特許 6087703 固体電解コンデンサ及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6087703

(24)【登録日】2017年2月10日

(45)【発行日】2017年3月1日

(54)【発明の名称】固体電解コンデンサ及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/012 20060101AFI20170220BHJP

   H01G 9/15 20060101ALI20170220BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20170220BHJP

   H01G 9/08 20060101ALI20170220BHJP

【ＦＩ】

   H01G9/05 E

   H01G9/05 F

   H01G9/24 C

   H01G9/08 C

【請求項の数】4

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2013-81067(P2013-81067)

(22)【出願日】2013年4月9日

(65)【公開番号】特開2014-204059(P2014-204059A)

(43)【公開日】2014年10月27日

【審査請求日】2016年2月24日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001889

【氏名又は名称】三洋電機株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】592181602

【氏名又は名称】古河精密金属工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117972

【弁理士】

【氏名又は名称】河崎 眞一

(74)【代理人】

【識別番号】100156030

【弁理士】

【氏名又は名称】辻本 孝臣

(72)【発明者】

【氏名】高橋 裕輔

(72)【発明者】

【氏名】手塚 晃治

【審査官】 田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−０５９８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０５５８８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−２３２１９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−０７９３５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第８６１４８８０（ＵＳ，Ｂ２）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｇ ９／０１２

Ｈ０１Ｇ ９／００

Ｈ０１Ｇ ９／０８

Ｈ０１Ｇ ９／１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を被覆した外装体と、
前記外装体の下面に露出した陽極端子部を有すると共に、前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記外装体の下面に露出した陰極端子部を有すると共に、前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、を備え、
前記陽極引出し構造体は、
前記陽極端子部の上面に対向した対向部と、
前記陰極端子部側に位置する前記陽極端子部の端縁及び前記対向部の第１端縁を互いに連結する連結部と、
前記対向部の前記第１端縁とは反対側の第２端縁に連結されると共に、前記陽極部材に電気的に接続された接続部と、を更に有し、
前記陽極端子部の前記上面と前記対向部との間には隙間が設けられ、
前記連結部には、前記隙間に通じる開口部が設けられ、
前記開口部及び前記隙間には、前記外装体を構成する樹脂の一部が充填されている、固体電解コンデンサ。

【請求項2】

前記開口部は、前記陽極端子部の前記端縁又は前記対向部の前記第１端縁に沿って拡がっている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。

【請求項3】

陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を被覆した外装体と、前記外装体の下面に露出した陽極端子部を有すると共に前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、前記外装体の下面に露出した陰極端子部を有すると共に前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体とを備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、
（ａ）前記陽極引出し構造体となる、上面及び下面を有した平坦なフレームであって、前記陽極端子部となる第１領域と、前記第１領域の端縁に接した領域であって連結部となる第２領域と、前記第１領域とは反対側の前記第２領域の端縁に接した領域であって対向部となる第３領域と、前記第２領域とは反対側の前記第３領域の端縁に接した領域であって接続部となる第４領域と、前記第２領域に形成されると共に前記フレームを前記上面から前記下面まで貫通した開口部とを有する前記フレームを準備する工程と、
（ｂ）前記第２領域を曲げるか、又は前記第１領域の前記端縁及び前記第２領域の前記端縁において前記フレームを折り曲げることにより、前記第３領域を前記第１領域に対向させると共に前記第１領域と前記第３領域との間に隙間を形成し、且つ、前記第３領域の前記端縁において前記フレームを折り曲げることにより、前記第４領域の姿勢を変え、前記陽極端子部、前記連結部、前記対向部、及び前記接続部を有する前記陽極引出し構造体を形成する工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）の後、前記連結部及び前記開口部を前記陰極端子部の方へ向けた状態において、前記接続部に前記陽極部材を電気的に接続すると共に、前記陰極端子部の上面に前記陰極部材を電気的に接続する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、金型を用いた樹脂モールドにより前記外装体を形成する工程であって、前記陽極端子部の下面及び前記陰極端子部の下面が前記金型の内面に接触する様に、前記コンデンサ素子、前記陽極引出し構造体、及び前記陰極引出し構造体を金型内に配置し、その後、前記金型内に樹脂を流し込む工程と、を有する、固体電解コンデンサの製造方法。

【請求項4】

前記工程（ａ）において、前記開口部は、前記２領域と前記第１又は第３領域との境界線に沿って拡がった扁平形状を呈している、請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂モールドにより外装体が形成された固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

