特許 6082922 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6082922

(24)【登録日】2017年2月3日

(45)【発行日】2017年2月22日

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20170213BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20170213BHJP

【ＦＩ】

   G09F9/00 346A

   G09F9/00 348Z

   G09F9/00 304B

   H05K7/20 F

   H05K7/20 D

【請求項の数】8

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2013-537409(P2013-537409)

(86)(22)【出願日】2012年10月2日

(86)【国際出願番号】JP2012006302

(87)【国際公開番号】WO2013051236

(87)【国際公開日】20130411

【審査請求日】2015年8月4日

(31)【優先権主張番号】特願2011-221186(P2011-221186)

(32)【優先日】2011年10月5日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】514188173

【氏名又は名称】株式会社ＪＯＬＥＤ

(74)【代理人】

【識別番号】100189430

【弁理士】

【氏名又は名称】吉川 修一

(74)【代理人】

【識別番号】100190805

【弁理士】

【氏名又は名称】傍島 正朗

(72)【発明者】

【氏名】大迫 崇

【審査官】 小野 博之

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１６６４６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１１６０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０４０５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６９３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６９３７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１６９３７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１７７４０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２８８２７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１８７２１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２７５８０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１０９２５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０６８８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１１１９９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００９／０６９６９６（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０９Ｆ ９／００−４６

Ｇ０２Ｆ １／１３−１／１３３６３

１／１３３９−１／１４１

Ｈ０１Ｌ ２７／３２

３３／００−３３／６４

５１／５０

Ｈ０５Ｂ ３３／００−３３／２８

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示パネルと、
前記表示パネルへ駆動電流を供給するための電源配線、前記表示パネルに制御信号を伝達するための信号配線、及び前記信号配線と電気的に接続された集積回路素子を有し、前記表示パネルの辺に接続されたフレキシブル回路基板とを備え、
前記フレキシブル回路基板は、前記電源配線と接続される金属パターンを備え、
前記金属パターンは、前記集積回路素子の外表面に直接接触する
表示装置。

【請求項2】

表示パネルと、
前記表示パネルへ駆動電流を供給するための電源配線、前記表示パネルに制御信号を伝達するための信号配線、及び前記信号配線と電気的に接続された集積回路素子を有し、前記表示パネルの辺に接続されたフレキシブル回路基板とを備え、
前記フレキシブル回路基板は、前記電源配線と接続される金属パターンを備え、
前記金属パターンは、前記集積回路素子の外表面に熱伝導体を介して接触する
表示装置。

【請求項3】

前記金属パターンは前記電源配線の一部である
請求項１または２に記載の表示装置。

【請求項4】

前記金属パターンを構成する材料は、前記電源配線を構成する材料と同じである
請求項３に記載の表示装置。

【請求項5】

前記熱伝導体の熱伝導率は、前記金属パターンの熱伝導率よりも大きい
請求項２に記載の表示装置。

【請求項6】

前記表示パネルは、画素がマトリクス状に配置された画素領域と、前記画素領域の周辺に設けられた配線領域とを備え、
前記配線領域には前記画素領域内の電極と接続された電極パターンが形成され
前記電源配線は、前記電極パターンに接続されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置。

【請求項7】

前記電極パターンは、額縁状に形成されている
請求項６に記載の表示装置。

【請求項8】

前記集積回路素子で発生した熱は、前記金属パターン及び前記電源配線を介して前記表示パネルに放熱される
請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示装置に関し、特に集積回路素子を有する回路基板を備える表示装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子などを用い、表示パネルを屈曲することができるフレキシブル表示装置や、従来の液晶パネル等を用いた表示装置の開発が盛んに行われている。これらのフレキシブル表示装置、及び従来の液晶パネル等を用いた表示装置では、表示パネルと駆動部とを、表示パネルの画素回路を駆動する集積回路素子を実装したフレキシブル回路基板によって電気的に接続する構成が用いられる。

【0003】

特許文献１には、このような表示装置のフレキシブル回路基板上に実装された集積回路素子の放熱方法として、熱容量の大きい表示装置の金属シャーシと、フレキシブル回路基板上の集積回路素子の電源配線とを導電性テープによって接続し、放熱する手法が開示されている（例えば特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００３−１０８０１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、導電テープのような部品を追加する方法を用いず、回路基板上の集積回路素子を十分放熱できる表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルへ駆動電流を供給するための電源配線、前記表示パネルに制御信号を伝達するための信号配線、及び前記信号配線と電気的に接続された集積回路素子を有し、前記表示パネルの辺に接続された回路基板とを備え、前記回路基板は、前記電源配線と接続される金属パターンを備え、前記金属パターンは、前記集積回路素子の外表面に直接、または熱伝導体を介して接触する。

