特許 6073890 有機ＥＬ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6073890

(24)【登録日】2017年1月13日

(45)【発行日】2017年2月1日

(54)【発明の名称】有機ＥＬ装置

(51)【国際特許分類】

   H05B 33/04 20060101AFI20170123BHJP

   H05B 33/02 20060101ALI20170123BHJP

   H05B 33/06 20060101ALI20170123BHJP

   H01L 51/50 20060101ALI20170123BHJP

【ＦＩ】

   H05B33/04

   H05B33/02

   H05B33/06

   H05B33/14 A

【請求項の数】7

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2014-526759(P2014-526759)

(86)(22)【出願日】2013年7月22日

(86)【国際出願番号】JP2013004461

(87)【国際公開番号】WO2014017075

(87)【国際公開日】20140130

【審査請求日】2016年1月13日

(31)【優先権主張番号】特願2012-165661(P2012-165661)

(32)【優先日】2012年7月26日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000005821

【氏名又は名称】パナソニック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001900

【氏名又は名称】特許業務法人 ナカジマ知的財産綜合事務所

(72)【発明者】

【氏名】坂元 豪介

【審査官】 大竹 秀紀

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２００６／０４６６７９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−８９６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／０１６９５１５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／０２

Ｈ０５Ｂ ３３／０４

Ｈ０５Ｂ ３３／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

可撓性基板と、
前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、
前記有機ＥＬ部に接続され、前記可撓性基板上に位置する配線と、
前記有機ＥＬ部が形成された前記可撓性基板と同一基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続されると共に少なくとも一部が外部駆動用回路と接続される外部端子と、
無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、
樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜と少なくとも一部が接した状態で前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備え、
前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、
前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りであって、前記外部端子と前記外部駆動用回路との接続領域よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置するように配置される、
有機ＥＬ装置。

【請求項2】

前記可撓性基板の屈曲部に前記配線が設けられており、前記屈曲部における前記配線を前記樹脂封止膜が被覆している
請求項１に記載の有機ＥＬ装置。

【請求項3】

前記有機ＥＬ部を駆動するための駆動チップをさらに備え、
前記配線は、前記外部端子から引き出され、前記駆動チップの入力端子に接続された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出され、前記駆動チップの出力端子に接続された第２配線とからなり、
前記駆動チップは、前記可撓性基板上において、前記屈曲部よりも前記外部端子寄りの位置で前記樹脂封止膜に被覆されている、
請求項１又は２のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。

【請求項4】

前記配線は、前記外部端子から引き出された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出された第２配線とからなり、
前記外部端子は、前記第１および第２配線の厚さと同じ厚さを有する第１層と、当該第１層上に形成された第２層とからなる、
請求項１乃至３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。

【請求項5】

無機材料を主成分とし、前記屈曲部よりも前記外部端子側に位置する周辺無機封止膜をさらに備える、
請求項１に記載の有機ＥＬ装置。

【請求項6】

前記有機ＥＬ部は、第１有機ＥＬ領域と、第２有機ＥＬ領域とを含み、
前記可撓性基板には、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間に屈曲部がさらにあり、
前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記無機封止膜が形成されていない、
請求項１に記載の有機ＥＬ装置。

【請求項7】

前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記樹脂封止膜が形成されている
請求項６に記載の有機ＥＬ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた装置（以下「有機ＥＬ装置」と称する）の構造に関し、特に、有機ＥＬ装置の封止構造に関する。

【背景技術】

【0002】

有機ＥＬ装置は、自発光型素子であるため、バックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化および消費電力の節減が容易であること、応答速度が速いこと等の利点を持つ。そして、有機ＥＬ装置の一例である有機ＥＬ表示パネルは、次世代の表示パネルとして大きな注目を集めている。

【0003】

ところで、従来の一般的な表示パネルの形態として、ガラス基板に設けられた表示部と外部駆動用回路とを配線により接続し、表示部に外部駆動用回路から電圧を与える構造がある。また、表示部と外部駆動用回路とを配線で接続するには、様々な形態がある。例えば、従来の一般的な外部と表示パネルとの接続形態として、外部端子が形成された基板と、外部駆動用回路と接続するためのフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）とを備えた構造が提案されている（特許文献１）。

【0004】

図７は、特許文献１に記載された従来の表示パネルの構造を示す図であり、特にＦＰＣと基板との接続領域近傍の断面図である。表示パネル９００は、ガラス基板９０１と、ガラス基板９０１に形成された外部端子９０２と、外部駆動用回路と接続するためのＦＰＣ９０３とを備える。また、表示パネル９００において、外部端子９０２とＦＰＣ９０３とが、異方導電性接着材９０４（以下、ＡＣＦ９０４と呼ぶ）により接続されている。さらに、表示パネル９００は、接着剤９０５、封止部材９０６、９０７を備える。なお、一般にガラス基板９０１における表示部が形成された面と反対側の面に、外部駆動用回路は配される。

