(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態に係る無接触式多回転ポテンショメータについて図面を参照して説明する。なお、各図において実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【0011】
[無接触式多回転ポテンショメータの構成]
図1は、本発明の一実施の形態に係る無接触式多回転ポテンショメータの斜視図である。
図2は、無接触式多回転ポテンショメータの上面図である。
図3は、無接触式多回転ポテンショメータの側面図である。
【0012】
図1に示すように、無接触式多回転ポテンショメータ1は、シャフト2と、ハウジングケース3と、複数のリード線4とを備える。シャフト2は、円柱状に形成されており、一端部がハウジングケース3に挿入され、他端部がハウジングケース3から突出している。
【0013】
ハウジングケース3は、有底の円筒状に形成されたケース本体3Aと、ケース本体3Aの開口を塞ぐケース蓋3Bとを有している。ハウジングケース3の内部には、後述する磁石5、減速機構6、磁気検出部7、ストッパ機構8及びディテント機構9が配設されている。
【0014】
図3に示すように、ケース本体3Aの底部には、シャフト2が貫通するシャフト受け部3Cが設けられている。シャフト受け部3Cを貫通したシャフト2の一端部は、ケース本体3Aの内部に挿入されている。
【0015】
図2に示すように、ケース蓋3Bは、ケース本体3Aの径と略等しい径の円板状に形成されている。ケース蓋3Bには、2つのプランジャ用ねじ孔3aと、2つのリード線用貫通孔3bが形成されている。2つのプランジャ用ねじ孔3aには、後述のボールプランジャ36,37が螺合される。2つのリード線用貫通孔3bは、ケース蓋3Bの周縁に沿った円弧状に形成されている。これら2つのリード線用貫通孔3bには、リード線4が貫通する。
【0016】
次に、ハウジングケース3内に設けられた磁石5、減速機構6、磁気検出部7、ストッパ機構8及びディテント機構9について、
図4〜
図6を参照して説明する。
【0017】
図4は、
図2に示すA−A線に沿う断面図である。
図5は、無接触式多回転ポテンショメータの分解斜視図(その1)である。
図6は、無接触式多回転ポテンショメータの分解斜視図(その2)である。
【0018】
図4及び
図5に示すように、シャフト2におけるハウジングケース3内に挿入される側の一端には、ギヤ取付け用突起2aが形成されている。また、シャフト2は、2つの止め輪11を用いてハウジングケース3のケース本体3Aに回転可能に接続されている。そして、2つの止め輪11とケース本体3Aとの間には、調整ワッシャ12がそれぞれ介在されている。
【0019】
磁石5は、円柱状に形成されており、N極とS極が軸方向に直交する方向で隣り合っている。すなわち、磁石5の軸方向に直交する断面において、半円部分がN極であり、残りの半円部分がS極である。磁石5は、磁石保持部材13に保持されている。この磁石保持部材13は、磁石5が嵌合する有底の筒状に形成されている。磁石保持部材13の底部には、ギヤ取付け用突起13aが設けられている。
【0020】
減速機構6は、ハウジングケース3内の下部に配設されている。この減速機構6は、ピニオンギヤ15と、中間ギヤ16と、駆動ギヤ17とを有している。
【0021】
ピニオンギヤ15は、シャフト2のギヤ取付け用突起2aに嵌合している。すなわち、ピニオンギヤ15は、シャフト2と一緒に回転する。中間ギヤ16は、ケース本体3Aに固定されたギヤピン18に回転可能に支持されている。駆動ギヤ17は、磁石保持部材13のギヤ取付け用突起13aに嵌合している。すなわち、磁石保持部材13及び磁石5は、駆動ギヤ17と一緒に回転する。
【0022】
中間ギヤ16は、ピニオンギヤ15と噛み合う第1歯部と、駆動ギヤ17と噛み合う第2歯部とを有している。第1歯部の径は、第2歯部の径よりも大きい。そのため、シャフト2と一緒に回転するピニオンギヤ15の回転は、中間ギヤ16により減速されて駆動ギヤ17に伝わる。
【0023】
また、ハウジングケース3内には、ギヤ板19が配置されている。このギヤ板19は、ケース本体3Aの底部に複数のねじ20を用いて固定されている。ギヤ板19は、円板状に形成されており、磁石保持部材13のギヤ取付け用突起13aが貫通する貫通孔19aと、ギヤピン18の軸受けとなる孔19bを有している。
