特許 6057138 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6057138

(24)【登録日】2016年12月16日

(45)【発行日】2017年1月11日

(54)【発明の名称】電力変換装置及び電力変換装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02M 7/48 20070101AFI20161226BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20161226BHJP

【ＦＩ】

   H02M7/48 Z

   H05K7/20 B

【請求項の数】12

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2014-205992(P2014-205992)

(22)【出願日】2014年10月6日

(65)【公開番号】特開2016-77083(P2016-77083A)

(43)【公開日】2016年5月12日

【審査請求日】2016年5月25日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006622

【氏名又は名称】株式会社安川電機

(74)【代理人】

【識別番号】100104503

【弁理士】

【氏名又は名称】益田 博文

(74)【代理人】

【識別番号】100191112

【弁理士】

【氏名又は名称】益田 弘之

(72)【発明者】

【氏名】貫 剛司

(72)【発明者】

【氏名】原 英則

【審査官】 栗栖 正和

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０５９３０１１２（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１１１４６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１１０２７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｍ ７／４８

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電力を変換する電力変換装置であって、
第１基板と、
前記第１基板に立設された第２基板と、
前記第２基板の板厚方向における一方側の面に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品と、
前記第２基板の前記板厚方向における前記一方側に前記第２基板に沿って配置され、前記一方側の面に配置された前記電子部品を冷却するヒートシンクと、を有することを特徴とする電力変換装置。

【請求項2】

前記第２基板は、
前記第１基板に当該第１基板の板面方向に沿って複数並べて立設され、
前記電子部品は、
複数の前記第２基板の各々に配置され、
前記ヒートシンクは、
各々の前記第２基板毎に配置され、各々の前記第２基板毎に配置された前記電子部品を冷却する
ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。

【請求項3】

前記電子部品は、
前記第２基板の前記一方側の面に前記第１基板の板面方向に沿って複数並べて配置される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。

【請求項4】

前記電子部品は、
前記ヒートシンクの少なくとも一部と前記第１基板との間に配置される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項5】

前記ヒートシンクは、
前記少なくとも一部が前記第２基板よりも当該第２基板の立設方向先端側に配置され、
前記電子部品は、
前記第２基板の立設方向基端よりも前記先端側の部分及び前記ヒートシンクの一部と前記第２基板の立設方向において重複する位置に配置される
ことを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。

【請求項6】

前記ヒートシンクは、
前記第２基板に沿って延設され、前記電子部品を熱的に接続する熱伝導部材を有する
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の電力変換装置。

【請求項7】

前記電子部品は、
前記第２基板の前記板厚方向において前記第２基板と前記熱伝導部材との間に配置される
ことを特徴とする請求項６に記載の電力変換装置。

【請求項8】

前記ヒートシンクは、
前記第２基板に沿って配置されたヒートシンクベースと、
前記ヒートシンクベースから、前記熱伝導部材に対し前記電子部品が配置される方向に向かって突出した複数のフィンと、を有する
ことを特徴とする請求項７に記載の電力変換装置。

【請求項9】

前記熱伝導部材は、
前記第２基板の立設方向に沿って延設され、延設方向一方側に前記電子部品が設置されると共に延設方向他方側に前記複数のフィンが立設された前記ヒートシンクベースである
ことを特徴とする請求項８に記載の電力変換装置。

【請求項10】

前記ヒートシンクに送風するためのファンをさらに有する
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項11】

前記電子部品は、
前記電力変換回路を構成するスイッチング素子を備えたパワーモジュールである
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電力変換装置。

【請求項12】

第１基板、前記第１基板に装着される第２基板、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品、及び前記電子部品を冷却するヒートシンク、を有する電力変換装置の製造方法であって、
前記ヒートシンクに前記電子部品を固定することと、
前記第２基板の板厚方向における一方側の面に前記電子部品が配置されるように、前記一方側の面に配置された前記電子部品を冷却する前記ヒートシンクを前記第２基板の前記板厚方向における前記一方側に配置することと、
前記第１基板に前記第２基板を立てた状態で装着することと、
を有することを特徴とする電力変換装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、電力変換装置及び電力変換装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、半導体素子が取り付けられたヒートシンクをケースの底板に取り付け、ヒートシンクの冷却フィンに冷却風を流通させて冷却する制御ユニットが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平１０−１５０２８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記従来技術において制御ユニットを幅方向に小型化する場合には、装置構成のさらなる最適化が要望される。

【0005】

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、幅方向に小型化することが可能な電力変換装置及び電力変換装置の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、電力を変換する電力変換装置であって、第１基板と、前記第１基板に立設された第２基板と、前記第２基板の板厚方向における一方側の面に配置され、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品と、前記第２基板の前記板厚方向における前記一方側に前記第２基板に沿って配置され、前記一方側の面に配置された前記電子部品を冷却するヒートシンクと、を有する電力変換装置が適用される。

【0007】

また、本発明の別の観点によれば、第１基板、前記第１基板に装着される第２基板、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品、及び前記電子部品を冷却するヒートシンク、を有する電力変換装置の製造方法であって、前記ヒートシンクに前記電子部品を固定することと、前記第２基板の板厚方向における一方側の面に前記電子部品が配置されるように、前記一方側の面に配置された前記電子部品を冷却する前記ヒートシンクを前記第２基板の前記板厚方向における前記一方側に配置することと、前記第１基板に前記第２基板を立てた状態で装着することと、を有する電力変換装置の製造方法が適用される。

【発明の効果】

【0008】

本発明の電力変換装置等によれば、電力変換装置を幅方向に小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】一実施形態の電力変換装置の回路構成の一例を表す回路構成図である。

