特許6074402３Ｄ立体回路構造の端子脚に板バネが結合された構造

発明の名称　３Ｄ立体回路構造の端子脚に板バネが結合された構造

出願人　台湾東電化股▲ふん▼有限公司　（識別番号 505259022）

　　　　特許公開件数ランキング 14438 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 12196 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6074402

公報発行日　2017年2月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6074402

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