特許 6089672 マルチワイヤ放電加工装置およびその加工方法。

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6089672

(24)【登録日】2017年2月17日

(45)【発行日】2017年3月8日

(54)【発明の名称】マルチワイヤ放電加工装置およびその加工方法。

(51)【国際特許分類】

   B23H 7/02 20060101AFI20170227BHJP

【ＦＩ】

   B23H7/02 Q

【請求項の数】4

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2012-274731(P2012-274731)

(22)【出願日】2012年12月17日

(65)【公開番号】特開2014-79872(P2014-79872A)

(43)【公開日】2014年5月8日

【審査請求日】2015年12月7日

(31)【優先権主張番号】特願2012-214741(P2012-214741)

(32)【優先日】2012年9月27日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】390002761

【氏名又は名称】キヤノンマーケティングジャパン株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000154990

【氏名又は名称】株式会社牧野フライス製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100208904

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 秀起

(72)【発明者】

【氏名】栗原 治弥

(72)【発明者】

【氏名】山田 克彦

【審査官】 奥隅 隆

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１２／０７０１６７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０６−１４３０３７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２３Ｈ ７／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

並設されたワイヤ列で被加工物を放電によりスライスするワイヤ放電加工装置であって、
前記ワイヤ列を同じ方向に走行させる走行手段と、
前記被加工物を前記放電によりスライスする場合に、角状である被加工物の二辺が、前記ワイヤ列方向と交差し、かつ前記ワイヤ列と対向するように前記被加工物を配置する配置手段と、
放電加工にかかる消費電力値の変化を検知する検知手段と、
を備え、
前記被加工物のスライスを開始する前には、前記配置手段が前記ワイヤ列から前記二辺における一方がより遠くなるように前記被加工物を配置して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持し、
前記被加工物のスライスを開始したあとに前記消費電力値が一定あることを検知して、前記配置手段が、前記ワイヤ列の面に対する前記被加工物の加工面がほぼ平行になるように前記被加工物の配置を変更して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持することを特徴とするワイヤ放電加工装置。

【請求項2】

前記被加工物のスライスを開始する前には、前記配置手段が前記二辺においてより遠くなる一方を、前記走行するワイヤ列が前記被加工物に進行する側にして前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工装置。

【請求項3】

前記被加工物のスライスを開始する前に前記配置手段により保持されている前記被加工物の二辺における一方とその他方との前記ワイヤ列までの極間距離の差が、ワイヤの直径の２倍以上あるいは１ｍｍ以上のいずれか一方を満たしていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワイヤ放電加工装置。

【請求項4】

並設されたワイヤ列で被加工物を放電によりスライスする、前記ワイヤ列を同じ方向に走行させる走行手段を備えるワイヤ放電加工装置における加工方法であって、
前記被加工物を前記放電によりスライスする場合に、角状である被加工物の二辺が、前記ワイヤ列方向と交差し、かつ前記ワイヤ列と対向するように前記被加工物を配置する配置工程と、放電加工にかかる消費電力値の変化を検知する検知工程とを含み、
前記被加工物のスライスを開始する前の前記配置工程では前記ワイヤ列から前記二辺における一方がより遠くなるように前記被加工物を配置して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持し、
前記被加工物のスライスを開始したあと前記検知工程で前記消費電力値が一定あることを検知すると、前記配置工程では前記ワイヤ列の面に対する前記被加工物の加工面がほぼ平行になるように前記被加工物の配置を変更して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持することを特徴とする加工方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

マルチワイヤ放電加工装置およびその加工方法の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

シリコンインゴットを多数の薄片にスライスするための装置としてワイヤソーが知られているが、近年マルチワイヤを使用して放電加工技術により部材を薄板にスライス加工するマルチワイヤ放電加工装置がある。

【0003】

薄片にシリコンインゴットをスライスする技術に関する中では、例えば先行文献１には、加工液をスライス面に十分に供給するために、ワークを傾斜させてワイヤと接触するようにしてシリコンインゴットのスライスを開始するワイヤソーの技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１−１０４７４６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ワイヤ放電加工技術においては、走行するワイヤの位置と加工面との相対位置により加工面にランダムに放電痕が発生し、蓄積した放電痕により被加工物の切断加工が進行する。