【図2】電力変換装置の構造の一例を表す上面図である。

【図3】電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。

【図4】ヒートパイプで第２基板とヒートシンクを熱的に接続する変形例における電力変換装置の構造の一例を表す前面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。また、図面中に注記された「前」「後」「左」「右」「上」「下」の方向は、本明細書中の説明において「前」「後」「左」「右」「上」「下」と記述される方向にそれぞれ対応する。但し、電力変換装置の各構成の位置関係は、「前」「後」「左」「右」「上」「下」の概念に限定されるものではない。

【0011】

＜１．電力変換装置の回路構成の例＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態の電力変換装置の回路構成の一例について説明する。

【0012】

図１に示すように、電力変換装置１は、外部電源から入力される電力を所定の電力に変換して負荷に出力する。具体的には、電力変換装置１は、交流電源１００から入力される交流電力を別の交流電力に変換し、８つの交流モータＭ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４，Ｍ５，Ｍ６，Ｍ７，Ｍ８（以下「交流モータＭ」と総称する。）に出力して、動作を制御する。すなわち、電力変換装置１は、８軸制御可能なモータ制御装置である。

【0013】

なお、電力変換装置１の制御可能な軸数、つまりモータ（上記の例では交流モータＭ）の数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、外部電源は、交流電源に限定されるものではなく、直流電源であってもよい。また、負荷は、交流モータに限定されるものではなく、直流モータであってもよい。また、電力変換装置１は、モータ制御装置である場合に限定されるものではなく、電力を変換する装置でありさえすればよい。すなわち、負荷は、モータに限定されるものではなく、他の電子機器であってもよい。

【0014】

電力変換装置１は、ダイオードモジュールＤＭ、４つのコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４（以下「コンデンサＣ」と総称する。）、８つのパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４，ＰＭ５，ＰＭ６，ＰＭ７，ＰＭ８（以下「パワーモジュールＰＭ」と総称する。）、抵抗器の一例である回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む、複数の電子部品を有する。

【0015】

ダイオードモジュールＤＭは、ダイオードを備え、交流電源１００から入力される交流電力（例えば３相交流電力）を整流し、直流バスＰ、Ｎに直流電力を出力する。

【0016】

コンデンサＣ１〜Ｃ４は、直流バスＰ、Ｎに渡って接続され、ダイオードモジュールＤＭが整流した直流電圧を平滑する。

【0017】

パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、例えばＩＧＢＴ等の半導体素子で構成される複数のスイッチング素子ＳＷ（図１中では１つのみ図示）を備える。そして、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、それぞれ、直流電力を所定の交流電力（例えば３相交流電力）に変換し、交流モータＭ１〜Ｍ８に出力する。なお、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、通電時に発熱する。

【0018】

上記ダイオードモジュールＤＭのダイオード、コンデンサＣ１〜Ｃ４、及びパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８のスイッチング素子ＳＷは、電力変換回路１０を構成する。

【0019】

また、直流バスＰ，Ｎ間には、上記回生抵抗Ｒ及びスイッチＱの直列回路が接続されている。スイッチＱは、例えばＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子を備え、例えば交流モータＭの急減速時や急停止時等にオンされることで、交流モータＭから直流バスＰ，Ｎに入力される回生電力が回生抵抗Ｒにより消費されるようにする。回生抵抗Ｒは、スイッチＱがオンされた場合に回生電力を消費する。なお、回生抵抗Ｒは、通電時に発熱する。

【0020】

なお、上記で説明した電力変換装置１の回路構成は、あくまで一例であり、上記以外の回路構成であってもよい。例えば、パワーモジュールＰＭの数は、８つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、１つのコンデンサＣに２つのパワーモジュールＰＭが並列に接続される場合に限定されるものではなく、１つのコンデンサＣに１つのパワーモジュールＰＭが接続されたり３つ以上のパワーモジュールＰＭが並列に接続されてもよい。また、コンデンサＣの数は、４つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、コンデンサＣに代えて又は加えてリアクトルを設置してもよい。また、回生抵抗Ｒに代えて又は加えてダイナミックブレーキ等の他の抵抗器を設置してもよい。

【0021】

＜２．電力変換装置の構造の例＞
次に、図２及び図３を参照しつつ、電力変換装置１の構造の一例について説明する。なお、図２中では、電力変換装置１の筐体の上板部の図示を省略し、図３中では、筐体の前板部の図示を省略している。また、図２及び図３中では、本実施形態の要部以外の構成の図示を適宜省略している。

【0022】

図２及び図３に示すように、電力変換装置１は、その外郭を構成する略直方体状の筐体２を有し、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となるように、設置されている。以下では、筐体２の上側の板部２１を「上板部２１」、下側の板部２２を「下板部２２」、前側の板部２３を「前板部２３」、後側の板部２４を「後板部２４」、左側の板部２５を「左板部２５」、右側の板部２６を「右板部２６」ともいう。また、以下では、電力変換装置１において、左右方向を「幅方向」、上下方向を「高さ方向」、前後方向を「奥行き方向」ともいう。

【0023】

なお、筐体２の形状は、略直方体状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、電力変換装置１の向きは、筐体２の板部２１が上側、板部２２が下側、板部２３が前側、板部２４が後側、板部２５が左側、板部２６が右側となる向きに限定されるものではなく、他の向きであってもよい。

