特許 6067053 矯正装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6067053

(24)【登録日】2017年1月6日

(45)【発行日】2017年1月25日

(54)【発明の名称】矯正装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20170116BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20170116BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/68 A

   B65G49/07 K

【請求項の数】2

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2015-89027(P2015-89027)

(22)【出願日】2015年4月24日

(65)【公開番号】特開2015-211222(P2015-211222A)

(43)【公開日】2015年11月24日

【審査請求日】2015年4月24日

(31)【優先権主張番号】10-2014-0051364

(32)【優先日】2014年4月29日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】515113020

【氏名又は名称】株式会社ダイナテク

(74)【代理人】

【識別番号】110001416

【氏名又は名称】特許業務法人 信栄特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鄭 義善

【審査官】 儀同 孝信

(56)【参考文献】

【文献】 特許第３７５１５８７（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２０１３−１６１９５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２０１１−５１１４４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０３９０１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０２４２３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−３４５０７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１５４６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／０１４００７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 実開昭６０−１７５６１２（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モールディングされたウエハまたは印刷回路基板の上部に配置されて第１ヒータが備えられた上板と、
前記ウエハまたは印刷回路基板の下部に配置されて第２ヒータが備えられたテーブルと、
を含み、
前記ウエハまたは印刷回路基板は、下面が樹脂であって、上面は樹脂に複数個のチップが配置され、
前記モールディングされたウエハまたは印刷回路基板が平板状になるか、前記モールディングされたウエハまたは印刷回路基板の中央部より前記モールディングされたウエハまたは印刷回路基板の直径の大きい外側が高い形態になるように、矯正時に前記第１ヒータの温度が前記第２ヒータの温度よりも高いことを特徴とする、矯正装置。

【請求項2】

前記上板を昇降させる上板昇降部を含み、
前記上板昇降部は、前記テーブルの上部に配置される水平板部を含む設置台と、該設置台に設けられるモータと、該モータに連結される駆動ギアと、該駆動ギアに連結される被動ギアと、該被動ギアに連結されるナットと、該ナットにねじ結合されるスクリューと、前記ナットと前記設置台との間に配置されるベアリングと、前記上板の昇降移動をガイドする昇降ガイド部と、を含み、
前記水平板部には前記スクリューが貫通する貫通孔が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の矯正装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、矯正装置に関し、特に、矯正時にモールディングされたウエハの上部及び下部を加熱する矯正装置（Ｃｏｒｒｅｃｔｏｒ）に関する。

【背景技術】

【0002】

従来のウエハ搬送装置は、特許文献１、特許文献２及び特許文献３に開示されている。

【0003】

特許文献１にはウエハの面を押圧して矯正し搬送する装置が提案されている。しかし、このように押圧のみでは矯正が上手く行かないという問題点がある。さらに、搬送時にアライメントステージごと次の工程の実装フレーム製作部に搬送されるので装置構造が複雑となる問題点がある。

【0004】

特許文献２及び特許文献３にはウエハに熱を加えて粘着テープを分離及び矯正し、加熱により軟化状態にあるウエハの外周を吸着して搬送する装置が提案されている。しかし、このような搬送装置は、ウエハ裏面に変位が生じることがあり、このような変位を防止するための気圧調整装置及び変位を感知する感知センサを備えなければならないので、装置が複雑となる問題点がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】韓国登録特許公報第９０１０４０号公報

【特許文献2】韓国公開特許公報第２０１３−００９０８２７号公報

【特許文献3】韓国公開特許公報第２０１３−００９３５５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、矯正をより効果的に行うことができる矯正装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を解決するために本発明の矯正装置は、モールディングされたウエハまたは印刷回路基板の上部に配置され、第１ヒータが設けられた上板と前記ウエハまたは印刷回路基板の下部に配置され、第２ヒータが設けられたテーブルを含む。

【0008】

前記上板を昇降させる上板昇降部を含み、前記上板昇降部は、設置台と、該設置台に設けられるモータと、該モータに連結される駆動ギアと、該駆動ギアに連結される被動ギアと、該被動ギアに連結されるナットと、該ナットにねじ結合されるスクリューと、前記ナットと前記設置台との間に配置されるベアリングと、前記上板の昇降移動をガイドする昇降ガイド部とを含み、前記ウエハまたは印刷回路基板は、下面は樹脂であって、上面は樹脂に複数個のチップが配置され、矯正時に前記第１ヒータの温度が前記第２ヒータの温度よりも高いものとすることができる。