図７は、従来の固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。図７に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子８１と、コンデンサ素子８１を被覆した外装体８２と、陽極端子８３と、陰極端子８４とを備えている（例えば、特許文献１参照）。コンデンサ素子８１は、多孔質焼結体からなる陽極体８１１と、陽極体８１１に植立された陽極リード８１２と、陽極体８１１を構成する導電性材料の表面に形成された誘電体層８１３と、誘電体層８１３の表面に形成された電解質層８１４と、電解質層８１４の外周面に形成された陰極層８１５とを有している。尚、図７には、誘電体層８１３のうち、陽極体８１１の外周面に形成されている部分のみが模式的に示されているが、誘電体層８１３は、陽極体８１１に存在する微細な孔の内周面にも形成されている。

【0003】

陽極端子８３は、１枚のフレームに曲げ加工と潰し加工とを施すことにより逆Ｔ字状に形成されたものである。曲げ加工によって生じた対向部分８３１及び８３２は、潰し加工により、互いに密着すると共にそれらの全体の厚さがフレームの厚さと同程度になる様に押し潰されている。陽極端子８３のうち横方向に延びた端子部８３３は、その下面８３３ａが外装体８２の下面８２ａから露出している。又、陽極端子８３のうち縦方向に延びた接続部８３４は、陽極リード８１２に電気的に接続されている。陰極端子８４は、その下面８４ａが外装体８２の下面８２ａから露出すると共に、導電性接着材８６を介して陰極層８１５に電気的に接続されている。

【0004】

外装体８２は、陽極端子８３及び陰極端子８４にコンデンサ素子８１が接続された後、樹脂モールドにより形成される。図８は、樹脂モールド工程の説明に用いられる断面図である。先ず、コンデンサ素子８１、陽極端子８３、及び陰極端子８４を金型８７内に配置する。このとき、陽極端子８３の端子部８３３の下面８３３ａ及び陰極端子８４の下面８４ａを金型８７内の底面８７ａに面接触させる。次に、軟化した樹脂を、金型８７に設けられた溝８７ｂ及び８７ｃの何れか一方から金型８７内へ流し込む。このとき、他方の溝は、塞がれてもよいし、樹脂の流出口として用いられてもよい。金型８７内が樹脂で充填された後、金型８７内の樹脂を硬化させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４−５５８８９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

図８に示す様にコンデンサ素子８１等を金型８７内に配置した場合、金型８７内には、陽極端子８３と陰極端子８４との間に、コンデンサ素子８１と金型８７とで挟まれた狭い空間Ｒｃが形成される。金型８７内に樹脂を流し込んだ際、空間Ｒｃへは、コンデンサ素子８１と陽極端子８３との間に設けられた隙間を主な入口Ｒｅとして、樹脂が流れ込もうとする（図８に示す白抜き矢印Ｆｃ参照）。その一方で、空間Ｒｃ内に存在する空気は、空間Ｒｃへ入り込もうとする樹脂の圧力によって入口Ｒｅから外部へ逃げようとする。

【0007】

よって、入口Ｒｅにおいて樹脂と空気とが互いの移動を妨げ、その結果、空間Ｒｃには樹脂が流れ込み難くなると共に、入口Ｒｅ付近にて樹脂の圧力が高まることになる。これに伴って、陽極リード８１２に圧力が付加されると共に、その圧力が高まることになる。陽極リード８１２に圧力が付加されると、陽極体８１１のうち陽極リード８１２の根元近傍の領域に応力が集中し、その領域に形成された誘電体層８１３にクラック等の欠陥が生じる虞があった。特に、陽極体８１１と陽極リード８１２との界面近傍において、誘電体層８１３にはクラック等の欠陥が生じ易い。この様な欠陥は、固体電解コンデンサの漏れ電流が増加する原因となる。

【0008】

そこで本発明の目的は、漏れ電流の増加が抑制された固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を被覆した外装体と、外装体の下面に露出した陽極端子部を有すると共に陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、外装体の下面に露出した陰極端子部を有すると共に陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体とを備えている。陽極引出し構造体は、対向部、連結部、及び接続部を更に有している。対向部は、陽極端子部の上面に対向し、その上面と対向部との間には隙間が設けられている。連結部は、陰極端子部側に位置する陽極端子部の端縁及び対向部の第１端縁を互いに連結している。接続部は、対向部の第１端縁とは反対側の第２端縁に連結されると共に、陽極部材に電気的に接続されている。連結部には、開口部が設けられ、開口部は、陽極端子部と対向部との間に設けられた隙間に通じている。そして、開口部及び隙間には、外装体を構成する樹脂の一部が充填されている。

