特許 6078581 一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6078581

(24)【登録日】2017年1月20日

(45)【発行日】2017年2月8日

(54)【発明の名称】一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20170130BHJP

   C09J 7/02 20060101ALI20170130BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20170130BHJP

   H01L 23/00 20060101ALI20170130BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 M

   C09J7/02 Z

   C09J201/00

   H01L23/00 A

【請求項の数】8

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2015-93142(P2015-93142)

(22)【出願日】2015年4月30日

(65)【公開番号】特開2016-213243(P2016-213243A)

(43)【公開日】2016年12月15日

【審査請求日】2016年4月20日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000729

【氏名又は名称】特許業務法人 ユニアス国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】高本 尚英

(72)【発明者】

【氏名】木村 龍一

【審査官】 中田 剛史

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１５−０３２６４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１３１５９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１９９５４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｃ０９Ｊ ７／０２

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

Ｈ０１Ｌ ２３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材および前記基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、
前記粘着剤層上に配置された、半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルムと
を含み、
前記粘着剤層は、前記裏面保護フィルムと接する接触部を含み、前記接触部は、放射線により硬化する性質を有し、
前記裏面保護フィルムにおける波長５５５ｎｍの全光線透過率が３％以上１０％以下である、一体型フィルム。

【請求項2】

セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項１に記載の一体型フィルムとを含むフィルム。

【請求項3】

請求項１に記載の一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法。

【請求項4】

半導体素子および前記半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造
方法であって、
請求項１に記載の一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程を含む保護チップの製造方法。

【請求項5】

基材および前記基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、
前記粘着剤層上に配置された、半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルムと
を含み、
前記粘着剤層は、前記裏面保護フィルムと接する接触部を含み、前記接触部は、放射線により硬化する性質を有し、
波長５５５ｎｍの全光線透過率が３％以上１０％以下である一体型フィルム。

【請求項6】

セパレータと、
前記セパレータ上に配置された請求項５に記載の一体型フィルムとを含むフィルム。

【請求項7】

請求項５に記載の一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程を含む半導体装置の製造方法。

【請求項8】

半導体素子および前記半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造
方法であって、
請求項５に記載の一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程を含む保護チップの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体チップなどの半導体素子が基板上にフリップチップボンディングにより実装されたフリップチップ型の半導体装置が広く利用されている。フリップチップ型の半導体装置では、半導体素子の損傷などを防止するために、半導体素子の裏面に裏面保護フィルムが設けられることがある。通常、レーザーで印字されたマーク（以下、「レーザーマーク」という）を視認可能とするために、裏面保護フィルムは着色されている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

裏面保護フィルムとダイシングテープを組み合わせた一体型フィルムが知られている。一体型フィルムは、ダイシングテープおよびダイシングテープ上に配置された裏面保護フィルムを有する。一体型フィルムを用いた半導体装置の製法において、一体型フィルムの裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせ、ダイ分割をなす工程が存在することがある。一体型フィルムの裏面保護フィルムは、平面視で半導体ウエハよりも大きい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許４７６２９５９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

一体型フィルムの裏面保護フィルムは半導体ウエハよりも大きく、しかも着色されているため、裏面保護フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出することは困難である。

【0006】

第１の本発明の目的は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる一体型フィルムおよびフィルムを提供することである。第１の本発明の目的は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法を提供することである。

【0007】

第２の本発明の目的は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる一体型フィルムおよびフィルムを提供することである。第２の本発明の目的は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために本発明者が鋭意検討したところ、裏面保護フィルムを半導体ウエハよりも小さくすることによりノッチが隠れることを防止する技術を考え出した。しかしながら、かかる技術では一体型フィルムの位置とダイシングリングの位置を合わせること、および裏面保護フィルムの位置と半導体ウエハの位置を合わせることを並行することが困難であることが、本発明者の検討から明らかとなった。その後、本発明者は、裏面保護フィルムにおける波長５５５ｎｍの全光線透過率を高めることにより、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できることを見出し、第１の本発明を完成させた。

【0009】

第１の本発明は一体型フィルムに関する。一体型フィルムは、基材および基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、粘着剤層上に配置された、半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルムとを含む。裏面保護フィルムにおける波長５５５ｎｍの全光線透過率は３％以上である。３％以上であることにより、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。なお、半導体素子は、好ましくはフリップチップである。

【0010】

第１の本発明はまた、セパレータと、セパレータ上に配置された一体型フィルムとを含むフィルムに関する。

【0011】

第１の本発明はまた、一体型フィルムを準備する工程と、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程とを含む半導体装置の製造方法に関する。半導体装置の製造方法は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルムに印字する工程をさらに含むことができる。裏面保護フィルムに印字する工程は、裏面保護フィルムと接した半導体ウエハのノッチを検出するステップを含む。

【0012】

第１の本発明はまた、半導体素子および半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造方法に関する。保護チップの製造方法は、一体型フィルムを準備する工程と、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程とを含む。保護チップの製造方法は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルムに印字する工程をさらに含むことができる。裏面保護フィルムに印字する工程は、裏面保護フィルムと接した半導体ウエハのノッチを検出するステップを含む。