【0024】
図4に示すように、減速機構6のピニオンギヤ15、中間ギヤ16、駆動ギヤ17は、ケース本体3Aの底部とギヤ板19との間に配置されている。また、駆動ギヤ17とギヤ板19との間には、調整ワッシャ22が介在されている。一方、磁石保持部材13に保持された磁石5は、ケース本体3Aの開口とギヤ板19との間に配置されている。
【0025】
図4及び
図6に示すように、磁気検出部7、ストッパ機構8及びディテント機構9は、ハウジングケース3内の上部に配設されている。磁気検出部7は、第1磁気検出ブロック25と、第2磁気検出ブロック26とを有している。
【0026】
第1磁気検出ブロック25と第2磁気検出ブロック26は、同じ構成を有している。そのため、ここでは、第1磁気検出ブロック25の構成について説明し、第2磁気検出ブロック26の構成の説明を省略する。
【0027】
第1磁気検出ブロック25は、基板28と、基板28に実装された4つのホールIC29とを有している。
図6に示すように、基板28は、略四角形の板状に形成されており、中央に磁石貫通孔28aを有している。
【0028】
また、基板28には、上述の複数のリード線4が接続される取付けランド28bが設けられている。取付けランド28bは、基板28の一辺に沿って配置されており、その基板28の一辺が円弧状に形成されている。一方、その他の3辺は、直線状に形成されている。これにより、基板28における複数のリード線4が接続される部分が容易に判別できる。
【0029】
4つのホールIC29は、磁石貫通孔28aの周囲に等間隔をあけて配置されている。すなわち、4つのホールIC29のうちの2つのホールIC29が、磁石貫通孔28aを挟んで対向しており、残りの2つのホールIC29が、磁石貫通孔28aを挟んで対向している。4つのホールIC29は、それぞれ磁石5の回転変位に伴う磁束の変化を検出し、磁石5(シャフト2)の回転変位に応じたアナログ電圧を複数のリード線4を通じて出力する。
【0030】
第1磁気検出ブロック25と第2磁気検出ブロック26は、ケース本体3Aに複数のねじ31を用いて固定されており、基板28のホールIC29を実装した面をケース本体3Aの開口側に向けて、シャフト2の軸方向に互いに重なり合っている。第1磁気検出ブロック25と第2磁気検出ブロック26は、互いの取付けランド28bの位置がシャフト2の軸方向において一致しないように、シャフト2の軸方向に直交する面に平行な方向に略90°ずれた姿勢で対向している。そして、第1磁気検出ブロック25と第2磁気検出ブロック26の基板28間には、所定の間隙を形成するための複数のスペーサ32が介在されている。
【0031】
図4に示すように、磁石保持部材13に保持された磁石5は、基板28の磁石貫通孔28aを貫通する。したがって、磁気検出部7は、磁石5における周面の側方に配置されている。言い換えれば、磁石5の回転軸(シャフト2の回転軸)に直交する方向において、磁石5と対向する位置に配置されている。
【0032】
これにより、磁石5の回転軸の延長方向であって、ケース本体3Aの開口側にスペースを確保することができる。そして、その確保したスペースに後述のストッパ機構8及びディテント機構9を配置している。その結果、簡単な構造でストッパ機構8及びディテント機構9を備えた無接触式多回転ポテンショメータ1を実現することができる。
【0033】
図6に示すように、ストッパ機構8は、補助プレート35と、ストッパ用ボールプランジャ36とを有している。また、ディテント機構9は、補助プレート35と、ディテント用ボールプランジャ37とを有している。すなわち、補助プレート35は、ストッパ機構8の構成の一部であり、且つ、ディテント機構9の構成の一部である。
【0034】
図7は、ストッパ機構8及びディテント機構9の分解斜視図である。
図8は、ストッパ機構8及びディテント機構9の斜視図である。
【0035】
図7及び
図8に示すように、補助プレート35は、円板状に形成されており、中央に嵌合孔35aが形成されている。補助プレート35の嵌合孔35aには、磁石保持部材13が挿入され、これにより、補助プレート35が磁石保持部材13に嵌合して固定される。したがって、補助プレート35は、磁石保持部材13及び磁石5と一緒に回転する。
