(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記双方向フローティングダイオードは、フローティング構造を有するダイオードのアノード同士が向かい合わせに接続された構造であることを特徴とする請求項1に記載の信号検出回路。
前記双方向フローティングダイオードは、フローティング構造を有するダイオードのカソード同士が向かい合わせに接続された構造であることを特徴とする請求項1に記載の信号検出回路。
PN接合によりダイオードを形成し、そのダイオードの下に形成されているN型領域をオープンすることでフローティング構造を形成していることを特徴とする請求項2または3に記載の信号検出回路。
前記双方向フローティングダイオードは、前記入力端子に対して正負のブレークダウン電圧が同じであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の信号検出回路。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【
図1】本実施の形態に係るイグナイタの模式的ブロック構成図。
【
図2】ECUおよびECUに接続された本実施の形態に係る信号検出回路を備えるスイッチ制御装置の模式的ブロック構成図。
【
図3】比較例に係る信号検出回路の模式的ブロック構成図。
【
図4】比較例に係る信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図6】比較例に係る信号検出回路における模式的波形であって、(a)ノイズ波形図、(b)Sin入力波形図。
【
図7】比較例に係る信号検出回路において、包絡線検波の様子を示す模式的波形図。
【
図8】比較例に係る信号検出回路において、誤認識の様子を示す模式的波形図。
【
図9】本実施の形態に係る信号検出回路の模式的ブロック構成図。
【
図10】本実施の形態に係る信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図11】本実施の形態に係る双方向フローティングダイオードのブレークダウン電圧を説明するための図。
【
図12】本実施の形態に係る他の信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図13】本実施の形態に係る他の信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図14】本実施の形態に係る他の信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図15】本実施の形態に係る他の信号検出回路の模式的回路構成図。
【
図16】本実施の形態に係る他の信号検出回路の模式的ブロック構成図。
【
図17】本実施の形態に係るフローティング構造の模式的断面構造図。
【
図18】本実施の形態に係る双方向フローティングダイオードの説明図であって、(a)模式的断面構造図、(b)等価回路図。
【
図19】本実施の形態に係る他の双方向フローティングダイオードの説明図であって、(a)模式的断面構造図、(b)等価回路図。
【
図20】本実施の形態に係る信号検出回路における模式的波形であって、(a)ノイズ波形図、(b)Sin入力波形図。
【
図21】本実施の形態に係る信号検出回路における模式的波形であって、(a)包絡線検波されていない様子を示す波形図、(b)制御信号を精度よく検出している様子を示す波形図。
【発明を実施するための形態】
【0011】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【0012】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【0013】
[実施の形態]
以下、
図1〜
図21を用いて、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【0014】
(イグナイタ)
第1の実施の形態に係るイグナイタ1は、ECU7からの制御信号に基づいて点火プラグを制御する装置であって、ECU7からの制御信号を検出する信号検出回路10を搭載するスイッチ制御装置2と、点火プラグ5で放電するための電圧を作り出すイグニッションコイル4と、スイッチ制御装置2の出力に基づいてイグニッションコイル4に流れる電流を通電・遮断するスイッチ素子3とを備える。
【0015】
信号検出回路10は、静電気保護用の素子として双方向フローティングダイオード21を備える。
【0016】
ここで、双方向フローティングダイオード21は、フローティング構造を有するダイオードD
1・D
2のアノード同士が向かい合わせに接続された構造であってもよい。
【0017】
また、双方向フローティングダイオード21は、フローティング構造を有するダイオードD
3・D
4のカソード同士が向かい合わせに接続された構造であってもよい。
【0018】