【0006】

特に放電加工開始時の被加工面が均一な面である場合には、被加工面においてワイヤからの放電が発生しやすいエリアの面積が広いと、被加工面において放電痕が発生する場所が多くなり、安定したワイヤの間隔で放電が開始される放電箇所が定まらないといった問題が発生する。しかしながら先行技術にはこの問題を解決する手段に関しては何ら開示されていない。

【0007】

本発明は、放電が起こりやすいように放電開始箇所を定めることで、スライスされた被加工物のそれぞれの厚みを均一にする事ができる仕組みを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、並設されたワイヤ列で被加工物を放電によりスライスするワイヤ放電加工装置であって、前記ワイヤ列を同じ方向に走行させる走行手段と、前記被加工物を前記放電によりスライスする場合に、角状である被加工物の二辺が、前記ワイヤ列方向と交差し、かつ前記ワイヤ列と対向するように前記被加工物を配置する配置手段と、放電加工にかかる消費電力値の変化を検知する検知手段と、を備え、前記被加工物のスライスを開始する前には、前記配置手段が前記ワイヤ列から前記二辺における一方がより遠くなるように前記被加工物を配置して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持し、前記被加工物のスライスを開始したあとに前記消費電力値が一定あることを検知して、前記配置手段が、前記ワイヤ列の面に対する前記被加工物の加工面がほぼ平行になるように前記被加工物の配置を変更して前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持することを特徴とする。

【0009】

また、前記被加工物のスライスを開始する前には、前記配置手段が前記二辺においてより遠くなる一方を、前記走行するワイヤ列が前記被加工物に進行する側にして前記被加工物と前記ワイヤ列との極間を保持することを特徴とする。

【0010】

また、前記被加工物のスライスを開始する前に前記配置手段により保持されている前記被加工物の二辺における一方とその他方との前記ワイヤ列までの極間距離の差が、ワイヤの直径の２倍以上あるいは１ｍｍ以上のいずれか一方を満たしていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0014】

本発明により、放電が起こりやすいように放電開始箇所を定めることで、スライスされた被加工物のそれぞれの厚みを均一にする事ができる仕組みを提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明におけるマルチワイヤ放電加工システムの正面図を示す図である。

【図2】本発明におけるマルチワイヤ放電加工装置の正面図を示す図である。

【図3】本発明における給電子ユニットの側面図を示す図である。

【図4】本発明における放電加工部の側面図を示す図である。

【図5】本発明におけるサブガイドローラの側面図を示す図である。

【図6】本発明におけるサブガイドローラの正面図を示す図である。

【図7】本発明におけるワイヤの走行方向の正面図を示す図である。

【図8】従来技術におけるワイヤと被加工物の位置関係を表す図である。

【図9】本発明におけるワイヤと被加工物の位置関係を表す図である。

【図10】本発明におけるワイヤと被加工物の位置関係を表す図である。

【図11】本発明におけるワイヤと被加工物の位置関係を表す図である。

【図12】本発明におけるワイヤと被加工物の位置関係を表す図である。

【図13】本発明におけるマルチワイヤ放電加工システムで加工したシリコンインゴットの加工結果（写真）を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１を説明する。

【0017】

図１は、本発明の実施の形態に係るマルチワイヤ放電加工システムを前方から見た外観図である。尚、図１に示す各機構の構成は一例であり、目的や用途に応じて様々な構成例があることは言うまでもない。

【0018】

図１は本発明におけるマルチワイヤ放電加工システムの構成を示す図である。マルチワイヤ放電加工システムは、マルチワイヤ放電加工装置１、電源装置２、加工液供給装置５０から構成されている。
マルチワイヤ放電加工システムは、放電により並設された複数本のワイヤ（ワイヤ電極）の間隔で被加工物（ワーク）を薄片にスライスすることができる。

