特許 6077024 筐体用材料、電子機器及び筐体用材料の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6077024

(24)【登録日】2017年1月20日

(45)【発行日】2017年2月8日

(54)【発明の名称】筐体用材料、電子機器及び筐体用材料の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20170130BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20170130BHJP

【ＦＩ】

   H05K5/02 J

   G06F1/16 312A

【請求項の数】11

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-11390(P2015-11390)

(22)【出願日】2015年1月23日

(65)【公開番号】特開2016-136586(P2016-136586A)

(43)【公開日】2016年7月28日

【審査請求日】2015年9月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(74)【代理人】

【識別番号】100132595

【弁理士】

【氏名又は名称】袴田 眞志

(72)【発明者】

【氏名】溝口 文武

(72)【発明者】

【氏名】野原 良太

(72)【発明者】

【氏名】山内 武仁

(72)【発明者】

【氏名】大塚 亮

【審査官】 三森 雄介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２３２０５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１６５２０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−００３７１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１２８８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２８７２９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ５／００−５／０６

Ｈ０５Ｋ ７／１８

Ｇ０６Ｆ １／００，１／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも一対の繊維強化樹脂板の間に発泡層を挟んだ板状体と、該板状体の周縁部に熱可塑性樹脂で形成されたフレーム体を接合した筐体用材料であって、
前記板状体は、その周縁部が前記発泡層を間に挟まずに前記一対の繊維強化樹脂板同士を接合させた耳状の接合部で形成されることで、前記一対の繊維強化樹脂板の内側に前記発泡層を封止した構造であり、
前記フレーム体は、前記接合部と接触した状態で前記板状体に対して接合されていることを特徴とする筐体用材料。

【請求項2】

請求項１記載の筐体用材料において、
前記接合部は、当該筐体用材料の外面に沿った平板部を有し、
前記フレーム体は、前記平板部の内面に対して接合されていることを特徴とする筐体用材料。

【請求項3】

請求項２記載の筐体用材料において、
前記平板部は、当該筐体用材料の少なくとも一部の縁部まで延在していることを特徴とする筐体用材料。

【請求項4】

請求項３記載の筐体用材料において、
前記接合部は、前記平板部を当該筐体用材料の縁部で曲げた曲げ部を有し、
前記フレーム体は、前記曲げ部の内面に対して接合されていることを特徴とする筐体用材料。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか１項に記載の筐体用材料において、
前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含むことを特徴とする筐体用材料。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体用材料において、
前記発泡層は、前記繊維強化樹脂板よりも外形が小さい平面形状を有し、前記一対の繊維強化樹脂板の周縁部よりも内側に配置されていることを特徴とする筐体用材料。

【請求項7】

請求項１〜６のいずれか１項に記載の筐体用材料において、
前記フレーム体は、前記熱可塑性樹脂を射出成形することで前記板状体に対して接合されていることを特徴とする筐体用材料。

【請求項8】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の筐体用材料を用いたクラムシェル型の電子機器であって、前記筐体用材料を蓋体の背面カバーとして用いたことを特徴とする電子機器。

【請求項9】

請求項１〜７のいずれか１項に記載の筐体用材料を用いたタブレット型の電子機器であって、前記筐体用材料を背面板として用いたことを特徴とする電子機器。

【請求項10】

請求項２〜４のいずれか１項に記載の筐体用材料を用いたクラムシェル型又はタブレット型の電子機器であって、
当該電子機器が、前記クラムシェル型の場合は前記筐体用材料を蓋体の背面カバーとして用いる一方、前記タブレット型の場合は前記筐体用材料を背面板として用い、
前記蓋体又は前記背面板は、矩形平板状であり、
前記蓋体又は前記背面板の４辺のうちの少なくとも１辺では、前記平板部が該蓋体又は該背面板の縁部まで延在されない構造であり、
前記縁部まで延在されていない平板部と前記縁部との間には前記フレーム体が設けられると共に、該フレーム体の内側に無線通信用のアンテナを設けたことを特徴とする電子機器。

