特許 6073810 レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6073810

(24)【登録日】2017年1月13日

(45)【発行日】2017年2月1日

(54)【発明の名称】レーザーダイシング用フィルム基材、レーザーダイシング用フィルム、及び電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170123BHJP

   C09J 7/02 20060101ALI20170123BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20170123BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 M

   H01L21/78 B

   C09J7/02 Z

   C09J201/00

【請求項の数】9

【全頁数】40

(21)【出願番号】特願2013-551669(P2013-551669)

(86)(22)【出願日】2012年12月20日

(86)【国際出願番号】JP2012083154

(87)【国際公開番号】WO2013099778

(87)【国際公開日】20130704

【審査請求日】2015年11月25日

(31)【優先権主張番号】特願2011-284379(P2011-284379)

(32)【優先日】2011年12月26日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2012-53389(P2012-53389)

(32)【優先日】2012年3月9日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2012-122540(P2012-122540)

(32)【優先日】2012年5月29日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000174862

【氏名又は名称】三井・デュポンポリケミカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100140877

【弁理士】

【氏名又は名称】西山 崇

(74)【代理人】

【識別番号】100140545

【弁理士】

【氏名又は名称】早瀬 貴介

(74)【代理人】

【識別番号】100084995

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 和詳

(72)【発明者】

【氏名】中野 重則

(72)【発明者】

【氏名】錦織 雅弘

(72)【発明者】

【氏名】橋本 芳恵

(72)【発明者】

【氏名】宮下 雄介

【審査官】 山口 大志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０４０４４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−０３１２１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３３９１９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１５５２４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２１５２５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１６５０７１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｃ０８Ｊ ５／１８

Ｃ０９Ｊ ７／０２

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体のアイオノマー樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むレーザーダイシング用フィルム基材であって、
前記粘着層と接する前記基材が、層Ｘと層Ｙと層Ｚとがこの順に重層された重層構造、又は層Ｘと層Ｚと層Ｙとがこの順に重層された重層構造を有し、層Ｘが樹脂Ａを含み、前記樹脂Ａが、オレフィン系重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも１種であり、層Ｙが樹脂Ｂを含み、前記樹脂Ｂが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸エステル２元共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、層Ｚが樹脂Ｃを含み、前記樹脂Ｃが、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも１種であり、
前記樹脂Ａの曲げ剛性率が１００ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ｂの曲げ剛性率が５ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ｃの曲げ剛性率が５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ａ又は前記樹脂Ｃの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Ｂの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が５０ＭＰａ以上３４５ＭＰａ以下の範囲内であるレーザーダイシング用フィルム基材。

【請求項2】

前記層Ｘ、前記層Ｙ、及び前記層Ｚの厚みがそれぞれ１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲である請求項１に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。

【請求項3】

前記樹脂Ａはエチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体のアイオノマーであり、前記樹脂Ａの２元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、１質量％以上３５質量％以下である請求項１または請求項２に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。

【請求項4】

融点が１５５℃以上１８５℃以下の帯電防止剤を含む請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。

【請求項5】

表面抵抗率が、１．０×１０^９Ω／ｓｑ以上１．０×１０^１２Ω／ｓｑ以下である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材。

【請求項6】

粘着層と、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のレーザーダイシング用フィルム基材とを備えたレーザーダイシング用フィルム。

【請求項7】

厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、全光線透過率が９０％以上である請求項６に記載のレーザーダイシング用フィルム。

【請求項8】

初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲である請求項７に記載のレーザーダイシング用フィルム。

【請求項9】

ウエハの裏面に請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、
前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、
を含む電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ステルスダイシング用フィルム基材、並びにそれを用いたステルスダイシング用フィルム及び電子部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハをダイシングする際には、冷却水及び洗浄水を用いながらダイシングブレードによりウエハを切断し、次の拡張工程において、切断されたウエハに対応するダイシング用フィルムを拡張することにより、チップを小片化することが行なわれていた。この際、半導体ウエハをダイシング用フィルムにて固定し、チップの飛散を防止していた。

【0003】

一方、半導体ウエハのダイシング方法として、レーザ光により半導体ウエハをダイシングする方法が提案されている（例えば、特開２００７−２４５１７３号公報参照）。レーザ光を利用したダイシング法については、レーザをウエハ表面に集光、吸収させて溝を掘っていく表面アブレーション方式が古くから知られている。近年では、レーザ光をウエハ内部に集光して改質領域を形成した後、ウエハと対応するダイシング用フィルムを引っ張ることで、前記改質領域を起点としてウエハを分割する方法（例えば、ステルスダイシング法）が提案されている。

【0004】

レーザ光を利用したダイシング法において、レーザ光を、ダイシング用フィルムを介して照射する場合、照射されたレーザ光を阻害することなくウエハを分断するためには、ダイシング用フィルムが高い透明性を有していることが求められる。また、ダイシング用フィルムには、レーザ照射後のウエハの分断が良好に行なえる性状を有していることが求められる。

【0005】

上記事情との関連において、レーザ光を利用したダイシング法に関する技術としては、例えば、所定の引張弾性率や粘着力等を有する粘着層と、所定の引張弾性率を有する基材層とを含み、拡張率及びヘイズが所定の範囲にあるダイシングフィルムが開示されている（例えば、特開２０１１−６１０９７号公報参照）。このダイシングフィルムによれば、高い分断率が得られるとされている。

【0006】

アイオノマーを用いたダイシング技術として、カリウムアイオノマーを含む層を備えたダイシングテープ用基材が開示されている（例えば、特開２０１１−４０４４９号公報参照）。このダイシングテープ用基材によれば、帯電防止性能に優れるとされている。また、アイオノマー樹脂をベースポリマーとし、所定の結晶分散剤が配合された基材シートと、粘着剤層と、を有する半導体ウエハ用のシートが開示されている（例えば、特開２０００−２７３４１６号公報及び特開２０００−３４５１２９号公報参照）。この半導体ウエハ用のシートによれば、エキスパンド均一性が得られるとされている。

【0007】

また、アイオノマーを含む架橋樹脂を用いたダイシング技術としては、基材フィルムとしてビカット軟化点及び熱収縮による応力の増大を所定の範囲とすることで、加熱収縮工程の後に、緩みによる不具合を引き起こさないダイシングフィルムが記載されている（例えば、特開２０１１−２１６５０８号公報参照）。また、ヒゲ状切削屑の糸状化を防ぐ観点から、亜鉛やマグネシウム等の金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂を用いることが開示されている（例えば、特開２０１１−２１０８８７号公報参照）。

【0008】

さらに、ＥＭＡＡを用いた３０μｍ厚の粘着剤塗布層と、低密度ポリエチレンを用いた３０μｍ厚のエキスパンドリング接触層との間に、結晶性ポリプロピレンを含有する４０μｍ厚の中間層が配置された３層構造のウエハダイシングテープ用基材が開示されている（例えば、特開２００３−１５８０９８号公報参照）。このウエハダイシングテープ用基材によれば、均一拡張性に優れるとされている。また、低密度ポリエチレンを用いた２層の間に、エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体又はその亜鉛アイオノマー樹脂を用いた中心層が配置された、３層構造の半導体ウエハ固定用粘着テープが開示されている（例えば、特開平７−２３０９７２号公報参照）。この半導体ウエハ固定用粘着テープによれば、エキスパンド時のネッキング及びピックアップピンへの付着が防止されるとされている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかしながら、特開２０１１−６１０９７号公報に記載のダイシング用フィルムについては、効率良く基板を分割する点で、ある程度の適性を有しており、特開２０１１−４０４４９号公報に記載のダイシングテープ用基材については、カリウムアイオノマーを用いることで帯電防止性能の向上が期待されるが、いずれも透明性又はウエハの分断性の点で、市場の要求に必ずしも適合していない場合がある。また、特開２０００−２７３４１６号公報及び特開２０００−３４５１２９号公報に記載されているシートは、ダイシングブレードによるダイシングを想定したものであり、レーザ光によるダイシングへの適用は難しい。さらに、特開２０１１−２１６５０８号公報には、ウエハ加工用粘着テープにアイオノマーを適用することに関する開示があるが、ブレードによるダイシング時の課題解消のための技術であり、レーザダイシング時の加工性までは予定されていない。

【0010】

特開２０１１−２１０８８７号公報にも、ウエハ加工用粘着テープにアイオノマーを適用することに関する開示があるが、この開示もブレードによるダイシング時の課題解消のための技術であり、レーザダイシング時の加工性までは予定されていない。
上記のように、ダイシング用フィルムのレーザ加工性については、更なる改良が期待されている。

【0011】

また、特開２００３−１５８０９８号公報に記載されているウエハダイシングテープ用基材では、積層構造を構成する中間層にポリプロピレン等のポリオレフィンが用いられている。一般にポリプロピレン等は伸長させる際の応力が極めて大きいため、特にステルスダイシング法でレーザ照射後にダイシング用フィルムをエキスパンドすると、ダイシング用フィルムを拡張したときに白化現象を招きやすい。逆に、３元共重合体を用いた層を中間層とした３層構造に構成する特開平７−２３０９７２号公報に記載の技術では、伸長初期における応力が小さくなり過ぎるため、ウエハの分断を良好に行なうことは難しい。この場合にウエハの分断性を高めるには、テープのエキスパンド量を増やす必要があるが、テープのエキスパンド量を増やすとテープ撓み量が増大する結果、搬送工程等に悪影響を及ぼす懸念がある。

【0012】

このように、レーザ光を利用した従来のダイシング技術では、レーザ光を、ダイシング用フィルムを介して照射する場合、照射されたレーザ光をその吸収や散乱等の影響を受けずにウエハ内部に集光させる観点から、必ずしも十分な透明性を確保し得るに至っていないのが実情である。さらに、レーザ光照射位置を決める観点から、可視領域の透明性が必要となる。

【0013】

また、レーザ光を利用するステルスダイシング法では、レーザ照射後にダイシング用フィルムをエキスパンドすることによりダイシング用フィルムを均一に拡張し、ダイシング用フィルムに対応するウエハ内部のクラックを起点に分断する。このときの分断性を高めるためには、ダイシング用フィルムに必要とされる応力が、白化等他の性状に悪影響を与えることのない所定の範囲を充足していることが求められる。特にダイシング用フィルムの応力が不足している場合には、必ずしも充分な分断性は得られない。更にダイシング用フィルムには、帯電防止性を備えていることも要求される。

【0014】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザ光によるステルスダイシングに適しており、透明性とウエハ分断性とに優れたステルスダイシング用フィルム基材及びステルスダイシング用フィルム、並びにウエハ分断性に優れた電子部品の製造方法を提供するものである。

