特許 6080086 ポインティングスティック

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6080086

(24)【登録日】2017年1月27日

(45)【発行日】2017年2月15日

(54)【発明の名称】ポインティングスティック

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/0338 20130101AFI20170206BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/0338 411

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2013-57456(P2013-57456)

(22)【出願日】2013年3月21日

(65)【公開番号】特開2014-182669(P2014-182669A)

(43)【公開日】2014年9月29日

【審査請求日】2015年11月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000010098

【氏名又は名称】アルプス電気株式会社

(72)【発明者】

【氏名】百田 哲隆

(72)【発明者】

【氏名】平野 伸児

(72)【発明者】

【氏名】柳沼 貞幸

【審査官】 塩屋 雅弘

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−２３９１７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１４８３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５７８６８０６（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１０８７５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３１１６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２０８８７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０１

３／０３−３／０４８９

３／１４−３／１５３

Ｈ０１Ｈ２５／００−２５／０６

８９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の撓み部が形成された基部と、前記基部から上方に突出する操作部と、前記基部を取り囲むように延設された環状支持部と、を有する操作体と、
前記複数の撓み部のそれぞれの撓み量を検出する複数のセンサ素子と、
前記環状支持部を挟んで固定する上側固定板及び下側固定板と、
を備えたポインティングスティックにおいて、
前記環状支持部は、前記下側固定板に支持される本体部と、前記下側固定板に沿って前記本体部の外周から外方に延設されるとともに前記本体部の上下方向の厚みより薄く形成された固定部とを有し、前記固定部において前記上側固定板及び前記下側固定板に挟持され、
前記下側固定板は、平面視で前記環状支持部より外側に広がって形成されて、
前記上側固定板は、平面視で前記環状支持部より外側に広がって形成されていることを特徴とするポインティングスティック。

【請求項2】

前記上側固定板及び前記下側固定板を締結する締結部材を有し、
前記固定部は、前記本体部の外周から外方に向かって突出する複数の突出片を有し、前記複数の突出片に締結部材挿通孔が形成されており、
前記締結部材挿通孔に前記締結部材を挿通して、前記上側固定板と前記下側固定板との間に前記複数の突出片が締結されていることを特徴とする請求項１に記載のポインティングスティック。

【請求項3】

前記複数の撓み部は、平面視で前記操作部を中心としてそれぞれ前後左右の４方向に延設され、前記締結部材挿通孔は、前記操作部を中心として前記複数の撓み部の隣り合う同士の間の４方向に位置することを特徴とする請求項２に記載のポインティングスティック。

【請求項4】

前記上側固定板は前記本体部を内側に挿入可能な円形開口部を備え、前記環状支持部は、前記円形開口部の縁部と前記下側固定板とで前記固定部において挟持されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のポインティングスティック。

【請求項5】

前記本体部の外周は前記円形開口部と略等しい円形に形成されるとともに外側方向に突出する突出部を有し、
前記円形開口部の縁部には前記突出部が挿入される切欠部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載のポインティングスティック。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、入力操作に用いるポインティングスティックに関し、特に、薄型化しても安定した出力が得られるポインティングスティックに関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型コンピュータ等の携帯型電子機器において、傾倒させる力を加えて操作するポインティングスティックが入力操作に用いられている。ポインティングスティックは微小な変位を検出するものであって、正確な検出が非常に難しいものであり、検出特性の向上の努力が続けられている。また、携帯型電子機器の薄型化が進んでポインティングスティックも極限的な薄型化が求められている。

【0003】

特許文献１には、操作体（操作部）を上下の固定部材で固定するポインティングスティックの構造が開示されている。

【0004】

図１１は、従来のポインティングスティック２００を示す断面図である。ポインティングスティック２００には、上下の固定部材である第１の支持材２１０と第２の支持材２２０との間にベースプレート５００を挟んだ状態でこれを第１の支持材２１０と第２の支持材２２０とで挟持する挟持部に加えて、第１の支持材２１０には操作部２０１を外部に突出させるための開口部２１０ａが備わっている。また、開口部２１０ａ近傍には第１の支持材２１０の立ち上がり部２１１が備わり、この立ち上がり部２１１と第２の支持材２２０との間に隙間を形成し、この隙間を利用して第１の支持材２１０と第２の支持材２２０とで操作部２０１を挟み込む操作部取付用挟持部２３３が備わっている。

