発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

特許文献１の電子コントロールユニット（以下、電子制御装置という）では、前記切欠きを構成する上部ケースの内面とコネクタの外周面との対向部、および上部ケースの前記先端面とコネクタの前記段差面との対向部に、それぞれクリアランスが設けられている。回路基板に取り付けられたコネクタ（受け側コネクタ）に相手側コネクタを嵌挿する際に、受け側コネクタに抉るような力が作用し、この力によってコネクタが変位する。前記クリアランスは、受け側コネクタに相手側コネクタを嵌挿する際の受け側コネクタの変位を吸収し、上部ケースにかかる応力を軽減するのに役立つ。また、前記クリアランスは、コネクタ、下部ケース（以下、ベースという）、および上部ケース（以下、カバーという）の寸法ばらつきや組立て位置のばらつきを吸収するのに役立っている。 しかし、クリアランスを設けることによって、受け側コネクタの変位が大きくなり過ぎると、接着剤が破断したり、接着面から剥離して防水性能を悪化させる場合がある。この対策として、接着剤の破断強度や接着力の向上が必要となり、接着剤の厚さや幅を拡大したり、コネクタ、ベース、およびカバーの寸法精度及び組立て位置精度を上げることにより、受け側コネクタの変位を小さくする必要があった。このため、コストの上昇や装置の大型化が発生していた。 本発明の目的は、装置を大型化することなく、必要なクリアランスを確保して、受け側コネクタの変位を低減できる電子制御装置を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、外部接続用コネクタの変位量を抑制可能であり、必要なクリアランスを確保することができ、カバー、ベ−スおよび外部接続用コネクタの寸法精度及び組立て精度の管理が容易となる。また、接着剤の高性能化や増量の必要が無く、装置の大型化やコストの上昇を招くことなく、防水性能を確保できる。 した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。