(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
従来、例えば半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等(製品)を搬送し、実装機に供給するエンボスキャリアテープが知られている(例えば、下記特許文献1、2を参照)。
この種のエンボスキャリアテープには、そのテープ本体の延在方向に沿って、複数の送り孔と、製品を収納する複数のエンボス部とが形成されている。また、エンボス部の底壁には製品を検知(検査)するための検査孔が形成されている。そして、製品がエンボス部に収納された状態で、テープ本体の表面がカバーテープでシールされることでエンボス部が封止され、各種サイズのリールに巻き取られて搬送される。
【0003】
エンボスキャリアテープで搬送された製品は、実装機により基板等の所定の位置に載置される。具体的には、製品が収納されたエンボスキャリアテープを実装機のカセットに設置し、カバーテープを剥離しながらバキュームピンセット等を用いて製品をピックアップして、基板等に載置する。
【0004】
このようなエンボスキャリアテープの製造においては、プレスパンチ金型を用いてテープ本体をその厚さ方向に打ち抜くことで、貫通孔からなる上述の送り孔や検査孔が形成されるようになっている。
ここで、
図7に示されるものは、従来のエンボスキャリアテープ100を簡略的に表す部分拡大図であり、符号102はテープ本体101に形成された貫通孔を表している。この貫通孔102の内径は、テープ本体101の厚さ方向(
図7(a)における上下方向)に沿う全長で略一定となっている。
【0005】
また、
図8に示されるものは、従来のエンボスキャリアテープ100の製造装置のプレスパンチ金型を簡略的に表す部分拡大図であり、符号121はダイス、符号122はストリッパー、符号123はピアスパンチをそれぞれ表している。
エンボスキャリアテープ100の製造時においては、
図8(a)に示されるように、エンボスキャリアテープ素材100Aがプレスパンチ金型内に搬送されると、テープ本体101の厚さ方向に沿う一方側(
図8(a)における上側)にストリッパー122及びピアスパンチ123が配置され、他方側(
図8(a)における下側)にダイス121が配置される。
次いで、
図8(b)に示されるように、テープ本体101を厚さ方向の両側からダイス121とストリッパー122とで挟んで固定した状態から、
図8(c)に示されるように、ピアスパンチ123でテープ本体101を厚さ方向に打ち抜いて、貫通孔102が形成される。
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の一実施形態に係るエンボスキャリアテープ10及びその製造方法について、図面を参照して説明する。
図1(a)〜(c)に示されるように、本実施形態のエンボスキャリアテープ10は、長尺の基材シートからなるテープ本体1を有しており、該テープ本体1にはその延在方向Lに沿って、テープ本体1を搬送するための(テープ送り用の)複数の送り孔2と、製品(不図示)を収納するための複数のエンボス部3と、が形成されている。また、各エンボス部3の底壁には、該エンボス部3に収容された製品を検知(検査)するための検査孔4がそれぞれ形成されている。これらの送り孔2及び検査孔4は、テープ本体1を厚さ方向Tに貫通して形成された貫通孔である。尚、前記製品としては、例えば、半導体チップやセラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品等が挙げられる。
ここで、本明細書では
図1(a)〜(c)に示されるように、テープ本体1の延在方向を符号Lで表し、テープ本体1の幅方向を符号Wで表し、テープ本体1の厚さ方向を符号Tで表している。また、テープ本体1の厚さ方向Tを向く両面(外面)のうち、エンボス部3が開口される側(
図1(b)における上側)の面をテープ本体1の表面といい、該表面とは反対側(
図1(b)における下側)を向く面をテープ本体1の裏面という。
【0017】