【0005】

このような構成を有することで、操作部２０１を第２の支持材２２０へ溶着する作業を無くすことが可能になる。ベースプレート５００へのポインティングスティック取り付け作業において、第１の支持材２１０と第２の支持材２２０を溶接又はかしめ構造で一体化すると同時に、ベースプレート５００と操作部２０１を両支持材２１０、２２０で挟み込むことができる。これにより、作業工程の簡略化、ひいては製造コストの低減を達成できる。また、操作部２０１がベースプレート５００に直接溶着されない構造とされているので、ベースプレート５００の歪みが操作部２０１に配置された検出素子に伝わりにくくなっている。

【0006】

このように、従来のポインティングスティック２００では、第１の支持材２１０と第２の支持材２２０を溶接又はかしめ構造で一体化することによって、操作部２０１を両支持材２１０、２２０で挟み込む押圧力を発生させていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１１−１７５３９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、第１の支持材２１０と第２の支持材２２０は溶接又はかしめ構造で一体化されるので、操作部２０１を第１の支持材２１０と第２の支持材２２０とで挟持する押圧力がばらついてしまう。そのため、不均一な押圧力が加わることによって操作部２０１に歪みを生じ、その歪みが操作部２０１に配置された検出素子に伝達されてしまう。このために、操作部２０１の操作を検出する検出特性の安定性が悪化する、という問題があった。

【0009】

それを防止するためには、剛性の高い厚肉の支持材（固定板）を用い、さらに、操作部（操作体）２０１の被挟持部（固定部）を厚肉に形成すればよい。こうすれば、溶接等で一体化するときの支持材の歪みを生じにくくできるとともに、被挟持部を厚肉に形成しているので変形しにくくなり、歪みを抑制できる。しかしながら、第１の支持材２１０と第２の支持材２２０とで挟持される操作部取付用挟持部２３３の厚みが増して薄型化が困難になる、という問題があった。

【0010】

本発明は、上述した課題を解決して、検出特性の安定性が高く、薄型化を図ることができるポインティングスティックを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明は、複数の撓み部が形成された基部と、前記基部から上方に突出する操作部と、前記基部を取り囲むように延設された環状支持部と、を有する操作体と、前記複数の撓み部のそれぞれの撓み量を検出する複数のセンサ素子と、前記環状支持部を挟んで固定する上側固定板及び下側固定板と、を備えたポインティングスティックにおいて、前記環状支持部は、前記下側固定板に支持される本体部と、前記下側固定板に沿って前記本体部の外周から外方に延設されるとともに前記本体部の上下方向の厚みより薄く形成された固定部とを有し、前記固定部において前記上側固定板及び前記下側固定板に挟持され、前記下側固定板は平面視で前記環状支持部より外側に広がって形成されて、前記上側固定板は平面視で前記環状支持部より外側に広がって形成されていることを特徴とする。

【0012】

環状支持部は、下側固定板に沿って本体部の外周から外方に延設された固定部において上側固定板及び下側固定板に挟持されるので、剛性の高い固定部材を使用しても、固定部と基部の間に環状支持部の本体部が介在するため、固定部には歪みが生じるものの、撓み部には歪みが伝達されない。そのため、検出特性の安定性を向上させることができる。また、環状支持部の本体部は、上側固定板及び下側固定板に固定される固定部から離れていることにより歪みを生じないので、厚肉に形成する必要がない。そのため、環状支持部の薄型化を図ることができる。下側固定板の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。また、上側固定板の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。操作体がそのバリの上に固定されていると、操作体を操作したときそのバリの影響により検出特性が悪化する。しかし、この構成によれば、操作体は常に外側エッジの内側に位置するので、バリによる検出特性の悪化を生じさせないようにすることができる。

【0013】

また本発明のポインティングスティックにおいて、前記上側固定板及び前記下側固定板を締結する締結部材を有し、前記固定部は、前記本体部の外周から外方に向かって突出する複数の突出片を有し、前記複数の突出片に締結部材挿通孔が形成されており、前記締結部材挿通孔に前記締結部材を挿通して、前記上側固定板と前記下側固定板との間に前記複数の突出片が締結されていることを特徴とする。

【0014】

一般的に、締結部材による固定はその近傍で大きな歪みを生じやすい。本構成によれば、固定部は本体部の外周から外方に向かって突出する複数の突出片であり、突出片に形成された締結部材挿通孔の位置で締結部材によって固定されるので、締結部材による歪みが撓み部に伝わりにくく、検出特性の安定性をより向上させることができる。

