発明の名称 半導体装置
出願人 株式会社 日立パワーデバイス (識別番号 233273)
特許公開件数ランキング 319 位(96件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1154 位(16件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6084367
公報発行日 2017年2月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6084367
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