【0015】

ウエハの分断性とは、レーザ光を利用して形成されたウエハ内部の改質領域における分割のし易さである。ダイシング用フィルム基材は、９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲（好ましい下限値は１０ＭＰａを超える範囲）の応力をそなえながら１０２％以上の拡張性（拡張率）を有していることが良好な分断性を得る点で好ましい。

【課題を解決するための手段】

【0016】

本発明者らは、粘着層と基材とを備えたステルスダイシング用フィルムを作製する際に設けられる前記基材（以下、「ステルスダイシング用フィルム基材」ということがある。）のウエハ分断性（すなわち初期応力）と拡張性とを改善するために検討を重ねた。本発明は、前記フィルム基材の厚みを適切な厚みに保持し、フィルム基材の初期応力及び拡張率を所定の範囲に調節することで、フィルム基材の分断性と拡張性とのバランスが図れるとの知見を得、かかる知見に基づいて達成されたものである。

【0017】

前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体およびそのアイオノマー樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２＞ 前記基材が（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有量が７質量％未満であるエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及び前記エチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーから選ばれる少なくとも１種を含む＜１＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜３＞ 前記粘着層と接する前記基材が、層Ｘと層Ｙと層Ｚとがこの順に重層された重層構造、又は層Ｘと層Ｚと層Ｙとがこの順に重層された重層構造を有し、層Ｘが樹脂Ａを含み、前記樹脂Ａが、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体のアイオノマーであり、層Ｙが樹脂Ｂを含み、前記樹脂Ｂが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸エステル２元共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、層Ｚが樹脂Ｃを含み、前記樹脂Ｃが、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも１種である＜１＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜４＞ 前記層Ｘ、前記層Ｙ、及び前記層Ｚの厚みがそれぞれ１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲である＜３＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜５＞ 前記樹脂Ａの曲げ剛性率が１００ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ｂの曲げ剛性率が５ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ｃの曲げ剛性率が５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ａ又は前記樹脂Ｃの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Ｂの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が５０ＭＰａ以上３４５ＭＰａ以下の範囲内である＜３＞又は＜４＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜６＞ 前記樹脂Ａの２元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、１質量％以上３５質量％以下である＜３＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜７＞ 融点が１５５℃以上１８５℃以下の帯電防止剤を含む＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜８＞ 表面抵抗率が、１．０×１０^９Ω／ｓｑ以上１．０×１０^１２Ω／ｓｑ以下である＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜９＞ 粘着層と、＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムである。
＜１０＞ 厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、全光線透過率が９０％以上である＜９＞に記載のレーザーダイシング用フィルムである。
＜１１＞ 初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲である＜１０＞に記載のレーザーダイシング用フィルムである。
＜１２＞ ウエハの裏面に＜９＞〜＜１１＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、を含む電子部品の製造方法である。
＜１３＞ 粘着層と基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムの前記基材として用いられ、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲であり、拡張率が１０２％以上１２０％以下の範囲であり、ヘイズ値が１０以下であり、全光線透過率が９０％以上であるレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜１４＞ エチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及びエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーから選ばれ、共重合体中における（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の共重合比が７質量％未満であるアイオノマー樹脂を含む＜１３＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜１５＞ 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一方の、前記（メタ）アクリル酸由来の構成単位の共重合体中における共重合比が、１０質量％を超え３０質量％以下である＜１４＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜１６＞ 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一種は、中和度が０％を超え６０％以下である＜１４＞又は＜１５＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜１７＞ 前記マグネシウムアイオノマー及び前記亜鉛アイオノマーの少なくとも一種は、中和度が１０％以上４０％以下である＜１４＞又は＜１５＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。

【0018】

＜１８＞ 前記粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとが順に重層された重層構造、又は前記粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚと第１の層Ｙとが順に重層された重層構造を有し、前記層Ｘ、前記層Ｙ、及び前記層Ｚの厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲である＜１３＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜１９＞ 前記粘着層と接する層Ｘが樹脂Ａを含み、前記樹脂Ａの曲げ剛性率が１００ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記第１の層Ｙが樹脂Ｂを含み、前記樹脂Ｂの曲げ剛性率が５ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記第２の層Ｚが樹脂Ｃを含み、前記樹脂Ｃの曲げ剛性率が５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であり、前記樹脂Ａ又は前記樹脂Ｃの曲げ剛性率のそれぞれから前記樹脂Ｂの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値の大きい方の値が５０ＭＰａ以上３４５ＭＰａ以下の範囲内である＜１８＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２０＞ 前記粘着層と接する層Ｘが樹脂Ａを含み、前記樹脂Ａが、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体のアイオノマーである＜１８＞又は＜１９＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２１＞ 前記２元共重合体中における不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有量は、１質量％以上３５質量％以下である＜２０＞に記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。

【0019】

＜２２＞ 前記第１の層Ｙが樹脂Ｂを含み、前記樹脂Ｂが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸エステル２元共重合体から選ばれる少なくとも１種である＜１８＞〜＜２１＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２３＞ 前記第２の層Ｚが樹脂Ｃを含み、前記樹脂Ｃが、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーから選ばれる少なくとも１種である＜１８＞〜＜２２＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２４＞ 融点が１５５℃以上１８５℃以下の帯電防止剤を含む＜１３＞〜＜２３＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。
＜２５＞ 表面抵抗率が、１．０×１０^９Ω／sq以上１．０×１０^１２Ω／sq以下である＜１３＞〜＜２４＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材である。

【0020】

＜２６＞ 粘着層と、＜１３＞〜＜２５＞のいずれか１つに記載のレーザーダイシング用フィルム基材とを備えたレーザーダイシング用フィルムである。
＜２７＞ ウエハの裏面に＜２６＞に記載のレーザーダイシング用フィルムを貼り付ける工程と、前記レーザーダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、前記レーザーダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、レーザーダイシング用フィルムを介してレーザ光により前記ウエハをダイシングする工程と、を含む電子部品の製造方法。

【0021】

＜２８＞ 厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲であり、拡張率が１０２％以上１２０％以下の範囲であり、ヘイズ値が１０以下であり、全光線透過率が９０％以上であるフィルム基材を、レーザーダイシング用フィルムの基材として使用する方法である。
＜２９＞ レーザーダイシング用フィルムの製造のためのフィルム基材の使用であって、厚みが５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、初期応力が９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲であり、拡張率が１０２％以上１２０％以下の範囲であり、ヘイズ値が１０以下であり、全光線透過率が９０％以上であるフィルム基材の使用である。

【0022】

なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、レーザ光によるダイシングに適しており、透明性とウエハ分断性とに優れたステルスダイシング用フィルム基材及びステルスダイシング用フィルムが提供される。また、本発明によれば、ウエハ分断性に優れた電子部品の製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の一実施形態に係るステルスダイシング用フィルムの構成例を示す概略断面図である。

【図2】図１のステルスダイシング用フィルム基材の他の構成例を示す概略断面図である。

【図3A】ウエハのダイシングに際し、ステルスダイシング用フィルムを介してレーザ光を照射しているところを示す概略図である。

【図3B】ウエハのダイシングに際し、ウエハに改質部が形成された状態を示す概略図である。

【図4】ステルスダイシング用フィルムに外部応力を与えてウエハを複数のチップに分離するところを示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明のステルスダイシング用フィルム基材、並びにこれを用いたステルスダイシング用フィルム及び電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。

【0026】

［ステルスダイシング用フィルム基材及びステルスダイシング用フィルム］
図１〜図４を参照して、ステルスダイシング用フィルム１について説明し、該説明を通じて本発明のステルスダイシング用フィルム基材について詳述する。図１は、ステルスダイシング用フィルムの構成例を示す概略断面図である。

【0027】

ステルスダイシングは、シリコンウエハの内部にレーザを集光することでウエハ内に改質層（クラック等）を形成し、テープエキスパンド等で外部応力を与えてチップ分割を行なうダイシング方法である。

【0028】

図１に示すように、ステルスダイシング用フィルム１は、ステルスダイシング用フィルム基材１１（以下、基材１１という。）と、基材１１上に設けられた粘着層１２とを備えている。
基材１１は、単層又は多層のいずれに構成されてもよい。基材１１が多層に構成される場合、基材１１は、例えば図２に示すように、ステルスダイシング用フィルムを構成する粘着層１２と接する層１１Ｘと中間層１１Ｙ（又は１１Ｚ）と内層１１Ｚ（又は１１Ｙ）とを重層した３層構造を含む構造に構成することができる。

【0029】

ステルスダイシング法では、ダイシング用フィルムの伸長力を利用し、ウエハをチップ化する。近年注目されているステルスダイシング法では、微小サイズの半導体チップを生産する場合、従来から広く利用されているブレードダイシングやレーザダイシングに使用されているダイシングシートがそのまま用いられてきた。しかしながら、このような従来のダイシングシートを使用すると、拡張初期の強度（初期応力）が低過ぎる場合がある。フィルムの初期応力があまり低すぎると、ウエハ内部に形成された改質部に伸長力が充分に伝達しないため、ウエハをチップ化することが困難となる。すなわち、初期応力が充分に得られないフィルムでは、各チップをダイシングラインで分割することができず、チップが複数個繋がった状態となり、半導体チップの生産歩留まりが低下するおそれがある。そのため、本発明においては、ステルスダイシング用フィルム基材のウエハ分断性（すなわち初期強度（初期応力ともいう））及び拡張性を改善するため、前記基材の厚みを所定の厚みに保持し、前記基材の初期応力及び拡張率を所定の範囲に調節することで、分断性と拡張性とのバランスが図られている。
特に基材が多層に構成される場合、前記同様にウエハ分断性（初期強度）及び拡張性を改善するため、粘着層に接する層Ｘに対して層１１Ｙ（第１の層Ｙ）と層１１Ｚ（第２の層Ｚ）とを重層するようにし、基材の初期応力を９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲に調整することで、分断性と拡張性とのバランスが図られる。また、本発明のフィルム基材は、重層構造としながら、層の透明性は維持されており、レーザの拡散や吸収が少なく、ステルスダイシングによる加工適性に優れている。