【0015】

本発明のポインティングスティックにおいて、前記複数の撓み部は、平面視で前記操作部を中心としてそれぞれ前後左右の４方向に延設され、前記締結部材挿通孔は、前記操作部を中心として前記複数の撓み部の隣り合う同士の間の４方向に位置することを特徴とする。

【0016】

この構成によれば、締結部材挿通孔を平面視で４方向の撓み部の間の４方向に配置し、撓み部から離れた位置で締結部材により締結したので、締結部材による歪みが撓み部に伝わりにくく、検出特性の安定性をより一層向上させることができる。また、締結部材挿通孔を撓み部に近づけることなく、水平方向における小型化を図ることができる。

【0017】

本発明のポインティングスティックにおいて、前記上側固定板は前記本体部を内側に挿入可能な円形開口部を備え、前記環状支持部は、前記円形開口部の縁部と前記下側固定板とで前記固定部において挟持されていることを特徴とする。

【0018】

この構成によれば、円形開口部の縁部が、ほぼ全周に亘って固定部における操作部から距離が等しい地点を均一な力で挟持することになるので、本体部の外周に不均一な歪みが発生せず、検出特性の安定性をより向上させることができる。

【0019】

本発明のポインティングスティックにおいて、前記本体部の外周は前記円形開口部と略等しい円形に形成されるとともに外側方向に突出する突出部を有し、前記円形開口部の縁部には前記突出部が挿入される切欠部が形成されていることを特徴とする。

【0020】

この構成によれば、円形開口部の縁部に形成された切欠部に、本体部の外周に形成された突出部が挿入されるので、操作体を組み立てる際の部材の位置決めおよび回転止めをすることができる。

【発明の効果】

【0025】

本発明によれば、環状支持部は、下側固定板に沿って本体部の外周から外方に延設された固定部において上側固定板及び下側固定板に挟持されるので、撓み部には歪みが伝達されない。そのため、検出特性の安定性を向上させることができる。また、環状支持部の本体部は、上側固定板及び下側固定板に固定される固定部から離れていることにより歪みを生じないので、環状支持部の薄型化を図ることができる。さらに、操作体は常に外側エッジの内側に位置するので、バリによる検出特性の悪化を生じさせないようにすることができる。したがって、検出特性の安定性が高く、薄型化を図ることができるポインティングスティックを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の第１実施形態のポインティングスティックを示す斜視図である。

【図2】第１実施形態のポインティングスティックを示す平面図である。

【図3】第１実施形態のポインティングスティックを示す分解斜視図である。

【図4】図３の反対方向から見た分解斜視図である。

【図5】図３及び図４に示す操作体の説明図である。

【図6】図５に示す操作体の底面図である。

【図7】（ａ）は図２のＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。

【図8】図２のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。

【図9】操作体とフィルム基板との配置を示す底面図である。

【図10】第１実施形態の変形例における操作体とフィルム基板との配置を示す底面図である。

【図11】従来のポインティングスティックを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

［第１実施形態］
以下に第１実施形態におけるポインティングスティック１００について説明する。

【0028】

図１は、本発明の第１実施形態のポインティングスティック１００を示す斜視図である。図２は、第１実施形態のポインティングスティック１００を示す平面図である。図３は第１実施形態のポインティングスティック１００を示す分解斜視図である。図４は、図３の反対方向から見た分解斜視図である。図５は、図３及び図４に示す操作体１０の説明図である。図６は、図５に示す操作体１０の底面図である。図７は、第１実施形態のポインティングスティック１００を示す断面図であり、図７（ａ）は図２のＡ−Ａ線で切断した断面図であり、図７（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。図８は、図２のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。図９は、操作体１０とフィルム基板２０との配置を示す底面図である。なお、説明を分かりやすくするため、ここでは、図１に示すＺ１側を上方、Ｚ２側を下方とする。

【0029】

図１に示すポインティングスティック１００は、操作者によって入力操作される操作体１０が上側固定板４０及び下側固定板５０に挟持された入力装置である。また、図３及び図４に示すように、ポインティングスティック１００は、センサ素子２１、２２、２３、２４が実装されたフィルム基板２０を備えている。

【0030】

操作体１０は、樹脂を成形したものであり、図２〜図５に示すように、基部１と、基部１から上方（Ｚ１側）に突出する操作部２と、基部１を取り囲むように延設された環状支持部３と、を有する。