【発明の効果】

【0009】

以上説明のように本発明の矯正装置によれば、次のような効果がある。

【0010】

矯正時にモールディングされたウエハの上部温度が下部温度よりも高いため矯正がより効果的に行われる。

【0011】

前記上板を昇降させる上板昇降部を含み、前記上板昇降部は、設置台と、該設置台に設けられるモータと、該モータに連結される駆動ギアと、該駆動ギアに連結される被動ギアと、該被動ギアに連結されるナットと、該ナットにねじ結合されるスクリューと、前記ナットと前記設置台との間に配置されるベアリングと、前記上板の昇降移動をガイドする昇降ガイド部とを含み、上板の昇降時に上板昇降部が同時に動かなくてよいので、構造が単純であり、占める空間も最小化することができる。

【0012】

前記ウエハまたは印刷回路基板は、下面が樹脂であって、上面は樹脂に複数個のチップが配置され、矯正時に、前記第１ヒータの温度が前記第２ヒータの温度より高いので、矯正前のウエハは微細な程度の凹凸があるが、チップが位置する方をより高い温度で加熱するので、矯正後のウエハは直線または中央部よりも直径が大きい外側の方が微細に高い形態となる。よって、ウエハは微細な弓状または中央部の方が直径の大きい外側より高くない状態となる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の好適な実施形態に係る装置概路図。

【図2】本発明の好適な実施形態に係る矯正装置斜視図。

【図3】図２の矯正装置の上板分離斜視図。

【図4】図２の平面図。

【図5】図２の背面図。

【図6】図２の側面図。

【図7】図２の第１テーブル部分正面図。

【図8】図２のテーブル板平面図。

【図9】図２の第２ヒータチャック平面図。

【図10】図２のインシュレータ平面図。

【図11】図２の連結部平面図。

【図12】図２の連結部底面図。

【図13】図２の連結部側面図。

【図14】図１の搬送部底面分離斜視図。

【図15】図１の搬送部平面図。

【図16】図１の搬送部側面図。

【図17】図１の搬送部背面図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の好適な一実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。

【0015】

なお、以下に説明する本発明の構成のうち従来技術と同一の構成に対しては上述の従来技術を参照とするものとし、別途の詳細な説明は省略する。

【0016】

以下の実施形態では本発明のテーブルを第１テーブルと称する。

【0017】

図１ないし図１７に示すように、本実施形態の装置は、ウエハＷを積載するカセット１０と、ウエハＷをカセット１０に引入または引出するアーム２０と、ウエハＷの歪み程度を検査する検査装置６０と、ウエハＷの歪みを矯正する矯正装置と、ウエハＷを搬送する搬送装置とを含む。

【0018】

ウエハＷは、従来技術で示すように円板状に形成される。

【0019】

ウエハＷは、樹脂でモールドしてウエハＷの上面には樹脂に複数個のチップが配置され、ウエハＷの下面は樹脂となる。

【0020】

複数個のチップは樹脂に陥没していて、チップの上面と、上面に存在する樹脂の上面とが連続するように配置される。

【0021】

ウエハＷは、高温のモールディング過程を経た後に室温で冷やすときに、変形が生じる。

【0022】

モールディング過程を経たウエハＷは、図１に示すように、カセット１０に積載される。

【0023】

検査装置６０を介してウエハＷを検査して歪みがあるか否かを判断する。

【0024】

前記矯正装置を介して変形したウエハＷを平板状であるか、下に凹む弓状に矯正させる。

【0025】

図２に示すように、前記矯正装置は、モールディングされたウエハまたは印刷回路基板Ｗの上部に配置されて第１ヒータ（図示せず）が備えられる上板９１０と、ウエハＷの下部に配置されて第２ヒータ３２１が備えられる第１テーブル３０を含む。

【0026】

上板９１０はモールディングされたウエハまたは印刷回路基板Ｗの上部に配置され、第１ヒータを備えている。

【0027】

図３に示すように、上板９１０は、矯正チャック９１１と、矯正チャック９１１の上部に配置される第１ヒータチャック９１２と、第１ヒータチャック９１２の上部に配置されるインシュレータ９１３と、インシュレータ９１３の上部に配置されて上板９１０を以下に記述する上板昇降部に連結する連結板９１４と、を含む。