また、PN接合によりダイオードを形成し、そのダイオードの下に形成されているN型領域33をオープンすることでフローティング構造を形成してもよい。
【0019】
(イグナイタのブロック構成例)
本実施の形態に係るイグナイタ1の模式的ブロック構成は、
図1に示すように表される。
図1に示すように、イグナイタ1は、スイッチ制御装置2と、スイッチ素子3と、イグニッションコイル4とを備える。
【0020】
スイッチ制御装置2は、
図2に示すように、ECU7からの制御信号を検出する信号検出回路10を搭載する装置であり、具体的にはIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)ゲートドライバである。スイッチ素子3は、スイッチ制御装置2の出力に基づいて、イグニッションコイル4に流れる電流を通電・遮断する素子であり、具体的にはIGBTである。イグニッションコイル4は、点火プラグ5で放電するための電圧を作り出す変圧器である。
【0021】
イグニッションコイル4の一次側コイルの一端にはカーバッテリ6等の電源が接続され、他端にはスイッチ素子3が接続される。また、イグニッションコイル4の二次側コイルの一端には一次側コイルと同様にカーバッテリ6等の電源が接続され、他端には点火プラグ5が接続される。例えば、12〜15Vのカーバッテリ6の電圧をイグニッションコイル4が2万〜3万Vまで昇圧して点火プラグ5に供給する。
【0022】
(比較例)
比較例に係る信号検出回路10の模式的ブロック構成は、
図3に示すように表される。
図3に示すように、ESD(静電気)保護素子11、減衰回路12、ローパスフィルタ13、比較回路(ヒステリシスコンパレータ)14等でサージに対する破壊耐量を上げ、更にノイズ重畳による誤動作対策を行う。このような信号検出回路10を集積回路(LSI:Large Scale Integration)で実現する場合の模式的回路構成例を
図4に示す。図中の“Sin”は、ECU7からの制御信号の入力端子を意味し、“Sdet”は、ECU7からの制御信号の判定出力を意味している。
【0023】
イグナイタ1は、エンジンルーム側で使用するため、様々なサージやノイズが生じ、それに応じた試験が多数ある。例えば、BCI試験では、
図5に示すように、BCIプローブ9を用いて信号線8にノイズを印加し、イグナイタ1が影響を受けないかを確認する。
【0024】
ここで、Sinのみが単独でノイズの影響を受ける状況において、
図6(a)に示すようなノイズが印加されたものと仮定する。この場合、比較例に係る信号検出回路10では、ESD保護素子11の順方向クランプやその他の寄生PN接合により、
図6(b)に示すように、Sin入力が負側で半波にクランプする。そのため、ローパスフィルタ13のコンデンサCが充放電のバランスを崩し、
図7に示すように、包絡線検波して、
図8に示すように、ピークホールドした値Vcが比較回路14の基準電圧Vrefを超えてしまう。つまり、ECU7からの制御信号がLoでも、ノイズの影響を受けて比較回路14がHiと誤認識する不具合が生じる。
【0025】
(信号検出回路)
本実施の形態に係る信号検出回路10は、ECU7からの制御信号を検出する回路であって、ECU7からの制御信号を入力するSinと、Sinとグラウンドとの間に設けられた双方向フローティングダイオード21と、双方向フローティングダイオード21の出力を減衰させる減衰回路22と、減衰回路22の出力の低周波成分を通過させるローパスフィルタ23と、ローパスフィルタ23の出力と基準電圧Vrefとを比較する比較回路24とを備える。
【0026】
ここで、双方向フローティングダイオード21は、フローティング構造を有するダイオードD
1・D
2のアノード同士が向かい合わせに接続された構造であってもよい。
【0027】
また、双方向フローティングダイオード21は、フローティング構造を有するダイオードD
3・D
4のカソード同士が向かい合わせに接続された構造であってもよい。
【0028】
また、PN接合によりダイオードを形成し、そのダイオードの下に形成されているN型領域33をオープンすることでフローティング構造を形成してもよい。
【0029】
また、双方向フローティングダイオード21は、Sinに対して正負のクランプトリガ電圧BV1+Vf2、BV2+Vf1が同じであってもよい。
【0030】
また、比較回路24は、ベース端子が共通に接続されたNPN型のバイポーラトランジスタ対24a・24bを備えてもよい。
【0031】
また、ローパスフィルタ23は、N段のセレンキー型のローパスフィルタ23_1・23_2…23_Nであってもよい。
【0032】
また、比較回路24の基準電圧ラインがローパスフィルタ23のフィルタラインと同じ構造となるダミー回路R
7〜R
12、C
5〜C
8、Q
4〜Q
6を備えてもよい。
【0033】
(信号検出回路のブロック構成例)
本実施の形態に係る信号検出回路10の模式的ブロック構成は、
図9に示すように表される。