【0031】

フィルム基板２０は、センサ素子２１、２２、２３、２４が配設され、図示しない配線が設けられている。また、センサ素子２１、２２、２３、２４と配線とを保護するカバーフィルムが貼り付けられている。なお、センサ素子２１、２２、２３、２４の配置をより分かりやすく示すために、このカバーフィルムは図示していない。

【0032】

環状支持部３は、図７及び図８に示すように、基部１を取り囲むように下方（Ｚ２側）に延設され、下側固定板５０に当接して支持される部分となる。環状支持部３は、フィルム基板２０を取り出すＹ１側以外の基部１を取り囲む本体部３１と、下側固定板５０に沿って本体部３１の外周３１ａから外方に延設されるとともに本体部３１の上下方向の厚みより薄く形成された固定部３４と、を有している（図５参照）。

【0033】

上側固定板４０及び下側固定板５０は、薄い金属板を加工したものであり、操作体１０及びフィルム基板２０を挟持するように、締結部材６０によって固定される。さらに、上側固定板４０は、図示しない取り付け部材を介して携帯型電子機器等に固定される。

【0034】

次に、本実施形態のポインティングスティック１００の動作原理について説明する。

【0035】

本実施形態のポインティングスティック１００において、操作体１０は、基部１における操作部２が突出する側とは反対側（Ｚ２側）に、図５（ｂ）に示すように、撓み部１１、１２、１３、１４と、有底凹部１５、１６、１７、１８と、を有している。

【0036】

図６に示すように、撓み部１１、１２、１３、１４は、平面視で操作部２を中心としてそれぞれ前後左右の４方向（Ｘ１方向、Ｘ２方向、Ｙ１方向、Ｙ２方向）に延設される。それぞれの撓み量を検出するセンサ素子２１、２２、２３、２４が撓み部１１、１２、１３、１４に対応するように配置されている（図４参照）。

【0037】

センサ素子２１、２２、２３、２４は、歪みゲージの一種であり、フィルム基板２０に設けられた配線（図示しない）が接続されている。この配線は図示しない回路部に接続され、センサ素子２１、２２、２３、２４に定常的に電流が流される。操作部２を傾倒させる力が加わる操作がなされると、センサ素子２１、２２、２３、２４の抵抗値が変化する。センサ素子２１、２２、２３、２４には電流が流されているため、抵抗値の変化による電圧の変化を検出することが可能である。この電圧の変化を回路部で演算することにより、操作部２が傾倒された方向や、押圧力（傾倒量）の大きさを検知することができる。

【0038】

次に、各部材の特徴を詳細に説明する。

【0039】

操作体１０は、図５に示すように、基部１の下面１ｃに撓み部１１、１２、１３、１４と有底凹部１５、１６、１７、１８とを有している。図６に示すように、基部１の中央から見て、撓み部１１、１２、１３、１４は、それぞれＸ１方向、Ｙ１方向、Ｘ２方向、Ｙ２方向に配置され、有底凹部１５、１６、１７、１８はそれぞれＸ１方向、Ｙ１方向、Ｘ２方向、Ｙ２方向から４５度ずれた方向に形成されている。すなわち、基部１は、Ｚ２側からの平面視で、撓み部１１、１２、１３、１４の間に有底凹部１５、１６、１７、１８を有する。

【0040】

フィルム基板２０は、基部１の有底凹部１５、１６、１７、１８を有する側（Ｚ２側）に、センサ素子２１、２２、２３、２４が撓み部１１、１２、１３、１４に対応するように、接着材７０で貼り付けられている。フィルム基板２０は、撓み部１１、１２、１３、１４に密着するように、接着材７０で接着される。図８に示すように、接着材７０の余分な量は近くの有底凹部１５、１７が逃げ場となるように流動可能である。なお、図８以外の図面では接着材７０を省略している。有底凹部１６、１８についても同様である。こうして、接着材７０を介して、フィルム基板２０を撓み部１１、１２、１３、１４に密着させることができるので、センサ素子２１、２２、２３、２４は撓み部１１、１２、１３、１４の撓みを安定して検出することができる。

【0041】

基部１の上面１ｂは、図５（ａ）及び図８に示すように、操作部２の裾部２ａを囲むように環状支持部３側から裾部２ａ側に向かって窪んだ凹部１ａを有し、凹部１ａの最深部１９が環状支持部３側より裾部２ａ側の位置に偏って形成されている。図８に示すように、基部１の下面１ｃは、センサ素子２１、２２、２３、２４が最深部１９に対応する位置に配置されている。