テープ本体1は、例えば熱可塑性プラスチックであり、具体的な材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレンなどの樹脂の他、これらの樹脂にカーボンを練り込んで導電性を付与したり、これらの樹脂テープの外面に導電コーティングを施したものなどが挙げられる。尚、テープ本体1の材質は上記のものに限定されない。
【0018】
図1(a)に示されるテープ本体1の上面視で(テープ本体1の表面を正面に見て)、送り孔2は、円形状をなしており、
図1(c)に示されるようにテープ本体1を厚さ方向Tに貫通して形成されている。また
図1(a)において、送り孔2は、テープ本体1の延在方向Lに間隔をあけて複数形成されている。
【0019】
延在方向Lに隣り合う送り孔2同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Lに隣り合う送り孔2同士の間の距離(配置ピッチ)が、一定間隔(等間隔)に設定されている。図示の例では、これらの送り孔2は、テープ本体1の幅方向Wに沿う両端部のうち、一方の端部(
図1(a)における上端部)に配列されている。
【0020】
また、
図1(a)に示されるテープ本体1の上面視で、エンボス部3は、矩形状をなしており、テープ本体1を表面から裏面側へ向けて窪ませるようにエンボス加工して形成されている。エンボス部3は、テープ本体1の延在方向Lに間隔をあけて複数形成されている。また、延在方向Lに隣り合うエンボス部3同士は、所定間隔をあけて配置されており、具体的には、延在方向Lに隣り合うエンボス部3同士の間の距離(配置ピッチ)が、一定間隔(等間隔)に設定されている。
【0021】
エンボス部3は、テープ本体1の表面から凹状に窪まされた有底穴であり、テープ本体1の裏面から見ると凸状に突出して形成されている。テープ本体1の表面側から見て、エンボス部3は矩形穴状をなしており、1つの底壁と、この底壁を囲み該底壁とテープ本体1のシール代部分とを繋ぐ4つの側壁と、を有している。ここで、テープ本体1の「シール代部分」とは、テープ本体1のエンボス部3以外の部位において厚さ方向Tに略垂直に形成された、カバーテープ(不図示)とのテーピング代となる部分を指す。また、エンボス部3の底壁は、厚さ方向Tに略垂直に形成されており、エンボス部3の各側壁は、前記底壁から厚さ方向Tに沿うように立設されている。
【0022】
また、エンボス部3の底壁に設けられた検査孔4は、該底壁を貫通して形成されている。
図1(a)に示されるテープ本体1の上面視で、検査孔4は円形状をなしており、エンボス部3の底壁の中央部に配置されている。
【0023】
図1(a)に示される例では、複数のエンボス部3は、テープ本体1の幅方向Wに沿う前記一方の端部以外の部位に配列されており、具体的には、エンボス部3がなす列の幅方向Wの中心が、テープ本体1の幅方向Wに沿う中心よりも他方の端部側(
図1(a)における下端部側)へ若干偏った位置となるように配列されている。
【0024】
尚、図示の例では、隣り合うエンボス部3同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔2同士の配置ピッチの2倍となっている。ただしこれに限定されるものではなく、隣り合うエンボス部3同士の配置ピッチが、隣り合う送り孔2同士の配置ピッチに対して、同一(等倍)や0.5倍、或いは3倍以上の整数倍等とされていても構わない。すなわち、エンボス部3同士の配置ピッチ、及び送り孔2同士の配置ピッチのうち、一方が他方に対して整数倍とされていればよい。
【0025】
そして、
図1(c)及び
図2(a)(b)に示されるように、テープ本体1の送り孔2及び検査孔4は、それぞれ多段孔状に形成されている。詳しくは、これらの貫通孔2、4における周縁部(内周の縁部)には、テープ本体1の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部5、6がそれぞれ形成されており、これにより貫通孔2、4は円環状の段部を有する多段円孔状とされている。
【0026】
圧縮部5、6は、テープ本体1の厚さ方向Tを向く外面から窪まされて形成されており、具体的には、貫通孔2、4の周縁部がテープ本体1の裏面から表面側へ向けて圧縮加工により変形させられて、圧縮部5、6が形成されている。またこのような圧縮部5、6が形成されることで、貫通孔2、4は、テープ本体1の裏面側(
