特許第6054306号(P6054306)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6054306ブロックコポリマーの自己組織化カラムへの形成
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6054306
(24)【登録日】2016年12月9日
(45)【発行日】2016年12月27日
(54)【発明の名称】ブロックコポリマーの自己組織化カラムへの形成
(51)【国際特許分類】
   G11B 5/84 20060101AFI20161219BHJP
   B29C 59/02 20060101ALI20161219BHJP
【FI】
   G11B5/84 Z
   B29C59/02 ZZNM
【請求項の数】14
【全頁数】14
(21)【出願番号】特願2013-552017(P2013-552017)
(86)(22)【出願日】2012年1月18日
(65)【公表番号】特表2014-509038(P2014-509038A)
(43)【公表日】2014年4月10日
(86)【国際出願番号】US2012021780
(87)【国際公開番号】WO2012106120
(87)【国際公開日】20120809
【審査請求日】2014年12月22日
(31)【優先権主張番号】13/018,414
(32)【優先日】2011年1月31日
(33)【優先権主張国】US
(73)【特許権者】
【識別番号】500373758
【氏名又は名称】シーゲイト テクノロジー エルエルシー
【氏名又は名称原語表記】Seagate Technology LLC
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】特許業務法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ヤン,シャオミン
(72)【発明者】
【氏名】フー,ウェイ
(72)【発明者】
【氏名】ユー,ジャオニン
(72)【発明者】
【氏名】フー,ジャスティン・ジェイ
(72)【発明者】
【氏名】リー,キム・ワイ
【審査官】 中野 和彦
(56)【参考文献】
【文献】 特開2008−090956(JP,A)
【文献】 特開2006−120222(JP,A)
【文献】 特開2007−301839(JP,A)
【文献】 特開2010−123239(JP,A)
【文献】 特開2010−056257(JP,A)
【文献】 米国特許出願公開第2009/0240001(US,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G11B 5/84
B29C 59/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ンプリントされたピラーを有するレジスト層上に、前記ピラーの全体を覆うように、第1のポリマーブロックと第2のポリマーブロックとを有するブロックコポリマー(BCP)層を適用するステップと、
前記第2のポリマーブロックに取り囲まれた前記第1のポリマーブロックの自己組織化されたカラムへと前記BCPを横方向に分離するように前記BCP層を熱アニールするステップとを含
前記レジストは前記BCPに対して化学的に中性であり、前記カラムは前記ピラー上を含む前記レジスト層上に直立して形成される、方法。
【請求項2】
前記ピラーは、間隔Lでインプリントされ、
前記カラムは、前記ピラーに対応する位置を含み、L=n×L(nは整数)を満たす間隔Lで形成される、請求項に記載の方法。
【請求項3】
前記BCP層の前記熱アニールにより形成される前記第1のポリマーブロックからなる前記カラムは円柱形カラムである、請求項に記載の方法。
【請求項4】
インプリントされた前記ピラーは、第1の六方最密充填(HCP)配置に位置決めされており、前記BCPは前記レジスト層上に円柱形カラムを、前記第1の六方最密充填(HCP)配置よりも高密度の第2の六方最密充填(HCP)配置で形成する、請求項に記載の方法。
【請求項5】
カラム状の穴を前記第2のポリマーブロックに、前記第2の六方最密充填(HCP)配置で設けるよう前記第1のポリマーブロックの円柱形カラムを除去するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
【請求項6】
前記カラム状の穴において露出する前記レジストを除去するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
【請求項7】