【0013】

本発明者は、一体型フィルムにおける波長５５５ｎｍの全光線透過率を高めることにより、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できることを見出し、第２の本発明を完成させた。

【0014】

第２の本発明は、波長５５５ｎｍの全光線透過率が３％以上である一体型フィルムに関する。３％以上であることにより、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。一体型フィルムは、基材および基材上に配置された粘着剤層を含むダイシングテープと、粘着剤層上に配置された、半導体素子の裏面を保護するための裏面保護フィルムとを含む。なお、半導体素子は、好ましくはフリップチップである。

【0015】

第２の本発明はまた、セパレータと、セパレータ上に配置された一体型フィルムとを含むフィルムに関する。

【0016】

第２の本発明はまた、一体型フィルムを準備する工程と、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程とを含む半導体装置の製造方法に関する。半導体装置の製造方法は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルムに印字する工程をさらに含むことができる。裏面保護フィルムに印字する工程は、一体型フィルムと接した半導体ウエハのノッチを検出するステップを含む。

【0017】

第２の本発明はまた、半導体素子および半導体素子の裏面上に配置された保護膜を含む保護チップの製造方法に関する。保護チップの製造方法は、一体型フィルムを準備する工程と、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程とを含む。保護チップの製造方法は、一体型フィルムと半導体ウエハを貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルムに印字する工程をさらに含むことができる。裏面保護フィルムに印字する工程は、一体型フィルムと接した半導体ウエハのノッチを検出するステップを含む。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】フィルムの概略平面図である。

【図2】フィルムの一部の概略断面図である。

【図3】半導体装置の製造工程の概略断面図である。

【図4】半導体ウエハの概略平面図である。

【図5】半導体装置の製造工程の概略断面図である。

【図6】半導体装置の製造工程の概略断面図である。

【図7】変形例１におけるフィルムの一部の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。

【0020】

［実施形態１］
（フィルム１）
図１および図２に示すように、フィルム１は、セパレータ１３およびセパレータ１３上に配置された裏面保護フィルム１１を含む。より具体的には、フィルム１は、セパレータ１３およびセパレータ１３上に配置された一体型フィルム７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、……、７１ｍ（以下、「一体型フィルム７１」と総称する。）を含む。一体型フィルム７１ａと一体型フィルム７１ｂのあいだの距離、一体型フィルム７１ｂと一体型フィルム７１ｃのあいだの距離、……一体型フィルム７１ｌと一体型フィルム７１ｍのあいだの距離は一定である。フィルム１はロール状をなすことができる。

【0021】

（一体型フィルム７１）
一体型フィルム７１は、ダイシングテープ１２およびダイシングテープ１２上に配置された裏面保護フィルム１１を含む。ダイシングテープ１２は、基材１２１および基材１２１上に配置された粘着剤層１２２を含む。粘着剤層１２２は、裏面保護フィルム１１と接する接触部１２２Ａを含む。粘着剤層１２２は、接触部１２２Ａの周辺に配置された周辺部１２２Ｂをさらに含む。接触部１２２Ａは放射線により硬化されている。一方、周辺部１２２Ｂは放射線により硬化する性質を有する。放射線としては紫外線が好ましい。

【0022】

基材１２１は、粘着剤層１２２と接する第１主面、および第１主面に対向した第２主面で両面を定義できる。裏面保護フィルム１１は、粘着剤層１２２と接する第１面、および第１面に対向した第２面で両面を定義できる。第２面はセパレータ１３と接する。

【0023】

一体型フィルム７１における波長５５５ｎｍの全光線透過率は３％以上、好ましくは５％以上、より好ましくは７％以上である。３％以上であることにより、一体型フィルム７１と半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。一体型フィルム７１における波長５５５ｎｍの全光線透過率の上限は、たとえば５０％、３０％、２０％である。

【0024】

一体型フィルム７１の厚みは、好ましくは８μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３１μｍ以上、特に好ましくは４７μｍ以上である。一方、一体型フィルム７１の厚みは、好ましくは１５００μｍ以下、より好ましくは８５０μｍ以下、さらに好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３３０μｍ以下である。

【0025】

（裏面保護フィルム１１）
裏面保護フィルム１１における波長５５５ｎｍの全光線透過率は３％以上、好ましくは５％以上、より好ましくは７％以上である。３％以上であることにより、裏面保護フィルム１１と半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。裏面保護フィルム１１における波長５５５ｎｍの全光線透過率の上限は、たとえば５０％、３０％、２０％である。

【0026】

波長５５５ｎｍの全光線透過率は、裏面保護フィルム１１の厚み、着色剤の種類などによってコントロールできる。たとえば、裏面保護フィルム１１の厚みを小さくすること、着色剤として顔料を使用することにより、波長５５５ｎｍの全光線透過率を高めることができる。

【0027】

裏面保護フィルム１１は有色であることが好ましい。裏面保護フィルム１１が有色であることにより、レーザーマークを容易に視認できる。裏面保護フィルム１１は、たとえば、黒色、青色、赤色などの濃色であることが好ましい。黒色が特に好ましい。