【0024】

筐体２内には、第１基板３０と、４つの第２基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ（以下「第２基板４０」と総称する。）と、上記ダイオードモジュールＤＭ、コンデンサＣ１〜Ｃ４、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８、回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱを含む複数の電子部品と、４つのヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ（以下「ヒートシンク５０」と総称する。）と、２つのファン６０Ａ，６０Ｂ（以下「ファン６０」と総称する。）とが配置されている。また、筐体２内には、風洞７０が形成されている。なお、図２及び図３中では、筐体２内の適宜の位置に配置された、上記ダイオードモジュールＤＭ、コンデンサＣ１〜Ｃ４、回生抵抗Ｒ、及びスイッチＱの図示を省略している。

【0025】

（２−１．第１基板の例）
第１基板３０は、片面のみに部品が配置される片面基板である。すなわち、第１基板３０は、その一方側の面が、部品が配置される部品面３０ａ、その他方側の面が、半田付けが行われる半田面３０ｂである。また、第１基板３０は、略長方形状を備え、その板面方向の寸法が、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい。そして、第１基板３０は、その板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となるように、筐体２内の下部において筐体２に固定されている。

【0026】

なお、第１基板３０の向き及び位置は、板面方向が高さ方向と垂直となり、部品面３０ａが上面、半田面３０ｂが下面となる向き、及び、筐体２内の下部に限定されるものではなく、他の向き及び他の位置であってもよい。また、第１基板３０の形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第１基板３０は、１つの基板である場合に限定されるものではなく、複数の基板で構成されてもよい。また、第１基板３０の板面方向の寸法は、筐体２の高さ方向に垂直な面方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第１基板３０は、片面基板である場合に限定されるものではなく、両面に部品が配置される両面基板や、複数の基板が積層された多層基板等であってもよい。

【0027】

（２−２．第２基板の例）
第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、第１基板３０の部品面３０ａに、第１基板３０の板面方向に沿って並べて立設されている。具体的には、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、第１基板３０の部品面３０ａに当該第１基板３０の板面方向に沿って並べて設けられた、図示しない４つの被装着部（例えばコネクタ）の各々に、例えば第１基板３０と垂直に立てた状態で装着されている。

【0028】

より具体的には、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、略長方形状を備え、各々の長手方向の寸法が筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、各々の短手方向の寸法が筐体２の高さ方向の内寸法の半分とほぼ等しい。そして、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿いつつ、幅方向に所定の空隙を空けて互いに離間するように、第１基板３０の右寄りに、互いに平行に配置されている。すなわち、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、各々の立設方向が高さ方向、各々の板厚方向が幅方向となるように、配置されている。この際、第２基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄは、各々の一方側の面４１，４１，４１，４１が右面、各々の他方側の面４２，４２，４２，４２が左面となるように、配置されている。以下では、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの面４１を「右面４１」、面４２を「左面４２」ともいう。

【0029】

なお、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの向きは、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿い、各々の面４１が右面、各々の面４２が左面となる向きに限定されるものではなく、他の向きであってもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの位置は、第１基板３０の右寄りに限定されるものではなく、他の位置であってもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、平行に立設されなくてもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの形状は、略直方形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの長手方向の寸法は、筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法よりも小さくてもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの短手方向の寸法は、筐体２の高さ方向の内寸法の半分とほぼ等しい場合に限定されるものではなく、当該内寸法の半分よりも小さくてもよいし大きくてもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、被装着部に立てた状態で装着される場合に限定されるものではなく、第１基板３０に適宜の支持部材を介して立てた状態で固定されてもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄは、第１基板３０の部品面３０ａに立設される場合に限定されるものではなく、第１基板３０の半田面３０ｂに立設されてもよい。また、第２基板４０の数は、４つに限定されるものではなく、１つ又は３つ以上であってもよい。

【0030】

（２−３．風洞、ファンの例）
風洞７０は、筐体２内の第２基板４０Ａ〜４０Ｄの上方、つまり右上寄りに形成されている。具体的には、筐体２内には、２つの仕切板７，９が配置されている。仕切板７は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、その短手方向の寸法が筐体２の幅方向の内寸法の半分よりも大きい。そして、仕切板７は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が幅方向に沿いつつ、上板部２１と高さ方向に所定の空隙を空けて離間するように、上板部２１と第２基板４０Ａ〜４０Ｄとの間に配置されている。仕切板９は、略長方形状を備え、その長手方向の寸法が筐体２の奥行き方向の内寸法とほぼ等しく、その短手方向の寸法が筐体２の高さ方向の内寸法の半分よりも少し小さい。そして、仕切板９は、その長手方向が奥行き方向、その短手方向が高さ方向に沿いつつ、右板部２６と幅方向に所定の空隙を空けて離間するように、仕切板７の左端において上板部２１と仕切板７との間に配置されている。そして、筐体２内の、上板部２１と、仕切板７と、前板部２３と、後板部２４と、仕切板９と、右板部２６とで囲まれた空間７１（図２及び図３中の一点鎖線で囲まれた空間）が、風洞７０として形成されている。

【0031】

風洞７０は、２つの通風口７２，７４を備える。通風口７２は、前板部２３の、高さ方向において上板部２１と仕切板７との間で、且つ幅方向において仕切板９と右板部２６との間、つまり右上寄りに形成されている。通風口７４は、後板部２４の、高さ方向において上板部２１と仕切板７との間で、且つ幅方向において仕切板９と右板部２６との間、つまり右上寄りに形成されている。すなわち、通風口７２，７４は、奥行き方向に対向配置され、風洞７０は、奥行き方向に延びるように形成されている。

【0032】

なお、前板部２３や後板部２４には、複数の通風口が形成されてもよい。また、前板部２３及び後板部２４の少なくとも一方に代えて又は加えて、筐体２の他の板部に、通風口が形成されてもよい。また、筐体２内での風洞７０の位置は、右上寄りに限定されるものではなく、他の位置であってもよい。