図2(a)における下側)に開口する大径部5a、6aと、表面側(
図2(a)における上側)に開口する小径部5b、6bとを有している。
【0027】
また、テープ本体1の裏面(外面)から圧縮部5、6が窪む深さは、該テープ本体1の厚さの10%以上70%以下の範囲とされている。具体的には、テープ本体1の裏面と、圧縮部5、6において裏面側を向く端面との厚さ方向Tに沿う距離が、該テープ本体1の全体厚さに対して、上記範囲内である。
【0028】
また、貫通孔2、4の径方向に沿う圧縮部5、6の幅は、テープ本体1の厚さの0%を超え100%未満の範囲とされている。具体的に、上記圧縮部5、6の幅とは、貫通孔2、4における大径部5a、6aの半径と小径部5b、6bの半径との差分であり、当該圧縮部5、6の幅が、テープ本体1の全体厚さに対して、上記範囲内である。
【0029】
次に、本実施形態のエンボスキャリアテープ10の製造装置、及びその製造工程(製造方法)について説明する。
図3に示されるように、エンボスキャリアテープ10の製造装置は、エンボスキャリアテープ素材10Aが搬送される上流から下流側へ向けて、加熱ドラム12、成形ドラム13、アキューム部15、プレスパンチ金型17及び搬送装置18を、この順に備えている。
【0030】
図3において、予め一定幅に形成されたエンボスキャリアテープ素材10Aは、そのエンボス部3形成領域が加熱ドラム12で加熱軟化された後、成形ドラム13に連続的に供給され、真空成形、圧空成形又は真空圧空成形によりエンボス加工されて、エンボス部3が単列成形される。尚、エンボス部3は多列成形されていてもよい。
【0031】
次いで、エンボスキャリアテープ素材10Aは打ち抜き後の収縮を考慮し、冷却水(温水)により一定温度に温調されたプレスパンチ金型17内に導かれ、多数個の送り孔2及び検査孔4をそれぞれの打ち抜き部(不図示)で同時に打ち抜く。このときプレスパンチ金型17内でのエンボスキャリアテープ素材10Aの位置決めは、例えばエンボス部3の内部形状と同一形状とされたパイロットピン(不図示)を、エンボス部3内に挿入することにより行われる。
【0032】
具体的に、
図4に示されるように、プレスパンチ金型17は、テープ本体1を厚さ方向Tの両側から挟持して固定可能なダイス21及びストリッパー22と、該テープ本体1を厚さ方向Tに打ち抜いて貫通孔2、4を形成するピアスパンチ23と、を備えている。また、ダイス21には、ストリッパー22及びピアスパンチ23側へ向けて突出する環状突起21aが形成されており、該環状突起21a内には、ピアスパンチ23が挿通可能とされている。
【0033】
このようなプレスパンチ金型17により、テープ本体1に貫通孔2、4を形成する手順について説明する。
図4(a)に示されるように、エンボスキャリアテープ素材10Aがプレスパンチ金型17内に搬送されると、テープ本体1の厚さ方向Tに沿う一方側(
図4(a)における上側)にストリッパー22及びピアスパンチ23が配置され、他方側(
図4(a)における下側)にダイス21が配置される。
【0034】
次いで、
図4(b)に示されるように、テープ本体1を厚さ方向Tの両側からダイス21とストリッパー22とで挟んで固定する。この際、ダイス21の環状突起21aが、テープ本体1の裏面部分に当接されて食い込むとともに、該裏面部分を表面側へ向けて圧縮成形することで、環状をなす圧縮部5、6が形成される。
【0035】
このように圧縮部5、6が形成された状態から、
図4(c)に示されるように、テープ本体1における該圧縮部5、6の径方向内側をピアスパンチ23で厚さ方向Tの他方側へ向けて打ち抜く(せん断打ち抜き加工する)ことで、貫通孔2、4が形成される。
このようにして、エンボスキャリアテープ素材10Aにエンボス部3、送り孔2及び検査孔4が形成されて、エンボスキャリアテープ10が製造される。
【0036】
以上説明した本実施形態のエンボスキャリアテープ10及びその製造方法によれば、テープ本体1に設けられた貫通孔である送り孔2及び検査孔4の各周縁部に、該テープ本体1の前記周縁部以外の部位よりも薄肉とされた圧縮部5、6が形成されているので、下記の効果を奏功する。