図9に示すように、信号検出回路10は、ECU7からの制御信号を入力するSinと、Sinとグラウンドとの間に設けられた双方向フローティングダイオード21と、双方向フローティングダイオード21の出力を減衰させる減衰回路22と、減衰回路22の出力の低周波成分を通過させるローパスフィルタ23と、ローパスフィルタ23の出力と基準信号とを比較する比較回路24とを備えている。ESD保護素子として双方向フローティングダイオード21を使用することで、Sinが寄生PN接合の影響を受けず負側でクランプしない構成にしている。これにより、ローパスフィルタ23がノイズをピークホールドしないため、ECU7からの制御信号を比較回路24で精度よく検出することが可能となる。ここでは、検出精度を上げるために減衰(分圧)しているが、比較回路24の入力ダイナミックレンジに問題がなければ減衰回路22はなくてもよい。
【0034】
(信号検出回路の回路構成例)
本実施の形態に係る信号検出回路10の模式的回路構成は、
図10に示すように表される。
図10は、特に集積回路化の容易な回路構成に相当している。
図10に示すように、双方向フローティングダイオード21は、フローティング構造を有するダイオードD
1・D
2が順方向を異なる方向として直列に接続されたものである。このようなフローティングダイオードD
1・D
2のデバイス構造については後述する。
【0035】
双方向フローティングダイオード21は、Sinに対して正負のクランプトリガ電圧BV1+Vf2、BV2+Vf1が同じになるように構成する。ここでは、
図11に示すように、D1,D2のBVsub(対sub電圧)は、BV1+Vf2、BV2+Vf1以上である。
【0036】
抵抗R
1・R
2は減衰回路22に相当し、抵抗R
3とコンデンサCはローパスフィルタ23に相当する。抵抗R
1・R
2・R
3とコンデンサCで寄生PN接合が生じないように、抵抗R
1・R
2・R
3とコンデンサCの対SUB耐圧は、クランプトリガ電圧BV1+Vf2より大きい素子を選定する。比較回路24を構成する素子(BJTやCMOS)では必ず対SUBにPN構造が生じるので、抵抗R
1・R
2の分圧でコンデンサ電圧VcがプラスマイナスVf以内になるように減衰させる。
【0037】
減衰量の基準は、コンデンサ電圧Vcで負側のクランプが生じないこと(つまり、コンデンサ電圧Vcの最大振幅VppmaxはプラスマイナスVf以内)である。そのため、Sinの最大振幅Vppmax(
図11に示す回路の場合、プラスマイナス16V)がプラスマイナスVfとならなければならない。つまり、Vf/16Vで1/30以上の減衰となる。
【0038】
ここで、ECU7からの制御信号の閾値は通常数V程度であるため、この減衰量では、比較回路24は数十mVの電圧を検出しなければならない。そこで、
図12に示すように、Ic−V
BEを利用する比較回路24を使用してもよい。この比較回路24は、ベース端子が共通に接続されたNPN型のバイポーラトランジスタ対24a・24bを備えている。
図13に示すように、ミラー回路24c・24dを用いてコレクタ電流Icを生成してもよい。ベース−エミッタ間電圧V
BEが保たれている間は、コレクタ電流Icを流すことができるので、SdetはHiとなる。一方、ベース−エミッタ間電圧V
BEが保てなくなると、コレクタ電流Icを流せなくなるので、SdetはLoとなる。このような比較回路24によれば、数十mV程度の低い電圧でも精度よく検出することが可能である。
【0039】
ここで、R
3・Cの時定数でノイズ減衰量が十分でない場合や、R
3・Cでは制御信号のタイミングが遅れる場合(C×R
3=τが大きすぎる場合)は、
図14に示すように、2段のセレンキー型のローパスフィルタ23を挿入してもよい。具体的には、抵抗R
3・R
4、コンデンサC
1・C
2、PNPトランジスタQ
2で1段目のセレンキー型のローパスフィルタ23を形成している。また、抵抗R
5・R
6、コンデンサC
3・C
4、NPNトランジスタQ
3で2段目のセレンキー型のローパスフィルタ23を形成している。
【0040】
この場合も、
図12、
図13と同様、比較回路24は数十mVの電圧を検出する必要がある。そこで、
図15に示すように、比較回路24の基準電圧ラインがローパスフィルタ23のフィルタラインと同等の構造となるダミー回路R
7〜R
12、C
5〜C
8、Q
4〜Q
6を備えてもよい。具体的には、R
1=R
7、R
2=R
8、R
3=R
9、R
4=R
10、R
5=R
11、R
6=R
12、C
1=C
5、C
2=C
6、C
3=C
7、C
4=C
8、Q
1=Q
4、Q
2=Q
5、Q
3=Q
6、I
1=I
4、I
2=I
5、I
3=I
6となっている。このようなダミー回路R
7〜R
12、C
5〜C
8、Q
4〜Q
6を備えれば、セレンキー型のローパスフィルタ23で生じるオフセットをキャンセルすることができるので、ECU7からの制御信号を精度よく検出することが可能となる。
【0041】
なお、
図14や
図15では、2段のセレンキー型のローパスフィルタ23を例示しているが、セレンキー型の段数は3段以上でもよい。すなわち、