【0030】

ステルスダイシング用フィルム１は、一方面が粘着面に構成され、レーザ光の照射によりウエハに形成されたクラックを起点に非接触でウエハを分断（分離）する、いわゆるステルスダイシングに用いられる。具体的には、図３Ａに示すように、ステルスダイシング用フィルム１をダイシングテーブル６上に置いてウエハＷの裏面に貼り付け、ステルスダイシング用フィルム１を介してレーザを照射する。レーザ照射によりウエハＷの内部にレーザ光Ｌを導光し、図３Ｂに示すように、レーザ光によりウエハＷの内部に改質領域Ｗ１を複数形成する。その後、図４に示すように、ステルスダイシング用フィルム１に外部応力を与えて矢印方向に拡張することにより、前記改質領域Ｗ１を起点にウエハＷを個々のチップに分離する。

【0031】

なお、ステルスダイシング用フィルム１は、上記のステルスダイシングのみならず、ダイシングブレードによるダイシング方法やレーザ光を利用した他のダイシング方法にも適用可能である。

【0032】

（基材）
基材は、単層又は２層以上の多層のいずれに構成されてもよい。
〜Ａ．単層構成〜
まず、基材が単層構造に構成されている場合を説明する。
図１は、基材１１が単層構造に構成された例を示す。図１では、基材１１は、エチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体のマグネシウムアイオノマー及び／又はエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体の亜鉛アイオノマーを用いて形成されたアイオノマー樹脂基材である。

【0033】

マグネシウムアイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部がマグネシウムで中和されたマグネシウムアイオノマーが好ましい。共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。

【0034】

前記アイオノマー樹脂のうち、好適なマグネシウムアイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、マグネシウムイオンで中和したものである。マグネシウムイオンによる中和度は０％を超えて６０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性とに優れる。好ましい中和度は１０％以上６０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。更に好ましい中和度は１０％以上４０％以下の範囲であり、この範囲内であると拡張性、分断性及び透明性のバランスに優れる。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0035】

亜鉛アイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部が亜鉛で中和された亜鉛アイオノマーが好ましい。共重合体は、前記マグネシウムアイオノマーと同様、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。

【0036】

好適な亜鉛アイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、亜鉛イオンで中和したものである。亜鉛イオンによる中和度は０％を超えて６０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性とに優れる。好ましい中和度は１０％以上６０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。更に好ましい中和度は１０％以上４０％以下の範囲あり、この範囲内であると拡張性、分断性及び透明性のバランスに優れる。
中でも、亜鉛アイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0037】

アイオノマーを構成するエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体は、少なくともエチレンとアクリル酸又はメタクリル酸とが共重合した共重合体であり、さらに第３の共重合成分が共重合した３元以上の多元共重合体であってもよい。

【0038】

多元共重合体を形成するモノマーとしては、エチレン及び該エチレンと共重合可能な前記（メタ）アクリル酸のほかに、第３の共重合成分として、不飽和カルボン酸エステル（例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル）、ビニルエステル（例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等）、不飽和炭化水素（例えば、プロピレン、ブテン、１，３−ブタジエン、ペンテン、１，３−ペンタジエン、１−ヘキセン等）、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物（例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等）、ビニル基含有１，２級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が共重合されていてもよい。
中でも、前記第３の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましく、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキル部位の好ましい炭素数は１〜４）がより好ましい。

【0039】

前記第３の共重合成分に由来の構成単位のエチレン・（メタ）アクリル酸系共重合体中における含有比率は、７質量％未満の範囲が好ましい。
本発明におけるアイオノマー樹脂は、不飽和カルボン酸エステルを含んでもよいが、特に（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の共重合体中に占める含有比率を７質量％未満とすることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有比率が７質量％未満であると、ダイシング用フィルムの応力を保つのでより優れた分断性が得られる。（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位の含有比率としては、５質量％以下とすることが好ましく、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有しない（含有比率：ゼロ％［質量比］）ことがより好ましい。

【0040】

〜Ｂ．多層構成〜
次に、基材が多層構造に構成されている場合を説明する。
基材１１は、図２に示すように、粘着層１２と接する層１１Ｘと層１１Ｙ（第１の層Ｙ）と層１１Ｚ（第２の層Ｚ）とが少なくともこの順に重層された重層構造、及び前記粘着層１２と接する層Ｘと層１１Ｚ（第２の層Ｚ）と層１１Ｙ（第１の層Ｙ）とが少なくともこの順に重層された重層構造から選ばれる３層以上からなる多層構造を設けて構成することができる。

【0041】

基材１１は、図２に示すように、その一方の側においてウエハを固定化するための粘着層１２と接触させることで、ステルスダイシング用フィルムを構成することができる。ステルスダイシング用フィルムとした場合、粘着層１２は、図２に示すように、基材１１の重層構造における「粘着層と接する層１１Ｘ」と密着される。そのため、粘着層と接する層１１Ｘは、重層構造の表層（最外層）に位置するように設けられている。

【0042】

基材１１が、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとがこの順に配された重層構造を有している場合、第１の層Ｙが３層構造を形成する中間層をなす。また、この重層構造は、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとの３層に加え、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙの間又は第１の層Ｙと第２の層Ｚの間、あるいは粘着層と接する層Ｘ／第１の層Ｙ／第２の層Ｚの３層構造の一端である第２の層Ｚ上に、さらに他の層が設けられて４層以上の重層構造に構成されてもよい。

【0043】

また、基材１１は、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとを有する重層構造の他の態様として、第１の層Ｙと第２の層Ｚとが逆に配置され、粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚと第１の層Ｙとがこの順に配された重層構造に構成されてもよい。この場合、第２の層Ｚが３層構造を形成する中間層をなす。この重層構造の場合も上記構造の場合と同様に、粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚの間又は第２の層Ｚと第１の層Ｙの間、あるいは粘着層と接する層Ｘ／第２の層Ｚ／第１の層Ｙの３層構造の一端である第１の層Ｙ上に、さらに他の層が設けられて４層以上の重層構造に構成されてもよい。

【0044】

［粘着層と接する層Ｘ］
粘着層と接する層Ｘは、図２に示すようにウエハを固定化するための、例えば粘着剤からなる粘着層１２と密着される層であり、少なくとも樹脂（本明細書中において「樹脂Ａ」ともいう）を含有する。密着の方法としては、層Ｘ面に粘着剤を公知の方法、例えばグラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター等を用いて直接塗布する方法、あるいは剥離シート上に粘着剤を上記公知の方法で塗布して粘着層を設けた後、これを層Ｘに貼着し、粘着層を転写する方法等を用いることができる。層Ｘの樹脂Ａとしては、極性を有し、紫外線硬化性に好適に構成される粘着層１２の粘着剤と相性のよい樹脂が好ましく用いられる。粘着層１２は、後述するように紫外線硬化性に構成された層が好適であり、このような場合は紫外線硬化性の組成と良好な密着が保てる樹脂を用いて好適に構成することができる。

【0045】

粘着層と接する層Ｘは、樹脂Ａを含む。前記樹脂Ａの曲げ剛性率としては、１００ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であることが好ましい。樹脂Ａの曲げ剛性率が前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。中でも、樹脂Ａの曲げ剛性率は、ウエハ分断性の点で、１５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下がより好ましく、１８０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下が更に好ましい。

【0046】

粘着層と接する層Ｘに含まれる樹脂Ａとしては、熱可塑性樹脂が好ましく、より好ましくはオレフィン系重合体であり、例えばエチレン及び不飽和カルボン酸を共重合成分として含むエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体である。この中でもエチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した２元共重合体（エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体）のアイオノマーが好適に用いられる。エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体のアイオノマーを用いることで、透明性（ヘイズ及び全光線透過率）及び分断性に優れる。

【0047】

アイオノマーのベースポリマーとなる前記エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合は、１質量％以上３５質量％以下の範囲が好ましく、５質量％以上２５質量％以下の範囲がより好ましく、特に好ましくは１０質量％以上２０質量％以下の範囲である。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が１質量％以上であることは、この構成単位を積極的に含むことを意味し、不飽和カルボン酸の含有により透明性や接着性が良好になる。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が３５質量％以下であることで、実用的な耐熱性が維持される。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、９９質量％以上６５質量％以下の範囲が好ましく、より好ましくは９０質量％以上８０質量％以下の範囲である。

【0048】

エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル等が挙げられ、特に、アクリル酸又はメタクリル酸が好ましい。

【0049】

アイオノマーのベースポリマーとなる２元共重合体中のカルボキシル基を中和する金属イオンとしては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン等のアルカリ金属イオン；マグネシウムイオン、カルシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン等の多価金属のイオン等が挙げられる。
これらの中でも、マグネシウムイオン又は亜鉛イオンがより好ましい。これら金属イオンは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。アイオノマーは、２元共重合体中のカルボキシル基の１００％以下の範囲で前記金属イオンにより中和され、その中和度は９０％以下が好ましく、より好ましくは２０％以上８５％以下の範囲である。

【0050】

マグネシウムアイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一部がマグネシウムで中和されたマグネシウムアイオノマーが好ましい。共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体が好ましい。

【0051】

前記アイオノマー樹脂のうち、好適なマグネシウムアイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、マグネシウムイオンで中和したものである。マグネシウムイオンによる中和度は０％を超えて６０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性とに優れる。好ましい中和度は１０％以上６０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。更に好ましい中和度は１０％以上４０％以下の範囲あり、この範囲内であると拡張性、分断性、及び透明性のバランスに優れる。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0052】

亜鉛アイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体の少なくとも一部が亜鉛で中和された亜鉛アイオノマーが好ましい。共重合体は、前記マグネシウムアイオノマーと同様、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体が好ましい。

【0053】

好適な亜鉛アイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、亜鉛イオンで中和したものである。亜鉛イオンによる中和度は０％を超えて９０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性とに優れる。好ましい中和度は１０％以上９０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。
中でも、亜鉛アイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0054】

粘着層と接する層Ｘを形成するアイオノマーとしては、入手のしやすさの点で、エチレン・アクリル酸共重合体のマグネシウム（Ｍｇ）アイオノマー又は亜鉛（Ｚｎ）アイオノマー、及びエチレン・メタクリル酸共重合体のマグネシウム（Ｍｇ）アイオノマー又は亜鉛（Ｚｎ）アイオノマーが好ましい。

【0055】

前記粘着層と接する層Ｘの厚みとしては、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましい。この厚みが前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。粘着層と接する層Ｘの好ましい厚みは、１５μｍ以上８０μｍ以下である。

【0056】

粘着層と接する層Ｘのステルスダイシング用フィルム基材における厚みの比率としては、フィルム基材としての安定生産の観点からは、フィルム基材全体の厚みの１０％以上であることが好ましい。第１の層Ｙの厚みの比率は、分断性と拡張性とのバランスを図る観点からは、フィルム基材全体の厚みの２０％以上であることが好ましい。

