(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉を行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開を行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。
【0011】
図1は、本発明の一実施形態による射出成形機の型閉完了時の状態を示す図である。
図2は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開完了時の状態を示す図である。
【0012】
射出成形機10は、金型装置30の型閉、型締、型開を行うものである。金型装置30は、例えば固定金型32および可動金型33で構成される。射出成形機10は、フレーム11、固定プラテン12、可動プラテン13、リヤプラテン15、吸着板18、連結ロッド19、型開閉駆動部としてのリニアモータ21を有する。
【0013】
固定プラテン12は、フレーム11上に進退自在に載置される。固定プラテン12の金型取付面に固定金型32が取り付けられる。尚、固定プラテン12は、フレーム11上に敷設されるガイドに沿って移動自在なガイドブロックに固定されてもよい。固定プラテン12のガイドは、可動プラテン13のガイドと共通のものでよい。
【0014】
可動プラテン13は、フレーム11上に敷設されるガイド(例えばガイドレール)17に沿って移動自在なガイドブロック14に固定される。これにより、可動プラテン13は、フレーム11に対して進退自在とされる。可動プラテン13の金型取付面に可動金型33が取り付けられる。
【0015】
リヤプラテン15は、複数本(例えば4本)のタイバー16を介して固定プラテン12と連結される。リヤプラテン15は、可動プラテン13と吸着板18との間に配設され、フレーム11に固定される。リヤプラテン15の中央部には貫通孔が形成され、該貫通孔に連結ロッド19が挿通される。連結ロッド19は、可動プラテン13と吸着板18とを連結する。
【0016】
尚、本実施形態では、固定プラテン12がフレーム11に対して進退自在とされ、リヤプラテン15がフレーム11に対して固定されるが、リヤプラテン15がフレーム11に対して進退自在とされ、固定プラテン12がフレーム11に対して固定されてもよい。
【0017】
吸着板18は、連結ロッド19を介して可動プラテン13と連結され、可動プラテン13と共に移動する。吸着板18は、フレーム11上に敷設されるガイド17に沿って移動自在なスライドベース20に固定される。これにより、吸着板18は、リヤプラテン15よりも後方において移動自在とされる。
【0018】
リニアモータ21は、連結ロッド19を介して連結される可動プラテン13および吸着板18をフレーム11に対して移動させる。リニアモータ21は例えば吸着板18とフレーム11との間に配設され、リニアモータ21による推進力は吸着板18を介して可動プラテン13に伝達される。
【0019】
尚、リニアモータ21は可動プラテン13とフレーム11との間に配設されてもよく、リニアモータ21による推進力は可動プラテン13を介して吸着板18に伝達されてもよい。
【0020】
リニアモータ21は、固定子22および可動子23を含む。固定子22はフレーム11に形成され、可動子23はスライドベース20に形成される。可動子23のコイルに所定の電流が供給されると、コイルを流れる電流によって形成される磁場と、固定子22の永久磁石によって形成される磁場との相互作用で、可動子23が進退させられる。その結果、フレーム11に対して吸着板18および可動プラテン13が進退させられ、型閉、および型開が行われる。尚、コイルと永久磁石の配置は逆でもよく、また、永久磁石の代わりに別のコイルが用いられてもよい。
【0021】
尚、型開閉駆動部として、リニアモータ21の代わりに、例えば、回転モータおよび回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールねじを含む駆動ユニット、または油圧シリンダなどの流体圧シリンダが用いられてもよい。
【0022】
