(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
タッチセンサを備える表示パネルに接続可能であり、前記表示パネルを駆動可能な駆動回路と、前記タッチセンサに接続されるタッチセンス回路と、前記駆動回路と前記タッチセンス回路に電源を供給する電源回路と、前記駆動回路に流す第1バイアス電流と前記タッチセンス回路に流す第2バイアス電流とを制御するバイアス制御回路とを備え、
前記表示パネルを駆動しタッチ状態を検出しない表示駆動期間と、タッチ状態を検出し前記表示パネルの駆動状態を変化させないセンシング期間とを含む、時分割動作が可能な半導体装置であって、
前記表示パネルが表示する画像の1フレーム期間に1以上の表示駆動期間と1以上のセンシング期間が含まれ、
前記表示駆動期間には、前記電源回路は前記タッチセンス回路への電源供給能力を前記センシング期間よりも低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流を前記センシング期間よりも低下させ、
前記センシング期間には、前記電源回路は前記駆動回路への電源供給能力を前記表示駆動期間よりも低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記第1バイアス電流を前記表示駆動期間よりも低下させる、半導体装置。
請求項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータと、前記内部電源から前記駆動回路に供給する第1安定化電源を出力する第1レギュレータと前記内部電源から前記タッチセンス回路に供給する第2安定化電源を出力する第2レギュレータとを備え、
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックの周波数を上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記表示駆動期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記センシング期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第4バイアス電流と前記第2バイアス電流とを前記センシング期間よりもそれぞれ低下させ、
前記センシング期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第3バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる制御を可能に構成される、半導体装置。
請求項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータと、前記内部電源から前記駆動回路に供給する第1安定化電源を出力する第1レギュレータと前記内部電源から前記タッチセンス回路に供給する第2安定化電源を出力する第2レギュレータとを備え、
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックのデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記表示駆動期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第4バイアス電流と前記第2バイアス電流とを前記センシング期間よりもそれぞれ低下させ、
前記センシング期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第3バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる制御を可能に構成される、半導体装置。
請求項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から第1内部電源を発生させる、第1DCDCコンバータと、前記第1内部電源から第2内部電源を発生させる第2DCDCコンバータと、前記第1内部電源から第3内部電源を発生させる第3DCDCコンバータとを備え、
前記第2内部電源から前記駆動回路と前記タッチセンス回路に供給される第2安定化電源を出力する第1レギュレータと、前記第3内部電源から前記駆動回路に供給され前記タッチセンス回路に供給されない第3安定化電源を出力する第2レギュレータとを備え、
前記第1、第2及び第3DCDCコンバータのぞれぞれは、昇圧クロックの周波数及び/又はデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能であり、
前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させ、又は電源供給を遮断することが可能であり、
前記センシング期間に、前記電源回路は、前記第1DCDCコンバータと前記第2DCDCコンバータの昇圧クロックの周波数及び/又はデューティを下げることにより電源供給能力を低下させ、前記第3DCDCコンバータの動作を停止させ、前記バイアス制御回路は、前記第4バイアス電流を下げることにより前記第2レギュレータからの前記駆動回路への電源供給を停止させる、半導体装置。
【発明を実施するための形態】
【0014】
1.実施の形態の概要
先ず、本願において開示される代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
【0015】
〔1〕<表示ドライバ+タッチコントローラの低消費電力化>
本願において開示される代表的な実施の形態に係る半導体装置(1)は、以下のように構成される。タッチセンサ(7)を備える表示パネル(6)に接続可能である。前記表示パネルを駆動可能な駆動回路(4)と、前記タッチセンサに接続されるタッチセンス回路(5)と、前記駆動回路と前記タッチセンス回路に電源を供給する電源回路(2)と、前記駆動回路に流す第1バイアス電流と前記タッチセンス回路に流す第2バイアス電流とを制御するバイアス制御回路(3)とを備える。
【0016】
半導体装置(1)は、前記表示パネルを駆動しタッチ状態を検出しない表示駆動期間と、タッチ状態を検出し前記表示パネルの駆動状態を変化させないセンシング期間とを含む、時分割動作が可能であり、前記表示パネルが表示する画像の1フレーム期間には、1以上の表示駆動期間と1以上のセンシング期間が含まれる。
【0017】
前記表示駆動期間には、前記電源回路は前記タッチセンス回路への電源供給能力を前記センシング期間よりも低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流を前記センシング期間よりも低下させる。
【0018】
前記センシング期間には、前記電源回路は前記駆動回路への電源供給能力を前記表示駆動期間よりも低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記第1バイアス電流を前記表示駆動期間よりも低下させる。
【0019】