【0057】

［第１の層Ｙ］
基材１１の重層構造を構成する層１１Ｙ（第１の層Ｙ）は、前記粘着層と接する層Ｘと後述する層１１Ｚ（第２の層Ｚ）との間に設けられる中間層（図２の符号１１Ｙ）として、あるいは前記粘着層と接する層Ｘに対して層１１Ｚ（第２の層Ｚ）を介して設けられる内層（図２の符号１１Ｙ）として、配設されていることが好ましい。

【0058】

第１の層Ｙは、樹脂Ｂを含む。前記樹脂Ｂの曲げ剛性率としては、５ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であることが好ましい。樹脂Ｂの曲げ剛性率が前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。中でも、樹脂Ｂの曲げ剛性率は、拡張性の点で、５ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下がより好ましく、１０ＭＰａ以上２７０ＭＰａ以下がより好ましい。

【0059】

第１の層Ｙに含まれる樹脂Ｂとしては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、低密度ポリエチレン（low-density polyethylene；ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（linear
low-density polyethylene；ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマー、エチレン・不飽和カルボン酸エステル２元共重合体等が好適に用いられる。

【0060】

前記樹脂Ｂの例のうち、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーは、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が１質量％以上３５質量％以下の範囲であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下の範囲がより好ましく、特に好ましくは１０質量％以上２０質量％以下の範囲である。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が１質量％以上であることは、この構成単位を積極的に含むことを意味し、不飽和カルボン酸の含有により透明性や金属接着性が良好になる。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が３５質量％以下であることで、実用的な耐熱性が維持される。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、９９質量％以上６５質量％以下の範囲が好ましく、より好ましくは９０質量％以上８０質量％以下の範囲である。

【0061】

前記２元共重合体又は前記３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル等が挙げられ、特に、アクリル酸又はメタクリル酸が好ましい。

【0062】

前記３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。中でも、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（アルキル部位の好ましい炭素数は１〜４）がより好ましい。

【0063】

アイオノマーのベースポリマーとなる２元共重合体又は３元共重合体中のカルボキシル基を中和する金属イオンとしては、マグネシウム、亜鉛、ナトリウム、カリウム等が好ましく、中でもマグネシウム、及び亜鉛がより好ましい。アイオノマーは、２元共重合体中のカルボキシル基の１００％以下の範囲で前記金属イオンにより中和され、その中和度は９０％以下が好ましく、より好ましくは２０％以上８５％以下の範囲である。

【0064】

マグネシウムアイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部がマグネシウムで中和されたマグネシウムアイオノマーが好ましい。共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。

【0065】

前記アイオノマー樹脂のうち、好適なマグネシウムアイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、マグネシウムイオンで中和したものである。マグネシウムイオンによる中和度は０％を超えて６０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性とに優れる。好ましい中和度は１０％以上６０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。更に好ましい中和度は１０％以上４０％以下の範囲あり、この範囲内であると拡張性、分断性及び透明性のバランスに優れる。
中でも、マグネシウムアイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0066】

亜鉛アイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部が亜鉛で中和された亜鉛アイオノマーが好ましい。共重合体は、前記マグネシウムアイオノマーと同様、ブロック共重合体、ランダム共重合体、又はグラフト共重合体のいずれであってもよいが、透明性を考慮すると２元ランダム共重合体、３元ランダム共重合体、２元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは３元ランダム共重合体のグラフト共重合体が好ましく、より好ましくは２元ランダム共重合体又は３元ランダム共重合体である。

【0067】

好適な亜鉛アイオノマーは、高圧ラジカル重合法で合成されたエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体をベースとし、前記（メタ）アクリル酸の共重合比を１０質量％を超えて３０質量％以下の範囲としたものを、亜鉛イオンで中和したものである。亜鉛イオンによる中和度は０％を超えて９０％の範囲であり、この範囲では拡張性と分断性に優れる。好ましい中和度は１０％以上９０％以下の範囲であり、この範囲内であると透明性に優れる。
中でも、亜鉛アイオノマー中における（メタ）アクリル酸の共重合比は、拡張性、成形加工性、分断性、及び透明性のバランスが優れ、工業的に入手しやすい点で、１０質量％を超えて２０質量％以下がより好ましい。

【0068】

前記樹脂Ｂの例のうち、エチレン・不飽和カルボン酸エステル共重合体は、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体が好ましい。
エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体を構成する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が好適に挙げられる。

【0069】

本発明においては、好ましい態様の一つは、第１の層Ｙが、粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚとの間に配される中間層として設けられた態様である。別の好ましい様態の一つは第２の層Ｚが、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙとの間に配される中間層として設けられた態様である。
第１の層Ｙが、重層構造を構成する粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚとの間に配される中間層として設けられる場合、粘着層と接する層Ｘ及び第２の層Ｚに対して比較的柔らかい層に構成し、フィルム基材としての応力（特に初期応力）を緩和し、拡張機能を持たせる観点から、第１の層Ｙに含まれる樹脂Ｂとしては、例えば、低密度ポリエチレン（low-density polyethylene；ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（linear low-density polyethylene；ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーが好ましい。
また、第２の層Ｚが、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙとの間に配される中間層として設けられる場合、フィルム基材としての応力（特に初期応力）を緩和し、拡張機能を持たせ、拡張時に層Ｙと接する拡張ステージとのすべり性や、耐ブロッキング性を持たせる観点から、第２の層Ｚに含まれる樹脂Ｃとしては、例えば、低密度ポリエチレン（low-density polyethylene；ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリチレン（linear low-density polyethylene；ＬＬＤＰＥ）、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーが好ましい。

【0070】

前記第１の層Ｙの厚みとしては、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましい。この厚みが前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。第１の層Ｙの好ましい厚みは、１５μｍ以上８０μｍ以下である。

【0071】

第１の層Ｙのステルスダイシング用フィルム基材における厚みの比率としては、フィルム基材としての安定生産の観点からは、フィルム基材全体の厚みの１０％以上であることが好ましい。第１の層Ｙの厚みの比率は、分断性と拡張性とのバランスを図る観点からは、フィルム基材全体の厚みの２０％以上であることが好ましい。

【0072】

［第２の層Ｚ］
基材１１の重層構造を構成する層１１Ｚ（第２の層Ｚ）は、前記粘着層と接する層Ｘに対して層１１Ｙ（第１の層Ｙ）を介して設けられる内層（図２の符号１１Ｚ）として、あるいは前記粘着層と接する層Ｘと前記層１１Ｙ（第１の層Ｙ）との間に設けられる中間層（図２の符号１１Ｚ）として、配設される。

【0073】

第２の層Ｚは、樹脂Ｃを含む。前記樹脂Ｃの曲げ剛性率としては、５０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下の範囲であることが好ましい。樹脂Ｃの曲げ剛性率が前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。中でも、樹脂Ｃの曲げ剛性率は、ウエハ分断性の点で、５０ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下がより好ましく、７０ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下が更に好ましい。

【0074】

第２の層Ｚに含まれる樹脂Ｃとしては、熱可塑性樹脂が好ましく、例えばエチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーが好適に用いられる。

【0075】

前記樹脂Ｃの例のうち、エチレン・不飽和カルボン酸２元共重合体及びそのアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーは、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が１質量％以上３５質量％以下の範囲であることが好ましく、より好ましくは５質量％以上２０質量％以下の範囲である。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が１質量％以上であることは、この構成単位を積極的に含むことを意味し、不飽和カルボン酸の含有により透明性や金属接着性が良好になる。不飽和カルボン酸から導かれる構成単位の含有割合が３５質量％以下であることで、実用的な耐熱性が維持される。
また、エチレンから導かれる構成単位の含有割合としては、９９質量％以上６５質量％以下の範囲が好ましく、より好ましくは９５質量％以上８０質量％以下の範囲である。

【0076】

前記２元共重合体又は前記３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸、並びに前記３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸エステルの詳細については、既述の第１の層Ｙにおける２元共重合体又は３元共重合体を構成する不飽和カルボン酸、及び不飽和カルボン酸エステルと同義であり、好ましい態様も同様である。

【0077】

アイオノマーのベースポリマーとなる２元共重合体中のカルボキシル基を中和する金属イオンとしては、例えば、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなどのアルカリ金属イオン；マグネシウムイオン、カルシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン等の多価金属のイオン等が挙げられる。
これらの中でも、マグネシウムイオン又は亜鉛イオンがより好ましい。これら金属イオンは１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。アイオノマーは、２元共重合体中のカルボキシル基の１００％以下の範囲で前記金属イオンにより中和され、その中和度は９０％以下が好ましく、より好ましくは２０％以上８５％以下の範囲である。

【0078】

上記のうち、マグネシウムアイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部がマグネシウムで中和されたマグネシウムアイオノマーが好ましい。
亜鉛アイオノマーとしては、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体、又はエチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一部が亜鉛で中和された亜鉛アイオノマーが好ましい。
これらマグネシウムアイオノマー、亜鉛アイオノマーの詳細については、既述の第１の層Ｙの項で説明したマグネシウムアイオノマー、及び亜鉛アイオノマーと同様であり、好ましい態様も同様である。

【0079】

前記第２の層Ｚの厚みとしては、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましい。この厚みが前記範囲内にあることは、ステルスダイシングによる加工（分断加工、特に初期応力の維持）に適していることを示す。第２の層Ｚの好ましい厚みは、１５μｍ以上８０μｍ以下である。

【0080】

第２の層Ｚのステルスダイシング用フィルム基材における厚みの比率としては、フィルム基材としての安定生産の観点からは、フィルム基材全体の厚みの１０％以上であることが好ましい。第２の層Ｚの厚みの比率は、分断性と拡張性とのバランスを図る観点からは、フィルム基材全体の厚みの２０％以上であることが好ましい。

【0081】

本発明においては、前記粘着層と接する層Ｘに含まれる樹脂Ａの曲げ剛性率又は前記層Ｚに含まれる樹脂Ｃの曲げ剛性率のそれぞれから層Ｙに含まれる樹脂Ｂの曲げ剛性率を差し引いた差の絶対値（｜樹脂Ａの曲げ剛性率−樹脂Ｂの曲げ剛性率｜、又は｜樹脂Ｃの曲げ剛性率−樹脂Ｂの曲げ剛性率｜）の大きい方の値が、５０ＭＰａ以上３４５ＭＰａ以下の範囲内であることが好ましい。なお、「｜｜」の記号は、絶対値を表す。
前記値が５０ＭＰａ以上であると、Ｘの強度が低い場合でもウエハ分断性により優れ、またＸの強度が高い場合でも拡張性により優れる。また、前記値が３４５ＭＰａ以下であると、粘着層と接する層Ｘの強度（曲げ剛性率）を分断性に良好な程度に緩和することができる点で有利である。
中でも、前記同様の理由から、前記差の絶対値の大きい方の値は、５０ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下の範囲であることがより好ましい。