【0028】

濃色とは、基本的には、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系で規定されるＬ^*が、６０以下（０〜６０）［好ましくは５０以下（０〜５０）、さらに好ましくは４０以下（０〜４０）］となる濃い色のことを意味している。

【0029】

また、黒色とは、基本的には、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系で規定されるＬ^*が、３５以下（０〜３５）［好ましくは３０以下（０〜３０）、さらに好ましくは２５以下（０〜２５）］となる黒色系色のことを意味している。なお、黒色において、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系で規定されるａ^*やｂ^*は、それぞれ、Ｌ^*の値に応じて適宜選択することができる。ａ^*やｂ^*としては、たとえば、両方とも、−１０〜１０であることが好ましく、より好ましくは−５〜５であり、特に−３〜３の範囲（中でも０またはほぼ０）であることが好適である。

【0030】

なお、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系で規定されるＬ^*、ａ^*、ｂ^*は、色彩色差計（商品名「ＣＲ−２００」ミノルタ社製；色彩色差計）を用いて測定することにより求められる。なお、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系は、国際照明委員会（ＣＩＥ）が１９７６年に推奨した色空間であり、ＣＩＥ１９７６（Ｌ^*ａ^*ｂ^*）表色系と称される色空間のことを意味している。また、Ｌ^*ａ^*ｂ^*表色系は、日本工業規格では、ＪＩＳ Ｚ ８７２９に規定されている。

【0031】

裏面保護フィルム１１は通常、未硬化状態である。未硬化状態は半硬化状態を含む。裏面保護フィルム１１は、好ましくは半硬化状態である。

【0032】

８５℃および８５％ＲＨの雰囲気下で１６８時間放置したときの、裏面保護フィルム１１の吸湿率は、好ましくは１重量％以下、より好ましくは０．８重量％以下である。１重量％以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。

【0033】

裏面保護フィルム１１における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に裏面保護フィルム１１を１６８時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。

【0034】

裏面保護フィルム１１を硬化させることにより得られる硬化物を、８５℃および８５％ＲＨの雰囲気下で１６８時間放置したときの吸湿率は、好ましくは１重量％以下、より好ましくは０．８重量％以下である。１重量％以下であることにより、レーザーマーキング性を向上できる。吸湿率は、無機充填剤の含有量などによってコントロールできる。

【0035】

硬化物における吸湿率の測定方法は、以下のとおりである。すなわち、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に硬化物を１６８時間放置し、放置前後の重量減少率から、吸湿率を求める。

【0036】

裏面保護フィルム１１におけるエタノール抽出のゲル分率は、好ましくは５０％以上、より好ましくは７０％以上、よりさらに好ましくは９０％以上である。５０％以上であると、半導体製造プロセスにおける治具などへの固着を防ぐことができる。

【0037】

なお、裏面保護フィルム１１のゲル分率は、樹脂成分の種類やその含有量、架橋剤の種類やその含有量の他、加熱温度や加熱時間などによりコントロールすることができる。

【0038】

裏面保護フィルム１１の未硬化状態における２３℃での引張貯蔵弾性率は、好ましくは０．５ＧＰａ以上、より好ましくは０．７５ＧＰａ以上、さらに好ましくは１ＧＰａ以上である。１ＧＰａ以上であると、裏面保護フィルム１１がキャリアテープに付着することを防止できる。２３℃での引張貯蔵弾性率の上限は、たとえば５０ＧＰａである。２３℃での引張貯蔵弾性率は、樹脂成分の種類やその含有量、充填材の種類やその含有量などによりコントロールすることができる。

【0039】

裏面保護フィルム１１は導電性であっても、非導電性であってもよい。

【0040】

裏面保護フィルム１１の半導体ウエハに対する接着力（２３℃、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分）は、好ましくは１Ｎ／１０ｍｍ幅以上、より好ましくは２Ｎ／１０ｍｍ幅以上、さらに好ましくは４Ｎ／１０ｍｍ幅以上である。一方、かかる接着力は、好ましくは１０Ｎ／１０ｍｍ幅以下である。１Ｎ／１０ｍｍ幅以上であることにより、優れた密着性で半導体ウエハや半導体素子に貼着されており、浮きなどの発生を防止することができる。また、半導体ウエハのダイシングの際にチップ飛びが発生するのを防止することもできる。なお、裏面保護フィルム１１の半導体ウエハに対する接着力は、たとえば、次の通りにして測定した値である。すなわち、裏面保護フィルム１１の一方の面に、粘着テープ（商品名「ＢＴ３１５」日東電工株式会社製）を貼着して裏面補強する。その後、裏面補強した長さ１５０ｍｍ、幅１０ｍｍの裏面保護フィルム１１の表面（おもてめん）に、厚み０．６ｍｍの半導体ウエハを、５０℃で２ｋｇのローラーを一往復して熱ラミネート法により貼り合わせる。その後、熱板上（５０℃）に２分間静置した後、常温（２３℃程度）で２０分静置する。静置後、剥離試験機（商品名「オートグラフＡＧＳ−Ｊ」島津製作所社製）を用いて、温度２３℃の下で、剥離角度：１８０°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、裏面補強された裏面保護フィルム１１を引き剥がす。裏面保護フィルム１１の半導体ウエハに対する接着力は、このときの裏面保護フィルム１１と半導体ウエハとの界面で剥離させて測定された値（Ｎ／１０ｍｍ幅）である。

