(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
例えば自動車には、各種の車載機器や回路に直流電圧を供給するための電源装置として、DC−DCコンバータが搭載されている。一般に、DC−DCコンバータは、スイッチング素子、インダクタ、および整流用のダイオードなどから構成される電圧変換回路(昇圧回路または降圧回路)を備えている。電圧変換回路は、スイッチング素子のオン・オフにより直流電源の電圧をスイッチングすることによって、昇圧または降圧された直流電圧を出力する。
【0003】
このようなDC−DCコンバータには、昇圧または降圧が必要な場合だけ電圧変換回路を作動させ、昇圧または降圧が必要ない場合は、電圧変換回路を経由せずに、バイパス回路を経由して負荷へ電力を供給するものがある。バイパス回路には、FETやリレーなどのバイパス用のスイッチング素子が設けられる。非昇圧時または非降圧時には、バイパス回路のスイッチング素子がオン状態となり、直流電源の電圧がこのスイッチング素子を介して負荷へ供給される。後掲の特許文献1〜3には、このようなバイパス回路を備えた電源装置が示されている。
【0004】
特許文献1には、電圧変換回路を経由して電力を出力する第1状態と、バイパス回路を経由して電力を出力する第2状態とを切り替える際に、電圧変換回路とバイパス回路とが共に動作状態となるように制御を行う電源装置が記載されている。
【0005】
特許文献2には、バイパス回路の出力端子の電圧を監視する動作監視部と、昇圧回路を駆動してバイパス回路の出力端子の電圧を所定レベルに維持する制御部とを備えた始動制御装置が記載されている。
【0006】
特許文献3には、整流用ダイオードの代わりに整流用スイッチング素子を設け、エンジン再始動時に、バイパスリレーをオフ状態に維持するとともに、整流用スイッチング素子を駆動して負荷への電圧供給を行う電源回路が示されている。
【0007】
また、特許文献3では、整流用スイッチング素子の近傍にサーミスタが配置され、整流用スイッチング素子の温度上昇により、サーミスタの電圧が閾値以上になった場合に、整流用スイッチング素子の異常が検出されるようになっている。このように、素子の近傍にサーミスタなどの温度センサを設けて、当該素子の異常を検出することは、特許文献4、5にも記載されている。特許文献4、5では、温度センサによりダイオードの故障を検出している。
【0008】
上記のようなバイパス回路を備えたDC−DCコンバータにおいて、非昇圧時または非降圧時に、何らかの故障によりバイパス回路のスイッチング素子がオンしない場合は、負荷への電力供給ができなくなる。そこで、バイパス回路のスイッチング素子に、直流電源に対して順方向となるように、バイパス用のダイオードを並列接続して、バイパス回路を二重化することが考えられる。これにより、バイパス回路のスイッチング素子がオンしない場合でも、バイパス回路のダイオードを介して、直流電源から負荷へ電力を供給することが可能となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明は、上記のような二重化されたバイパス回路を備えたDC−DCコンバータにおいて、バイパス用のダイオードや整流用のダイオードに発生した短絡故障(アノード・カソード間が短絡状態となる故障)を検出することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明に係るDC−DCコンバータは、直流電源が接続される入力端子と、負荷が接続される出力端子と、入力端子と出力端子との間に設けられ、直流電源の電圧を
昇圧して負荷へ供給する電圧変換回路と、電圧変換回路と並列に設けられたスイッチング素子を含み、当該スイッチング素子がオン状態のときに、直流電源の電圧を、電圧変換回路を経由せずに、スイッチング素子を経由して負荷へ供給するバイパス回路と、電圧変換回路およびバイパス回路の動作を制御する制御部とを備えている。バイパス回路は、直流電源に対して順方向となるように、スイッチング素子に並列接続されたバイパス用の第1ダイオードを有している。電圧変換回路は、直流電源に対して順方向となるように、入力端子と出力端子との間に設けられた整流用の第2ダイオードを有している。本発明では、上記構成に加えて、電圧変換回路の入力端の電位に応じた電圧を検出する第1電圧検出部と、電圧変換回路の出力端の電位に応じた電圧を検出する第2電圧検出部とがさらに設けられる。そして、制御部は、バイパス回路のスイッチング素子がオフ状態で、かつ電圧変換回路が動作していない状態で、第1電圧検出部が検出した電圧と、第2電圧検出部が検出した電圧との差を演算し、当該電圧の差に基づいて、第1ダイオードと第2ダイオードの少なくとも一方に発生した短絡故障を検出する。