【0036】
補助プレート35の一方の平面には、係止突部41と、複数の係合溝42が設けられている。係止突部41は、嵌合孔35aの縁部から径方向に延びる略長方形の板状に形成されている。この係止突部41は、ストッパ用ボールプランジャ36と係合することで、補助プレート35(シャフト2)の回転を係止する。
【0037】
複数の係合溝42は、補助プレート35の周方向に所定の間隔をあけて配置されている。各係合溝42は、断面形状がV字状に形成されており、補助プレート35の周縁部から径方向に延びている。複数の係合溝42には、ディテント用ボールプランジャ37が係合する。これにより、補助プレート35(シャフト2)の回転位置を一時的に保持する。
【0038】
ストッパ用ボールプランジャ36及びディテント用ボールプランジャ37は、ケース蓋3Bに設けたプランジャ用ねじ孔3aに螺合されている。ストッパ用ボールプランジャ36は、本発明に係るストッパ用ピンの一具体例を示すものであり、ディテント用ボールプランジャ37は、本発明に係るディテント用ピンの一具体例を示すものである。
【0039】
ストッパ用ボールプランジャ36の先端部分に設けられたボール36a(
図8参照)は、補助プレート35の一方の平面に適当な間隙をあけて対向している。また、ディテント用ボールプランジャ37の先端部分に設けられたボール37a(
図8参照)は、補助プレート35の一方の平面に当接する。
【0040】
なお、ストッパ用ボールプランジャ36及びディテント用ボールプランジャ37の補助プレート35への押圧力は、ケース蓋3Bの螺合位置(押し込み量)を変更することで容易に調整することができる。
【0041】
[出力特性]
次に、無接触式多回転ポテンショメータ1の出力特性について、
図9及び
図10を参照して説明する。
図9は、磁気検出部7及び磁石5を示す斜視図である。
図10は、無接触式多回転ポテンショメータ1の出力特性図であり、横軸はシャフト2の回転角度を表し、縦軸はホールIC出力電圧を表す。
【0042】
図9に示すように、本実施形態では、ホールIC29が検出する磁束のX成分の方向をホールIC29の長手方向とし、ホールIC29が検出する磁束のY成分の方向をホールIC29の短手方向とする。シャフト2の回転に伴って磁石5が回転すると、各ホールIC29が検出する磁束のX成分及びY成分が変化する。
【0043】
これにより、各ホールIC29は、磁石5の回転変位に応じたアナログ電圧を出力することができる。また、磁石5における周面の側方に磁気検出部7を配置することにより、磁石5の付近に複数のホールIC29を配置することができる。
【0044】
また、本実施形態では、所定の間隙をあけて対向する第1磁気検出ブロック25と第2磁気検出ブロック26を設けたため、さらに多くのホールIC29を小さなスペースに効率よく配置することができる。その結果、シャフト2の回転変位に応じた出力を増やすことができ、例えば、複数の制御部にシャフト2の回転情報を送信することができる。また、1つの出力(一のホールIC)が故障した際のバックアップとして、その他の出力(その他のホールIC)を利用し、誤った検出であるか否かを監視することもできる。
【0045】
図10に示すように、本実施形態では、減速機構6の減速比を10.5625に設定し、電気的回転角度3600°(シャフト2の10回転分に相当する)に対する磁石5の回転角度を約340°とする。そして、磁石5の回転角度に、出力電圧の10〜90%を割り当てて、磁石5(補助プレート35)1回転(360°)に対して片側約10°のオーバーラン角度を設定している。
【0046】
なお、オーバーラン角度とは、電気的回転角度の範囲外となる角度をいう。本実施形態では、オーバーラン角度の範囲内において、ストッパ機構8により、補助プレート35(シャフト2)の回転を係止する。
【0047】
[ストッパ機構の動作]
次に、ストッパ機構8の動作について、
図11〜
図13を参照して説明する。
図11は、ストッパ機構8の動作を示す説明図である。
図12は、ストッパ機構8におけるストッパ用ボールプランジャ36が係止突部41を乗り越える状態を示す説明図である。