これにより、インセル方式のタッチセンサを搭載した表示パネルの表示ドライバ及びタッチコントロール回路において、それらを時分割動作させた場合にも消費電力を低く抑えることができる。
【0020】
〔2〕<DCDCの昇圧クロック周波数+レギュレータのバイアス電流>
項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13)と、前記内部電源から前記駆動回路に供給する第1安定化電源を出力する第1レギュレータ(15_1、15_2)と前記内部電源から前記タッチセンス回路に供給する第2安定化電源を出力する第2レギュレータ(15_3)とを備える。
【0021】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックの周波数を上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0022】
前記表示駆動期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第4バイアス電流と前記第2バイアス電流とを前記センシング期間よりもそれぞれ低下させる。前記センシング期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第3バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0023】
これにより、電源回路を構成するDCDCコンバータとレギュレータの電源供給能力を、高速かつ効率的に制御することができ、また、DCDCコンバータの昇圧クロックに起因するノイズの発生を低減して、タッチセンシングのS/N比を向上することができる。
【0024】
〔3〕<DCDCの昇圧クロックのデューティ+レギュレータのバイアス電流>
項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13)と、前記内部電源から前記駆動回路に供給する第1安定化電源を出力する第1レギュレータ(15_1、15_2)と前記内部電源から前記タッチセンス回路に供給する第2安定化電源を出力する第2レギュレータ(15_3)とを備える。
【0025】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックのデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0026】
前記表示駆動期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第4バイアス電流と前記第2バイアス電流とを前記センシング期間よりもそれぞれ低下させる。前記センシング期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第3バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0027】
これにより、電源回路を構成するDCDCコンバータとレギュレータの電源供給能力を、高速かつ効率的に制御することができ、また、前記センシング期間におけるDCDCコンバータの昇圧クロックに起因するノイズの発生を低減して、タッチセンシングのS/N比を向上することができる。
【0028】
〔4〕<複数のDCDCコンバータと複数のレギュレータ>
項1において、前記電源回路は外部から供給される電源から第1内部電源を発生させる、第1DCDCコンバータ(13_1)と、前記第1内部電源から第2内部電源を発生させる第2DCDCコンバータ(13_2)と、前記第1内部電源から第3内部電源を発生させる第3DCDCコンバータ(13_3)とを備える。前記第2内部電源から前記駆動回路と前記タッチセンス回路に供給される第2安定化電源を出力する第1レギュレータ(15_1)と、前記第3内部電源から前記駆動回路に供給され前記タッチセンス回路に供給されない第3安定化電源を出力する第2レギュレータ(15_2)とを備える。
【0029】
前記第1、第2及び第3DCDCコンバータのぞれぞれは、昇圧クロックの周波数及び/又はデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第1レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第3バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第3バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記第2レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第4バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第4バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させ、又は電源供給を遮断することが可能である。
【0030】
前記センシング期間に、前記電源回路は、前記第1DCDCコンバータと前記第2DCDCコンバータの昇圧クロックの周波数及び/又はデューティを下げることにより電源供給能力を低下させ、前記第3DCDCコンバータの動作を停止させ、前記バイアス制御回路は、前記第4バイアス電流を下げることにより前記第2レギュレータからの前記駆動回路への電源供給を停止させる。
【0031】
これにより、駆動回路とタッチセンス回路を共に集積した半導体装置において、電源回路を共有または分散して備えた場合であっても、電源供給能力を適切に制御することができる。
【0032】
〔5〕<複数ライン毎の時分割動作>
項1から項4のうちの1項において、前記表示パネルは複数のラインからなる画像フレームを表示可能であり、前記表示駆動期間は、前記画像フレーム内の一部の複数のラインを表示する期間であり、前記センシング期間は、前記表示駆動期間と次の表示駆動期間の間の任意の期間に設定される。
【0033】
これにより、インセル方式のタッチセンサを搭載した表示パネルの表示ドライバ及びタッチコントロール回路において、複数ライン毎の時分割で表示駆動とセンシングを動作させた場合にも、消費電力を低く抑えることができる。
【0034】
〔6〕<表示ドライバIC>
本願において開示される代表的な実施の形態に係る半導体装置(1)は、以下のように構成される。表示パネル(7)に接続可能であり、前記表示パネルを駆動可能な駆動回路(4)と前記駆動回路に電源を供給する電源回路(2)と前記駆動回路に流すバイアス電流を制御するバイアス制御回路(3)とを備える。前記表示パネルを駆動する表示駆動期間と駆動状態を変化させない待機期間を含む、時分割動作が可能であり、前記表示パネルが表示する画像の1フレーム期間に1以上の表示駆動期間と1以上の待機期間が含まれる。
【0035】