【発明の効果】

【0007】

本発明の表示装置によれば、回路基板上の集積回路素子の熱を十分に放熱でき、高い放熱性を有する表示装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本発明の実施形態に係る表示装置の構成を表す図である。

【図2A】図２Ａは、フレキシブル回路基板の拡大図である。

【図2B】図２Ｂは、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＡのＡ−Ａ線の断面図）である。

【図2C】図２Ｃは、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＡのＡ´−Ａ´線の断面図）である。

【図2D】図２Ｄは、フレキシブル回路基板の上面図である。

【図2E】図２Ｅは、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＤのＢ´−Ｂ´線の断面図）である。

【図3】図３は、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【図4】図４は、金属パターンの形成方法を表すフレキシブル回路基板の断面図である。

【図5A】図５Ａは、金属パターンが分離されたフレキシブル回路基板の上面図である。

【図5B】図５Ｂは、フレキシブル回路基板の断面図（図５ＡのＣ−Ｃ線の断面図）である。

【図6】図６は、表示装置の一部拡大図（図１のＸ部分を拡大した図）である。

【図7A】図７Ａは、実施の形態に係る表示装置の温度分布のシミュレーションモデルを示す図である。

【図7B】図７Ｂは、実施の形態に係る表示装置の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。

【図8A】図８Ａは、熱伝導体の一例として金属パターンに銀メッキを施した場合の、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【図8B】図８Ｂは、集積回路素子と金属パターンとが熱伝導性接着剤を介して接触する場合の、フレキシブル回路基板の断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【図9】図９は、本発明の実施形態に係る表示装置を備えるテレビの外観図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（発明の基礎となった知見）
背景技術で説明したように、特許文献１には、表示装置のフレキシブル回路基板上に実装された集積回路素子の放熱方法が開示されている。

【0010】

特許文献１に記載の手法では、集積回路素子は、フレキシブル回路基板上に設けられた電源配線に電気的に接続される。また、上記電源配線には幅広部が設けられ、幅広部と金属シャーシを導電性テープで接続することで、集積回路素子で発生した熱は、電源配線から導電性テープを経由し、熱容量の大きい金属シャーシへと放熱される。

【0011】

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、放熱用の部品として導電テープを追加することが必要である。つまり、新たな部品の追加が必要であるという課題がある。

【0012】

また、従来の液晶パネル等を用いた表示装置では、金属シャーシなどの金属部品は、コストダウンを目的として削減され、樹脂部品などに置き換えられる場合が多い。このような場合、特許文献１に記載された、金属シャーシを用いて放熱する手法が適用できない可能性がある。

【0013】

特に、表示パネルが屈曲可能なフレキシブル表示装置では、そもそも金属シャーシを用いないため、特許文献１に記載の手法が適用できず、フレキシブル回路基板に実装された集積回路素子で発生した熱を十分に放熱することが難しい。

【0014】

そこで、本発明の一態様に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルへ駆動電流を供給するための電源配線、前記表示パネルに制御信号を伝達するための信号配線、及び前記信号配線と電気的に接続された集積回路素子を有し、前記表示パネルの辺に接続された回路基板とを備え、前記回路基板は、前記電源配線と接続される金属パターンを備え、前記金属パターンは、前記集積回路素子の外表面に直接、または熱伝導体を介して接触する。

【0015】

これにより、集積回路素子で発生した熱は、集積回路素子の外表面に直接、または熱伝導体を介して接触する金属パターンへ伝わり、次に電源配線へ伝わり、さらに熱容量の大きい表示パネルへ伝わるため、十分な放熱効果を得ることができる。すなわち、表示装置へ導電テープのような部品を追加する方法や、金属シャーシのような部品を必要とする方法を用いず、回路基板上の集積回路素子を放熱することができる。

【0016】

また、本発明の一態様において、前記金属パターンは前記電源配線の一部であり、前記金属パターンを構成する材料は、前記電源配線を構成する材料と同じであってもよい。

【0017】

この場合、金属パターンを構成する材料と、電源配線を構成する材料とは同じ材料であるため、金属パターンを電源配線の一部として形成できる。つまり、金属パターンを形成するために部品を追加したり、製造工程や製造設備を追加する必要はない。

【0018】

また、集積回路素子で発生した熱は、直接電源配線へ伝わり、さらに表示パネルへ伝わる。これにより集積回路素子で発生した熱は、十分放熱される。

【0019】

また、本発明の一態様において、前記熱伝導体の熱伝導率は、前記金属パターンの熱伝導率よりも大きくてもよい。

【0020】

これにより、集積回路素子と金属パターンとが電源配線よりも熱伝導率の高い熱伝導体を介して接触することで、さらに高い放熱効果を得ることができる。

【0021】

また、本発明の一態様において、前記表示パネルは、画素がマトリクス状に配置された画素領域と、前記画素領域の周辺に設けられた配線領域とを備え、前記配線領域には前記画素領域内の電極と接続され、額縁状の電極パターンが形成されていてもよい。