【0028】

上板９１０は円板状に形成される。

【0029】

矯正チャック９１１は放射方向に第１貫通孔が形成され得る。前記第１貫通孔は上下方向に貫通されて形成される。

【0030】

第１ヒータチャック９１２は、下部に前記第１ヒータが載置されるヒータ載置溝が形成される。前記ヒータ載置溝は同心の複数の円形状に形成される。

【0031】

第１ヒータチャック９１２には前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔が形成される。

【0032】

前記第２貫通孔は円周方向に形成され、複数個が形成される。複数の前記第２貫通孔は放射方向に沿って配置される。

【0033】

インシュレータ９１３及び連結板９１４にも前記第１貫通孔と同一形状に第３貫通孔が形成される。
このような第１、２、３貫通孔を介して前記第１ヒータに接続された電線などを容易に引出することができる。

【0034】

前記上板昇降部は上板９１０を昇降させる。

【0035】

前記上板昇降部は、設置台９２０と、設置台９２０に設けられるモータ９３１と、モータ９３１の軸に連結される駆動ギア９３２と、駆動ギア９３２にベルト（図示せず）を介して連結される被動ギア９３３と、被動ギア９３３に連結されるナット９３５と、該ナット９３５にねじ結合されるスクリュー９３４と、前記ナット９３５と前記設置台９２０との間に配置されるベアリング９３６と、前記上板９１０の昇降移動をガイドする昇降ガイド部とを含む。

【0036】

設置台９２０は、垂直部と、前記垂直部の上部を連結する水平板部とを含む。前記水平板部は第１テーブル３０の上部に配置される。前記水平板部には前記ガイド部及び前記スクリュー９３４が貫通する貫通孔が形成されている。

【0037】

被動ギア９３３は、中心部にスクリュー９３４が貫通する貫通孔が形成される。

【0038】

ナット９３５は、被動ギア９３３の下部に配置され、被動ギア９３３にボルティング締結などを介して連結される。ナット９３５は、スクリュー９３４とねじ結合され、ナット９３５とスクリュー９３４との間にボールが配置され得る。

【0039】

ナット９３５の外周面には、ベアリング９３６が配置され、ベアリング９３６は設置台９２０に設けられる。よって、ナット９３５は設置台９２０に対して回動可能となる。

【0040】

スクリュー９３４は、被動ギア９３３、ナット９３５及び設置台９２０の前記水平板部を貫通する。

【0041】

スクリュー９３４の下端は連結板９１４に設けられる。

【0042】

前記昇降ガイド部はボールスプラインとして備えられ、ボールスプラインはスプライン軸９４１とスプライン軸９４１を覆う外筒９４２を含む。外筒９４２は前記水平板部の上部に設置され、スプライン軸９４１の下端は連結板９１４に設けられる。

【0043】

前記昇降ガイド部は４個備えられ、スクリュー９３４の外側にそれぞれ配置される。

【0044】

次に、上板９１０の昇降作動を説明する。

【0045】

モータ９３１が作動すると共に駆動ギア９３２が作動し、駆動ギア９３２の回転力は前記ベルトを介して被動ギア９３３に伝達される。被動ギア９３３が回転すると、ナット９３５が設置台９２０に対して回転し、これによりナット９３５にねじ結合されるスクリュー９３４は上部または下部に移動することになる。モータ９３１の作動方向によってスクリュー９３４が上部に移動するか、または下部に移動し、上板９１０も上部または下部に移動する。スクリュー９３４が上部または下部に移動する際、前記昇降ガイド部によりガイドされる。

【0046】

さらに、２つのスプライン軸９４１の上端を連結する第１連結板９５１には片９５２が垂直に設けられる。

【0047】

図４に示すように、片９５２は上板感知センサ９５３を通過するように配置される。よって、上板感知センサ９５３は片９５２の有無を感知する。

【0048】

上板感知センサ９５３は２つが備えられ、上部及び下部にそれぞれ設けられる。

【0049】

上板感知センサ９５３は、前記水平板部の上部に垂直に設置されたセンサ設置台９５４に設けられる。

【0050】

このような上板感知センサ９５３を介して上板９１０が円滑に昇降しているか否かを感知することができる。

【0051】

第１テーブル３０はウエハＷの下部に配置され、円板状に形成される。すなわち、第１テーブル３０にウエハＷが載置される場合、下面は第１テーブル３０を向き、チップがある上面は上板９１０及び以下に記述する搬送部５０を向く。