【請求項11】

少なくとも一対の繊維強化樹脂板の間に該繊維強化樹脂板よりも外形が小さい平面形状の発泡層を挟み、前記発泡層が間に挟まれていない前記一対の繊維強化樹脂板の周縁部同士をプレスして耳状の接合部を設けることで、前記一対の繊維強化樹脂板の内側に前記発泡層を封止した板状体を形成し、
前記板状体の周縁部に設けた接合部に対して接触するように熱可塑性樹脂を射出成形することで、前記板状体の周縁部にフレーム体を形成することを特徴とする筐体用材料の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ノート型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な筐体用材料、該筐体用材料を用いた電子機器及び該筐体用材料の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡層を挟み込んだ板状の筐体用材料が広く用いられている。

【0003】

このような筐体用材料に関し、本出願人は、繊維強化樹脂板の間に発泡層を挟んだ板状体の周縁部に対し、熱可塑性樹脂を射出成形することでフレーム体を接合した構造を提案している（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３−２３２０５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１に記載した従来技術では、板状体の端面に熱可塑性樹脂を射出成形し、該熱可塑性樹脂を繊維強化樹脂板間に挟まれた発泡層に浸入させることでアンカー効果を生じさせ、これにより高い接合強度を得ることができる。ところが、この構造では、熱可塑性樹脂の発泡層への浸入量の管理が難しく、製造管理が煩雑である。

【0006】

また、この構造では、筐体外面側の繊維強化樹脂板を筐体内面側の繊維強化樹脂板よりも縁部に向かって突出させているため、板状体と熱可塑性樹脂の接触面積を確保でき、その接合強度を確保することができる。ところが、板状体の周縁部の部位によっては、外面側の繊維強化樹脂板の突出量を確保できず、十分な接触面積による高い接合強度の確保が難しい場合もある。

【0007】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、製造管理が容易であると共に、高い強度を得ることができる筐体用材料、該筐体用材料を用いた電子機器及び該筐体用材料の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係る筐体用材料は、少なくとも一対の繊維強化樹脂板の間に発泡層を挟んだ板状体と、該板状体の周縁部に熱可塑性樹脂で形成されたフレーム体を接合した筐体用材料であって、前記板状体は、その周縁部が前記発泡層を間に挟まずに前記一対の繊維強化樹脂板同士を接合させた耳状の接合部で形成されることで、前記一対の繊維強化樹脂板の内側に前記発泡層を封止した構造であり、前記フレーム体は、前記接合部と接触した状態で前記板状体に対して接合されていることを特徴とする。

【0009】

このような構成によれば、一対の繊維強化樹脂板間に発泡層が封止されていることで、板状体へのフレーム体の接合時、フレーム体を形成する熱可塑性樹脂が発泡層内に浸入しないため、その製造管理が容易であり、製造コストを低減できる。また、板状体の周縁部に設けた接合部とフレーム体とを接触させて接合させるため、これら板状体とフレーム体との間の接触面積を十分に確保でき、高い接合強度を得ることができる。

【0010】

前記接合部は、当該筐体用材料の外面に沿った平板部を有し、前記フレーム体は、前記平板部の内面に対して接合されていてもよい。これにより、当該筐体用材料の外面が平板部（及びフレーム体）によって面一に形成されるため外観品質が高い。

【0011】

前記平板部は、当該筐体用材料の少なくとも一部の縁部まで延在していてもよい。これにより、当該筐体用材料の外形全体に亘って高い強度を確保できると共に、外面に繊維強化樹脂板とフレーム体の継ぎ目が現れないことから外観品質が一層高くなり、継ぎ目を隠すための表面処理等の後処理を低減又は不要とすることができる。

【0012】

前記接合部は、前記平板部を当該筐体用材料の縁部で曲げた曲げ部を有し、前記フレーム体は、前記曲げ部の内面に対して接合されていてもよい。これにより、当該筐体用材料の外面から側面の外面までを繊維強化樹脂板で一体的に形成することができるため、一層高強度になると共に、表面処理等の後処理を一層低減することができる。

【0013】

前記繊維強化樹脂板は、炭素繊維を含む構成であってもよい。

【0014】

前記発泡層は、前記繊維強化樹脂板よりも外形が小さい平面形状を有し、前記一対の繊維強化樹脂板の周縁部よりも内側に配置されていると、繊維強化樹脂板の内側に板状体を封止した板状体を容易に成形できる。