【0005】

ＦＰＣ９０３は、ベースフィルム９０３ａ、接続配線９０３ｂ、およびカバーフィルム９０３ｃからなる。また、ＦＰＣ９０３は、可撓性を有するため、折り返すことができる。これにより、ＦＰＣ９０３の異方導電性接着材９０４との接着部を除く領域を、ガラス基板９０１の表示部と反対側にある外部駆動用回路と同じ側に配することができ、ガラス基板９０１と外部駆動用回路とを接続できる。

【0006】

また、近年、従来の表示パネルで用いられているガラス基板をプラスチック基板に代えた表示パネルも提案されている（特許文献２）。これにより、基板が可撓性を有することとなり、折り曲げや折り返しが可能な表示パネルを実現できる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００３−２５７３２５号公報

【特許文献2】特開２００３−２８０５４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ところで、現状の有機ＥＬ装置を表示装置等に用いた場合、長期的に安定した駆動を実現するために、長寿命化の要請が高まっている。有機ＥＬ装置の寿命の劣化の一例として、発光層、電極を含む有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することにより発光層や電極が劣化し、有機ＥＬ装置の輝度が大きく低下することが挙げられる。これを踏まえると、有機ＥＬ装置の長寿命化の要請に応えるため、有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制すればよいと考えられる。すなわち、有機ＥＬ装置の封止性を向上させればよいと考えられる。

【0009】

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備え、前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

以上のように、無機封止膜の外部端子側の延出端が屈曲部よりも有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する。そのため、無機封止膜にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。

【0012】

また、樹脂封止膜の外部端子側の延出端が屈曲部よりも外部端子寄りに位置する構成となっている。そのため、樹脂封止膜の外部端子寄りの端部から有機ＥＬ部までの距離が大きくなり、封止膜と他の層との界面に沿って有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することを抑制できる。すなわち、良好な封止性を有する有機ＥＬ装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。

【図2】（ａ）は本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルの上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示した有機ＥＬ表示パネルの接続領域近傍を折り返した状態で表示領域側から見た斜視図であり、（ｃ）は図１（ａ）に示した有機ＥＬ表示パネルの接続領域近傍を折り返した状態で表示領域の反対側から見た斜視図である。

【図3】（ａ）は図１に示した有機ＥＬ表示パネルの上面図であり、（ｂ）は比較例にかかる有機ＥＬ表示パネルの上面図である。

【図4】本発明の実施の形態２における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。

【図5】本発明の実施の形態３における有機ＥＬ表示パネルの上面図である。

【図6】図５に示した有機ＥＬ表示パネルの断面図である。

【図7】従来の表示パネルにおける外部駆動用回路との接続領域近傍の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

［本発明の一態様を得るに至った経緯］
以下、実施の一態様を具体的に説明するに先立ち、実施の一態様を得るに至った経緯について説明する。

【0015】

近年、有機ＥＬ装置は表示装置や光源等に広く利用されているため、長寿命化の要請がさらに高まっている。そこで、発明者らは、発光層、電極を含む有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制した有機ＥＬ装置を提供することで、この要請に応えようとした。
［実施の一態様の概要］
本発明の一態様に係る有機ＥＬ装置は、可撓性基板と、前記可撓性基板上に設けられた有機ＥＬ部と、前記可撓性基板上に設けられ、前記可撓性基板上の、前記有機ＥＬ部が設けられた領域と異なる領域に設けられ、前記可撓性基板上に設けられた配線を介して前記有機ＥＬ部と電気的に接続された外部端子と、無機材料を主成分とし、前記有機ＥＬ部を被覆する無機封止膜と、樹脂材料を主成分とし、前記無機封止膜を被覆する樹脂封止膜とを備え、前記可撓性基板は、前記有機ＥＬ部が形成された領域と、前記外部端子が形成された領域との間に屈曲部を有し、前記無機封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記有機ＥＬ部寄りに位置し、且つ、前記樹脂封止膜の前記外部端子側の延出端が前記屈曲部よりも前記外部端子寄りに位置する、ことを特徴とする。

【0016】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、無機封止膜にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。

【0017】

また、樹脂封止膜の外部端子寄りの端部から有機ＥＬ部までの距離が大きくなり、封止膜と他の層との界面に沿って有機ＥＬ部に水や酸素等が侵入することを抑制できる。

【0018】

また、例えば、前記可撓性基板の屈曲部に前記配線が設けられており、前記屈曲部における前記配線上を前記樹脂封止膜が被覆していてもよい。

【0019】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、可撓性基板が屈曲する際に屈曲部において配線および樹脂封止膜の両方に応力が加わるので、配線にかかる応力を緩和することが出来る。