【0022】

これにより、集積回路素子で発生した熱は、表示パネル内の画素領域ではなく、熱容量の大きい額縁状の電極パターンを有する配線領域に伝わるため、放熱性をさらに高めることができる。

【0023】

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する本発明の実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0024】

（実施の形態）
図１は、本発明の表示装置の構成を表す図である。

【0025】

図１に示すように、本実施の形態に係る表示装置１０は、有機ＥＬパネルを用い、有機ＥＬ素子の各々に発光制御用素子であるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を含む画素回路を備えたアクティブマトリクス型の表示装置である。

【0026】

表示装置１０は、表示パネル２０と、表示パネル２０に接続されるフレキシブル回路基板３０ａ及び３０ｂと、表示パネル２０の駆動回路が実装された駆動基板４０ａ及び４０ｂとを備える。

【0027】

表示パネル２０は、有機ＥＬパネルを用い、屈曲が可能な薄型ディスプレイである。表示パネル２０は、例えば、Ｒ（赤）色、Ｇ（緑）色、及びＢ（青）色を発光する複数の発光画素がマトリクス状に配列される画素領域４５を備える。画素領域４５には、発光画素に駆動電流を供給する電源配線と、発光画素の行方向に対応する信号配線である走査線と、発光画素の列方向に対応する信号配線であるデータ線とが配線される。

【0028】

画素領域４５の電源配線と、信号配線（データ線及び走査線）とは、表示パネル２０の外周部まで延設され、配線領域５０を構成する。配線領域５０には、画素領域４５内の電極と接続された電極パターンが形成されている。この電極パターンは、画素領域４５の周辺を囲うような額縁状であり、熱容量が大きく、放熱効果の高い構造である。

【0029】

表示パネル２０の配線領域５０は、複数のフレキシブル回路基板３０ａ及び３０ｂにより対応する駆動基板４０ａ及び４０ｂと電気的に接続されている。複数のフレキシブル回路基板３０ａ及び３０ｂは、それぞれ表示パネル２０の駆動機能を有する矩形の集積回路素子６０ａ及び６０ｂを備える。

【0030】

図１において、表示パネル２０の２つの短辺に対応する配線領域５０は、それぞれ、フレキシブル回路基板３０ａにより、矩形の駆動基板４０ａと接続される。具体的には、表示パネル２０の１つの短辺に対し、１枚の駆動基板４０ａが、等間隔に配置された３枚のフレキシブル回路基板３０ａによって接続される。それぞれのフレキシブル回路基板３０ａの一端に配置された端子は、表示パネル２０の短辺に対応する配線領域５０と接続され、他端に配置された端子は、駆動基板４０ａの長辺の端子に接続される。

【0031】

１枚のフレキシブル回路基板３０ａには、１つの集積回路素子６０ａが実装される。集積回路素子６０ａは、その長辺が駆動基板４０ａの長辺、及び表示パネル２０の短辺と平行になるようにフレキシブル回路基板３０ａ上に実装される。フレキシブル回路基板３０ａ、駆動基板４０ａ、及び集積回路素子６０ａは、主に表示パネル２０のうち、画素領域４５の走査線の駆動と、配線領域５０への駆動電流の供給を行う。

【0032】

また、表示パネル２０の２つの長辺に対応する配線領域５０は、それぞれ、フレキシブル回路基板３０ｂにより、矩形の駆動基板４０ｂと接続される。具体的には、表示パネル２０の１つの長辺に対し、２枚の駆動基板４０ｂが、それぞれ、等間隔に配置された７枚のフレキシブル回路基板３０ｂによって接続される。それぞれのフレキシブル回路基板３０ｂの一端に配置された端子は、表示パネル２０の長辺に対応する配線領域５０と接続され、他端に配置された端子は、駆動基板４０ｂの長辺の端子に接続される。

【0033】

１枚のフレキシブル回路基板３０ｂには、１つの集積回路素子６０ｂが実装される。集積回路素子６０ｂは、その長辺が駆動基板４０ｂの長辺、及び表示パネル２０の長辺と平行になるようにフレキシブル回路基板３０ｂ上に実装される。フレキシブル回路基板３０ｂ、集積回路素子６０ｂ、及び駆動基板４０ｂは、主に表示パネル２０のうち、画素領域４５のデータ線の駆動と、配線領域５０への駆動電流の供給を行う。