【0015】

前記フレーム体は、前記熱可塑性樹脂を射出成形することで前記板状体に対して接合されていてもよい。

【0016】

本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用材料を用いたクラムシェル型の電子機器であって、前記筐体用材料を蓋体の背面カバーとして用いたことを特徴とする。

【0017】

また、本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用材料を用いたタブレット型の電子機器であって、前記筐体用材料を背面板として用いたことを特徴とする。

【0018】

また、本発明に係る電子機器は、上記構成の筐体用材料を用いたクラムシェル型又はタブレット型の電子機器であって、当該電子機器が、前記クラムシェル型の場合は前記筐体用材料を蓋体の背面カバーとして用いる一方、前記タブレット型の場合は前記筐体用材料を背面板として用い、前記蓋体又は前記背面板は、矩形平板状であり、前記蓋体又は前記背面板の４辺のうちの少なくとも１辺では、前記平板部が該蓋体又は該背面板の縁部まで延在されない構造であり、前記縁部まで延在されていない平板部と前記縁部との間には前記フレーム体が設けられると共に、該フレーム体の内側に無線通信用のアンテナを設けたことを特徴とする。

【0019】

本発明に係る筐体用材料の製造方法は、少なくとも一対の繊維強化樹脂板の間に該繊維強化樹脂板よりも外形が小さい平面形状の発泡層を挟み、前記発泡層が間に挟まれていない前記一対の繊維強化樹脂板の周縁部同士をプレスして耳状の接合部を設けることで、前記一対の繊維強化樹脂板の内側に前記発泡層を封止した板状体を形成し、前記板状体の周縁部に設けた接合部に対して接触するように熱可塑性樹脂を射出成形することで、前記板状体の周縁部にフレーム体を形成することを特徴とする。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、繊維強化樹脂板の内側に発泡層が封止されていることで、板状体へのフレーム体の接合時、フレーム体を形成する熱可塑性樹脂が発泡層内に浸入しないため、その製造管理が容易であり、製造コストを低減できる。また、板状体の周縁部に設けた接合部とフレーム体とを接触させて接合させるため、これら板状体とフレーム体との間の接触面積を十分に確保でき、高い接合強度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用材料で形成された電子機器用筐体で構成した蓋体を備える電子機器の斜視図である。

【図2】図２は、蓋体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う端面図である。

【図4】図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

【図5】図５は、図３に示す周辺部の変形例に係る周縁部を示す断面図である。

【図6】図６は、図４に示す周辺部の変形例に係る周縁部を示す断面図である。

【図7】図７は、本実施形態に係る筐体用材料の製造方法を説明するための断面図である。

【図8】図８は、本実施形態に係る筐体用材料をタブレット型ＰＣの背面カバーとして用いた構成例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明に係る筐体用材料について、この材料を利用した電子機器との関係で好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0023】

図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用材料１０で形成された電子機器用筐体１２で構成した蓋体１４を備える電子機器１６の斜視図である。本実施形態では、筐体用材料１０で形成された電子機器用筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１６の蓋体１４に利用した構成を例示する。

【0024】

図１に示すように、電子機器１６は、キーボード装置１８を有する機器本体２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１４とを備え、蓋体１４を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。機器本体２０の内部には、図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品が収納されている。

【0025】

蓋体１４は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを有する電子機器用筐体１２を備える。背面カバー１２ａは、蓋体１４の側面及び背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体用材料１０によって形成されている。正面カバー１２ｂは、蓋体１４の正面をディスプレイ装置２２と共に覆う樹脂製のカバー部材である。電子機器用筐体１２内部の上端部付近には、左右一対のアンテナ２６，２６が設けられている。各アンテナ２６は、無線通信等で用いる電波の送受信に用いられる。

【0026】

次に、蓋体１４の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用材料１０の構成について具体的に説明する。

【0027】

先ず、背面カバー１２ａの全体的な構成を説明する。図２は、蓋体１４の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、ディスプレイ装置２２等が収納される背面カバー１２ａの内面を示した図である。

【0028】

上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用材料１０によって形成されている。背面カバー１２ａは、図２に示すように、その周縁部に電子機器用筐体１２の４辺の側面となる壁部２８が起立形成されたパネル状のカバー部材である。