【0019】

１はマルチワイヤ放電加工装置であり、１にはサーボモータにより駆動されるワーク送り部３がワーク１０５の上部に設けられ、上下方向にワーク１０５を移動することができる。本発明ではワーク１０５が下方向に送られ、ワーク１０５とワイヤ１０３の間で放電加工が行われる。

【0020】

２は電源装置であり、２にはサーボモータを制御する放電サーボ制御部が放電の状態に応じて効率よく放電を発生させるために放電ギャップ（極間の距離）を一定の隙間に保つように制御することでワークの位置決めを行い、放電加工を進行させる。

【0021】

加工電源部４００は、放電加工のための放電電源パルスをワイヤ１０３へ供給するとともに、放電加工部で発生する短絡などの状態に適応する検知を行い、放電サーボ制御部に放電ギャップの制御信号を供給する。
５０は加工液供給装置であり、放電加工により発生する加工チップ（加工屑）の除去や放電現象に必要な加工液をポンプにより放電加工部へ循環して供給する。

【0022】

さらにイオン交換樹脂による比抵抗または電導度（１μＳ〜２５０μＳ）の管理や、冷却のために液温（２０℃付近）の管理も行う。加工液には主に水が使用される。

【0023】

８，９はメインガイドローラであり、メインガイドローラの表面には、均一な間隔でワイヤが走行できるようにあらかじめ決められたピッチ（間隔）と数（加工本数）に対応する溝が形成されており、ワイヤ供給ボビン（ＩＮ）からの張力制御されたワイヤが２つのメインガイドローラに必要数巻きつけられ、巻き取りボビン（ＯＵＴ）へ送られる。ワイヤの走行速度は１００ｍ／ｍｉｎから１０００ｍ／ｍｉｎ程度で放電加工を行う。

【0024】

つまり、２つのメインガイドローラが同じ回転方向で、かつ同じ回転速度で連動して回転することで、ワイヤ繰出し部から送られた１本のワイヤ１０３がメインガイドローラ（２つ）の外周を最大で２０００回程度巻回することにより、放電加工部において所定のワイヤの間隔（ピッチ）にて並設されている複数本（最大で２０００本程度）のワイヤ１０３を同一方向でかつ同一速度で走行させている。
このように高速でワイヤが走行していることがワイヤ１０３を振動させる第１の要因となる。

【0025】

メインガイドローラ８、９には、ワイヤ１０３を均一でかつ一定間隔に取り付けるための溝が複数列形成されており、その溝にワイヤ１０３が取り付けられている。そして、メインガイドローラ８、９がともにそろって右（又は左に）回転することにより、ワイヤ１０３が並設されて走行する。

【0026】

また、ワイヤ１０３は、メインガイドローラ８、９に取り付けられ、メインガイドローラ８、９の上側、及び下側に並設する複数本のワイヤによる列を形成している。
ワイヤ１０３には給電子１０４から放電加工部まで加工電流が流れ、放電加工部にて放電を発生させるワイヤ電極として機能する。

【0027】

ワイヤ１０３は１本の繋がったワイヤであり、図示しないボビン（ＩＮ）から繰り出され、メインガイドローラの外周面のガイド溝に嵌め込まれながら、メインガイドローラの外側に螺旋状に巻回された後図示しないボビン（ＯＵＴ）に巻き取られる。
マルチワイヤ放電加工装置１は電源装置２と電線５１３を介して接続されており、電源装置２から供給される電力により放電加工する。

【0028】

マルチワイヤ放電加工装置１は、マルチワイヤ放電加工機１の土台として機能する筐体１５と、筐体１５の上部の中に設置されている、ブロック２０と、ワーク送り部３と、接着部４と、シリコンインゴット１０５と、加工槽６と、メインガイドローラ８と、ワイヤ１０３と、メインガイドローラ９と、給電ユニット１０と、給電子１０４とを備えている。