【0041】

裏面保護フィルム１１の厚みは、好ましくは２μｍ以上、より好ましくは４μｍ以上、さらに好ましくは６μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上である。一方、裏面保護フィルム１１の厚みは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１６０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、よりさらに好ましくは８０μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。

【0042】

裏面保護フィルム１１は、好ましくは着色剤を含む。着色剤としては、たとえば、染料、顔料を挙げることができる。

【0043】

染料としては、濃色系染料が好ましい。濃色系染料としては、たとえば、黒色染料、青色染料、赤色染料などを挙げることができる。なかでも、黒色染料が好ましい。顔料としては、濃色系顔料が好ましい。濃色系顔料としては、たとえば、黒色顔料、青色顔料、赤色顔料などを挙げることができる。なかでも、黒色顔料が好ましい。着色剤は単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

【0044】

裏面保護フィルム１１における着色剤の含有量は、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、さらに好ましくは２重量％以上である。裏面保護フィルム１１における着色剤の含有量は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは８重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下である。

【0045】

裏面保護フィルム１１は、熱可塑性樹脂を含むことができる。

【0046】

熱可塑性樹脂としては、たとえば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、またはフッ素樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂は単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。なかでも、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂が好適である。

【0047】

アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下（好ましくは炭素数４〜１８、さらに好ましくは炭素数６〜１０、特に好ましくは炭素数８または９）の直鎖もしくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸またはメタクリル酸のエステルの１種または２種以上を成分とする重合体などが挙げられる。すなわち、本発明では、アクリル樹脂とは、メタクリル樹脂も含む広義の意味である。アルキル基としては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基などが挙げられる。

【0048】

また、アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（アルキル基の炭素数が３０以下のアクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸もしくはクロトン酸などの様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸もしくは無水イタコン酸などの様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリルもしくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレートなどの様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレートもしくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などの様なスルホン酸基含有モノマー、または２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸および／またはメタクリル酸をいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。

【0049】

裏面保護フィルム１１における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上である。裏面保護フィルム１１における熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。

【0050】

裏面保護フィルム１１は、熱硬化性樹脂を含むことができる。

【0051】

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂は、単独でまたは２種以上併用して用いることができる。熱硬化性樹脂としては、特に、半導体素子を腐食させるイオン性不純物など含有が少ないエポキシ樹脂が好適である。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂を好適に用いることができる。

【0052】

エポキシ樹脂としては、特に限定は無く、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、またはヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂もしくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂を用いることができる。

【0053】

なかでも、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性などに優れるからである。

【0054】

さらに、フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、たとえば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレンなどのポリオキシスチレンなどが挙げられる。フェノール樹脂は単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。

【0055】

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、たとえば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。

【0056】

裏面保護フィルム１１における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは２重量％以上、より好ましくは５重量％以上である。裏面保護フィルム１１における熱硬化性樹脂の含有量は、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。

【0057】

裏面保護フィルム１１は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒を含むことができる。熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、たとえば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。

【0058】

裏面保護フィルム１１を予めある程度架橋させておくため、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基などと反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくことが好ましい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。

【0059】

架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、たとえば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。また、架橋剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。

【0060】

イソシアネート系架橋剤としては、たとえば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］なども用いられる。また、エポキシ系架橋剤としては、たとえば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。

【0061】

なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

【0062】

裏面保護フィルム１１は、充填剤を含むことができる。充填剤を含むことにより、裏面保護フィルム１１の弾性率の調節などを図ることができる。

【0063】

充填剤としては、無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、無機充填剤が好適である。無機充填剤としては、たとえば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田などの金属、または合金類、その他カーボンなどからなる種々の無機粉末などが挙げられる。充填剤は単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。充填剤としては、なかでも、シリカ、特に合成シリカが好適である。なお、無機充填剤の平均粒径は０．１μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、たとえば、レーザー回折型粒度分布測定装置によって測定することができる。

【0064】

裏面保護フィルム１１における充填剤の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上である。裏面保護フィルム１１における充填剤の含有量は、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。

【0065】

裏面保護フィルム１１は、他の添加剤を適宜含むことができる。他の添加剤としては、たとえば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、増量剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤などが挙げられる。

【0066】

難燃剤としては、たとえば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。難燃剤は、単独で、または２種以上を併用して用いることができる。シランカップリング剤としては、たとえば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。シランカップリング剤は、単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。イオントラップ剤としては、たとえばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。イオントラップ剤は、単独でまたは２種以上を併用して用いることができる。

【0067】

熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および溶媒などを混合して混合液を調製し、混合液を剥離紙上に塗布し乾燥する方法などにより、裏面保護フィルム１１を得ることができる。