【0029】

背面カバー１２ａの上縁部の内面には、アンテナ２６が設けられる。背面カバー１２ａの下縁部には、一対のヒンジ２４，２４が配設される一対の凹部２９，２９が切欠き形成されている。

【0030】

次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用材料１０の具体的な構成を説明する。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う端面図であり、図４は、図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。

【0031】

図２〜図４に示すように、筐体用材料１０は、上下一対の繊維強化樹脂板（プリプレグ層）３０，３０間に発泡層３２を挟み込んだ積層構造の板状体３４と、板状体３４の周縁部４０，４１に接合されたフレーム体３６とを備える。

【0032】

各繊維強化樹脂板３０は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグである。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維としては、炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。

【0033】

発泡層３２は、一対の繊維強化樹脂板３０，３０間に設けられ、これら硬質の繊維強化樹脂板３０，３０間を離隔させる軟質のスペーサである。発泡層３２を設けたことにより、板状体３４の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。発泡層３２は、例えばポリプロピレン等の発泡シートで構成される。

【0034】

図３及び図４に示すように、板状体３４は、その４辺の周縁部が発泡層３２を間に挟まずに一対の繊維強化樹脂板３０，３０同士を接合させた耳状の接合部３８で形成されることで、一対の繊維強化樹脂板３０，３０の内側に発泡層３２を封止した構造とされている。接合部３８は、当該板状体３４を成形する際に繊維強化樹脂板３０，３０同士をプレスして接合したものである。なお、板状体３４は、３枚以上の繊維強化樹脂板３０の各層間にそれぞれ発泡層３２を挟み込んだ５層以上の積層構造であってもよく、この場合、接合部３８は３枚以上の繊維強化樹脂板３０同士を接合して構成される。

【0035】

図３及び図４から明らかなように、本実施形態の板状体３４の４辺の周縁部は、背面カバー１２ａのアンテナ２６が配設される上縁部（上辺）と、それ以外の左右側縁部（左辺、右辺）及び下縁部（下辺）とで構造が異なる。

【0036】

先ず、図３に示すように、アンテナ２６が配設された側の上辺以外の左辺、右辺及び下辺の周縁部４０（図２も参照）では、接合部３８は、筐体用材料１０（背面カバー１２ａ）の外面４２と面一で該外面４２に沿って延びた平板部３８ａと、縁部で平板部３８ａを背面カバー１２ａの内方へと直交するように曲げた曲げ部３８ｂとを有する。なお、平板部３８ａを実質的にゼロ長さとし、発泡層３２との境界付近の接合部３８を曲げて曲げ部３８ｂを形成してもよい。板状体３４の内面側（図３中で下側）の繊維強化樹脂板３０には、接合部３８付近で外面側の繊維強化樹脂板３０側に向かって傾斜した傾斜面３０ａが形成されている。

【0037】

フレーム体３６は、これら平板部３８ａ、曲げ部３８ｂ及び傾斜面３０ａの内面に熱可塑性樹脂を射出成形することで板状体３４に対して接合されている。フレーム体３６は、正面カバー１２ｂを取り付けるための図示しないねじ穴やリブ形状等が形成される枠状部分である。フレーム体３６を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等を用いるとよく、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えば、ＧＦＲＰ）を用いてもよい。本実施形態の場合、フレーム体３６は非導電性材料で形成される。

【0038】

従って、図３に示す周縁部４０では、筐体用材料１０の外面縁部まで繊維強化樹脂板３０を接合した接合部３８の平板部３８ａが延在し、その内側にフレーム体３６が接合されている。さらに、周縁部４０の壁部２８は、その外面の大部分が接合部２８の曲げ部３８ｂによって形成され、その内側にフレーム体３６が接合された構造となっている。

【0039】

これにより、周縁部４０では、接合部３８によって繊維強化樹脂板３０とフレーム体３６との接合面積（接触面積）を十分に確保することができるため、板状体３４とフレーム体３６との間を高い接合強度で接合することができる。また、高強度の繊維強化樹脂板３０によって筐体用材料１０の外面４２を縁部まで形成し、それよりも低強度のフレーム体３６をその内側に接合しているため、周縁部４０全体の強度を確保できる。さらに、外面４２に繊維強化樹脂板３０とフレーム体３６の継ぎ目が現れないため外観品質が高く、継ぎ目を隠すための表面処理等の後処理も不要となるため製造コストを低減できる。