【0033】

ファン６０Ａ，６０Ｂは、通風口７４の内側に配置され、上記ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄの各々の少なくとも一部（詳細は後述）を含む風洞７０（空間７１）に送風する。具体的には、ファン６０Ａ，６０Ｂは、排気ファンであり、通風口７２を吸気口、通風口７４を排気口として、通風口７２から風洞７０内（筐体２内）に吸気された空気を通風口７４から風洞７０外（筐体２外）に排気する。したがって、ファン６０Ａ，６０Ｂが風洞７０に送風すると、風洞７０内では、主に通風口７２から通風口７４に向けて空気が流れる。

【0034】

なお、ファン６０Ａ，６０Ｂは、排気ファンに限定されるものではなく、吸気ファンであってもよい。また、ファン６０Ａ，６０Ｂは、通風口７４の内側に設置される場合に限定されるものではなく、通風口７４の外側に設置されてもよい。また、通風口に設置されるファンの数は、２つに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、例えば第２基板４０に配置される複数の電子部品の発熱量があまり大きくない等により、ファンを用いた強制冷却を行わなくてもよい場合には、ファンを設置しなくてもよい。

【0035】

（２−４．パワーモジュール、ヒートシンクの例）
また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの各々には、２つのパワーモジュールＰＭと、当該２つのパワーモジュールＰＭを冷却する１つのヒートシンク５０とが配置されている。すなわち、第２基板４０Ａには、上記パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２と、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２を冷却する上記ヒートシンク５０Ａとが配置されている。また、第２基板４０Ｂには、上記パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４と、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４を冷却する上記ヒートシンク５０Ｂとが配置されている。また、第２基板４０Ｃには、上記パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６と、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６を冷却する上記ヒートシンク５０Ｃとが配置されている。また、第２基板４０Ｄには、上記パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８と、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８を冷却する上記ヒートシンク５０Ｄとが配置されている。

【0036】

パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの同一方向側の面、つまり右面４１に、第１基板３０の板面方向、つまり奥行き方向に沿って並べて配置され、第２基板４０Ａに接続されている。パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様に、第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの右面４１に、奥行き方向に沿って並べて配置され、第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに接続されている。つまり、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品の一例に相当する。

【0037】

具体的には、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第１基板３０から離間するように、第２基板４０Ａの立設方向基端である下端４３よりも立設方向先端である上端４４側、つまり上側に配置されている。より具体的には、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの上端４４寄りに配置されている。パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様に、第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの上端４４，４４，４４寄りに配置されている。

【0038】

なお、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８の配置は、上記配置に限定されるものではなく、他の配置であってもよい。例えば、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの上端４４寄りに配置される場合に限定されるものではなく、第２基板４０Ａの高さ方向中央部に配置されたり下端４３寄りに配置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの右面４１に配置される場合に限定されるものではなく、第２基板４０Ａの左面４２に配置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄに配置されるパワーモジュールＰＭの組み合わせは、上記組み合わせに限定されるものではなく、他の組み合わせであってもよい。また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄに配置されるパワーモジュールＰＭの数は、２つに限定されるものではなく、１つ又は３つ以上であってもよい。

【0039】

また、第２基板４０Ａ〜４０Ｄに配置される、電力変換装置を構成して通電時に発熱する電子部品は、パワーモジュールＰＭに限定されるものではなく、他の電子部品であってもよい。

【0040】

ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄは、第２基板４０Ａ〜４０ＤのパワーモジュールＰＭが配置される面、つまり右面４１側に、第２基板４０Ａ〜４０Ｄに沿って配置され、支持部材（図示せず）を介して筐体２に固定されている。ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄは、各々の一部が第２基板４０Ａ〜４０Ｄよりも上側に配置されている。具体的には、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄの各々は、１つのヒートシンクベースと、複数のフィンを有する。すなわち、ヒートシンク５０Ａは、ヒートシンクベース５１Ａと、複数のフィン５２Ａとを有する。また、ヒートシンク５０Ｂは、ヒートシンクベース５１Ｂと、複数のフィン５２Ｂとを有する。また、ヒートシンク５０Ｃは、ヒートシンクベース５１Ｃと、複数のフィン５２Ｃとを有する。また、ヒートシンク５０Ｄは、ヒートシンクベース５１Ｄと、複数のフィン５２Ｄとを有する。以下では、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄを「ヒートシンクベース５１」、フィン５２Ａ〜５２Ｄを「フィン５２」と総称する。

【0041】

ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄは、略直方形状を備え、各々の長手方向の寸法が第２基板４０Ａ〜４０Ｄの奥行き方向の寸法よりも小さく、各々の短手方向の寸法が仕切板９の高さ方向の寸法よりも大きい。そして、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄは、各々の長手方向が奥行き方向、各々の短手方向が高さ方向に沿うように、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの右面４１側に、第２基板４０Ａ〜４０Ｄと平行に配置されている。

【0042】

具体的には、ヒートシンクベース５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄは、仕切板７に当該仕切板７の板面方向に沿って並べて形成された、４つの貫通孔７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの各々を貫通するように、高さ方向と平行に延設されている。そして、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄは、各々の延設方向一方側である下側の部分が第２基板４０Ａ〜４０Ｄと高さ方向において重複する位置に配置されている。また、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄは、各々の延設方向他方側である上側の部分が第２基板４０Ａ〜４０Ｄよりも上側、つまり風洞７０内に配置されている。この際、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄは、フィン５２が配置される側の面が左面、フィン５２が配置されない側の面が右面となるように、配置されている。以下では、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄのフィン５２が配置される側の面を「左面」、フィン５２が配置されない側の面を「右面」ともいう。

