特許 6055259 封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6055259

(24)【登録日】2016年12月9日

(45)【発行日】2016年12月27日

(54)【発明の名称】封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/50 20100101AFI20161219BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/50

【請求項の数】10

【全頁数】68

(21)【出願番号】特願2012-221656(P2012-221656)

(22)【出願日】2012年10月3日

(65)【公開番号】特開2014-75450(P2014-75450A)

(43)【公開日】2014年4月24日

【審査請求日】2015年7月21日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】片山 博之

(72)【発明者】

【氏名】近藤 隆

(72)【発明者】

【氏名】江部 悠紀

(72)【発明者】

【氏名】三谷 宗久

【審査官】 金高 敏康

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−２５３９９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１２−５１６０２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／００５６４６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１２−０３３８２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０１９０９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１１７８３３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００ − ３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に接触する一方面と、前記一方面の他方側に配置される他方面と、前記一方面および前記他方面の間において、それらに連結される側面とを有する半導体素子と、
前記半導体素子の少なくとも前記他方面および前記側面を被覆する封止シートとを備え、
前記封止シートは、一方側から他方側に投影したときに、前記半導体素子の前記一方面に含まれず、かつ、前記一方面から露出する露出面を備え、
前記露出面は、平坦状であり、かつ、前記半導体素子の前記一方面より他方側に位置する他方側部分を有していることを特徴とする、封止シート被覆半導体素子。

【請求項2】

前記半導体素子は、発光層を備える光半導体素子であることを特徴とする、請求項１に記載の封止シート被覆半導体素子。

【請求項3】

前記発光層は、前記光半導体素子の少なくとも前記他方面を形成することを特徴とする、請求項２に記載の封止シート被覆半導体素子。

【請求項4】

前記光半導体素子は、ＬＥＤであることを特徴とする、請求項２または３に記載の封止シート被覆半導体素子。

【請求項5】

前記封止シートが、蛍光体を含有する蛍光体シートであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子。

【請求項6】

前記半導体素子は、互いに間隔を隔てて複数設けられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子。

【請求項7】

基板と、請求項１〜６のいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子とを備え、
前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子は、その一方面が前記基板に接触するように、前記基板に実装されていることを特徴とする、半導体装置。

【請求項8】

支持シートを用意する支持シート用意工程、
一方面と、前記一方面の他方側に配置される他方面と、前記一方面および前記他方面の間において、それらに連結される側面とを有する半導体素子を、前記一方面が前記支持シートの一方面に接触するように、前記支持シートに配置する半導体素子配置工程、および、
一方側から他方側に投影したときに、前記半導体素子の前記一方面に含まれず、かつ、前記一方面から露出する露出面を備える封止シートを、前記半導体素子の少なくとも前記他方面および前記側面を被覆し、かつ、前記封止シートの前記露出面が、平坦状であり、かつ、前記支持シートの前記一方面より他方側に位置する他方側部分を有するように、配置する封止シート配置工程
を備えることを特徴とする、封止シート被覆半導体素子の製造方法。

【請求項9】

封止シート配置工程を常圧雰囲気下で実施することを特徴とする、請求項８に記載の封止シート被覆半導体素子の製造方法。

【請求項10】

請求項１〜６のいずれか一項に記載の封止シート被覆半導体素子を用意する工程、および、
前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子を基板に実装するか、または、半導体素子を基板に予め実装する工程
を備えることを特徴とする、半導体装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

光半導体素子を備える光半導体装置、あるいは、電子素子を備える電子装置は、まず、基板に、複数の半導体素子（光半導体素子あるいは電子素子）を実装し、次いで、複数の半導体素子を被覆するように封止層を設けることにより得られることが知られている。

【0003】

とりわけ、光半導体素子および半導体装置がそれぞれＬＥＤおよびＬＥＤ装置である場合には、複数のＬＥＤの間において、発光波長や発光効率にバラツキを生じるため、そのようなＬＥＤが実装されたＬＥＤ装置では、複数のＬＥＤの間において発光にバラツキを生じる不具合がある。

【0004】

かかる不具合を解消すべく、例えば、複数のＬＥＤを蛍光体層で被覆して蛍光体層被覆ＬＥＤを作製し、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤを発光波長や発光効率に応じて選別した後、基板に実装することが検討されている。

【0005】

例えば、石英基板の上に、粘着シートを介してチップを貼り付け、次いで、チップの上から樹脂を石英基板の上面に接触するように塗布して、樹脂で被覆されたチップからなる疑似ウエーハを作製し、その後、疑似ウエーハを、石英基板および粘着シートから剥離した後、疑似ウエーハを、チップ単位でダイシングして個片化することにより得られるチップ部品が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１のチップ部品は、その後、基板に実装されて、半導体装置が得られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００１−３０８１１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかるに、樹脂は、チップを含む粘着シートの上に塗布されて、その後、樹脂が粘着シートの上面に接触しており、そのため、気泡を噛み込み易く（含み易く）、そのため、樹脂中にボイドを生じ易くなるという不具合がある。そうすると、半導体装置の信頼性が低下する。

【0008】

本発明の目的は、封止シート中のボイドの発生が抑制された封止シート被覆半導体素子、その製造方法、および、封止シート被覆半導体素子を備え、信頼性に優れる半導体装置およびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記目的を達成するために、本発明の封止シート被覆半導体素子は、基板に接触する一方面と、前記一方面の他方側に配置される他方面とを有する半導体素子と、前記半導体素子の少なくとも前記他方面を被覆する封止シートとを備え、前記封止シートは、一方側から他方側に投影したときに、前記半導体素子の前記一方面に含まれず、かつ、前記一方面から露出する露出面を備え、前記露出面は、前記半導体素子の前記一方面より他方側に位置する他方側部分を有していることを特徴としている。

【0010】

この封止シート被覆半導体素子では、封止シートの露出面は、半導体素子の一方面より他方側に位置する他方側部分を有しているので、封止シートの露出面が半導体素子の一方面と同じ位置にある場合に比べて、封止シート中のボイドの発生が抑制される。

【0011】

そのため、封止シート被覆半導体素子は、信頼性に優れる。

【0012】

また、本発明の封止シート被覆半導体素子では、前記露出面は、すべて前記他方側部分であることが好適である。

【0013】

この封止シート被覆半導体素子では、露出面は、すべて他方側部分であるので、上記したボイドの発生をより一層抑制することができる。

【0014】

また、本発明の封止シート被覆半導体素子では、前記半導体素子は、発光層を備える光半導体素子であることが好適であり、また、前記発光層は、前記光半導体素子の少なくとも前記他方面を形成することが好適であり、また、前記光半導体素子は、ＬＥＤであることが好適であり、また、前記封止シートが、蛍光体を含有する蛍光体シートであることが好適である。

【0015】

本発明によれば、蛍光体を含有する蛍光体シートによりＬＥＤである光半導体素子の少なくとも他方面を被覆するので、蛍光体シートによって、光半導体素子から発光される光、具体的には、ＬＥＤの少なくとも他方面を形成する発光層から発光される光の波長を変換して、高エネルギーの光を発光することができる。

【0016】

また、本発明の封止シート被覆半導体素子では、前記半導体素子は、互いに間隔を隔てて複数設けられていることが好適である。

【0017】

本発明では、複数の半導体素子によって物性を向上させることができる。

【0018】

また、本発明の半導体装置は、基板と、上記した封止シート被覆半導体素子とを備え、前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子は、その一方面が前記基板に接触するように、前記基板に実装されていることを特徴としている。

【0019】

この半導体装置では、封止シート中のボイドの発生が抑制された封止シート被覆半導体素子を備えるので、信頼性に優れる。

【0020】

また、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法は、支持シートを用意する支持シート用意工程、一方面と、前記一方面の他方側に配置される他方面とを有する半導体素子を、前記一方面が前記支持シートの一方面に接触するように、前記支持シートに配置する半導体素子配置工程、および、一方側から他方側に投影したときに、前記半導体素子の前記一方面に含まれず、かつ、前記一方面から露出する露出面を備える封止シートを、前記半導体素子の少なくとも前記他方面を被覆し、かつ、前記封止シートの前記露出面が、前記支持シートの前記一方面より他方側に位置する他方側部分を有するように、配置する封止シート配置工程を備えることを特徴としている。

【0021】

この方法によれば、封止シート配置工程において、一方側から他方側に投影したときに、半導体素子の一方面に含まれず、かつ、一方面から露出する露出面を備える封止シートを、半導体素子の少なくとも他方面を被覆し、かつ、封止シートの露出面が、支持シートの一方面より他方側に位置する他方側部分を有するように、配置する封止シート配置工程を備える。そのため、封止シートの露出面全面が支持シートの一方面と同じ位置にある場合に比べて、つまり、封止シートの露出面全面と支持シートの露出面とが接触する場合に比べて、かかる接触が少なく、その分、封止シートと支持シートとの接触に起因する封止シート中のボイドの発生を抑制することができる。

【0022】

また、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法は、封止シート配置工程を常圧雰囲気下で実施することが好適である。

【0023】

この方法によれば、封止シート配置工程を常圧雰囲気下で実施するので、封止シート配置工程を簡略化することができる。

【0024】

また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記した封止シート被覆半導体素子を用意する工程、および、前記封止シート被覆半導体素子の半導体素子を基板に実装するか、または、半導体素子を基板に予め実装する工程を備える。

【0025】

本発明の半導体装置の製造方法は、簡略化された封止シート配置工程を備える封止シート被覆半導体素子の製造方法によって、封止シート被覆半導体素子を用意するので、簡易な工程で半導体装置を得ることができる。

【発明の効果】

【0026】

本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法により得られる本発明の封止シート被覆半導体素子は、封止シート中のボイドの発生が抑制されており、本発明の半導体装置の製造方法およびそれにより得られる本発明の半導体装置は、信頼性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】図１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の第１実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの断面図を示す。

【図2】図２は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第１実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図3】図３は、図２（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図4】図４は、図２（ｅ）および（ｅ’）に示すＬＥＤ剥離工程の変形例であって、個片化しない複数の蛍光体層被覆ＬＥＤを剥離する変形例を示す。

【図5】図５は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法の変形例を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図6】図６は、図５（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図7】図７は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの変形例の断面図を示す。

【図8】図８は、図７に示す蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤの製造方法の変形例を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面のみを被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面のみを封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図9】図９は、第１実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤの変形例の断面図を示す。

【図10】図１０は、図９に示す蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤの製造方法を説明する工程図であり、（ａ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分を有するように配置する蛍光体シート配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｃ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｄ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図11】図１１は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第２実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図12】図１２は、図１１（ａ）に示す支持シートの平面図を示す。

【図13】図１３は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第３実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ’）は、（ｆ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを粘着層から剥離する状態を詳説する工程図、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図14】図１４は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第４実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｇ’）は、（ｇ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図15】図１５は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第５実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｆ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｇ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｈ’）は、（ｈ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図16】図１６は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第６実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ配置工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｅ）は、支持板を粘着層から剥離する支持板剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを転写シートに転写する第１転写工程、（ｇ）は、粘着層を蛍光体層被覆ＬＥＤから剥離する粘着層剥離工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｈ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートに転写する第２転写工程、（ｉ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する再剥離工程、（ｉ’）は、（ｉ）の再剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを延伸支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｊ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図17】図１７は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第７実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを支持シートの表面に配置するＬＥＤ配置工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｃ）は、活性エネルギー線を蛍光体シートに照射して蛍光体シートを硬化させ、かかる蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、（ｄ）は、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｅ’）は、（ｅ）のＬＥＤ剥離工程において、ピックアップ装置を用いて蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離する状態を詳説する工程図、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図18】図１８は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第８実施形態である蛍光体層被覆ＬＥＤの製造方法およびＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、支持シートを用意する支持シート用意工程、（ｂ）は、ＬＥＤを支持シートの表側に配置するＬＥＤ貼着工程、（ｃ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置する蛍光体シート配置工程、（ｄ）は、蛍光体シートによってＬＥＤの表面および側面の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程、および、蛍光体シートを切断する切断工程、（ｅ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを支持シートから剥離するＬＥＤ剥離工程、（ｆ）は、蛍光体層被覆ＬＥＤを基板に実装する実装工程を示す。

【図19】図１９は、本発明の封止シート被覆半導体素子の製造方法および半導体装置の製造方法の第９実施形態であるＬＥＤ装置の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、ＬＥＤを基板に予め実装する工程、（ｂ）は、蛍光体シートを、ＬＥＤの表面および側面の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シートの裏面が表側部分（他方側部分）となるように配置して、ＬＥＤ装置を得る工程を示す。

【図20】図２０は、第１〜第９実施形態におけるＬＥＤの拡大断面図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0028】

本発明の封止シート被覆半導体素子は、基板に接触する一方面と、一方面の他方側に配置される他方面とを有する半導体素子と、半導体素子の少なくとも他方面を被覆する封止シートとを備え、封止シートは、一方側から他方側に投影したときに、半導体素子の一方面に含まれず、かつ、一方面から露出する露出面を備える。そして、露出面は、半導体素子の一方面より他方側に位置する他方側部分を有している。

【0029】

以下、第１実施形態〜第９実施形態によって、図１〜図１７を参照して、本発明の封止シート被覆半導体素子、その製造方法、半導体装置およびその製造方法を説明する。

【0030】

＜第１実施形態＞
図１において、紙面上下方向を第１方向（表裏方向）、紙面奥行方向を第２方向（前後方向）、紙面左右方向を第３方向という場合がある。また、表裏方向は、後述するＬＥＤ４において一方面である裏面から他方面である表面に向かう方向と、裏面から表面に向かう方向との双方向であり、さらに、表面から裏面に向かう方向を表裏方向一方とし、裏面から表面に向かう方向を表裏方向他方とする。図２以降の図面の方向についても図１と同様である。また、図３、図６、および図１２において、後述する粘着層３は、後述する支持板２、貫通孔２１（図３および図６のみ）および基準マーク１８（図３および図１２のみ）の相対配置を明確に示すために、省略している。

【0031】

図１に示すように、封止シート被覆半導体素子としての蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、基板９（後述、図２（ｆ）参照）に接触して実装するための一方面としての裏面２２と、裏面２２の表側（表裏方向他方側、つまり、反対側）に配置される他方面としての表面２３と、裏面２２と表面２３との間において、それらに連結される側面２６とを有する半導体素子としてのＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の少なくとも表面２３を被覆する封止シートとしての蛍光体シート５（図２参照）から形成される蛍光体層７とを備える。

【0032】

ＬＥＤ４は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する半導体素子（より具体的には、光半導体素子）であり、例えば、厚み（表裏方向の最大長さ）が面方向長さ（表裏方向に対する直交方向における最大長さ）より短い断面視略矩形状および平面視略矩形状に形成されている。また、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６は、発光層（図示せず）によって形成されている。一方、ＬＥＤ４の裏面２２の一部は、図１において図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）によって形成され、基板９（図２（ｆ）参照）の表面に設けられる端子（図２においても図示せず）と電気的に接続されることにより、ＬＥＤ４が実装される。ＬＥＤ４としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤ（発光ダイオード素子）が挙げられる。なお、ＬＥＤ４の表面が段差を有する場合には、ＬＥＤ４において最も表裏方向他方側に位置する面がＬＥＤ４の表面２３であり、また、後述する図２０においても説明するが、ＬＥＤ４の裏面が段差を有する場合には、ＬＥＤ４において最も表裏方向一方側に位置する面がＬＥＤ４の裏面２２である。

【0033】

ＬＥＤ４の面方向の最大長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下である。また、ＬＥＤ４の厚みＴ０は、例えば、０．０５ｍｍ以上、１ｍｍ以下である。

【0034】

蛍光体層７の裏側部分は、ＬＥＤ４の表側部分を埋設している。具体的には、蛍光体層７は、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆している。

【0035】

すなわち、蛍光体層７は、その表面２５が、面方向（表裏方向に対する直交方向）に投影したときに、ＬＥＤ４の表面２３より表側（表裏方向他方）に位置するように平坦状に形成されている。

【0036】

一方、蛍光体層７における裏面２４は、面方向に投影したときに、ＬＥＤ４の裏面２２より表側に位置し、ＬＥＤ４の表面２３より裏側（表裏方向一方）に位置する。具体的には、蛍光体層７の裏面２４において、表裏方向に投影したときに、ＬＥＤ４と重ならないで、ＬＥＤ４から露出する平坦状の露出面２７が形成されている。蛍光体層７の露出面２７は、底面視において、ＬＥＤ４を囲む枠状に形成されており、側面視において、露出面２７の内端縁は、ＬＥＤ４の側面２６の表裏方向中央に至るように形成されている。また、蛍光体層７の露出面２７は、ＬＥＤ４の裏面２２より表側（表裏方向他方側）に位置する表側部分（他方側部分）とされている。これによって、ＬＥＤ４の裏側部分は、蛍光体層７の露出面２７から裏側（表裏方向一方）に突出している。

【0037】

面方向に投影したときの、ＬＥＤ４の表面２３と、蛍光体層７の露出面２７との表裏方向長さＴ１、すなわち、ＬＥＤ４が埋設される表裏方向長さ（ＬＥＤ４の埋設長さ）Ｔ１は、ＬＥＤ４の厚みＴ０に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下となるように、設定される。また、ＬＥＤ４の埋設長さＴ１は、後述する蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３（図２（ｂ）参照）に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下となるように、設定される。具体的には、ＬＥＤ４の埋設長さＴ１は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、より好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。