【0020】

また、例えば、前記有機ＥＬ部を駆動するための駆動チップをさらに備え、前記配線は、前記外部端子から引き出され、前記駆動チップの入力端子に接続された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出され、前記駆動チップの出力端子に接続された第２配線とからなり、前記駆動チップは、前記可撓性基板上において、前記屈曲部よりも前記外部端子寄りの位置で、前記樹脂封止膜に被覆されていてもよい。

【0021】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供できる。

【0022】

また、例えば、前記配線は、前記外部端子から引き出された第１配線と、前記有機ＥＬ部から引き出された第２配線とからなり、前記外部端子は、前記第１および第２配線の厚さと同じ厚さを有する第１層と、当該第１層上に形成された第２層とからなってもよい。

【0023】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、外部端子の構造がより強固となり、外部駆動用回路との接続をより確実に行うことができる。

【0024】

また、例えば、無機材料を主成分とし、前記屈曲部よりも前記外部端子側に位置する周辺無機封止膜をさらに備えてもよい。

【0025】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、屈曲部よりも外周側における封止性を良好に保つことができる。

【0026】

また、例えば、前記有機ＥＬ部は、第１有機ＥＬ領域と、第２有機ＥＬ領域とを含み、前記可撓性基板には、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間に屈曲部がさらにあり、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記可撓性基板の前記屈曲部には、前記無機封止膜が形成されていなくてもよい。

【0027】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、２つの表示領域を有し、且つ、２つの表示領域との間で屈曲可能な有機ＥＬ表示パネルを提供できる。

【0028】

また、例えば、前記第１および第２有機ＥＬ領域の間の前記屈曲部には、前記樹脂封止膜が形成されていてもよい。

【0029】

かかる構成の有機ＥＬ装置によれば、有機ＥＬ装置は屈曲部において応力が加わりやすいが、樹脂封止膜により有機ＥＬ装置に加わる応力を緩和することが出来る。
［実施の形態］
＜実施の形態１＞
以下、本発明の有機ＥＬ装置の一例として、有機ＥＬ表示パネルについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、説明のための模式図であり、各部の厚さおよび各部の大きさの比などは、必ずしも厳密に表したものではない。また、各図において、実質的に同一の構成部材については同一の符号を付す。

【0030】

なお、本実施の形態において屈曲部とは、可撓性基板の曲率半径が最も小さくなる箇所、もしくは、可撓性基板の曲率半径が５０ｍｍ以下の箇所を言う。

【0031】

本実施の形態では、可撓性基板１０１の延伸方向が１８０度変化させた折り返し構造について説明する。以下、屈曲部を「折り返し箇所」と呼ぶ。
１．全体構成
図１の断面図に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００は、可撓性基板１０１と、可撓性基板１０１上に設けられた有機ＥＬ部１０３と、可撓性基板１０１上に設けられ、配線を介して有機ＥＬ部１０３と電気的に接続された外部端子１０５と、有機ＥＬ部１０３を被覆する封止膜１１１とを備える。

【0032】

封止膜１１１は、無機封止膜１０９と樹脂封止膜１１０とを含んでいる。無機封止膜１０９は、有機ＥＬ部１０３を被覆する。無機封止膜１０９の外部素子側の延出端１０９αは、折り返し箇所αよりも有機ＥＬ部１０３寄りに位置する。外部素子側の延出端とは、無機封止膜１０９の両端のうち外部端子側に近い側に位置する端部を意味している。

【0033】

樹脂封止膜１１０の外部端子側の延出端１１０αは、折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する。

【0034】

無機封止膜１０９は、少なくとも有機ＥＬ部を折り返し箇所αは、樹脂封止膜１１０により被覆されており、可撓性基板１０１と樹脂封止膜１１０との間には無機封止膜１０９は存在していない。

【0035】

さらに、有機ＥＬ表示パネル１００は、外部端子１０５から引き出された第１配線１０６と、有機ＥＬ部１０３から引き出された第２配線１０２と、第１配線１０６からから入力された電圧を増幅する駆動チップ１０７とを備える。また、折り返し箇所αには、外部端子１０５と有機ＥＬ部１０３とを電気的に接続する、第１配線１０６もしくは第２配線１０２のいずれか形成されている。