【0043】

ヒートシンクベース５１Ａの左面の下側、つまり第２基板４０Ａと高さ方向において重複する部分には、上述のように第２基板４０Ａの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、幅方向において第２基板４０Ａとヒートシンクベース５１Ａとの間に配置され、ヒートシンクベース５１Ａは、ヒートシンク５０ＡとパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２とを熱的に接続している。また、ヒートシンクベース５１Ａの上側、つまり風洞７０内に配置される部分には、上記複数のフィン５２Ａが立設されている。複数のフィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａから、当該ヒートシンクベース５１Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向、つまり左方に向かって突出している。すなわち、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、ヒートシンク５０Ａの一部、つまりフィン５２Ａと第１基板３０との間に配置されている。具体的には、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの下端４３よりも上側の部分、つまり上端４４寄りの部分、及び、ヒートシンク５０Ａの一部、つまりヒートシンクベース５１Ａの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0044】

ヒートシンクベース５１Ｂも同様に、その左面の第２基板４０Ｂと高さ方向において重複する部分には、上述のように第２基板４０Ｂの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４は、幅方向において第２基板４０Ｂとヒートシンクベース５１Ｂとの間に配置され、ヒートシンクベース５１Ｂは、ヒートシンク５０ＢとパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４とを熱的に接続している。また、ヒートシンクベース５１Ｂの風洞７０内に配置される部分には、当該ヒートシンクベース５１Ｂから左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｂが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４は、第２基板４０Ｂの上端４４寄りの部分及びヒートシンクベース５１Ｂの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0045】

ヒートシンクベース５１Ｃも同様に、その左面の第２基板４０Ｃと高さ方向において重複する部分には、上述のように第２基板４０Ｃの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６は、幅方向において第２基板４０Ｃとヒートシンクベース５１Ｃとの間に配置され、ヒートシンクベース５１Ｃは、ヒートシンク５０ＣとパワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６とを熱的に接続している。また、ヒートシンクベース５１Ｃの風洞７０内に配置される部分には、当該ヒートシンクベース５１Ｃから左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｃが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６は、第２基板４０Ｃの上端４４寄りの部分及びヒートシンクベース５１Ｃの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0046】

ヒートシンクベース５１Ｄも同様に、その左面の第２基板４０Ｄと高さ方向において重複する部分には、上述のように第２基板４０Ｄの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８は、幅方向において第２基板４０Ｄとヒートシンクベース５１Ｄとの間に配置され、ヒートシンクベース５１Ｄは、ヒートシンク５０ＤとパワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８とを熱的に接続している。また、ヒートシンクベース５１Ｄの風洞７０内に配置される部分には、当該ヒートシンクベース５１Ｄから左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｄが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８は、第２基板４０Ｄの上端４４寄りの部分及びヒートシンクベース５１Ｄの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0047】

なお、この際、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄにヒートパイプを埋め込んでもよい。ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄにヒートパイプを埋め込む場合には、パワーモジュールＰＭの熱をヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄにより効率良く拡散させることが可能である。

【0048】

本実施形態では、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｂが、熱伝導部材の一例に相当する。

【0049】

なお、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄの形状や配置は、上記形状や配置に限定されるものではなく、他の形状や配置であってもよい。例えば、フィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａから、当該ヒートシンクベース５１Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向（上記の例では左方）に向かって突出する場合に限定されるものではない。例えば、フィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａから、当該ヒートシンクベース５１Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向とは反対方向に向かって突出してもよい（フィン５２Ｂ〜５２Ｄも同様）。また、ヒートシンク５０Ａは、その一部が第２基板４０Ａよりも上側に配置される場合に限定されるものではなく、その全部が第２基板４０Ａよりも上側に配置されてもよい（ヒートシンク５０Ｂ〜５０Ｄも同様）。この場合には、第２基板４０Ａの右面４１に配置されるパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２とヒートシンク５０Ａのヒートシンクベースとをヒートパイプ等の熱伝導部材により熱的に接続すればよい。また、ヒートシンク５０Ａは、その少なくとも一部が第２基板４０Ａよりも上側に配置される場合に限定されるものではなく、その上端が高さ方向において第２基板４０Ａの上端と等しい位置又は当該上端よりも下側に配置されてもよい（ヒートシンク５０Ｂ〜５０Ｄも同様）。また、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄは、第２基板４０Ａ〜４０ＤのパワーモジュールＰＭが配置される面（上記の例では右面４１）側に配置される場合に限定されるものではなく、第２基板４０Ａ〜４０ＤのパワーモジュールＰＭが配置されない面側に配置されてもよい。

【0050】

また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、幅方向において第２基板４０Ａとヒートシンクベース５１Ａとの間に配置される場合に限定されるものではなく、第２基板４０Ａを間に挟み込むようにヒートシンクベース５１Ａに設置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの下端４３よりも上側の部分（上記の例では上端４４寄りの部分）及びヒートシンク５０Ａの一部（上記の例ではヒートシンクベース５１Ａの下側の部分）と高さ方向において重複する位置に配置される場合に限定されるものではない。例えば、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの下端４３よりも上側の部分及びヒートシンク５０Ａの一部と高さ方向において重複しない位置、つまり高さ方向において第２基板４０Ａよりも上側に配置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、ヒートシンク５０Ａの一部（上記の例ではフィン５２Ａ）と第１基板３０との間に配置される場合に限定されるものではなく、ヒートシンク５０Ａの全部（ヒートシンクベース及びフィン）と第１基板３０との間に配置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、ヒートシンク５０Ａと第１基板３０との間に配置されなくてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。