【0068】

（ダイシングテープ１２）
ダイシングテープ１２における波長５５５ｎｍの全光線透過率は、好ましくは３％以上、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは２０％以上である。１０％以上であることにより、一体型フィルム７１と半導体ウエハを貼り合わせた後に半導体ウエハのノッチを検出できる。一方、ダイシングテープ１２における波長５５５ｎｍの全光線透過率の上限は、たとえば９５％、９０％である。

【0069】

ダイシングテープ１２における波長５５５ｎｍの全光線透過率は、基材１２１の第２主面の表面凹凸、着色剤の種類によってコントロールできる。

【0070】

基材１２１は放射線透過性を有していることが好ましい。基材１２１は紫外線透過性を有していることがより好ましい。基材１２１としては、たとえば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体［特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（またはシート）同士の積層体など］などの適宜な薄葉体を用いることができる。基材１２１としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、たとえば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体などのオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体などのエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）などのアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。

【0071】

基材１２１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理などにより熱収縮性を基材１２１に付与することにより、基材１２１を熱収縮させることにより粘着剤層１２２と裏面保護フィルム１１との接着面積を低下させて、半導体素子の回収の容易化を図ることができる。

【0072】

基材１２１の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるため、慣用の表面処理、たとえば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗剤によるコーティング処理を施すことができる。

【0073】

基材１２１は、同種または異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、基材１２１には、帯電防止能を付与するため、基材１２１上に金属、合金、これらの酸化物などからなる厚みが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。基材１２１は単層あるいは２種以上の複層でもよい。

【0074】

基材１２１の厚み（積層体の場合は総厚）は、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、たとえば、一般的には１０００μｍ以下（たとえば、１μｍ〜１０００μｍ）、好ましくは１０μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、特に３０μｍ〜２００μｍ程度であるが、これらに限定されない。

【0075】

なお、基材１２１には、各種添加剤（着色剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。

【0076】

粘着剤層１２２は粘着剤により形成されており、粘着性を有している。このような粘着剤としては、特に制限されず、公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤としては、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤（たとえば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報など参照）の中から、かかる特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）や、熱膨張性粘着剤を用いることもできる。粘着剤は単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。

【0077】

粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を好適に用いることができ、特にアクリル系粘着剤が好適である。アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体または共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤が挙げられる。

【0078】

アクリル系粘着剤における（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、たとえば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適である。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状のいずれであっても良い。

【0079】

なお、アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。このような共重合性単量体成分としては、たとえば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの窒素含有モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマーなどが挙げられる。これらの共重合性単量体成分は１種または２種以上使用できる。

【0080】

粘着剤として放射線硬化型粘着剤（またはエネルギー線硬化型粘着剤）を用いる場合、放射線硬化型粘着剤（組成物）としては、たとえば、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーをベースポリマーとして用いた内在型の放射線硬化型粘着剤や、粘着剤中に紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分が配合された放射線硬化型粘着剤などが挙げられる。また、粘着剤として熱膨張性粘着剤を用いる場合、熱膨張性粘着剤としては、たとえば、粘着剤と発泡剤（特に熱膨張性微小球）とを含む熱膨張性粘着剤などが挙げられる。

【0081】

粘着剤層１２２は、各種添加剤（たとえば、粘着付与樹脂、着色剤、増粘剤、増量剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤など）を含むことができる。

【0082】

粘着剤層１２２は、たとえば、粘着剤（感圧接着剤）と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、たとえば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、基材１２１上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に混合物を塗布して粘着剤層１２２を形成し、これを基材１２１上に転写（移着）する方法などにより、粘着剤層１２２を形成することができる。

【0083】

粘着剤層１２２の厚みは特に制限されず、たとえば、５μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜２００μｍ、さらに好ましくは５μｍ〜１００μｍ、特に好ましくは７μｍ〜５０μｍ程度である。粘着剤層１２２の厚みがかかる範囲内であると、適度な粘着力を発揮することができる。なお、粘着剤層１２２は単層、複層のいずれであってもよい。

【0084】

（セパレータ１３）
セパレータ１３としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどが挙げられる。セパレータ１３は、好ましくは離型処理が施されたものである。セパレータ１３の厚みは適宜設定できる。

【0085】

（半導体装置の製造方法・保護チップの製造方法）
図３に示すように、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる。具体的には、セパレータ１３を剥離し、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる。これにより、半導体ウエハ４の裏面上に裏面保護フィルム１１が設けられる。貼り合わせ方法は特に限定されないが、圧着が好ましい。圧着は、通常、圧着ロールなどの押圧手段により押圧しながら行われる。

【0086】

図４に示すように、半導体ウエハ４にはノッチ４４が設けられている。半導体ウエハ４は、回路面、および回路面に対向した裏面（非回路面、非電極形成面などとも称される）で両面を定義できる。半導体ウエハ４としては、シリコンウエハを好適に用いることができる。

