(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
(第1の実施の形態)
第1の実施の形態のスイッチング電源装置は、
図1を参照すると、整流回路DBと、電解コンデンサC1、C2、C3と、トランスTと、整流ダイオードD1、D2と、抵抗R1、R2と、コンデンサC4と、スイッチング素子を内蔵した制御回路1と、スナバ回路2と、電圧低下検出回路3と、パルス検出回路4とを備えている。
【0011】
ダイオードがブリッジ構成された整流回路DBの交流入力端子ACin1、ACin2には交流電源ACが接続され、交流電源ACから入力された交流電圧が全波整流されて整流回路DBから出力される。整流回路DBの整流出力正極端子と整流出力負極端子との間には、電解コンデンサC1が接続されている。これにより、交流電源ACを整流回路DBと電解コンデンサC1とで整流平滑した直流電源が得られる。
【0012】
トランスTは、1次巻線P1と、2次巻き線S1と、補助巻線P2とを備え、1次巻線P1の極性と、2次巻き線S1及び補助巻線P2の極性とは、逆に設定されている。トランスTの1次巻線P1は、電解コンデンサC1の正極端子と制御回路1(スイッチング素子)のドレイン(D/ST)端子との間に接続されている。これにより、整流平滑された直流電源が入力電圧としてトランスTの1次巻線P1に印加される。また、制御回路1(スイッチング素子)のソース(S/GND)端子は、電解コンデンサC1の負極端子に接続されている。
【0013】
制御回路1は、内蔵のスイッチング素子Q1を発振(オンオフ)動作させるスイッチング制御を行うための回路であり、
図2を参照すると、スイッチング素子Q1がD/ST端子とS/GND端子との間に接続されている。スイッチング素子Q1は、N型のパワーMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)からなり、スイッチング素子Q1のドレインは、制御回路1のD/ST端子を介してトランスTの1次巻線P1に接続されていると共に、スイッチング素子Q1のソースは、制御回路1のS/GND端子を介して電解コンデンサC1の負極端子に接続されている。これにより、交流電源ACを整流回路DBと電解コンデンサC1により整流平滑した直流電源(入力電圧)は、トランスTの1次巻線P1を介して接続されたスイッチング素子Q1のオンオフ動作により、オフ期間にトランスTの2次巻線S1に出力される。トランスTの2次巻き線S1の両端子間には、整流ダイオードD1を介して電解コンデンサC2が接続され、トランスTの2次巻き線S1に誘起される交流電圧は、整流ダイオードD1と電解コンデンサC2とからなる2次整流平滑回路により整流平滑され、正極出力端子OUT+とグランド出力端子OUT−との間に接続される図示しない負荷に直流の出力電圧Voutとして供給される。すなわち、整流ダイオードD1及び電解コンデンサC2は、2次巻線S1に発生する電圧から出力電圧Voutを生成する出力電圧生成回路として機能する。なお、正極出力端子OUT+に接続されているラインが電源ラインとなり、グランド出力端子OUT−が接続されたラインがGNDラインとなる。
【0014】
トランスTの補助巻線P2の両端子間には、整流ダイオードD2を介して電解コンデンサC3が接続され、整流ダイオードD2と電解コンデンサC3との接続点が制御回路1の制御回路用電源電圧入力(VCC)端子に接続されている。これにより、補助巻線P2に発生した電圧は、整流ダイオードD2と電解コンデンサC3とで整流平滑された後に、制御回路1のVCC端子に供給され、制御回路1を駆動する制御回路用電源電圧として用いられる。すなわち、整流ダイオードD2及び電解コンデンサC3は、補助巻線P2に発生する電圧から制御回路用電源電圧を生成する制御回路用電源電圧生成回路として機能する。
【0015】
また、トランスTの補助巻線P2の両端子間には、抵抗R1と抵抗R2とが直列に接続され、抵抗R1と抵抗R2との接続点が制御回路1のフィードバック(FB)端子に接続されている。これにより、補助巻線P2に発生する交流電圧を抵抗R1と抵抗R2とで分圧した電圧信号が2次電圧検出信号V