【0042】

環状支持部３は、基部１を取り囲むようにＺ２側に延設され、基部１を取り囲む本体部３１と、本体部３１の外周３１ａから外方に延設された固定部３４と、を有している。本実施形態においては、図５に示すように、固定部３４は本体部３１の上下方向の厚みより薄く形成される。さらに、本体部３１の外周３１ａから外方に向かって突出する突出片３５、３６、３７、３８を有し、突出片３５、３６、３７、３８に締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａが形成されている。なお、突出片３５、３６、３７、３８は、それぞれＸ１方向、Ｙ１方向、Ｘ２方向、Ｙ２方向から４５度ずれた方向に形成されている。すなわち、図５に示すように、撓み部１１、１２、１３、１４は、平面視で操作部２を中心としてそれぞれ前後左右の４方向に延設され、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａは、複数の撓み部１１、１２、１３、１４の隣り合う同士の間の４方向に位置する。

【0043】

下側固定板５０は、図３及び図４に示すように、下側固定孔５５、５６、５７、５８と、を備えている。また、下側固定板５０は、図９に示すように、平面視で環状支持部３より外側に広がって形成されている。なお、図９は、重なり位置が分かるように、下側固定板５０を透視した底面図となっている。

【0044】

上側固定板４０は、図９に示すように、平面視で環状支持部３より外側に広がって形成されている。また、図３及び図４に示すように、上側固定板４０は、上側固定孔４５、４６、４７、４８と、本体部３１を内側に挿入可能な円形開口部４１と、を備えている。

【0045】

図２及び図６に示すように、本体部３１の外周３１ａは、上側固定板４０の円形開口部４１と略等しい円形に形成されるとともに、外側方向に突出する突出部３２、３３を有している。

【0046】

図２、図３及び図６に示すように、円形開口部４１の縁部４１ａには突出部３２、３３が挿入される切欠部４２、４３が形成されている。切欠部４２、４３によって、ポインティングスティック１００に操作体１０を組み立てる際の、部材の位置決めおよび回転止めをすることができる。

【0047】

これにより、環状支持部３は、突出部３２、３３が切欠部４２、４３に挿入された状態で、固定部３４が円形開口部４１の縁部４１ａと下側固定板５０とにそれぞれ当接している。突出片３５、３６、３７、３８の位置において、下側固定孔５５、５６、５７、５８から、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａと、上側固定孔４５、４６、４７、４８と、に締結部材６０を挿通して、上側固定板４０と下側固定板５０とが締結される。本実施形態においては、締結部材６０としてねじが用いられており、上側固定孔４５、４６、４７、４８はめねじになっている。したがって、環状支持部３の固定部３４は、突出片３５、３６、３７、３８の位置において、ねじによって締結され、円形開口部４１の縁部４１ａと下側固定板５０とで挟持されることになる。円形開口部４１の縁部４１ａが、ほぼ全周に亘って固定部３４における操作部２から距離が等しい地点を均一な力で挟持することになるので、本体部３１の外周３１ａに不均一な歪みが発生しない。

【0048】

本実施形態のポインティングスティック１００は、図示しない電子機器に搭載されて、上側固定板４０及び下側固定板５０が固定される。上側固定板４０及び下側固定板５０として剛性の高い固定部材を使用することによって、電子機器にポインティングスティック１００が固定されて、操作部２が安定して操作可能になる。なお、電子機器の内部に収納されて、操作部２が電子機器の外部に突出する構成であることが好ましく、操作部２の周囲には隙間を塞ぐようにクッション材が配置され、電子機器内部への水や埃の侵入を防止することが好ましい。また、操作感触を変えるために、操作部２にはゴム材の操作用キャップを被せることが好ましい。