図16に示すように、N段のセレンキー型のローパスフィルタ23_1・23_2…23_Nを備えることも可能である。
【0042】
(フローティング構造)
本実施の形態に係るフローティング構造の模式的断面構造は、
図17に示すように表される。
図17に示すように、P型基板31上にP
+領域32を形成し、P型基板31とP
+型領域32との間にN型領域33を形成している。また、N型領域33内にP型領域34を形成し、P型領域34内にN型領域35を形成している。更に、P型領域34からアノード端子を取り出し、N型領域35からカソード端子を取り出し、P型領域34とN型領域35とのPN接合によりダイオードを形成している。このダイオードの下に形成されているN型領域33をオープン状態にすることでフローティング構造を形成している。
【0043】
(双方向フローティングダイオードの具体例1)
本実施の形態に係る双方向フローティングダイオード21の模式的断面構造は、
図18(a)に示すように表される。フローティング構造については、
図17を用いて説明した通りである。
図18(a)に示すように、SinをN型領域35_1に接続し、P型領域34_1をP型領域34_2に接続し、N型領域35_2をグラウンドに接続する。これにより、P型領域34_1とN型領域35_1とのPN接合によりフローティングダイオードD
1を形成している。また、P型領域34_2とN型領域35_2とのPN接合によりフローティングダイオードD
2を形成している。すなわち、
図18(b)に示すように、フローティングダイオードD
1のアノードとフローティングダイオードD
2のアノードとが向かい合わせに接続された構造になっている。
【0044】
(双方向フローティングダイオードの具体例2)
本実施の形態に係る他の双方向フローティングダイオード21の模式的断面構造は、
図19(a)に示すように表される。デバイス構造は、
図18(a)と同じである。
図19(a)に示すように、SinをP型領域34_3に接続し、N型領域35_3をN型領域35_4に接続し、P型領域34_4をグラウンドに接続する。これにより、P型領域34_3とN型領域35_3とのPN接合によりフローティングダイオードD
3を形成している。また、P型領域34_4とN型領域35_4とのPN接合によりフローティングダイオードD
4を形成している。すなわち、
図19(b)に示すように、フローティングダイオードD
3のカソードとフローティングダイオードD
4のカソードとが向かい合わせに接続された構造になっている。
【0045】
(信号検出回路における波形)
本実施の形態に係る信号検出回路10における模式的波形は、
図20、
図21に示すように表される。すなわち、
図20(a)に示すようなノイズが印加された場合でも、ESD保護素子として双方向フローティングダイオード21を使用しているので、
図20(b)に示すように、Sin入力が正負に振れることになる。Sin入力が負側で半波にクランプしなければ、ローパスフィルタ23のコンデンサCは、バランスよく充放電することができる。そのため、
図21(a)に示すように、包絡線検波しなくなり、ローパスフィルタ23で高周波が除去される。これにより、
図21(b)に示すように、ECU7からの制御信号を比較回路24で精度よく検出することが可能となる。
【0046】
また、例えば、
図10では、抵抗R
3を備えた構成を例示しているが、抵抗R
1・R
2を備えている場合、抵抗R
3はなくてもよい。
【0047】
また、本実施の形態では、ESD保護素子としてフローティング構造を有するダイオードを使用する場合について説明したが、フローティング構造を有するバイポーラトランジスタを使用することも可能である。
【0048】
また、本実施の形態では、スイッチング素子としてIGBTを使用する例を説明したが、IGBTに替えて、他のパワーデバイス、例えば、SiC MOSFET、GaN系パワーデバイスなどを適用することも可能である。
【0049】
本実施の形態によれば、信号検出回路のESD保護素子として双方向フローティングダイオードを使用しているため、ノイズによる誤動作耐量を向上させることが可能である。通常は実使用の想定以上のノイズを重畳させた試験を行うが、その試験を満たすのは非常に困難である。そのため、部品を追加することで試験を満たす工夫を加えたり、想定以上のノイズ、つまりマージン設計範囲を狭くしたりする必要があった。しかし、本実施の形態によれば、追加部品も必要なく、マージン設計範囲も広くすることができる。
【0050】
以上説明したように、本発明によれば、ノイズによる誤動作耐量を向上させることが可能な信号検出回路及びイグナイタを提供することができる。
【0051】
[その他の実施の形態]
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【0052】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。