【0051】

また、パワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８は、風洞７０の外部に配置される場合に限定されるものではなく、風洞内に配置されてもよい。この場合には、筐体２内にパワーモジュールＰＭ１〜ＰＭ８を含むように風洞を形成すればよい。また、第１基板３０に立設される、第２基板４０、パワーモジュールＰＭ、及びヒートシンク５０のセットの数は、４セットに限定されるものではなく、他の数であってもよい。また、第１基板３０や第２基板４０Ａ〜４０Ｄの少なくとも一部は、風洞を構成する部材として用いられてもよい。この場合には、風洞を構成する部材（導風板や仕切板等）の少なくとも一部を省略することができるので、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。

【0052】

＜３．電力変換装置の製造方法の例＞
次に、上記構造の電力変換装置１の製造方法の一例について説明する。

【0053】

電力変換装置１の製造工程（組み付け工程）では、ヒートシンク５０Ａのヒートシンクベース５１Ａの左面の下側の部分に、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２を、ヒートシンクベース５１Ａ長さ方向に沿って並べて固定する。ヒートシンク５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄにも同様に、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８を固定する。なお、この際、ヒートシンク５０とパワーモジュールＰＭとの間に、熱伝導性の良好なサーマルグリースやサーマルシートを介在させてもよい。

【0054】

その後、第２基板４０Ａの左面４１の上端４４寄りに、ヒートシンク５１Ａに固定したパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２を、第２基板４０Ａの長手方向（第１基板３０の板面方向に対応する方向）に沿って並べて配置し、第２基板４０Ａに接続する。第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄにも同様に、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８を、第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄの長手方向に沿って並べて配置し、第２基板４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄに接続する。

【0055】

そして、第１基板３０の部品面３０ａの４つの非装着部の各々に、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄ及びパワーモジュールＰＭが取付けられた第２基板４０Ａ〜４０Ｄを、例えば第１基板３０と垂直に立てた状態で装着する。

【0056】

また、ここでは特に説明しないが、筐体２に配置される上記以外の部品も適宜配置する。そして、筐体２に配置される部品をすべて配置することにより、電力変換装置１が完成する。

【0057】

なお、上記で説明した電力変換装置１の製造方法の内容は、あくまで一例であり、上記以外の内容であってもよい。例えば、電力変換装置１の製造方法に係る製造工程は、上記で説明した手順に限定されるものではなく、趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で手順の追加・削除又は順番の変更等をしてもよい。

【0058】

＜４．本実施形態による効果の例＞
以上説明したように、本実施形態の電力変換装置１では、電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する電子部品（上記の例ではパワーモジュールＰＭ）を、第１基板３０に立設された第２基板４０に配置し、パワーモジュールＰＭを冷却するヒートシンク５０を、第２基板４０のパワーモジュールＰＭが配置される側に第２基板４０に沿って配置する。これにより、幅方向においてヒートシンク５０とパワーモジュールＰＭとを一部重複して配置することで、電力変換装置１の幅方向の寸法を短縮することが可能である。したがって、電力変換装置１を幅方向に小型化できる。また、パワーモジュールＰＭを第１基板３０から離間して配置できるので、第１基板３０の実装部品等への熱の影響を低減できる。

【0059】

また、本実施形態では特に、第１基板３０に併設された第２基板４０Ａ〜４０Ｄの各々にパワーモジュールＰＭを配置し、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの各々にヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄを配置する。これにより、例えば複数のパワーモジュールＰＭを幅方向（第２基板４０Ａ〜４０Ｄの板厚方向）に沿って並べて配置する場合に比べて、電力変換装置１の幅方向の寸法を短縮できる。また、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄを１つの風洞７０に収納することで、ファン６０Ａ，６０Ｂによりヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄに同時且つ効率的に送風できるので、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの各々に配置されたパワーモジュールＰＭを同時且つ効率的に冷却することができる。

【0060】

また、本実施形態では特に、第２基板４０の右面４１に奥行き方向に沿って複数のパワーモジュールＰＭを並べて配置する。これにより、電力変換装置１を幅方向に大型化することなくパワーモジュールＰＭの数を増やすことができる。

【0061】

また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭをヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄの一部と第１基板３０との間に配置する。これにより、幅方向においてヒートシンク５０Ａ〜５０ＤとパワーモジュールＰＭとを一部重複して配置することができるので、第２基板４０間の間隔を短縮できると共に、第２基板４０間のデッドスペースを減らすことができる。したがって、電力変換装置１を幅方向にさらに小型化できる。また、風の逃げ道（冷却への寄与が少ない風が流れる隙間）を減らすことができるので、ファン６０Ａ，６０Ｂの送風を有効に活用でき、パワーモジュールＰＭの冷却効率を向上できる。

【0062】

また、本実施形態では特に、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄを、その一部が第２基板４０Ａ〜４０Ｄよりも上側となるように配置し、パワーモジュールＰＭを、第２基板４０Ａ〜４０Ｄの下端４３よりも上側の部分及びヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄの一部と高さ方向において重複する位置に配置する。これにより、パワーモジュールＰＭの発熱による第１基板３０の実装部品等への熱の影響（信頼性の低下等）を低減できる。