【0029】

加工槽６は所定の範囲の比抵抗（電気伝導度）に管理されたイオン交換水を、ワイヤ１０３とワーク１０５とが近接する位置（放電加工部）に循環供給された加工液を貯留する。
ブロック２０はワーク送り部３と接合されている。またワーク送り部３は、シリコンインゴット１０５と接着部４により接着（接合）されている。
接着部４は、ワーク送り部３とシリコンインゴット１０５とを接着（接合）するためのものであれば何でもよく、例えば導電性の接着剤が用いられる。

【0030】

ワーク送り部３は、接着部４により接着（接合）されているシリコンインゴット１０５を上下方向に移動する機構であり、ワーク送り部３が下方向に移動することにより、シリコンインゴット１０５をワイヤ１０３に近づけることが可能となる。
図２を説明する。
図２は、図１に示す点線１６枠内の拡大図である。
メインガイドローラは中心に金属棒を使用し、金属棒の外側が樹脂で覆われた円筒型の構造である。

【0031】

２つのメインガイドローラの間のほぼ中央の下のエリアには、加工電源からの放電電力パルスを供給するために給電子ユニット１０が設けられておりワイヤ１０３に接触させて給電している。
給電子１０４の素材には、機械的摩耗に強く導電性があることが要求されるので、超硬合金が使用されている。
２つのメインガイドローラのほぼ中央の上のエリアには、ワーク送り部３が設けられている。
２つのメインガイドローラの間のほぼ中央には加工槽６が設けけられている。
図３を説明する。
図３は、給電子１０４がワイヤ１０３と接触している給電子ユニット１０の拡大図を示す。
本実施例では給電子１０４（１個）に対してワイヤ１０３（１０本）が接触している。

【0032】

図３には、ワイヤ１０３の本数を１０本に対して接触する給電子１０４を１個で示しているが、給電子１個当たりに接触するワイヤ本数や給電子の総数は必要数に応じて増やすことは言うまでもない。
図４を説明する。
図４は、ワーク１０５が加工液に浸漬されて走行するワイヤ１０３が放電加工している部分の拡大図を示す。

【0033】

ワーク１０５に対して全てのワイヤ１０３が一斉放電し、ワーク送り部３がワーク１０５を徐々に下方向に移動することにより、ワイヤの間隔でスライス加工が進行する。
ここで、各ワイヤ１０３同士の間隔（ワイヤのピッチ）は０．３ｍｍ（３００μｍ）程度である。
本実施例では、加工材料（ワーク）として、直方体であるシリコンインゴットを例に説明する。

【0034】

加工槽６は、加工液を貯留するための容器である。加工液は、例えば、抵抗値が高い脱イオン水である。図４に示すようにワーク１０５が加工液に浸漬されワイヤ１０３に接近すると、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との隙間（極間）に、加工液が侵入することにより、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との隙間に侵入した加工液を通じて放電電流が流れることで、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との隙間に正常な放電が発生しシリコンインゴット１０５を放電加工することが可能となる。

【0035】

また、ワイヤ１０３は伝導体であり、電源装置２から電力が供給された給電ユニット１０の給電子１０４とワイヤ１０３とが直に接触することにより、供給された電力が給電子１０４からワイヤ１０３に印加される。（給電子１０４がワイヤ１０３に電力を印加している。）
そして、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との極間で放電が起き薄板状のシリコンウエハを作成する。
加工槽の中には、加工液供給装置から供給される加工液が循環しており、循環による水流が発生する。また加工液中のワイヤ走行によっても水流が発生する。