【0034】

以下、フレキシブル回路基板３０ｂについて、詳細に説明する。

【0035】

図２Ａは、フレキシブル回路基板３０ｂの拡大図である。

【0036】

フレキシブル回路基板３０ｂは、表示パネル２０へ駆動電流を供給するための電源配線７０ａ及び７０ｂと、表示パネル２０に制御信号を伝達するための複数の信号配線８０ａで構成される信号配線部８０と、集積回路素子６０ｂとを備える。フレキシブル回路基板３０ｂのうち集積回路素子６０ｂの２つの短辺の側方部分には、金属パターン１３０が設けられている。また、図２Ａ中に示されるパターン部８５は、フレキシブル回路基板３０ｂのうち配線を含まない部分である。

【0037】

フレキシブル回路基板３０ｂは、集積回路素子６０ｂと共にＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｅｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）及びＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等のフィルムパッケージを構成している。

【0038】

集積回路素子６０ｂは、矩形であり、フレキシブル回路基板３０ｂが接続される表示パネル２０の辺と、集積回路素子６０ｂの長辺とが平行になるようにフレキシブル回路基板３０ｂ上のほぼ中央の領域（表示パネル２０の辺と平行な方向の中央の領域）に実装される。

【0039】

集積回路素子６０ｂの２つの長辺には複数の端子で構成される端子部が設けられ、端子部と、フレキシブル回路基板３０ｂの信号配線部８０の信号配線８０ａとは、電気的に接続される。具体的には、集積回路素子６０ｂの各端子は、フレキシブル回路基板３０ｂの信号配線８０ａと金属共晶接合される。なお、集積回路素子の２つの短辺には端子部は設けられていない。

【0040】

本実施の形態では、さらに、集積回路素子６０ｂとフレキシブル回路基板３０ｂとは、補強樹脂１２０によって固定されている。補強樹脂１２０は、例えば熱硬化性のエポキシ系樹脂であるが、光硬化性の樹脂であってもよい。

【0041】

補強樹脂１２０は、集積回路素子６０ｂの周縁部に沿って塗布され、集積回路素子６０ｂがフレキシブル回路基板３０ｂから、剥離するのを防止する役割を果たす。また、補強樹脂１２０は、集積回路素子６０ｂの底面であって、集積回路素子６０ｂの長辺に対応する部分に設けられた端子部に流入するように塗布される。これにより、補強樹脂１２０は、端子部を保護する役割も果たす。補強樹脂１２０は、端子部に直接接触するため、絶縁体である。

【0042】

金属パターン１３０は、電源配線７０ａ及び７０ｂと接続され、集積回路素子６０ｂと直接接触する。

【0043】

電源配線７０ａ及び７０ｂは、それぞれ、フレキシブル回路基板３０ｂ上の、フレキシブル回路基板３０ｂが接続される表示パネル２０の辺と平行な方向の両端部分に設けられ、集積回路素子６０ｂを挟むように配置される。電源配線７０ａ及び７０ｂは、それぞれ、駆動基板４０ｂから表示パネル２０の配線領域５０へ駆動電流を供給するための配線であり、フレキシブル回路基板３０ｂが接続される表示パネル２０の辺と垂直方向に配線される。また、電源配線７０ａの線幅と、電源配線７０ｂの線幅は、同等である。

【0044】

信号配線部８０は、集積回路素子６０ｂを挟むように設けられる。また、信号配線部８０は表示パネル２０の配線領域５０へ制御信号を伝達するための複数の信号配線８０ａを有する。複数の信号配線８０ａは、集積回路素子６０ｂ及び配線領域５０を電気的に接続し、集積回路素子６０ｂ及び駆動基板４０ｂを電気的に接続するように配線される。

【0045】

なお、信号配線８０ａは、集積回路素子６０ｂの底面であって、短辺に対応する部分に設けられてもよい。この場合、金属パターン１３０は、信号配線８０ａと接触しないように配置される。

【0046】

また、図２Ａのフレキシブル回路基板３０ｂ上の表示パネル２０の辺と接続される上端部分（図２ＡのＹ部分）と、駆動基板４０ｂと接続される下端部分（図２ＡのＺ部分）には、電源配線７０ａ及び７０ｂの端子部と、信号配線部８０の端子部とが形成される。この上端部分に形成された端子部と、表示パネル２０の配線領域５０との間には、導電性粒子を含む異方性導電接着剤シート（ＡＣＦ）が設けられ、フレキシブル回路基板３０ｂと、表示パネル２０の配線領域５０とは、圧着されることで電気的に接続される。

【0047】

同様に、フレキシブル回路基板３０ｂの下端部分に形成された端子部と、駆動基板４０ｂとの間にも、導電性粒子を含む異方性導電接着剤シートが設けられ、フレキシブル回路基板３０ｂと駆動基板４０ｂとは、圧着されることで電気的に接続される。フレキシブル回路基板３０ｂは、表示パネル２０と、駆動基板４０ｂとの間に配置され、画素回路のデータ線に対応する駆動信号の中継を行っている。