【0087】

ノッチ４４を検出するための検出センサーにより、一体型フィルム７１と接した半導体ウエハ４のノッチ４４を検出する。これにより、半導体ウエハ４に設けられたノッチ４４の位置情報を得ることが可能で、裏面保護フィルム１１におけるレーザーをあてる領域を特定できる。検出センサーとしては、マイクロスコープ、透過型センサー、反射型センサーなどが挙げられる。

【0088】

裏面保護フィルム１１にレーザーで印字する。なお、レーザーで印字する際には、公知のレーザーマーキング装置を利用することができる。また、レーザーとしては、気体レーザー、個体レーザー、液体レーザーなどを利用することができる。具体的には、気体レーザーとしては、特に制限されず、公知の気体レーザーを利用することができるが、炭酸ガスレーザー（ＣＯ_２レーザー）、エキシマレーザー（ＡｒＦレーザー、ＫｒＦレーザー、ＸｅＣｌレーザー、ＸｅＦレーザーなど）が好適である。また、固体レーザーとしては、特に制限されず、公知の固体レーザーを利用することができるが、ＹＡＧレーザー（Ｎｄ：ＹＡＧレーザーなど）、ＹＶＯ_４レーザーが好適である。

【0089】

図５に示すように、半導体ウエハ４のダイシングを行う。これにより、保護チップ５を形成する。保護チップ５は、半導体素子４１および半導体素子４１の裏面上に配置された保護膜１１１を含む。半導体素子４１は、回路面（表面、回路パターン形成面、電極形成面などとも称される）、および回路面に対向した裏面で両面を定義できる。ダイシングは、ダイシングテープ１２を吸着台８に真空吸着させた状態で、たとえば、半導体ウエハ４の回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、たとえば、一体型フィルム７１まで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式などを採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。

【0090】

次いで、保護チップ５を粘着剤層１２２から剥離する。すなわち、保護チップ５をピックアップする。ピックアップの方法としては特に限定されず、従来公知の種々の方法を採用できる。たとえば、保護チップ５をニードルによって突き上げ、突き上げられた保護チップ５をピックアップ装置によってピックアップする方法などが挙げられる。

【0091】

図６に示すように、フリップチップボンディング方式（フリップチップ実装方式）により、保護チップ５を被着体６に固定する。具体的には、半導体素子４１の回路面が被着体６と対向する形態で、保護チップ５を被着体６に固定する。たとえば、半導体素子４１の回路面上に設けられたバンプ５１を、被着体６の接続パッドに被着された接合用の導電材（半田など）６１に接触させて押圧しながら導電材６１を溶融させることにより、半導体素子４１と被着体６との電気的導通を確保し、保護チップ５を被着体６に固定することができる（フリップチップボンディング工程）。このとき、保護チップ５と被着体６との間には空隙が形成されており、その空隙間距離は、一般的に３０μｍ〜３００μｍ程度である。なお、保護チップ５を被着体６上にフリップチップボンディング（フリップチップ接続）した後は、保護チップ５と被着体６との対向面や間隙を洗浄し、間隙に封止材（封止樹脂など）を充填させて封止することができる。

【0092】

被着体６としては、リードフレームや回路基板（配線回路基板など）などの基板を用いることができる。このような基板の材質としては、特に限定されるものではないが、セラミック基板や、プラスチック基板が挙げられる。プラスチック基板としては、たとえば、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド基板などが挙げられる。

【0093】

バンプや導電材の材質としては、特に限定されず、たとえば、錫−鉛系金属材、錫−銀系金属材、錫−銀−銅系金属材、錫−亜鉛系金属材、錫−亜鉛−ビスマス系金属材などの半田類（合金）や、金系金属材、銅系金属材などが挙げられる。

【0094】

なお、導電材６１の溶融時の温度は、通常、２６０℃程度（たとえば、２５０℃〜３００℃）である。裏面保護フィルム１１がエポキシ樹脂を含むことにより、かかる温度に耐えることが可能である。

【0095】

本工程では、保護チップ５と被着体６との対向面（電極形成面）や間隙の洗浄を行うのが好ましい。洗浄に用いられる洗浄液としては、特に制限されず、たとえば、有機系の洗浄液や、水系の洗浄液が挙げられる。

【0096】

次に、フリップチップボンディングされた保護チップ５と被着体６との間の間隙を封止するための封止工程を行う。封止工程は、封止樹脂を用いて行われる。このときの封止条件としては特に限定されないが、通常、１７５℃で６０秒間〜９０秒間の加熱を行うことにより、封止樹脂の熱硬化が行われるが、本発明はこれに限定されず、たとえば１６５℃〜１８５℃で、数分間キュアすることができる。また、当該工程により、保護膜１１１を完全にまたはほぼ完全に熱硬化させることができる。さらに、保護膜１１１は、未硬化状態であっても当該封止工程の際に、封止材と共に熱硬化させることができるので、保護膜１１１を熱硬化させるための工程を新たに追加する必要がない。

