【図1】本発明の実施形態の終端装置の導波路部材の構成を示す斜視図である。

【図2】図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。

【図3】本発明の実施形態の終端装置の構成を示す縦断面図である。

【図4】図３に示した終端装置の上面におけるマイクロストリップ線路およびＧＮＤパッドの配置状態を示す要部の平面図である。

【図5】図３に示した接続層が異方性導電膜である場合のチップ抵抗とＧＮＤパッドおよびマイクロストリップ線路のＲＦパッドとの接続状態を示す縦断面図である。

【図6】図１に示した終端装置の使用形態の一例を示す説明である。

【図7】本発明の他の実施形態の終端装置の構成を示す縦断面図である。

【図8】本発明のさらに他の実施形態の終端装置の構成を示す縦断面図である。

【図9】本発明のさらに他の実施形態の終端装置の構成を示す縦断面図である。

【図10】図９に示した終端装置の上面におけるマイクロストリップ線路およびＧＮＤパッドの配置状態を示す要部の平面図である。

【図11】本発明のさらに他の実施形態の終端装置の構成を示す縦断面図である。

【図12】本発明のさらに他の実施形態の終端装置の上面におけるマイクロストリップ線路およびＧＮＤパッドの配置状態、並びにマイクロストリップ線路の構成を示す要部の平面図である。

【図13】図１３の（ａ）は、本発明のさらに他の実施形態の終端装置のマイクロストリップ線路に設けられているインピーダンス整合部の構成を示す模式図である。図１３の（ｂ）は、図１３の（ａ）に示したインピーダンス整合部の回路図である。

【図14】図１４の（ａ）は、図１３の（ａ）に示したインピーダンス整合部の変形例のインピーダンス整合部の構成を示す模式図である。図１４の（ｂ）は、図１４の（ａ）に示したインピーダンス整合部の回路図である。

【図15】図１５の（ａ）は、図１３の（ａ）に示したインピーダンス整合部の他の変形例のインピーダンス整合部の構成を示す模式図である。図１５の（ｂ）は、図１５の（ａ）に示したインピーダンス整合部の回路図である。

【図16】図１６の（ａ）は、図１３の（ａ）に示したインピーダンス整合部のさらに他の変形例のインピーダンス整合部の構成を示す模式図である。図１６の（ｂ）は、図１６の（ａ）に示したインピーダンス整合部の回路図である。

【図17】図１３の（ｂ）に示したインピーダンス整合部のさらに他の変形例のインピーダンス整合部の構成を示す回路図である。