FBとして制御回路1のFB端子に入力される。なお、補助巻線P2と2次巻き線S1とは、同じ極性になっており、補助巻線P2に発生する交流電圧は、2次巻き線S1に発生する交流電圧と比例したものになる。従って、制御回路1のFB端子に入力される2次電圧検出信号V
FBは、2次巻き線S1に発生する交流電圧と比例している。
【0016】
スナバ回路2は、トランスTの1次巻線P1間に接続され、スイッチング素子Q1の遮断時に生じる過渡的な高電圧を吸収する保護回路である。スナバ回路2は、抵抗R3、R4と、ダイオードD3と、コンデンサC5とで構成されている。トランスTの1次巻線P1間に、抵抗R3、R4と、ダイオードD3とが直列に接続されていると共に、抵抗R3と並列にコンデンサC5が接続されている。ダイオードD3は、スイッチング素子Q1がターンオフした時にトランスTの1次巻線P1に発生する電圧で順方向バイアスされる向きに接続されている。
【0017】
電圧低下検出回路3は、出力電圧Voutが予め設定された電圧低下検出用閾電圧V
TH以下になると、電圧低下信号Veを出力する。電圧低下信号Veは、トランスTの2次巻線S1に印加される単発パルスの電圧信号であり、トランスTの1次側に伝達される。電圧低下検出回路3としては、例えば、出力電圧Voutと電圧低下検出用閾電圧V
THとを比較するコンパレータと、ダイオードD1を短絡するライン状に接続され、コンパレータの出力に応じてオンオフされるスイッチ素子とで構成することができる。なお、本実施の形態では、電圧低下信号Veとして単発パルスの電圧信号を出力するように構成したが、出力するタイミング等やノイズ等の影響を考慮し、複数発のパルス信号を電圧低下信号Veとして出力するようにしても良い。
【0018】
パルス検出回路4は、トランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veを検出するための電圧低下信号検出回路であり、抵抗R5と、コンデンサC6、C7と、ツェナーダイオードZD1とを備えている。トランスTの1次巻線P1と制御回路1のD/ST端子との接続点にコンデンサC6の一端が接続されていると共に、コンデンサC6の他端がツェナーダイオードZD1のカソードに接続され、ツェナーダイオードZD1のアノードにトランスTの補助巻線P2と制御回路1のS/GND端子との接続点が接続されている。また、抵抗R5がツェナーダイオードZD1と並列に接続され、コンデンサC6とツェナーダイオードZD1のカソードとの接続点が、コンデンサC7を介して制御回路1のトリガ(TRIG)端子に接続されている。これにより、パルス検出回路4は、トランスTの1次巻線P1と制御回路1のD/ST端子との接続点と、制御回路1のTRIG端子とを接続するAC結合となり、トランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veの立ち下がりを検出して制御回路1のTRIG端子に入力する。
【0019】
制御回路1は、VCC端子の電圧(電解コンデンサC3の電圧)を電源電圧として、スイッチング素子Q1のゲート端子に印加するドライブ信号を生成して、スイッチング素子Q1のスイッチング動作を制御するための回路である。制御回路1は、
図2を参照すると、スイッチング素子Q1と、起動回路11と、定電圧回路12と、発振回路13と、フリップフロップFF1と、アンド回路AND1と、ドライブ回路14と、センス用スイッチ素子Qsと、抵抗R6と、リーデングエッジブランキング(LEB)回路15と、過電流保護(OCP)回路16と、オア回路OR1と、サンプルホールド(S/H)回路17と、エラーアンプ18と、基準電圧Vrefと、フィードバック(FB)制御回路19と、トリガ回路20とを備えている。
【0020】
起動回路11は、電解コンデンサC1の正極端子に接続されているD/ST端子と、電解コンデンサC3の正極端子に接続されているVCC端子との間に接続されている。起動回路11は、スイッチング制御が開始される前の起動時に動作し、VCC端子に接続されている電解コンデンサC3に対して定電流を供給する定電流回路である。また、定電圧回路12は、電解コンデンサC3の電圧を制御回路1の各部が動作するための電源電圧にそれぞれ変換して供給する。