【0012】
上記構成によると、第1ダイオードと第2ダイオードのいずれにも短絡故障が発生していない場合は、ダイオードの順方向電圧降下により、電圧変換回路の出力端の電位は、入力端の電位よりも低下する。これに対して、第1ダイオードと第2ダイオードの少なくとも一方に短絡故障が発生している場合は、電圧変換回路の出力端の電位は、入力端の電位とほぼ等しくなる。したがって、電圧変換回路の入力端に設けた第1電圧検出部で検出された電圧と、電圧変換回路の出力端に設けた第2電圧検出部で検出された電圧との差を演算することにより、当該電圧差に基づいて、第1ダイオードと第2ダイオードの一方または両方が短絡故障したことを検出することができる。
【0013】
本発明において、制御部は、ダイオードの短絡故障を検出した場合に、電圧変換回路の動作を禁止するとともに、スイッチング素子をオン状態にするように制御を行ってもよい。
【0014】
本発明において、第1ダイオードの温度を検出する第1温度検出素子と、第2ダイオードの温度を検出する第2温度検出素子とをさらに設けてもよい。そして、 制御部は、短絡故障の検出に先立って、第1温度検出素子および第2温度検出素子で検出された各温度を基準温度と比較し、各温度が基準温度を超えている場合は、短絡故障の検出を行わないようにしてもよい。
【0015】
本発明において、スイッチング素子がオフ状態で、かつ電圧変換回路が動作している状態で、第1温度検出素子で検出された第1ダイオードの温度が一定温度以上である場合は、電圧変換回路の動作を停止させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、バイパス用のダイオードや整流用のダイオードに発生した短絡故障を検出することが可能なDC−DCコンバータを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0018】
本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には同一符号を付してある。以下では、車両に搭載されるDC−DCコンバータを例に挙げる。
【0019】
最初に、DC−DCコンバータの構成を、
図1を参照しながら説明する。DC−DCコンバータ100は、直流電源10と負荷20との間に設けられており、昇圧回路1、バイパス回路2、電圧検出部3、電圧検出部4、制御部5、および端子T1〜T5を備えている。直流電源10は、車両用のバッテリである。負荷20は、直流電源10から電力供給を受ける車載機器である。
【0020】
入力端子T1には直流電源10の正極が接続され、接地端子T2には直流電源10の負極が接続される。接地端子T2はグランドGに接続されている。出力端子T3には負荷20の一端が接続される。負荷20の他端はグランドGに接続されている。端子T4は、図示しないECU(電子制御ユニット)などの上位装置と接続される。端子T5は、図示しないイグニッションスイッチと接続される。
【0021】
昇圧回路1は、入力端子T1と出力端子T3との間に設けられており、直流電源10の電圧を昇圧して負荷20へ供給する。昇圧回路1には、昇圧用のスイッチング素子Qと、インダクタLと、整流用のダイオードD2とが備わっている。スイッチング素子Qは、nチャンネル型のFET(電界効果トランジスタ)であって、インダクタLとダイオードD2との接続点と、グランドGとの間に設けられている。このスイッチング素子Qのオン・オフは、制御部5によって制御される。スイッチング素子Qには、直流電源10に対して逆方向となるように、ダイオードD3が並列に接続されている。このダイオードD3は、ドレインdとソースs間の寄生ダイオードである。
【0022】
バイパス回路2は、非昇圧時に、直流電源10の電圧を、昇圧回路1を経由せずに、負荷20へ供給するための回路であって、昇圧回路1と並列に設けられている。バイパス回路2には、バイパス用のスイッチング素子SWと、バイパス用のダイオードD1とが備わっている。スイッチング素子SWは、FETまたはリレーからなり、昇圧回路1のインダクタLとダイオードD2との直列回路と並列に接続されている。このスイッチング素子SWのオン・オフは、制御部5によって制御される。ダイオードD1は、直流電源10に対して順方向となるように、スイッチング素子SWと並列に接続されている。