【0049】

本実施形態において、基部１の上面１ｂは、操作部２の裾部２ａを囲むように環状支持部３側から裾部２ａ側に向かって窪んだ凹部１ａを有し、凹部１ａの最深部１９が環状支持部３側より裾部２ａ側の位置に偏って形成され、基部１の下面１ｃは、センサ素子２１、２２、２３、２４が最深部１９に対応する位置に配置されている。操作部２を傾倒させる力が加わる操作がなされると、凹部１ａの最深部１９が環状支持部３側より裾部２ａ側の位置に偏って形成されているので、ここで撓み部１１、１２、１３、１４はもっとも撓み、この近傍に変位が集中する。平面視で、センサ素子２１、２２、２３、２４は、最深部１９に対応する位置に配置されているため、撓みの中心が操作部２から近いので、他の場合に比べて撓み量が大きく、センサ素子２１、２２、２３、２４の抵抗値が、より大きく変化する。したがって、本実施形態のポインティングスティック１００は、従来に比べ、検出感度の向上を図ることができる。

【0050】

本実施形態において、基部１は、操作部２が突出する側とは反対側に、平面視で撓み部１１、１２、１３、１４の間に有底凹部１５、１６、１７、１８を有する。撓み部１１、１２、１３、１４の間に形成された有底凹部１５、１６、１７、１８によって撓み部１１、１２、１３、１４の間の基部１が変形しやすくなっているので、有底凹部１５、１６、１７、１８が無いときに比べて撓み部１１、１２、１３、１４に応力が集中して精度の良い検出を行なうことができるとともに、貫通孔があるときに比べて液体物の侵入を防止することができる。

【0051】

一方、突出片３５、３６、３７、３８に設けられた締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａは、操作部２を中心として撓み部１１、１２、１３、１４の隣り合う同士の間の４方向に位置する。撓み部１１、１２、１３、１４の方向に位置する場合に比べ、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａと撓み部１１、１２、１３、１４との距離を、より離して配置できる。一般的に、締結部材による固定はその近傍で大きな歪みを生じやすい。本実施形態では、撓み部１１、１２、１３、１４から離れた位置で締結部材６０により締結されるので、締結部材６０による歪みが撓み部１１、１２、１３、１４に伝わりにくい。

【0052】

また、本体部３１は、上側固定板４０及び下側固定板５０に固定される固定部３４から離れていることにより歪みを生じない。そのため、環状支持部３の本体部３１を厚肉に形成する必要がない。すなわち、環状支持部３の薄型化を図ることができる。さらに、上側固定板４０及び下側固定板５０として剛性の高い固定部材を使用しても、環状支持部３は、固定部３４と基部１の間に本体部３１が介在するため、固定部３４に歪みが生じたとしても、本体部３１によって撓み部１１、１２、１３、１４に歪みが伝達されない。

【0053】

なお、製造上、下側固定板５０の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。操作体１０がそのバリの上に固定されていると、操作体１０を操作したときそのバリの影響により、操作体１０の変形、バリの操作体１０への食い込み、バリの変形等が生じて、検出特性が悪化する。本実施形態のポインティングスティック１００では、図９に示すように、下側固定板５０が平面視で環状支持部３より外側に広がって形成され、操作体１０は常に外側エッジの内側に位置する。これにより、バリによる検出特性の悪化を生じさせない。

【0054】

同様に、上側固定板４０の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。操作体１０がそのバリの下に固定されていると、操作体１０を操作したときそのバリの影響により、操作体１０の変形、バリの操作体１０への食い込み、バリの変形等が生じて、検出特性が悪化する。本実施形態のポインティングスティック１００では、上側固定板４０が、図９に示すように、平面視で環状支持部３より外側に広がって形成され、操作体１０は常に外側エッジの内側に位置する。これにより、バリによる検出特性の悪化を生じさせない。

【0055】

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

【0056】

本実施形態のポインティングスティック１００において、環状支持部３は、下側固定板５０に支持される本体部３１と、下側固定板５０に沿って本体部３１の外周３１ａから外方に延設されるとともに本体部３１の上下方向の厚みより薄く形成された固定部３４とを有し、固定部３４において上側固定板４０及び下側固定板５０に挟持されている。この構成によれば、環状支持部３は、下側固定板５０に沿って本体部３１の外周３１ａから外方に延設された固定部３４において上側固定板４０及び下側固定板５０に挟持されるので、剛性の高い固定部材を使用しても、固定部３４と基部１の間に環状支持部３の本体部３１が介在するため、固定部３４には歪みが生じるものの、撓み部１１、１２、１３、１４には歪みが伝達されない。そのため、検出特性の安定性を向上させることができる。また、環状支持部３の本体部３１は、上側固定板４０及び下側固定板５０に固定される固定部３４から離れていることにより歪みを生じないので、厚肉に形成する必要がない。そのため、環状支持部３の薄型化を図ることができる。