【0038】

一方、面方向に投影したときにおいて、ＬＥＤ４の裏面２２と、蛍光体層７の露出面２７との表裏方向長さＴ２、すなわち、蛍光体層７の裏面２４からＬＥＤ４の裏側部分が裏側（表裏方向一方）に突出する突出長さＴ２は、ＬＥＤ４の厚みＴ０に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上、より好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下、より好ましくは、８０％以下となるように、設定される。また、突出長さＴ２は、後述する蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３（図２（ｂ）参照）に対して、例えば、５％以上、好ましくは、１０％以上であり、また、例えば、９５％以下、好ましくは、９０％以下となるように、設定される。具体的には、ＬＥＤ４の突出長さＴ２は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、より好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．８ｍｍ以下、より好ましくは、０．５ｍｍ以下である。

【0039】

また、蛍光体層７の厚みＴ４は、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上でもある。

【0040】

なお、蛍光体層７の厚みＴ４は、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０における蛍光体層７の最大厚み（表裏方向の最大長さ）Ｔ４であって、詳しくは、表裏方向に投影したときに重ならず、ＬＥＤ４から露出する部分の蛍光体層７の厚み、具体的には、底面視において、露出面２７が区画される蛍光体層７の厚み（すなわち、表面２５および露出面２７間の長さ）である。

【0041】

一方、蛍光体層７の最小厚みＴ５は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

【0042】

次に、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法を詳説する。

【0043】

蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図２（ａ）〜図２（ｅ）に示すように、支持シート用意工程（図２（ａ）参照）、ＬＥＤ４を配置するＬＥＤ配置工程（半導体素子配置工程の一例、図２（ｂ）参照）、ＬＥＤ被覆工程（図２（ｃ）および図２（ｄ）参照）、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る切断工程（図２（ｄ）の破線参照）、および、ＬＥＤ剥離工程（図２（ｅ）および図２（ｅ’）参照）を備える。

【0044】

ＬＥＤ被覆工程は、ＬＥＤ配置工程の後に、封止シートとしての蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する蛍光体シート配置工程（封止シート配置工程の一例、図２（ｃ）参照）、および、蛍光体シート５を硬化させて、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程（図２（ｄ）参照）を備える。

【0045】

また、半導体装置としてのＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図２（ｆ）参照）を備える。

【0046】

以下、第１実施形態における蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法およびのＬＥＤ装置１５の製造方法の各工程を詳述する。

【0047】

［支持シート用意工程］
支持シート用意工程は、支持シート１を用意する工程である。支持シート１は、図２（ａ）および図３に示すように、面方向に延びるシート形状をなし、平面視形状（表裏方向に投影したときの形状）は、例えば、略矩形状に形成されている。

【0048】

また、支持シート１は、後で説明する切断工程（図２（ｄ）の破線参照）において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。

【0049】

基準マーク１８は、図３に示すように、支持シート１における面方向における周端部において、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、基準マーク１８は、支持シート１において互いに対向する２辺にそれぞれ設けられており、基準マーク１８は、支持シート１の２辺が対向する方向において対向する１対をなすように形成されている。１対の基準マーク１８は、その後に配置されるＬＥＤ４（破線）に対応して設けられ、基準マーク１８を基準として蛍光体シート５を切断したときに、ＬＥＤ４を個片化できるように配置されている。

【0050】

各基準マーク１８は、平面視において容易に認識される形状に形成されており、例えば、平面視略三角形状に形成されている。

【0051】

支持シート１のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。

【0052】

支持シート１は、複数のＬＥＤ４（図２（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、図２（ａ）および図３に示すように、例えば、支持板２と、支持板２の表面に積層される粘着層３とを備える。

【0053】

支持板２は、面方向に延びる板形状をなし、支持シート１における裏面に設けられており、支持シート１と平面視略同一形状に形成されている。

【0054】

また、支持板２には、基準マーク１８が形成されている。基準マーク１８は、断面視において、図示しないが、例えば、表面から表裏方向途中まで凹む凹部、あるいは、表裏方向を貫通する孔として形成されている。

【0055】

支持板２は、少なくとも面方向に延伸不能であって、硬質の材料からなり、具体的には、そのような材料として、例えば、酸化ケイ素（ガラス、石英など）、アルミナなどの酸化物、例えば、ステンレス、シリコンなどの金属などが挙げられる。

【0056】

支持板２の２３℃におけるヤング率は、例えば、１×１０^６Ｐａ以上、好ましくは、１×１０^７Ｐａ以上、より好ましくは、１×１０^８Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０^１２Ｐａ以下でもある。支持板２のヤング率が上記した下限以上であれば、支持板２の硬質を担保して、後述するＬＥＤ４（図２（ｂ）参照）をより一層確実に支持することができる。なお、支持板２のヤング率は、例えば、ＪＩＳ Ｈ ７９０２：２００８の圧縮弾性率などから求められる。

【0057】

支持板２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。

【0058】

また、支持板２には、後で説明するＬＥＤ剥離工程（図２（ｅ）および図２（ｅ’）参照）において押圧部材１４を挿入するための貫通孔２１が形成されている。

【0059】

貫通孔２１は、図３に示すように、支持板２において、その後に配置されるＬＥＤ４に対応して設けられ、間隔を隔てて複数設けられている。例えば、貫通孔２１は、基準マーク１８を基準として蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を個片化したときにそれぞれの蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を押圧できるように配置されている。

【0060】

より具体的には、複数の貫通孔２１が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、支持シート１に整列配置されている。

【0061】

貫通孔２１の形状は、例えば、平面視円形状をなし、その大きさは、孔径が、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．７ｍｍ以下でもある。

【0062】

また、貫通孔２１の大きさ（平面積）は、ＬＥＤ４の大きさ（平面積）に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、２０％以上であり、また、例えば、９０％以下であり、好ましくは、８０％以下でもある。

【0063】

粘着層３は、支持板２の表面全面に形成されている。

【0064】

つまり、粘着層３は、支持板２の表面に貫通孔２１を被覆するように積層されている。

【0065】

粘着層３を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。

【0066】

また、粘着材料としては、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するものの他、通常、粘着剤として用いることができるものから広範に選択することができる。

【0067】

粘着層３の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

【0068】

支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。

【0069】

支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。

【0070】

［ＬＥＤ配置工程］
ＬＥＤ配置工程は、複数のＬＥＤ４を用意して、複数のＬＥＤ４を粘着層３に配置する工程である。ＬＥＤ配置工程では、図２（ｂ）および図３の仮想線で示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、複数のＬＥＤ４を、それらの裏面２２が支持シート１の表面に接触するように、互いに間隔を隔てて配置する。

【0071】

ＬＥＤ配置工程では、例えば、複数のＬＥＤ４を、支持シート１の表面に整列配置する。具体的には、複数のＬＥＤ４を、各ＬＥＤ４の側面２６が、平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てられるように、配置する。

【0072】

また、ＬＥＤ４の裏面２２を、貫通孔２１と表裏方向において対向するように、粘着層３の表面に接触するように配置し、図２において図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）が支持シート１に対向するように、粘着層３に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、整列状態が維持されるように、裏面２２が粘着層３を介して支持板２の表面に支持（感圧接着）される。

【0073】

各ＬＥＤ４は、対応する貫通孔２１が、その中央に位置するように配置される。

【0074】

各ＬＥＤ４間の間隔Ｌ１は、例えば、０．０５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。

【0075】

［ＬＥＤ被覆工程］
ＬＥＤ被覆工程は、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆して、ＬＥＤ４と蛍光体シート５とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る工程である。ＬＥＤ被覆工程は、蛍光体シート配置工程（図２（ｃ）参照）、および、ＬＥＤ封止工程（図２（ｄ）参照）を備えている。

【0076】

（蛍光体シート配置工程）
蛍光体シート配置工程は、ＬＥＤ配置工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する工程である。具体的には、表裏方向に投影したときに、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の少なくとも表面２３を被覆し、かつ、蛍光体シート５の露出面２７が、支持シート１の表面より表側に位置する表側部分（他方側部分）を有するように、配置する。

【0077】

図２（ｂ）の上側図および図２（ｃ）において、蛍光体シート５は、硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成されている。

【0078】

硬化性樹脂としては、例えば、加熱により硬化する熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。好ましくは、熱硬化性樹脂が挙げられる。

【0079】

具体的には、硬化性樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。

【0080】

シリコーン樹脂としては、例えば、２段階硬化型シリコーン樹脂、１段階硬化型シリコーン樹脂などのシリコーン樹脂が挙げられ、好ましくは、２段階硬化型シリコーン樹脂が挙げられる。

【0081】

２段階硬化型シリコーン樹脂は、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（完全硬化）する熱硬化性シリコーン樹脂である。一方、１段階硬化型シリコーン樹脂は、１段階の反応機構を有しており、１段階目の反応で完全硬化する熱硬化性シリコーン樹脂である。

【0082】

また、Ｂステージは、硬化性シリコーン樹脂が、溶剤に可溶なＡステージと、完全硬化したＣステージとの間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、溶剤に膨潤するが完全に溶解せず、加熱によって軟化するが溶融しない状態である。

【0083】

２段階硬化型シリコーン樹脂としては、例えば、縮合反応と付加反応との２つの反応系を有する縮合反応・付加反応硬化型シリコーン樹脂などが挙げられる。

【0084】

硬化性樹脂の配合割合は、蛍光樹脂組成物に対して、例えば、３０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９９質量％以下、好ましくは、９５質量％以下でもある。

【0085】

蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。

【0086】

黄色蛍光体としては、例えば、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ_３Ａｌ_３Ｏ_１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。

【0087】

赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ_２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。

【0088】

好ましくは、黄色蛍光体が挙げられる。

【0089】

蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。

【0090】

蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。

【0091】

蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。

【0092】

さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。

【0093】

充填剤としては、例えば、シリコーン粒子などの有機微粒子、例えば、シリカ、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。

【0094】

そして、図２（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、配置するには、まず、図２（ｂ）の上側図に示すように、蛍光体シート５を用意する。蛍光体シート５を用意するには、硬化性樹脂および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、蛍光樹脂組成物を調製する。次いで、蛍光樹脂組成物を、離型シート６の表面に塗布し、その後、加熱させる。

【0095】

硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、上記した加熱によって、硬化性樹脂がＢステージ化（半硬化）する。つまり、Ｂステージの蛍光体シート５が形成される。

【0096】

この蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下でもある。

【0097】

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、ＬＥＤ４に過剰な応力がかかることを防止しながら、ＬＥＤ４を埋設することができる。

【0098】

この蛍光体シート５の厚みＴ３、すなわち、蛍光体シート５の圧着前の厚み（表裏方向の最大長さ）Ｔ３は、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下であり、また、例えば、０．０５ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上である。

【0099】

次いで、図２（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する。

【0100】

すなわち、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の表側部分を被覆しつつ、蛍光体シート５の裏面２４が粘着層３の表面より表側部分に配置される露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する。

【0101】

具体的には、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表側部分に配置するには、例えば、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の表側部分に対して圧着する。圧着は、例えば、２つの金属平板を備える平板プレス装置によって実施される。これによって、蛍光体シート５の裏側部分を複数のＬＥＤ４間の隙間の表側部分に埋め込ませる。

【0102】

蛍光体シート５の複数のＬＥＤ４の表側部分に対する圧着では、圧力、あるいは、蛍光体シート５の押込量を制御することにより、実施する。

【0103】

圧力は、蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率に対応して適宜設定される。

【0104】

押込量は、図示しない所定厚みのスペーサを、支持シート１の表面において、複数のＬＥＤ４を囲むように平面視略枠状に配置した後、プレスするか、あるいは、平板プレス装置におけるプレス板の表裏方向の変位量を調整して、制御される。スペーサの厚みは、例えば、ＬＥＤ４の厚みＴ０からＬＥＤ４の埋設長さＴ１を差し引いた長さである。

【0105】

また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施され、好ましくは、プロセスの簡略化の観点から、常圧雰囲気下で実施される。

【0106】

なお、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の表面に載置し、その後、蛍光体シート５を所定時間放置することにより、蛍光体シート５の自重および蛍光体シート５の柔軟性（低い圧縮弾性率）に基づいて、蛍光体シート５が裏側（表裏方向一方側）にわずかに垂れることによって、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４間の隙間の表側部分に埋め込むこともできる。

【0107】

蛍光体シート５のうち、複数のＬＥＤ４間の隙間の表側部分（表裏方向他方側部分）に埋め込まれる（めり込み）部分は、蛍光体シート５の表側部分から裏側に断面略矩形状に突出する進入部分３１とされる。進入部分３１は、その側面が、ＬＥＤ４の側面２６の表側部分を被覆している。一方、蛍光体シート５は、ＬＥＤ４の側面２６（複数のＬＥＤ４が互いに対向する対向面）の裏側部分を被覆せず、露出している。進入部分３１の厚み（表裏方向長さ）は、上記したＬＥＤ４の埋設長さＴ１と同様である。

【0108】

なお、蛍光体シート５のＬＥＤ４の表側部分に対する圧着によって、蛍光体シート５の２５が平板プレスにより平坦形状を維持したまま、表裏方向に投影したときに、蛍光体シート５においてＬＥＤ４と重なる部分は、面方向外側に移動し、つまり、ＬＥＤ４と重ならない部分に移動して、進入部分３１より表側に配置される表側部分を構成する。そのため、圧着後の蛍光体層７の最大厚みＴ４は、蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３を上回る一方、圧着後の蛍光体層７の最小厚みＴ５は、蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３を下回る。

【0109】

これによって、各ＬＥＤ４の表面２５および側面２６の表側部分が蛍光体シート５によって被覆される一方、各ＬＥＤ４間の裏側部分が蛍光体シート５から露出される空間３０が形成される。

【0110】

空間３０は、複数のＬＥＤ４の裏側部分の側面２６、粘着層３の表面、および、蛍光体シート５の裏面（進入部分３１の裏面）２４によって区画される空間である。また、空間３０は、各ＬＥＤ４の間において連通する空間である。具体的には、空間３０は、図３が参照されるように、平面視において、粘着層３の外形形状からＬＥＤ４の形状を除いた略格子形状（略碁盤目形状）に形成される。なお、空間３０において、ＬＥＤ４から露出する粘着層３の表面は、蛍光体シート５の裏面２４に接触することなく、具体的には、進入部分３１の裏面２４と表裏方向において間隔が隔てられている。空間３０の厚みは、ＬＥＤ４の突出長さＴ２と同様である。

【0111】

その後、図２（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート６を蛍光体シート５の表面２５から剥離する。

【0112】

（ＬＥＤ封止工程）
ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート５を硬化させて、可撓性の蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止する工程である。ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート配置工程（図２（ｃ）参照）の後に、実施する。

【0113】

ＬＥＤ封止工程では、図２（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。

【0114】

硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、ＬＥＤ４を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。

【0115】

また、硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、かかる硬化性樹脂からなる蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。

【0116】

あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を表側から照射する。

【0117】

硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。

【0118】

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図２（ｄ）参照）において、カッティング装置（後述）を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。

【0119】

これにより、ＬＥＤ４の表側部分の側面２６および表面２３が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分が封止される。

【0120】

これによって、切断工程前の支持シート１の表側において、複数のＬＥＤ４と、それらの表側部分をまとめて被覆して封止する蛍光体シート５とを備える、封止シート被覆半導体素子の一例としての蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を得る。蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’は、複数のＬＥＤ４の裏面２２が支持シート１に密着する状態で得られる。また、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’において、蛍光体シート５の裏面２４は、面方向に投影したときに、複数のＬＥＤ４の裏面２２より表側（表裏方向他方）に位置する露出面２７とされる。

【0121】

［切断工程］
切断工程は、ＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４に対応して切断することにより、複数のＬＥＤ４を備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’から、１つのＬＥＤ４を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る工程である。図２（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、複数のＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、表裏方向に沿って切断する。例えば、図３の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。

【0122】

蛍光体シート５を切断するには、例えば、円盤状のダイシングソー（ダイシングブレード）を用いるダイシング装置、カッターを用いるカッティング装置、レーザー照射装置などの切断装置が用いられる。

【0123】

また、蛍光体シート５の切断は、基準マーク１８を基準として実施する。具体的には、１対をなす基準マーク１８を結ぶ直線（図３において１点鎖線で示される）に沿って、蛍光体シート５を切り目８が形成されるように切断する。

【0124】

なお、蛍光体シート５の切断では、例えば、切り目８が支持シート１を貫通しないように、具体的には、粘着層３を貫通しないように、蛍光体シート５の表側から裏側に向かって切断する。

【0125】

切断工程によって、１つのＬＥＤ４と、そのＬＥＤ４の表側部分を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。つまり、複数のＬＥＤ４を備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を各ＬＥＤ４に対応するように個片化して、１つのＬＥＤ４を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0126】

［ＬＥＤ剥離工程］
ＬＥＤ剥離工程は、図２（ｅ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する工程である。ＬＥＤ剥離工程では、図２（ｅ’）に示すように、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７を用いて、貫通孔２１を介して押圧部材１４により粘着層３を押圧し、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。

【0127】

詳しくは、まず、支持シート１をピックアップ装置１７に設置して、押圧部材１４を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する貫通孔２１に対して裏側から対向配置させる。

【0128】

そして、貫通孔２１に、押圧部材１４を裏側から挿入する。

【0129】

すると、貫通孔２１に対応する粘着層３が、支持板２に対して相対的に表側に押圧され、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とともに押し上げられる。

【0130】

押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引される。

【0131】

そして、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に表側へさらに移動し、その後、粘着層３から剥離する。

【0132】

なお、必要により、ＬＥＤ剥離工程の前に、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着層３の粘着力を低下させてから、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を容易に剥離することもできる。

【0133】

また、ＬＥＤ剥離工程において、蛍光体層７が粘着層３に接触しておらず、ＬＥＤ４のみが粘着層３に接触しているので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易に剥離できる。

【0134】

これによって、図２（ｅ）に示すように、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0135】

［実装工程］
実装工程は、ＬＥＤ剥離工程の後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する工程である。実装工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図２（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、半導体装置としてのＬＥＤ装置１５を得る。