【0052】

図７に示すように、第１テーブル３０は、テーブル板３１０と、テーブル板３１０の下部に配置され、第２ヒータが載置される第２ヒータ載置溝３２１が形成される第２ヒータチャック３２０と、第２ヒータチャック３２０の下部に配置されるインシュレータ３３０とを含む。

【0053】

図８に示すように、テーブル板３１０は、上部に、以下に記述する支持ピン５６０をガイドするガイド溝３１２が左右方向に２つ形成される。

【0054】

さらに、テーブル板３１０上部にはウエハＷを浮揚させる第１空気噴射口３１１が形成される。

【0055】

第１空気噴射口３１１は直径が異なる複数個の同心円形状に形成される。

【0056】

テーブル板３１０内部には、第１空気供給口３１３と、第１空気供給口３１３よりも短い第２空気供給口３１４が水平な直線状に形成される。

【0057】

第１、２空気供給口３１３、３１４は、放射方向に配置されていて、端部分が開放されて空気供給管と連結される。

【0058】

第１空気供給口３１３は、すべての第１空気噴射口３１１に空気を供給する。

【0059】

第２空気供給口３１４は、最大径を有する第１空気噴射口３１１だけに空気を供給する。

【0060】

テーブル板３１０、第２ヒータチャック３２０、インシュレータ３３０には、ピン貫通孔３１５、３２３、３３２の３つが上下方向に貫通するように形成される。

【0061】

図９に示すように、第２ヒータ載置溝３２１は第２ヒータチャック３２０の上面に形成されている。

【0062】

第２ヒータ載置溝３２１は、互いに異なる直径を有する複数個の同心円形状に備えられる。

【0063】

前記第２ヒータ載置溝３２１に連通する孔３２２が上下方向に貫通されて形成される。このような孔３２２は前記第２ヒータの電線が引出される引出孔の役割をする。

【0064】

また、図１０に示すように、インシュレータ３３０にも孔３２２に連通されるように、上下方向に貫通した第２孔３３１が放射方向に形成されている。

【0065】

前記第１ヒータと前記第２ヒータの温度を感知する温度センサをそれぞれ備え、制御部（図示せず）は前記第１ヒータと前記第２ヒータの温度を制御することができる。

【0066】

前記制御部は、矯正時に前記第１ヒータの温度が前記第２ヒータの温度よりも高く制御する。すなわち、ウエハＷにおいてチップがある方をより高い温度で加熱する。

【0067】

矯正前のウエハＷは微細な程度の凹凸があるが、チップがある方をより高い温度で加熱するので、矯正後のウエハＷは直線または中央部より直径の大きい外側の方が微細に高い形態となる。よって、ウエハＷは微細な弓状または中央部の方が直径の大きい外側より高くない形態となる。

【0068】

図７に示すように、第１テーブル３０には、ウエハＷの下部を支持する複数個のピン３４０が昇降可能に備えられる。

【0069】

ピン３４０は、ピン貫通孔３１５、３２３、３３２を貫通しながら昇降する。

【0070】

ピン３４０の昇降部は、シリンダ３５１と、ピン３４０の昇降運動をガイドするピンガイド部３５３と、ピンガイド部３５３及びシリンダ３５１が設けられるシリンダブラケット板３５２と、シリンダブラケット板３５２の上部に配置されてシリンダ３５１のピストンに連結され、３つのピン３４０が設けられるピンブラケット板３５４とを含む。

【0071】

ピンガイド部３５３はボールスプラインとして備えることができる。

【0072】

次に、ピン３４０の昇降作動を説明する。

【0073】

シリンダ３５１のピストンが引出されると、ピンブラケット板３５４及びピン３４０は上部に移動する。ピン３４０が上部に移動する場合はピンガイド部３５３によってガイドされる。

【0074】

シリンダ３５１のピストンが引入されると、ピンブラケット板３５４及びピン３４０は下部に移動する。ピン３４０が下部に移動する場合はピンガイド部３５３によってガイドされる。

【0075】

第２テーブル８０は第１テーブル３０に近接するように配置される。

【0076】

第２テーブル８０は第１テーブル３０と略同一構造をしている。

【0077】

よって、第２テーブル８０も第１テーブル３０と同様に、第１空気噴射口３１１と同一の第３空気噴射口が形成され、ピンが貫通されて昇降する。このような第３空気噴射口及びピンなどは、第１テーブル３０の説明を参考するものとし、これに対する図示及び説明は省略するものとする。