【0097】

封止樹脂としては、絶縁性を有する樹脂（絶縁樹脂）であれば特に制限されない。封止樹脂としては、弾性を有する絶縁樹脂がより好ましい。封止樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物などが挙げられる。また、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による封止樹脂としては、樹脂成分として、エポキシ樹脂以外に、エポキシ樹脂以外の熱硬化性樹脂（フェノール樹脂など）や、熱可塑性樹脂などが含まれていてもよい。なお、フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤としても利用することができる。封止樹脂の形状は、フィルム状、タブレット状などである。

【0098】

以上の方法により得られた半導体装置（フリップチップ実装の半導体装置）は、被着体６および被着体６に固定された保護チップ５を含む。かかる半導体装置の保護膜１１１にレーザーで印字することが可能である。なお、レーザーで印字する際には、公知のレーザーマーキング装置を利用することができる。また、レーザーとしては、気体レーザー、個体レーザー、液体レーザーなどを利用することができる。具体的には、気体レーザーとしては、特に制限されず、公知の気体レーザーを利用することができるが、炭酸ガスレーザー（ＣＯ_２レーザー）、エキシマレーザー（ＡｒＦレーザー、ＫｒＦレーザー、ＸｅＣｌレーザー、ＸｅＦレーザーなど）が好適である。また、固体レーザーとしては、特に制限されず、公知の固体レーザーを利用することができるが、ＹＡＧレーザー（Ｎｄ：ＹＡＧレーザーなど）、ＹＶＯ_４レーザーが好適である。

【0099】

フリップチップ実装方式で実装された半導体装置は、ダイボンディング実装方式で実装された半導体装置よりも、薄く、小さい。このため、各種の電子機器・電子部品またはそれらの材料・部材として好適に用いることができる。具体的には、フリップチップ実装の半導体装置が利用される電子機器としては、いわゆる「携帯電話」、「ＰＨＳ」、小型のコンピュータ（たとえば、いわゆる「ＰＤＡ」（携帯情報端末）、いわゆる「ノートパソコン」、いわゆる「ネットブック（商標）」、いわゆる「ウェアラブルコンピュータ」など）、「携帯電話」およびコンピュータが一体化された小型の電子機器、いわゆる「デジタルカメラ（商標）」、いわゆる「デジタルビデオカメラ」、小型のテレビ、小型のゲーム機器、小型のデジタルオーディオプレイヤー、いわゆる「電子手帳」、いわゆる「電子辞書」、いわゆる「電子書籍」用電子機器端末、小型のデジタルタイプの時計などのモバイル型の電子機器（持ち運び可能な電子機器）などが挙げられるが、もちろん、モバイル型以外（設置型など）の電子機器（たとえば、いわゆる「ディスクトップパソコン」、薄型テレビ、録画・再生用電子機器（ハードディスクレコーダー、ＤＶＤプレイヤーなど）、プロジェクター、マイクロマシンなど）などであってもよい。また、電子部品または、電子機器・電子部品の材料・部材としては、たとえば、いわゆる「ＣＰＵ」の部材、各種記憶装置（いわゆる「メモリー」、ハードディスクなど）の部材などが挙げられる。

【0100】

以上のとおり、半導体装置の製造方法は、たとえば、一体型フィルム７１を準備する工程と、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる工程とを含む。半導体装置の製造方法は、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルム１１に印字する工程をさらに含む。裏面保護フィルム１１に印字する工程は、裏面保護フィルム１１と接した半導体ウエハ４のノッチ４４を検出するステップを含む。半導体装置の製造方法は、裏面保護フィルム１１に印字する工程の後に、ダイシングにより保護チップ５を形成する工程をさらに含む。半導体装置の製造方法は、保護チップ５を被着体６に固定する工程をさらに含む。保護チップ５を被着体６に固定する工程は、好ましくはフリップチップ接続により、保護チップ５を被着体６に固定する工程である。

【0101】

以上のとおり、保護チップ５の製造方法は、たとえば、一体型フィルム７１を準備する工程と、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる工程とを含む。保護チップ５の製造方法は、一体型フィルム７１と半導体ウエハ４を貼り合わせる工程の後に、レーザーで裏面保護フィルム１１に印字する工程をさらに含む。裏面保護フィルム１１に印字する工程は、裏面保護フィルム１１と接した半導体ウエハ４のノッチ４４を検出するステップを含む。半導体装置の製造方法は、裏面保護フィルム１１に印字する工程の後に、ダイシングにより保護チップ５を形成する工程をさらに含む。

【0102】

（変形例１）
図７に示すように、ダイシングテープ１２における粘着面の全体が、裏面保護フィルム１１と接する。粘着剤層１２２は、放射線により硬化する性質を有することが好ましい。