【0036】

有機ＥＬ部１０３には、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）および平坦化層からなるＴＦＴ層と、陽極と、発光層と、陰極等とが形成されている。ＴＦＴを構成する電極には、選択線、電源線、および信号線等の第２配線１０２が接続されている。なお、有機ＥＬ表示パネル１００は、発光層からの光を可撓性基板１０１の反対側から取り出すトップエミッション型である。以下、有機ＥＬ表示パネル１００における各部構成を説明する。
２．各部構成
（可撓性基板）
可撓性基板１０１は、公知の樹脂材料、例えば、ポリイミドから構成されている。また、可撓性基板１０１の厚さは、１０μｍ〜３００μｍであればよく、例えば、３８μｍである。
（外部端子、配線）
可撓性基板１０１上に設けられる外部端子１０５、第１配線１０６、および第２配線１０２は、同じ材料で形成される。そして、外部端子１０５、第１配線１０６および第２配線１０２は、例えば、Ａｌ合金層にインジウム酸化物層を積層したものである。Ａｌ合金層の厚さは、例えば、２００ｎｍである。インジウム酸化物層の厚さは、例えば、２０ｎｍである。なお、外部端子１０５、第１配線１０６および第２配線１０２は、同じ材料で形成されるに限らず、別の材料で形成されてもよい。

【0037】

外部端子１０５は、駆動チップ１０７から引き出された配線のうち、封止膜１１１により被覆されていない部分である。そして、可撓性基板１０１のうち、外部端子１０５の設けられた領域が、接続領域１２２にあたる。外部端子１０５と外部駆動用回路との接続は、例えば、外部駆動用回路の端部に設けられたクリップで、樹脂封止膜１１０から露出された外部端子１０５および可撓性基板１０１を挟むことにより行われる。当該クリップを用いた接続により、有機ＥＬ表示パネル１００は、接続領域１２２で、外部駆動用回路と接続される。

【0038】

第１配線１０６は、駆動チップ１０７の入力端子と接続され、外部駆動用回路から入力される電圧を、駆動チップ１０７に出力する機能を果たす。

【0039】

第２配線１０２は、駆動チップ１０７の出力端子と接続され、駆動チップ１０７から入力される電圧を、有機ＥＬ部に含まれるＴＦＴの対応する電極に出力する。
（有機ＥＬ部）
有機ＥＬ部１０３は、画素毎に設けられた発光層と、発光層を挟む電極対とにより構成される。可撓性基板１０１のうち、有機ＥＬ部１０３の設けられた領域が、表示領域１２１にあたる。有機ＥＬ部１０３が電極対に電圧が出力されることで発光層が発光し、所望の画像を表示することができる。例えば、有機ＥＬ部１０３は、ＴＦＴおよび平坦化層を含むＴＦＴ層と、ＴＦＴ層上に形成された隔壁と、隔壁により画素毎に区画された陽極とを備える。また、有機ＥＬ部１０３において、各陽極上に、ホール輸送層と、電子輸送性発光層と、電子注入層とが積層されている。さらに、有機ＥＬ部１０３は、画素全体に拡がる陰極を備える。
（駆動チップ）
駆動チップ１０７は、例えば、ＩＣチップである。また、駆動チップ１０７の入力端子は第１配線１０６と接続される。さらに、駆動チップ１０７の出力端子は第２配線１０２と接続される。これにより、駆動チップ１０７は有機ＥＬ部１０３と電気的に接続されている。なお、駆動チップ１０７の入力端子および出力端子は、例えば、はんだやＡＣＦによる接合部１０８によって第１配線１０６および第２配線１０２にそれぞれ接続される。（無機封止膜、樹脂封止膜）
無機封止膜１０９は、無機材料、例えば、窒化シリコンから構成される。無機封止膜１０９の厚さは、例えば、２μｍである。樹脂封止膜１１０は、樹脂材料、例えば、エポキシ系樹脂から構成される。樹脂封止膜１１０の厚さは、例えば、２０μｍである。なお、無機封止層は主成分が無機材料であればよく、樹脂封止層は樹脂材料を主成分とするものであればよい。樹脂封止膜１１０は、折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置で、駆動チップ１０７を被覆している。これにより、有機ＥＬ装置１００の封止性を向上できる。

【0040】

次に、図２を用いて、有機ＥＬ表示パネルの折り返しについて説明する。図１は、図２（ａ）の上面図のＡ−Ａ´断面図に相当する。図２（ｂ）は、基板を表示領域側から見た斜視図であり、図２（ｃ）は基板を表示領域の反対側から見た斜視図である。なお、本発明の実施の形態１における有機ＥＬ表示パネルは、アクティブマトリクス方式で駆動される。

