特許6072029ファブリックへの超小型電子チップデバイスの組立方法、チップデバイス及びクリンプされたチップデバイスを組み込んだファブリック

発明の名称　ファブリックへの超小型電子チップデバイスの組立方法、チップデバイス及びクリンプされたチップデバイスを組み込んだファブリック

出願人　コミッサリア　ア　レネルジー　アトミーク　エ　オ　エナジーズ　アルタナティブス　（識別番号 510094104）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6072029

公報発行日　2017年2月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6072029

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