【0136】

具体的には、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４の裏面２２に設けられるバンプ（図２０における符号２２参照。）が基板９の表面に設けられる端子（図示せず）と対向するように、基板９と対向配置させる。つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９にフリップチップ実装する。

【0137】

これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。ＬＥＤ装置１５では、蛍光体層７の露出面２７と基板９とは、表裏方向に間隔が隔てられている。つまり、蛍光体層７の露出面２７は、面方向に投影したときに、基板９の表面より表側（表裏方向他方）に位置している。

【0138】

その後、必要により、図２（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０（蛍光体層７とは異なる封止層）を設けることもできる。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。

【0139】

そして、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０および蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’では、蛍光体シート５の露出面２７は、ＬＥＤ４の裏面２２より表側に位置するので、蛍光体シート５の露出面２７がＬＥＤ４の裏面２２と同じ位置にある場合に比べて、蛍光体シート５中のボイドの発生が抑制される。

【0140】

そのため、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０および蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’は、信頼性に優れる。

【0141】

また、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０および蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’では、露出面２７は、すべて、ＬＥＤ４の裏面２２より表側（表裏方向他方）に位置する表側部分（他方側部分）であるので、ボイドの発生をより一層抑制することができる。

【0142】

また、蛍光体を含有する蛍光体シート５によりＬＥＤ４を被覆するので、蛍光体層７によって、ＬＥＤ４から発光される光、具体的には、ＬＥＤ４の少なくとも表面２３を形成する発光層（図示せず）から発光される光の波長を変換して、高エネルギーの光を発光することができる。

【0143】

また、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’およびそれが実装されるＬＥＤ装置１５では、複数のＬＥＤ４によって物性を向上させることができ、具体的には、複数のＬＥＤ４の発光によって発光強度を向上させることができる。

【0144】

従って、このＬＥＤ装置１５では、蛍光体シート５中のボイドの発生が抑制された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れる。

【0145】

また、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法によれば、表裏方向に投影したときに、ＬＥＤ４の裏面２２に含まれず、かつ、ＬＥＤ４の裏面２２から露出する露出面２７を備える封止シートを、ＬＥＤ４の少なくとも表面２３を被覆し、かつ、蛍光体シート５の露出面２７が、支持シート１の表面より表側（表裏方向他方側）に位置する表側部分（他方側部分）となるように、配置する蛍光体シート配置工程を備える。そのため、蛍光体シート５においてＬＥＤ４から露出する露出面２７全面が支持シート１の表面と同じ位置にある場合に比べて、つまり、蛍光体シート５の露出面２７全面と支持シート１の表面とが接触する場合に比べて、かかる接触が少なく。その分、蛍光体シート５と支持シート１との接触に起因する蛍光体シート５中のボイドの発生を抑制することができる。

【0146】

また、この方法において、蛍光体シート配置工程を常圧雰囲気下で実施すると、かかる工程を減圧雰囲気下で実施する場合に比べて、蛍光体シート配置工程を簡略化することができる。

【0147】

このＬＥＤ装置１５の製造方法は、簡略化された蛍光体シート配置工程を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法によって、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を用意するので、簡易な工程で半導体装置１５を得ることができる。

【0148】

さらに、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０では、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間にわたる空間３０が形成されるように、配置するので、蛍光体シート５が複数のＬＥＤ４に接触（圧着）する際に、蛍光体シート５から複数のＬＥＤ４にかかる応力を、空間３０に逃がすことができる。そのため、蛍光体シート５から複数のＬＥＤ４にかかる面方向の応力を低減することができる。その結果、ＬＥＤ４が面方向にずれる、ＬＥＤの位置ずれが抑制された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を製造することができる。

【0149】

また、互いに対向するＬＥＤ４の裏側部分の側面２６が露出することによって、上記した空間３０を確実に形成することができる。

【0150】

また、蛍光体を含有する蛍光体シート５をＬＥＤ４の表側部分に接触させるので、蛍光体層７によってＬＥＤ４から発光される光の波長を変換して、高エネルギーの光を発光することができる。

【0151】

そして、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、ＬＥＤの位置ずれが抑制されて、寸法バラツキが抑制されている。そのため、安定した光学特性、具体的には、安定した輝度、安定した色度、安定した配向性などを確保することができる。

【0152】

また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、安定した光学特性が確保された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を用意する工程を含むので、安定した光学特性を有するＬＥＤ装置１５を製造することができる。

【0153】

そして、ＬＥＤ装置１５は、ＬＥＤの位置ずれが抑制されて、寸法バラツキが抑制されているので、安定した輝度、安定した色度、安定した配向性などを確保することができる。

【0154】

また、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法によれば、支持シート用意工程では、貫通孔２１が予め形成されている硬質の支持板２を用意し、ＬＥＤ剥離工程では、上記したピックアップ装置１７を利用して、支持板２の貫通孔２１に押圧部材１４を挿入して粘着層３を押圧することにより、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

【0155】

そのため、ＬＥＤ剥離工程の前に、粘着層３の粘着力を低下させる工程を必要とせずとも、ＬＥＤ４を粘着層３から剥離することができる。

【0156】

その結果、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造に要する工数を削減することができる。

【0157】

また、粘着層３の材料を、紫外線照射、薬液または加熱によって粘着力が低下するような材料だけでなく、広範に選択することができる。

【0158】

その結果、工程設計の自由度を向上させることができる。

【0159】

一方、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、切断工程を備え、切断工程の後に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

【0160】

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。

【0161】

また、蛍光体シート５を硬化させるＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を切断する切断工程を実施するので、硬化で生じ得る蛍光体シート５の収縮に起因する公差を、切断工程においてキャンセルすることができる。そのため、寸法安定性により一層優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

【0162】

さらに、ＬＥＤ４の表側部分を封止する蛍光体シート５は、可撓性であるので、切断工程において、高価なダイシング装置だけでなく、比較的安価なカッティング装置を含む種々の切断装置を使用して、蛍光体シート５を円滑に切断することができる。

【0163】

さらに、この方法の蛍光体シート配置工程では、Ｂステージの蛍光体シート５によって、ＬＥＤ４の表側部分を埋設し、ＬＥＤ封止工程では、蛍光体シート５を硬化させてＣステージにし、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止する。そのため、ＢステージのＬＥＤ４の表側部分を蛍光体シート５によって容易かつ確実に被覆しながら、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を確実に封止することができる。

【0164】

従って、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

【0165】

また、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、その製造に要する工数が低減されているので、コストを低減することができる。

【0166】

また、ＬＥＤ装置１５は、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えているので、コストを低減することができる。

【0167】

また、この方法における支持シート用意工程では、支持シート１を、切断工程において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意する。

【0168】

一方、疑似ウエーハを石英基板および粘着シートから剥離した後、ダイシングする特許文献１に記載の方法では、疑似ウエーハをダイシングするときには、疑似ウエーハは、石英基板の表側にはなく、上記したような基準マーク１８を基準としてダイシングすることができない。

【0169】

これに対して、上記の方法では、切断工程において、ＬＥＤ４は、支持シート１に支持されているため、このように基準マーク１８を基準としてＬＥＤ４を優れた精度で個片化することができる。

【0170】

［変形例］
図２の実施形態では、まず、切断工程において、図２（ｄ）の破線で示すように、複数のＬＥＤ４、および、複数のＬＥＤ４の表側部分を被覆する蛍光体シート５を有する蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を、複数の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に個片化し、次いで、ＬＥＤ剥離工程において、図２（ｅ）に示すように、複数の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のそれぞれを粘着層３から剥離している。しかし、図４に示すように、切断工程において、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を切断して個片化せずに、ＬＥＤ剥離工程において、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’における複数のＬＥＤ４を蛍光体シート５とともに粘着層３から剥離することもできる。

【0171】

その場合には、ピックアップ装置１７は、図４に示すように、複数のＬＥＤ４に対応して、複数の押圧部材１４と複数の吸引部材１６とを備え、複数の押圧部材１４は連動して同時に表裏方向に移動する。

【0172】

複数のＬＥＤ４を剥離するには、まず、複数のＬＥＤ４を有する蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’ピックアップ装置１７に設置して、複数の押圧部材１４をそれぞれ複数の貫通孔２１に対して裏側から対向配置させる。

【0173】

そして、複数の貫通孔２１に、複数の押圧部材１４を裏側から同時に挿入する。

【0174】

すると、粘着層３全体が、支持板２に対して相対的に表側に押圧され、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５とともに押し上げられる。

【0175】

押し上げられた複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５は、複数の吸引部材１６によって吸引される。

【0176】

そして、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５は、複数の吸引部材１６によって吸引されながら、支持板２に対して相対的に表側さらに移動し、その後、粘着層３から剥離される。

【0177】

これによって、複数のＬＥＤ４と、それらの表側部分を被覆する蛍光体シート５とを備える蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を得る。

【0178】

一方、図２および図３の実施形態では、図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤ配置工程において、複数のＬＥＤ４を支持シート１に配置し、ＬＥＤ被覆工程において、図２（ｃ）および図２（ｄ）に示すように、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を作製し、その後、切断工程において、図２（ｄ）の破線で示すように、蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’を切断して個片化して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ている。しかし、例えば、図５および図６に示すように、予め所望のサイズの支持シート１を用意し、続いて、１つのＬＥＤ４を支持シート１に配置し、続いて、蛍光体シート５をＬＥＤ４の表側部分に配置し、その後、切断工程（図２（ｄ）の破線参照）を実施することなく、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることもできる。

【0179】

すなわち、この実施形態は、図５（ａ）〜図５（ｅ）に示すように、支持シート用意工程（図５（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図５（ｂ）参照）、ＬＥＤ被覆工程（図５（ｃ）および図５（ｄ）参照）、および、ＬＥＤ剥離工程（図５（ｅ）および図５（ｅ’）参照）を備える。一方、この実施形態は、切断工程（図２（ｄ）の破線参照）を備えていない。

【0180】

支持シート用意工程では、図５（ａ）および図６に示すように、支持シート１を、１つのＬＥＤ４を支持できるサイズに予め外形加工して、用意する。なお、支持シート１は、貫通孔２１を備えるが、基準マーク１８が形成されていない平面視略矩形状をなす。

【0181】

ＬＥＤ配置工程では、図５（ｂ）に示すように、１つのＬＥＤ４を用意して、１つのＬＥＤ４を粘着層３に配置する。

【0182】

ＬＥＤ被覆工程における蛍光体シート配置工程では、図５（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の蛍光体層７（図５（ｄ）参照）に対応する形状およびサイズに予め外形加工して用意し、かかる蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する。その後、図５（ｄ）に示すように、ＬＥＤ封止工程において、蛍光体シート５を硬化させて得られる蛍光体層７によって、ＬＥＤ４の表側部分を封止することにより、１つのＬＥＤ４を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0183】

その後、切断工程（図２（ｄ）の破線参照）を実施することなく、ＬＥＤ剥離工程において、図５（ｅ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

【0184】

これにより得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、図５（ｆ）に示すように、基板９に実装して、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0185】

そして、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０およびこれを備えるＬＥＤ装置１５は、上記した切断工程（図２（ｄ）の破線参照）を経由して得られる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０（図２（ｅ）参照）およびＬＥＤ装置１５（図２（ｆ）参照）と同様の作用効果を奏することができ、さらに、上記した製造方法によれば、切断工程（図２（ｄ）の破線参照）を実施しない分、工程を簡略化することができる。

【0186】

また、図１の実施形態では、蛍光体層７の裏面２４において、ＬＥＤ４から露出する露出面２７を、面方向に投影したときに、ＬＥＤ４の表裏方向中央に配置しているが、例えば、図７に示すように、ＬＥＤ４の表面２３に配置することもできる。

【0187】

その場合には、蛍光体層７は、ＬＥＤ４の表面２３のみを被覆し、側面２６の全部（側面全面）を露出させている。つまり、蛍光体層７は、その裏面２４が、ＬＥＤ４の表面２３と同一平面上に位置するように形成されており、つまり、蛍光体シート５の裏面２４とＬＥＤ４の表面２３とが、ＬＥＤ４の裏面２２に平行する同一平面をなすように形成されている。

【0188】

このような蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得るには、図８（ａ）に示すように、蛍光体シート５を、進入部分３１が形成されないように、複数のＬＥＤ４の表面２３に載置する。具体的には、蛍光体シート５を圧着せず、かつ、蛍光体シート５は、蛍光体シート５の自重に基づいて進入部分３１が形成されないように、圧縮弾性率が設定されており、その場合には、蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０２ＭＰａ以上、好ましくは、０．０５ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下、好ましくは、０．５ＭＰａ以下でもある。

【0189】

続いて、図８（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。これにより、ＬＥＤ４の表面２３が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表面２３が封止される。

【0190】

その後、切断工程（図８（ｂ）の破線参照）、ＬＥＤ剥離工程（図８（ｃ）参照）および実装工程（図８（ｄ）参照）を順次実施する。

【0191】

そして、図７および図８の実施形態によっても、図１および図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、図１および図２に実施形態に比べると、進入部分３１を形成する手間を省くことができ、その分、工程を簡略化することができる。さらに、図７および図８の実施形態であれば、ＬＥＤ４の裏面２２と蛍光体層７の露出面２７との表裏方向長さＴ２が、ＬＥＤ４の厚みＴ０と同一となり、十分な長さが確保される。そのため、蛍光体層７の裏面２４全面と蛍光体層７の表面２３とが接触することをより一層防止し、それによって、蛍光体層７におけるボイドの発生をより一層抑制することができる。

【0192】

なお、図７および図８の実施形態では、好ましくは、表面２３のみを形成する発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４が用いられる。

【0193】

一方、図１および図２の実施形態であれば、進入部分３１によって、ＬＥＤ４の側面２６の表側部分を封止するので、表面２３および側面２６を形成する発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４を用いることができる。

【0194】

また、図１の実施形態では、蛍光体層７の露出面２７は、すべて、ＬＥＤ４の裏面２２より表側に位置する表側部分（表裏方向他方側部分）としているが、例えば、図９に示すように、露出面２７の一部が、表側部分３２とすることもできる。

【0195】

その場合には、図９に示すように、蛍光体層７は、ＬＥＤ４の側面２６の全部（側面２６全面）を被覆している。つまり、蛍光体層７の露出面２７は、ＬＥＤ４の裏面２２と同一平面上に形成され、かつ、ＬＥＤ４の裏面２２から外方に延び、支持シート１（図１０（ａ）および図１０（ｂ）参照）および基板９（図１０（ｄ）参照）に接触するための接触面３４と、接触面３４に連続し、面方向に投影したときに、ＬＥＤ４の裏面２２に対して表側に間隔を隔てて湾曲状に形成される表側部分（他方側部分）としての湾曲面３２（表側部分）とを有する。

【0196】

接触面３４の幅Ｌ３は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、０．５ｍｍ以下、好ましくは、０．３ｍｍ以下でもある。湾曲面３２の幅（面方向における最短距離）Ｌ４は、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。幅Ｌ３が上記下限以上であれば、微小なボイド（長さ１〜１０μｍ）の発生を抑制することができる。

【0197】

この方法では、蛍光体シート配置工程（図１０（ａ））後に、ＬＥＤ封止工程（図１０（ｂ）参照）、切断工程（図１０（ｂ）の破線参照）、ＬＥＤ剥離工程（図１０（ｃ）参照）および実装工程（図１０（ｄ）参照）を順次実施する。

【0198】

ＬＥＤ封止工程の蛍光体シート配置工程では、図１０（ａ）に示すように、蛍光体シート５の裏面２４が、粘着層３の表面に接触する接触面３４と湾曲面３２とを有するように、蛍光体シート５をＬＥＤ４に配置する。

【0199】

また、実装工程では、図１０（ｄ）に示すように、蛍光体層７の接触面３４が基板９の表面に接触する。

【0200】

図９および図１０の実施形態によっても、図１および図２の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、図１および図２の実施形態と比べると、ＬＥＤ４の側面２６全面が蛍光体シート５によって封止されているので、ＬＥＤ４の耐久性およびＬＥＤ装置１５の発光効率を向上させることができる。さらに、表面２３および側面２６の全面に発光層（図示せず）を有するＬＥＤ４を好適に用いることができる。

【0201】

また、図３および図６において、貫通孔２１を平面視円形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略三角形状などの平面視略多角形状など、適宜の形状に形成することができる。

【0202】

また、図３において、基準マーク１８を平面視略三角形状に形成しているが、その形状は、特に限定されず、例えば、平面視略円形状、平面視略矩形状、平面視略Ｘ字形状、平面視略Ｔ字形状など、適宜の形状に形成することができる。

【0203】

また、第１実施形態では、本発明における半導体素子、封止シート被覆半導体素子および半導体装置として、それぞれ、ＬＥＤ４、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０（蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’）およびＬＥＤ装置１５を一例として説明しているが、例えば、それぞれ、光半導体素子、蛍光体シート被覆光半導体素子および光半導体装置であってよく、具体例としては、それぞれ、ＬＤ（レーザーダイオード）４、蛍光体層被覆ＬＤ１０（蛍光体シート被覆ＬＤ１０’）およびレーザーダイオード装置７とすることができる。

【0204】

さらに、本発明における半導体素子、封止シート、封止シート被覆半導体素子および半導体装置として、それぞれ、ＬＥＤ４、蛍光体シート５（蛍光体層７）、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０（蛍光体シート被覆ＬＥＤ１０’）およびＬＥＤ装置１５を一例として説明しているが、例えば、図示しないが、それらを、電子素子、封止シート（封止層）、封止層被覆電子素子（封止シート被覆電子素子）および電子装置とすることもできる。

【0205】

電子素子は、電気エネルギーを、光以外のエネルギー、具体例としては、信号エネルギーなどに変換する半導体素子であって、具体的には、トランジスタ、ダイオードなどが挙げられる。電子素子のサイズは、用途および目的によって適宜選択される。