【0041】

有機ＥＬ表示パネル１００は、可撓性基板１０１上に、表示領域１２１と接続領域１２２と、表示領域１２１と接続領域１２２との間に存在する折り返し箇所αとを有する。また、可撓性基板１０１は、折り返し箇所αで折り返される。可撓性基板１０１を折り返し箇所αで折り返すと、図２（ｂ）、図２（ｃ）に示すようになる。この折り返しにより、駆動チップ１０７および接続領域１２２は、表示領域１２１の反対側に位置することとなる。
３．封止構造についての考察
図１に示すように、表示領域１２１には、有機ＥＬ部１０３、有機ＥＬ部１０３を被覆する無機封止膜１０９が形成されている。また、無機封止膜１０９は樹脂封止膜１１０に被覆されている。ここで、折り返し箇所α（折り返し箇所α）には、有機ＥＬ部１０３は設けられていない。これは、折り返しにより有機ＥＬ部１０３が破損することを抑制するためである。また、折り返し箇所αには、無機封止膜１０９は設けられていない。折り返し箇所αにおいて無機封止膜１０９にクラックが入ると、クラックは無機封止膜１０９内を伝達し、有機ＥＬ部１０３が位置する領域の封止性が劣化する恐れがある。それに対して、折り返し箇所αには、無機封止膜１０９が形成されていないことにより、有機ＥＬ部１０３における封止性の劣化を抑制することができる。

【0042】

なお、無機封止膜１０９の材料は、可撓性基板１０１および樹脂封止膜１１０の材料に比べて可撓性が小さい。本実施の形態では、封止膜１１１が無機封止膜と樹脂封止膜を有する構成について述べたが、材料は本実施の形態に限られない。有機ＥＬ表示パネル１００は、有機ＥＬ部１０３を被覆する第１の封止膜と、第１の封止膜よりも可撓性が大きい第２の封止膜を有していればよい。

【0043】

また、折り返し箇所αには樹脂封止膜１１０が形成されている。折り返し箇所αにおいて可撓性基板１０１は折り曲げられているため、当該領域には応力が加わりやすい。樹脂封止膜１１０を折り返し箇所αに形成することで、折り返し箇所αに配線（第１配線１０６、第２配線１０２）が形成されている場合、配線にかかる応力を緩和することができる。

【0044】

なお、封止膜１１１は、折り返し箇所αよりも外部端子１０５側の位置まで延在している。

【0045】

有機ＥＬ装置の封止性を向上させ、第２の経路での有機ＥＬ部への侵入を抑制するためには、封止膜１１１の端部と有機ＥＬ部１０３との間の距離を大きくすればよい。

【0046】

ところで、一般に、封止膜は有機ＥＬ部を被覆するように基板上に広く形成することができる。しかしながら、基板上における有機ＥＬ部に電気的に接続される外部端子を露出する接続領域を、封止膜で被覆することはできない。一方、一般にＦＰＣは折り返し箇所で折り返される。従って、基板における接続領域は、ＦＰＣの折り返し箇所よりも有機ＥＬ部寄りに位置する。その結果、封止膜の端部は、ＦＰＣの折り返し箇所よりも有機ＥＬ部寄りに位置することとなる。

【0047】

これに対して、本実施の形態では、基板として可撓性を有するフレキシブル基板を用いることで、別個にＦＰＣ配線基板を形成することなく、フレキシブル基板とＦＰＣ配線基板とを一体化して構成されている。そして、一体のフレキシブル基板に有機ＥＬ部および外部端子を形成することで、封止膜を有機ＥＬ部上から接続領域の手前まで伸ばせることを見出した。具体的には、可撓性基板に外部端子を形成し、可撓性基板が、有機ＥＬ部が形成された領域と外部端子が形成された領域との間の折り返し箇所で屈曲されている。さらに、封止膜が折り返し箇所よりも外部端子寄りの位置まで延在している。その結果、本発明の一態様にかかる有機ＥＬ装置において、有機ＥＬ部への水や酸素等の侵入を抑制し、封止性を向上させた有機ＥＬ装置を提供できる。

【0048】

以下、有機ＥＬ表示パネル１００のポイントである封止構造について、図３を用いて説明する。図３（ａ）は、図１に示した有機ＥＬ表示パネル１００の上面図であり、図３（ｂ）は、比較例にかかる有機ＥＬ表示パネル８００の上面図である。本発明および比較例の差異は、基板および外部端子の構成にある。本発明では、外部端子は可撓性基板上に形成される。一方、比較例では、外部端子はフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）に形成されている。さらに、比較例では、ＦＰＣと可撓性基板とが、異方導電性接着材（以下、ＡＣＦと呼ぶ）により接続されている。なお、本発明および比較例にかかる各部材の厚さや材料等の構成は、特に記載が無い限り同じものとする。

【0049】

有機ＥＬ表示パネル１００では、外部端子１０５と外部駆動用回路とを接続するため、接続領域１２２において外部端子１０５を露出する必要がある。そのため、封止膜１１１は、接続領域１２２を除く領域に拡がっている。具体的には、封止膜１１１は、表示領域１２１を被覆し、且つ、可撓性基板１０１の折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置まで延在している。