【0010】

上記固体電解コンデンサによれば、外装体の形成時（金型を用いた樹脂モールド時）において、開口部及び隙間により形成された通路が圧抜き用の通路として機能し、その結果、金型内の全体に樹脂が行き亘ると共に、金型内において樹脂の圧力が高まり難くなる。よって、外装体の形成時において、コンデンサ素子には応力が生じ難く、従って誘電体部材にクラック等の欠陥が生じ難い。その結果、固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流の増加が抑制されることになる。

【0011】

上記固体電解コンデンサにおいて、開口部は、陽極端子部の端縁又は対向部の第１端縁に沿って拡がっていることが好ましい。

【0012】

本発明に係る製造方法は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子を被覆した外装体と、外装体の下面に露出した陽極端子部を有すると共に陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、外装体の下面に露出した陰極端子部を有すると共に陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体とを備えた固体電解コンデンサを製造する方法であり、工程（ａ）〜（ｄ）を有している。尚、工程（ａ）〜（ｄ）は、後述の実施形態にて説明するフレーム準備工程、フレーム加工工程（主に第１及び第２曲げ加工工程）、接続工程、及び樹脂モールド工程にそれぞれ対応している。

【0013】

工程（ａ）では、陽極引出し構造体となる、上面及び下面を有した平坦なフレームを準備する。このフレームは、陽極端子部となる第１領域と、第１領域の端縁に接した領域であって連結部となる第２領域と、第１領域とは反対側の第２領域の端縁に接した領域であって対向部となる第３領域と、第２領域とは反対側の第３領域の端縁に接した領域であって接続部となる第４領域と、第２領域に形成されると共にフレームを上面から下面まで貫通した開口部とを有する。工程（ｂ）では、第２領域を曲げるか、又は第１領域の上記端縁及び第２領域の上記端縁においてフレームを折り曲げることにより、第３領域を第１領域に対向させると共に第１領域と第３領域との間に隙間を形成し、且つ、第３領域の端縁においてフレームを折り曲げることにより、第４領域の姿勢を変える。この様にして、陽極端子部、連結部、対向部、及び接続部を有する陽極引出し構造体を形成する。工程（ｂ）の後、連結部及び開口部を陰極端子部の方へ向けた状態において、工程（ｃ）では、接続部に陽極部材を電気的に接続すると共に、陰極端子部の上面に陰極部材を電気的に接続する。工程（ｃ）の後、工程（ｄ）において、金型を用いた樹脂モールドにより外装体を形成する。工程（ｄ）では、陽極端子部の下面及び陰極端子部の下面が金型の内面に接触する様に、コンデンサ素子、陽極引出し構造体、及び陰極引出し構造体を金型内に配置し、その後、金型内に樹脂を流し込む。

【0014】

工程（ａ）及び（ｂ）により、開口部は、陽極端子部と対向部との間に設けられた隙間に通じることになる。一方、工程（ｄ）においては、陽極端子部の下面及び陰極端子部の下面を金型の内面に接触させる。このため、金型内には、陽極端子部と陰極端子部との間に、コンデンサ素子と金型とで挟まれた狭い空間が形成されることになる。ここで、上記製造方法によれば、金型内では、陽極端子部と対向部との間に設けられた隙間が、開口部を介して狭い空間に通じることになる。即ち、狭い空間へ通じる通路として、コンデンサ素子と陽極引出し構造体との間に設けられた入口を通る通路とは別の通路が、開口部及び隙間により形成されることになる。従って、金型内に樹脂が流し込まれ、狭い空間に樹脂が入り込もうとした際、その空間内の空気が、開口部及び隙間を通って外部へ逃げ易くなる。即ち、開口部及び隙間により形成された通路が、圧抜き用の通路として機能することになる。その結果、狭い空間へ樹脂が流れ込み易くなると共に、その空間の入口付近において樹脂の圧力が高まり難くなる。

【0015】

よって、上記製造方法によれば、コンデンサ素子に応力が生じ難く、従って誘電体部材にクラック等の欠陥が生じ難い。その結果、製造される固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流の増加が抑制されることになる。

【0016】

上記製造方法の工程（ａ）において、開口部は、第２領域と第１又は第３領域との境界線に沿って拡がった扁平形状を呈していることが好ましい。

【発明の効果】

【0017】

本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法によれば、漏れ電流の増加が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。