【0206】

封止シートは、硬化性樹脂を必須成分として含有し、充填剤を任意成分として含有する封止樹脂組成物から形成されている。充填剤としては、さらに、カーボンブラックなどの黒色顔料などが挙げられる。充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、９９質量部以下、好ましくは、９５質量部以下でもある。

【0207】

封止シートの光透過性以外の物性（具体的には、圧縮弾性率など）は、第１実施形態の蛍光体シート５のそれと同一である。

【0208】

封止層は、図２（ｄ）の破線が参照されるように、封止シートが切断されて、各電子素子の表面および側面の表側部分を被覆する保護層として形成される。

【0209】

＜第２実施形態＞
図１１および図１２において、第１実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0210】

第１実施形態では、支持板２に貫通孔２１を設けているが、例えば、図１１（ａ）および図１２に示すように、支持板２を貫通孔２１のない平板状に形成することもできる。

【0211】

第２実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図１１（ａ）〜図１１（ｅ）に示すように、支持シート１を用意する支持シート用意工程（図１１（ａ）参照）、ＬＥＤ４を支持シート１の表側に配置するＬＥＤ配置工程（図１１（ｂ）参照）、ＬＥＤ配置工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する蛍光体シート配置工程（図１１（ｃ）参照）、蛍光体シート５を硬化させて、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程（図１１（ｄ）参照）、ＬＥＤ封止工程の後に、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断することにより、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る切断工程（図１１（ｄ）の破線参照）、および、切断工程の後に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１１（ｅ）の仮想線参照）を備える。

【0212】

また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１１（ｆ）参照）を備える。

【0213】

以下、第２実施形態における蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法およびのＬＥＤ装置１５の製造方法の各工程を詳述する。

【0214】

［支持シート用意工程］
図１１（ａ）および図１２に示すように、支持シート１は、面方向に延びる平板シート形状をなし、平面視形状は、例えば、矩形状に形成されている。

【0215】

また、支持シート１は、図１２に示すように、後で説明する切断工程において切断の基準となる基準マーク１８が予め設けられるように、用意される。一方、第１実施形態と異なり、支持シート１には、面方向中央に貫通孔２１が設けられていない。

【0216】

支持シート１は、次に説明するＬＥＤ４（図１１（ｂ）参照）を支持できるように構成されており、図１１（ａ）および図１２に示すように、例えば、支持板２と、支持板２の表面に積層される粘着層３とを備える。

【0217】

支持板２は、面方向に延びる板形状をなし、支持シート１における裏面に設けられており、支持シート１と平面視略同一形状に形成されている。支持板２には、第１実施形態と異なり、貫通孔２１が面方向中央に設けられていない。

【0218】

粘着層３は、支持板２の表面全面に形成されている。

【0219】

粘着層３を形成する粘着材料としては、例えば、第１実施形態と同様の感圧接着剤が挙げられる。また、粘着層３を、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）などから形成することができる。具体的には、蛍光体シート５（図１１（ｂ）の上側図参照）の蛍光樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を活性エネルギー線照射剥離シートから形成し、一方、後述する蛍光体シート５の蛍光樹脂組成物が活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、好ましくは、粘着層３を熱剥離シートから形成する。

【0220】

［ＬＥＤ配置工程］
ＬＥＤ配置工程では、図１１（ｂ）および図１２の仮想線で示すように、ＬＥＤ４を複数用意して、それらを支持シート１の表側に配置する。

【0221】

［蛍光体シート配置工程］
図１１（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、配置する。

【0222】

具体的には、図１１（ｂ）の矢印で示すように、離型シート１３に積層された蛍光体シート５を、例えば、粘着層３に向けて圧着する。また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施される。プロセスの簡略化の観点から、好ましくは、常圧雰囲気下で実施される。

【0223】

その後、図１１（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の表面２５から剥離する。

【0224】

［ＬＥＤ封止工程］
ＬＥＤ封止工程は、蛍光体シート配置工程（図１１（ｃ）参照）の後に、実施する。

【0225】

ＬＥＤ封止工程では、図１１（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。

【0226】

これにより、ＬＥＤ４の表側部分の側面２６および表面２３が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分が封止される。

【0227】

［切断工程］
図１１（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、表裏方向に沿って切断する。例えば、図１２の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。

【0228】

切断工程によって、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。

【0229】

［ＬＥＤ剥離工程］
図１１（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の表面から剥離する。つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離する。具体的には、粘着層３に活性エネルギー線を照射するか、あるいは、粘着層３を加熱して、粘着層３の粘着力を低下させる。なお、ＬＥＤ剥離工程では、第１実施形態と異なり、押圧部材１４（図２（ｅ’）参照）を用いることなく、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

【0230】

また、ＬＥＤ剥離工程において、蛍光体層７が粘着層３に接触しておらず、ＬＥＤ４のみが粘着層３に接触しているので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易に剥離できる。

【0231】

これによって、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0232】

［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１１（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0233】

これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。

【0234】

その後、必要により、図１１（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０（蛍光体層７とは異なる封止層）を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。

【0235】

そして、第２実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、第１実施形態のそれと同様の作用効果を奏することができる。

【0236】

なお、この第２実施形態の支持シート用意工程（図１１（ａ）参照）において、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意しているが、例えば、図示しないが、粘着層３を備えることなく、支持板２のみを備えるように支持シート１を用意することもできる。

【0237】

好ましくは、図１１（ａ）に示すように、支持シート１を、支持板２および粘着層３を備えるように用意する。

【0238】

これによって、図１１（ｂ）に示すＬＥＤ配置工程において、ＬＥＤ４を配置するときに、ＬＥＤ４を粘着層３を介して支持板２に接着することができる。そのため、支持シート１がＬＥＤ４を確実に支持することができる。
＜第３実施形態＞
図１３において、第１および第２実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0239】

第２実施形態におけるＬＥＤ剥離工程（図１１（ｅ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持板２および粘着層３から剥離しているが、例えば、図１３（ｅ）に示すように、まず、支持板２を粘着層３から剥離し、その後、図１３（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３のみから剥離することもできる。

【0240】

つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第２実施形態と同じ支持シート用意工程（図１３（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１３（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１３（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１３（ｄ）参照）、切断工程（図１３（ｄ）の破線参照）およびＬＥＤ剥離工程（図１３（ｆ）参照）を備え、さらに、切断工程（図１３（ｄ）参照）の後で、ＬＥＤ剥離工程（図１３（ｆ）参照）の前に、図１３（ｅ）に示すように、支持板２を粘着層３から剥離する支持板剥離工程をさらに備える。

【0241】

［支持板剥離工程］
図１３（ｅ）に示すように、支持板剥離工程では、支持板２を粘着層３の裏面から引き剥がす。

【0242】

支持板２を粘着層３から引き剥がすには、例えば、粘着層３を、紫外線などの活性エネルギー線を照射することにより粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に活性エネルギー線を照射して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。

【0243】

あるいは、粘着層３を、加熱によって粘着力が低下する感圧接着剤から形成し、そして、かかる粘着層３に加熱して、粘着層３の粘着力を低下させる。その後、支持板２をかかる粘着層３から引き剥がす。

【0244】

［ＬＥＤ剥離工程］
次いで、図１３（ｆ）の矢印で示すＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。

【0245】

具体的には、図１３（ｆ’）に示すように、ピックアップ装置１７によって、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離する。ピックアップ装置１７では、押圧部材１４が、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する粘着層３を裏側から押圧する（押し上げる）ことによって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を表側に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をコレットなどの吸引部材１６によって吸引しながら粘着層３から剥離する。

【0246】

これによって、図１３（ｆ）に示すように、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0247】

［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１３（ｇ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0248】

そして、第３実施形態の方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するので、上記したピックアップ装置１７を利用して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から容易かつ確実に剥離することができる。
＜第４実施形態＞
図１４において、第１〜第３実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0249】

第１実施形態〜第３実施形態のＬＥＤ剥離工程（図２（ｅ）、図１１（ｅ）および図１３（ｆ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１から剥離し、実装工程（図２（ｆ）、図１１（ｆ）および図１３（ｇ）参照）では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をそのまま基板９に実装している。しかし、例えば、図１４（ｅ）および図１４（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１および延伸支持シート１２に順次転写し、その後、図１４（ｇ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離することもできる。

【0250】

つまり、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第２実施形態と同じ支持シート用意工程（図１４（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１４（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１４（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１４（ｄ）参照）および切断工程（図１４（ｄ）の破線参照）を備え、さらに、上記したＬＥＤ剥離工程（図１４（ｅ）〜図１４（ｇ）参照）を備える。また、ＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１４（ｈ）参照）を備える。

【0251】

［ＬＥＤ剥離工程］
ＬＥＤ剥離工程は、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する転写工程（図１４（ｆ）参照）、および、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する再剥離工程（図１４（ｇ）および図１４（ｇ’）参照）を備える。

【0252】

［転写工程］
蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写するには、予め、図１４（ｄ）の矢印および図１４（ｅ）に示すように、切断工程（図１４（ｄ）の破線）後の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写する（第１転写工程）。

【0253】

転写シート１１は、次に説明する延伸支持シート１２と同様の材料および厚みで形成されている。

【0254】

蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の転写シート１１への転写によって、図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）が形成されるＬＥＤ４の表面２２（転写前の裏面２２、図１４（ｄ）参照）および側面２６の表側部分（転写前の裏側部分、図１４（ｄ）参照）は、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体層７から露出する一方、蛍光体層７の裏面２５（転写前の表面２５、図１４（ｄ）参照）は、転写シート１１の表面に接触（密着）する。

【0255】

その後、図１４（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する（第２転写工程）。

【0256】

延伸支持シート１２は、面方向に延伸可能な延伸可能粘着シートであって、例えば、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）などが挙げられ、好ましくは、活性エネルギー線照射剥離シートなど挙げられる。

【0257】

延伸支持シート１２の２３℃における引張弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、１ＭＰａ以下でもある。

【0258】

延伸支持シート１２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

【0259】

延伸支持シート１２は、市販品を用いることができ、具体的には、ＵＥシリーズ（日東電工社製）などが用いられる。

【0260】

蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の延伸支持シート１２への転写によって、図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）が形成されるＬＥＤ４の裏面２２は、延伸支持シート１２の表面に接触（密着）する一方、蛍光体層７の表面２５は、露出する。

【0261】

［再剥離工程］
転写工程後、図１４（ｇ）に示すように、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する。

【0262】

具体的には、まず、図１４（ｆ）の矢印で示すように、延伸支持シート１２を面方向外側に延伸させる。これによって、図１４（ｇ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、延伸支持シート１２に密着した状態で、切り目８に引張応力が集中するので、切り目８が広がり、そして、各ＬＥＤ４が互いに離間して、隙間１９が形成される。隙間１９は、各ＬＥＤ４を隔てるように、平面視略格子形状（略碁盤目形状）に形成される。

【0263】

続いて、図１４（ｇ’）に示すように、押圧部材１４によって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する延伸支持シート１２を裏側から押し上げながら、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を表側に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を吸引部材１６によって吸引しながら延伸支持シート１２から剥離する。

【0264】

また、延伸支持シート１２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離するときに、延伸支持シート１２に活性エネルギー線を照射する。あるいは、延伸支持シート１２が熱剥離シートである場合には、延伸支持シート１２を加熱する。これらの処理によって、延伸支持シート１２の粘着力が低下するので、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から容易かつ確実に剥離することができる。

【0265】

これによって、支持シート１から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0266】

［実装工程］
その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１４（ｈ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0267】

そして、第４実施形態の方法では、延伸支持シート１２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２から剥離する。

【0268】

そのため、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の周囲には隙間１９が形成されているので、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ピックアップ装置１７を利用して、延伸支持シート１２からより一層容易かつ確実に剥離することができる。

【0269】

しかも、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０と、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０との間に隙間１９が形成されるので、吸引部材１６を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に近接させたときに、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に吸引部材１６が接触して、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が損傷することを防止することもできる。
＜第５実施形態＞
図１５において、第１〜第４実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0270】

第４実施形態では、図１４（ｅ）に示すように、切断工程（図１４（ｄ）の破線）後の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写している。しかし、図１５が参照されるように、図１５（ｄ）の矢印および図１５（ｅ）に示すように、まず、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写し、その後、図１５（ｆ）の破線で示すように、切断工程を実施することもできる。

【0271】

つまり、第５実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第４実施形態と同じ支持シート用意工程（図１５（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１５（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１５（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１５（ｄ）参照）、転写工程（図１５（ｅ）および図１５（ｆ）参照）、切断工程（図１５（ｆ）破線参照）および再剥離工程（図１５（ｇ）参照）を備える。また、第５実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１５（ｉ）参照）を備える。

【0272】

図１５（ｆ）の破線で示される切断工程を、第１転写工程（図１５（ｅ）参照）後で、第２転写工程（図１５（ｆ）参照）の前に、実施する。

【0273】

そして、得られた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１５（ｉ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。
＜第６実施形態＞
図１６において、第１〜第５実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0274】

第５実施形態では、図１５（ｅ）に示すように、第１転写工程において、蛍光体シート５および複数のＬＥＤ４からなる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写し、この際、支持板２および粘着層３からなる支持シート１を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から引き剥がしている。しかし、図１６（ｄ）に示すように、まず、支持シート１における支持板２を粘着層３から予め引き剥がしておき、次いで、図１６（ｅ）の矢印および図１６（ｆ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、粘着層３とともに、転写シート１１に転写し、続いて、図１６（ｆ）に示すように、延伸支持シート１２の表側において、粘着層３を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から引き剥がすこともできる。

【0275】

つまり、第６実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、第５実施形態と同じ支持シート用意工程（図１６（ａ）参照）、ＬＥＤ配置工程（図１６（ｂ）参照）、蛍光体シート配置工程（図１６（ｃ）参照）、ＬＥＤ封止工程（図１６（ｄ）参照）、転写工程（図１６（ｆ）および図１６（ｈ）参照）、支持板剥離工程（図１６（ｅ）参照）、粘着層剥離工程（図１６（ｆ）の矢印および図１６（ｇ）参照）、切断工程（図１６（ｇ）の破線参照）および再剥離工程（図１６（ｉ）参照）を備える。また、第６実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１５（ｊ）参照）を備える。

【0276】

また、図１６（ｄ）の矢印および図１６（ｅ）で示す支持板剥離工程は、ＬＥＤ封止工程（図１６（ｄ）参照）後に実施し、その後、図１６（ｆ）に示すように、転写工程における第１転写工程において、粘着層３および蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を転写シート１１に転写する。その後、図１６（ｆ）の矢印および図１６（ｇ）で示すように、粘着層剥離工程において、粘着層３を蛍光体層被覆ＬＥＤ１０から剥離する。その後、図１６（ｇ）に示すように、転写工程における第２転写工程において、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を延伸支持シート１２に転写する。

【0277】

そして、得られた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１６（ｉ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0278】

＜第７実施形態＞
図１７において、第１〜第６実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0279】

第７実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、図１７（ａ）〜図１７（ｅ）に示すように、ＬＥＤ４を支持シート１２の表面に配置するＬＥＤ配置工程（図１７（ａ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４を部分的に被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、配置する蛍光体シート配置工程（図１７（ｂ）参照）、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程（図１７（ｃ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１７（ｄ）参照）、および、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート１２から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１７（ｅ）参照）を備える。また、第７実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１７（ｆ）参照）を備える。

【0280】

以下、第７実施形態における蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法およびのＬＥＤ装置１５の製造方法の各工程を詳述する。
＜ＬＥＤ配置工程＞
図１７（ａ）に示すように、ＬＥＤ配置工程において、支持シート３２は、面方向に延びるシート形状をなし、次に説明する蛍光体シート５と同一またはそれより大きい平面視略形状をなし、具体的には、平面視略矩シート形状に形成されている。

【0281】

支持シート３２は、後述する蛍光体シート５の加熱硬化に対する耐熱性が不要であることから、耐熱性が低いシートから選択されることもできる。そのような支持シート３２としては、ＬＥＤ４を支持可能で、かつ、面方向に延伸可能である。また、支持シート３２は、例えば、加熱によって粘着力が低下する熱剥離シート（具体的には、リバアルファ（登録商標、日東電工社製）などの熱剥離シート）、または、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射によって粘着力が低下する活性エネルギー線照射剥離シート（具体的には、特開２００５−２８６００３号公報などに記載される活性エネルギー線照射剥離シート）であってもよい。なお、支持シート３２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート３２の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線硬化性樹脂や照射条件が選択される。

【0282】

支持シート３２のサイズは、最大長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下であり、また、１辺の長さが、例えば、１０ｍｍ以上、３００ｍｍ以下である。

【0283】

支持シート３２の２３℃における引張弾性率は、例えば、１×１０^４Ｐａ以上、好ましくは、１×１０^５Ｐａ以上であり、また、例えば、１×１０^９Ｐａ以下でもある。支持シート３２の引張弾性率が上記した下限以上であれば、支持シート３２の面方向の延伸性を担保して、後述する支持シート３２の面方向の延伸（図１７（ｅ）参照）を円滑に実施することができる。

【0284】

支持シート３２の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

【0285】

ＬＥＤ配置工程では、例えば、複数のＬＥＤ４を、支持シート３２の表面に整列配置する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を支持シート３２の表面に配置する。また、ＬＥＤ４の裏面２２を、裏面２２に設けられる図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）が支持シート３２の表面に対向するように、支持シート３２の表面に貼着する。これによって、ＬＥＤ４の裏面２２は、その整列状態が維持されるように、支持シート３２の表面に支持（感圧接着）される。

【0286】

各ＬＥＤ４間の間隔は、例えば、０．０５ｍｍ以上、２ｍｍ以下である。
＜蛍光体シート配置工程＞
蛍光体シート配置工程は、ＬＥＤ配置工程の後に実施する。

【0287】

図１７（ｂ）に示す蛍光体シート配置工程において、図１７（ａ）の上側図で示される蛍光体シート５は、活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成されている。