【0082】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材は、ステルスダイシングによるウエハの分断性により優れる点で、粘着層と接する層Ｘの厚みが１５μｍ以上８０μｍ以下であり、前記層Ｙの厚みが１５μｍ以上８０μｍ以下であり、前記層Ｚの厚みが１５μｍ以上８０μｍ以下である態様が好ましい。

【0083】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材は、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとが順に重層された重層構造、又は粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚと第１の層Ｙとが順に重層された重層構造を含み、前記粘着層と接する層Ｘが樹脂Ａを含み、前記樹脂Ａの曲げ剛性率が１８０ＭＰａ以上３５０ＭＰａ以下であり、前記第１の層Ｙが樹脂Ｂを含み、前記樹脂Ｂの曲げ剛性率が１０ＭＰａ以上２７０ＭＰａ以下であり、前記第２の層Ｚが樹脂Ｃを含み、前記樹脂Ｃの曲げ剛性率が７０ＭＰａ以上３３０ＭＰａ以下である態様が好ましい。
さらに、本発明のステルスダイシング用フィルム基材は、粘着層と接する層Ｘと第１の層Ｙと第２の層Ｚとが順に重層された重層構造を含み、前記粘着層と接する層Ｘに含まれる樹脂Ａがエチレン・アクリル酸共重合体のＺｎアイオノマー又はＭｇアイオノマー、エチレン・メタクリル酸共重合体のＺｎアイオノマー又はＭｇアイオノマーであり、前記第１の層Ｙに含まれる樹脂Ｂが低密度ポリエチレン（low-density polyethylene；ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（linear low-density polyethylene；ＬＬＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸２元共重合体及びそのＺｎアイオノマー、エチレン・（メタ）アクリル酸・（メタ）アクリル酸（好ましくは炭素数１〜４の）アルキルエステル３元共重合体及びそのＺｎアイオノマーであり、前記第２の層Ｚに含まれる樹脂Ｃがエチレン・（メタ）アクリル酸２元共重合体及びそのＺｎアイオノマー及びＭｇアイオノマー、並びにエチレン・不飽和カルボン酸・不飽和カルボン酸エステル３元共重合体及びそのアイオノマーである態様が好ましい。

【0084】

ステルスダイシング用フィルム基材を構成する粘着層と接する層Ｘと第２の層Ｚ（又は層Ｙ）と第１の層Ｙ（又は層Ｚ）との層厚（μｍ）の比率（Ｘ／Ｚ／Ｙ（又はＸ／Ｙ／Ｚ））としては、層Ｘの比率が１０％以上８０％以下であり、層Ｙの比率が１０％以上７０％以下であり、層Ｚの比率が１０％以上８０％以下であることが好ましい。各層厚の比率は、合計が１００％になるように選択する。比率［％］は、「各層の厚み／総厚×１００」より求められる。

【0085】

〜物性〜
本発明のステルスダイシング用フィルム基材のヘイズは、分断性を高める点で、レーザ光の透過を阻害しないよう小さいほど好ましい。具体的には、ヘイズは、１０以下とする。ヘイズが１０以下であることは、レーザ光を利用したステルスダイシングによる加工に適した透明性を有していることを示す。中でも、ヘイズは、９．０以下が好ましく、より好ましくは８．０以下である。
ヘイズは、ヘイズメーターを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１３６にしたがって測定される値である。

【0086】

また、本発明のステルスダイシング用フィルム基材の全光線透過率は、ステルスダイシング工程におけるカメラを使った照射位置精度を高める点で、９０％以上とする。全光線透過率が９０％以上であることは、レーザ光を利用したステルスダイシングによる加工に適した光透過性をそなえていることを示す。全光線透過率は、ＨＭ−１５０型（（株）村上色彩研究所製）を用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定される値である。

【0087】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材の初期応力は、９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲とし、好ましい下限値は１０ＭＰａを超える範囲である。更に、初期応力は、１０ＭＰａ以上１７ＭＰａ未満であることがより好ましい。初期応力が９ＭＰａ未満であると、ウエハを分断する際の外部応力を保てず、ウエハの分割が良好に行なえない。また、初期応力が１９ＭＰａを超えると、拡張率が悪化し、均一に分断できない等、分断性に劣る。
本発明における初期応力は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し、ステルスダイシング用フィルム基材のＭＤ方向、及びＴＤ方向について、試験速度：５００ｍｍ／ｓ、試験片：幅１０ｍｍ×長２００ｍｍ、チャック間：１００ｍｍの条件下で、試験片が６％伸長したときに測定される応力として得られ、ＭＤ及びＴＤの測定値の平均で評価する。

【0088】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材の拡張率は、１０２％以上１２０％以下とし、好ましくは１０４％以上１２０％以下であり、より好ましくは１０４％以上１１０％以下である。拡張率が前記範囲の下限値（１０２％）未満であると、ウエハを分断する際の外部応力が保てず、ウエハの分断が良好に行なえない。拡張率が前記範囲の上限値（１２０％）を超えるステルスダイシング用フィルム基材は、初期応力９ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下の範囲で、現実的に存在しえない。
拡張率は、以下の方法により測定される値である。
すなわち、作製したステルスダイシング用フィルム基材から縦（ＭＤ）方向３００ｍｍ以上×横（ＴＤ）方向３００ｍｍ以上の４角形の試料片を切り出す。この試料片に１４１ｍｍ角の正方形を油性ペン等の筆記用具で描いた測定対象１を作成し、この測定対象１を、ステージ中心と測定対象１に描いた正方形の中心とが合うように、８インチウエハ用のウエハ拡張装置（テクノビジョン社製のウエハ拡張装置ＴＥＸ−２１８Ｇ ＧＲ−８）にセットする。次いで、ステージを１５ｍｍ引き上げ、ステルスダイシング用フィルムを拡張した後６０秒間静置し、測定対象１の正方形の各辺の長さ（辺長）を測定する。得られる辺長４点について、それぞれ伸び率（％；＝拡張後の辺長／拡張前の辺長×１００）を計算し、その平均値を求める。

【0089】

基材１１の厚みとしては、５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲である。基材の総厚が前記範囲内にあることは、ステルスダイシングに適した基材の厚みであることを示す。また、基材の厚みは、拡張性と透明性との観点から、１５０μｍ以下が好適であり、また分断性の観点から、８０μｍ以上であることが好ましい。

【0090】

また、基材１１は、レーザ光Ｌを散乱させないものであることが好ましく、表面及び裏面が平滑であることが好ましい。基材１１の表面及び裏面は、その表面粗さＲａ（算出平均粗さ）が１．０μｍ以下であることが好ましい。
表面粗さ（Ｒａ）は、光干渉式の非接触型表面形状粗さ測定器を使用し、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１に準拠して測定される値である。

【0091】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材の表面抵抗率は、帯電防止性能の観点より、１．０×１０^９Ω／sq以上１．０×１０^１２Ω／sq以下であることが好ましい。表面抵抗率の調整は、例えば、特許第４６０６０２９号に開示されているように、ポリエーテルエステル成分を含む帯電防止剤を添加する方法や、イオン伝導性化合物をステルスダイシング用フィルム基材に前もって添加する方法等の公知の方法を用いて行なうことができる。
表面抵抗率は、Ｈｉｒｅｓｔａ−ＵＰ（三菱化学（株）製）を用い、試験温度２３℃、相対湿度５０％の条件で、印加電圧５００Ｖとして測定される値である。

【0092】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材は、ポリエーテルエステル成分を含む帯電防止剤を含むことが好ましい。帯電防止剤の融点は、１５５℃以上１８５℃以下であることが好ましく、１６０℃以上１８５℃以下であることがより好ましく、１６０℃以上１８０℃以下であることが特に好ましい。このような帯電防止剤を含むことで、フィルム基材の透明性を損なうことなく、帯電防止性を高めることができる。帯電防止剤の融点が前記範囲内であることで、帯電防止剤を含有した場合のアイオノマー樹脂（特に、亜鉛アイオノマー又はマグネシウムアイオノマー）の透明性を高く維持することができる。

【0093】

融点は、示差走査熱量測定（Differential scanning calorimetry；ＤＳＣ）により、測定試料と基準物質との間の熱量の差を計測し、現れるピーク波形から求められる。

【0094】

前記帯電防止剤としては、低分子型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤が挙げられるが、高分子型帯電防止剤が好ましく、高分子型帯電防止剤としては、分子内にスルホン酸塩を有するビニル共重合体、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ベタイン等が挙げられる。更に、ポリエーテル、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミド又はポリエーテルエステルアミドの無機プロトン酸の塩等を挙げることができる。無機プロトン酸の塩としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属、亜鉛塩、又はアンモニウム塩が挙げられる。

【0095】

ポリエーテルエステルアミドとしては、ポリアミドブロックとポリオキシアルキレングリコールブロックとから構成され、これらブロックがエステル結合されたブロック共重合体が挙げられる。
ポリエーテルエステルアミドにおけるポリアミドブロックは、例えば、ジカルボン酸（例：蓚酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等）と、ジアミン（例：エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メチレンビス（４−アミノシクロヘキサン）、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等）との重縮合、ε−カプロラクタム、ω−ドデカラクタム等のラクタムの開環重合、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合、あるいは前記ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合等により得られるものである。このようなポリアミドセグメントは、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６／６６、ナイロン６／１２、ナイロン６／６１０、ナイロン６６／１２、ナイロン６／６６／６１０などであり、特にナイロン１１、ナイロン１２などが好ましい。ポリアミドブロックの分子量は、例えば４００〜５０００程度である。
また、ポリエーテルブロックとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコールあるいはこれらの混合物などが例示される。これらの分子量は、例えば４００〜６０００程度、更には６００〜５０００程度がよい。

【0096】

帯電防止剤としては、上市されている市販品を用いてもよく、具体例として、ＢＡＳＦジャパン社製のイルガスタットＰ−１６、同Ｐ−１８、同Ｐ−２０、同Ｐ−２２等、三洋化成工業社製のペレスタット２３０、ペレスタットＨＣ２５０、ペレスタット３００、ペレスタット２４５０、ペレクトロンＰＶＨ、三井・デュポン ポリケミカル社製のエンティラＭＫ４００、ＭＫ４４０、ＳＤ１００等が挙げられる。