型締力発生部24は、リヤプラテン15および吸着板18で構成され、電磁石25による吸着力で型締力を発生させる。リヤプラテン15の吸着面(後端面)の所定部分、例えば連結ロッド19の周りには電磁石25のコイル27を収容する溝28が形成され、溝28の内側に電磁石25のコア29が形成される。吸着部26は、吸着板18の吸着面(前端面)の所定部分、例えば連結ロッド19を包囲し、且つ電磁石25と対向する部分に形成される。電磁石25のコイル27に電流を供給すると、電磁石25と吸着部26との間に吸着力が生じ、型締力が生じる。
【0023】
尚、本実施形態の電磁石25はリヤプラテン15の一部として形成されるが、リヤプラテン15とは別に形成されてもよい。また、本実施形態の吸着部26は吸着板18の一部として形成されるが、吸着板18とは別に形成されてもよい。また、電磁石25と吸着部26の配置は逆であってもよい。つまり、吸着板18側に電磁石25が形成され、リヤプラテン15側に吸着部26が形成されてもよい。また、リヤプラテン15側と吸着板18側の両側に電磁石が形成されてもよい。また、リヤプラテン15側と吸着板18側の少なくとも片側に複数の電磁石が形成されてもよい。型締力発生部を構成する複数の電磁石は、個別に制御可能であってよい。
【0024】
次に、
図1〜
図2を再度参照して、上記構成の射出成形機10の動作について説明する。
型開工程では、リニアモータ21を駆動して、可動プラテン13を前進させる。
図1に示すように可動金型33と固定金型32とが接触することで、型閉が完了する。型閉完了の時点で、リヤプラテン15と吸着板18との間、即ち電磁石25と吸着部26との間には、所定のギャップδが形成される。尚、型閉に必要とされる力は、型締力に比べて十分に小さい。
【0025】
型締工程では、電磁石25を駆動して、電磁石25と吸着部26との間に吸着力を発生させる。この吸着力によって、可動プラテン13と固定プラテン12との間に型締力が生じる。型締状態の固定金型32と可動金型33との間にキャビティ空間が形成され、キャビティ空間に成形材料(例えば溶融樹脂)が充填される。キャビティ空間に充填された成形材料は、固化され、成形品となる。
【0026】
型開工程では、リニアモータ21を駆動して、可動プラテン13を後退させる。型開完了後、金型装置30から成形品が突き出される。
【0027】
次に、
図3〜
図4を参照して、リヤプラテン15について説明する。リヤプラテン15が特許請求の範囲に記載の電磁石ブロックに相当する。
図3は、
図1のリヤプラテンを後方から見た図である。
図4は、
図1のリヤプラテンを前方から見た図である。
図5は、
図3の積層鋼板の作製に用いられる電磁鋼板を示す図であり、
図5(a)は第1ブロックの作製に用いられる電磁鋼板を示し、
図5(b)は第2ブロックの作製に用いられる電磁鋼板を示す。
【0028】
リヤプラテン15は、
図3〜
図4に示すように、複数の電磁鋼板51、複数(例えば2枚)の端板54、および複数(例えば2本)の鍵梁57を有する。電磁鋼板51は磁性材料で形成される。端板54および鍵梁57は、電磁鋼板51よりも安価な材料で形成されてよい。
【0029】
尚、電磁鋼板51の枚数、端板54の枚数、および鍵梁57の本数は特に限定されない。鍵梁57の本数は1本でもよい。
【0030】
複数の電磁鋼板51は、積層され、積層鋼板59を構成する。積層鋼板59は中央部に貫通孔を有してよく、該貫通孔には連結ロッド19が挿通される。隣り合う電磁鋼板51同士は絶縁される。
【0031】
積層鋼板59の吸着面(後端面)には、
図3に示すように電磁石25のコイル27の一部を収容する凹条部52が形成される。凹条部52は、電磁鋼板51の積層方向に対して平行とされてよい。同一形状の凹部を有する電磁鋼板51を積層することで凹条部52が形成できるため、積層鋼板59の作製に用いられる電磁鋼板51の種類が低減できる。
【0032】
積層鋼板59の作製には、例えば
図5に示す2種類の電磁鋼板51−1、51−2が用いられる。積層鋼板59は、電磁鋼板51−1を積層してなる第1ブロック59−1を2つ有し、電磁鋼板51−2を積層してなる第2ブロック59−2を2つ有する。2つの第1ブロック59−1は2つの第2ブロック59−2を挟み、2つの第1ブロック59−1および2つの第2ブロック59−2によって連結ロッド19用の貫通孔が囲まれる。尚、積層鋼板59の作製に用いられる電磁鋼板51の種類の数は特に限定されない。