【0288】

活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線の照射によって硬化する硬化性樹脂であり、具体的には、シリコーン半硬化体が挙げられ、そのようなシリコーン半硬化体は、第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物を加熱することにより、シートとして得られる。

【0289】

以下、第１のシリコーン樹脂組成物および第２のシリコーン樹脂組成物をそれぞれ詳述する。
［第１のシリコーン樹脂組成物］
第１のシリコーン樹脂組成物は、例えば、加熱によって縮合可能な少なくとも１対の縮合可能置換基と、活性エネルギー線によって付加可能な少なくとも１つの付加可能置換基とを含有する第１のポリシロキサンと、活性エネルギー線によって付加可能であり、第１のポリシロキサンの付加可能置換基と１対をなす、少なくとも１つの付加可能置換基を含有する第２のポリシロキサンとを含有する。

【0290】

１対の縮合可能置換基としては、例えば、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミノ基（−ＮＨ_２）、アルキルアミノ基、アルケニルオキシ基およびハロゲン原子からなる群から選ばれる少なくとも１つの置換基と、ヒドロキシル基との組合せ（第１の組合せ群）が挙げられる。

【0291】

アルコキシ基は、−ＯＲ^１で示される。Ｒ^１は、アルキル基またはシクロアルキル基を示す。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシルチル基などの、直鎖状または分岐状の炭素数１以上２０以下のアルキル基が挙げられる。好ましくは、炭素数１以上のアルキル基、また好ましくは、炭素数１０以下のアルキル基、より好ましくは、炭素数６以下のアルキル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基などの、炭素数３以上６以下のシクロアルキル基が挙げられる。

【0292】

アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基など、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のアルキル基を有するアルコキシ基などが挙げられる。

【0293】

また、アルコキシ基として、例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基などの、炭素数３以上６以下のシクロアルキル基を有するアルコキシ基なども挙げられる。

【0294】

アルコキシ基として、好ましくは、調製のし易さや熱安定性の観点から、炭素数１以上のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられ、また、好ましくは、炭素数１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられ、より好ましくは、炭素数６以下のアルキル基を有するアルコキシ基、さらに好ましくは、メトキシ基が挙げられる。

【0295】

アシルオキシ基は、−ＯＣＯＲ^１で示される。Ｒ^１は、上記したアルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ^１として、好ましくは、アルキル基が挙げられる。

【0296】

アシルオキシ基としては、例えば、アセトキシ基（−ＯＣＯＣＨ_３）、−ＯＣＯＣ_２Ｈ_５、−ＯＣＯＣ_３Ｈ_７などが挙げられる。好ましくは、アセトキシ基が挙げられる。

【0297】

アルキルアミノ基は、モノアルキルアミノ基およびジアルキルアミノ基を含む。

【0298】

モノアルキルアミノ基は、−ＮＲ^２Ｈで示される。Ｒ^２は、アルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ^２として、好ましくは、アルキル基が挙げられる。モノアルキルアミノ基としては、例えば、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ｎ−プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基など、Ｎ置換アルキル基の炭素数が１以上１０以下のモノアルキルアミノ基が挙げられる。

【0299】

ジアルキルアミノ基は、−ＮＲ^２_２で示される。Ｒ^２は、同一または相異していてもよいアルキル基またはシクロアルキル基を示す。Ｒ^２は、上記と同義である。ジアルキルアミノ基としては、例えば、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジｎ−プロピルアミノ基、ジイソプロピルアミノ基、エチルメチルアミノ基、メチルｎ−プロピルアミノ基、メチルイソプロピルアミノ基など、Ｎ，Ｎ置換アルキルの炭素数が１以上１０以下のジアルキルアミノ基が挙げられる。

【0300】

アルキルアミノ基として、好ましくは、ジアルキルアミノ基、より好ましくは、Ｎ，Ｎ置換アルキルの炭素数が同数のジアルキルアミノ基、さらに好ましくは、ジメチルアミノ基が挙げられる。

【0301】

アルケニルオキシ基は、−ＯＣＯＲ^３で示される。Ｒ^３は、アルケニル基、シクロアルケニルを示す。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基などの炭素数３以上１０以下のアルケニル基が挙げられる。シクロアルケニル基としては、例えば、シクロヘキセニル基、シクロオクテニル基、ノルボルネニル基などの炭素数３以上１０以下のシクロアルケニル基が挙げられる。

【0302】

アルケニルオキシ基として、好ましくは、炭素数２以上１０以下のアルケニル基を含有するアルケニルオキシ基が挙げられ、より好ましくは、イソプロペニル基が挙げられる。

【0303】

ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。好ましくは、塩素原子が挙げられる。

【0304】

第１の組合せ群として、具体的には、例えば、ヒドロキシル基同士の組合せ、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、アシルオキシ基とヒドロキシル基との組合せ、アミノ基とヒドロキシル基との組合せ、アルキルアミノ基とヒドロキシル基との組合せ、アルケニルオキシ基とヒドロキシル基との組合せ、ハロゲン原子とヒドロキシル基との組合せなど、１対の組合せが挙げられる。

【0305】

さらに、例えば、アルコキシ基と、アシルオキシ基と、ヒドロキシル基との組合せなど、２対（具体的には、アルコキシ基とヒドロキシル基との１対と、アシルオキシ基とヒドロキシル基との１対との合計２対）以上の組合せも挙げられる。

【0306】

第１の組合せ群として、好ましくは、ヒドロキシル基同士の組合せ、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、より好ましくは、アルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、さらに好ましくは、炭素数１以上１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基とヒドロキシル基との組合せ、とりわけ好ましくは、メトキシ基とヒドロキシル基との組合せが挙げられる。

【0307】

そして、第１の組合せ群からなる１対の縮合可能置換基は、下記式（１）で示される縮合、つまり、シラノール縮合によって、２つのケイ素原子が酸素原子を介して結合する。
式（１）：

【0308】

【化1】

【0309】

（式中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、上記同義である。）
１対の縮合可能置換基として、例えば、ヒドロキシル基およびアルコキシ基から選ばれる少なくとも１つの置換基と、水素原子との組合せ（第２の組合せ群）も挙げられる。

【0310】

アルコキシ基としては、第１の組合せ群で挙げたアルコキシ基が挙げられる。

【0311】

第２の組合せ群として、具体的には、例えば、ヒドロキシル基と水素原子との組合せ、アルコキシ基と水素原子との組合せなど、１対の組合せが挙げられる。

【0312】

さらに、例えば、ヒドロキシル基と、アルコキシ基と、水素原子との組合せなど、２対（具体的には、ヒドロキシル基と水素原子との１対と、アルコキシ基と水素原子との１対との合計２対）以上の組合せも挙げられる。

【0313】

そして、第２の組合せ群からなる１対の縮合可能置換基は、下記式（２）で示される縮合、つまり、ヒドロシラン縮合によって、２つのケイ素原子が酸素原子を介して結合する。
式（２）：

【0314】

【化2】

【0315】

（式中、Ｒ^１は、上記と同義である。）
上記した第１の組合せ群および第２の組合せ群を、第１のポリシロキサンに、単独の群で、または、複数の群を併用して、含有することができる。

【0316】

各縮合可能置換基は、第１のポリシロキサンの分子を構成する主鎖の末端、主鎖の途中、および／または、主鎖から分岐する側鎖におけるケイ素原子に結合する。好ましくは、一方の縮合可能置換基（好ましくは、ヒドロキシル基）が、主鎖の両末端のケイ素原子に結合し、他方の縮合可能置換基（好ましくは、アルコキシ基）が、主鎖の途中のケイ素原子に結合する（後述の式（１６）参照）。

【0317】

１対の付加可能置換基において、一方の付加可能置換基は、第１のポリシロキサンに少なくとも１つ含有され、他方の付加可能置換基は、第２のポリシロキサンに少なくとも１つ含有されている。

【0318】

１対の付加可能置換基としては、例えば、ヒドロシリル基とエチレン性不飽和基含有基との組合せ、（メタ）アクリロイル基含有基同士の組合せ、エポキシ基含有基同士の組合せ、チオール基含有基とエチレン性不飽和基含有基との組合せなどが挙げられる。

【0319】

ヒドロシリル基は、−ＳｉＨで示され、ケイ素原子に水素原子が直接結合する基である。

【0320】

エチレン性不飽和基含有基は、分子内にエチレン性不飽和基を含有しており、エチレン性不飽和基含有基として、例えば、上記したアルケニル基、シクロアルケニル基が挙げられる。好ましくは、アルケニル基、より好ましくは、ビニル基が挙げられる。

【0321】

（メタ）アクリロイル基含有基は、分子内にメタクリロイル基（ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯ−）および／またはアクリロイル基（ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯ−）を含有し、具体的には、下記式（３）で示される。
式（３）：

【0322】

【化3】

【0323】

（式中、Ｙは、水素原子またはメチル基、Ｒ^４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
２価の飽和炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などの炭素数１以上６以下のアルキレン基、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基などの炭素数３以上８以下のシクロアルキレン基などが挙げられる。

【0324】

２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基などの炭素数６以上１０以下のアリーレン基などが挙げられる。

【0325】

２価の炭化水素基として、好ましくは、２価の飽和炭化水素基、より好ましくは、アルキレン基、さらに好ましくは、プロピレン基が挙げられる。

【0326】

（メタ）アクリロイル基含有基として、具体的には、３−（メタ）アクリロキシプロピル基などが挙げられる。

【0327】

エポキシ基含有基は、分子内にエポキシ基を含有しており、エポキシ基含有基としては、例えば、エポキシ基、グリシジルエーテル基、エポキシシクロアルキル基などが挙げられる。好ましくは、グリシジルエーテル基、エポキシシクロアルキル基などが挙げられる。

【0328】

グリシジルエーテル基は、例えば、式（４）で示されるグリシドキシアルキル基である。
式（４）：

【0329】

【化4】

【0330】

（式（４）中、Ｒ^４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
Ｒ^４で示される２価の炭化水素基は、上記式（３）の２価の炭化水素基と同義である。

【0331】

グリシジルエーテル基としては、例えば、３−グリシドキシプロピル基などが挙げられる。

【0332】

エポキシシクロアルキル基としては、例えば、下記式（５）で示されるエポキシシクロヘキシル基などが挙げられる。
式（５）：

【0333】

【化5】

【0334】

（式中、Ｒ^４は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される２価の炭化水素基を示す。）
２価の飽和炭化水素基としては、上記式（３）の２価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、上記した炭素数１以上６以下のアルキレン基が挙げられ、より好ましくは、エチレン基が挙げられる。

【0335】

エポキシシクロアルキル基として、具体的には、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基などが挙げられる。

【0336】

チオール基含有基は、分子内にチオール基（−ＳＨ）を含有しており、例えば、チオール基、例えば、メルカプトメチル、メルカプトエチル、メルカプトプロピルなどのメルカプトアルキル基などが挙げられる。

【0337】

一方の付加可能置換基は、第１のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。他方の付加可能置換基は、第２のポリシロキサンの主鎖の末端、途中、および／または、側鎖に置換または位置している。

【0338】

付加可能置換基として、上記した各１対または２対以上の組合せが挙げられる。

【0339】

１対の付加可能置換基として、耐熱性および透明性の観点から、好ましくは、ヒドロシリル基とアルケニル基との組合せが挙げられる。

【0340】

そして、１対の付加可能置換基は、下記式（６）〜式（９）で示されるように、付加する。
式（６）：

【0341】

【化6】

【0342】

式（７）：

【0343】

【化7】

【0344】

（式中、Ｚは、水素原子またはメチル基を示す。）
式（８）：

【0345】

【化8】

【0346】

式（９）：

【0347】

【化9】

【0348】

具体的には、１対の付加可能置換基が、ヒドロシリル基とアルケニル基（具体的には、ビニル基）との組合せである場合には、上記式（６）で示すように、ヒドロシリル化（ヒドロシリル付加する。

【0349】

また、１対の付加可能置換基が、（メタ）アクリロイル基同士の組合せである場合には、上記式（７）で示すように、重合（付加重合）する。

【0350】

また、１対の付加可能置換基が、グリシジルエーテル基同士の組合せである場合には、上記式（８）で示すように、エポキシ基の開環に基づいて、開環付加する。

【0351】

また、１対の付加可能置換基が、チオール基とアルケニル基（具体的には、ビニル基）との組合せである場合には、上記式（９）で示すエン・チオール反応（付加）する。

【0352】

第１のポリシロキサンは、具体的には、下記式（１０）で示される。
式（１０）：

【0353】

【化10】

【0354】

（式中、Ｒ^６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および／または付加可能置換基を示す。また、ＳｉＲ^６は、付加可能置換基を示してもよい。Ａ〜Ｅは構成単位、ＡおよびＥが末端単位、Ｂ〜Ｄが繰返単位を示す。Ｑは、Ｂ〜Ｅのうちいずれかの構成単位を示す。ａ＋ｂ＋ｃは１以上の整数である。複数のＲ^６のうち、少なくとも１対のＲ^６は、縮合可能置換基を示し、かつ、少なくとも１つのＲ^６または少なくとも１つのＳｉＲ^６は、付加可能置換基を示す。）
式（１０）中、Ｒ^６で示される１価の炭化水素基のうち、１価の飽和炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基などが挙げられる。アルキル基およびシクロアルキル基としては、それぞれ、上記Ｒ^１で挙げたアルキル基およびシクロアルキル基と同様である。

【0355】

式（１０）中、Ｒ^６で示される１価の炭化水素基のうち、１価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基などの、炭素数６以上１０以下のアリール基などが挙げられる。

【0356】

１価の炭化水素基として、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。

【0357】

ａは、例えば、０以上の整数、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、例えば、１０００００以下の整数、好ましくは、１００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数でもある。

【0358】

ｂは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。

【0359】

ｃは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。

【0360】

ａ＋ｂ＋ｃは、好ましくは、１以上１０００００以下の整数、より好ましくは、１以上１００００以下の整数である。つまり、ａ〜ｃのうち、少なくともいずれか１つは、１以上の整数である。

【0361】

Ｒ^６で示される縮合可能置換基、および、Ｒ^６またはＳｉＲ^６で示される付加可能置換基としては、それぞれ、上記した縮合可能置換基および付加可能置換基が挙げられる。

【0362】

第１のポリシロキサンは、例えば、少なくとも１つの縮合可能置換基および少なくとも１つの付加可能置換基を併有する第１のケイ素化合物と、少なくとも１つの縮合可能置換基を含有する第２のケイ素化合物とを部分的に縮合させることにより、調製される（後述する式（１６）参照）。

【0363】

第１のケイ素化合物は、例えば、下記式（１１）で示される。
式（１１）：

【0364】

【化11】

【0365】

（式中、Ｒ^７またはＳｉＲ^７は、付加可能置換基、Ｂは、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ^１は、縮合可能置換基を示す。ｎは、０または１を示す。）
Ｒ^７またはＳｉＲ^７で示される付加可能置換基として、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの一方であり、より好ましくは、エチレン性不飽和基含有基、（メタ）アクリロイル基含有基、エポキシ基含有基が挙げられ、さらに好ましくは、エチレン性不飽和基含有基、とりわけ好ましくは、アルケニル基、最も好ましくは、ビニル基が挙げられる。

【0366】

Ｘ^１で示される縮合可能置換基として、例えば、上記した縮合可能置換基、好ましくは、１対の縮合可能置換基を構成する置換基のうちの一方であり、より好ましくは、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アシルオキシ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アルケニルオキシ基、ハロゲン原子が挙げられ、より好ましくは、アルコキシ基が挙げられる。

【0367】

Ｘ^１で示されるアルコキシ基として、例えば、反応性の観点から、好ましくは、炭素数１以上１０以下のアルキル基を有するアルコキシ基、より好ましくは、炭素数１以上６以下のアルキル基を有するアルコキシ基が挙げられる。具体的には、メトキシ基が挙げられる。

【0368】

Ｂで示される１価の炭化水素基は、式（１０）のＲ^６で例示した１価の炭化水素基と同義である。

【0369】

ｎが０である場合には、第１のケイ素化合物は、下記式（１２）で示され、３つの縮合可能置換基を含有する３官能型ケイ素化合物とされる。
式（１２）：

【0370】

【化12】

【0371】

（式中、Ｒ^７またはＳｉＲ^７は、付加可能置換基、Ｘ^１は、縮合可能置換基を示す。）
そのような３官能型ケイ素化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、プロペニルトリメトキシシラン、ノルボルネニルトリメトキシシラン、オクテニルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。

【0372】

これら３官能型ケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。

【0373】

３官能型ケイ素化合物として、好ましくは、上記式（１２）において、Ｒ^７がビニル基、Ｘ^１が全てメトキシ基であるビニルトリメトキシシランが挙げられる。

【0374】

一方、上記式（１１）において、ｎが１である場合には、第１のケイ素化合物は、下記式（１３）で示され、２つの縮合可能置換基を含有する２官能型ケイ素化合物とされる。
式（１３）：

【0375】

【化13】

【0376】

（式中、Ｒ^７またはＳｉＲ^７は、付加可能置換基、Ｂは、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ^１は、縮合可能置換基を示す。）
Ｒ^７、ＳｉＲ^７、ＢおよびＸ^１は、上記と同義である。

【0377】

２官能型ケイ素化合物としては、例えば、ビニルジメトキシメチルシラン、ビニルジエトキシメチルシラン、アリルジメトキシメチルシラン、プロペニルジメトキシメチルシラン、ノルボルネニルジメトキシメチルシラン、オクテニルジメトキシメチルシラン、オクテニルジエトキシメチルシラン、３−アクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン、３−グリシドキシプロピルジエトキシメチルシラン、３−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシメチルシランなどが挙げられる。