【0097】

前記帯電防止剤は、熱可塑性樹脂中に所定量を溶融混合する、又は帯電防止剤をドライブレンドし、これを溶融混合することができる。

【0098】

前記帯電防止剤は、フィルム基材を構成する層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚのいずれに含有されてもよいし、層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの全層に含有させてもよい。紫外線吸収剤を含有させる場合、紫外線吸収剤を練り込む方法など前記方法により行なえる。
前記帯電防止剤を含有する場合、前記帯電防止剤のフィルム基材中における含有量としては、アイオノマー樹脂に対して、１０質量％を超えて３０質量％が好ましく、１０質量％を超えて２０質量％がより好ましい。帯電防止剤の含有量が１０質量％を超えることで、フィルム基材の帯電防止効果に優れる。帯電防止剤の含有量が３０質量％以下であることで、フィルム基材の透明性が保たれる。帯電防止剤の含有量を上記範囲とすることによって、フィルム基材の表面抵抗率を１．０×１０^９Ω／sq以上１．０×１０^１２Ω／sq以下の範囲に好適に調整することができる。

【0099】

本発明のステルスダイシング用フィルム基材には、上記成分のほか、更に、任意の各種添加剤を配合することができる。このような添加剤の一例として、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、ブロッキング防止剤、防錆剤、抗菌剤、難燃剤、難燃助剤、架橋材、架橋助剤等を挙げることができる。また、必要に応じて、ステルスダイシング用フィルム基材に電子線照射を行なってもよい。

【0100】

ステルスダイシング用フィルム基材の製造方法としては、従来公知のＴダイキャスト成形法、Ｔダイニップ成形法、インフレーション成形法、押出ラミネート法、カレンダー成形法等の方法を用いることができる。

【0101】

（粘着層）
粘着層１２は、特に限定されないが、紫外線硬化性に構成された層が好ましく、例えば紫外線硬化タイプのアクリル系粘着剤等を用いて形成することができる。

【0102】

紫外線硬化タイプのアクリル系粘着剤の具体例としては、（メタ）アクリル酸や（メタ）アクリル酸エステル等の（メタ）アクリル系単量体の（メタ）アクリル系重合体、前記（メタ）アクリル系単量体と官能性単量体（例えば、ポリアクリル酸ブチルやポリアクリル酸２−エチルヘキシル等のポリアクリル酸エステル）との共重合体、ウレタンアクリレート系オリゴマー、及びこれら重合体の混合物と、光重合開始剤とを少なくとも含む紫外線硬化性粘着剤が挙げられる。
前記重合体の平均分子量は、５０万〜１００万程度の高分子量が好ましい。平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。

【0103】

前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【0104】

前記ウレタンアクリレート系オリゴマーは、少なくとも２つの炭素−炭素不飽和二重結合を有する紫外線重合性化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）とを反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応させて得られるものが挙げられる。

【0105】

前記光重合開始剤としては、例えば、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンジンエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等が挙げられる。光重合開始剤は、単独でもしくは２種類以上を組み合わせて用いることができる。光重合開始剤を粘着層に添加することで、硬化反応時間又は放射線照射量を抑えて効率よく硬化反応を進行させることができる。

【0106】

また、粘着層も、既述の基材と同様に透明性が高いことが好ましい。
粘着層における可視光の光線透過率としては、可視光線の４００ｎｍ〜８００ｎｍの全波長領域において、粘着層における光線透過率が９０％以上であることが好ましい。
さらに、基材の光線透過率が９０％以上となる波長の可視光線を用いた場合に、ステルスダイシング用フィルム全体での光線透過率が９０％以上であることが好ましく、更には４００ｎｍ〜８００ｎｍの全波長領域の光を用いた場合に、ステルスダイシング用フィルム全体の光線透過率が９０％以上であることが好ましい。
なお、光線透過率は、分光光度計を用いて測定される値である。

【0107】

粘着層１２の厚みは、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上である。

【0108】

本発明のステルスダイシング用フィルムのヘイズは、分断率を高める点で、レーザ光の透過を阻害しないよう小さいほど好ましい。具体的には、ヘイズは、１０．０以下が好ましく、より好ましくは９．０以下、更に好ましくは８．０以下である。ヘイズの測定方法は、既述の通りである。
また、フィルム拡張後に、フィルムの全体又は一部分に白化現象が確認されないことが望ましい。

【0109】

本発明のステルスダイシング用フィルムの初期応力は、９ＭＰａを超えることが好ましく、１０ＭＰａ以上１９ＭＰａ以下であることがより好ましく、１０ＭＰａ以上１７ＭＰａ未満であることが更に好ましい。初期応力が９ＭＰａを超える範囲であると、ウエハを分断する際の外部応力が保たれ、ウエハの分断が良好に行なえる。また、初期応力が１９ＭＰａ以下であると、拡張性の点で有利である。初期応力の測定方法は、既述の通り（ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠）である。

【0110】

本発明のステルスダイシング用フィルムの拡張率は、１０２％以上１２０％以下が好ましく、より好ましくは１０４％以上１２０％以下である。拡張率が前記範囲の下限値以上であると、ウエハを分断する際の外部応力が保たれ、ウエハの分断が良好に行なえる。拡張率が前記範囲の上限値以下であると、均一にフィルムが伸張し、拡張のムラやフィルム歪みの発生を抑えることができる。拡張率の測定方法は、既述の通りである。

【0111】

［電子部品の製造方法］
本発明のステルスダイシング用フィルムを用いた電子部品の製造方法について詳述する。
本発明の電子部品の製造方法は、ウエハの裏面に、既述の本発明のステルスダイシング用フィルムを貼り付ける工程（フィルム貼付工程）と、ステルスダイシング用フィルムが貼り付けられたウエハに対し、ステルスダイシング用フィルム側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルムを介してレーザ光によりウエハをステルスダイシングする工程（ダイシング工程）とを設けて構成されている。本発明の電子部品の製造方法は、必要に応じて、更に他の工程を設けて構成されていてもよい。

【0112】

図３Ａに示すように、ステルスダイシング用フィルム１の粘着層１２をウエハＷの裏面（素子形成面と反対側の面）に固定するとともに、ステルスダイシング用フィルム１を、その粘着層１２の端部がダイシングテーブル６と接するように置き、粘着層１２にてダイシングテーブルに固定する（フィルム貼付工程）。
次に、ダイシングテープ１の基材１１側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム１を介してウエハＷの内部にレーザ光Ｌを導光することにより、ウエハＷの内部のダイシングラインに沿って、図３Ｂに示すように改質部（改質領域）Ｗ１を形成する。その後、図４に示すように、ステルスダイシング用フィルム１の端部を矢印方向に引っ張ることで、フィルムを拡張させる（ダイシング工程）。これにより、前記改質部Ｗ１を起点に、ウエハＷが改質部Ｗ１に沿って複数に分割されることとなる。
次いで、ステルスダイシング用フィルム１の粘着層１２に紫外線を照射すると、粘着層１２が固化し、該層の粘着力は低下する。これにより、ステルスダイシング用フィルム１から複数のウエハ、すなわち個々のチップ（電子部品）を取り外すことができ、所望とする電子部品が得られる。

【0113】

レーザとしては、例えば、パルスレーザ光を発生するＮｄ：ＹＡＧレーザ、Ｎｄ：ＹＶＯレーザ、Ｎｄ：ＹＬＦレーザ、チタンサファイヤレーザ、ＣＯ_２レーザ、アルゴンイオンレーザ等の公知のレーザを、場合に応じて選択することができる。

【0114】

本発明の電子部品の製造方法は、シリコンウエハを対象とするが、例えば、ガラスウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハ、リン化ガリウムウエハ、ヒ化ガリウムウエハ等の化合物半導体ウエハ等を用いてもよい。

【実施例】

【0115】

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、エチレン単位含有量はエチレン由来の構成単位の含有比率を、メタクリル酸単位含有量はメタクリル酸由来の構成単位の含有比率を、アクリル酸イソブチル単位含有量はアクリル酸イソブチル由来の構成単位の含有比率を、それぞれ示す。

【0116】

〔Ａ〕実施例１〜２７及び実施例Ａ〜Ｄ
以下に示す実施例１〜２７及び実施例Ａ〜Ｄに用いる原料の組成及び物性、並びに得られたフィルム及びシートの物性の測定方法は、以下の通りである。

【0117】

−１．原材料−
（１）アイオノマー（ＩＯ−１）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：３５％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．９ｇ／１０分
（２）アイオノマー（ＩＯ−２）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：５４％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：０．７ｇ／１０分
（３）アイオノマー（ＩＯ−３）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体（エチレン単位含有量：８０質量％、メタクリル酸単位含有量：１０質量％、アクリル酸イソブチル単位含有量：１０質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：７０％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１．０ｇ／１０分
（４）アイオノマー（ＩＯ−４）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８９質量％、メタクリル酸単位含有量：１１質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：６５％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．０ｇ／１０分
（５）アイオノマー（ＩＯ−５）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体（エチレン単位含有量：８１量％、メタクリル酸単位含有量：１１．５質量％、アクリル酸イソブチル単位含有量：７．５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：１４％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．９ｇ／１０分
（６）アイオノマー（ＩＯ−６）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体（エチレン単位含有量：８２質量％、メタクリル酸単位含有量：１３質量％、アクリル酸イソブチル単位含有量：５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：２７％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．９ｇ／１０分
（７）アイオノマー（ＩＯ−７）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：５９％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：０．９ｇ／１０分

【0118】

（８）エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）
エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：９１質量％、メタクリル酸単位含有量：９質量％）
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：３．０ｇ／１０分

【0119】

（９）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−１）
商品名：イルガスタットＰ−１６（融点（ＤＳＣ測定）：１５８℃、ＢＡＳＦジャパン（株）製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）
（１０）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−２）
商品名：イルガスタットＰ−１８（融点（ＤＳＣ測定）：１７３℃、ＢＡＳＦジャパン（株）製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）
（１１）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−３）
商品名：イルガスタットＰ−２０（融点（ＤＳＣ測定）：１９５℃、ＢＡＳＦジャパン（株）製、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）

【0120】

−２．物性測定方法−
ステルスダイシング用フィルム基材の物性については、後述する実施例及び比較例で製造したアイオノマーフィルム基材等を用いて測定を行なった。測定結果は、下記表１〜表２に示す。

