発明の名称 軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置
出願人 日東電工株式会社 (識別番号 3964)
特許公開件数ランキング 45 位(526件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 56 位(401件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6069070
公報発行日 2017年1月25
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6069070
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