【0378】

これら２官能型ケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。

【0379】

２官能型ケイ素化合物として、好ましくは、上記式（１３）において、Ｒ^７がビニル基、Ｂがメチル基、Ｘ^１がすべてメトキシ基であるビニルジメトキシメチルシランが挙げられる。

【0380】

第１のケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0381】

第１のケイ素化合物は、単独使用または２種以上併用することができる。

【0382】

具体的には、３官能型ケイ素化合物の単独使用、２官能型ケイ素化合物の単独使用、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物との併用などが挙げられる。好ましくは、３官能型ケイ素化合物の単独使用、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物との併用が挙げられる。

【0383】

第２のケイ素化合物は、例えば、少なくとも２つの縮合可能置換基を含有するポリシロキサンが挙げられ、具体的には、主鎖の末端のケイ素原子に結合する縮合可能置換基、および／または、主鎖から分岐する側鎖のケイ素原子に結合する縮合可能置換基を含有する。

【0384】

第２のケイ素化合物は、好ましくは、主鎖の両末端のケイ素原子に結合する縮合可能置換基を含有する（２官能型ケイ素化合物）。

【0385】

そのような第２のケイ素化合物は、下記式（１４）で示される両末端型ポリシロキサン（２官能型ポリシロキサン）である。
式（１４）：

【0386】

【化14】

【0387】

（式中、Ｒ^８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｘ^２は、縮合可能置換基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
式（１４）において、Ｒ^８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ^６で例示される１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。

【0388】

式（１４）において、Ｘ^２で示される縮合可能置換基としては、上記式（１０）のＲ^６で例示される縮合可能置換基が挙げられ、好ましくは、ヒドロキシル基、水素原子、より好ましくは、ヒドロキシル基が挙げられる。

【0389】

両末端型ポリシロキサンは、縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（１５）で示されるシラノール基両末端ポリシロキサン（両末端シラノール型シリコーンオイル）とされる。
式（１５）：

【0390】

【化15】

【0391】

（式中、Ｒ^８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基を示す。また、ｎは、１以上の整数を示す。）
Ｒ^８は、上記と同義である。

【0392】

上記式（１４）および上記式（１５）おいて、ｎは、好ましくは、安定性および／または取り扱い性の観点から、１以上１００００以下の整数、さらに好ましくは、１以上１０００以下の整数である。

【0393】

両末端型ポリシロキサンとして、具体的には、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン、シラノール基両末端ポリメチルフェニルシロキサン、シラノール基両末端ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

【0394】

第２のケイ素化合物は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0395】

第２のケイ素化合物の数平均分子量は、安定性および／または取り扱い性の観点から、例えば、１００以上、好ましくは、２００であり、また、例えば、１００００００以下、好ましくは、１０００００以下である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンで換算されて算出される。第２のケイ素化合物以外の原料の数平均分子量についても、上記と同様にして算出される。

【0396】

第１のケイ素化合物と第２のケイ素化合物とを部分的に縮合させるには、それらからなる縮合原料を縮合触媒とともに配合する。

【0397】

第２のケイ素化合物の配合割合は、第１のケイ素化合物および第２のケイ素化合物の総量（つまり、縮合原料の総量）１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、８０質量部以上であり、また、例えば、９９．９９質量部以下、好ましくは、９９．９質量部以下、より好ましくは、９９．５質量部以下でもある。

【0398】

また、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１１）におけるＸ^１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ^２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ^２／Ｘ^１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。

【0399】

モル比が上記上限を超える場合には、第１および第２のケイ素化合物を部分的に縮合させて第１のポリシロキサンを得、その後、第１および第２のポリシロキサンとを完全に縮合させるときに、適度な靭性を有するシリコーン半硬化体が得られない場合があり、一方、モル比が上記下限に満たない場合には、第１のケイ素化合物の配合割合が過度に多く、そのため、得られるシリコーン硬化体の耐熱性が低下する場合がある。

【0400】

また、モル比が上記範囲内（好ましくは、実質的に１／１）であれば、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（具体的には、アルコキシ基）と、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（具体的には、ヒドロキシル基）とを過不足なく完全に縮合させることができる。

【0401】

また、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合には、２官能型ケイ素化合物の、３官能型ケイ素化合物に対する比（２官能型ケイ素化合物の質量部数／３官能型ケイ素化合物の質量部数）は、質量基準で、例えば、７０／３０以下、好ましくは、５０／５０以下であり、また、例えば、１／９９以上、好ましくは、５／９５以上でもある。また、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合には、３官能型ケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１２）におけるＸ^１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ^２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ^２／Ｘ^１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。一方、３官能型ケイ素化合物と２官能型ケイ素化合物とが併用される場合において、２官能型ケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１３）におけるＸ^１、具体的には、アルコキシ基）に対する、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ^２、具体的には、ヒドロキシル基）のモル比（Ｘ^２／Ｘ^１）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下であり、また、例えば、１／５以上、好ましくは、１／２以上でもあり、また、もっとも好ましくは、実質的に１／１である。

【0402】

縮合触媒としては、第１のケイ素化合物および第２のケイ素化合物の縮合を促進する触媒であれば特に限定されない。縮合触媒としては、例えば、酸、塩基、金属系触媒などが挙げられる。

【0403】

酸としては、例えば、塩酸、酢酸、ギ酸、硫酸などの無機酸（ブレーンステッド酸）などが挙げられる。また、酸は、ルイス酸を含み、そのようなルイス酸として、例えば、ペンタフルオロフェニルホウ素、スカンジウムトリフラート、ビスマストリフラート、スカンジウムトリフリルイミド、オキソバナジウムトリフラート、スカンジウムトリフリルメチド、トリメチルシリルトリフリルイミドなどの有機ルイス酸が挙げられる。

【0404】

塩基としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウムなどの無機塩基、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウムなどが挙げられる。好ましくは、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの有機塩基が挙げられる。

【0405】

金属系触媒としては、例えば、アルミニウム系触媒、チタン系触媒、亜鉛系触媒、スズ系触媒などが挙げられる。好ましくは、スズ系触媒が挙げられる。

【0406】

スズ系触媒としては、例えば、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）、ジオクタン酸スズ（ＩＩ）（ジカプリル酸スズ（ＩＩ））、ビス（２−エチルヘキサノエート）スズ、ビス（ネオデカノエート）スズ、スズオレエートなどの、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を含有するジ（またはビス）（カルボン酸）スズ（ＩＩ）などのカルボン酸スズ塩、例えば、ジブチルビス（２，４−ペンタンジオネート）スズ、ジメチルスズジバーサテート、ジブチルスズジバーサテート、ジブチルスズジアセテート（ジブチルジアセトキシスズ）、ジブチルスズジオクトエート、ジブチルビス（２−エチルヘキシルマレエート）スズ、ジオクチルジラウリルスズ、ジメチルジネオデカノエートスズ、ジブチルスズジオレエート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジバーサテート、ジオクチルスズビス（メルカプト酢酸イソオクチルエステル）塩、テトラメチル−１，３−ジアセトキシジスタノキサン、ビス（トリエチルスズ）オキサイド、テトラメチル−１，３−ジフェノキシジスタノキサン、ビス（トリプロピルスズ）オキサイド、ビス（トリブチルスズ）オキサイド、ビス（トリブチルスズ）オキサイド、ビス（トリフェニルスズ）オキサイド、ポリ（マレイン酸ジブチルスズ）、ジフェニルスズジアセテート、酸化ジブチルスズ、ジブチルスズジメトキシド、ジブチルビス（トリエトキシ）スズなどの有機スズ化合物などが挙げられる。

【0407】

スズ系触媒として、好ましくは、カルボン酸スズ塩、より好ましくは、炭素数１以上２０以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）、さらに好ましくは、炭素数４以上１４以下の直鎖状または分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）、とりわけ好ましくは、炭素数６以上１０以下の分岐状のカルボン酸を有するジ（カルボン酸）スズ（ＩＩ）が挙げられる。

【0408】

縮合触媒は、単独使用または併用することができる。

【0409】

縮合触媒は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0410】

また、縮合触媒は、例えば、溶媒に溶解して縮合触媒溶液として調製することができる。縮合触媒溶液における縮合触媒の濃度は、例えば、１質量％以上９９質量％以下に調整される。

【0411】

縮合触媒の配合割合は、第２のケイ素化合物１００モルに対して、例えば、０．００１モル以上、好ましくは、０．０１モル以上であり、また、例えば、５０モル以下、好ましくは、５モル以下でもある。

【0412】

次いで、この方法では、第１のケイ素化合物、第２のケイ素化合物および縮合触媒を配合した後、例えば、温度０℃以上、好ましくは、１０℃以上であり、また、例えば、８０℃以下、好ましくは、７５℃以下で、例えば、１分間以上、好ましくは、２時間以上、また、例えば、２４時間以下、好ましくは、１０時間以下、攪拌混合する。

【0413】

そして、上記した混合によって、第１および第２のケイ素化合物が、縮合触媒の存在下で、部分的に縮合する。

【0414】

具体的には、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１１）におけるＸ^１）と、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基（上記式（１４）におけるＸ^２）とが、部分的に縮合する。

【0415】

詳しくは、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基がアルコキシ基であり、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（１６）で示すように、それらが部分的に縮合する。
式（１６）：

【0416】

【化16】

【0417】

なお、第２のケイ素化合物の一部は、縮合せず、残存しており、次のさらなる縮合（完全硬化工程）によって、第１のポリシロキサンの縮合可能置換基と縮合する。

【0418】

このようにして得られる第１のポリシロキサンは、液状（オイル状）であって、Ａステージである。

【0419】

第２のポリシロキサンとしては、例えば、下記式（１７）で示され、少なくとも１つの縮合可能置換基を側鎖に含有する側鎖型ポリシロキサンが挙げられる。
式（１７）：

【0420】

【化17】

【0421】

（式中、Ｆ〜Ｉは構成単位であり、ＦおよびＩが末端単位、ＧおよびＨが繰返単位を示す。Ｒ^８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｒ^９またはＳｉＲ^９は、付加可能置換基を示す。ｄは、０または１、ｅは０以上の整数、ｆは１以上の整数を示す。但し、全てのＲ^８またはＲ^９は、同一でも相異してもよい。）
式（１７）において、Ｒ^８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ^６で例示した１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。

【0422】

式（１７）において、Ｒ^９またはＳｉＲ^９で示される付加可能置換基としては、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの他方であり、より好ましくは、ヒドロシリル基、エチレン性不飽和基含有基（具体的には、ビニル基）が挙げられ、より好ましくは、ヒドロシリル基が挙げられる。

【0423】

ｄが１である場合には、側鎖型ポリシロキサンは直鎖状ポリシロキサンであり、ｄが０である場合には、側鎖型ポリシロキサンは環状ポリシロキサンである。

【0424】

ｄは、好ましくは、１である。

【0425】

ｅは、構成単位Ｇの繰返単位数を示し、反応性の観点から、好ましくは、０以上の整数、より好ましくは、１以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数ある。

【0426】

ｆは、構成単位Ｈの繰返単位数を示し、反応性の観点から、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数でもある。

【0427】

側鎖型ポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、安定性や取り扱い性の観点から、１００以上１００００００以下、好ましくは、１００以上１０００００以下である。

【0428】

側鎖型ポリシロキサンとして、具体的には、メチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ＣＯ−メチルハイドロジェンポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン−ＣＯ−ビニルメチルポリシロキサン、エチルハイドロジェンポリシロキサン、メチルハイドロジェンポリシロキサン−ＣＯ−メチルフェニルポリシロキサン、メチルビニルポリシロキサン−ＣＯ−メチルフェニルポリシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンなどが挙げられる。

【0429】

これら側鎖型ポリシロキサンは、単独使用または２種以上併用することができる。

【0430】

好ましくは、Ｒ^８がメチル基、Ｒ^９が水素原子（つまり、ＳｉＲ^９がヒドロシリル基）またはビニル基、ｄが１、ｅが１以上の整数、ｈが２以上の整数である直鎖状の側鎖型ポリシロキサンが挙げられる。

【0431】

また、第２のポリシロキサンとして、例えば、下記式（１８）で示され、縮合可能置換基を分子の両末端に含有する両末端型ポリシロキサン（付加可能置換基両末端含有ポリシロキサン）が挙げられる。
式（１８）：

【0432】

【化18】

【0433】

（式中、Ｒ^８は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、Ｒ^９またはＳｉＲ^９は、付加可能置換基、ｇは１以上の整数を示す。但し、全てのＲ^８またはＲ^９は、同一でも相異してもよい。）
Ｒ^８で示される１価の炭化水素基としては、上記式（１０）のＲ^６で示される１価の炭化水素基が挙げられ、好ましくは、メチル、フェニルが挙げられる。

【0434】

Ｒ^９またはＳｉＲ^９で示される付加可能置換基としては、例えば、上記した付加可能置換基、好ましくは、１対の付加可能置換基を構成する置換基のうちの他方であり、より好ましくは、ヒドロシリル基、エチレン性不飽和基含有基（具体的には、ビニル基）が挙げられ、より好ましくは、ヒドロシリル基が挙げられる。

【0435】

ｇは、反応性の観点から、好ましくは、１以上の整数、より好ましくは、２以上の整数であり、また、好ましくは、１０００００以下の整数、より好ましくは、１００００以下の整数でもある。

【0436】

両末端型ポリシロキサンの数平均分子量は、安定性や取り扱い性の観点から、例えば、１００以上１００００００以下、好ましくは、１００以上１０００００以下である。

【0437】

両末端型ポリシロキサンとしては、例えば、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン、両末端ビニル型ポリジメチルシロキサン、両末端ヒドロシリル型ポリメチルフェニルシロキサン、両末端ビニル型ポリメチルフェニルシロキサン、両末端ヒドロシリル型ポリジフェニルシロキサン、両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、両末端ビニル基含有ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。

【0438】

これら両末端型ポリシロキサンは、単独使用または２種以上併用することができる。

【0439】

好ましくは、Ｒ^８が全てメチル基、Ｒ^９が水素原子（つまり、ＳｉＲ^９がヒドロシリル基）またはビニル基、ｇが２以上１００００以下の整数である、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（オルガノハイドロジェンポリシロキサン）または両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサンが挙げられる。

【0440】

上記した側鎖型ポリシロキサンおよび両末端型ポリシロキサンのうち、第２のポリシロキサンとして、好ましくは、両末端型ポリシロキサンが挙げられる。

【0441】

第２のポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0442】

そして、第１のシリコーン樹脂組成物を調製するには、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを、配合する。好ましくは、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを、付加触媒とともに、配合する。

【0443】

また、第２のポリシロキサンの付加可能置換基（他方側、好ましくは、ヒドロシリル基（式（１８）のＳｉＲ^９））に対する、第１のポリシロキサンの付加可能置換基（一方側、好ましくは、ビニル基（式（１１）のＲ^７））のモル比（Ｒ^７／ＳｉＲ^９）は、例えば、２０／１以下、好ましくは、１０／１以下、より好ましくは、５／１以下であり、また、例えば、１／２０以上、好ましくは、１／１０以上、より好ましくは、１／５以上でもある。

【0444】

また、第２のポリシロキサンの配合割合は、第１のポリシロキサンおよび第２のポリシロキサンの総量１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、８０質量部以上であり、また、例えば、９９．９９質量部以下、好ましくは、９９．９質量部以下、より好ましくは、９９．５質量部以下でもある。

【0445】

付加触媒としては、第１のポリシロキサンの付加可能置換基と、第１のポリシロキサンの付加可能置換基との付加、具体的には、上記式（６）〜式（９）の付加を促進する触媒であれば特に限定されない。好ましくは、活性エネルギー線による縮合を促進する観点から、活性エネルギー線に対して活性を有する光触媒が挙げられる。

【0446】

光触媒として、例えば、ヒドロシリル化触媒などが挙げられる。

【0447】

ヒドロシリル化触媒は、ヒドロシランシリル基とアルケニル基とのヒドロシリル化付加を促進する。そのようなヒドロシリル化触媒として、例えば、遷移元素系触媒が挙げられ、具体的には、白金系触媒、クロム系触媒（ヘキサカルボニルクロム（Ｃｒ（ＣＯ）_６）など）、鉄系触媒（カルボニルトリフェニルホスフィン鉄（Ｆｅ（ＣＯ）ＰＰｈ_３など）、トリカルボニルビスフェニルホスフィン鉄（ｔｒａｎｓ−Ｆｅ（ＣＯ）_３（ＰＰｈ_３）_２）、ポリマー基質−（アリール−ジフェニルホスフィン）５−ｎ［カルボニル鉄］（ｐｏｌｙｍｅｒ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ−（Ａｒ−ＰＰｈ_２）_５−ｎ［Ｆｅ（ＣＯ）_ｎ］）、ペンタカルボニル鉄（Ｆｅ（ＣＯ）_５）など）、コバルト系触媒（トリカルボニルトリエチルシリルコバルト（Ｅｔ_３ＳｉＣｏ（ＣＯ）_３）、テトラカルボニルトリフェニルシリルコバルト（Ｐｈ_３ＳｉＣｏ（ＣＯ）_４）、オクタカルボニルコバルト（Ｃｏ_２（ＣＯ）_８）など）、モリブデン系触媒（ヘキサカルボニルモリブデン（Ｍｏ（ＣＯ）_６）など）、パラジウム系触媒、ロジウム触媒系などが挙げられる。

【0448】

ヒドロシリル化触媒として、好ましくは、白金系触媒が挙げられる。白金系触媒としては、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸などの無機系白金、例えば、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−シクロペンタジエニル錯体、白金−アセチルアセトナート錯体などの白金錯体などが挙げられる。

【0449】

好ましくは、反応性の観点から、白金錯体が挙げられ、より好ましくは、白金−シクロペンタジエニル錯体、白金−アセチルアセトナート錯体が挙げられる。

【0450】

白金−シクロペンタジエニル錯体としては、例えば、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）、トリメチル（シクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）錯体などが挙げられる。