【0040】

次に、図４に示すように、アンテナ２６が配設された側の上辺の周縁部４１（図２も参照）では、接合部３８は、筐体用材料１０（背面カバー１２ａ）の外面４２と面一で該外面４２に沿って発泡層３２の端部から僅かに延びた平板部３８ａを有する。これにより、周縁部４１の平板部３８ａは、図３に示す周縁部４０の平板部３８ａと異なり、筐体用材料１０の縁部まで達していない。また、周縁部４１においても板状体３４の内面側（図４中で下側）の繊維強化樹脂板３０には傾斜面３０ａが形成されている。

【0041】

フレーム体３６は、これら平板部３８ａの内面及び端面と傾斜面３０ａの内面に熱可塑性樹脂を射出成形することで板状体３４に対して接合されている。この構成の場合、フレーム体３６は、背面カバー１２ａの外面４２と面一で該外面４２に沿って延び、縁部で背面カバー１２ａの内方へと突出するように形成されている。

【0042】

従って、図４に示す周縁部４１では、繊維強化樹脂板３０同士を接合した接合部３８の平板部３８ａが筐体用材料１０の縁部までは延在せず、その内側及び側方にフレーム体３６が接合されている。さらに、周縁部４１の壁部２８がフレーム体３６によって形成され、この壁部２８の内側にアンテナ２６が設けられている。

【0043】

これにより、周縁部４１では、周縁部４０の場合よりは小さいものの、接合部３８によって繊維強化樹脂板３０とフレーム体３６との接合面積（接触面積）を十分に確保することができるため、板状体３４とフレーム体３６との間を高い接合強度で接合することができる。また、アンテナ２６の外面側に導電性材料である繊維強化樹脂板３０が配置されず、非導電性材料のフレーム体３６が配置されているため、アンテナ２６の感度が良好なものとなる。なお、電子機器１６の仕様等によりアンテナ２６の設置が不要な場合には、周縁部４１についても図３に示す周縁部４０と同一構造としてもよい。

【0044】

このような周縁部４０，４１の形状は、図３、図４に示される形状以外であっても勿論よい。例えば周縁部４０について、図５に示すように曲げ部３８ｂを省略した形状とした周縁部４０Ａとしてもよい。この周縁部４０Ａでは、接合部３８の平板部３８ａが筐体用材料１０の縁部まで延在しており、この平板部３８ａの内面側にフレーム体３６が接合されている。

【0045】

また、例えば周縁部４１について、図６に示すように平板部３８ａを筐体用材料１０の外面４２と段違いに形成した周縁部４１Ａとしてもよい。この周縁部４１Ａでは、図４に示す周縁部４１に比べて平板部３８ａの内側及び側方に加えて外側にもフレーム体３６が接合されるため、板状体３４に対するフレーム体３６の接合強度が一層高いものとなる。

【0046】

図７は、本実施形態に係る筐体用材料１０の製造方法を説明するための断面図である。

【0047】

筐体用材料１０を製造する際には、先ず、所定の外形（例えば矩形形状）からなる平面形状の繊維強化樹脂板３０を一対準備し、その間にこれら繊維強化樹脂板３０よりも小さい所定の外形（例えば矩形形状）からなる平面形状の発泡層３２（例えば発泡シート）を挟み、全体を積層方向にプレスする。この際、周縁部４０，４１では、発泡層３２が間に挟まれていない一対の繊維強化樹脂板３０，３０同士をプレスすることで、周縁部４０，４１に形成した耳状の接合部３８によって内側に発泡層３２を封止したサンドイッチ構造の板状体３４を形成する。

【0048】

続いて、図７に示すように、板状体３４を金型４４にセットし、注入口４４ａからキャビティ４６内へと溶融した熱可塑性樹脂を充填することで、熱可塑性樹脂を板状体３４の接合部３８に接触するように射出成形する。なお、図７では図３に示す周縁部４０の製造方法を例示しているが、図４に示す周縁部４１の製造方法についても略同様である。その結果、図３及び図４に示すように、板状体３４の周縁部４０，４１にフレーム体３６が形成され、当該筐体用材料１０が成形される。