【0048】

以下、電源配線７０ａ及び７０ｂ並びに信号配線部８０について詳細に説明する。

【0049】

図２Ｂは、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＡのＡ−Ａ線の断面図）である。

【0050】

図２Ｂに示すようにフレキシブル回路基板３０ｂの電源配線７０ａ及び７０ｂは、基材９０の上面に形成され、電源配線７０ａ及び７０ｂの上面はカバー１１０で覆われている。

【0051】

同様に、フレキシブル回路基板３０ｂの信号配線８０ａは、基材９０の上面に形成され、信号配線８０ａの上面はカバー１１０で覆われている。

【0052】

また、配線を含まないパターン部８５では、基材９０の上面にカバー１１０が形成されている。

【0053】

基材９０は、例えばポリイミドから構成され、電源配線７０ａ及び７０ｂ並びに信号配線８０ａは例えば銅配線である。また、カバー１１０は例えばソルダーレジストから構成される。

【0054】

信号配線部８０は、表示パネル２０に制御信号を伝達するための例えば線幅３０μｍ程度の信号配線８０ａで構成される。これに対し、表示パネル２０の配線領域５０へ駆動電流を供給するための電源配線７０ａ及び７０ｂの線幅は、例えば３ｍｍ以上である。

【0055】

これは、配線の線幅は、配線に流れる電流による配線の電圧降下量などを考慮して決定されるためである。有機ＥＬパネルのような自発光型の表示パネル２０では、大きな駆動電流が必要とされ、表示パネル２０へ電流を供給する電源配線７０ａ及び７０ｂには、信号配線８０ａよりも大きな電流が流れる。したがって、電源配線７０ａ及び７０ｂは、信号配線８０ａよりも線幅が広い。つまり、電源配線７０ａ及び７０ｂの熱容量は、信号配線８０ａの熱容量よりも大きく、放熱効果は高い。

【0056】

また、電源配線７０ａ及び７０ｂは、表示パネル２０の配線領域５０へ駆動電流を供給するための配線であり、集積回路素子６０ｂに電源を供給する配線ではない。集積回路素子６０ｂに電源を供給する配線は、電源配線７０ａ及び７０ｂとは別であり、信号配線部８０に含まれている。したがって、電源配線７０ａ及び７０ｂと集積回路素子６０ｂとは電気的には接続されていない。

【0057】

なお、図２Ａで示されるフレキシブル回路基板３０ｂの上端部分及び下端部分の端子部には、カバー１１０は形成されない。

【0058】

図２Ｃは、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＡのＡ´−Ａ´線の断面図）である。

【0059】

図２Ｃに示すように、フレキシブル回路基板３０ｂの下端部分には、カバー１１０は形成されない。これは、上述のように、下端部分の端子部は、異方性導電接着剤シートにより駆動基板４０ｂと電気的に接続されるからである。

【0060】

同様に、フレキシブル回路基板３０ｂの上端部分には、カバー１１０は形成されない。上端部分の端子部は、異方性導電接着剤シートにより配線領域５０と電気的に接続されるからである。

【0061】

次に、金属パターン１３０について詳細に説明する。

【0062】

図２Ｄは、フレキシブル回路基板３０ｂの上面図である。なお、図２Ｄは、集積回路素子６０ｂと、補強樹脂１２０とを取り外したフレキシブル回路基板３０ｂを表している。

【0063】

フレキシブル回路基板３０ｂは、フレキシブル回路基板３０ｂの集積回路素子６０ｂと接触する部分に金属パターン１３０を備え、金属パターン１３０は、集積回路素子６０ｂの外表面に直接接触し、電源配線７０ａ及び７０ｂと接続される。金属パターン１３０は、フレキシブル回路基板３０ｂが接続される表示パネル２０の辺と平行であり、電源配線７０ａ及び７０ｂと直交する方向に配置される。

【0064】

図２Ｅは、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＤのＢ´−Ｂ´線の断面図）である。

【0065】

金属パターン１３０を構成する材料は、電源配線７０ａ及び７０ｂを構成する材料、及び信号配線部８０の信号配線８０ａを構成する材料と同じであり、その材料は、例えば銅である。つまり、金属パターン１３０は、電源配線７０ａ及び７０ｂの一部として形成される。

【0066】

また、集積回路素子６０ｂの底面は、金属パターン１３０と直接接触する。

【0067】

図３は、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【0068】

集積回路素子６０ｂの端子１４０は、信号配線部８０を構成する信号配線８０ａと金属共晶接合により電気的に接続されている。また、補強樹脂１２０は、集積回路素子６０ｂの周縁を囲むように塗布され、集積回路素子６０ｂと、フレキシブル回路基板３０ｂとを固定している。また、補強樹脂１２０は、端子１４０の周辺部分に流入し、端子１４０を保護する役割も果たす。