図13は、無接触式多回転ポテンショメータの出力変化を示す説明図である。
【0048】
ギヤを用いた減速機構を有する無接触式多回転ポテンショメータとしては、シャフトの回転を係止するがストッパ機構を備えないものもある。そのような無接触式多回転ポテンショメータでは、ストッパ機構が無いことにより、シャフトの回転がオーバーランしてもギヤ機構が破損することが無いという利点がある。
【0049】
しかし、ストッパ機構を備えない無接触式多回転ポテンショメータは、設置対象の装置に設置する場合に、わざわざ通電して出力を確認してシャフトの位置を合わせなければならないため、設置作業が煩雑になってしまう。
【0050】
なお、シャフトに平欠きやスリワリなどの切欠き加工を行ったり、マーキングなど行ったりすることが考えられるが、無接触式多回転ポテンショメータでは、シャフトが1回転する度にマーキングなどの目印が同じ位置に戻ってしまう。そのため、シャフトにマーキングなどの目印を設けても、上述のシャフトの位置合わせ作業が必要になる。
【0051】
これに対して本実施形態では、シャフト2を回転させた際の特定位置において、ストッパ機構8によりシャフト2の回転を制限する(係止する)。
図11Aに示すように、補助プレート35の係止突部41が、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aに突き当たると、ストッパ用ボールプランジャ36は、補助プレート35及びシャフト2の回転を係止する。
【0052】
以下、係止突部41が、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aに突き当たったときのシャフト2の位置をストッパ突き当り位置P1とする。
図13に示すように、ストッパ突き当り位置P1では、ホールIC29の出力変化が終了する。
【0053】
係止突部41がストッパ用ボールプランジャ36のボール36aに突き当った状態において、さらにシャフト2を回転させるための力を加えると、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aがストッパ用ボールプランジャ36の内部に押し込まれる。つまり、ストッパ用ボールプランジャ36の内部に設けられたばねの付勢力に抗してボール36aが押し込まれる。
【0054】
その結果、
図12に示すように、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aが係止突部41上に乗り上げる。これにより、ストッパ突き当り位置P1から、さらにシャフト2を回転させるための力を加えても、減速機構6及びストッパ機構8が破損しないようにすることができる。
【0055】
図12に示す状態から。さらにシャフト2を回転させると、
図11Bに示すように、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aが補助プレート35の係止突部41を乗り越える。
【0056】
以下、ストッパ用ボールプランジャ36のボール36aが係止突部41を乗り越えたときのシャフト2の位置をストッパ乗り越え位置P2とする。
図13に示すように、ストッパ乗り越え位置P2では、ホールIC29の出力変化が開始される。そして、ストッパ乗り越え位置P2から、シャフト2が10回転すると、ストッパ突き当り位置P1となる。
【0057】
[ディテント機構の動作]
次に、ディテント機構9の動作について、
図14及び
図15を参照して説明する。
図14は、ディテント機構9によるディテント機能が作用した状態を示す説明図である。
図15は、ディテント機構9によるディテント機能が解除された状態を示す説明図である。
【0058】
図14に示すように、ディテント用ボールプランジャ37のボール37aが補助プレート35の係合溝42に係合すると、ディテント用ボールプランジャ37は、補助プレート35及びシャフト2の回転位置を一時的に保持する。すなわち、ディテント機構9によるディテント機能が作用した状態となり、シャフト2の回転に対して抵抗感を生じさせる。これにより、シャフト2を所定の位置に導くと共に、その所定の位置にシャフト2を一時的に留めておくことができる。
【0059】