【0121】

（１）初期応力
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の縦（ＭＤ）方向、及び横（ＴＤ）方向について、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し、下記の条件下で６％伸長したときの応力を測定した。下記表１〜表２に示す値は、ＭＤ及びＴＤの平均値である。
<条件>
・試験速度：５００ｍｍ／秒
・試験片：幅１０ｍｍ×長２００ｍｍ
・チャック間：１００ｍｍ

【0122】

（２）ヘイズ
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、（株）村上色彩研究所製のＨＭ−１５０型を用い、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で、ＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠して測定した。

【0123】

（３）拡張性（拡張率）
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材から、縦（フィルムのＭＤ方向）３００ｍｍ以上×横（フィルムのＴＤ方向）３００ｍｍ以上の４角形のフィルム基材片を切り取り、この切り取ったフィルム基材片に、１４１ｍｍ角の正方形を油性ペン等の筆記用具を用いて描いた（以下、測定対象１）。８インチウエハ用のウエハ拡張装置（テクノビジョン社製のウエハ拡張装置ＴＥＸ−２１８Ｇ ＧＲ−８）に、測定対象１をセットした。この際、ウエハ拡張装置のステージ中心と、測定対象１に描いた正方形の中心とが合うようにセットした。次に、ステージを１５ｍｍ引き上げ、ステルスダイシング用フィルムを拡張した後、６０秒間静置し、測定対象１の正方形の各辺の長さ（辺長）を測定した。得られた辺長４点について、それぞれ伸び率（％；＝拡張後の辺長／拡張前の辺長×１００）を計算し、その平均値を拡張率［％］とした。

【0124】

（４）分断性
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の分断性能を、下記の評価基準にしたがって評価した。なお、分断率［％］とは、「（実際に分断できた数）／（総分割数）×１００」により求められる値である。
<評価基準>
Ａ：分断率が８０％以上１００％以下であった。
Ｂ：分断率が６０％以上８０％未満であった。
Ｃ：分断率が６０％未満であった。
Ｄ：分断が容易に行なえなかった。

【0125】

（５）表面抵抗率
三菱化学（株）製のＨｉｒｅｓｔａ−ＵＰを用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で、印加電圧５００Ｖとして測定した。

【0126】

（６）全光線透過率
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、（株）村上色彩研究所製のＨＭ−１５０型を用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。

【0127】

まず、帯電防止剤を含有しない場合の例を示す。
［実施例１］
５０ｍｍφ単軸押出機インフレーション成形機を使用し、この成形機の樹脂投入口に前記アイオノマー（ＩＯ−１）を投入して、ダイス温度１９０℃として、８０μｍ厚のアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0128】

［実施例２］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−６）に、また、ダイス温度を２００℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0129】

［実施例３］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−２）に代えると共に、ダイス温度を２３０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0130】

［実施例４］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−４）に代えると共に、ダイス温度を１８０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0131】

［実施例Ａ］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−３）に代えると共に、ダイス温度を２１０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0132】

［実施例Ｂ］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−５）に代えると共に、ダイス温度を１８０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0133】

［実施例Ｃ］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−７）に代えると共に、ダイス温度を２１０℃に、厚みを２２０μｍに代えたこと以外は、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0134】

［実施例Ｄ］
実施例１において、アイオノマー（ＩＯ−１）をＥＭＡＡに代えると共に、ダイス温度を１８０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にしてフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表１に示す。

【0135】

次に、帯電防止剤を含有する場合の例を実施例５〜実施例９に示す。
［実施例５］
実施例１において、使用したアイオノマー（ＩＯ−１）を、アイオノマー（ＩＯ−１）８５質量部、イルガスタットＰ−１６（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−１））７．５質量部、及びイルガスタットＰ−１８（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−２））７．５質量部に代え、これら成分をドライブレンドした。このドライブレンドした原料を、フルフライトタイプのスクリュー（４０ｍｍφ）を備えた単軸押出機の樹脂投入口に投入した後、溶融混練してペレット化した。得られたペレットを用い、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0136】

［実施例６］
実施例１において、使用したアイオノマー（ＩＯ−１）を、アイオノマー（ＩＯ−１）８５質量部及びイルガスタットＰ−１８（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−２））１５質量部に代え、これら成分をドライブレンドした。このドライブレンドした原料を、フルフライトタイプのスクリュー（４０ｍｍφ）を備えた単軸押出機の樹脂投入口に投入した後、溶融混練してペレット化した。得られたペレットを用い、実施例１と同様にしてアイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0137】

［実施例７］
実施例５において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−２）に代えたこと以外は、実施例５と同様にして、アイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0138】

［実施例８］
実施例６において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−２）に代えたこと以外は、実施例６と同様にして、アイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0139】

［実施例９］
実施例６において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−２）に代えると共に、イルガスタットＰ−１８（１５質量部）をイルガスタットＰ−１６（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−１））１５質量部に代えたこと以外は、実施例６と同様にして、アイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0140】

［実施例Ｅ］
実施例６において、アイオノマー（ＩＯ−１）をアイオノマー（ＩＯ−２）に代えると共に、イルガスタットＰ−１８（１５質量部）をイルガスタットＰ−２０（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−３））１５質量部に代えたこと以外は、実施例６と同様にして、アイオノマーフィルム基材（ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製したフィルム基材について、初期応力、ヘイズ、拡張率、表面抵抗率、及び全光線透過率の測定を行なった。結果を、下記表２に示す。

【0141】

【表1】

【0142】

【表2】

【0143】

［実施例１０〜１８］
基材として、実施例１〜９で作製したアイオノマーフィルム基材を用意し、粘着層形成用の粘着材として、紫外線硬化型アクリル系粘着剤（荒川化学工業社製のビームセット５７５（ウレタンアクリレート系オリゴマー））を用意した。
上記の基材及び粘着剤を用いて、基材の上に、紫外線硬化型アクリル系粘着材を酢酸エチルに溶かしたものをバーコート塗布することで、図１に示すようなアイオノマーフィルム基材１１／乾燥厚み２０μｍの粘着層１２の重層構造よりなる９種のステルスダイシング用フィルムを作製した。

【0144】

［実施例１９〜２７］
実施例１０〜１８で作製したステルスダイシング用フィルムを用いて、図３Ａに示すように、各ステルスダイシング用フィルム１の粘着層１２をウエハＷの裏面に固定し、さらにステルスダイシング用フィルム１をその粘着層１２の端部をダイシングテーブル６と接触させてダイシングテーブルに固定する。次に、ダイシングテープ１の基材１１側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム１を介して導光することで、図３Ｂに示すようにウエハＷの内部のダイシングラインに沿って改質部Ｗ１を形成する。その後、図４に示すように、ステルスダイシング用フィルム１の端部を矢印方向に引っ張ってフィルムを拡張し、改質部Ｗ１を起点として複数に分割する。その後、粘着層１２に紫外線照射し、複数のチップを取り出すことで、所望とする電子部品が得られる。

【0145】

〔Ｂ〕実施例２８〜４９、実施例Ｆ〜Ｇ、及び比較例１
以下に示す実施例２８〜４９、実施例Ｆ〜Ｇ、及び比較例１に用いる原料の組成及び物性、並びに得られたフィルム及びシートの物性の測定方法は、以下の通りである。

【0146】

−１．原材料−
（１）アイオノマー（ＩＯ−１１）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：３５％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．９ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：３３０ＭＰａ
（２）アイオノマー（ＩＯ−１２）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：マグネシウム
中和度：５４％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：０．７ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：３２０ＭＰａ
（３）アイオノマー（ＩＯ−１３）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸・アクリル酸イソブチル共重合体（エチレン単位含有量：８０質量％、メタクリル酸単位含有量：１０質量％、アクリル酸イソブチル単位含有量：１０質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：７０％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：１．０ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：９０ＭＰａ
（４）アイオノマー（ＩＯ−１４）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８９質量％、メタクリル酸単位含有量：１１質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：６５％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．０ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：２６０ＭＰａ
（５）アイオノマー（ＩＯ−１５）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：２３％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：５．０ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：２００ＭＰａ
（６）アイオノマー（ＩＯ−１６）
ベースポリマー：エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：８５質量％、メタクリル酸単位含有量：１５質量％）
金属カチオン源：亜鉛
中和度：５９％
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：０．９ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：３１０ＭＰａ

【0147】

（７）エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）
エチレン・メタクリル酸共重合体（エチレン単位含有量：９１質量％、メタクリル酸単位含有量：９質量％）
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：３．０ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：１４０ＭＰａ
（８）エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
エチレン・酢酸ビニル共重合体（エチレン単位含有量：８１質量％、酢酸ビニル単位含有量：１９質量％）
ＭＦＲ（１９０℃、２１６０ｇ荷重）：２．５ｇ／１０分
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：４０ＭＰａ

【0148】

（９）ポリオレフィン（Ｃ１）
線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：（株）プライムポリマー製、エボリューＳＰ２３２０、密度：９１９ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：１．９ｇ／１０分）
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：２４０ＭＰａ
（１０）ポリオレフィン（Ｃ２）
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：密度：９２０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：１．６ｇ／１０分）
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：１４０ＭＰａ
（１１）ポリオレフィン（Ｃ３）
ランダムポリプロピレン（ｒ−ＰＰ:（株）プライムポリマー製、プライムポリプロＦ２１９ＤＡ、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：８．０ｇ／１０分）
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：９６０ＭＰａ
（１２） ポリオレフィン（Ｃ４）
ホモポリプロピレン（ホモ−ＰＰ:（株）プライムポリマー製、プライムポリプロＦ１１３ＤＡ、密度：９１０ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ：３．０ｇ／１０分）
曲げ剛性率（ＪＩＳ Ｋ ７１０６準拠）：１２９０ＭＰａ

【0149】

（１３）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−１）
商品名：イルガスタットＰ−１６、ＢＡＳＦジャパン（株）製
（１４）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−２）
商品名：イルガスタットＰ−１８、ＢＡＳＦジャパン（株）製
（１５）ポリエーテルエステル成分（Ｂ−４）
商品名：ペレスタット２３０、三洋化成工業（株）製（融点（ＤＳＣ測定）：１６３℃）

【0150】

−２．物性測定方法−
ステルスダイシング用フィルム基材の物性については、後述する実施例及び比較例で製造したアイオノマーフィルム基材等を用いて測定を行なった。測定及び評価の結果は、下記表３〜表５に示す。

【0151】

（１）初期応力
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材の縦（ＭＤ）方向について、ＪＩＳ Ｋ
７１２７に準拠し、下記の条件下で６％伸長したときの応力を測定した。
<条件>
・試験速度：５００ｍｍ／ｓｅｃ
・試験片：幅１０ｍｍ×長２００ｍｍ
・チャック間：１００ｍｍ