【0057】

本実施形態のポインティングスティック１００は、上側固定板４０及び下側固定板５０を締結する締結部材６０を有し、固定部３４は、本体部３１の外周３１ａから外方に向かって突出する複数の突出片３５、３６、３７、３８を有し、複数の突出片３５、３６、３７、３８に締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａが形成されており、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａに締結部材６０を挿通して、上側固定板４０と下側固定板５０との間に複数の突出片３５、３６、３７、３８が締結されている。一般的に、締結部材による固定はその近傍で大きな歪みを生じやすい。本実施形態によれば、固定部３４は本体部３１の外周３１ａから外方に向かって突出する複数の突出片３５、３６、３７、３８を有し、突出片３５、３６、３７、３８に形成された締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａの位置で締結部材６０によって固定されるので、締結部材６０による歪みが撓み部１１、１２、１３、１４に伝わりにくく、操作部２の操作を検出するポインティングスティック１００の検出特性の安定性をより向上させることができる。

【0058】

本実施形態のポインティングスティック１００において、複数の撓み部１１、１２、１３、１４は、平面視で操作部２を中心としてそれぞれ前後左右の４方向に延設され、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａは、操作部２を中心として複数の撓み部１１、１２、１３、１４の隣り合う同士の間の４方向に位置する。本実施形態によれば、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａを平面視で４方向の撓み部１１、１２、１３、１４の間の４方向に配置し、撓み部１１、１２、１３、１４から離れた位置で締結部材６０により締結したので、締結部材６０による歪みが撓み部１１、１２、１３、１４に伝わりにくく、検出特性の安定性をより一層向上させることができる。また、締結部材挿通孔３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａを撓み部１１、１２、１３、１４に近づけることなく、水平方向における小型化を図ることができる。

【0059】

本実施形態のポインティングスティック１００において、上側固定板４０は本体部３１を内側に挿入可能な円形開口部４１を備え、環状支持部３は、円形開口部４１の縁部４１ａと下側固定板５０とで固定部３４において挟持されている。本実施形態によれば、円形開口部４１の縁部４１ａが、ほぼ全周に亘って固定部３４における操作部２から距離が等しい地点を均一な力で挟持することになるので、本体部３１の外周３１ａに不均一な歪みが発生せず、検出特性の安定性をより向上させることができる。

【0060】

本実施形態のポインティングスティック１００において、本体部３１の外周３１ａは円形開口部４１と略等しい円形に形成されるとともに外側方向に突出する突出部３２、３３を有し、円形開口部４１の縁部４１ａには突出部３２、３３が挿入される切欠部４２、４３が形成されている。本実施形態によれば、円形開口部４１の縁部４１ａに形成された切欠部４２、４３に、本体部３１の外周３１ａに形成された突出部３２、３３が挿入されるので、操作体１０を組み立てる際の部材の位置決めおよび回転止めをすることができる。

【0061】

本実施形態のポインティングスティック１００において、下側固定板５０は、平面視で環状支持部３より外側に広がって形成されている。下側固定板５０の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。操作体１０がそのバリの上に固定されていると、操作体１０を操作したときそのバリの影響により、操作体１０の変形、バリの操作体１０への食い込み、バリの変形等が生じて、検出特性が悪化する。本実施形態によれば、操作体１０は常に外側エッジの内側に位置するので、バリによる検出特性の悪化を生じさせないようにすることができる。

【0062】

本実施形態のポインティングスティック１００において、上側固定板４０は、平面視で環状支持部３より外側に広がって形成されている。上側固定板４０の外側エッジには切断時に発生したバリが残ることがある。操作体１０がそのバリの下に固定されていると、操作体１０を操作したときそのバリの影響により、操作体１０の変形、バリの操作体１０への食い込み、バリの変形等が生じて、検出特性が悪化する。本実施形態によれば、操作体１０は常に外側エッジの内側に位置するので、バリによる検出特性の悪化を生じさせないようにすることができる。

【0063】

本実施形態のポインティングスティック１００において、基部１の上面１ｂは、操作部２の裾部２ａを囲むように環状支持部３側から裾部２ａ側に向かって窪んだ凹部１ａを有し、凹部１ａの最深部１９が環状支持部３側より裾部２ａ側の位置に偏って形成され、基部１の下面１ｃは、センサ素子２１、２２、２３、２４が最深部１９に対応する位置に配置されている。本実施形態によれば、撓み部１１、１２、１３、１４は最深部１９でもっとも撓み、その最深部１９に対応する位置にセンサ素子２１、２２、２３、２４が配置されている。撓みの中心が操作部２から近いので、撓み量が大きく、検出感度の向上を図ることができる。