【0050】

一方、有機ＥＬ表示パネル８００は、表示領域８２１を有し、且つ折り返し箇所αで折り返される可撓性基板８０１を備える。また、ＡＣＦ８３４により、可撓性基板８０１と、外部端子８０５等が形成されたＦＰＣ８３３とが接続されている。有機ＥＬ表示パネル８００では、可撓性基板８０１とＦＰＣ８３３とを接続するため、ＡＣＦ８３４で接着される領域を露出する必要がある。そのため、封止膜８１１は、ＡＣＦ８３４で接着される領域を除く領域に拡がっている。具体的には、封止膜８１１は、表示領域８２１を被覆し、且つ、可撓性基板８０１の折り返し箇所αよりも表示領域８２１寄りの位置まででとどまっている。

【0051】

次に、本発明および比較例における有機ＥＬ表示パネルの封止性について考察する。一般に、封止膜による封止性は、封止膜の厚さと拡がりとによって変化する。すなわち、封止膜の厚みが大きいほど、あるいは、封止膜の面積が大きいほど、一般に封止性が向上する。そして、本発明および比較例においては、封止膜の拡がりの差異により、封止性の差異が生じている。以下、具体的に説明する。

【0052】

表示領域１２１、８２１を囲む４辺と平行である封止膜１１１、８１１の４つの端部のうち、封止膜１１１、８１１で位置が異なるものは、折り返し箇所αに平行な辺であって外部端子１０５、８０５に近い延出端１１１α、８１１αである。そして、封止膜１１１、８１１の延出端１１１α、８１１αが異なる位置にあることにより、表示領域１２１、８２１における端部１２１α、８２１α近傍の封止性の差異が生じると考えられる。上述のように、封止膜１１１は、可撓性基板１０１の折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りの位置まで延在している。一方、封止膜８１１は、可撓性基板８０１の折り返し箇所αよりも表示領域８２１寄りの位置まででとどまっている。そのため、表示領域１２１の端部１２１αと封止膜１１１の延出端１１１αとの距離Ｌ_1aは、表示領域８２１の端部８２１αと封止膜８１１の延出端８１１αとの距離Ｌ_1bよりも大きい。なお、端部１２１αと折り返し箇所αとの距離Ｌ_2aは、端部８２１αと折り返し箇所αとの距離Ｌ_2bと同じである。これは、狭縁化の要請から、表示領域と折り返し箇所αとの距離はできるだけ小さくすることが必要であるためである。そのため、設計時において、表示領域と折り返し箇所αとの距離は所定の値に定まることとなる。

【0053】

表示領域１２１の端部１２１αと封止膜１１１の延出端１１１αとの距離Ｌ_1aが大きいほど、延出端１１１αから封止膜１１１の界面に沿って、有機ＥＬ部１０３に水や酸素等が侵入することを抑制できる。このように、本発明の有機ＥＬ表示パネル１００では、比較例にかかる有機ＥＬ表示パネル８００よりも封止性が向上している、といえる。なお、有機ＥＬ表示パネル１００における距離Ｌ_2aと有機ＥＬ表示パネル８００における距離Ｌ_2bとは同じであるため、有機ＥＬ表示パネル１００においても狭縁化の要請には応えることができる。
４．効果
以上のように、無機封止膜１０９の外部端子１０５側の延出端１０９αが折り返し箇所αよりも有機ＥＬ部１０３寄りに位置し、且つ、樹脂封止膜１１０の外部端子１０５側の延出端１１０αが折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する。そのため、無機封止膜１０９にクラックが入ることによる封止性の劣化を抑制することができる。

【0054】

また、樹脂封止膜１１０の外部端子１０５側の延出端が折り返し箇所αよりも外部端子１０５寄りに位置する構成となっていることで、良好な封止性を有する有機ＥＬ表示パネル１００を提供できる。

【0055】

５．その他
本実施の形態では、屈曲部が折り返し箇所αであるとして説明を行った。しかし、屈曲部は折り返し箇所αのように、可撓性基板１０１が可撓性基板１０１上の裏面に向けて折り返されている構造に限られない。例えば、可撓性基板１０１が所定の角度（例えば４５度）屈曲している構成であればよい。以下の実施の形態についても同様である。

【0056】

また、封止性の観点から、無機封止膜１０９は、複数に分離しておらず、有機ＥＬ部１０３の上方の領域で連続した構成であることが好ましい。樹脂封止膜１１０についても同様である。ただし、有機ＥＬ表示パネル１００は、無機封止膜１０９及び樹脂封止膜１１０を複数有していてもよい。例えば、無機封止膜１０９が屈曲部よりも有機ＥＬ部側で複数に分離していてもよい。また、屈曲部よりも外部端子１０５側に、さらに周辺無機封止膜を有していてもよい。