【0078】

第２テーブル８０の左側にはディテープ装置が配置される。前記ディテープ装置は円板状のディテープテーブル７０を含む。

【0079】

ウエハＷには、メタルキャリアが両面テープで付着され得る。ディテープテーブル７０ではウエハＷに熱を加えて両面テープ及びメタルキャリアをウエハＷから分離する。このようなディテープ装置は、従来のウエハ装置に用いられる技術であるため、これに関する詳細な説明は省略するものとする。

【0080】

図１及び図２に示すように、第１テーブル３０と第２テーブル８０との間及び第２テーブル８０とディテープテーブル７０との間には、連結部４０、４０’がそれぞれ配置される。

【0081】

連結部４０、４０’は板状に形成され、連結部４０、４０’の上面は第１テーブル３０及び第２テーブル８０の上面に連続するように配置される。

【0082】

図１１ないし図１３に示すように、連結部４０、４０’は、中間部分の幅が最も狭く、前方及び後方に向かうほど幅が広くなるように両側が円弧状に折曲するように形成される。

【0083】

連結部４０、４０’両側には、第１テーブル３０及び第２テーブル８０に連結される空気供給ホースとの干渉を避けるために溝が形成され得る。

【0084】

連結部４０、４０’には、ウエハＷを浮揚させる第２空気噴射口４２が形成され、搬送時にもさらに安定的に矯正された状態を維持することができる。

【0085】

第２空気噴射口４２は複数個形成されて格子状に配置される。格子状に配置される第２空気噴射口４２は隣接した第２空気噴射口４２との間の距離がそれぞれ異なるように配置され得る。

【0086】

複数個の第２空気噴射口４２は、左右方向及び前後方向に複数個形成される空気供給口４３に連通されて空気が供給され得る。複数個の空気供給口４３は格子状に配置される。空気供給口４３は、空気供給ホースが嵌合されて空気を第２空気噴射口４２に伝達する。

【0087】

連結部４０、４０’下部には作業台１に設けられるように突出部４４が前後方向に形成される。

【0088】

突出部４４の上部中間には、空気供給口４３の下部に配置されるように前後方向に貫通した貫通孔４５が形成される。

【0089】

突出部４４は、連結部４０、４０’の配置により中間に配置されるか、または一側に偏心するように配置され得る。

【0090】

連結部４０、４０’上面には、左右方向の前方及び後方に第２ガイド溝４１がそれぞれ形成される。第２ガイド溝４１は、第１テーブル３０及び第２テーブル８０のガイド溝３１２に連続するように配置される。

【0091】

図１及び図１４ないし図１７に示すように、搬送装置はモールディングされたウエハＷを前記第１テーブル３０から前記第２テーブル８０に搬送する搬送部５０を含み、前記搬送部５０は、前記ウエハＷの外周面を支持する支持ピン５６０を備えることを特徴とする。

【0092】

ウエハＷの外周面とは、上面及び下面ではない側面をなす枠の外周面を意味する。

【0093】

支持ピン５６０は、水平方向に移動可能に搬送部５０に設けられ、多様な大きさのウエハＷに共用で使用することができ、ウエハＷを精密に支持することができる。

【0094】

搬送部５０は、支持ピン５６０を移動させる支持ピン移動部と、該支持ピン移動部を覆うハウジング５１０とをさらに含む。

【0095】

ハウジング５１０は、薄い四角形の板状で備えられる。よって、搬送部５０をコンパクトに維持することができる。

【0096】

ハウジング５１０は、上板部５１２と上板部５１２の下部に結合される下板部５１１を含む。

【0097】

上板部５１２には、下板部５１１に結合されるように複数個の締結孔が端に沿って形成される。

【0098】

上板部５１２と下板部５１１の端には、側壁部がそれぞれ形成され、上板部５１２と下板部５１１との間には空間が形成される。

【0099】

下板部５１１には、各角に近接するように４個のガイド孔５０１が左右方向に長孔状に形成されている。ガイド孔５０１に支持ピン５６０が挿入され、ガイド孔５０１は支持ピン５６０の左右移動をガイドする。