【0451】

白金−アセチルアセトナート錯体としては、例えば、２，４−ペンタンジオナト白金（ＩＩ）（白金（ＩＩ）アセチルアセトナート）などが挙げられる。

【0452】

なお、遷移元素系触媒は、例えば、下記文献などに記載されたものを挙げることもできる。

【0453】

文献：ＩＳＳＮ １０７０−３６３２， Ｒｕｓｓｉａｎ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｇｅｎｅｒａｌ ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２０１１，Ｖｏｌ．８１，Ｎｏ．７， ｐｐ． １４８０−１４９２ 「Ｈｙｄｒｏｓｉｌｙａｔｉｏｎ ｏｎ Ｐｈｏｔｏａｃｔｉｖａｔｅｄ Ｃａｔａｌｙｓｔｓ」Ｄ．Ａ．ｄｅ Ｖｅｋｋｉ
付加触媒は、単独使用または併用することができる。

【0454】

付加触媒は、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0455】

付加触媒は、例えば、溶媒に溶解して付加触媒溶液として調製することができる。付加触媒溶液における付加触媒の濃度は、例えば、１質量％以上９９質量％以下であり、また、付加触媒が遷移元素系触媒である場合には、例えば、遷移元素の濃度が、０．１質量％以上５０質量％以下に調整される。

【0456】

付加触媒の配合割合は、第１のシリコーン樹脂組成物全体１００質量部に対して、例えば、１．０×１０^−１１質量部以上、好ましくは、１．０×１０^−９質量部以上であり、また、例えば、０．５質量部以下、好ましくは、０．１質量部以下でもある。

【0457】

また、付加触媒は、必要に応じて、適宜の量の、光活性剤、光酸発生剤、光塩基発生剤などの光助剤と併用することもできる。

【0458】

そして、第１のポリシロキサンと第２のポリシロキサンとを含む各成分を上記した配合割合で配合し、攪拌混合することにより、第１のシリコーン樹脂組成物を得ることができる。

【0459】

なお、第１のシリコーン樹脂組成物は、第１のポリシロキサンの調製において残存する第２のケイ素化合物の一部を含んでいる。

【0460】

そして、上記のようにして得られた第１のシリコーン樹脂組成物は、例えば、液状、好ましくは、オイル状（粘調な液状）であり、２５℃、１気圧の条件下における粘度は、例えば、１００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは、１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、また、例えば、１０００００ｍＰａ・ｓ、好ましくは、５００００ｍＰａ・ｓ以下でもある。なお、粘度は、１気圧の条件下でレオメータを用いて測定した。なお、粘度は、第１のシリコーン樹脂組成物を２５℃に温度調節し、Ｅ型コーンを用いて、回転数９９ｓ^−１で測定した。

【0461】

具体的に、第１のシリコーン樹脂組成物を得るには、まず、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンと、ビニルトリメトキシシランと、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）（縮合触媒）とを配合して、オイル状の第１のポリシロキサンを調製し、その後、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（第２のポリシロキサン）と、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）溶液または白金（ＩＩ）アセチルアセトナート（付加触媒）とを加える。

【0462】

あるいは、まず、シラノール基両末端ポリジメチルシロキサンと、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリメトキシシランと、ジ（２−エチルヘキサン酸）スズ（ＩＩ）（縮合触媒）とを配合して、オイル状の第１のポリシロキサンを調製し、その後、両末端ヒドロシリル型ポリジメチルシロキサン（第２のポリシロキサン）と、トリメチル（メチルシクロペンタジエニル）白金（ＩＶ）錯体溶液または白金（ＩＩ）アセチルアセトナート（付加触媒）とを加える。
［第２のシリコーン樹脂組成物］
第２のシリコーン樹脂組成物は、例えば、加熱によって縮合可能な少なくとも１対の縮合可能置換基と、活性エネルギー線によって付加可能な少なくとも１対の付加可能置換基とを含有する第３のポリシロキサンを含有する。

【0463】

１対の縮合可能置換基は、第１のシリコーン樹脂組成物の第１のポリシロキサンにおける１対の縮合可能置換基と同様である。１対の縮合可能置換基は、第３のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。

【0464】

１対の付加可能置換基は、第１のシリコーン樹脂組成物の第１および第２のポリシロキサンの付加可能置換基と同様である。１対の付加可能置換基は、第３のポリシロキサンの主鎖の末端、途中および／または側鎖に置換している。

【0465】

第３のポリシロキサンは、例えば、下記式（２１）で示される。
式（２１）：

【0466】

【化19】

【0467】

（式中、Ｒ^６は、飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および／または付加可能置換基を示す。Ｊ〜Ｎは構成単位であり、ＪおよびＮは末端単位、Ｋ〜Ｍは繰返単位を示す。Ｐは、Ｋ〜Ｍのうちいずれかの構成単位を示す。ｋ＋ｌ＋ｍは１以上の整数を示す。但し、Ｒ^６は、少なくとも１対の縮合可能置換基と、少なくとも１対の付加可能置換基とを含む。）
Ｒ^６で示される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および付加可能置換基は、上記した上記式（１０）で例示される１価の炭化水素基、縮合可能置換基および付加可能置換基が挙げられる。

【0468】

ｋ＋ｌ＋ｍは、安定性や取り扱い性の観点から、好ましくは、１以上１０００００以下の整数、より好ましくは、１以上１００００以下の整数である。

【0469】

ｋは、例えば、０以上の整数、好ましくは、１以上の整数であり、また、例えば、１０００００以下の整数、好ましくは、１００００以下の整数である。

【0470】

ｌは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。

【0471】

ｍは、例えば、０以上１０００００以下の整数、好ましくは、０以上１００００以下の整数である。

【0472】

第３のポリシロキサンの数平均分子量は、例えば、１００以上、好ましくは、２００以上であり、また、例えば、１００００００以下、好ましくは、１０００００以下でもある。

【0473】

第３のポリシロキサンは、市販品を用いることができ、また、公知の方法に従って合成したものを用いることもできる。

【0474】

第３のポリシロキサンの含有割合は、第２のシリコーン樹脂組成物に対して、例えば、６０質量％以上、好ましくは、９０質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下でもある。

【0475】

第２のシリコーン樹脂組成物からシリコーン半硬化体を得るには、第１のシリコーン樹脂組成物と同様の条件で、第３のポリシロキサンを、縮合触媒とともに加熱し、その後、付加触媒を加える。
［蛍光体］
蛍光体としては、第１実施形態で挙げた蛍光体と同様の蛍光体が挙げられる。蛍光体の配合割合は、活性エネルギー硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
［充填剤］
さらに、蛍光樹脂組成物は、充填剤を含有することもできる。充填剤としては、第１実施形態で挙げた充填剤と同様の充填剤が挙げられる。充填剤の配合割合は、活性エネルギー硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
［蛍光体シート５の作製］
蛍光体シート５を作製するには、Ａステージの第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物および蛍光体ならびに必要により配合される充填剤を配合して、それらの混合物を、離型シート１３の表面に塗布し、その後、加熱して、蛍光樹脂組成物をシート状に調製する。なお、蛍光体および必要により配合される充填剤を、Ａステージの第１のシリコーン樹脂組成物または第２のシリコーン樹脂組成物の調製において、各成分の配合時、反応前、反応中、反応後のいずれにおいても加えることができる。

【0476】

離型シート１３としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエステルフィルム（ＰＥＴなど）などのポリマーフィルム、例えば、セラミクスシート、例えば、金属箔などが挙げられる。好ましくは、ポリマーフィルムが挙げられる。また、離型シートの表面には、フッ素処理などの剥離処理を施すこともできる。

【0477】

混合物の塗布では、例えば、キャスティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが用いられる。

【0478】

加熱条件として、加熱温度は、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上であり、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１５０℃以下でもあり、加熱時間は、例えば、０．１分間以上であり、また、例えば、１８０分間以下、好ましくは、６０分間以下でもある。

【0479】

加熱条件が上記範囲内にあれば、低分子成分（例えば、水を含む溶媒など）を確実に除去して、縮合を完結させて、第１または第２のシリコーン樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ化）することができる。

【0480】

そして、混合物が第１のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、上記した加熱によって、第１のポリシロキサンが含有する少なくとも１対の縮合可能置換が縮合する。これによって、第１のケイ素化合物の縮合可能置換基がアルコキシ基であり、第２のケイ素化合物の縮合可能置換基がヒドロキシル基である場合には、下記式（１９）に示すように、第１のポリシロキサンの分子量が増大して、それによって、第１のシリコーン樹脂組成物がゲル化する。つまり、第１のシリコーン樹脂組成物が半硬化（Ｂステージ化）して、シリコーン半硬化体が得られる。
式（１９）：

【0481】

【化20】

【0482】

あるいは、混合物が第２のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、上記した加熱によって、第３のポリシロキサンが含有する少なくとも１対の縮合可能置換が縮合する。これによって、第３のポリシロキサンの分子量が増大して、それによって、第２のシリコーン樹脂組成物がゲル化する。つまり、第２のシリコーン樹脂組成物が半硬化（Ｂステージ化）して、シリコーン半硬化体が得られる。

【0483】

これにより、シリコーン半硬化体および蛍光体（ならびに必要により配合される充填剤）を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５が得られる。

【0484】

蛍光体シート５の２３℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましく、０．０４ＭＰａ以上であり、また、例えば、１．０ＭＰａ以下でもある。

【0485】

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、十分な柔軟性を担保することができる。一方、蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、ＬＥＤ４に過剰な応力がかかることを防止しながら、ＬＥＤ４を埋設することができる。

【0486】

また、蛍光体シート５の波長４００ｎｍ以下における光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上である。

【0487】

また、蛍光体シート５の光透過率が上記下限以上であれば、光透過性を確実に担保することができ、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。

【0488】

蛍光体シート５の圧着前の厚みＴ３は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下でもある。

【0489】

これによって、図１７（ａ）の上側図に示すように、離型シート１３に積層される蛍光体シート５を作製（用意）する。

【0490】

その後、作製した蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、互いに隣接するＬＥＤ４間に連通する空間３０が形成されるように、配置する。

【0491】

その後、必要により、図１７（ｂ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５から引き剥がす。
＜ＬＥＤ封止工程＞
蛍光体シート配置工程後、図１７（ｃ）の矢印で示すように、ＬＥＤ封止工程では、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射する。

【0492】

活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上領域、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。

【0493】

活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。

【0494】

照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ^２以上、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ^２以下でもある。

【0495】

照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、５秒間以上でもある。

【0496】

また、活性エネルギー線を、例えば、表側および／または裏側から蛍光体シート５に向けて照射し、好ましくは、図１７（ｃ）の矢印で示すように、表側から蛍光体シート５に向けて照射する。

【0497】

なお、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射において、支持シート３２が活性エネルギー線照射剥離シートである場合には、活性エネルギー線の蛍光体シート５への照射によって支持シート３２の粘着力が低下しないように、活性エネルギー線照射剥離シートや照射条件が選択される。

【0498】

上記した活性エネルギー線の照射とともに、加熱することもできる。

【0499】

加熱の時期は、活性エネルギー線の照射とともに、あるいは、活性エネルギー線の照射の前または後に実施でもよく、好ましくは、活性エネルギー線の照射後に実施する。

【0500】

加熱条件では、温度が、例えば、５０℃以上、好ましくは、１００℃以上であり、また、例えば、２５０℃以下、また、２００℃以下でもあり、また、加熱時間は、例えば、０．１分間以上、また、例えば、１４４０分間以下、好ましくは、１８０分間以下でもある。

【0501】

上記した活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、蛍光体シート５が完全硬化してＣステージとなる。

【0502】

具体的には、シリコーン半硬化体が第１のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、下記式（２０）に示すように、第１のポリシロキサンの付加可能置換基が、ビニル基であり、第２のポリシロキサンの付加可能置換基がヒドロシリル基である場合には、それらが付加（ヒドロシリル付加）する。
式（２０）：

【0503】

【化21】

【0504】

あるいは、シリコーン半硬化体が第２のシリコーン樹脂組成物から調製される場合には、活性エネルギー線の照射（および必要により実施される加熱）によって、第３のポリシロキサンの付加可能置換基が、ビニル基およびヒドロシリル基である場合には、それらが付加（ヒドロシリル付加）する。

【0505】

これによって、シリコーン半硬化体が完全硬化する。つまり、蛍光体シート５が完全硬化（Ｃステージ化）する。

【0506】

なお、完全硬化における、縮合の進行度は、例えば、固体ＮＭＲ測定によって、縮合可能置換基に由来するピーク強度で確認できる。

【0507】

Ｃステージ化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、具体的には、２３℃における圧縮弾性率が、例えば、０．５ＭＰａ以上、好ましくは、１．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１００ＭＰａ以下、好ましくは、１０ＭＰａ以下でもある。

【0508】

蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記上限以下であれば、可撓性を確実に担保することができ、例えば、次の切断工程（図１７（ｄ）の破線参照）において、比較的安価なカッティング装置を用いて、蛍光体シート５を切断することもできる。蛍光体シート５の圧縮弾性率が上記下限以上であれば、切断後の形状を保持することができる。

【0509】

これにより、ＬＥＤ４の表側部分の側面２６および表面２３が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分が封止される。
＜切断工程＞
ＬＥＤ封止工程後、図１７（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の可撓性の蛍光体シート５を、表裏方向に沿って切断する。例えば、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。

【0510】

これによって、基板９に実装するための裏面２２、および、裏面２２の表側（表裏方向他方側、つまり、反対側）に配置される表面２３を有するＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆して封止する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート３２に密着する状態で得る。
＜ＬＥＤ剥離工程＞
切断工程後、図１７（ｅ）に示すように、支持シート３２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。

【0511】

具体的には、まず、図１７（ｄ）の矢印で示すように、支持シート３２を面方向外側に延伸させる。これによって、図１７（ｅ）に示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、支持シート３２に密着した状態で、切り目８に引張応力が集中するので、切り目８が広がり、そして、各ＬＥＤ４が互いに離間して、隙間１９が形成される。隙間１９は、各ＬＥＤ４を隔てるように、平面視略格子形状に形成される。

【0512】

その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２の表面から剥離する。

【0513】

具体的には、図１７（ｅ’）に示すように、例えば、針などの押圧部材１４と、コレットなどの吸引部材１６とを備えるピックアップ装置１７によって、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。ピックアップ装置１７では、押圧部材１４が、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に対応する支持シート３２を裏側から押圧する（押し上げる）ことによって、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を表側に押し上げて、押し上げられた蛍光体層被覆ＬＥＤ１０をコレットなどの吸引部材１６によって吸引しながら支持シート３２から剥離する。

【0514】

そして、支持シート３２を面方向に延伸すれば、剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０と、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０との間に隙間１９が形成されるので、吸引部材１６を剥離したい蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に近接させたときに、それに隣接する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０に吸引部材１６が接触して、かかる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が損傷することを防止することもできる。

【0515】

また、上記した支持シート３２の延伸に代えて、または、支持シート３２の延伸に加えて、上記した支持シート３２が、熱剥離シートでもある場合には、支持シート３２を、例えば、５０℃以上、好ましくは、７０℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１５０℃以下に加熱することもできる。

【0516】

また、上記した支持シート３２の延伸に代えて、または、支持シート３２の延伸に加えて、上記した支持シート３２が、活性エネルギー線照射剥離シートでもある場合には、支持シート３２に活性エネルギー線を照射することもできる。

【0517】

これらの処理によって、支持シート３２の粘着力が低下して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２からより一層容易に剥離することができる。

【0518】

これによって、図１７（ｅ）に示すように、支持シート３２から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。
＜実装工程＞
ＬＥＤ剥離工程後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１７（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0519】

その後、必要により、図１７（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。

【0520】

そして、第７実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法では、活性エネルギー線の照射によって硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂および蛍光体を含有する蛍光樹脂組成物から形成される蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置し、その後、活性エネルギー線を蛍光体シート５に照射して、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止する。そのため、支持シート３２の損傷を抑制しながら、ＬＥＤ４の表側部分を封止して、ＬＥＤ４の周囲に蛍光体を均一に分散させることができる。

【0521】

つまり、蛍光体シート５を、加熱せずとも、または、加熱を低減しつつ、蛍光体シート５を活性エネルギー線の照射によって、かかる蛍光体シート５を硬化させることにより、ＬＥＤ４の表側部分を封止できるので、蛍光体シート５を支持する支持シート３２が耐熱性を有する必要がなく、すなわち、耐熱性が低い支持シート３２を利用することができる。

【0522】

しかも、蛍光体シート５を完全硬化させる場合に、活性エネルギー線を照射する照射時間は、加熱のみによって蛍光体シート５を完全硬化させる場合に比べて、短時間に設定することができる。

【0523】

また、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断することにより、ＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離する。そのため、損傷が抑制された支持シート３２に支持される蛍光体シート５を、優れた寸法安定性で切断して、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

【0524】

また、切断工程において、蛍光体シート５を支持シート３２によって支持しながら切断し、その後、ＬＥＤ剥離工程において、支持シート３２を加熱すれば、すでに切断工程において蛍光体シート５を支持してその役割を終えた支持シート３２を、加熱して、それから蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を剥離するので、効率的に、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

【0525】

従って、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

【0526】

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
上記した第７実施形態では、支持シート３２を１層から形成しているが、例えば、図示しないが、面方向に延伸不能な硬質の支持板と、支持板の表側に積層される粘着層との２層から形成することもできる。

【0527】

支持板を形成する硬質材料として、例えば、酸化ケイ素（石英など）などの酸化物、例えば、ステンレスなどの金属などが挙げられる。支持板の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下でもある。

【0528】

粘着層は、支持板の表面全面に形成されている。粘着層を形成する粘着材料としては、例えば、アクリル系感圧接着剤などの感圧接着剤が挙げられる。粘着層の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

