特許第6083619号(P6083619)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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6083619低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板
<図1>
  • 6083619-低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 図000004
  • 6083619-低誘電性樹脂基材用処理銅箔及び該処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板 図000005
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