【図2】図１に示される陽極引出し構造体を、陰極引出し構造体側から見て示した概念図である。

【図3】（ａ）固体電解コンデンサの製造方法にて行われるフレーム準備工程にて準備されるフレームを概念的に示した平面図、及び（ｂ）図３（ａ）に示されるIII−III線に沿う断面図である。

【図4】固体電解コンデンサの製造方法にて行われるフレーム加工工程の（ａ）第１曲げ加工工程、（ｂ）第２曲げ加工工程、及び（ｃ）潰し加工工程の説明に用いられる断面図である。

【図5】固体電解コンデンサの製造方法にて行われる接続工程の説明に用いられる断面図である。

【図6】固体電解コンデンサの製造方法にて行われる樹脂モールド工程の説明に用いられる断面図である。

【図7】従来の固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。

【図8】従来の固体電解コンデンサの製造過程で行われる樹脂モールド工程の説明に用いられる断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

＜固体電解コンデンサの構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを概念的に示した断面図である。図１に示す様に、固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１と、外装体２と、陽極引出し構造体３と、陰極引出し構造体４とを備えている。コンデンサ素子１は、陽極体１１と、陽極リード１２と、誘電体層１３と、電解質層１４と、陰極層１５とを有している。

【0020】

陽極体１１は、導電性を有する多孔質焼結体から構成されている。陽極体１１の形状には、直方体や円柱等、様々な形状を採用することが出来る。陽極リード１２は、導電性を有するワイヤから構成されている。陽極体１１及び陽極リード１２を構成する導電性材料には、同種又は異種の材料が用いられる。導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）等の弁金属が用いられる。特に、チタン、タンタル、アルミニウム、及びニオブは、それらの表面を酸化させることより誘電率の高い酸化被膜（誘電体層１３）が形成されるため、使用する材料として適している。尚、導電性材料には、２種類以上の弁金属から成る合金や、弁金属と他の物質から成る合金等、弁金属を主成分として含む合金が用いられてもよい。

【0021】

誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面（多孔質焼結体の表面）に形成されている。誘電体層１３は、陽極体１１を構成する導電性材料の表面を酸化させることにより形成された酸化被膜である。従って、誘電体層１３は、陽極体１１の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内周面に形成されている。尚、図１では、誘電体層１３のうち、陽極体１１の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。

【0022】

電解質層１４は、誘電体層１３の表面に形成されている。具体的には、電解質層１４は、誘電体層１３の外周面、及び陽極体１１に存在する微細な孔の内側に形成されている。尚、図１では、電解質層１４のうち、誘電体層１３の外周面に形成されている部分のみが、模式的に示されている。電解質層１４を構成する電解質材料には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩や導電性高分子等の導電性有機材料が用いられる。尚、電解質材料には、これらの導電性無機材料や導電性有機材料に限定されない種々の物質が用いられてもよい。

【0023】

陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されている。具体的には、陰極層１５は、電解質層１４の外周面に形成されたカーボン層（図示せず）と、該カーボン層の外周面に形成された銀ペイント層（図示せず）とから構成されている。尚、この様な構成に限らず、陰極層１５には、集電機能を有する様々な構成を採用することが出来る。

【0024】

外装体２は、コンデンサ素子１を被覆している。ここで、外装体２は、その下面２ａが陽極リード１２の延在方向と略平行になる様に形成されている。外装体２の構成材料には、電気絶縁性の樹脂が用いられる。好ましくは、外装体２の構成材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられる。

【0025】

陽極引出し構造体３は、コンデンサ素子１の陽極リード１２に電気的に接続されることにより、陽極リード１２に通じる陽極電流路を外装体２の下面２ａに引き出す電極構造体である。又、陰極引出し構造体４は、コンデンサ素子１の陰極層１５に電気的に接続されることにより、陰極層１５に通じる陰極電流路を外装体２の下面２ａに引き出す電極構造体である。陽極引出し構造体３は平坦な陽極端子部３１を有し、又、陰極引出し構造体４は平坦な陰極端子部４１を有している。そして、外装体２の下面２ａには、陽極端子部３１の下面３１ａ及び陰極端子部４１の下面４１ａが露出しており、これらの下面３１ａ及び４１ａにより固体電解コンデンサの下面電極が構成されている。

【0026】

図２は、図１に示される陽極引出し構造体３を、陰極引出し構造体４側から見て示した概念図である。尚、図２では、陽極引出し構造体３以外の構成についての図示が省略されている。図１及び図２に示される様に、陽極引出し構造体３は、陽極端子部３１に加えて、対向部３２と、連結部３３と、接続部３４とを有している。ここで、陽極引出し構造体３は、後述する様に１枚のフレームに曲げ加工を施すことにより形成されたものである。

