特許6061369配線基板およびその製造方法、ならびにはんだ付き配線基板の製造方法

発明の名称　配線基板およびその製造方法、ならびにはんだ付き配線基板の製造方法

出願人　凸版印刷株式会社　（識別番号 3193）

　　　　特許公開件数ランキング 19 位（880件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 30 位（617件）（共同出願を含む）

出願人　国立大学法人群馬大学　（識別番号 504145364）

　　　　特許公開件数ランキング 1168 位（27件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1265 位（20件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6061369

公報発行日　2017年1月18

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6061369

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