前記レジスト層は、前記BCPに対して化学的に中性であるポリマー層を含む基板上にあり、
インプリントされた前記ピラーの位置にて前記基板の部分を露出するよう、前記カラム状の穴にある前記レジストを除去するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
【請求項8】
前記第2のポリマーブロックにおいてカラム状の穴を設けるよう前記第1のポリマーブロックの円柱形カラムを除去するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
【請求項9】
前記レジスト層は、前記第1のポリマーブロックに対して化学的に中性である第1の物質を含む基板の上にあり、前記レジスト層は、前記第2のポリマーブロックに対して化学的に中性である第2の物質を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
絶縁体、金属、半金属、および磁性材料からなる群から選択される材料で前記カラム状の穴を充填して、充填された前記カラム状の穴を形成するステップと、
前記第1の物質を露出するよう、充填された前記カラム状の穴の間の前記第2のポリマーブロックを除去するステップとさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記レジスト層は表面にポリマーブラシ層を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項12】
前記レジスト層は表面に自己組織化された単一層を有する、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
前記第2の六方最密充填(HCP)配置は約1テラドット/inであり、前記第1の六方最密充填(HCP)配置は約250ギガドット/inである、請求項に記載の方法。
【請求項14】
前記ブロックコポリマー(BCP)層はポリスチレン/ポリ(メチルメタクリレート)(P(S−b−MMA))を含む、請求項1に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
分野
本開示は、装置の作製におけるリソグラフィプロセスに関する。より特定的には、この開示は、円柱を形成するブロックコポリマー(BCP)構造の組織化をガイドする高密度パターンを形成する方法に関する。別の態様では、この開示は、円柱を形成するP(S−B−MMA)ブロックコポリマーの組織化をガイドする化学的に修正されたピラー表面に関する。
【背景技術】
【0002】
背景
ビットパターン媒体(bit pattern media(BPM))は、高密度ディスクドライブ(high density disk drive(HDD))において垂直磁気記録(perpendicular magnetic recording(PMR))技術を拡張するいくつかの重要なソリューションの1つとして、磁気記録産業において広範囲に探究されている。BPMの記憶容量は、媒体基板表面上の磁気アイランド、すなわち「ビット」の密度に依存する。高密度にパターニングされた媒体を達成するための現在のプロセスは、インプリント型作製、ナノインプリンティング、および磁気ドットへのパターン転写などを含む。自己組織化するブロックコポリマー(BCP)は、高密度のリソグラフビットパターニング能力を可能にするとともに、BPM鋳型の作製について有望な材料である。誘導自己組織化(directed self-assembly)は、「トップダウン」のリソグラフィ(事前に記録されたパターン)とブロックコポリマーのような「ボトムアップ」の自己組織化材料とを組み合せている。誘導自己組織化によって、超高密度な均質なパターンが生成され得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
概要
ある実施形態では、方法は、機構がインプリントされたレジスト層にブロックコポリマー(BCP)を適用するステップと、第2のポリマーブロックに取り囲まれた第1のポリマーブロックの自己組織化されたカラムへと上記BCPを横方向に分離するよう上記BCPを熱アニールするステップとを含む。
【図面の簡単な説明】
【0004】
図1A】ある実施形態に従った化学的に中性のインプリントレジストにインプリントされたピラーパターンを示す図である。
図1B】この開示に従った、インプリントレジスト上に形成された、アニールされたBCPを示す図である。
図2A】ある実施形態に従った、ピラーがインプリントされた化学的に中性のインプリントレジスト上に形成されたBCPのイメージの図である。