前記待機期間には、前記電源回路の電源供給能力を前記表示駆動期間よりも低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記バイアス電流を前記表示駆動期間よりも低下させる制御を可能に構成される。
【0036】
これにより、インセル方式のタッチセンサを搭載した表示パネルの表示ドライバにおいて、間欠動作させた場合にも消費電力を低く抑えることができる。
【0037】
〔7〕<DCDCの昇圧クロック周波数+レギュレータのバイアス電流>
項6において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13)と、前記内部電源から安定化電源を出力するレギュレータ(15)とを備える。
【0038】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックの周波数を上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記バイアス電流を第1バイアス電流とし、前記レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第2バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第2バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0039】
前記待機期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0040】
これにより、電源回路を構成するDCDCコンバータとレギュレータの電源供給能力を、高速かつ効率的に制御することができる。
【0041】
〔8〕<DCDCの昇圧クロックのデューティ+レギュレータのバイアス電流>
項6において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13)と、前記内部電源から安定化電源を出力するレギュレータ(15)とを備える。
【0042】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックのデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記バイアス電流を第1バイアス電流とし、前記レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第2バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第2バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0043】
前記待機期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる制御を可能に構成される。
【0044】
これにより、電源回路を構成するDCDCコンバータとレギュレータの電源供給能力を、高速かつ効率的に制御することができる。
【0045】
〔9〕<DCDCの昇圧クロックの固定+レギュレータのバイアス電流>
項6において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13)と、前記内部電源から安定化電源を出力するレギュレータ(15)とを備える。
【0046】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックの周波数またはデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記バイアス電流を第1バイアス電流とし、前記レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第2バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第2バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0047】
前記待機期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記昇圧クロックの信号レベルを固定し、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0048】
これにより、待機期間には不要となる駆動回路への電源供給を停止し、バイアス電流を最小限に抑えることができる。
【0049】
〔10〕<複数の低消費電力動作の組合せ>
項6において、前記電源回路は外部から供給される電源から第1内部電源を発生させる第1DCDCコンバータ(13_1)と、前記第1内部電源から第2内部電源を発生させる第2DCDCコンバータ(13_2)と、前記第2内部電源から安定化電源を出力するレギュレータ(15)とを備える。
【0050】
前記第1及び第2DCDCコンバータのそれぞれは、昇圧クロックの周波数またはデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記バイアス電流を第1バイアス電流とし、前記レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第2バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第2バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0051】
前記待機期間に、前記電源回路は前記第1DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、及び/または、前記デューティを前記表示駆動期間よりも下げ、前記第2DCDCコンバータの前記昇圧クロックの信号レベルを固定し、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0052】
これにより、複数のDCDCコンバータとレギュレータを組合せて電源回路を構成した場合であっても、電源供給能力を適切に制御することができる。
【0053】
〔11〕<複数ライン毎の時分割動作>
項6から項10のうちの1項において、前記表示パネルは複数のラインからなる画像フレームを表示可能であり、前記表示駆動期間は、前記画像フレーム内の一部の複数のラインを表示する期間であり、前記待機期間は、前記表示駆動期間と次の表示駆動期間の間の任意の期間に設定される。
【0054】
これにより、表示ドライバ回路において、表示駆動回路を複数ライン毎の間欠的に動作させた場合にも、消費電力を低く抑えることができる。
【0055】
〔12〕<タッチコントローラIC>
本願において開示される代表的な実施の形態に係る半導体装置(1_2)は、以下のように構成される。タッチセンサ(7)を備える表示パネル(6)に接続可能である。前記タッチセンサに接続されるタッチセンス回路(5)と前記タッチセンス回路に電源を供給する電源回路(2_2)と前記タッチセンス回路に流すバイアス電流を制御するバイアス制御回路(3_2)とを備える。前記タッチ状態を検出するセンシング期間と検出しない待機期間を含む、時分割動作が可能である。