【0057】

また、図１〜図３では、フレキシブル基板とＦＰＣ配線基板とが一体化して構成されている実施の形態について説明した。

【0058】

外部駆動用回路との接続のためにＦＰＣを設け、ＡＣＦにより可撓性基板とＦＰＣとを接続する従来の構成では、当該接続部分が剥離してしまい電気的接続が切断され、電源供給ができなくなってしまうおそれがある。これに対し、有機ＥＬ表示パネル１００では、ＡＣＦによる接続部分が存在しないので、電源供給をより確実に行うことができる。

【0059】

しかしながら、フレキシブル基板とＦＰＣ基板とは別体で構成されるものであってもよいことは言うまでもない。すなわち、外部端子１０５からＡＣＦを介してＦＰＣと接続していてもよい。

【0060】

＜実施の形態２＞
図４は、本発明の実施の形態２における有機ＥＬ表示パネルの断面図である。実施の形態２における構成と実施の形態１の構成との差異は、外部端子の厚みがより大きくなっている点である。なお、実施の形態１と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。１．構成
有機ＥＬ表示パネル２００は、可撓性基板１０１上に形成された外部端子２０５および第１配線２０６を備える。外部端子２０５は、第１配線２０６および第２配線１０２と同じ厚さを有する第１外部端子２０５ａと、第１外部端子２０５ａ上に形成された第２外部端子２０５ｂとからなる。

【0061】

第１配線２０６および第１外部端子２０５ａは、実施の形態１と同様に、例えば、Ａｌ合金層にインジウム酸化物層を積層したものである。Ａｌ合金層の厚さは、例えば、２００ｎｍである。インジウム酸化物層の厚さは、例えば、２０ｎｍである。一方、第２外部端子２０５ｂは、銀合金から構成される。第２外部端子２０５ｂの厚さは、例えば、４μｍである。なお、第２外部端子２０５ｂは、例えば、印刷法により形成する。
２．効果
有機ＥＬ表示パネル２００では、第１外部端子２０５ａ上に第２外部端子２０５ｂを形成することで、外部端子２０５全体での厚さが大きくなる。このように、外部駆動用回路との接続に用いる外部端子２０５の厚さを大きくすることで、構造がより強固となり、外部駆動用回路との接続をより確実に行うことができる。

【0062】

ところで、第２外部端子２０５ｂの材料である銀合金の導電率は、第１外部端子２０５ａの材料であるＡｌ合金およびインジウム酸化物の導電率よりも高い。また、配線の電気抵抗は、長さが同じである場合、断面積が大きいほど小さくなる傾向がある。そして、外部端子２０５の厚さを大きくすることにより、断面積も大きくなっているといえる。これにより、第２外部端子２０５ｂが第１外部端子２０５ａに積層されることにより、外部端子２０５の電気抵抗を小さくできる。
＜実施の形態３＞
図５は、本発明の実施の形態３における有機ＥＬ表示パネルの上面図である。また、図６は図５に示した有機ＥＬ表示パネルの断面図である。実施の形態３における構成と実施の形態１、２の構成との差異は、表示領域が２つある点と、可撓性基板に２つの折り返し箇所α、βが形成されている点とである。なお、実施の形態１、２と同一の構成は同一の符号を記して説明を省略する。
１．構成
図５に示すように、有機ＥＬ表示パネル３００は、可撓性基板３０１上に２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂを有する。２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂの間には折り返し箇所βがあり、折り返し箇所βにおいて可撓性基板３０１の折り返しが可能である。封止膜３１１は、可撓性基板３０１の折り返し箇所αよりも外部端子３０５寄りの位置まで延在している。第１外部端子３０５ａ上に第２外部端子３０５ｂが形成されている。

【0063】

また、図６に示すように、表示領域３２１ａ、３２１ｂには、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂおよび有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂを被覆する無機封止膜３０９ａ、３０９ｂがそれぞれ設けられている。封止膜３１１は、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂと樹脂封止膜３１０とで構成される。ここで、折り返し箇所βには、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂは設けられていない。これは、折り返しにより有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂが破損することを抑制するためである。また、折り返し箇所βには、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂは設けられていない。これは、折り返しにより、無機封止膜３０９ａ、３０９ｂが破損することを抑制するためである。無機封止膜３０９ａ、３０９ｂの破損を抑制することにより、例えばクラックが有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂの領域まで広がり有機ＥＬ部の封止性の劣化を抑制することができる。