【0103】

（変形例２）
粘着剤層１２２の接触部１２２Ａは放射線により硬化する性質を有する。粘着剤層１２２の周辺部１２２Ｂも放射線により硬化する性質を有する。

【0104】

（変形例３）
粘着剤層１２２の接触部１２２Ａは放射線により硬化されている。粘着剤層１２２の周辺部１２２Ｂも放射線により硬化されている。

【0105】

（変形例４）
裏面保護フィルム１１は、第１層および第１層上配置された第２層を含む複層形状をなす。

【0106】

（その他の変形例）
変形例１〜変形例４などは、任意に組み合わせることができる。

【実施例】

【0107】

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。

【0108】

［裏面保護フィルムの作製］
裏面保護フィルムを作製するために使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製「ＨＰ−４７００」
フェノール樹脂：明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１Ｈ」
アクリルゴム：ナガセケムテックス社製「テイサンレジンＳＧ−Ｐ３」
シリカフィラー：アドマテックス社製「ＳＥ−２０５０−ＭＣＶ」（平均一次粒径０．５μｍ）
着色剤１：オリエント化学工業社製「ＮＵＢＩＡＮ ＢＬＡＣＫ ＴＮ８７７」
着色剤２：オリエント化学工業社製「ＳＯＭ−Ｌ−０５４３」
着色剤３：オリエント化学工業社製「ＯＲＩＰＡＣＳ Ｂ−３５」

【0109】

表１に記載の配合比に従い、各成分をメチルエチルケトンに溶解し、固形分濃度が２２重量％の接着剤組成物の溶液を調製した。接着剤組成物の溶液を、剥離ライナー（シリコーン離型処理した厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上に塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させることにより、裏面保護フィルムを作製した。裏面保護フィルムの厚みを表１に示す。

【0110】

［裏面保護フィルムに関する評価］
裏面保護フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。

【0111】

（波長５５５ｎｍの全光線透過率）
裏面保護フィルムについて下記の条件にて波長５５５ｎｍの全光線透過率（％）を測定した。
＜光線透過率測定条件＞
測定装置： 紫外可視近赤外分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ（日本分光株式会社製）
速度： ２０００ｎｍ／ｍｉｎ
測定範囲： ４００〜１６００ｎｍ
積分球： ＩＳＮ−７２３
スポット径： １ｃｍ角

【0112】

（ノッチ検出）
裏面保護フィルムと８ｉｎｃｈミラーウエハを７０℃で貼り合わせ、デジタルマイクロスコープ光量２５％にてノッチが検出できた場合を○、できなかった場合を×と判定した。

【0113】

（ゲル分率）
裏面保護フィルムから約０．１ｇをサンプリングして精秤し（試料の重量）、サンプルをメッシュ状シートで包んだ後、約５０ｍｌのエタノール中に室温で１週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分（メッシュ状シートの内容物）をエタノールから取り出し、１３０℃で約２時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し（浸漬・乾燥後の重量）、下記式（ａ）よりゲル分率（％）を算出した。
ゲル分率（％）＝［（浸漬・乾燥後の重量）／（試料の重量）］×１００ （ａ）

【0114】

（引張貯蔵弾性率）
レオメトリック社製の動的粘弾性測定装置「Ｓｏｌｉｄ Ａｎａｌｙｚｅｒ ＲＳ Ａ２」を用いて、引張モードにて、サンプル幅：１０ｍｍ、サンプル長さ：２２．５ｍｍ、サンプル厚み：０．２ｍｍで、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分、窒素雰囲気下、所定の温度（２３℃）にて、引張貯蔵弾性率を測定した。

【0115】

【表1】

【0116】

［一体型フィルムの作製］
（実施例４）
実施例１で得られた裏面保護フィルムと日東電工社製「Ｖ−８ＡＲ」（ダイシングテープ）を貼り合わせ、一体型フィルムを得た。
（実施例５）
実施例２で得られた裏面保護フィルムと「Ｖ−８ＡＲ」を貼り合わせ、一体型フィルムを得た。
（実施例６）
実施例３で得られた裏面保護フィルムと「Ｖ−８ＡＲ」を貼り合わせ、一体型フィルムを得た。
（比較例２）
比較例１で得られた裏面保護フィルムと「Ｖ−８ＡＲ」を貼り合わせ、一体型フィルムを得た。

【0117】

［一体型フィルムに関する評価］
一体型フィルムについて、以下の評価を行った。結果を表２に示す。

【0118】

（波長５５５ｎｍの全光線透過率）
一体型フィルムについて下記の条件にて波長５５５ｎｍの全光線透過率（％）を測定した。
＜光線透過率測定条件＞
測定装置： 紫外可視近赤外分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ（日本分光株式会社製）
速度： ２０００ｎｍ／ｍｉｎ
測定範囲： ４００〜１６００ｎｍ
積分球： ＩＳＮ−７２３
スポット径： １ｃｍ角

【0119】

（ノッチ検出）
一体型フィルムと８ｉｎｃｈミラーウエハを７０℃で貼り合わせ、デジタルマイクロスコープ光量２５％にてノッチが検出できた場合を○、できなかった場合を×と判定した。

【0120】

【表2】

【符号の説明】

【0121】

１ フィルム
１１ 裏面保護フィルム
１２ ダイシングテープ
１３ セパレータ
７１ 一体型フィルム
１２１ 基材
１２２ 粘着剤層
１２２Ａ 接触部
１２２Ｂ 周辺部

【0122】

４ 半導体ウエハ
４４ ノッチ
５ 保護チップ
６ 被着体
８ 吸着台
４１ 半導体素子
５１ バンプ
６１ 導電材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】