【0056】
前記表示パネルが表示する画像の1フレーム期間に1以上のセンシング期間と1以上の待機期間が含まれ、前記待機期間に、前記電源回路は電源供給能力を低下させ、及び/又は、前記バイアス制御回路は前記バイアス電流を低下させる。
【0057】
これにより、インセル方式のタッチセンサを搭載した表示パネルのタッチコントロール回路において、消費電力を低く抑えることができる。
【0058】
〔13〕<DCDCの昇圧クロック制御+レギュレータのバイアス電流>
項12において、前記電源回路は外部から供給される電源から内部電源を発生させるDCDCコンバータ(13_4、13_5)と、前記内部電源から安定化電源を出力するレギュレータ(15_3)とを備える。
【0059】
前記DCDCコンバータは、昇圧クロックの周波数及び又はデューティを上げることにより電源供給能力を向上し、下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。前記バイアス電流を第1バイアス電流とし、前記レギュレータは、前記バイアス制御回路によって制御される第2バイアス電流を上げることにより電源供給能力を向上し、前記第2バイアス電流を下げることにより電源供給能力を低下させることが可能である。
【0060】
前記待機期間に、前記電源回路は前記DCDCコンバータの前記周波数を前記表示駆動期間よりも下げ、前記バイアス制御回路は前記第2バイアス電流と前記第1バイアス電流とを前記表示駆動期間よりもそれぞれ低下させる。
【0061】
これにより、電源回路を構成するDCDCコンバータとレギュレータの電源供給能力を、高速かつ効率的に制御することができ、また、DCDCコンバータの昇圧クロックに起因するノイズの発生を低減して、タッチセンシングのS/N比を向上することができる。
【0062】
2.実施の形態の詳細
実施の形態について更に詳述する。
【0063】
〔代表的な実施の形態〕
図1は、代表的な実施の形態に係る半導体装置の概要を表すブロック図である。
【0064】
代表的な実施の形態に係る半導体装置1は、以下のように構成される。表示パネル6を駆動可能な駆動回路4と、タッチセンサ7に接続されるタッチセンス回路5と、駆動回路4とタッチセンス回路5に電源を供給する電源回路2と、駆動回路4に流す第1バイアス電流とタッチセンス回路5に流す第2バイアス電流とを制御するバイアス制御回路3とを備える。例えば、タッチセンサ7を一体に備える、インセル方式の表示パネル6に接続可能である。半導体装置1は、例えば、CMOS集積回路製造技術などによって単結晶シリコンなどの1個の半導体基板上に形成され、又はそれら回路がマルチチップで1個のパッケージに封止され、半導体モジュールとして形成される。
【0065】
表示パネル6は、例えば液晶表示パネルであり、複数のラインで構成される画像フレームを表示することができ、毎秒30フレームの画像を順次表示することにより動画像を表示することもできる。駆動回路4は、表示すべき画像データを画素毎に印加する動作をライン毎、フレーム毎に順次繰り返すことによって表示パネル6を駆動する。タッチセンサ7は、例えば、キャパシタを配列して構成され、容量の変化を検出することによって、タッチ状態と位置を検出することができ、インセル方式では表示パネル6と一体で形成されている。
【0066】
半導体装置1の動作について説明する。
【0067】
表示期間とセンシング期間を時分割するタッチセンサ搭載表示パネルにおいて、1フレーム期間内において表示駆動を行わないセンシング期間(T
Touch)は表示ドライバ用電源の駆動能力を下げ、表示期間(T
Disp)はセンシングを行わないためタッチセンサ用電源の電源駆動能力を下げても、表示とセンシングに影響しないため、表示とセンシング性能を落とさずに、低消費電力動作が可能となる。
【0068】
表示ドライバ用電源、タッチセンサ用電源の駆動能力を下げた分の消費電力の差分の平均をそれぞれΔW
Touch、ΔW
Dispとすると、タッチセンサ搭載表示パネルの電力低減量ΔW
Panelは、以下の式で表される。
【0070】
また、センシング期間の表示駆動電源の動作を停止、または動作周波数を下げることで、センシング中の表示駆動電源の動作ノイズを低減してS/N比を高めることができ、タッチ検出精度を向上する効果がある。
【0071】
図2は、代表的な実施の形態に係る半導体装置の動作例を表すタイミングチャートである。横軸に時刻をとり、縦軸に上から垂直同期信号VSYNC、表示パネル駆動信号、電源回路2の駆動回路4とタッチセンス回路5への電源供給能力、バイアス制御回路3によって制御される、駆動回路4の第1バイアス電流とタッチセンス回路の第2バイアス電流の、それぞれぞれの波形を模式的に示す。
【0072】
半導体装置1は、表示パネル6を駆動する表示駆動期間とタッチセンサ7によりタッチ状態と位置を検出するセンシング期間とに分割された、時分割で動作している。表示パネル6が表示する画像の1フレーム期間に1以上の表示駆動期間と1以上のセンシング期間を含む。表示駆動期間には、表示パネル6を駆動するが、タッチ状態の検出は行わず、一方、センシング期間には、タッチ状態を検出するが、表示パネル6の駆動状態を変化させない。時刻t0から時刻t6までが1フレーム期間であり、時刻t1からt2までと時刻t3からt4までが表示駆動期間、時刻t2からt3までと時刻t4からt5までがセンシング期間である。センシング期間は、表示駆動期間の間の期間の範囲内であれば、任意の期間に調整することができる。
【0073】
表示駆動期間(時刻t1〜t2と時刻t3〜t4)には、タッチセンス回路5を低消費電力状態にする。例えば、電源回路2はタッチセンス回路5への電源供給能力をセンシング期間よりも低下させ、及び/又は、バイアス制御回路3は第2バイアス電流をセンシング期間よりも低下させる。時分割動作により、表示駆動期間には、タッチセンス回路5は動作させないため、電源供給とバイアス電流を必要最小限に抑え、また、可能であれば電源の供給とバイアス電流を停止させることにより、消費電力を抑えることができる。
【0074】
センシング期間(時刻t2〜t3と時刻t4〜t5)には、駆動回路4を低消費電力状態にする。例えば、電源回路2は駆動回路4への電源供給能力を前記表示駆動期間よりも低下させ、及び/又は、バイアス制御回路3は第1バイアス電流を表示駆動期間よりも低下させる。時分割動作により、センシング期間には、駆動回路4は動作させないため、電源供給とバイアス電流を必要最小限に抑え、また、可能であれば電源の供給とバイアス電流を停止させることにより、消費電力を抑えることができる。
【0075】
これにより、インセル方式のタッチセンサを搭載した表示パネルの表示ドライバ及びタッチコントロール回路において、それらを時分割動作させた場合にも消費電力を低く抑えることができる。
【0076】
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【0077】
