【図1】図１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の第１実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの断面図を示す。

【図2】図２は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図3】図３は、図２（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図4】図４は、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すＬＥＤ剥離工程の変形例であって、個片化しない複数の蛍光体層被覆ＬＥＤを剥離する変形例を示す。

【図5】図５は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図6】図６は、図５（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図7】図７は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの変形例の断面図を示す。

【図8】図８は、図７に示す蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤの製造方法の変形例を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面のみを被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面のみを封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図9】図９は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの変形例の断面図を示す。

【図10】図１０は、図９に示す蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤの製造方法を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分を有するように配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図11】図１１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第２実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図12】図１２は、図１１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図13】図１３は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第３実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ’）は、（ｆ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図14】図１４は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第４実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｇ’）は、（ｇ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図15】図１５は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第５実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｈ’）は、（ｈ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図16】図１６は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第６実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｇ）は、粘着層を蛍光体層被覆ＬＥＤから剥離する粘着層剥離工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｉ’）は、（ｉ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｊ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図17】図１７は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第７実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｃ）は、活性エネルギー線を蛍光体シートに照射して蛍光体シートを硬化させ、かかる蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｄ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図18】図１８は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第８実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図19】図１９は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第９実施形態であるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを基板に予め実装する工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置して、ＬＥＤ装置を得る工程を示す。

【図20】図２０は、第１〜第９実施形態におけるＬＥＤの拡大断面図を示す。