【0529】

好ましくは、図１７（ａ）の上側図に示すように、面方向に延伸可能な支持シート３２を１層から形成する。

【0530】

これによれば、図１７（ｅ）に示すＬＥＤ剥離工程では、支持シート３２を面方向に延伸させながら、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から剥離できるので、図１７（ｅ’）に示すように、上記したピックアップ装置１７を利用して、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を支持シート３２から容易かつ確実に剥離することができる。

【0531】

なお、支持シート３２には、硬質の支持板が設けられていないので、図１７（ｅ’）が参照されるように、ピックアップ装置１７の押圧部材１４によって、裏側から支持シート３２およびそれに対応する蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を押し上げることができる。

【0532】

しかも、硬質の支持板を粘着層に積層する必要がないので、プロセスの簡便化を図ることができる。

【0533】

＜第８実施形態＞
図１８において、第１〜第７実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0534】

第８実施形態の蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造方法は、支持シート１を用意する支持シート用意工程（図１８（ａ）参照）、ＬＥＤ４を、支持板２に粘着層３を介して貼着するＬＥＤ貼着工程（半導体素子配置工程の一例、図１８（ｂ）参照）、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止するＬＥＤ封止工程（図１８（ｃ）および図１８（ｄ）参照）、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して切断する切断工程（図１８（ｄ）の破線参照）、および、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から剥離するＬＥＤ剥離工程（図１８（ｅ）参照）を備える。また、第８実施形態のＬＥＤ装置１５の製造方法は、実装工程（図１８（ｆ）参照）を備える。

【0535】

以下、第８実施形態の各工程について詳述する。
＜支持シート用意工程＞
図１８（ａ）に示すように、支持シート１は、支持板２と、支持板２の表面に積層される粘着層３とを備える。

【0536】

支持板２としては、第１実施形態の支持板２と同様の支持板２が挙げられる。

【0537】

粘着層３は、活性エネルギー線の照射によって粘着力が低下する材料から、活性エネルギー線照射剥離層（シート）として形成されており、具体的には、例えば、アクリル系感圧接着剤層などの感圧接着剤層が挙げられる。また、粘着層３は、例えば、特開２００１−３０８１１６号公報に記載の活性エネルギー線照射剥離層（シート）から形成することもできる。

【0538】

粘着層３の厚みは、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．０２ｍｍ以上であり、また、１ｍｍ以下、好ましくは、０．５ｍｍ以下でもある。

【0539】

支持シート１を用意するには、例えば、支持板２と粘着層３とを貼り合わせる。支持シート１の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、６ｍｍ以下、好ましくは、２．５ｍｍ以下でもある。
＜ＬＥＤ貼着工程＞
ＬＥＤ貼着工程は、支持シート用意工程の後に、実施する。

【0540】

ＬＥＤ貼着工程では、図１８（ｂ）の下側図に示すように、例えば、複数のＬＥＤ４を、粘着層３の表面に整列状に貼着する。具体的には、複数のＬＥＤ４が平面視において前後左右に互いに等間隔を隔てるように、ＬＥＤ４を粘着層３の表面に貼着する。また、ＬＥＤ４を、裏面２２に設けられる図示しないバンプ（図２０における符号２２参照。）が粘着層３の表面に対向するように、裏面２２を粘着層３の表面に貼着する。これによって、ＬＥＤ４は、その整列状態が維持されるように、粘着層３の表面に支持（感圧接着）される。
＜ＬＥＤ封止工程＞
ＬＥＤ封止工程は、ＬＥＤ貼着工程の後に、実施する。

【0541】

図１８（ｂ）の上側図において、蛍光体シート５は、第１実施形態の蛍光樹脂組成物と同様の蛍光樹脂組成物から、面方向に延びるシート状に形成されている。

【0542】

そして、図１８（ｃ）に示すように、蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分を封止するには、まず、図１８（ｂ）の上側図に示すように、蛍光体シート５を用意する。

【0543】

次いで、図１８（ｃ）に示すように、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置する（封止シート配置工程の一例としての蛍光体シート配置工程）。

【0544】

その後、図１８（ｃ）の仮想線で示すように、離型シート１３を蛍光体シート５の表面２５から剥離する。

【0545】

その後、図１８（ｄ）に示すように、蛍光体シート５を硬化させる。硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５を熱硬化させる。具体的には、蛍光体シート５を、例えば、８０℃以上、好ましくは、１００℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下に、加熱する。

【0546】

熱硬化性樹脂が２段階硬化型シリコーン樹脂を含有し、ＬＥＤ４を埋設する蛍光体シート５がＢステージである場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。

【0547】

また、熱硬化性樹脂が１段階硬化型シリコーン樹脂を含有する場合には、蛍光体シート５は、上記した加熱によって、完全硬化してＣステージとなる。

【0548】

あるいは、硬化性樹脂が活性エネルギー線硬化性樹脂である場合には、蛍光体シート５に活性エネルギー線を表側から照射する。なお、活性エネルギー線を表側から照射する場合には、それによって粘着層３の粘着力が低下しないように、硬化性樹脂や照射条件が選択される。

【0549】

硬化（完全硬化）した蛍光体シート５は、可撓性を有しており、また、蛍光体シート５の波長４００ｎｍ以下における光透過率は、例えば、５０％以上、好ましくは、６０％以上である。蛍光体シート５の光透過率が上記した下限以上であれば、蛍光体層７における活性エネルギー線の透過性を担保して、活性エネルギー線が蛍光体層７を透過して粘着層３に到達することができる。同時に、輝度に優れるＬＥＤ装置１５（後述）を得ることができる。

【0550】

これにより、ＬＥＤ４の側面２６の表側部分および表面２３が、蛍光体シート５によって密着状に被覆される。つまり、Ｃステージの蛍光体シート５によってＬＥＤ４の表側部分が封止される。
＜切断工程＞
ＬＥＤ封止工程後、図１８（ｄ）の破線で示すように、切断工程では、ＬＥＤ４の周囲の蛍光体シート５を、表裏方向に沿って切断する。例えば、図３の１点鎖線で示すように、蛍光体シート５を、例えば、各ＬＥＤ４を囲む平面視略矩形状に切断する。

【0551】

切断工程によって、基板９に実装するための裏面２２、および、裏面２２の表側（表裏方向他方側、つまり、反対側）に配置される表面２３を有するＬＥＤ４と、ＬＥＤ４の表面２３および側面２６の表側部分を被覆して封止する蛍光体シート５から形成される蛍光体層７とを備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を、ＬＥＤ４が支持シート１に密着する状態で得る。つまり、蛍光体シート５を、ＬＥＤ４に対応して個片化する。なお、蛍光体層７の物性（光透過率など）は、蛍光体シート５のそれと同一である。
＜ＬＥＤ剥離工程＞
切断工程後、図１８（ｅ）において、ＬＥＤ剥離工程では、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の表面から剥離する。

【0552】

蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３の表面から剥離するには、まず、図１８（ｅ）の下向き矢印で示すように、活性エネルギー線を表側から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。

【0553】

活性エネルギー線は、例えば、紫外線、電子線などを含み、例えば、波長１８０ｎｍ以上領域、好ましくは、２００ｎｍ以上、また、例えば、４６０ｎｍ以下、好ましくは、４００ｎｍ以下の領域にスペクトル分布を持つ活性エネルギー線が挙げられる。

【0554】

活性エネルギー線の照射には、例えば、ケミカルランプ、エキシマレーザ、ブラックライト、水銀アーク、炭素アーク、低圧水銀ランプ、中圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどの照射装置が用いられる。なお、上記波長領域より長波長側あるいは短波長側の活性エネルギー線を発生させることができる照射装置を用いることもできる。

【0555】

照射量は、例えば、０．００１Ｊ／ｃｍ^２以上、好ましくは、０．０１Ｊ／ｃｍ^２以上であり、また、例えば、１００Ｊ／ｃｍ^２以下、好ましくは、１０Ｊ／ｃｍ^２以下でもある。照射量が上記下限以上であれば、粘着層３の粘着力を確実に効率よく低下させることができる。一方、照射量が上記上限以下であれば、コスト増大を抑制して、機器の損傷を有効に防止することができる。

【0556】

照射時間は、例えば、１０分間以下、好ましくは、１分間以下であり、また、例えば、５秒間以上でもある。照射時間の上限が上記した上限以下であれば、ＬＥＤ剥離工程にかかる時間を短縮することができる。

【0557】

そして、活性エネルギー線の全部または一部は、表側から蛍光体層７を透過して粘着層３に照射される。

【0558】

この活性エネルギー線の照射によって、粘着層３の粘着力が低下する。

【0559】

この状態で、図１８（ｅ）の上向き矢印で示すように、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がす。なお、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を粘着層３から引き剥がすには、必要により、図示しないが、コレットなどの吸引部材を備えるピックアップ装置を用いることができる。具体的には、吸引部材によって蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を吸引しながら粘着層３から引き剥がすことができる。

【0560】

蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の粘着層３からの引き剥がしでは、ＬＥＤ４の裏面２２が、粘着層３の表面から剥離される。

【0561】

これによって、粘着層３から剥離された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得る。

【0562】

［実装工程］
ＬＥＤ剥離工程後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別した後、図１８（ｆ）に示すように、選別された蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を基板９に実装する。これによって、ＬＥＤ装置１５を得る。

【0563】

これにより、基板９と、基板９に実装される蛍光体層被覆ＬＥＤ１０とを備えるＬＥＤ装置１５を得る。

【0564】

その後、必要により、図１８（ｆ）の仮想線で示すように、ＬＥＤ装置１５に、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を封止する封止保護層２０を設ける。これによって、ＬＥＤ装置１５の信頼性を向上させることができる。

【0565】

そして、第８実施形態の方法によれば、ＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を表側から蛍光体シート５を介して粘着層３に照射する。すると、活性エネルギー線が蛍光体シート５を透過して粘着層３に照射される。そのため、支持板２を、活性エネルギー線を透過させる基板材料から形成して、その支持板２に活性エネルギー線を透過させる必要がない。その結果、支持板２として、活性エネルギー線透過性の支持板に限らず、活性エネルギー線遮断性の支持板からも選択することができる。

【0566】

また、切断工程後に、ＬＥＤ剥離工程を実施する。つまり、切断工程では、硬質の支持板２を備える支持シート１により、ＬＥＤ４および蛍光体シート５を支持しながら、蛍光体シート５を切断することができる。そのため、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を得ることができる。

【0567】

さらに、この方法では、ＬＥＤ剥離工程において、活性エネルギー線を粘着層３に照射するので、粘着層３の加熱によって粘着層３の粘着力を低減する方法に比べると、加熱に起因する支持シート１の変形を防止して、寸法安定性をより一層向上させることができる。

【0568】

従って、この蛍光体層被覆ＬＥＤ１０は、寸法安定性に優れる。

【0569】

また、ＬＥＤ装置１５は、寸法安定性に優れる蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を備えるので、信頼性に優れ、そのため、発光効率が向上されている。
＜変形例＞
なお、図１８（ｅ）の実施形態のＬＥＤ剥離工程では、活性エネルギー線を表側のみから粘着層３に照射しているが、第８実施形態において、活性エネルギー線を少なくとも表側から照射すればよく、例えば、支持板２が活性エネルギー線透過性材料または活性エネルギー線半透過性材料から形成される場合には、活性エネルギー線を表側および裏側の両側から粘着層３に照射することもできる。その場合には、支持シート１の裏側から照射される活性エネルギー線は、全部または一部が、支持板２を透過して粘着層３に到達する。

【0570】

このような変形例によれば、ＬＥＤ剥離工程において、粘着層３の粘着力を低下させるために要する時間、つまり、活性エネルギー線の照射時間をより一層短縮することができ、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の製造効率を向上させることができる。

【0571】

＜第９実施形態＞
図１９において、第１〜第８実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0572】

第１〜第８実施形態では、まず、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を作製して用意し（図２（ｅ）、図１１（ｅ）、図１３（ｆ）、図１４（ｇ）、図１５（ｈ）、図１６（ｉ）、図１７（ｅ）、図１８（ｅ）参照）、その後、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０のＬＥＤ４を基板９に実装している（図２（ｆ）、図１１（ｆ）、図１３（ｇ）、図１４（ｈ）、図１５（ｉ）、図１６（ｊ）、図１７（ｆ）、図１８（ｆ）参照）。

【0573】

しかし、図１９が参照されるように、図１９（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ４を予め基板９に実装しておき、その後、図１９（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を、複数のＬＥＤ４の表側部分を被覆し、かつ、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、ＬＥＤ４の表側部分に配置することもできる。

【0574】

第９実施形態では、図１９（ａ）に示すように、複数のＬＥＤ４は、前後左右に互いに等間隔を隔てるように、基板９に予め実装されている。

【0575】

その後、蛍光体シート５を、蛍光体シート５の裏面２４が上記位置にある露出面２７となるように、基板９の表側に配置する。蛍光体シート５を配置するには、まず、蛍光体シート５を用意する。その後、図１９（ｂ）に示すように、蛍光体シート５を複数のＬＥＤ４の表側部分に対して圧着する。また、圧着は、減圧雰囲気下、あるいは、常圧雰囲気下で実施され、好ましくは、プロセスの簡略化の観点から、減圧雰囲気下で実施される。これによって、空間３０が形成される。その後、蛍光体シート５が硬化性樹脂を含んでいれば、蛍光体シート５を硬化させて、複数のＬＥＤ４の表側部分を封止する。

【0576】

これによって、基板９の表側において、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が形成されるとともに、基板９、複数のＬＥＤ４および蛍光体シート５を備えるＬＥＤ装置１５を得る。

【0577】

その後、図１９（ｂ）の仮想線で示すように、必要により、封止保護層２０を設けた後に、各ＬＥＤ４に対応して、ＬＥＤ装置１５を個片化することもできる。また、ＬＥＤ装置１５の製造とともに、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０が作製される。

【0578】

第９実施形態であれば、蛍光体層被覆ＬＥＤ１０を発光波長や発光効率に応じて選別することなく、予めＬＥＤ４を基板９に実装するので、上記した蛍光体層被覆ＬＥＤ１０の選別の手間を省くことができる。
［ＬＥＤの表面および裏面の説明］
第１〜第９実施形態では、ＬＥＤ４を断面視略矩形状に形成しているが、ＬＥＤ４の断面視形状は特に限定されず、例えば、図２０に示すように、裏面に段差を有する形状に形成することできる。

【0579】

この場合において、ＬＥＤ４は、例えば、支持基板４２と、支持基板４２の裏面に形成される光半導体層４３と、光半導体層４３の裏面に形成される電極部４４とを備えている。

【0580】

支持基板４２は、例えば、透明硬質基材などから、平面視において、ＬＥＤ４の外形形状に対応するように、断面略矩形状に形成されている。

【0581】

光半導体層４３は、支持基板４２に支持されており、半導体材料から、表裏方向に投影した時に、支持基板４２に含まれるように形成されている。光半導体層４３は、例えば、緩衝層４６、その裏面に形成されるＮ形半導体層４７、その裏面に形成される発光層４８、および、その裏面に形成されるＰ形半導体層４９を備えている。緩衝層４６は、支持基板４２の裏面全面に形成されている。Ｎ形半導体層４７は、緩衝層４６の裏面全面に形成されている。発光層４８は、緩衝層４６の裏面において、面方向一方側（右側）端部において所定パターンに形成されている。Ｐ形半導体層４９は、発光層４８の裏面全面に、発光層４８と同一パターンに形成されている。

【0582】

電極部４４は、導電材料から形成され、光半導体層４３と電気的に接続されており、アノード電極５０およびカソード電極５１を備えている。アノード電極５０は、Ｐ形半導体層４９の裏側に、透明電極５２を挟むように形成されており、透明電極５２を介してＰ形半導体層４９と電気的に接続されている。透明電極５２は、Ｐ形半導体層４９の裏面に形成され、厚み方向に投影したときに、Ｐ形半導体層４９に含まれるように、配置されている。アノード電極５０は、厚み方向に投影したときに、透明電極５２に含まれるパターンに形成されている。カソード電極５１は、Ｐ形半導体層４９および発光層４８から露出するＮ形半導体層４７の裏面に形成されている。カソード電極５１は、Ｎ形半導体層４７と電気的に接続されている。

【0583】

また、電極部４４には、バンプ５３が設けられている。

【0584】

バンプ５３は、アノード電極５０の裏面と、カソード電極５１の裏面とにそれぞれ形成されている。各バンプ５３は、それぞれ、平面視において、アノード電極５０およびカソード電極５１に含まれるパターンに形成されている。バンプ５３は、基板９（図２（ｆ）参照）の端子（図示せず）と実質的に同一パターンに形成されている。さらに、すべてのバンプ５３の裏面は、同一平面上に配置され、具体的には、面方向（具体的には、左右方向）に投影したときに、同一位置となるように、設けられている。

【0585】

そして、このＬＥＤ４において、ＬＥＤ４において最も表裏方向一方側に位置する、バンプ５３の裏面がＬＥＤ４の裏面２２であり、ＬＥＤ４において最も表裏方向に他方側に位置する、支持基板４２の表面がＬＥＤ４の表面２３である。

【0586】

また、図２０の仮想線で示すように、このようなＬＥＤ４を備える蛍光体層被覆ＬＥＤ１０では、蛍光体層７の裏面２４が、バンプ５３の裏面２２より表側（表裏方向他方側）に位置する。

【符号の説明】

【0587】

１ 支持シート
４ ＬＥＤ（ＬＤ、電子素子）
５ 蛍光体シート
９ 基板
１０ 蛍光体層被覆ＬＥＤ
１０’ 蛍光体シート被覆ＬＥＤ
１５ ＬＥＤ装置
３０ 空間
２２ 裏面（一方面）
２３ 表面（他方面）
２７ 露出面
３２ 湾曲面（他方側部分）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】