例えば、表示パネルは、液晶表示パネルに限らず、有機エレクトロルミネッセンスパネル、プラズマディスプレイ、その他、いかなる表示パネルであってもよく、また、タッチセンサは、容量の変化を検知する方式に限らず、いかなるセンシング方式であってもよく、さらに、表示パネルとタッチセンサは、インセル方式に限らず、オンセル方式であってもよい。また、電源回路2、バイアス制御回路3、駆動回路4、及びタッチセンス回路5は、単一の半導体基板上に集積されていてもよく、複数の半導体チップに分かれて形成されても良い。
【0078】
〔実施形態1〕
図3は、実施形態1に係る半導体装置の構成を表すブロック図である。
【0079】
実施形態1に係る半導体装置1は、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2を含んで構成される。表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2は、例えば、CMOS集積回路製造技術などによってそれぞれ1個の半導体基板上に形成される。表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2とが1個のパッケージに封止され、半導体モジュールとして形成されてもよい。表示ドライバ1_1は、ホスト8から入力される表示データに基づいて表示パネル6を駆動し、タッチコントローラ1_2は、タッチセンサ7をセンシングしてタッチ状態とタッチ位置を判別し、タッチ位置データをホスト8に出力する。表示パネル6は、例えば液晶表示パネルであり、複数のラインで構成される画像フレームを表示することができ、例えば毎秒30フレームの画像を順次表示することにより動画像を表示することもできる。タッチセンサ7は、例えば、キャパシタを配列して構成され、容量の変化を検出することによって、タッチ状態と位置を検出することができ、インセル方式では表示パネル6と一体で形成されている。
【0080】
表示ドライバ1_1は、駆動回路4、駆動回路4などに電源を供給する電源回路2_1、駆動回路4などを構成するアナログ回路に流すバイアス電流を制御するバイアス制御回路3_1、同期回路9_1、タイミングコントローラ10_1、及び、電源コントローラ11_1を含んで構成される。駆動回路4は、表示パネル6のソース電極を駆動するためのソース出力信号を出力するソースアンプ17と、表示パネル6のゲート電極を駆動するためのゲート出力信号を出力するレベルシフタ18と、その他のアンプ1とアンプ2(16_1〜16_2)を含んで構成される。複数個のアンプが搭載され得るが、2個のみ例示する。電源回路2_1は、DCDCコンバータ1〜3(13_1〜13_3)と、それらに昇圧クロックを供給するDCDC制御回路12_1と、DCDCコンバータ1〜3(13_1〜13_3)によって昇圧、生成された内部電源を安定化させるレギュレータ1と2(15_1〜15_2)とを備える。図示を省略するが、レギュレータ1と2(15_1〜15_2)によって安定化された電源電圧は、駆動回路4を構成する各回路に供給される。また、同期回路9_1、タイミングコントローラ10_1、電源コントローラ11_1への電源は、電源回路2_1から供給されてもよく、他の電源回路から供給されてもよく、また、外部から供給されても良い。バイアス制御回路3_1は、電源回路2_1のレギュレータ15_1〜15_2、及び、駆動回路4のソースアンプ17とその他のアンプ16_1〜16_2に流すバイアス電流を決める、バイアス回路23_1〜23_5を含んで構成される。同期回路9_1は、タッチコントローラ1_2との間の同期を取るための同期信号のインターフェース回路である。タイミングコントローラ10_1にはホスト8から表示データが入力され、適切なタイミングに駆動回路4のソースアンプ17とレベルシフタ18に、表示パネル6を駆動するための信号(ソース出力信号とゲート出力信号など)を出力する。本実施形態1に係る表示ドライバ1_1は、電源コントローラ11_1を備え、タイミングコントローラ10_1から出力されるタイミング制御信号に基づいて、電源回路2_1とバイアス制御回路3_1を制御することにより、低消費電力化の制御を行う。低消費電力化の制御の詳細については後述する。
【0081】
タッチコントローラ1_2は、タッチセンス回路5と、タッチセンス回路5などに電源を供給する電源回路2_2と、タッチセンス回路5などを構成するアナログ回路に流すバイアス電流を制御するバイアス制御回路3_2、同期回路9_2、タイミングコントローラ10_2、及び、電源コントローラ11_2を含んで構成される。タッチセンス回路5は、タッチパネル7に印加するタッチ検出信号を出力するタッチ検出信号ドライバ19と、タッチパネル7のタッチ状態を検出するタッチ状態検出回路20と、タッチ状態検出回路20から出力されるアナログ値をディジタル値に変換するAD(Analog to Digital)変換回路21と、タッチ位置判別回路22と、その他アンプ16_3〜16_4を含んで構成される。複数個のアンプが搭載され得るが、2個のみを例示する。タッチ位置判別回路22から出力されるタッチ位置データは、一旦メモリ24に格納された後、ホスト8に出力される。メモリ24に一旦格納することにより、ホスト8は任意のタイミングでメモリ24にアクセスして、タッチ位置データを読み出すことができる。電源回路2_2は、DCDCコンバータ4〜5(13_4〜13_5)と、それらに昇圧クロックを供給するDCDC制御回路12_2と、DCDCコンバータによって昇圧、生成された内部電源を安定化させるレギュレータ15_3とを備える。図示を省略するが、レギュレータ15_3によって安定化された電源電圧は、タッチセンス回路5を構成する各回路に供給される。また、同期回路9_2、タイミングコントローラ10_2、電源コントローラ11_2への電源は、電源回路2_2から供給されてもよく、外部から供給されても良い。バイアス制御回路3_2は、電源回路2_2のレギュレータ15_2、及び、タッチセンス回路5のタッチ検出信号ドライバ19、タッチ状態検出回路20、AD変換回路21、及び、その他のアンプ16_3〜16_4に流すバイアス電流を決める、バイアス回路23_6〜23_11を含んで構成される。同期回路9_2は、表示ドライバ1_1との間の同期を取るための同期信号のインターフェース回路である。タイミングコントローラ10_2は、タッチ検出信号ドライバ19とタッチ状態検出回路20とAD変換回路21と、タッチ位置判別回路22とメモリ24のタイミング制御を行う。本実施形態1に係るタッチコントローラ1_2は、電源コントローラ11_1を備え、タイミングコントローラ10_2は、上記制御に加えて、タイミングコントローラ10_2から出力されるタイミング制御信号に基づいて、電源回路2_2とバイアス制御回路3_2を制御することにより、低消費電力化の制御を行う。低消費電力化の制御の詳細については後述する。
【0082】
実施形態1に係る半導体装置の動作例について説明する。
【0083】
図4は、実施形態1に係る半導体装置の動作例を表すタイミングチャートであり、
