特許第6083619号(P6083619)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6083619低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板
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  • 特許6083619-低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 図000004
  • 特許6083619-低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 図000005
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