【0063】

また、本実施形態では特に、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄが、第２基板４０Ａ〜４０Ｄに沿って延設されパワーモジュールＰＭを熱的に接続する熱伝導部材（上記の例ではヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄ）を有する。これにより、第２基板４０間の間隔を短縮しつつ、パワーモジュールＰＭの熱をヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄに効率良く拡散させてパワーモジュールＰＭを効率的に冷却することができる。

【0064】

また、本実施形態では特に、パワーモジュールＰＭを、幅方向において第２基板４０Ａ〜４０Ｄとヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄとの間に配置する。これにより、パワーモジュールＰＭとヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄとの間に別の部材（第２基板４０Ａ〜４０Ｄ等）を介在させずに直接的に接触させることができるので、パワーモジュールＰＭの熱をヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄに効率良く拡散させることができる。

【0065】

また、本実施形態では特に、ヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄのヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄを第２基板４０Ａ〜４０Ｄに沿って配置し、複数のフィン５２Ａ〜５２Ｄを、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄから、当該ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向（上記の例では左方）に向かって突出させる。これにより、幅方向におけるヒートシンク５０Ａ〜５０ＤとパワーモジュールＰＭとの重複領域を増やすことができるので、第２基板４０間の間隔をより短縮でき、電力変換装置１を幅方向にさらに小型化できる。

【0066】

また、本実施形態では特に、熱伝導性が特に良好な熱伝導部材を別途用意する必要がない場合は、熱伝導部材を、高さ方向に沿って延設されたヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄとする。ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄを延長してパワーモジュールＰＭとヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄとを熱的に接続するので、別途部材を用意する必要がない。したがって、電力変換装置１を小型化でき、コストを低減できる。

【0067】

また、本実施形態では特に、ファン６０Ａ，６０Ｂがヒートシンク５０Ａ〜５０Ｄに送風する。これにより、奥行き方向に並設された複数のパワーモジュールＰＭを同時且つ効率的に冷却することができるので、冷却効率を向上できる。

【0068】

また、本実施形態では特に、電力変換回路１０を構成して通電時に発熱する電子部品を、電力変換回路１０を構成するスイッチング素子ＳＷを備えたパワーモジュールＰＭとする。パワーモジュールＰＭは、電力変換装置１において比較的発熱量が大きな電子部品である。このパワーモジュールＰＭを第２基板４０Ａ〜４０Ｄを用いて第１基板３０から離間して配置できるので、第１基板３０への熱の影響を低減しつつ複数のパワーモジュールＰＭを効率的に冷却することができる。

【0069】

＜５．変形例等＞
なお、実施形態は、上記内容に限定されるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例について順次説明する。なお、以下の変形例等では、主として上記実施形態と異なる部分について説明する。また、上記実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素は、原則として同一の符号で表し、これらの構成要素についての重複説明は、適宜省略する。

【0070】

（５−１．ヒートパイプで第２基板とヒートシンクを熱的に接続する場合）
以下、図４を参照しつつ、本変形例の電力変換装置の構造において、上記実施形態と異なる点等について説明する。

【0071】

図４に示すように、本変形例は、前述のヒートシンク５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄに代えて、ヒートシンク５０Ａ′，５０Ｂ′，５０Ｃ′，５０Ｄ′を設けた点等が、上記実施形態と異なる。以下では、ヒートシンク５０Ａ′〜５０Ｄ′を「ヒートシンク５０′」と総称する。

【0072】

ヒートシンク５０Ａ′は、前述のヒートシンクベース５１Ａに代えてヒートシンクベース５１Ａ′を設け、さらにヒートパイプ５３Ａを新たに設けた点等が、ヒートシンク５０Ａと異なる。ヒートシンク５０Ｂ′は、前述のヒートシンクベース５１Ｂに代えてヒートシンクベース５１Ｂ′を設け、さらにヒートパイプ５３Ｂを新たに設けた点等が、ヒートシンク５０Ｂと異なる。ヒートシンク５０Ｃ′は、前述のヒートシンクベース５１Ｃに代えてヒートシンクベース５１Ｃ′を設け、さらにヒートパイプ５３Ｃを新たに設けた点等が、ヒートシンク５０Ｃと異なる。ヒートシンク５０Ｄ′は、前述のヒートシンクベース５１Ｄに代えてヒートシンクベース５１Ｄ′を設け、さらにヒートパイプ５３Ｄを新たに設けた点等が、ヒートシンク５０Ｄと異なる。以下では、ヒートシンクベース５１Ａ′〜５１Ｄ′を「ヒートシンクベース５１′」、ヒートパイプ５３Ａ〜５３Ｄを「ヒートパイプ５３」と総称する。

【0073】

ヒートシンクベース５１Ａ′〜５１Ｄ′は、ヒートシンクベース５１Ａ〜５１Ｄの短手方向の寸法を前述の仕切板９の高さ方向の寸法よりも小さくしたものであり、各々の全部が第２基板４０Ａ〜４０Ｄよりも上側、つまり前述の風洞７０内に配置されている。

【0074】

ヒートシンクベース５１Ａ′〜５１Ｄ′の右面には、上記ヒートパイプ５３Ａ〜５３Ｄが例えば複数設置されている。ヒートパイプ５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄは、仕切板７′に当該仕切板７′の板面方向に沿って並べて形成された、４つの貫通孔７ａ′，７ｂ′，７ｃ′，７ｄ′の各々を貫通するように、第２基板４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと平行に延設されている。そして、ヒートパイプ５３Ａ〜５３Ｄは、各々の下側の部分が第２基板４０Ａ〜４０Ｄと高さ方向において重複する位置に配置され、各々の上側の部分が第２基板４０Ａ〜４０Ｄよりも上側、つまり風洞７０内に配置されている。