図5は、
図4の一部(時刻t10からt15)を拡大したタイミングチャートである。
【0084】
半導体装置1では、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2のタイミングコントローラ9_1と9_2が同期し、時分割で表示駆動とタッチセンシングを行う。表示ドライバ1_1のタイミングコントローラ10_1は、数ライン毎に断続的に表示駆動を行い、表示駆動期間(t2〜t3、t4〜t5、t6〜t7、t8〜t9)と非表示駆動期間(t1〜t2、t3〜t4、t5〜t6、t7〜t8)を生成する。タッチコントローラ1_2は表示ドライバ1_1の非表示駆動期間にタッチセンシングを行う。
【0085】
本発明の半導体装置1では、さらに、表示ドライバ1_1の電源コントローラ11_1は、タイミングコントローラ10_1により表示用電源回路2_1を一定期間低消費電力で動作させる機能を有し、タッチコントローラ1_2の電源コントローラ11_2は、タイミングコントローラ10_2によりタッチ用電源回路2_2を一定期間低消費電力で動作させる機能を有する。
【0086】
表示ドライバ1_1は、タイミングコントローラ10_1の制御により、表示駆動期間から非表示駆動期間へ切り替わるときに、表示駆動電源2_1を低消費電力状態に設定するとともに、同期回路9_1を介して、タッチコントローラ1_2へ水平同期信号DISP_HSYNCを送信する。タッチコントローラ1_2は、例えば時刻t11に、DISP_HSYNCを同期回路9_2で受け取ると、HSYNC非同期渡し時間T
async後の時刻t12に、タッチコントローラ電源2_2の低消費電力状態を解除し、タッチセンシングを開始する。時刻t13のタッチセンシング終了後、タッチコントローラ電源2_2を低消費電力状態に設定する。このとき、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2が別チップで構成されている場合には、タッチセンシング終了から表示駆動を開始するまで、一定のセンシング終了マージンT
marginを確保するとよい。
【0087】
表示駆動期間は、タッチセンサ電源2_2を低消費電力動作させ、タッチセンシングを行う非表示駆動期間は、表示用電源2_1を低消費電力動作させる。低消費駆動期間はそれぞれ表示駆動期間と非表示駆動期間の範囲内で調整可能であり、低消費電力動作は種々の方法によって実現することができる。表示用電源回路2_1の低消費電力動作は、バイアス電流の遮断または電流量を減らす、レギュレータ15_1〜15_2の停止またはアンプの停止、DCDCコンバータ13_1〜13_3の停止またはスイッチ動作をある状態で固定するまたは昇圧クロックの周波数を下げる、などの何れかまたはそれらの組合せで実現する。タッチ用電源回路2_2の低消費電力動作は、バイアス電流の遮断または電流量を減らす、レギュレータ15_3の停止またはアンプ16_3〜16_4の停止、DCDCコンバータ13_4〜13_5の停止またはスイッチ動作をある状態で固定するまたは昇圧クロックの周波数を下げる、タッチ検出信号ドライバ19の停止、AD変換回路21の停止、などの何れかまたはそれらの組合せで実現する。
【0088】
図4と
図5には、その一例を示す。表示駆動期間(t2〜t3、t4〜t5、t6〜t7、t8〜t9)には、表示ドライバ1_1側では、アンプ15_1〜15_2、レギュレータ15_1〜15_2のバイアスは100%にされ、DCDCコンバータ13_1〜13_3の昇圧クロックも最高周波数にされている。一方、タッチコントローラ1_2側では、AD変換回路21のバイアスは10%に、タッチ状態検出回路20のバイアスは0%に、アンプ3(16_3)のバイアスは10%に、アンプ4(16_4)のバイアスは0%に、レギュレータ3(15_3)のバイアスは50%に、それぞれ低下させ、DCDCコンバータ13_4〜13_5の昇圧クロックの周波数も、センシング期間より低い周波数に制御されている。非表示駆動期間(t1〜t2、t3〜t4、t5〜t6、t7〜t8)には、表示ドライバ1_1側では、アンプ1(15_1)のバイアスは10%に、アンプ2(15_2)のバイアスは30%に、レギュレータ1と2(15_1〜15_2)のバイアスはそれぞれ30%と50%に下げられている。DCDCコンバータ1(13_1)の昇圧クロックは周波数を下げ、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)は昇圧クロックがレベル固定されることにより、昇圧動作を停止している。昇圧動作が停止されても、電源に接続されたキャパシタに電荷が充電されている場合には、一定以上の電圧が維持される。昇圧動作が再開されるまでの期間に所定以上の電圧が維持されることが保証されれば、昇圧動作を停止してもよい。一方、タッチコントローラ1_2側では、AD変換回路21、タッチ状態検出回路20、アンプ16_3〜16_4、レギュレータ15_3のバイアスは100%にされ、DCDCコンバータ13_4〜13_5の昇圧クロックの周波数も最高周波数にされている。タッチ検出信号ドライバ19からタッチ検出パターンが出力され、それに応じてタッチ検出結果のアナログ波形が、タッチ状態検出回路20に入力される。タッチ検出結果のアナログ波形は、例えば、タッチパネル上に形成されたキャパシタの容量が、押圧によって変化することによって減衰係数が変化するような波形である。所定時間後の波高値をサンプリングすることにより、タッチ状態を検出することができる。ただし、上記は一例に過ぎず、タッチセンサの実現形態は任意である。表示駆動期間にはタッチ検出パターンは出力されず、タッチ検出結果波形を受信する必要がないため、タッチ検出信号ドライバ19とタッチ状態検出回路20とAD変換回路21とタッチ位置判別回路22の動作を停止することにより、消費電力を低減する。具体的にはこれらに流すバイアス電流を下げ、これらに対する電源の供給能力を下げる。バイアス電流を下げるだけで電源の供給能力を維持しても、バイアス電流を下げた分だけ消費電力が低減され、バイアス電流を変化させないまま電源供給能力を下げても、電源回路の消費電力が低減されるので、その期間の表示ドライバ1_1の消費電力を低く抑えることができる。
【0089】
DCDCコンバータの電源供給能力は、昇圧クロックの周波数の他、昇圧クロックのデューティによって制御することもできる。昇圧クロックのハイ期間でキャパシタに充電しロー期間で昇圧するとき、ハイ期間を短縮することによりキャパシタに蓄積される電荷量を下げ、電流供給能力を下げることができる。ここで、電流供給能力と電源供給能力は、同義でありともにDCDCコンバータなどの電源回路から出力される電源の電流値または電力値を示す。ハイ期間とロー期間の関係は回路構成によって決まり、逆でもよい。