【0023】
電圧検出部3は、昇圧回路1の入力端(a点)の電位に応じた電圧を検出する。
図2に示すように、電圧検出部3は、2個の抵抗R1およびR2が直列に接続された分圧回路から構成されている。抵抗R1と抵抗R2との接続点xには、a点の電位に応じた電圧が現われる。この電圧が、電圧検出部3における検出電圧として、制御部5へ与えられる。
【0024】
電圧検出部4は、昇圧回路1の出力端(b点)の電位に応じた電圧を検出する。この電圧検出部4も、電圧検出部3と同様に、2個の抵抗が直列に接続された分圧回路から構成されている(図示省略)。各抵抗の接続点には、b点の電位に応じた電圧が現われる。この電圧が、電圧検出部4における検出電圧として、制御部5へ与えられる。
【0025】
制御部5は、CPUやメモリなどから構成されており、昇圧回路1とバイパス回路2の動作を制御する。詳しくは、制御部5は、昇圧時に、昇圧回路1のスイッチング素子Qのゲートgに、PWM(Pulse Width Modulation)信号を与えることによって、当該スイッチング素子Qを高速でオン・オフさせる。また、制御部5は、非昇圧時に、バイパス回路2のスイッチング素子SWに、H(High)レベルのオン信号を与えることによって、当該スイッチング素子SWをオン状態にする。また、制御部5は、端子T4を介して、図示しない上位装置との間で通信を行う。制御部5には、電圧検出部3、4で検出された電圧が入力される。また、制御部5には、昇圧時に、端子T4を介して上位装置から昇圧指令が入力される。さらに、制御部5には、イグニッションスイッチのオン時に、端子T5を介してイグニッション信号が入力される。
【0026】
以上の構成において、昇圧回路1は、本発明における「電圧変換回路」の一例である。ダイオードD1は、本発明における「第1ダイオード」に相当し、ダイオードD2は、本発明における「第2ダイオード」に相当する。電圧検出部3は、本発明における「第1電圧検出部」に相当し、電圧検出部4は、本発明における「第2電圧検出部」に相当する。
【0027】
次に、上述した構成からなるDC−DCコンバータ100の動作について説明する。まず、正常時の動作について、
図3および
図4を参照しながら説明する。
【0028】
図3は、非昇圧時の電流経路を示している。非昇圧時は、端子T4に上位装置からの昇圧指令が与えられない。一方、端子T5には、イグニッションスイッチ(図示省略)のオンに基づくイグニッション信号が入力されている。この状況下では、制御部5は、昇圧回路1のスイッチング素子Qを駆動するためのPWM信号を出力しない。したがって、昇圧回路1では、スイッチング素子Qがオフ状態となって、昇圧動作は行われない。また、制御部5は、バイパス回路2のスイッチング素子SWをオンさせるためのオン信号を出力し、このオン信号によって、スイッチング素子SWはオン状態となっている。ダイオードD1、D2の順方向の抵抗値は、スイッチング素子SWの抵抗値に比べて大きいため、ダイオードD1、D2には殆ど電流が流れない。その結果、
図3に太矢印で示した電流経路が形成され、直流電源10から、入力端子T1、スイッチング素子SW、および出力端子T3を経由して、負荷20に昇圧されない直流電圧が供給される。
【0029】
図4は、昇圧時の電流経路を示している。昇圧時には、端子T4を介して制御部5に、上位装置から昇圧指令が与えられる。制御部5は、この昇圧指令を受けて、昇圧回路1のスイッチング素子Qを駆動するためのPWM信号を出力する。このPWM信号がスイッチング素子Qのゲートgに与えられることによって、スイッチング素子Qは高速でオン・オフのスイッチング動作を行う。このスイッチング動作によりインダクタLに発生した高電圧は、ダイオードD2で整流され、昇圧された直流電圧となる。その結果、昇圧時には、
図4に太矢印で示した電流経路が形成され、直流電源10から、入力端子T1、昇圧回路1、および出力端子T3を経由して、負荷20に昇圧された直流電圧が供給される。
【0030】