すなわち、エンボスキャリアテープ10の製造時において、テープ本体1を厚さ方向Tに圧縮加工して圧縮部5、6を形成した状態から、該圧縮部5、6の径方向内側を打ち抜いて送り孔2や検査孔4を形成することで、これら貫通孔2、4にバリが発生することを顕著に防止できる。
【0037】
具体的には、テープ本体1に圧縮部5、6が形成されることで、貫通孔2、4の周縁部の厚さが該テープ本体1の貫通孔2、4以外の部位の厚さよりも薄くなるとともに、打ち抜き厚さが薄くなることから、せん断打ち抜き加工(パンチ加工)された貫通孔2、4内にバリが生じることが防止される。尚、圧縮部5、6は圧縮成形されており、テープ本体1の他の部位に比べて硬くなっているため、貫通孔2、4の打ち抜きは圧縮破断となり、バリがより生じにくくなっている。
【0038】
また、エンボスキャリアテープ10の製造時において圧縮部5、6を形成する際、環状突起21aがテープ本体1に食い込むことで、該テープ本体1が確実に押さえられ、移動が規制された固定状態から、ピアスパンチ23によって貫通孔2、4を打ち抜くことができる。従って、前述の効果がより顕著に得られることになる。
【0039】
さらに環状突起21aは、プレスパンチ金型17のダイス21に、ストリッパー22及びピアスパンチ23側へ向けて突設されており、つまり該環状突起21aはピアスパンチ23側へ向けてテープ本体1に食い込んで圧縮部5、6が成形されることから、打ち抜き支点が従来よりもピアスパンチ23側に配置されている。
すなわち、環状突起21aにより形成された圧縮部5、6の裏面側を向く端面は、テープ本体1の裏面に対して、厚さ方向Tに後退させられているとともに、ピアスパンチ23側に接近させられている。そして、圧縮部5、6を圧縮しつつその裏面側を向く端面を支持する環状突起21aも、ピアスパンチ23側に接近させられているので、打ち抜き支点がピアスパンチ23側に配置されて、該ピアスパンチ23によってパンチ加工された貫通孔2、4にバリが生じることがより確実に防止される。
【0040】
また、テープ本体1の裏面(外面)から圧縮部5、6が窪む深さが、該テープ本体1の厚さの10%以上70%以下であるので、前述の効果が確実かつ顕著に得られやすくなるとともに、テープ本体1の外形等の変形も十分に抑制される。
具体的に、圧縮部5、6の深さがテープ本体1の厚さの10%未満の場合は、該圧縮部5、6を設けたことによる前述した効果が十分に得られないおそれがある。また、圧縮部5、6の深さがテープ本体1の厚さの70%を超える場合は、貫通孔2、4内のバリの発生は抑えられる一方、
図5(a)(b)に示されるように、テープ本体1が大きく変形させられやすくなり、該テープ本体1の幅方向W寸法や厚さ方向T寸法などに影響が出るおそれがある。
従って、テープ本体1の全体厚さに対する圧縮部5、6の深さの割合は、上記範囲内とされていることが好ましい。
【0041】
また、貫通孔2、4の径方向に沿う圧縮部5、6の幅が、テープ本体1の厚さの0%を超え100%未満であるので、前述の効果が確実かつ顕著に得られつつ、テープ本体1の外形等の変形も十分に抑制される。
具体的に、圧縮部5、6の幅がテープ本体1の厚さの0%では、該圧縮部5、6を形成することができず、圧縮部5、6の幅がテープ本体1の厚さの100%以上の場合は、貫通孔2、4内のバリの発生は抑えられる一方、
図6(a)(b)に示されるように、テープ本体1が大きく変形させられやすくなり、該テープ本体1の幅方向W寸法や厚さ方向T寸法などに影響が出るおそれがある。
従って、テープ本体1の全体厚さに対する圧縮部5、6の幅の割合は、上記範囲内とされていることが好ましい。
【0042】
尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0043】
例えば、前述の実施形態では、圧縮部5、6は、貫通孔2、4の周縁部がテープ本体1の裏面から表面側へ向けて圧縮加工により変形させられることで形成されていると説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、圧縮部5、6は、テープ本体1の厚さ方向Tを向く両外面のうち、少なくともいずれかの外面から圧縮成形により窪まされて形成されていればよいことから、例えば貫通孔2、4の周縁部がテープ本体1の表面から裏面側へ向けて圧縮変形させられることで形成されていてもよく、或いは、テープ本体1の表面及び裏面からそれぞれ後退するように圧縮変形させられて形成されていてもよい。