【0027】

対向部３２は、陽極端子部３１の上面３１ｂに対向し、その上面３１ｂと対向部３２との間には隙間Ｒｇが設けられている。この隙間Ｒｇは、後述する圧抜き用の通路を構成するための隙間である。従って、隙間Ｒｇは、対向部３２に沿って、陰極端子部４１側に位置する対向部３２の第１端縁３２ａから、それとは反対側の第２端縁３２ｂまで拡がっている。尚、隙間Ｒｇは、第１端縁３２ａから第２端縁３２ｂまで途中で切れることなく形成されていればよく、例えば、陽極端子部３１と対向部３２とは部分的に接触していてもよい。

【0028】

連結部３３は、陰極端子部４１側に位置する陽極端子部３１の端縁３１ｃ及び対向部３２の第１端縁３２ａを互いに連結している。本実施形態においては、連結部３３は、Ｕ字状に湾曲している。尚、連結部３３は、Ｕ字状に限らず、Ｖ字状等、様々な形状を呈したものであってもよい。

【0029】

接続部３４は、対向部３２の第２端縁３２ｂに連結されている。そして、接続部３４の先端３４ａが、溶接等の接続手段により、コンデンサ素子１の陽極リード１２に電気的に接続されている。本実施形態においては、接続部３４は、陽極端子部３１の上面３１ｂに対して略垂直に、対向部３２の第２端縁３２ｂから陽極リード１２まで延びている。尚、接続部３４は、陽極端子部３１の上面３１ｂに対して傾斜して、即ち、対向部３２の第２端縁３２ｂから陽極リード１２へ向けて斜めに延びていてもよい。

【0030】

連結部３３には、開口部３５が設けられており、開口部３５は、陽極端子部３１と対向部３２との間に設けられた隙間Ｒｇに通じている。そして、開口部３５及び隙間Ｒｇには、外装体２を構成する樹脂の一部が充填されている（図１参照）。尚、本実施形態においては、開口部３５は、陽極端子部３１の端縁３１ｃ又は対向部３２の第１端縁３２ａに沿って拡がっている（図２参照）。

【0031】

図１に示す様に、陰極引出し構造体４は、陰極端子部４１に加えて、延在部４２を有している。延在部４２は、陽極端子部３１側に位置する陰極端子部４１の端縁４１ｃから陽極端子部３１の方へ向けて延びている。延在部４２の厚さは、陰極端子部４１の厚さより小さく、陰極端子部４１の上面４１ｂと延在部４２の上面４２ｂとが略同一平面で揃う一方で、延在部４２の下面４２ａの位置が、陰極端子部４１の下面４１ａの位置から上方へずれている。そして、陰極端子部４１の下面４１ａが外装体２の下面２ａから露出する一方で、延在部４２の下面４２ａは、外装体２により覆われている。又、陰極端子部４１の上面４１ｂ及び延在部４２の上面４２ｂは、導電性接着材６を介して陰極層１５に電気的に接続されている。

【0032】

＜固体電解コンデンサの製造方法＞
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法について、具体的に説明する。本実施形態の製造方法では、フレーム準備工程、フレーム加工工程、接続工程、及び樹脂モールド工程が、順に行われる。

【0033】

図３（ａ）は、フレーム準備工程にて準備されるフレームを概念的に示した平面図である。又、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されるIII−III線に沿う断面図である。図３（
ａ）及び（ｂ）に示す様に、フレーム準備工程では、陽極引出し構造体３となる陽極フレーム部７１と、陰極引出し構造体４となる陰極フレーム部７２とを有する平坦なフレーム７を準備する。フレーム７は、１枚の金属板から形成されており、陽極フレーム部７１と陰極フレーム部７２とは、フレーム７の他の部分（図示せず）を介して互いに繋がっている。又、陽極フレーム部７１及び陰極フレーム部７２は、一方向（図３（ａ）に示す所定方向Ｄａ）に並ぶ様に配置されると共に、それらの下面７１ａ及び７２ａが略同一平面で揃えられている。