図2B】ある実施形態に従った、ピラーがインプリントされていない化学的に中性のインプリントレジスト上に形成されたBCPのイメージの図である。
図2C】インプリントレジストを有さない表面上に形成されたBCPのイメージの図である。
図3】ある実施形態に従った、BCP機構生成の円柱形成および密度増倍をガイドするための方法の実施形態を示す図である。
図4】ある実施形態に従った、BCP機構生成のピラー形成および密度増倍をガイドするための方法の実施形態を示す図である。
図5】ある実施形態に従った、BCP機構生成のピラー形成および密度増倍をガイドするための方法の実施形態におけるステップを示す図である。
図6】ある実施形態に従った、ライン状機構を形成するようBCP機構生成のピラー形成および密度増倍をガイドするための方法の実施形態におけるステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0005】
詳細な説明
添付の図面に関連して以下に記載される詳細な説明は、さまざまな構成の説明として意図されたものであり、本願明細書において記載される概念が実施され得る唯一の構成を示すことを意図されたものではない。詳細な説明は、さまざまな概念の完全な理解を提供するために特定の詳細を含む。しかしながら、これらの概念はこれらの特定の詳細がなくても実施されてもよいということは、当業者には明らかであろう。いくつかの場合では、このような概念を不明瞭にすることを回避するために、周知の構造および構成要素がブロック図の形態で示される。
【0006】
化学的に修正されたピラー鋳型トポグラフィを用いて、円柱を形成するP(S−b−MMA)ブロックコポリマー(BCP)をガイドする方法が開示される。ピラー鋳型トポグラフィは、低密度を有し、現在のリソグラフィ技術を用いて容易に達成され得る。ピラー鋳型が押しつけられるインプリントレジストは、BCP構造の配向を制御するために、円柱を形成するBCP材料に対して「化学的に中性」であってもよい。すなわち、化学的中性により、インプリントレジストは、同じまたは同様の化学的特性を有することによりBCPに合致する対応する化学成分を有する。化学的に中性な面は、スピンコーティング中性ポリマーブラシ材料によって得られ得るか、または自己組織化された単一層(self-assembled monolayer(SAM))を用いて得られ得る。
【0007】
図1Aは、基板120上に形成される化学的に中性のインプリントレジスト110にインプリントされるピラー101のパターンを示す図である。インプリントパターンのためのマスタ型130は、eビームリソグラフィ、イオンミリング、プラズマエッチング、LIGA、および化学エッチングなどといったさまざまな方法によって形成され得る型である。この例ではピラーである機構同士の間のピッチ距離は、距離Lsである。ピラー高さは、マスタ型130に形成される円柱形穴の寸法のうちの深さと、インプリンティングの間に適用される圧力と、インプリントレジストの元々の厚さとによって決定され得る。たとえば、ピラー高さは5〜30nmであってもよく、ピラー直径は5〜30nmであってもよい。当業者には自明であるように、間隔Lsは、ピラーの直径よりも大きく、寸法は以下に記載される付加的な仕様によって決定される。
【0008】
ピラー構造は、型130をインプリントレジスト110中に押しつけることによって、インプリントレジスト110に形成される。その際、インプリントレジスト110は加熱されてその粘性を低減するとともにピラー101の形成を促進する。次いで、インプリントレジスト110は硬化される。この硬化は、紫外線(UV)光の照射、加熱、化学処理、または上記の方法の組合せによって達成され得る。次いで、BCP材料140が、ピラーがインプリントされたレジスト110上にコーティングされる。インプリントレジスト110は、BCPの化学組成に対して「化学的に中性」である。すなわち、化学的中性により、インプリントレジストは、同じまたは同様の化学的特性を有することによりBCPに合致する対応する化学成分を有する。化学的に中性な面は、スピンコーティング中性ポリマーブラシ材料によって得られ得るか、または自己組織化された単一層(self-assembled monolayer(SAM))を用いて得られ得る。化学的に中性である結果、インプリントレジスト110においてピラー101を作り出すようレジスト110が押しつけられたかどうかに関わらず、インプリントレジスト110でコーティングされた基板120上には、直立するBCP140の円柱が以下に記載されるプロセスの最中に形成されることになる。しかしながら、円柱の成長をガイドする周期構造がなければ、基板120に亘るBCPピラー構造の長範囲規則度が存在しないことになる。さらに、BCP140を配置すべき化学的に中性な表面がなければ、形成される円柱は基板の面中に存在し得る。