【0069】

集積回路素子６０ｂの外表面と、金属パターン１３０とは圧接される。つまり、直接接触している。これにより、集積回路素子６０ｂで発生した熱は、集積回路素子６０ｂの外表面に直接接触し、電源配線７０ａ及び７０ｂの一部である金属パターン１３０へ伝わる。この場合、集積回路素子６０ｂと、金属パターン１３０との接触面積が大きければ大きいほど放熱効果は高い。

【0070】

なお、金属パターン１３０は、フレキシブル回路基板３０ｂの通常の製造方法にて形成される。

【0071】

図４は、フレキシブル回路基板３０ｂの通常の製造方法のうち、特に金属パターン１３０の形成方法を表すフレキシブル回路基板３０ｂの断面図である。

【0072】

まず、図４の（ａ）で示される基材９０の上面に図４の（ｂ）のように金属層１６０を形成する。本実施の形態では、金属層１６０は、例えば、銅で形成される。つまり基材９０の上に、メタライジング法またはキャスティング法により、銅からなる金属層１６０を形成する。

【0073】

次に、図４の（ｃ）のように金属層１６０のうち必要な部分のみを残し、配線のパターニングを行う。具体的には、図４の（ｃ）では金属パターン１３０と信号配線部８０を構成する信号配線８０ａに対応する部分を残し、金属層１６０の不要な部分をエッチング処理する。

【0074】

次に、図４の（ｄ）のように必要な部分にカバー１１０を形成する。なお、フレキシブル回路基板３０ｂの集積回路素子６０ｂの端子１４０の上方や、金属パターン１３０の上方には、カバー１１０は形成されない。カバー１１０の形成後、フレキシブル回路基板３０ｂには集積回路素子６０ｂが実装される。

【0075】

最後に、図４の（ｅ）のように集積回路素子６０ｂを固定するために補強樹脂１２０が塗布される。

【0076】

このように、本実施の形態では、金属パターン１３０を構成する材料と、電源配線７０ａ及び７０ｂを構成する材料と、信号配線８０ａを構成する材料とは同じであるため、金属パターン１３０は、電源配線７０ａ及び７０ｂの一部として容易に形成される。

【0077】

また、上記の金属パターン１３０の形成方法は、一般的なフレキシブル回路基板の製造方法に含まれる。つまり、金属パターン１３０は、例えば、電源配線７０ａ及び７０ｂや、信号配線部８０などの他の配線を形成する工程で同時に形成される。したがって、金属パターン１３０を形成するために製造工程や製造設備を追加する必要はない。

【0078】

なお、本実施の形態では、電源配線７０ａ及び７０ｂは金属パターン１３０によって電気的に接続されている。

【0079】

これは、電源配線７０ａ及び７０ｂには、同じ電圧が供給されるからである。電源配線７０ａに供給される電源電圧と、電源配線７０ｂに供給される電源電圧とが異なる場合、金属パターン１３０に絶縁部１７０を設ける、または金属パターン１３０を分離することによって、電源配線７０ａ及び７０ｂを絶縁してもよい。

【0080】

図５Ａは、このような電源配線７０ａ及び７０ｂが絶縁されたフレキシブル回路基板３０ｂの上面図である。なお、図５Ａは、集積回路素子６０ｂと、補強樹脂１２０とを取り外したフレキシブル回路基板３０ｂを表している。

【0081】

図５Ａに示すように、金属パターン１３０の表示パネル２０の辺と平行な方向の中央部分には絶縁部１７０が設けられている。本実施の形態では、上記のように金属パターン１３０は、電源配線７０ａ及び７０ｂの一部として形成されている。このため、電源配線７０ａ及び７０ｂは、金属パターン１３０に設けられた絶縁部１７０によって絶縁される。

【0082】

図５Ｂは、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図５ＡのＣ−Ｃ線の断面図）である。

【0083】

基材９０の上面には、金属パターン１３０が形成され、金属パターン１３０の上にはカバー１１０が形成されている。金属パターン１３０の表示パネル２０の辺と平行な方向の中央部分には、該中央部分をエッチング除去することにより形成された絶縁部１７０が設けられている。絶縁部１７０の形成は、例えば上記図４の（ｃ）に相当する配線パターニングを行う工程にて、エッチングすることによって実現される。

【0084】

次に、表示装置１０の放熱経路について説明する。

【0085】

図６は、表示装置１０の一部拡大図（図１のＸ部分を拡大した図）である。

【0086】

図６中の矢印は集積回路素子６０ｂで発生した熱の放熱経路を示す。集積回路素子６０ｂで発生した熱は、まず、集積回路素子６０ｂの外表面に直接接触している金属パターン１３０へ伝わる。