【0034】

陽極フレーム部７１は、陽極端子部３１となる第１領域７１１と、連結部３３となる第２領域７１２と、対向部３２となる第３領域７１３と、接続部３４となる第４領域７１４と、第２領域７１２に形成された開口部３５とを有している。陽極フレーム部７１において、第１領域７１１、第２領域７１２、第３領域７１３、及び第４領域７１４は、この順序で、陽極フレーム部７１から陰極フレーム部７２へ向かう方向である所定方向Ｄａに並ぶと共に、第４領域７１４が陰極フレーム部７２の最も近くの位置に配される様に設けられている。具体的には、第２領域７１２は、第１領域７１１の端縁７１１ａに接している。第３領域７１３は、第１領域７１１とは反対側の第２領域７１２の端縁７１２ａに接している。第４領域７１４は、第２領域７１２とは反対側の第３領域７１３の端縁７１３ａに接している。本実施形態においては、第４領域７１４は舌片形状を呈している。開口部３５は、第２領域７１２にてフレーム７をその上面から下面まで貫通している。

【0035】

本実施形態においては、第１領域７１１と第２領域７１２との境界線Ｂ１（端縁７１１ａに一致）、第２領域７１２と第３領域７１３との境界線Ｂ２（端縁７１２ａに一致）、及び第３領域７１３の端縁７１３ａは、これらが何れも所定方向Ｄａに対して略垂直となる様に設定されている。そして、開口部３５は、境界線Ｂ１又はＢ２に沿って拡がった扁平形状を呈している。

【0036】

陰極フレーム部７２は、陰極端子部４１となる第１領域７２１と、延在部４２となる第２領域７２２とを有している。陰極フレーム部７２において、第１領域７２１及び第２領域７２２は、この順序で所定方向Ｄａに並ぶと共に、第２領域７２２が陽極フレーム部７１の最も近くの位置に配される様に設けられている。

【0037】

フレーム加工工程では、第１曲げ加工工程、第２曲げ加工工程、及び潰し加工工程が行われる。第１及び第２曲げ加工工程は、陽極引出し構造体３を形成するための工程であり、陽極フレーム部７１に対してこの順で行われる。又、潰し加工工程は、陰極引出し構造体４を形成するための工程であり、陰極フレーム部７２に対して行われる。

【0038】

図４（ａ）は、第１曲げ加工工程の説明に用いられる断面図である。図４（ａ）に示す様に、第１曲げ加工工程では、次の第２曲げ加工工程により第１領域７１１と第３領域７１３とを互いに対向させたときに、第４領域７１４が第１領域７１１に対して略垂直に配置されることとなる様に（図４（ｂ）参照）、第３領域７１３の端縁７１３ａにおいて陽極フレーム部７１を折り曲げ、これにより第４領域７１４の姿勢を変える。具体的には、第４領域７１４の先端７１４ａが下方を向くと共に、第４領域７１４が第３領域７１３に対して略垂直となる様に、陽極フレーム部７１を折り曲げる。尚、第１曲げ加工工程では、第４領域７１４が第３領域７１３に対して傾斜する様に、陽極フレーム部７１を折り曲げてもよい。この場合、第２曲げ加工工程により第１領域７１１と第３領域７１３とを互いに対向させたとき、第４領域７１４は、第１領域７１１に対して傾斜して配置されることになる。

【0039】

図４（ｂ）は、第２曲げ加工工程の説明に用いられる断面図である。図４（ｂ）に示す様に、第２曲げ加工工程では、第２領域７１２を曲げることにより、第３領域７１３を第１領域７１１に対向させると共に、第１領域７１１と第３領域７１３との間に隙間Ｒｇを形成する。具体的には、図３（ａ）に示される一点鎖線Ｂ３を基準として第２領域７１２をＵ字状に湾曲させることにより、第３領域７１３が第１領域７１１の上方に配される様に陽極フレーム部７１を折り返す。尚、第２領域７１２は、Ｕ字状に限らず、Ｖ字状等、様々な形状に曲げられてもよい。又、第２領域７１２を曲げることに代えて、第２領域７１２の端縁７１２ａ及び第１領域７１１の端縁７１１ａ（第２領域７１２の他方の端縁に一致）において陽極フレーム部７１を折り曲げてもよい。

【0040】

第２曲げ加工工程において、隙間Ｒｇは、第２領域７１２の端縁７１２ａから第３領域７１３の端縁７１３ａまで途中で切れることがない様に形成されればよく、例えば、第１領域７１１と第３領域７１３とを部分的に接触させてもよい。又、第２曲げ加工工程は、第１曲げ加工工程の前に行われてもよいし、第１曲げ加工工程と同時に行われてもよい。