【0009】
BCP140は、ブロックAおよびブロックBとも称され得る2つのポリマー成分を含んでもよい。BCP140は、第1のパーセンテージのブロックAと第2のパーセンテージのブロックBとから構成されてもよく、合計のパーセンテージは100%以下であってもよい。化学的中性の条件から判断すると、インプリントレジスト110は、ブロックAと化学的に同様の特性を有する材料A′と、ブロックBと化学的に同様の特性を有する材料B′とから構成されることになる。さらに、インプリントレジスト110は、BCPの構成ブロックAおよびブロックBを含むおおよそ同じパーセンテージのA′およびB′を含む。
【0010】
図1Bを参照して、BCP140は、以下により詳細に記載されるプロセスにおいて、インプリントレジスト110の表面に適用され得る。たとえば、BCP140は、スピンコーティング、浸漬、またはエアロゾル沈着などを用いて、選択された厚さまで適用され得る。ある実施形態では、厚さは30nm〜200nmの範囲であり得る。ブロックAポリマーおよびブロックBポリマーを含むBCP140は、L0と称される自然の格子寸法を有する。ピッチ周期Lsを、ブロックAおよびブロックBポリマーの選択された混合の自然のピッチの整数倍になるように選択することにより、すなわちLs=n×L0(式中、nは整数(n=1、2、3…))となるように選択することにより、自己組織化のプロセスは、以下に記載されるように、BCPにおいて形成されるピラー構造の線密度および面密度の数の増倍へとつながる。すなわち、線密度増倍係数はnであり、面密度増倍係数はn2である。たとえばn=2ならば、BCPの円柱形ピラーは、インプリントされたレジストピラー101の各々に形成することになり、2つの隣接するピラー同士の間に1つの付加的なピラーが自然に形成することになる。ピラーの面密度は、n2=22=4×レジスト110におけるピラー101のインプリントされたパターンの面密度となる。
【0011】
間隔Lsが長距離に亘る低密度パターンにより、大規模スケールで自己組織化によって形成される、間隔L0である密度増倍された機構の長範囲規則度が強化される。これにより、分子スケールによって決定されるが、eビームリソグラフィ技術を用いるシリアルライティングのようなリソグラフィプロセスの分解能または時間およびコストによって限定されない寸法を有する機構が達成される。
【0012】
もっとも稠密な単一のパターンは六方最密充填(hexagonal close pack(HCP))であるので、ピッチLsは、インプリントレジスト110におけるピラー101のインプリントされたパターンのもっとも隣接する任意の2つのもの同士の間で同じである。これにより、ブロックA、ブロックB、および自然ピッチL0の選択されたものについて可能なもっとも高い密度が形成され得る。
【0013】
図2Aは、ピラーがインプリントされた化学的に中性のインプリントレジスト上に形成されるBCP140のイメージの図である。インプリントされたレジストピラー101は、Ls=n×L0に従った分離にて形成された。(a)長範囲規則度(すなわちHCPパターン)が当該イメージの全フィールドに亘って存続していることと、(b)BCPの円柱が化学的に中性のインプリントレジスト110から垂直に直立しており、ピラー110と整列していることとが分かり得る。
【0014】
図2Bは、ピラーがインプリントされていない化学的に中性のインプリントレジスト上に形成されるBCPのイメージの図である。(a)BCPの円柱の形成物において長範囲HCP規則度が存在していないことと、(b)BCPの円柱が化学的に中性のインプリントレジスト110から垂直に直立しており、ピラー110と整列していることとが分かり得る。
【0015】
図2Cは、インプリントレジストを有さない基板表面上に形成されるBCPのイメージの図である。(a)BCPの円柱の形成物において長範囲HCP規則度が存在していないことと、(b)BCPの円柱は概して基板の面中に存在しており、図2Aおよび図2Bに示される場合のように垂直な直立するカラムを形成していないこととが分かり得る。
【0016】