【0033】
積層鋼板59の吸着面とは反対側の面(前端面)には、電磁鋼板51の積層方向と平行な鍵溝53が形成される。鍵溝53に沿って鍵梁57をスライドさせることにより鍵溝53に鍵梁57が嵌め込まれると、鍵梁57に対する各電磁鋼板51の進退が制限できる。
【0034】
鍵溝53の断面形状、および鍵梁57の断面形状は、鍵梁57に対する各電磁鋼板51の進退を制限できる限り特に限定されないが、例えば
図1および
図2に示すようにT字状であってよい。
【0035】
2枚の端板54は、
図3に示すように電磁鋼板51の積層方向に間隔をおいて配設され、複数の電磁鋼板51を間に挟む。各端板54は、リヤプラテン15の強度向上のため、電磁鋼板51よりも厚くてよい。
【0036】
各端板54の吸着面(後端面)には、
図3に示すように電磁石25のコイル27の一部を収容する凹部55が形成される。2つの凹部55、および2つの凹条部52によって四角環状の溝28が構成される。
【0037】
リヤプラテン15の大きさ、およびコイル27の大きさが同じ場合、仮にコイル27の溝28を積層鋼板59のみに形成しようとすると、積層鋼板59の大きさが大きく、端板54の厚さが薄い。
【0038】
本実施形態によれば、コイル27の溝28の一部が端板54に形成されるため、端板54が厚く、リヤプラテン15の強度が向上できる。また、積層鋼板59と端板54の両方に溝28の一部が形成されるため、溝28に樹脂を流し込み固化させることにより積層鋼板59と端板54とが連結できる。溝28に充填された樹脂は、コイル27を保護する。
【0039】
尚、本実施形態では、各端板54の吸着面に凹部が形成されるが、少なくとも1つの端板54の吸着面に凹部が形成されていればよい。リヤプラテン15の強度が向上でき、また、溝28に樹脂を流し込み固化させることにより積層鋼板59と端板54とが連結できる。
【0040】
各凹部55は、電磁石25のコイル27のうちの少なくとも屈曲部27aの一部を収容する。各凹部55のコイル27よりも内側の側面は、屈曲部27aの内周面に沿って湾曲する湾曲部55aを有してよい。
【0041】
湾曲部55aの代わりに直角に曲がる角部が存在する場合、角部とコイルとの接触を避けるため、凹部55の溝幅が広く、凹部55の側面とコイル27の内周面との間隔が広い。
【0042】
本実施形態によれば、湾曲部55aが存在するため、凹部55の側面とコイル27の内周面との間隔D(
図3参照)が狭い。コイル27の大きさが同じ場合、間隔Dが狭い方が、コア29の大きさが大きく、高い型締力が得られる。
【0043】
また、湾曲部55a付きの凹部55が端板54に形成されるため、湾曲部55a付きの凹部が積層鋼板59に形成される場合よりも、積層鋼板59の作製に用いられる電磁鋼板51の種類が低減できる。
【0044】
尚、凹部55は、少なくとも屈曲部27aの一部を収容する場合、コイル27よりも内側の側面に湾曲部55aを有しなくてもよい。例えば、凹部55が、コイル27よりも外側の側面に湾曲部を有してもよい。凹部55が少なくとも屈曲部27aの一部を収容する場合、屈曲部27aの形状に対応する形状の溝が形成できる。溝幅が狭く、吸着面積が大きく、高い型締力が得られる。また、溝幅が狭く、溝に流し込む樹脂量が低減できる。
【0045】
2本の鍵梁57は、間隔をおいて配設される2枚の端板54を連結する。2本の鍵梁57と2枚の端板54とで枠が形成され、リヤプラテン15の強度が向上する。
【0046】
鍵梁57と各端板54との間には、鍵梁57および端板54よりも高い電気抵抗率の中間部58が配設される。中間部58は、樹脂や紙、空気などの絶縁材で形成されてよい。絶縁材として空気が用いられる場合、中間部58は空間であってよい。渦電流損が低減でき、また、電磁石25の応答性が向上できる。
【0047】
尚、本実施形態の中間部58は、絶縁材で形成されるが、鍵梁57および端板54よりも高い電気抵抗率の材料で形成されればよく、金属などの導電材で形成されてもよい。渦電流損が低減でき、また、電磁石の応答性が向上できる。
【0048】
尚、本実施形態では、各端板54と鍵梁57との間に中間部58が配設されるが、少なくとも1つの端板54と鍵梁57との間に中間部58が配設されればよい。