【0041】

第１及び第２曲げ加工工程により、陽極引出し構造体３が形成される。即ち、第１領域７１１は陽極端子部３１となり、第２領域７１２は連結部３３となり、第３領域７１３は対向部３２となり、第４領域７１４は接続部３４となる。そして、開口部３５は、第１領域７１１（陽極端子部３１）と第３領域７１３（対向部３２）との間に設けられた隙間Ｒｇに通じることになる。

【0042】

図４（ｃ）は、潰し加工工程の説明に用いられる断面図である。図４（ｃ）に示す様に、潰し加工工程では、第２領域７２２の厚さＴ２が第１領域７２１の厚さＴ１よりも小さくなる様に、第２領域７２２に対して潰し加工を施す。具体的には、第２領域７２２の下面７２２ａの位置が、第１領域７２１の下面７２１ａの位置から上方へずれる様に、第２領域７２２に対して潰し加工を施す。これにより、陰極引出し構造体４が形成される。即ち、第１領域７２１は陰極端子部４１となり、第２領域７２２は延在部４２となる。

【0043】

本実施形態においては、上述したフレーム準備工程及びフレーム加工工程により、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４は、次の様な状態となる。即ち、陽極端子部３１の下面３１ａと陰極端子部４１の下面４１ａとが略同一平面で揃うと共に、連結部３３及び開口部３５が陰極端子部４１の方を向くことになる。尚、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４の作製は、フレーム準備工程又はフレーム加工工程の段階において陽極フレーム部７１及び陰極フレーム部７２をフレーム７から切り離すことにより、別個独立に行われてもよい。この場合、次の接続工程の前に、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４を、陽極端子部３１の下面３１ａと陰極端子部４１の下面４１ａとが略同一平面で揃うと共に、連結部３３及び開口部３５が陰極端子部４１の方を向く様に配置する。

【0044】

図５は、接続工程の説明に用いられる断面図である。図５に示す様に、接続工程では、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４にコンデンサ素子１を接続する。具体的には、接続部３４（第４領域７１４）に陽極リード１２が対向すると共に、延在部４２（第２領域７２２）に陰極層１５が対向する様に、陽極引出し構造体３及び陰極引出し構造体４に対してコンデンサ素子１を配置する。そして、溶接等の接続手段により、陽極リード１２を接続部３４の先端３４ａに電気的及び機械的に接続する。又、陰極層１５と延在部４２とを、これらの間に導電性接着材６を介在させることにより、互いに電気的及び機械的に接続する。尚、導電性接着材６は、図５に示す様に、陰極層１５と陰極端子部４１との間にも介在することが好ましい。

【0045】

図６は、樹脂モールド工程の説明に用いられる断面図である。樹脂モールド工程では、先ず、コンデンサ素子１、陽極引出し構造体３、及び陰極引出し構造体４を金型５内に配置する。このとき、陽極端子部３１の下面３１ａ及び陰極端子部４１の下面４１ａを金型５内の底面５ａに面接触させる。このため、従来の固体電解コンデンサと同様（図８参照）、金型５内には、陽極端子部３１と陰極端子部４１との間に、コンデンサ素子１と金型５とで挟まれた狭い空間Ｒｃが形成される。

【0046】

次に、軟化した樹脂を、金型５に設けられた溝５ｂ及び５ｃの何れか一方から金型５内へ流し込む。このとき、他方の溝は、塞がれてもよいし、樹脂の流出口として用いられてもよい。樹脂には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いる。金型５内に流し込まれた樹脂は、コンデンサ素子１と陽極引出し構造体３との間に設けられた隙間を主な入口Ｒｅとして、空間Ｒｃへ流れ込もうとする（図６に示す白抜き矢印Ｆｃ参照）。尚、樹脂には、熱硬化性樹脂に限らず、軟化した状態から硬化させることが可能な様々な樹脂を用いることが出来る。

【0047】

ここで、本実施形態の製造方法によれば、金型５内では、フレーム加工工程にて陽極端子部３１と対向部３２との間に設けられた隙間Ｒｇが、開口部３５を介して空間Ｒｃに通じることになる。即ち、空間Ｒｃへ通じる通路として、入口Ｒｅを通る通路とは別の通路が、開口部３５及び隙間Ｒｇにより形成されることになる。