【0021】
発振回路13は、
図3(a)に示すように、スイッチング素子Q1をターンオンさせるためのクロック信号を一定周期で発振する。発振回路13は、通常発振モードと、通常発振モードよりも周期が長い間欠発振モードとのいずれかに設定され、通常発振モードと間欠発振モードとは、FB制御回路19からのモード切換信号によって切り換えられる。
【0022】
発振回路13から出力されるクロック信号は、フリップフロップFF1のセット端子Sへ入力されると共に、アンド回路AND1の一方の反転入力端子に入力される。また、
図3(b)に示すフリップフロップFF1の反転出力Q ̄は、アンド回路AND1の他方の反転入力端子に入力され、アンド回路AND1の出力は、スイッチング素子Q1を駆動するドライブ(DRV)信号を出力するドライブ回路14に入力される。これにより、クロック信号の立ち下がりで、
図3(c)に示すように、スイッチング素子Q1がターンオンされる。
【0023】
センス用スイッチ素子Qsと抵抗R6とは、スイッチング素子Q1に流れるドレイン電流を検出するための電流検出回路である。センス用スイッチ素子Qsのドレインは、制御回路1のD/ST端子に接続されていると共に、センス用スイッチ素子Qsのソースは、抵抗R6を介して制御回路1のS/GND端子に接続されている。センス用スイッチ素子Qsは、スイッチング素子Q1と同期してオンオフされ、センス用スイッチ素子Qsのソースと抵抗R6との接続点に生じる電圧信号がドレイン電流検出信号としてLEB回路15に入力される。
【0024】
LEB回路15は、ドレイン電流検出信号の内、センス用スイッチ素子Qsがターンオン時のサージ電圧が発生する期間を無効化(ブランキング)する回路であり、ドレイン電流検出信号は、LEB回路15を経由してOCP回路16及びFB制御回路19にそれぞれ入力される。
【0025】
OCP回路16は、ドレイン電流検出信号と、過電流検出しきい電圧Vocpとを比較し、ドレイン電流検出信号、すなわちS/GND端子電圧に対する抵抗R6の電圧降下が過電流検出しきい電圧Vocpに達すると、過電流検出信号を出力する。過電流検出信号は、オア回路OR1を介してフリップフロップFF1のリセット端子に入力され、
図3(d)に示すように、ターンオフ信号が出力され、スイッチング素子Q1がターンオフされる。
【0026】
S/H回路17は、FB端子に入力される2次電圧検出信号V
FBの立ち下がりを検出して、立ち下がり直前の電圧を保持する。サンプルホールド(S/H)回路17によって保持された電圧は、出力電圧Voutに応じたフィードバック信号となり、エラーアンプ18の反転入力端子に入力される。なお、S/H回路17によって保持されたフィードバック信号は、次回の2次電圧検出信号V
FBの立ち下がりの検出による新たなフィードバック信号によって更新される。
【0027】
エラーアンプ18の非反転入力端子には、基準電圧Vrefが印加され、エラーアンプ18は、S/H回路17によって保持されたフィードバック信号と基準電圧Vrefとの差を増幅した信号を誤差増幅信号V
EAOとしてFB制御回路19に出力する。
【0028】
FB制御回路19には、LEB回路15を経由してドレイン電流検出信号が入力されると共に、エラーアンプ18からの誤差増幅信号V
EAOが入力される。また、FB制御回路19は、位相補正用のコンデンサC4が電解コンデンサC1の負極端子との間に接続されているフィードバック位相補正(COMP)端子に接続されている。そして、FB制御回路19は、ドレイン電流検出信号と、位相補正された誤差増幅信号V
EAOとを比較して、ドレイン電流検出信号が誤差増幅信号V
EAOを上回ると、
図3(d)に示すターンオフ信号を出力する。ターンオフ信号は、オア回路OR1を介してフリップフロップFF1のリセット端子に入力され、
図3(c)に示すように、スイッチング素子Q1がターンオフされる。すなわち、FB制御回路19は、ドレイン電流検出信号と、位相補正された誤差増幅信号V