ある実施形態において、図3を参照して、BCP機構生成の円柱形成および密度増倍をガイドするための方法3000を説明する。ブロック3100では、中性のインプリントレジスト3110が、基板上に配置される。配置方法は、スピンコーティング、浸漬、および噴霧などを含む。インプリントレジスト3110は粘性を低減するよう加熱されてもよい。低密度パターンインプリント鋳型3030により、ピラー3101の低密度パターンが基板3120上の中性のインプリントレジスト3110の層にインプリントされる。鋳型3030は、たとえば石英から形成されてもよく、リソグラフィおよびプラズマまたは反応性イオンエッチングなどといったさまざまな方法のいずれかによって機械加工された、パターン密度が低い(たとえば、250Gdpsi)ピラー穴を有するよう形成され得る。
【0017】
インプリントレジスト3110は、UV硬化架橋レジストであってもよい。マスタ型3030がインプリントレジスト3110上に押しつけられた状態で、レジストを架橋硬化するようUV照射を適用してもよい。ある実施形態では、インプリントレジスト3110は、ポリスチレン/ポリ(メチルメタクリレート)(P(S−b−MMA))BCP材料において円柱形成をガイドするよう、ポリスチレン(PS)に基づくUV架橋レジストまたはPS様のUV架橋レジストであってもよい。たとえば、BCPのブロックAが約70%を構成し、ブロックBが約30%を構成すれば、インプリントレジスト3110は、官能基を有する〜70%のポリスチレンと、〜10〜25%を構成する架橋剤と、〜1〜5%を構成する光開始剤とから構成され得る。この組成範囲のレジストは、UVインプリントリソグラフィに適合しており、十分な均一性、分解能、および感度を有する。
【0018】
ブロック3200では、インプリント鋳型3030は、UV硬化の後、取り除かれ、インプリント鋳型3030に対応する低い空間密度を有するピラー鋳型が露出する。
【0019】
ブロック3300では、インプリントが規定されたレジスト3110上に、たとえばP(S−b−MMA)を含むBCPが膜3310として配置される。この配置は、スピンコーティング、エアロゾル噴霧、または浸漬などであってもよい。この配置の後、ブロック3400において、P(S−b−MMA)膜3310は、十分な温度および時間で熱アニールされて、ブロックAポリマーおよびブロックBポリマーの横方向の分離により、規則化されたBCPナノパターンのガイドされた横方向の自己組織化形成が可能になる。これにより、ナノ構造密度増倍が得られる。すなわち、ブロックBポリマーの円柱3431は選択された条件下で、インプリントレジストピラー3031上での自己組織化によって、Lsだけ間隔を空けているレジストピラー3031同士の間の間隔L0の整数倍数で、ブロックAの材料3410がブロックBの円柱3431を取り囲んだ状態で形成され得る。ブロックBの円柱3431の材料はたとえばPMMAであってもよく、ブロックAの材料3410はポリスチレン(PS)であってもよい。
【0020】
ブロック3500では、PMMAが除去される。この除去はたとえば、PSブロックBの円柱3431を架橋しながらブロックAの材料3410のPMMAを劣化させるUV照射によってなされてもよい。当該劣化したBCPの不純物、残留物、または部分を取り除くために1分間酢酸に浸した後、ラインアレイ状のナノ孔(ビア)円柱穴3531の鋳型がPS中に残される。
【0021】
ブロック3600では、当該残っているPSナノ孔は、残っているインプリントレジストピラー3031と、露出したインプリントレジスト3110とを、さまざまな周知のエッチングまたは超微細加工プロセスのいずれかを用いて除去するようマスクとして用いられ得る。これにより、ナノ孔(ビア)パターンが基板まで延在する。
【0022】
このように形成されたカラム状のナノ孔(ビア)3531は、用途に合致したさまざまな材料で充填され得る。これらの材料としては、たとえば、磁気メモリのための磁性材料、ICのための酸化物および導電性金属トレース、またはサブ波長プラズモニクスのための光子構造などがある。
【0023】
ある実施形態において、図4を参照して、インプリントリソグラフィプロセスを用いて、BCP機構生成の円柱形成および密度増倍をガイドするための方法4000を説明する。ブロック4100では、中性の化学ポリマー層4120が基板4105上に配置され得る。ブロック4200に示されるように、インプリントレジスト4110が中性のポリマー層上に配置される。ブロック4300では、あるシード機構密度(たとえば250gdsi)のインプリント鋳型4350が、インプリントレジスト4110中に押しつけられて、ブロック4400に示されるようにインプリントされたレジスト4115を形成する。ブロック4400では、当該インプリントされたレジスト4115は熱アニールされる。インプリントされたレジスト4115の薄い残留層が、インプリントの間に作り出された凹部領域に残存し得る。したがって、酸素反応性イオンエッチングまたはプラズマのようなレジスト薄層化プロセスが、ブロック4500に示されるように、インプリントされたエリアにおけるレジストの残留物と、凹部4550において露出したポリマ層4120とをディスカムおよび除去するよう用いられ得、基板4105の一部が露出する。インプリントレジストは、ブロック4600に示されるように、インプリント鋳型4350が押しつけられていないエリアを覆うインプリントレジスト4115によって事前にマスキングされた中性の化学ポリマー層4120と、基板4105の露出した部分とを残して除去され得る。