【0049】
同様に、各端板54と積層鋼板59との間には、端板54および電磁鋼板51よりも高い電気抵抗率の中間部が配設されてよい。また、各鍵梁57と積層鋼板59との間には、鍵梁57および電磁鋼板51よりも高い電気抵抗率の中間部が配設されてよい。
【0050】
次に、
図6を参照して、吸着板18について説明する。
図6は、
図1の吸着板を後方から見た図である。
図6において、電磁石25のコイル27の位置を破線で示す。
【0051】
吸着板18は、
図6に示すように、複数の電磁鋼板61、複数(例えば2枚)の端板64、および複数(例えば2本)の鍵梁67を有する。電磁鋼板61は磁性材料で形成される。端板64および鍵梁67は、電磁鋼板61よりも安価な材料で形成されてよい。
【0052】
尚、電磁鋼板61の枚数、端板64の枚数、および鍵梁67の本数は特に限定されない。鍵梁67の本数は1本でもよい。
【0053】
複数の電磁鋼板61は、積層され、積層鋼板69を構成する。積層鋼板69は中央部に貫通孔を有してよく、該貫通孔には連結ロッド19が挿通される。隣り合う電磁鋼板61同士は絶縁される。
【0054】
積層鋼板69の作製には、
図3に示す積層鋼板59と同様に、2種類の電磁鋼板が用いられる。尚、電磁鋼板の種類の数は2つに限定されない。
【0055】
図6に示すように、型開閉方向視において、吸着板18の積層鋼板69と電磁石25のコイル27とが重なってよい。積層鋼板69を構成する電磁鋼板61は強度向上用の端板64よりも磁化しやすいため、高い吸着力が得られる。
【0056】
積層鋼板69の吸着面とは反対側の面(後端面)には、電磁鋼板61の積層方向と平行な鍵溝63が形成される。鍵溝63に沿って鍵梁67をスライドさせることにより鍵溝63に鍵梁67が嵌め込まれると、鍵梁67に対する各電磁鋼板61の進退が制限できる。
【0057】
鍵溝63の断面形状、および鍵梁67の断面形状は、鍵梁67に対する各電磁鋼板61の進退を制限できる限り特に限定されないが、例えば
図1および
図2に示すようにT字状であってよい。
【0058】
2枚の端板64は、
図3に示すように電磁鋼板61の積層方向に間隔をおいて配設され、複数の電磁鋼板61を間に挟む。各端板64は、吸着板18の強度向上のため、電磁鋼板61よりも厚くてよい。型開閉方向視において吸着板18の積層鋼板69と電磁石25のコイル27とが重なるように、吸着板18の端板64はリヤプラテン15の端板54よりも薄くてよい。
【0059】
2本の鍵梁67は、間隔をおいて配設される2枚の端板64を連結する。2本の鍵梁67と2枚の端板64とで枠が形成され、吸着板18の強度が向上する。
【0060】
鍵梁67と各端板64との間には、鍵梁67および端板64よりも高い電気抵抗率の中間部68が配設される。中間部68は、樹脂や紙、空気などの絶縁材で形成されてよい。絶縁材として空気が用いられる場合、中間部68は空間であってよい。渦電流損が低減でき、また、電磁石25の応答性が向上できる。
【0061】
尚、本実施形態の中間部68は、絶縁材で形成されるが、鍵梁67および端板64よりも高い電気抵抗率の材料で形成されればよく、金属などの導電材で形成されてもよい。渦電流損が低減でき、また、電磁石の応答性が向上できる。
【0062】
尚、本実施形態では、各端板64と鍵梁67との間に中間部68が配設されるが、少なくとも1つの端板64と鍵梁67との間に中間部68が配設されればよい。
【0063】
同様に、各端板64と積層鋼板69との間には、端板64および電磁鋼板61よりも高い電気抵抗率の中間部が配設されてよい。また、各鍵梁67と積層鋼板69との間には、鍵梁67および電磁鋼板61よりも高い電気抵抗率の中間部が配設されてよい。
【0064】
以上、射出成形機の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内で、種々の変形、改良が可能である。
【0065】
例えば、上記実施形態の射出成形機は、型開閉方向が水平方向の横型であるが、型開閉方向が上下方向の竪型であってもよい。
【0066】
また、上記実施形態のリヤプラテンおよび吸着板は、積層鋼板の鍵溝に嵌め込まれる鍵梁を有するが、積層鋼板の外に配設される横梁を有してもよい。