EAOとに基づいてスイッチング素子Q1のオン幅を制御する回路として機能し、出力電圧Voutが低く誤差増幅信号V
EAOが大きいほどオン幅が長くなるように制御する。
【0029】
また、FB制御回路19は、誤差増幅信号V
EAOに基づくモード切換信号を出力して、発振回路13の発振モードを切り換える。モード切換信号は、誤差増幅信号V
EAOが発振モード決定用閾値以上である場合には、Lowレベルになって、発振回路13が通常発振モードに設定され、誤差増幅信号V
EAOが発振モード決定用閾値未満である場合には、Highレベルになって、発振回路13が間欠発振モードに設定される。
【0030】
トリガ回路20は、パルス検出回路4によってトランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veの立ち下がりが検出されると、発振回路13にトリガ信号を出力し、発振回路13から単発のクロック信号を出力させる。なお、スイッチング素子Q1のターンオン時にも1次巻線P1の電圧が立ち下り、この電圧の立ち下りがパルス検出回路4によって検出されてトリガ信号がトリガ回路20に入力される。従って、トリガ回路20は、アンド回路AND1の出力に基づき、スイッチング素子Q1のターンオン時のトリガ信号を無効化することで、電圧低下信号Veと、スイッチング素子Q1のターンオンとを選別する。
【0031】
図4は、
図1に示す制御回路1の各部の信号を示すタイミングチャートであり、(a)は出力電流Io、(b)は出力電圧Vout、(c)はスイッチング素子Q1のドレイン−ソース電圧Vds、(d)はDRV信号Dout、(e)は1次巻線P1に流れる電流Ip、(f)は2次巻線S1に流れる電流Is、(g)は電圧低下信号Ve、(h)は1次巻線P1の電圧Vp1をそれぞれ示している。
【0032】
図4(a)に示す出力電流Ioがほぼ「0」の軽負荷状態や無負荷状態では、
図4(b)に示すように、出力電圧Voutは、電圧低下検出用閾電圧V
TH以上で、且つ定格電圧にほぼ維持される。この場合には、誤差増幅信号V
EAOが発振モード決定用閾値未満になるように、抵抗R1、R2の分圧比、エラーアンプ18の増幅率、発振モード決定用閾値等が設定されている。これにより、FB制御回路19から発振回路13にHighレベルのモード切換信号が出力され、発振回路13が間欠発振モードに設定される。
【0033】
間欠発振モードにおけるスイッチング素子Q1のオフ期間の時刻t1において、負荷急変があり、
図4(a)に示すように、出力電流Ioが流れ始めると、1次側からの電力の供給がないため、
図4(b)に示すように、出力電圧Voutが低下していく。
【0034】
時刻t2で、出力電圧Voutが予め設定された電圧低下検出用閾電圧V
TH以下になると、電圧低下検出回路3は、
図4(g)に示すように、電圧低下信号Veを出力する。電圧低下信号Veは、トランスTの2次巻線S1を経由して、
図4(h)に示すように、トランスTの巻線比P1/S1倍の電圧となってトランスTの1次巻線P1に伝達される。トランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veは、パルス検出回路4によって、その立ち下がり(時刻t3)が検出され、制御回路1のTRIG端子に入力される。なお、トランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veの立ち下がりには、
図4(h)に示すように、1次巻線P1のインダクタンスとコンデンサC6の静電容量による共振現象が起こる。従って、電圧低下信号Veの立ち下がりは、パルス検出回路4によって、大きな電圧変動として確実に検出することができる。
【0035】