また一方で、制御部5は、昇圧時には、バイパス回路2のスイッチング素子SWをオンさせるためのオン信号を出力しない。したがって、スイッチング素子SWはオフ状態となっている。その結果、直流電源10から、スイッチング素子SWを経由して、負荷20へ至る電流経路は形成されない。なお、バイパス回路2のダイオードD1は、直流電源10に対して順方向であるため、スイッチング素子SWがオフの状態では、ダイオードD1を経由する電流経路が形成される。
【0031】
図5は、非昇圧時に制御部5に異常が発生した場合の電流経路を示している。たとえば、制御部5とグランドGとの間で、図の×で示すように断線が発生すると、制御部5は正常に動作せず、非昇圧時に、スイッチング素子SWに対してオン信号を出力しなくなる。このため、スイッチング素子SWはオフ状態であり、スイッチング素子SWを経由するバイパス経路は形成されない。しかるに、ダイオードD1が直流電源10に対して順方向であるため、ダイオードD1を経由する電流経路が形成される。したがって、スイッチング素子SWがオンしなくても、直流電源10からダイオードD1を介して、負荷20へ電力が供給される。なお、昇圧回路1にも破線で示す経路で電流が流れるが、インダクタLとダイオードD2の合成抵抗値は、ダイオードD1の抵抗値より大きいため、昇圧回路1に流れる電流は、バイパス経路2に流れる電流よりも小さい。
【0032】
次に、ダイオードD1、D2の短絡故障を検出する方法について、
図6および
図7を参照しながら説明する。短絡故障は、ダイオードD1、D2のアノード・カソード間が短絡状態となる故障である。この故障検出は、DC−DCコンバータ100が通常の動作を開始する前の、初期診断において実施される。
【0033】
図6において、初期診断時には、昇圧回路1のスイッチング素子Qはオフ状態にあり、昇圧回路1は動作していない。また、バイパス回路2のスイッチング素子SWもオフ状態にある。この状態では、
図5の場合と同様の電流経路が形成され、バイパス経路2と昇圧回路1にそれぞれ電流I
1、I
2が流れる。負荷20に流れる電流Iは、I=I
1+I
2となる。
【0034】
ダイオードD1、D2のいずれにも短絡故障が発生していない場合は、電流I
1、I
2により、ダイオードD1、D2に順方向電圧降下が発生するので、昇圧回路1の出力端(b点)の電位は、入力端(a点)の電位よりも低下する。これに対して、ダイオードD1、D2の少なくとも一方に短絡故障が発生している場合は、昇圧回路1の出力端の電位は、入力端の電位とほぼ等しくなる(インダクタLにおける電圧降下は僅かである)。したがって、電圧検出部3で検出された電圧V1と、電圧検出部4で検出された電圧V2との差(以下「電圧差」という。)に基づいて、ダイオードの短絡故障の有無を診断することができる。
【0035】
詳しくは、制御部5は、電圧検出部3から入力される電圧V1と、電圧検出部4から入力される電圧V2をそれぞれA/D変換して、電圧差ΔV=V1−V2を演算する。ダイオードD1、D2のいずれにも短絡故障が発生していない場合は、
図7(b)に示すように、電圧差ΔVは一定以上の値となる。また、ダイオードD1、D2の少なくとも一方に短絡故障が発生している場合は、電圧差ΔVはゼロか、もしくは
図7(c)に示すように微小な値となる。そこで、制御部5は、電圧差ΔVが所定値以上であれば、ダイオードD1、D2はいずれも短絡故障しておらず、電圧差ΔVが所定値未満であれば、ダイオードD1、D2の少なくとも一方に短絡故障が発生したと診断する。なお、
図7の(a)は、負荷20に流れる電流Iを示している。
【0036】
制御部5は、初期診断においてダイオードの短絡故障を検出した場合、昇圧回路1のスイッチング素子Qをオフ状態に維持して、昇圧回路1の昇圧動作を禁止するとともに、バイパス回路2のスイッチング素子SWをオン状態にする。これにより、
図3の電流経路が形成され、直流電源10からスイッチング素子SWを介して、負荷20に電力が供給される。また、制御部5は、端子T4を介して上位装置へ、ダイオードの短絡故障が発生したことを通知する。上位装置は、この通知を受けて、警報ランプを点灯させるなどの異常処理を行う。
【0037】
このようにして、上記実施形態によれば、初期診断時に、電圧検出部3、4で検出された電圧V1、V2の電圧差ΔVを演算し、この電圧差ΔVを所定値と比較することにより、ダイオードD1、D2の一方または両方が短絡故障したことを検出することができる。
【0038】
図8は、本発明の他の実施形態を示している。
図8においては、