【0100】

上板部５１２と下板部５１１には、空気管締結口５０２がガイド孔５０１の内側に配置されるように形成される。

【0101】

空気ホース締結口５０２には、搬送が完了したウエハＷに空気を噴射する空気管５９０が嵌合される。よって、搬送部５０から空気が噴射され得る。

【0102】

また、下板部５１１には、感知のための感知孔５０３が形成される。感知孔５０３は、ガイド孔５０１の間に配置されるように端に近接して配置される。

【0103】

前記支持ピン移動部は、支持ピン駆動部５２０と、前記支持ピン駆動部５２０に連結されて回転する伝達板５３０と、前記伝達板５３０の両側に回動可能に連結されるリンク５４０と、前記リンク５４０に連結されて前記支持ピン５６０をガイドするガイド部とを含み、単純な構造で複数個の支持ピンを円滑に移動させることができる。

【0104】

支持ピン駆動部５２０は、駆動モータ５２３と、駆動モータ５２３の軸に連結される駆動プーリ５２２と、駆動プーリ５２２とベルト（図示せず）で連結される被動プーリ５２１とを含む。

【0105】

駆動モータ５２３は、板状の駆動ブラケット５２４の下部に設けられる。

【0106】

駆動プーリ５２２及び被動プーリ５２１は駆動ブラケット５２４の上部に設けられる。

【0107】

また、駆動ブラケット５２４上部には、前記ベルトをガイドするガイドローラが前記ベルトの両側に複数個設けられる。

【0108】

伝達板５３０は円板状に形成され、支持ピン駆動部５２０の被動プーリ５２１に連結されて回転する。

【0109】

伝達板５３０上部には回転シャフト５３１が配置される。

【0110】

回転シャフト５３１は、下部に伝達板５３０が固定される円板が形成され、上部にシャフトが突出するように形成される。

【0111】

回転シャフト５３１上部にはベアリングハウジング５３２が配置される。

【0112】

ベアリングハウジング５３２は、上部にベアリング５３３が載置される載置溝が形成される。

【0113】

ベアリング５３３に回転シャフト５３１のシャフトが嵌合され、ベアリングハウジング５３２は上板部５１２の下部に設けられる。

【0114】

上板部５１２には、回転シャフト５３１のシャフトが貫通されるシャフト貫通孔が中心部に形成される。

【0115】

貫通した回転シャフト５３１のシャフトは、被動プーリ５２１に嵌合される。

【0116】

リンク５４０は２つが備えられて伝達板５３０の両側に回動可能に連結される。

【0117】

前記ガイド部はリンク５４０に回転可能に連結されて支持ピン５６０をガイドする。

【0118】

前記ガイド部は、両側の前後方向にそれぞれ配置されるガイド板５５１と、ガイド板５５１の上部に設けられるＬＭガイドと、該ＬＭガイドを左右方向からガイドするガイドレールとを含む。前記ガイドレールは上板部５１２の下部に設けられる。

【0119】

前記ガイド板５５１の前端と後端の下部に支持ピン５６０が設けられる。

【0120】

ガイド板５５１の一側下部にはセンサドック５５２が外側から突出するように設けられる。

【0121】

搬送部５０は昇降可能とするように設けられ、搬送部５０を上下方向に移動させる搬送部昇降部（図示せず）が備えられる。前記搬送部昇降部はモータまたはシリンダなどのように多様に備えることができる。また、従来の搬送部を昇降させる構造は開示されているので、詳細な構造及び説明は省略するものとする。

【0122】

さらに、搬送部５０は、上板部５１２の下部一側に第１センサ５７２が設けられ、他側に第２センサ５７１が設けられる。

【0123】

第１センサ５７２は、２つが互いに離隔するように備えられ、センサドック５５２を感知して支持ピン５６０が円滑に移動しているか否かを感知する。

【0124】

第２センサ５７１は、感知孔５０３を介してウエハＷを感知する。

【0125】

第１センサ５７２及び第２センサ５７１を介して感知された信号は前記制御部に伝達され、該制御部は搬送部５０及び前記搬送部昇降部を制御する。

【0126】

以下に、上述の構成を有する本実施形態の作用を説明する。

【0127】

前記ディテープ装置によりメタルキャリア及び両面テープが除去されたウエハＷをカセット１０に積載する。

【0128】

カセット１０からウエハＷを、アーム２０を介して１つずつ取り出して前記矯正装置の第１テーブル３０の上部に供給する。

【0129】

アーム２０がウエハＷを第１テーブル３０に供給する前に第１テーブル３０には、ピン３４０が上部に移動されて第１テーブル３０上部に突出された状態となる。

【0130】

アーム２０がウエハＷをピン３４０の上部に載置すると、ピン３４０は下降してウエハＷは第１テーブル３０上部に載置される。

【0131】

続いて、上板９１０が下降してウエハＷを加圧する。

【0132】

これと同時に、前記第１、２ヒータが作動してウエハＷの上部及び下部から熱を加える。

【0133】

前記制御部は、チップが配置されるウエハＷの上部の温度が下部の温度よりも高くなるように前記第１、２ヒータを制御して矯正が効果的に行われるようにする。このように加圧及び加熱を介してウエハＷは矯正される。