【0024】
ブロック4700に示されるように、BCP4710の層が、基板4105と残存しているパターニングされた中性の化学ポリマー層4120との上に適用され得る。BCP4710はたとえば、P(S−b−MMA)であってもよい。BCPの熱アニールの間、自己組織化プロセスによって、PMMAがカラム4831に分離される。カラム4831は、ブロック4800に示されるように、Ls=n×L0によって決定されるピッチ周期を有するパターンにおいて成長する。図4に示される例では、n=2であるので、線密度増倍係数は2であり、面密度係数4×により、ポリスチレン4810に取り囲まれた、BCP出発物質に形成されるPMMAカラム4831の4×250ギガドット/sq−in(gdsi)=1テラドット/sq−in(1tdsi)となる。ブロック4900に示されるように、PMMAは、図3のブロック3600に示される結果に示されるように、インプリントされたレジストを硬化するUV法に類似して、〜1tdsiの穴4910のパターンを残して除去される。
【0025】
穴4810は次いで、たとえば、磁気メモリ、プラズモニクス、導電性機構、および絶縁体などといった用途に依存してさまざまな材料で充填され得る。
【0026】
カラム状構造を形成する方法はより一般的に、選択された周期性のパターニングまたは基板上に自然に発生する周期性により任意のピラー機構が形成される基板に適用され得る。ピラー機構のピッチおよびBCPの自然のピッチL0は互いに整数関係にあってもよい。たとえば図5は、BCP機構生成のピラー形成および密度増倍をガイドするための方法5000の実施形態を示す。ピラー機構の寸法は、アニールの間に自己組織化によってピラー上に形成されるポリマーの円柱と一対一では一致していない。ブロック5100では、良好に規定されたピッチLsおよびピラー機構寸法LPのパターンピラー機構5101を有する基板5105が自然に確立または発生する。ブロック5200では、中性の化学レジスト5120が、既に確立されたパターン上にコーティングされる。ブロック5300では、中性の化学レジスト5120がコーティングされた基板5105上に、選択されたBCPが配置される。ブロック5400では、アニールの間、横方向の分離および自己組織化により、ブロックBポリマーの円柱5231が、距離Lsだけ分離された周期的なピラー構造上に、かつLs=n×L0の関係に従って自然のピッチL0寸法の整数倍数で、かつブロックAポリマーに取り囲まれて形成する。ブロックA材料およびブロックB材料の選択により、機構形成の自然のピッチが決定される。ピラー機構寸法LPは、抑制する役割を果たさない。関係Ls=n×L0が満たされるとともに機構ピラーがHCP構造に低密度で存在する場合、円柱5231は、HCP構成において成長する。この成長は、長範囲規則度が、発生するピラー機構5101によって規定されるが、BCPの面機構密度がn2で乗算される。
【0027】
別の実施形態では、導電性または光学線トレースの高密度アレイのような稠密なラインアレイを基板上に形成するのが望ましくあり得る。このような場合では、上記の方法が、ポリマーブロック成分および化学量論的混合物の適切な選択により適用され得、これにより、1つの成分(たとえばPMMA)が取り除かれて窪みが形成された線形パターンが形成される。当該窪みは、導電体、光導波路、または絶縁体などで充填され得る。
【0028】
図6は、密度増倍自己組織化窪み構造形成をガイドするための方法6000の実施形態と、ライン状構造を基板上に形成するよう機構生成を用いるBCPの実施形態とを示す図である。ブロック6100では、「ブロックA様」ポリマー層6120が基板6105上に形成される。この基板は、絶縁体、半導体、半金属、金属、またはこれらの材料の複合材料であってもよい。このA様ポリマー層の厚さは5〜10nmであってもよいが、これよりも厚いまたは薄い膜が配置されてもよい。ブロック6200では、「ブロックB様」レジストまたはポリマー材料の層が、インプリントリソグラフィを用いて配置およびパターニングされ得、これにより、リッジ6220の低密度アレイが形成される。化学処理、酸素反応性イオンエッチング、または酸素プラズマアッシングのような方法を用いて、リッジ6220の間のレジストが取り除かれ、ブロックA様ポリマーのエリアが露出する。