【0152】

（２）ヘイズ・分断性
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、上記〔Ａ〕における場合と同様の方法にて、測定及び評価を行なった。

【0153】

（３）全光線透過率
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材について、（株）村上色彩研究所製のＨＭ−１５０型を用い、２３℃、５０％相対湿度雰囲気下で、ＪＩＳ Ｋ ７３６１に準拠して測定した。

【0154】

（４）拡張性（拡張率）
作製した各ステルスダイシング用フィルム基材から縦（フィルムのＭＤ方向）３００ｍｍ以上×横（フィルムのＴＤ方向）３００ｍｍ以上の４角形のフィルム基材片を切り取り、この切り取ったフィルム基材片に、１４１ｍｍ角の正方形を油性ペン等の筆記用具を用いて描いた（以下、測定対象２）。上記〔Ａ〕と同様の方法にて、測定対象２に描いた正方形の各辺の長さ（辺長）を測定し、得られた辺長４点について、それぞれ伸び率（％；＝拡張後の辺長／拡張前の辺長×１００）を計算し、その平均値を求め、拡張率［％］とした。また、拡張後のフィルムに白化現象が発生する（有り）、発生しない（なし）を目視で確認した。

【0155】

（５）曲げ剛性率（オルゼン式）
原材料を１９０℃に設定したプレス成形機にてプレス成形し、２５０ｍｍ×２５０ｍｍ、２ｍｍ厚のプレスシートを作成した。作成した２ｍｍ厚のシートについて、ＪＩＳ Ｋ
７１０６に準拠し、曲げ剛性率を測定した。

【0156】

［実施例２８］
スクリュ径が４５ｍｍφの３種３層インフレーション成形機を使用し、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂としてＩＯ−１２（Ｍｇ）を、層Ｙ形成用樹脂としてＩＯ−１３（Ｚｎ）を、層Ｚ形成用樹脂としてＩＯ−１２（Ｍｇ）を用いて、ダイス温度：２２０℃の条件で、粘着層と接する層Ｘ／層Ｙ／層Ｚの重層構造を有する３層フィルム（総厚８０μｍ；ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この３層フィルムの粘着層と接する層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚は、それぞれ２５μｍ、３０μｍ、及び２５μｍである。続いて、作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。結果は、下記表３に示す。

【0157】

［実施例２９］
アイオノマー（ＩＯ−１１（Ｍｇ））８５質量部、イルガスタットＰ−１６（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−１））７．５質量部、及びイルガスタットＰ−１８（ポリエーテルエステル成分（Ｂ−２））７．５質量部を、スクリュ径が４０ｍｍφの単軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層Ｘ及び層Ｚを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。次に、実施例１において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Ｙ形成用樹脂としてＩＯ−１４（Ｚｎ）を用いると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例１と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。併せて、表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は、１．７×１０^１4Ω／sqであった。

【0158】

［実施例３０］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１５（Ｚｎ）に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１５（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２００℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0159】

［実施例３１］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１４（Ｚｎ）に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１４（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２００℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0160】

［実施例３２］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ１に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ（Ａ）、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ２８μｍ、２１μｍ、及び３０μｍとしたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0161】

［実施例３３］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ１に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0162】

［実施例３４］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ１に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの粘着層と接する層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚をそれぞれ２０μｍ、４０μｍ、及び２０μｍとしたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記した。

【0163】

［実施例３５］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＥＭＡＡに、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２００℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0164】

［実施例３６］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0165】

［実施例３７］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＥＶＡに、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記する。

【0166】

［実施例３８］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ２に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ２８μｍ、２２μｍ、及び３０μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に変えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記した。

【0167】

［実施例３９］
スクリュ径が４０ｍｍφの３種３層キャストフィルム成形機を用いて、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂としてＩＯ−１６（Ｚｎ）を、層Ｙ形成用樹脂としてＥＭＡＡを、層Ｚ形成用樹脂としてＩＯ−１６（Ｚｎ）を使用し、ダイス温度：２１０℃の条件で、粘着層と接する層Ｘ／層Ｙ／層Ｚの重層構造を有する３層フィルム（総厚７７μｍ；ステルスダイシング用フィルム基材）を作製した。この作製した３層フィルムの粘着層と接する層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚は、それぞれ２９μｍ、２０μｍ、及び２８μｍである。続いて、作成した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記した。

【0168】

［実施例４０］
実施例３９において、層Ｙ形成用樹脂をＣ１に代えたこと以外は、実施例３９と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記した。

【0169】

［実施例４１］
アイオノマー（ＩＯ−１６（Ｚｎ））８５質量部、及びペレスタット２３０（Ｂ−４）１５質量部を、スクリュ径が３０ｍｍφの二軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層Ｘ及び層Ｚを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。次に、実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Ｙ形成用樹脂Ｃ２を、層Ｚ形成用樹脂をこのアイオノマー樹脂組成物を用いると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表３に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、１．３×１０^１０Ω／sqであった。

【0170】

［実施例４２］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ１に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様の条件で、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙの重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記する。

【0171】

［実施例４３］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ２に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ３０μｍ、２０μｍ、及び３０μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。

【0172】

［実施例４４］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ２に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ２０μｍ、３０μｍ、及び３０μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。

【0173】

［実施例４５］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ２に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ２０μｍ、４０μｍ、及び２０μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。

【0174】

［実施例４６］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ２に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代え、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ１５μｍ、５０μｍ、及び１５μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。

【0175】

［実施例４７］
アイオノマー（ＩＯ−１６（Ｚｎ））８５質量部、及びペレスタット２３０（Ｂ−４）１５質量部を、スクリュ径が３０ｍｍφの二軸押出機により溶融混練し、粘着層と接する層Ｘを形成するためのアイオノマー組成物を調製した。また、アイオノマー（ＩＯ−１３（Ｚｎ））８５質量部、及びペレスタット２３０（Ｂ−４）１５質量部を、スクリュ径が３０ｍｍφの二軸押出機により溶融混練し、層Ｚを形成するためのアイオノマー組成物Ｚを調製した。
次に、実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂としてこのアイオノマー組成物を、層Ｙ形成用樹脂としてＣ２を、層Ｚ形成用樹脂としてこのアイオノマー樹脂組成物Ｚを用い、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代え、かつ、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ４５μｍ、１５μｍ、及び３０μｍ（３層フィルムの総厚み：９０μｍ）に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、１．５×１０^１１Ω／sqであった。

【0176】

［実施例４８］
実施例４７において、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ３５μｍ、１５μｍ、及び４０μｍ（３層フィルムの総厚み：９０μｍ）に代えたこと以外は、実施例４７と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。併せて表面抵抗率を測定した。表面抵抗率は、２．１×１０^１１Ω／sqであった。

【0177】

［実施例４９］
実施例４７において、３層フィルムの層Ｘ、層Ｙ、及び層Ｚの層厚を、それぞれ４０μｍ、１５μｍ、及び２５μｍ（３層フィルムの総厚み：８０μｍ）に代えたこと以外は、実施例４７と同様にして、層Ｘ／層Ｚ／層Ｙ構成の重層構造を有する３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表４に併記した。併せて、表面抵抗率を測定したところ、表面抵抗率は１．７×１０^１１Ω／sqであった。

【0178】

［実施例Ｆ］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１３（Ｚｎ）に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１３（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にしてフィルムを作製した。ここで、各層はいずれもＩＯ−１３（Ｚｎ）を用いて形成されており、実質的に作製したフィルムは単一層からなる。また、作製したフィルムに対して、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表５に併記する。

【0179】

［比較例１］
実施例３９において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＣ４に、層Ｙ形成用樹脂をＣ４に、層Ｚ形成用樹脂をＣ４に代え、ダイス温度を２１０℃から２４０℃に代え、かつ、総厚みを８０μｍとした以外は、実施例３９と同様にしてフィルムを作製した。ここで、各層はいずれもＣ４を用いて形成されており、実質的に作製したフィルムは単一層からなる。また、作製したフィルムに対して、初期応力、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表５に併記する。

【0182】

［実施例Ｇ］
実施例２８において、粘着層と接する層Ｘ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に、層Ｙ形成用樹脂をＣ３に、層Ｚ形成用樹脂をＩＯ−１６（Ｚｎ）に代えると共に、ダイス温度を２２０℃から２１０℃に代えたこと以外は、実施例２８と同様にして、３層フィルムを作製した。この作製した３層フィルムについて、初期応力、ヘイズ、全光線透過率、及び拡張率の測定を行なった。これらの結果を下記表５に併記する。

【0183】

［実施例５０〜６９］
基材として、実施例２８〜４９で作製したアイオノマーフィルム基材を用意し、粘着層形成用の粘着材として、紫外線硬化型アクリル系粘着剤（荒川化学工業社製のビームセット５７５（ウレタンアクリレート系オリゴマー））を用意した。
上記の基材及び粘着剤を用いて、基材の上に、紫外線硬化型アクリル系粘着材を酢酸エチルに溶かしたものをバーコート塗布することで、図２に示すようにアイオノマーフィルム基材１１／乾燥厚み２０μｍの粘着層１２の重層構造よりなるステルスダイシング用フィルムを作製した。

【0184】

［実施例７０〜８９］
実施例５０〜６９で作製したステルスダイシング用フィルムを用いて、図３Ａに示すように、各ステルスダイシング用フィルム１の粘着層１２をウエハＷの裏面に固定し、さらにステルスダイシング用フィルム１をその粘着層１２の端部をダイシングテーブル６と接触させてダイシングテーブルに固定する。次に、ダイシングテープ１の基材１１側からレーザ光を照射し、ステルスダイシング用フィルム１を介して導光することで、図３Ｂに示すようにウエハＷの内部のダイシングラインに沿って改質部Ｗ１を形成する。その後、図４に示すように、ステルスダイシング用フィルム１の端部を矢印方向に引っ張ってフィルムを拡張し、改質部Ｗ１を起点として複数に分割する。その後、粘着層１２に紫外線照射し、複数のチップを取り出すことで、所望とする電子部品が得られる。

【0185】

【表3】

【0186】

【表4】

【0187】

【表5】

【0188】

前記表３〜表５に示すように、実施例では、ヘイズ及び全光線透過率について良好な結果が得られているように透明性が高く、また、初期応力も良好な、ステルスダイシングに適するフィルム基材及びダイシング用フィルムが得られた。
これに対して、比較例１では、初期応力が高くなり過ぎ、ステルスダイシングでの拡張時に良好な拡張率が得られなかった。

【0189】

日本出願２０１１−２８４３７９、２０１２−０５３３８９、及び２０１２−１２２５４０の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的に、且つ、個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】