【0134】

所定時間熱を加えた後に上板９１０は上昇する。

【0135】

矯正が完了したウエハＷは熱により軟化した状態となる。

【0136】

次に、搬送方法について説明する 。

【0137】

本実施形態の搬送方法は、モールディングウエハＷの下面に空気を噴射して前記ウエハＷを浮揚させる浮揚段階と、前記ウエハＷの外周面を支持する支持段階と、前記ウエハＷを搬送する搬送段階とを含む。

【0138】

搬送部５０が右側に移動し、第１テーブル３０上部に移動した後に下降する。

【0139】

搬送部５０は下降して支持ピン５６０が第１テーブル３０のガイド溝３１２に挿入される。

【0140】

前記浮揚段階は、第１テーブル３０の第１空気噴射口３１１を介してウエハＷの下面に空気を噴射してウエハＷを空気で浮揚させる。

【0141】

駆動モータ５２３が作動すると、駆動プーリ５２２が回転し、駆動プーリ５２２により被動プーリ５２１も回転する。これにより、回転シャフト５３１が回転して伝達板５３０が回転する。よって、リンク５４０の一端も回転してリンク５４０の他端に接続されたガイド板５５１及び支持ピン５６０が水平方向に移動することになる。これにより前記支持段階は、両側に配置される支持ピン５６０間の間隔が狭くなってウエハＷの外周面を支持する。

【0142】

前記搬送段階は、このような状態で、搬送部５０は左側に移動して第２テーブル８０上部に移動する。搬送部５０が左側に移動する際に、連結部４０及び第２テーブル８０にも空気が噴射されて移動中にも持続的にウエハＷが浮揚させられる。また、搬送部５０が左側に移動する際に連結部４０及び第２テーブル８０でも第２ガイド溝４１により支持ピン５６０がガイドされて左側への移動も円滑となる。

【0143】

ウエハＷの第２テーブル８０上部への移動が完了すると、駆動モータ５２３の軸が反対に回転して支持ピン５６０間の間隔が広くなり支持ピン５６０はウエハＷから離脱される。また、搬送部５０の空気管５９０を介して空気がウエハＷ上部に噴射され、第２テーブル８０で空気噴射が中断されてウエハＷは第２テーブル８０上部に載置されることになる。

【0144】

その後、搬送部５０は上昇する。

【0145】

このように、加熱されたモールディングウエハＷを空気で浮揚させると共に、ウエハＷの外周面を支持して搬送し、矯正のための加熱によりウエハＷが軟化した状態であっても、単純な構造により矯正された状態を安定的に維持しながら、硬化過程を経なくても、すぐ搬送することができるため工程時間が短縮される。

【0146】

第２テーブル８０のピンが上昇し、第２テーブル８０上部に突出して第２テーブル８０上に載置されたウエハＷをアーム２０で持ち上げて検査装置６０に供給する。

【0147】

検査装置６０を介してウエハＷの歪みを検査して矯正完了可否を判断する。

【0148】

検査装置６０を介して矯正が完了したものと判断されると、ウエハＷはアーム２０を介してカセット１０に積載される。

【0149】

上述とは異なって、積載されたウエハＷを、アーム２０を介して１つずつ取り出して検査装置６０に供給した後、ウエハＷに歪みが発生したものと判断される場合に、アーム２０を介してウエハＷを前記矯正装置に供給して矯正することができる。

【0150】

本実施形態では、ウエハＷを対象物として説明したが、印刷回路基板（ＰＣＢ）にも同様に適用され得る。

【0151】

上述では、本発明の好ましい実施形態を参照して詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、当該技術分野の熟練した当業者は添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で、本発明を多様に修正及び変更させることができる。

【符号の説明】

【0152】

１０ カセット
２０ アーム
３０ 第１テーブル
４０、４０’ 連結部
５０ 搬送部
６０ 検査装置
７０ ディテープテーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】