【0029】
ブロック6300では、ブロックAポリマーおよびブロックBポリマー(たとえば、P(S−b−MMA))成分を含むBCPが適用されてリッジ6220およびポリマー層6120の上に層を形成し、次いで熱アニールされて、たとえばPMMAであるブロックBポリマー6331と、それを取り囲むたとえばポリスチレンのような領域Aポリマー6310とが交互に存在する自己組織化された別個の領域が形成される。図6の例では、ポリマー成分および機構間隔Lsの選択については、n=3である。ブロック6400では、アニールされた材料の1つの成分(たとえば、ブロックBのPMMA)が取り除かれ、用途に依存して電気材料、光学材料、または他の材料が次いで充填され得る窪みが残る。
【0030】
上記の実施形態に記載されたようにブロックA様ポリマーの化学的性質がAおよびBブロックポリマーに対して中性でないが、層6120がむしろBCPのブロックAポリマーのようである場合には、アニールの際、ブロックAポリマーは、基板6105の面において、上記A様層6120上で、リッジ6220の長手方向に平行にかつその間に存在し得、ピッチL0を有するラインを形成するということが容易に理解され得る。同様に、アニーリングの際、B様レジストは、BCPのBブロックポリマーを引き寄せて、上述したように、自己分離するとともに、ピラー6220の長手方向に平行な基板6105の面において平坦に存在するカラムとして、整数倍のn行でリッジ6220同士の間において平行にピラー6220上に形成する。ブロックBポリマー6331は、湿式化学、酸素プラズマまたはRIEなどによるものを含むさまざまな方法によってブロック6400において除去され得、窪み6410は、別の材料で充填されてもよい。
【0031】
低密度インプリント鋳型、化学的性質が中性のレジストおよび/またはポリマー、化学的性質が中性でないレジストおよび/またはポリマー、ならびにブロックコポリマーアニールにおいて有効な密度増倍能力の組み合された使用により、このような機構を基板に直接書き込む高密度eビームリソグラフィを用いることに関連付けられるこのような構造を作製するコストが低減され得る高密度の構造の作製が行われ得るということが容易に理解され得る。このような直接書き込むeビームプロセスは、単一の鋳型を実行するのに数時間または数日かかり得、書込みの間、現在利用可能な光学的干渉計法の動作制御技術を超え得る厳格な位置制御が必要である。上記方法は、eビームリソグラフィにおける除去プロセスによってこのような構造において発生し得る欠陥密度を低減し得る。
【0032】
開示された方法におけるステップの特定の順序または階層は、例示的なプロセスを示しているということが理解されるべきである。設計の志向性に基づき、当該方法におけるステップの特定の順序または階層は再構成されてもよいということが理解される。添付の特許請求の範囲の方法の請求項は、さまざまなステップの要素を例示的な順序で提示しており、別途具体的に記載していない限り、提示された特定の順序または階層に限定されるということは意図されない。
【0033】
上記の記載は、如何なる当業者も本願明細書において開示されるさまざまな局面を実施することができるように提供されている。これらの局面に対するさまざまな修正例は当業者にとっては容易に明らかとなり、本願明細書において規定される一般的な原理は他の局面に適用されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本願明細書において示された局面に限定されることを意図しておらず、特許請求の範囲の文言と一致する全範囲に合致するよう意図されるべきである。単数の要素への言及は、具体的にそのように述べられていなければ、「1つおよび1つのみ」ということを意味するのではなく、「1つ以上」ということを意味する。特に別記しない限り、「いくつか」という用語は1つ以上を指す。ある項目のリストの「少なくとも1つ」に言及している文言は、単一の部材を含むそれらの項目の任意の組合せを指す。当業者が分かるかまたは後で分かるようになるこの開示を通して記載されるさまざまな局面の要素に対するすべての構造的および機能的な均等物は、本願明細書において参照により明確に援用されるとともに、特許請求の範囲に含まれることが意図される。さらに、本願明細書において開示されていないものは、このような開示は特許請求の範囲に明確に記載されているかどうかにかかわらず、公衆に供されることが意図される。どの特許請求の範囲の要素も、当該要素が「するための手段」という文言を用いて明確に記載されるか、または方法の請求項の場合は、「するためのステップ」という文言を用いて明確に記載されていなければ、米国特許法第112条6項の規定に基づき解釈されるべきではない。