【0087】

次に、集積回路素子６０ｂの外表面と直接接触している金属パターン１３０は、電源配線７０ａ及び７０ｂへ伝わる。

【0088】

さらに、電源配線７０ａ及び７０ｂは、表示パネル２０内の周縁部分である配線領域５０へ接続されているため、集積回路素子６０ｂで発生した熱は、電源配線７０ａ及び７０ｂを介して熱容量の大きい表示パネル２０の配線領域５０へ伝わる。配線領域５０は、内部に額縁状の電極板を有し、放熱効果の高い構造であるため、集積回路素子６０ｂで発生した熱は、十分に放熱される。

【0089】

次に、表示装置１０の温度分布のシミュレーション結果について説明する。

【0090】

図７Ａは、表示装置１０の温度分布のシミュレーションモデルを示す図である。

【0091】

図７Ａに示されるように、表示パネル２０及びフレキシブル回路基板３０ｂに対応するシミュレーションモデル２００についてシミュレーションを行った。

【0092】

シミュレーションモデル２００全体のうち中心付近の領域２１０ａは、画素領域４５に対応する領域である。図中の数字「０．１８」は、領域２１０ａの熱源の熱量を表すものである。

【0093】

図７Ａに示される領域２１０ｂ及び領域２１０ｃは、複数のフレキシブル回路基板３０ｂに対応する領域である。領域２１０ｂ及び領域２１０ｃには、画素領域４５が上記条件にて一様に発光する場合の集積回路素子６０ｂの発熱量を想定した熱源が設定されている。図中の数字「２．８」は、領域２１０ｂ及び領域２１０ｃの熱源の熱量を表すものである。

【0094】

また、シミュレーションモデル２００におけるマトリクス状に区画された各領域は、表示パネル２０やフレキシブル回路基板３０ｂの材料に応じた熱容量、熱伝導率などパラメータが設定されている。

【0095】

図７Ｂは、以上のようなシミュレーションモデル２００によって、表示装置１０の温度分布をシミュレーションしたシミュレーション結果を示す図である。なお、図中の数字は温度（単位：℃）を示す。

【0096】

図７Ｂの（ａ）は、フレキシブル回路基板３０ｂにおいて金属パターン１３０を設けない場合の表示装置をシミュレーションした場合の温度分布を示す図である。図７Ｂの（ａ）に示される温度分布では、領域２１０ｂ及び領域２１０ｃにおいて温度が高く、その最大温度は、７５．４５℃である。

【0097】

これに対し、図７Ｂの（ｂ）は、フレキシブル回路基板３０ｂにおいて電源配線７０ａ及び７０ｂに接続された金属パターン１３０を設け、かつ、配線領域内部に額縁状の電極板を設けた表示装置１０をシミュレーションした場合の温度分布を示す図である。図７Ｂの（ｂ）に示される温度分布では、領域２１０ｂ及び領域２１０ｃの最大温度は、７３．１４℃であり、図７Ｂの（ａ）に比べて、最大温度が２℃以上低下している。すなわち、表示装置１０の放熱性の高さが伺える。

【0098】

また、図７Ｂの（ｂ）では、領域２１０ｂ及び領域２１０ｃが十分に放熱されているため、図７Ｂの（ａ）に比べ、領域２１０ａにおける温度分布の変化量が緩和されている。

【0099】

このように、金属パターン１３０を電源配線７０ａ及び７０ｂの一部として構成することで、金属パターン１３０を形成するために部品を追加したり、製造工程や製造設備を追加したりせずに、フレキシブル回路基板３０ｂ上の集積回路素子６０ｂの熱を十分に放熱できる、高い放熱性を有する表示装置１０を実現することができる。

【0100】

なお、本実施の形態では、集積回路素子６０ｂと金属パターン１３０とは、直接接触すると説明したが、集積回路素子６０ｂと金属パターン１３０とは熱伝導体を介して接触してもよい。

【0101】

つまり、フレキシブル回路基板３０ｂは、集積回路素子６０ｂの外表面に熱伝導体を介して接触し、電源配線と接続される金属パターン１３０を備えてもよい。

【0102】

図８Ａは、熱伝導体の一例として金属パターン１３０に銀メッキ１６５を施した場合の、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【0103】

銀メッキ１６５の上面は、集積回路素子６０ｂの底面と直接接触し、銀メッキ１６５の下面は、金属パターン１３０の上面と直接接触している。つまり、集積回路素子６０ｂと金属パターン１３０とは銀メッキ１６５を介して接触している。

【0104】

一般に、銀の熱伝導率は、４２０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１であり、本実施の形態で電源配線、及び金属パターン１３０に用いている銅の熱伝導率は、３９８Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１である。つまり、熱伝導体である銀メッキ１６５の熱伝導率は、金属パターン１３０、及び電源配線７０ａ及び７０ｂの熱伝導率よりも高い。したがって、フレキシブル回路基板３０ｂと、集積回路素子６０ｂとを、熱伝導体である銀メッキ１６５を介して接触させることにより、集積回路素子６０ｂの放熱効果をさらに高めることができる。