【0064】

なお、有機ＥＬ部３０３ａ、３０３ｂに含まれる陰極および無機封止膜３０９ａ、３０９ｂの材料は、可撓性基板３０１および樹脂封止膜３１０の材料に比べて可撓性が小さい。

【0065】

また、折り返し箇所α、βには、樹脂封止膜３１０が形成されていることにより、折り曲げにより可撓性基板３０１にかかりやすい応力を緩和することができる。また、折り返し箇所α、βに配線構造が形成されている場合には、配線構造に加わる応力を緩和し、配線構造の損傷を抑制することができる。
２．効果
この構成によれば、２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂを有し、且つ、２つの表示領域３２１ａ、３２１ｂとの間で折り返しが可能な有機ＥＬ表示パネル３００を提供できる。
＜変形例＞
以上、実施の形態を説明したが、以下のような変形例が考えられる。
１．有機ＥＬ表示パネル
上記実施の形態等では、アクティブマトリクス方式で駆動される有機ＥＬ表示パネルを説明した。しかしながら、これに限らず、例えば、パッシブマトリクス方式の有機ＥＬ表示パネルにも、本発明を適用できる。パッシブマトリクス方式の場合は、アクティブマトリクス方式の構造における配線が、陽極としての機能を果たすこととなる。

【0066】

また、上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層の発光色については言及しなかったが、単色表示、および、フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルに適用できる。フルカラー表示の有機ＥＬ表示パネルにおいては、１つの発光層に対応する部分が、ＲＧＢ各色のサブピクセルに相当し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが組み合わさって一画素が形成され、この画素がマトリクス状に配列されて画素単位の表示領域が形成される。

【0067】

さらに、上記実施の形態等では、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルを例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示パネルであっても同様に実施可能である。
２．駆動チップ
上記実施の形態等では、有機ＥＬ表示パネルは１つの駆動チップを備えた。しかしながら、これに限らず、複数の駆動チップを備えてもよい。これにより、大画面の有機ＥＬ表示パネルを提供できる。さらに、上記実施の形態等では、駆動チップにおいて、入力端子の数が出力端子の数と等しかった。しかしながら、これに限らず、入力端子の数と出力端子の数とが異なる駆動チップを用いてもよい。

【0068】

また、上記実施の形態では、可撓性基板上に設けられた引き出し配線上に駆動チップをはんだにより接続した。しかしながら、これに限らず、例えば、外部駆動用回路に駆動チップを設置してもよい。
３．外部駆動用回路との接続
上記実施の形態等では、露出させた外部端子が形成された基板を、外部駆動用回路に設けたクリップで挟みこむことで、外部駆動用回路と有機ＥＬ表示パネルとを接続した。しかしながら、これに限らず、例えば、外部端子と外部駆動用回路に設けた配線とをＡＣＦで接着してもよい。
４．封止構造
上記実施の形態等では、可撓性基板上に接続配線および選択線等の配線を直接形成した。しかしながら、これに限らず、可撓性基板上に、水分を遮断する窒化シリコンから構成されるバリア層および、アクリル系樹脂から構成される平坦化層を形成してもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの封止性をさらに向上できる。

【0069】

また、上記実施の形態等では、無機封止膜と樹脂封止膜とで構成される封止膜により有機ＥＬ部を被覆し、封止性を確保した。しかしながら、これに限らず、樹脂封止膜上にさらに可撓性基板を形成してもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの封止性をさらに向上できる。
５．本発明の適用
上記実施の形態等では、本発明の有機ＥＬ装置として、有機ＥＬ表示パネルを説明した。しかしながらこれに限らず、本発明の有機ＥＬ装置は照明装置等にも適用できる。

【産業上の利用可能性】

【0070】

本発明の有機ＥＬ装置は、可撓性を有する、フルカラーディスプレイおよびセグメント表示装置などの画像表示装置、携帯端末等の情報表示装置、プリンター光源や照明装置において有用である。

【符号の説明】

【0071】

１００、２００、３００、８００ 有機ＥＬ表示パネル
９００ 表示パネル
１０１、３０１、８０１ 可撓性基板
１０２ 第２配線
８０２ 配線
１０３、３０３ａ、３０３ｂ 有機ＥＬ部
１０５、２０５、３０５、８０５ 外部端子
２０５ａ、３０５ａ 第１外部端子
２０５ｂ、３０５ｂ 第２外部端子
１０６、２０６、３０６ 第１配線
１０７ 駆動チップ
１０８ 接合部
１０９、３０９ａ、３０９ｂ 無機封止膜
１１０、３１０ 樹脂封止膜
１１１、３１１、８１１ 封止膜
１２１、３２１ａ、３２１ｂ、８２１ 表示領域
１２２ 接続領域
８３３、９０３ フレキシブル配線板（ＦＰＣ）
９０１ ガラス基板
９０２ 外部配線
９０３ａ ベースフィルム
９０３ｂ 接続配線
９０３ｃ カバーフィルム
９０４ 異方導電性部材（ＡＣＦ）
９０５ 接着剤
９０６、９０７ 封止部材
α、β 折り返し箇所（屈曲部）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】