【0048】

従って、金型５内に樹脂が流し込まれ、空間Ｒｃに樹脂が入り込もうとした際、その空間Ｒｃ内の空気が、開口部３５及び隙間Ｒｇを通って外部へ逃げ易くなる（図６に示す実線矢印Ｆａ参照）。即ち、開口部３５及び隙間Ｒｇにより形成された通路が、圧抜き用の通路として機能することになる。その結果、空間Ｒｃへ樹脂が流れ込み易くなると共に、その空間Ｒｃの入口Ｒｅ付近において樹脂の圧力が高まり難くなる。よって、空間Ｒｃに樹脂が十分に充填され、その結果、金型５内の全体に樹脂が行き亘り易くなる。尚、本実施形態の製造方法によれば、開口部３５及び隙間Ｒｇを通って空間Ｒｃへ樹脂が流れ込むこともある。この場合、空間Ｒｃ内の空気は、入口Ｒｅから外部へ逃げることになる。

【0049】

金型５内が樹脂で充填された後、金型５内の樹脂を硬化させる。尚、樹脂が熱硬化性樹脂である場合、金型５内の樹脂を加熱することにより樹脂の硬化を促進させる。この様にして、外装体２を形成する。その後、金型５を除去し、陽極端子部３１及び陰極端子部４１を、図６に示される一点鎖線Ｂ４及びＢ５にてそれぞれ切断する。これにより、図１に示される固体電解コンデンサが完成する。

【0050】

本実施形態の製造方法によれば、上述した様に、金型５内の全体に樹脂が行き亘り易くなる。従って、形成された外装体２において、樹脂のない空隙が生じ難くなる。又、金型５内において樹脂の圧力が高まり難いので、コンデンサ素子１には応力が生じ難く、従って誘電体層１３にクラック等の欠陥が生じ難くなる。その結果、製造される固体電解コンデンサにおいて、漏れ電流の増加が抑制されることになる。又、陽極リード１２と接続部３４との接続箇所にも応力が生じ難い。よって、製造される固体電解コンデンサにおいて、電気的な接続不良（例えば、溶接の破壊）が生じ難い。

【0051】

更に、本実施形態の製造方法によれば、開口部３５及び隙間Ｒｇにも樹脂が充填されることになる。従って、製造された固体電解コンデンサにおいて、開口部３５及び隙間Ｒｇを満たす樹脂と空間Ｒｃを満たす樹脂とが繋がることになる。よって、製造された固体電解コンデンサからの樹脂の剥離（特に、外装体２の下面２ａを構成する部分の剥離）が、アンカー効果により防止されることになる。又、本実施形態においては、開口部３５が、陽極端子部３１の端縁３１ｃ又は対向部３２の第１端縁３２ａに沿って拡がっている。よって、開口部３５及び隙間Ｒｇを満たす樹脂と空間Ｒｃを満たす樹脂との繋がりが強く、従ってアンカー効果が発揮され易い。

【0052】

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、開口部３５は、扁平形状に限らず、円形や矩形等、様々な形状を有したものであってもよい。又、本発明は、リードタイプの固体電解コンデンサに限らず、樹脂モールドにより外装体が形成される様々なタイプの固体電解コンデンサに適用することが可能である。

【符号の説明】

【0053】

１ コンデンサ素子
２ 外装体
２ａ 下面
３ 陽極引出し構造体
４ 陰極引出し構造体
５ 金型
５ａ 底面
５ｂ、５ｃ 溝
６ 導電性接着材
７ フレーム
１１ 陽極体
１２ 陽極リード
１３ 誘電体層
１４ 電解質層
１５ 陰極層
３１ 陽極端子部
３１ａ 下面
３１ｂ 上面
３１ｃ 端縁
３２ 対向部
３２ａ 第１端縁
３２ｂ 第２端縁
３３ 連結部
３４ 接続部
３４ａ 先端
３５ 開口部
４１ 陰極端子部
４１ａ 下面
４１ｂ 上面
４１ｃ 端縁
４２ 延在部
４２ａ 下面
４２ｂ 上面
７１ 陽極フレーム部
７２ 陰極フレーム部
７１ａ、７２ａ 下面
Ｂ１、Ｂ２ 境界線
Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５ 一点鎖線
Ｄａ 所定方向
Ｆａ 実線矢印
Ｆｃ 白抜き矢印
Ｒｃ 空間
Ｒｅ 入口
Ｒｇ 隙間
７１１ 第１領域
７１１ａ 端縁
７１２ 第２領域
７１２ａ 端縁
７１３ 第３領域
７１３ａ 端縁
７１４ 第４領域
７１４ａ 先端
７２１ 第１領域
７２２ 第２領域
７２１ａ、７２２ａ 下面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】