図5に示した例では、DCDCコンバータ1(13_1)のクロックは、ハイパルスの大きさは、表示駆動期間と非表示駆動期間とで同じであるが、非表示駆動期間にはパルスを間引くことにより、デューティを低下させたクロックを生成して供給し電源供給能力を低下させている。これにより、DCDCコンバータ自体や昇圧クロックの供給回路の消費電力を必要最小限まで抑えることができる。DCDCコンバータの昇圧クロックの周波数やデューティを変化させることにより、DCDCコンバータの電源供給能力を高速かつ効率的に変化させることができる。クロック周波数を徐々に変化させるには、安定までに時間がかかるが、パルスの間引きや分周によれば、不安定な期間を生じることなく、瞬時に変更することができる。さらに、昇圧クロックに起因して発生するノイズを低減することができる。本実施形態1では、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2を別のチップで構成する例を示した。表示ドライバ1_1側のDCDCコンバータの昇圧クロックに起因するノイズは、電源配線や制御配線を経由してタッチコントローラ1_2に伝搬し、タッチ状態検出回路20のS/N比を劣化させる恐れがあるが、センシング期間中に表示ドライバ1_1の電源回路2_1の昇圧クロックは、低い周波数またはデューティに抑えられているため、発生するノイズも低く抑えられる。これにより、タッチコントローラ1_2におけるタッチセンシングのS/N比を向上することができる。
【0090】
複数のDCDCコンバータ、複数のレギュレータを備え、それらを組合せて電源回路を構成することにより、電源供給能力をきめ細かく制御することができる。例えば、
図4に示した例では、DCDCコンバータ1(13_1)は、外部から供給される電源から内部電源を発生させ、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)はその内部電源からさらに別の(例えばさらに高圧で正負の極性を持つ)内部電源を発生させるように構成することができる。DCDCコンバータ1(13_1)は、非表示駆動期間にも昇圧クロックの周波数を下げて動作を継続させるが、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)は動作を停止する。DCDCコンバータ1(13_1)の出力は、バイアス制御回路3_1など、動作を完全に停止することができない回路への電源供給を行い、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)の出力は、ソースアンプ17、レベルシフタ18など、非表示駆動期間に動作を停止する回路への電源供給を行う。
図4と
図5に例示した、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)の昇圧クロックは、互いに逆相のクロックで、例えば正負対称の電圧を発生させる場合に好適であり、逆相であるために互いの消費電流がピークになる時刻の位相が180°ずれることにより、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)のピーク電流の和、即ち、全体のピーク電流を抑えることができる。
【0091】
表示駆動期間と非表示駆動期間またはセンシング期間の時分割の期間は、画像のラインを単位として規定するとよい。1ラインごとに表示とタッチセンシングを繰り返しても良いし、1フレーム全てのラインを表示した後にタッチセンシングを行っても良い。より好適には、表示パネル6の電極数に基づいて適切なライン数を求めるとよい。ラインを単位とすることにより、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2とは、表示のための水平同期信号DISP_HSYNCを使って同期をとることができる。
【0092】
〔実施形態2〕
実施形態1は、表示ドライバ1_1とタッチコントローラ1_2を別チップとした、所謂セパレートチップによって実施した形態であるのに対し、本実施形態2は、表示ドライバとタッチコントローラを一体化した所謂コンボチップによる実施形態である。
【0093】
図6は、実施形態2に係る半導体装置の構成を表すブロック図である。表示ドライバとタッチコントローラを一体に含むコンボチップ1は、例えば、CMOS集積回路製造技術などによって1個の半導体基板上に形成される。コンボチップ1は、ホスト8から入力される表示データを表示パネル6に表示する駆動信号(ソース出力信号とゲート出力信号など)を出力し、タッチセンサ7からタッチ検出信号を受信する。表示パネル6とタッチセンサ7の構成は、実施形態1と同様である。コンボチップ1は、駆動回路4、タッチセンス回路5、表示ドライバ用バイアス制御回路3_1、タッチコントローラ用バイアス制御回路3_2、同期回路9_1と9_2、タイミングコントローラ10_1と10_2、及び、メモリ24を備える。これらは、
図3に示した実施形態1と同様である。コンボチップ1は、さらに、電源回路2と電源コントローラ11_1〜11_2を備える。電源回路2は、実施形態1の表示ドライバ用電源回路2_1とタッチコントローラ用電源回路2_2が統合されたもので、共通化によって回路規模が低減される。DCDCコンバータ4と5(13_4〜13_5)に代えて、DCDCコンバータ2(13_2)が、タッチセンス回路4などへの電源供給を行う。これにより、DCDCコンバータ2個分の回路を削減することができる。DCDCコンバータ4と5(13_4〜13_5)に代えて、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)の両方から、タッチセンス回路4などへの電源供給を行っても良い。DCDCコンバータ4と5(13_4〜13_5)は、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)と同様に、相補的な昇圧クロックで動作するDCDCコンバータであるので、整合性良く代替される。電源コントローラ11_1は電源回路2のタイミング制御と表示ドライバ用バイアス制御回路3_1のタイミング制御を行ない、電源コントローラ11_2はタッチコントローラ用バイアス制御回路3_2のみのタイミング制御を行う。
【0094】
同期回路9_1と9_2、タイミングコントローラ10_1と10_2、電源コントローラ11_1と11_2、及び、バイアス制御回路3_1と3_2は、独立に備える例を示した。これにより、元々表示ドライバとタッチコントローラに搭載されていた設計資産を流用することができ、設計開発期間を短縮し、設計コストを抑えることができる。これに対し、それぞれに持つ共通の回路を共有して一体化することもできる。この場合には、回路規模を削減し、さらに、表示ドライバとタッチコントローラの元々非同期の回路動作を、同期回路にすることができ、非同期信号の送受信に伴うタイミングの無駄を減らすことができる。
【0095】
実施形態2に係る半導体装置(コンボチップ1)の動作例について説明する。
【0096】
図7は、実施形態2に係る半導体装置の動作例を表すタイミングチャートであり、
図8は、
図7の一部(時刻t10からt15)を拡大したタイミングチャートである。
【0097】