【0064】

本実施形態のポインティングスティック１００において、基部１は、操作部２が突出する側とは反対側に、平面視で撓み部１１、１２、１３、１４の間に有底凹部１５、１６、１７、１８を有する。撓み部１１、１２、１３、１４の間に形成された有底凹部１５、１６、１７、１８によって撓み部１１、１２、１３、１４の間の基部１が変形しやすくなっているので、有底凹部１５、１６、１７、１８が無いときに比べて撓み部１１、１２、１３、１４に応力が集中して精度の良い検出を行なうことができるとともに、貫通孔があるときに比べて液体物の侵入を防止することができる。

【0065】

本実施形態のポインティングスティック１００において、センサ素子２１、２２、２３、２４が実装されたフィルム基板２０を備え、フィルム基板２０は、基部１の有底凹部１５、１６、１７、１８を有する側において、センサ素子２１、２２、２３、２４が撓み部１１、１２、１３、１４に対応するように、接着材７０で貼り付けられた。撓み部１１、１２、１３、１４に対応するように接着材７０で貼り付けられたときに、撓み部１１、１２、１３、１４の近くに位置する有底凹部１５、１６、１７、１８が余った接着剤の逃げ場となる。そのため、余った接着剤による不具合を防止することができる。

【0066】

以上のように、本実施形態のポインティングスティック１００を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。

【0067】

（１）本実施形態において、操作体１０の環状支持部３において、本体部３１の外周３１ａから外方に延設される固定部３４が突出片３５、３６、３７、３８を有している形状としたが、この形状に限定されるものではない。例えば、図１０は、第１実施形態の変形例における操作体１０とフィルム基板２０との配置を示す底面図である。図１０に示すように略矩形の外形を有する固定部３４としてもよい。なお、本変形例の操作体１０は、固定部３４が突出片３５、３６、３７、３８を備えていないことを除き、他の部分は図１〜図９に示す形状と同じであるため、同じ符号を用いている。

【0068】

（２）本実施形態において、締結部材６０としてねじが用いられているが、かしめ等の締結部材に変更してもよい。ねじは取り付けが面倒であるが、締結力を容易に調整できる利点を有する。一方、例えば、かしめを用いる場合には、製造工程の自動化が容易になるだけでなく、長期間に亘り緩みを心配する必要がない。

【0069】

（３）本実施形態において、突出部３２、３３と対応する切欠部４２、４３とが、Ｘ１側及びＸ２側に配置されているが、これに限定されるものではない。また、２組であることに限定されず、例えば４組としてもよい。なお、１組あれば、回転止めの効果を有する。なお、突出部３２、３３と切欠部４２、４３とを備えていない場合であっても、締結部材６０によって固定するときに部材同士の固定位置に注意すれば、固定部３４を挟持する構造に支障は無い。また、上側固定板４０の円形開口部４１と、環状支持部３の本体部３１の外周３１ａとが、円形以外の形状であれば回転止めは不要であるが、操作感触や検出特性の安定性を優先する場合には円形であることが好ましい。

【0070】

（４）本実施形態において、フィルム基板２０は基部１に接着材７０で貼り付けられているが、両面テープで貼り付けてもよい。両面テープを用いると、接着材が流動する心配がないので、製造が容易である。

【符号の説明】

【0071】

１００ ポインティングスティック
１ 基部
１ａ 凹部
１ｂ 上面
１ｃ 下面
２ 操作部
２ａ 裾部
３ 環状支持部
１０ 操作体
１１、１２、１３、１４ 撓み部
１５、１６、１７、１８ 有底凹部
１９ 最深部
２０ フィルム基板
２１、２２、２３、２４ センサ素子
３１ 本体部
３１ａ 外周
３２、３３ 突出部
３４ 固定部
３５、３６、３７、３８ 突出片
３５ａ、３６ａ、３７ａ、３８ａ 締結部材挿通孔
４０ 上側固定板
４１ 円形開口部
４１ａ 縁部
４２、４３ 切欠部
４５、４６、４７、４８ 上側固定孔
５０ 下側固定板
５５、５６、５７、５８ 下側固定孔
６０ 締結部材
７０ 接着材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】