【0034】
本願明細書において記載されるすべての要素、部分、およびステップは含まれるのが好ましい。これらの要素、部分、およびステップのいずれも、当業者には自明のように、他の要素、部分、およびステップによって置き換えられてもよく、またはともに除去されてもよいということが理解されるべきである。
【0035】
広く言えば、この文書には自己組織化する密度増倍されるブロックコポリマー(BCP)構造の方法が記載されており、当該方法は、機構がインプリントされたレジスト層にブロックコポリマー(BCP)を適用することを含む。BCPは、第2のポリマーブロックに囲まれる第1のポリマーブロックの自己組織化カラムへとBCPを横方向に分離するよう熱アニールされる。
【0036】
概念
この文書はさらに、少なくとも以下の概念を開示している。
【0037】
概念1.機構がインプリントされたレジスト層にブロックコポリマー(BCP)を適用するステップと、
第2のポリマーブロックに取り囲まれた第1のポリマーブロックの自己組織化されたカラムへと上記BCPを横方向に分離するよう上記BCPを熱アニールするステップとを含む、方法。
【0038】
概念2.機構がインプリントされた上記レジスト層は、上記BCPに対して化学的に中性である、概念1に記載の方法。
【0039】
概念3.上記BCPは、自然の格子間隔L0を有しており、上記レジストにインプリントされた上記機構は、距離LS=n×L0だけ間隔を置いており、式中nは整数である、概念1に記載の方法。
【0040】
概念4.上記BCPは、熱アニールされると、化学的に中性である上記レジスト上に円柱形カラム構造をピッチ間隔LOで形成する、概念3に記載の方法。
【0041】
概念5.インプリントされた上記機構は、六方最密充填(HCP)配置に位置決めされており、上記BCPは、熱アニールされると、化学的に中性である上記レジスト上に円柱形カラム構造を六方最密充填(HCP)間隔L0で形成する、概念4に記載の方法。
【0042】
概念6.カラム状の穴を上記第2のポリマーブロックに六方最密充填(HCP)ピッチ間隔L0で設けるよう上記第1のポリマーブロックの円柱形カラムを除去するステップをさらに含む、概念5に記載の方法。
【0043】
概念7.上記カラム状の穴において露出するインプリントされた上記レジストを除去するステップをさらに含む、概念6に記載の方法。
【0044】
概念8.上記レジスト層は、上記BCPに対して化学的に中性であるポリマー層を含む基板上にある、概念1に記載の方法。
【0045】
概念9.インプリントされた上記機構にて上記基板の部分を露出するよう、インプリントされた上記機構の位置にある上記レジスト層および上記ポリマー層を除去するステップをさらに含む、概念8に記載の方法。
【0046】
概念10.インプリントされた上記機構は、間隔が離れた窪みを含む、概念9に記載の方法。
【0047】
概念11.上記第2のポリマーブロックにおいてトレンチの列を設けるよう上記第1のポリマーブロックのカラム状構造を除去するステップをさらに含む、概念10に記載の方法。
【0048】
概念12.上記レジスト層は、上記第1のポリマーに対して化学的に中性である第1の物質を含む基板の上にあり、上記レジスト層は、上記第2のポリマーに対して化学的に中性である第2の物質を含む、概念1に記載の方法。
【0049】
概念13.上記レジスト層は、間隔が離れた隆起したラインを含む、概念12に記載の方法。
【0050】
概念14.上記隆起したライン同士の間の上記第1の物質を露出するステップをさらに含む、概念13に記載の方法。
【0051】
概念15.ライン状の窪みを上記第2のポリマーブロックに形成するよう上記第1のポリマーブロックを除去するステップをさらに含む、概念14に記載の方法。
【0052】
概念16.絶縁体、金属、半金属、および磁性材料からなる群から選択される材料で上記ライン状の窪みを充填するステップと、
上記第1の物質を露出するよう、充填された上記ライン状の窪みの間の上記第2のポリマーブロックを除去するステップとさらに含む、概念15に記載の方法。
【0053】
概念17.概念1に記載の方法によって製造される、装置。
図1A
図1B
図3
図5
図2A
図2B
図2C
図4
図6