【0075】

ヒートパイプ５３Ａの左面の下側、つまり第２基板４０Ａと高さ方向において重複する部分には、前述のように第２基板４０Ａの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、幅方向において第２基板４０Ａとヒートパイプ５３Ａとの間に配置され、ヒートパイプ５３Ａは、ヒートシンク５０Ａ′とパワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２とを熱的に接続している。

【0076】

ヒートパイプ５３Ｂも同様に、その左面の第２基板４０Ｂと高さ方向において重複する部分には、前述のように第２基板４０Ｂの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４は、幅方向において第２基板４０Ｂとヒートパイプ５３Ｂとの間に配置され、ヒートパイプ５３Ｂは、ヒートシンク５０Ｂ′とパワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４とを熱的に接続している。

【0077】

ヒートパイプ５３Ｃも同様に、その左面の第２基板４０Ｃと高さ方向において重複する部分には、前述のように第２基板４０Ｃの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６は、幅方向において第２基板４０Ｃとヒートパイプ５３Ｃとの間に配置され、ヒートパイプ５３Ｃは、ヒートシンク５０Ｃ′とパワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６とを熱的に接続している。

【0078】

ヒートパイプ５３Ｄも同様に、その左面の第２基板４０Ｄと高さ方向において重複する部分には、前述のように第２基板４０Ｄの上端４４寄りに配置されるパワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８が設置されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８は、幅方向において第２基板４０Ｄとヒートパイプ５３Ｄとの間に配置され、ヒートパイプ５３Ｄは、ヒートシンク５０Ｄ′とパワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８とを熱的に接続している。

【0079】

また、ヒートシンクベース５１Ａ′には、上記複数のフィン５２Ａが立設されている。複数のフィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａ′から、ヒートパイプ５３Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向、つまり左方に向かって突出している。すなわち、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、第２基板４０Ａの上端４４寄りの部分、及び、ヒートシンク５０Ａ′の一部、つまりヒートパイプ５３Ａの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0080】

また、ヒートシンクベース５１Ｂ′にも同様に、当該ヒートシンクベース５１Ｂ′から左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｂが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４は、第２基板４０Ｂの上端４４寄りの部分及びヒートパイプ５３Ｂの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0081】

また、ヒートシンクベース５１Ｃ′にも同様に、当該ヒートシンクベース５１Ｃ′から左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｃが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６は、第２基板４０Ｃの上端４４寄りの部分及びヒートパイプ５３Ｃの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0082】

また、ヒートシンクベース５１Ｄ′にも同様に、当該ヒートシンクベース５１Ｄ′から左方に向かって突出した上記複数のフィン５２Ｄが立設されている。すなわち、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８は、第２基板４０Ｄの上端４４寄りの部分及びヒートパイプ５３Ｄの下側の部分と高さ方向において重複する位置に配置されている。

【0083】

本変形例では、ヒートパイプ５３Ａ〜５３Ｄが、熱伝導部材の一例に相当する。

【0084】

なお、ヒートシンク５０Ａ′〜５０Ｄ′の形状や配置は、上記形状や配置に限定されるものではなく、他の形状や配置であってもよい。例えば、ヒートパイプ５３Ａは、ヒートシンベース５１Ａ′の右面に設置される場合に限定されるものではなく、ヒートシンクベース５１Ａ′の左面に設置されたり、ヒートシンクベース５１Ａ′に埋め込まれてもよい（ヒートパイプ５３Ｂ〜５３Ｄも同様）。また、フィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａ′から、ヒートパイプ５３Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向（上記の例では左方）に向かって突出する場合に限定されるものではない。例えば、フィン５２Ａは、ヒートシンクベース５１Ａ′から、ヒートパイプ５３Ａに対しパワーモジュールＰＭが配置される方向とは反対方向に向かって突出してもよい（フィン５２Ｂ〜５２Ｄも同様）。

【0085】

また、パワーモジュールＰＭ１，ＰＭ２は、幅方向において第２基板４０Ａとヒートパイプ５３Ａとの間に配置される場合に限定されるものではなく、第２基板４０Ａを間に挟み込むようにヒートパイプ５３Ａに設置されてもよい（パワーモジュールＰＭ３，ＰＭ４、パワーモジュールＰＭ５，ＰＭ６、パワーモジュールＰＭ７，ＰＭ８も同様）。

【0086】

また、熱伝導部材は、ヒートパイプに限定されるものではなく、パワーモジュールを熱的に接続可能な部材でありさえすれば、他の部材であってもよい。

【0087】

以上説明した本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0088】

なお、以上既に述べた以外にも、上記実施形態やその変形例による手法を適宜組み合わせて利用してもよい。

【0089】

その他、一々例示はしないが、上記実施形態やその変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

【符号の説明】

【0090】

１ 電力変換装置
１０ 電力変換回路
３０ 第１基板
４０Ａ〜Ｄ 第２基板
４１ 右面（同一方向側の面の一例）
４３ 下端（立設方向基端の一例）
４４ 上端（立設方向先端の一例）
５０Ａ〜Ｄ ヒートシンク
５０Ａ′〜Ｄ′ ヒートシンク
５１Ａ〜Ｄ ヒートシンクベース（熱伝導部材の一例）
５１Ａ′〜Ｄ′ ヒートシンクベース
５２Ａ〜Ｄ フィン
５３Ａ〜Ｄ ヒートパイプ（熱伝導部材の一例）
６０Ａ，Ｂ ファン
ＰＭ１〜８ パワーモジュール（電力変換回路を構成して通電時に発熱する電子部品の一例）
ＳＷ スイッチング素子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】