【0105】

なお、銀メッキ１６５は、例えば図４の（ｄ）の工程の後に、メッキ工程を設けることで実現できる。通常のフレキシブル回路基板３０ｂの製造工程においても、メッキ工程は設けられることが多い。例えば、フレキシブル回路基板３０ｂの上端部分及び下端部分の端子部には、カバー１１０が形成されない。このため、上記端子部は、端子部の錆、腐食を防ぐ目的でメッキ処理されることが多い。フレキシブル回路基板３０ｂの製造工程にメッキ工程が設けられる場合、銀メッキ１６５は、メッキ工程にて端子部のメッキと同時に形成することができる。

【0106】

また、図８Ａの例では、金属パターン１３０とともに信号配線８０ａにも銀メッキ１６５が施され、信号配線８０ａの上面と銀メッキ１６５の下面が接触しているが、信号配線８０ａには銀メッキ１６５が施されなくてもよい。

【0107】

また、熱伝導体は、熱伝導性接着剤であってもよい。

【0108】

図８Ｂは、集積回路素子６０ｂと金属パターン１３０とが熱伝導性接着剤を介して接触する場合の、フレキシブル回路基板３０ｂの断面図（図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図）である。

【0109】

図８Ｂにおいて、集積回路素子６０ｂの底面（外表面）及び金属パターン１３０の上面は熱伝導性接着剤１８０と直接接触しており、熱伝導性接着剤１８０により接着されている。熱伝導性接着剤１８０は、接着剤中に銀粉末やカーボンが分散されている熱伝導性の高いものを用いる。

【0110】

また、熱伝導性接着剤１８０として、例えば、銀などを用いた導電ペースト、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）または異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いてもよい。

【0111】

熱伝導性接着剤１８０は、例えば図４の（ｄ）の工程の後にフレキシブル回路基板３０ｂの金属パターン１３０へ塗布される。

【0112】

このように、金属パターン１３０を構成する材料である銅よりも熱伝導性が高い銀メッキ１６５や、熱伝導性接着剤１８０などを熱伝導体として用い、集積回路素子６０ｂと金属パターン１３０とを熱伝導体を介して接触させることで、集積回路素子６０ｂの放熱効果をさらに高めることができる。

【0113】

以上、フレキシブル回路基板３０ｂについて詳細に説明したが、フレキシブル回路基板３０ａについても同様である。

【0114】

また、本実施の形態では、本発明は、基材が樹脂などで形成されたフレキシブルな回路基板において実現されたが、本発明は、基材がガラスなどで形成された回路基板において実現されてもよい。

【0115】

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明では、フレキシブル回路基板上に実装された集積回路素子で発生した熱は、集積回路素子の外表面に直接、または熱伝導体を介して接触する金属パターンへ伝わり、次に電源配線へ伝わり、さらに、熱容量の大きい電極パターンを有する表示パネルの配線領域へ伝わるため、放熱性の高い表示装置を実現することができる。

【0116】

また、金属パターンを構成する材料と、電源配線を構成する材料とを同じにすることで、金属パターンを形成するために部品を追加したり、製造工程や製造設備を追加したりせずに、表示装置の放熱性を高めることができる。

【0117】

なお、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、及び異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

【0118】

例えば、本実施の形態に係る表示装置１０は、図９に示すようなテレビに内蔵される。本実施の形態に係る表示装置１０が内蔵されることにより、フレキシブル回路基板３０ａ及び３０ｂ上の集積回路素子６０ａ及び６０ｂの熱を十分に放熱できる、放熱性の高いテレビが実現される。

【産業上の利用可能性】

【0119】

本発明に係る表示装置は、電流駆動型の発光素子を備える表示装置として、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータなど、特に、回路基板上の集積回路素子の熱を十分に放熱できる、放熱性の高い表示装置として利用することができる。

【符号の説明】

【0120】

１０ 表示装置
２０ 表示パネル
３０ａ、３０ｂ フレキシブル回路基板
４０ａ、４０ｂ 駆動基板
４５ 画素領域
５０ 配線領域
６０ａ、６０ｂ 集積回路素子
７０ａ、７０ｂ 電源配線
８０ 信号配線部
８０ａ 信号配線
８５ パターン部
９０ 基材
１１０ カバー
１２０ 補強樹脂
１３０ 金属パターン
１４０ 端子
１６０ 金属層
１６５ 銀メッキ
１７０ 絶縁部
１８０ 熱伝導性接着剤
２００ シミュレーションモデル
２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ 領域

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8A】

【図8B】

【図9】