【図1】半導体装置の構造を説明する要部模式図である。

【図2】半導体装置の構造を説明する要部断面模式図である。

【図3】プリント基板の全体構造を説明する要部図である。

【図4】プリント基板の表面側の構造を説明する要部図である。

【図5】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その１）。

【図6】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その２）。

【図7】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その３）。

【図8】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その４）。

【図9】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その５）。

【図10】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その６）。

【図11】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その７）。

【図12】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その８）。

【図13】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その９）。

【図14】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その１０）。

【図15】半導体装置の製造方法の一工程を説明する要部断面模式図である（その１１）。

【図16】半導体装置の構造の変形例を説明する要部断面模式図である（その１）。

【図17】半導体装置の構造の変形例を説明する要部断面模式図である（その２）。

【図18】半導体装置の構造の変形例を説明する要部模式図である（その１）。

【図19】半導体装置の構造の変形例を説明する要部模式図である（その２）。

【図20】パッケージ型タイプの半導体装置の要部模式図である。

【図21】金属ワイヤレス構造の半導体装置の模式図である。