【0049】

以上のように、本実施形態に係る筐体用材料１０では、板状体３４は、その周縁部４０（４０Ａ）、４１（４１Ａ）が発泡層３２を間に挟まずに一対の繊維強化樹脂板３０，３０同士を接合させた耳状の接合部３８で形成されることで、一対の繊維強化樹脂板３０，３０の内側（中央部分）に発泡層３２を封止した構造であり、フレーム体３６は、接合部３８と接触した状態で板状体３４に対して接合されている。

【0050】

従って、繊維強化樹脂板３０，３０間に発泡層３２が封止されていることで、板状体３４へのフレーム体３６の接合時、フレーム体３６を形成する熱可塑性樹脂が発泡層３２内に浸入しないため、その製造管理が容易であり、製造コストを低減できる。また、板状体３４の周縁部４０，４１に設けた接合部３８とフレーム体３６とを接触させて接合させるため、これら板状体３４とフレーム体３６との間の接触面積を十分に確保でき、高い接合強度を得ることができて当該筐体用材料１０の強度も高いものとなる。

【0051】

接合部３８は、当該筐体用材料１０の外面４２に沿った平板部３８ａを有し、フレーム体３６は、平板部３８ａの内面に対して接合されている（図３〜図６参照）。これにより、当該筐体用材料１０の外面４２が平板部３８ａ（及びフレーム体３６）によって面一に形成されるため外観品質が高い。この際、図３〜図５に示す周縁部４０，４０Ａ，４１では、平板部３８ａが当該筐体用材料１０の縁部まで延在している。このため、筐体用材料１０の外形全体に亘って高い強度を確保できると共に、外面４２に繊維強化樹脂板３０とフレーム体３６の継ぎ目が現れないことから外観品質が一層高くなり、継ぎ目を隠すための表面処理等の後処理を低減又は不要とすることができる。

【0052】

この場合、図３に示す周縁部４０では、接合部３８は、平板部３８ａを縁部で曲げた曲げ部３８ｂを有し、フレーム体３６は、曲げ部３８ｂの内面に対しても接合されている。換言すれば、当該筐体用材料１０では、板状体３４の周縁部４０に発泡層３２を有しない接合部３８を設けたことにより、発泡層３２が障害となることなく該接合部３８に対して絞り加工を施して曲げ部３８ｂを形成することができる。これにより、筐体用材料１０の外面４２から側面となる壁部２８の外面までを繊維強化樹脂板３０で一体的に形成することができるため、一層高強度になると共に、表面処理等の後処理を一層低減することができる。

【0053】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【0054】

例えば、上記実施形態では、筐体用材料１０を電子機器１６を構成する蓋体１４の電子機器用筐体１２として用いた構成を例示したが、筐体用材料１０は機器本体２０に用いてもよい。

【0055】

また、上記した筐体用材料１０は、ノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種電子機器の筐体用材料として利用可能である。例えば、図８に示すように、タブレット型ＰＣである電子機器５０の場合には、タッチ操作可能なディスプレイ装置５２を電子機器用筐体５４の前面に有するため、矩形平板状の背面カバー（背面板）５４ａを筐体用材料１０で形成するとよい。この際、アンテナ２６が設けられた電子機器用筐体５４の上辺を図４に示す周縁部４１と同様な構造とし、他の３辺を図３に示す周縁部４０と同様な構造とするとよい。

【符号の説明】

【0056】

１０ 筐体用材料
１２，５４ 電子機器用筐体
１２ａ，５４ａ 背面カバー
１２ｂ 正面カバー
１４ 蓋体
１６，５０ 電子機器
１８ キーボード装置
２０ 機器本体
２２，５２ ディスプレイ装置
２４ ヒンジ
２６ アンテナ
２８ 壁部
３０ 繊維強化樹脂板
３０ａ 傾斜面
３２ 発泡層
３４ 板状体
３６ フレーム体
３８ 接合部
３８ａ 平板部
３８ｂ 曲げ部
４０，４０Ａ，４１，４１Ａ 周縁部
４２ 外面
４４ 金型

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】