図1の構成に加えて、サーミスタTH1、TH2が設けられている。サーミスタTH1は、バイパス回路2のダイオードD1の近傍に配置されていて、当該ダイオードD1の温度を検出する。サーミスタTH2は、昇圧回路1のダイオードD2の近傍に配置されていて、当該ダイオードD2の温度を検出する。サーミスタTH1は、本発明における「第1温度検出素子」の一例であり、サーミスタTH2は、本発明における「第2温度検出素子」の一例である。
【0039】
図9は、サーミスタTH1を用いた温度検出回路の一例を示している。電源VdとグランドGとの間に、抵抗R3とサーミスタTH1とが直列に接続されている。サーミスタTH1は、温度の上昇とともに抵抗値が減少する特性を持つNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタであり、図示しない回路基板上で、ダイオードD1の近傍に配置されている。
【0040】
ダイオードD1の温度変化により、サーミスタTH1の抵抗値が変化するので、抵抗R3とサーミスタTH1との接続点yには、ダイオードD1の温度に応じた電圧が現われる。この電圧は、サーミスタTH1による検出温度として、制御部5へ与えられる。なお、サーミスタTH2を用いた温度検出回路も、
図9と同様に構成されている(図示省略)。
【0041】
図10に示したように、ダイオードの順方向電圧降下は、温度の上昇に伴って減少する。このため、ダイオードD1、D2が高温状態にある場合は、順方向電圧降下が小さくなって、前記の電圧差ΔVが所定値未満となる。その結果、制御部5は、ダイオードD1、D2が正常であるにもかかわらず、誤って短絡故障を検出してしまう。
【0042】
そこで、本実施形態では、ダイオードの短絡故障の検出に先立って、サーミスタTH1、TH2でダイオードD1、D2の温度を検出する。制御部5は、検出された各温度を基準温度(たとえば80℃)と比較する。そして、サーミスタTH1、TH2の各検出温度が基準温度以下であれば、制御部5は、初期診断において、ダイオードD1、D2の短絡故障の検出を行う。一方、サーミスタTH1、TH2の各検出温度が基準温度を超えておれば、制御部5は、初期診断において、ダイオードD1、D2の短絡故障の検出を行わない。このようにすることで、高温時における短絡故障の誤検出を未然に防止することができる。
【0043】
また、本実施形態では、通常の動作時においても、異常を検出することができる。詳しくは、バイパス回路2のスイッチング素子SWがオフで、昇圧回路1のスイッチング素子Qがオン・オフしている昇圧動作中に、サーミスタTH1によりダイオードD1の温度を検出する。そして、検出されたダイオードD1の温度が一定温度以上である場合、制御部5は、スイッチング素子Qをオフにして昇圧回路1の動作を停止させ、上位装置へ異常を通知する。これにより、負荷20の短絡などによってダイオードD1に過電流が流れた場合に、ダイオードD1の温度上昇をサーミスタTH1で検知して、昇圧回路1による昇圧動作を停止させることができる。
【0044】
本発明では、上述した実施形態に限らず、以下に示すような種々の実施形態を採用することができる。
【0045】
前記の実施形態では、昇圧回路1において、整流用素子としてダイオードD2を設けたが、ダイオードD2に代えて、スイッチング素子Qと同期してスイッチング動作を行う、同期整流用のFETを設けてもよい。この場合は、当該FETに備わっている寄生ダイオードが、本発明における「第2ダイオード」に相当する。
【0046】
前記の実施形態では、バイパス回路2のスイッチング素子SWとして、FETやリレーを例に挙げたが、これらに代えて、トランジスタやIGBTのような他のスイッチング素子を用いてもよい。同様に、昇圧回路1のスイッチング素子Qも、FETに限らず、トランジスタやIGBTのような他のスイッチング素子であってもよい。
【0047】
前記の実施形態では、
図8におけるサーミスタTH1、TH2として、温度の上昇とともに抵抗値が減少するNTCサーミスタを用いたが、これに代えて、温度の上昇とともに抵抗値が増加するPTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタを用いてもよい。また、温度検出素子として、サーミスタに限らず、白金測温抵抗体などを用いることも可能である。
【0049】
前記の実施形態では、車両に搭載されるDC−DCコンバータ100を例に挙げたが、本発明は、車両用以外のDC−DCコンバータにも適用することができる。