半導体装置(コンボチップ1)では、タイミングコントローラ9_1と9_2が水平同期信号DISP_HSYNCを送受信することによって同期し、
図4と
図5に示した実施形態1と同様に、時分割で表示駆動とタッチセンシングを行う。
図4と
図5に示した実施形態1と同様に、表示駆動期間にはタッチセンス回路5を低消費電力化し、センシング期間には駆動回路4を低消費電力化する。DCDCコンバータ3(13_3)は、駆動回路4のみに電源を供給するので、センシング期間には実施形態1と同様に停止させることができるが、DCDCコンバータ2(13_2)は、共通化により駆動回路4とタッチセンス回路5に電源を供給するので、センシング期間にも動作を停止することはできない。ただし、タッチセンス回路5の消費電力は駆動回路4よりも低いので、電源供給能力はそれに合わせて低下させる。
図8に示すようにDCDCコンバータ2の昇圧クロックの周波数を下げることによって電源供給能力を低下させている。レギュレータ1と2(15_1〜15_2)についても同様である。共通化により、レギュレータ3に代わってレギュレータ1と2(15_1〜15_2)がタッチセンス回路5などへの電源供給を行なうので、センシング期間にも動作を停止することはできないが、バイアス電流を70%まで低下させて、電源供給能力を適正化させている。
【0098】
表示駆動期間から非表示駆動期間へ切り替わるときに、駆動回路4を低消費電力状態に設定するとともに、タッチコントローラ側のタイミングコントローラ10_2へ同期回路9_1を介して水平同期信号DISP_HSYNCを送信する。タッチコントローラ側の同期回路は、DISP_HSYNCを受信すると、HSYNC非同期渡し時間T
async後にタッチセンス回路5の低消費電力状態を解除し、タッチセンシングを開始する。タッチセンシング終了後、タッチセンス回路5を低消費電力状態に設定する。このとき、表示ドライバ側とタッチコントローラ側が非同期設計であれば、一定のセンシング終了マージンT
marginを確保する必要があるが、コンボチップ1では同期タイミング設計が容易なため、セパレートチップに比べてT
asyncとT
marginを小さくでき、より多くの時間をタッチセンシングと表示駆動に割り当てられるメリットがある。さらに、同期回路9_1と9_2、タイミングコントローラ10_1と10_2、電源コントローラ11_1と11_2、及び、バイアス制御回路3_1と3_2を一体化し、同期回路にとして形成することもできる。この場合には、非同期信号の送受信に伴うタイミングの余裕であるT
asyncとT
marginを無くしまたは著しく減らすことができる。
【0099】
これ以外の低消費電力動作については、実施形態1に示したのと同様の方法を採用することができる。
【0100】
これにより、表示駆動期間には、待機状態にあるタッチセンス回路5への電源供給を低く抑え、及び/又は、タッチセンス回路5のバイアス電流を低下させ、一方、センシング期間には、待機状態にある駆動回路4への電源供給を低く抑え、及び/又は、駆動回路4のバイアス電流を低下させることができ、半導体装置(コンボチップ1)全体の消費電力を低く抑えることができる。
【0101】
〔実施形態3〕
実施形態1と2は、表示ドライバとタッチコントローラを時分割動作させる実施形態であるのに対し、本実施形態3は、本発明を、間欠動作する表示ドライバに適用した実施形態である。
【0102】
図9は、実施形態3に係る半導体装置(表示ドライバ1)の構成を表すブロック図である。表示ドライバ1は、例えば、CMOS集積回路製造技術などによって1個の半導体基板上に形成される。表示ドライバ1は、ホスト8から入力される表示データを表示パネル6に表示する駆動信号を出力する。表示パネル6の構成は、実施形態1と同様であり、タッチセンサがオンセル方式またはインセル方式で組み込まれていてもよい。表示ドライバ1は、電源回路2、駆動回路4、バイアス制御回路3、タイミングコントローラ10、及び、電源コントローラ11を備える。電源コントローラ11は、タイミングコントローラ10の制御により電源回路2を一定期間、低消費電力で動作させる機能を有する。これらは、
図3に示した実施形態1と同様である。
【0103】
実施形態3に係る半導体装置(表示ドライバ1)の動作例について説明する。
【0104】
図10は、実施形態3に係る半導体装置(表示ドライバ1)の動作例を表すタイミングチャートであり、
図11は、
図10の一部(時刻t10からt13)を拡大したタイミングチャートである。
【0105】
半導体装置(表示ドライバ1)はタイミングコントローラ10の制御により、
図4と
図5に示した実施形態1の時分割動作と同様に、数ライン毎に断続的に表示駆動を行い、表示駆動期間と非表示駆動期間を生成して、間欠的に表示駆動を行う。
【0106】
表示駆動期間(t2〜t3、t4〜t5、t6〜t7、t8〜t9)には、アンプ15_1〜15_2、レギュレータ15_1〜15_2のバイアスは100%にされ、DCDCコンバータ13_1〜13_3の昇圧クロックも最高周波数にされている。非表示駆動期間(t1〜t2、t3〜t4、t5〜t6、t7〜t8)は、表示用電源を低消費電力で駆動する。非表示駆動期間には、アンプ1と2(15_1〜15_2)のバイアスはそれぞれ10%と30%に、レギュレータ1と2(15_1〜15_2)のバイアスはそれぞれ30%と50%に下げられている。DCDCコンバータ1(13_1)の昇圧クロックは周波数を下げ、DCDCコンバータ2と3(13_2〜13_3)は昇圧クロックがレベル固定されることにより、昇圧動作を停止している。
【0107】
表示ドライバ1により断続的に表示駆動を行うことで非表示駆動期間を生成し、この期間の電源動作を制御するので、表示画質を落とさずに低消費電力化が可能となる。
【0108】
低消費電力化される期間は非表示駆動期間の範囲内で調整可能である。また、この期間の低消費電力化の方法も調整可能である。低消費電力化の方法は、上述した例の他、バイアス制御回路3によるバイアス電流の遮断または電流量を減らす、レギュレータ15_1〜15_2の停止またはアンプ16_1〜16_2の停止、DCDCコンバータ13_1〜13_3の停止またはスイッチ動作をある状態で固定するまたは動作周波数を下げる、の何れかの方法またはその組み合わせで実現することができる。
【0109】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
【0110】
既に述べたように、例えば、表示パネルは、液晶に限らず、有機エレクトロルミネッセンス、プラズマ、その他、いかなる表示パネルであってもよく、また、タッチセンサは、容量の変化を検知する方式に限らず、いかなるセンシング方式であってもよく、さらに、表示パネルとタッチセンサは、インセル方式に限らず、オンセル方式であってもよい。
【0111】
また、低消費電力化の期間、対象回路と低消費電力化の方法などは、適宜調整することができる。例えば、時分割の単位を細かくすることにより、タッチセンシングの時間感度を高めることができる一方、低消費電力化の制御速度は高速性が求められる。