またこれに対応して、プレスパンチ金型17に設けられる環状突起21aは、前述の実施形態のようにダイス21においてストリッパー22側を向いて配設される代わりに、ストリッパー22においてダイス21側を向いて配設されたり、ダイス21及びストリッパー22の両方に配設されたりしてもよい。
【0044】
また、前述の実施形態では、圧縮部5、6が、テープ本体1を貫通する貫通孔である送り孔2及び検査孔4の両方に形成されているとしたが、これに限定されるものではなく、これら貫通孔のうち、送り孔2及び検査孔4の少なくともいずれかに形成されていてもよい。また、テープ本体1に、送り孔2及び検査孔4以外の貫通孔が設けられるとともに、該貫通孔に圧縮部が形成されていてもよい。
尚、これら貫通孔のうち少なくとも送り孔2に圧縮部5が形成されている場合には、エンボス部3内の製品を基板等に実装する際、該送り孔2によってエンボスキャリアテープ10を搬送(テープ送り)したときに、送り孔2からバリが離脱して基板等に付着するような不具合が顕著に抑制されることになり、望ましい。
【0045】
また、エンボスキャリアテープ10に形成されるエンボス部3、送り孔2及び検査孔4の形状や配置、数量は、前述の実施形態で説明したものに限定されない。
【0046】
その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成(構成要素)を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【実施例】
【0047】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【0048】
本発明の実施例1〜11、及び従来の比較例として、厚さ(シート厚)が0.20mmとされたテープ本体1を用意した。テープ本体1には貫通孔2、4が形成されており、実施例1〜11においては、貫通孔2、4の周縁部に下記表1に示される条件でそれぞれ圧縮部5、6を形成した。一方、比較例においては、貫通孔2、4の周縁部に圧縮部5、6は形成していない。
【0049】
ここで、表1に示される条件のうち、圧縮深さ[mm]とは、テープ本体1の外面から圧縮部5、6が窪まされる深さを表しており、圧縮深さ[%]とは、テープ本体1の全体厚さに対する圧縮部5、6の深さの割合を表している。また、圧縮幅[mm]とは、テープ本体1の全体厚さに対する圧縮部5、6の径方向の幅を表しており、圧縮幅[%]とは、テープ本体1の全体厚さに対する圧縮部5、6の幅の割合を表している。
【0050】
そして、製造されたテープ本体1の貫通孔2、4において、バリが発生しているか否か、及び、バリが発生している場合にはその大きさについて確認した。また、テープ本体1の貫通孔2、4近傍において、幅方向Wの変形(幅変形)が生じているか否か、及び、厚さ方向Tの変形(シート面凹凸)が生じているか否か、についてそれぞれ確認した。
【0051】
【表1】
【0052】
表1に示されるように、実施例1〜11においては、貫通孔2、4にバリの発生は見受けられず、本発明による顕著な効果が確認された。一方、比較例では、貫通孔2、4にバリが発生した。
【0053】
また、圧縮幅[%]が所定値(50%)とされた実施例1〜6のうち、テープ本体1の外面から圧縮部5、6が窪む深さが、該テープ本体1の厚さの10%以上70%以下の範囲内である実施例1〜5については、幅変形及びシート面凹凸の各変形が殆ど見受けられず、良好な結果となった。一方、上記範囲外の実施例6については、
図5に示されるような幅変形及びシート面凹凸の各変形が生じていた。
【0054】
また、圧縮深さ[%]が所定値(25%)とされた実施例7〜11のうち、圧縮部5、6の径方向の幅が、テープ本体1の厚さの0%を超え100%未満の範囲内である実施例7〜9については、幅変形及びシート面凹凸の各変形が見受けられず、良好な結果となった。一方、上記範囲外の実施例10、11については、
図6に示されるような幅変形及びシート面凹凸の各変形が生じていた。