次に、トリガ回路20は、パルス検出回路4によってトランスTの1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veの立ち下がりが検出されると、発振回路13にトリガ信号を出力する。トリガ回路20からトリガ信号が入力された発振回路13は、単発のクロック信号を出力する。これにより、単発のクロック信号の立ち下がりでスイッチング素子Q1がターンオンする(時刻t4)。この時点では、前回の時刻t0に検出されたフィードバック信号がS/H回路17に保持されているため、時刻t0に検出されたフィードバック信号に基づいてスイッチング素子Q1のオン幅が制御される。
【0036】
次に、S/H回路17は、時刻t5でFB端子に入力される2次電圧検出信号V
FBの立ち下がりを検出して、新たなフィードバック信号を保持する。この時刻t5で保持されるフィードバック信号は、負荷急変によって出力電圧Voutが電圧低下検出用閾電圧V
TH以下に低下したものになる。これにより、エラーアンプ18から出力された誤差増幅信号V
EAOは、発振モード決定用閾値以上となり、FB制御回路19から出力されるモード切換信号がLowレベルに反転する。モード切換信号がLowレベルに反転することで、発振回路13は、通常発振モードに設定され、以降、負荷電流に応じた1次側から2次側に電力が供給される。従って、
図4(b)に示すように、電圧低下検出用閾電圧V
TH以下に低下した出力電圧Voutが回復する。なお、本実施の形態のように、トリガ回路20からの単発のクロック信号によってスイッチング素子Q1がターンオンさせることなく、間欠発振モードにおける次回のスイッチング素子Q1がターンオンまで待つ場合には、1次側から2次側に電力が供給され
図4(b)に点線で示すように、出力電圧Voutが徐々に低下し、許容される電圧精度を下回ってしまう虞がある。
【0037】
以上説明したように、第1の実施の形態によれば、出力電圧Voutの低下を検出すると、パルス信号を電圧低下信号Veとして2次巻線S1に出力する電圧低下検出回路3と、2次巻線S1から1次巻線P1に伝達された電圧低下信号Veを検出するパルス検出回路4と、パルス検出回路4によって電圧低下信号Veが検出されると、スイッチング素子Q1をターンオンさせるトリガ信号を出力するトリガ回路20とを備えている。この構成により、電圧信号として2次巻線に印加された電圧低下信号は、大きく減衰されることなく1次巻線に伝達されるため、負荷急変によって出力された電圧低下信号を1次巻線の電圧変動として簡単に検出することができ、確実に負荷急変に対して高速応答することができるという効果を奏する。
【0038】
さらに、第1の実施の形態によれば、パルス検出回路4は、1次巻線S1とスイッチング素子Q1(D/ST端子)との接続点にコンデンサC6を用いてAC結合されている。この構成により、1次巻線に発生する電圧の極性に左右されることなく、電圧低下信号Veを検出することができる。
【0039】
さらに、第1の実施の形態によれば、電圧低下信号Veの立ち下がりを検出するように構成されている。この構成により、1次巻線P1のインダクタンスとコンデンサC6の静電容量による共振現象によって、大きな電圧変動となる電圧低下信号Veの立ち下がりを検出することで、さらに確実に負荷急変によって出力された電圧低下信号を検出することができる。
【0040】
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態のスイッチング電源装置は、
図5及び
図6を参照すると、TRIG端子を備えていない制御回路1aを用い、パルス検出回路4によって検出された電圧低下信号Veの立ち下がりが制御回路1aのVCC端子に入力され、VCC端子からトリガ回路20に入力されるように構成されている。また、ツェナーダイオードZD2を備え、整流ダイオードD2と電解コンデンサC3との接続点はツェナーダイオードZD2のアノードに接続されている。さらに、ツェナーダイオードZD2のカソードが制御回路1aのVCC端子に接続され、制御回路1a内ではVCC端子がトリガ回路20に接続されている。これにより、ツェナーダイオードZD2のツェナー電圧分の電圧低下信号Veがトリガ回路20に入力されることになる。
【0041】