図14に示す状態から、さらにシャフト2を回転させるための力を加えると、ディテント用ボールプランジャ37のボール37aが、係合溝42の傾斜面に押圧されて、ディテント用ボールプランジャ37の内部に押し込まれる。つまり、ディテント用ボールプランジャ37の内部に設けられたばねの付勢力に抗してボール37aが押し込まれる。
【0060】
その結果、
図15に示すように、ディテント用ボールプランジャ37のボール37aが補助プレート35の一方の平面上に乗り上げる。これにより、補助プレート35及びシャフト2の回転位置の一時的な保持が解除される。すなわち、ディテント機構9によるディテント機能が解除された状態となり、シャフト2を回転させる際に抵抗感を感じないようにすることができる。
【0061】
なお、本実施形態では、シャフト2が1回転する毎にディテント機能を作用させるために、係合溝42を9箇所(0回転目と10回転目は除く)設けた。しかし、本発明に係るディテント機構としては、係合溝(ディテント機能を作用させる部分)の位置や数を任意に設定することができる。
【0062】
〔変形例〕
以上、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【0063】
例えば、上述の実施の形態では、基板28に接続したリード線4がケース蓋3Bを貫通してハウジングケース3の外側に取り出される構成とした。しかし、本発明に係るリード線としては、ケース本体3Aを貫通してハウジングケース3の外側に取り出される構成としてもよい。
【0064】
また、上述の実施の形態では、4個のホールIC29を実装した基板28を2枚(磁気検出ブロックを2つ)配設する構成とした。しかし、本発明に係る基板に実装するホールICの数は、1つであってもよく、また、3つ以上であってもよい。また、本発明に係る基板(磁気検出ブロック)としては、1枚であってもよく、また、3枚以上であってもよい。
【0065】
また、上述の実施の形態では、ストッパ機構8とディテント機構9とを備える構成とした。しかし、本発明に係る無接触式多回転ポテンショメータとしては、ストッパ機構とディテント機構のどちらか一方だけを備えるものであってもよい。
【0066】
また、上述の実施の形態では、ストッパ用ボールプランジャ36及びディテント用ボールプランジャ37をそれぞれ1個有する構成とした。しかし、本発明に係るストッパ機構及びディテント機構としては、それぞれ複数個のボールプランジャを有する構成であってもよい。
【0067】
また、上述の実施の形態では、ディテント機構9のディテント用ボールプランジャ37が係合する係合溝の断面形状をV字状に形成した。しかし、本発明に係るディテント機構の係合溝の形状としては、適宜設定できるものであり、例えば、断面形状が四角形であってもよく、また、半円状であってもよい。さらに、ディテント機構の係合溝としては、半球状の凹部であってもよく、円形の貫通穴であってもよい。
【0068】
また、上述の実施の形態では、減速機構6の減速比を10.5625とした。しかし、本発明に係る無接触式多回転ポテンショメータとしては、減速比を適宜設定することができる。
【0069】
また、上述の実施の形態では、ホールIC29の出力電圧の変化によって検出するシャフト2の回転量を10回転(電気的回転角度3600°)とした。しかし、本発明に係る無接触式多回転ポテンショメータとしては、ホールIC29の出力電圧の変化によって検出するシャフトの回転量(電気的回転角度)を適宜設定することができる。
【0070】
また、上述の実施の形態では、ホールIC29による出力するアナログ電圧の10%〜90%を用いシャフト2の回転量を取得する構成とした。しかし、本発明に係る無接触式多回転ポテンショメータとしては、シャフトの回転量を取得するために用いるアナログ電圧の出力レベルは、10%〜90%に限定されるものではなく、適宜設定できるものである。
【0071】
また、上述の実施の形態では、ホールIC29の出力がリニアのアナログ電圧出力であった。しかし、本発明に係る無接触式多回転ポテンショメータとしては、ホールICの出力が三角波出力、スイッチ出力(方形波出力)、その他SIN・COS出力などの関数出力であってもよい。また、電圧の出力形態は、アナログ出力に限定されるものではなく、例えば、PWM(パルス幅変調)出力などのデジタル出力であってもよい。