以上説明したように、第2の実施の形態によれば、発振回路13、FB制御回路19及びトリガ回路30は、スイッチング素子Q1のスイッチング動作を制御する制御回路1aに内蔵されており、パルス検出回路4によって検出された電圧低下信号Veは、VCC端子を介してトリガ回路20に入力されるように構成されている。この構成により、第1の実施の形態の効果に加え、2次側から伝達された電圧低下信号Veが入力される新たなTRIG端子を制御回路1aに備える必要がない。従って、制御回路1aをIC化する場合に、端子数を少なくすることができ、コストを削減することができる。
【0042】
(第3の実施の形態)
第3の実施の形態のスイッチング電源装置は、
図7を参照すると、第1の実施の形態におけるスナバ回路2のコンデンサC5と、パルス検出回路4のコンデンサC6との機能を、一つのコンデンサC8によって実現させるように構成されている。抵抗R3と抵抗R4との接続と、ツェナーダイオードZD1のカソードとコンデンサC7との接続点とがコンデンサC8を介して接続されている。この構成により、コンデンサC8が第1の実施の形態におけるスナバ回路2のコンデンサC5として機能し、抵抗R3、R4と、ダイオードD3と、コンデンサC8とでスナバ回路2aが構成される。また、コンデンサC8が第1の実施の形態におけるパルス検出回路4のコンデンサC6として機能し、抵抗R5と、コンデンサC7、C8と、ツェナーダイオードZD1とでパルス検出回路4aが構成される。
【0043】
以上説明したように、第3の実施の形態によれば、1次巻線S1間に接続されたスナバ回路2aを具備し、スナバ回路2aのコンデンサC8を用いて、1次巻線S1とスイッチング素子Q1(D/ST端子)との接続点とパルス検出回路4とがAC結合されている。この構成により、第1の実施の形態の効果に加え、部品点数及びコストの削減を実現することができる。すなわち、第1の実施の形態におけるスナバ回路2のコンデンサC5と、パルス検出回路4のコンデンサC7とは、比較的大きな静電容量が必要され、コストも高い。従って、このコンデンサC5とコンデンサC7との機能を一つのコンデンサC8によって実現させることで、上述の大きな効果を得ることができる。
【0044】
(第4の実施の形態)
第4の実施の形態のスイッチング電源装置は、
図8及び
図9を参照すると、第1の実施の形態におけるパルス検出回路4が、パルス検出回路4bとして制御回路1bに取り込まれている。パルス検出回路4bは、抵抗R5と、コンデンサC7と、ツェナーダイオードZD1と、スイッチ素子Q2とを備えている。スイッチ素子Q2としては、FET等が用いられ、そのドレイン‐ゲート間、ドレイン‐ソース間の浮遊容量によって、第1の実施の形態におけるパルス検出回路4のコンデンサC6の機能を実現する。ゲートとソースとが短絡されたスイッチ素子Q2とツェナーダイオードZD1とが、D/ST端子とS/GND端子との間に接続されている。また、抵抗R5がツェナーダイオードZD1と並列に接続され、スイッチ素子Q2のソースとツェナーダイオードZD1のカソードとの接続点がコンデンサC7を介してトリガ回路20に接続されている。
【0045】
以上説明したように、第4の実施の形態によれば、スイッチング素子Q1、発振回路13、フィードバック制御回路19、パルス検出回路4b及びトリガ回路20は、スイッチング素子Q1のスイッチング動作を制御する制御回路1に内蔵されており、パルス検出回路4bは、1次巻線S1とスイッチング素子Q1とを接続するD/ST端子にAC結合されている。この構成により、第1の実施の形態の効果に加え、2次側から伝達された電圧低下信号Veが入力される新たなTRIG端子を制御回路1aに備える必要がない。従って、制御回路1bをIC化する場合に、端子数を少なくすることができ、コストを削減することができる。さらに、パルス検出回路4bを制御回路1a内に取り込まれているため、IC化された制御回路1bを従来の1次側回路に取り付けるだけで、本発明を実施することが可能になる。
【0046】
以上、本発明を具体的な実施形態で説明したが、上記実施形態は一例であって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更して実施できることは言うまでも無い。