【0036】

このように加工槽の中の加工液の水流が、高速のワイヤ走行による振動だけではなくワイヤ１０３の振動をさらに増幅させ、被加工物を放電する領域において切断しろを大きくしてしまう要因となる。
図５を説明する。
図５はサブガイドローラ７０１を拡大した図を示している。
サブガイドローラは中心に金属棒８０１を使用し、金属棒の外側が樹脂８０２で覆われた円筒型の構造である。
樹脂８０２の表面に走行する複数本のワイヤを均等な間隔０．３ｍｍ（３００μｍ）に分散させるためのＶ字型８０３の溝が多数形状加工されている。
図６を説明する。
図６はサブガイドローラ７０１を拡大した図を示している。
７０１および７０２は一対のサブガイドローラであり、同じものである。
図７を説明する。
一対のサブガイドローラは同じ方向に走行している複数本のワイヤ電極が溝と接触することで複数本のワイヤの走行に連動して回動する。
一対のサブガイドローラは被加工物の両側に配置されている。
一対のサブガイドローラは複数のメインガイドローラの外周を巻回している複数本のワイヤ電極の内側に配置されている。

【0037】

７０３および７０４は、サブガイドローラと走行している複数本のワイヤ電極との接触（接近）距離を調整するために、各サブガイドローラ上下方向に動かすための機構である（調整手段）。なお調整手段による接触（接近）距離は任意の距離に変更可能であり、接触（接近）距離を固定することができる。

【0038】

各サブガイドローラを上方向に移動させる（持ち上げる）ことにより、走行している複数本のワイヤ電極の張力を高めるので、複数のメインガイドローラの外周を巻回している複数本のワイヤ電極の張力を内側から一括調整することができ、振動の要因となる高速のワイヤ走行や水流による影響を受けにくくすることができる。

【0039】

しかしながら、各サブガイドローラを上方向に極端に移動させすぎると、図４に示したように、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との隙間（極間）に、加工液が侵入しなくなるので、ワイヤ１０３とシリコンインゴット１０５との隙間（極間）に加工液が侵入する高さが調整手段の上限（リミット）となる。
図８を説明する。
従来技術におけるワイヤ１０３と被加工物１０５の位置関係を表す概略配置図である。

【0040】

複数本のワイヤが加工面とほぼ平行に走行しているので、被加工物とワイヤによる極間の距離は加工面全体でほぼ均一になるので、加工面のどの場所でも放電が起こりやすい状態になる。
図９を説明する。
本発明におけるワイヤ１０３と被加工物１０５の位置関係を表す概略配置図（第１の実施例）である。

【0041】

複数本のワイヤが加工面と傾斜して走行しているので、被加工物とワイヤによる極間の距離は加工面全体では均一ではなく、極間の距離が近い場所で放電が起こりやすい状態になる。

【0042】

本実施例では、走行する複数本のワイヤによる面を基準として、ワイヤが進入する側（ＩＮ）の方がワイヤとの極間が遠くなるように被加工物１０５の加工面が所定の角度θ１だけ傾くように固定角度調整台９０２に被加工物を固定した場合である。
これにより被加工物１０５はワイヤが排出される側（ＯＵＴ）の角（放電開始部分）から加工が開始される。

【0043】

ワーク送り部３が、被加工物をスライスするために、角状(直方体)である被加工物１０５の二辺が走行する複数本のワイヤと交差しかつ対向するように配置している。

【0044】

さらに固定角度調整台９０２により、走行する複数本のワイヤから二辺（INおよびOUTの角）における一方（INの角）がより遠くなるように角状である被加工物１０５を配置して、角状である被加工物１０５と走行する複数本のワイヤとの極間を保持した状態で加工を進めている。（配置手段）。

【0045】

配置手段に保持されている二辺における一方とその他方との走行する複数本のワイヤまでの極間距離の差が、ワイヤの直径の２倍以上あるいは１ｍｍ以上のいずれか一方を満たしていることが好ましい。
図１０を説明する。

【0046】

図９の場合とは反対に、走行する複数本のワイヤの面を基準として、ワイヤが排出される側（ＯＵＴ）の方がワイヤとの極間が遠くなるように被加工物１０５を傾けて固定した場合である。

【0047】

図１０のようにワイヤが排出される側（ＯＵＴ）の方がワイヤとの距離が遠くなるように被加工物を傾けた場合であっても、角（放電開始部分）から加工が開始されるためこの位置関係でも加工をすることは可能である。

【0048】

しかしながら、図１０の場合は加工が開始される角とワイヤの走行方向とがなす傾き角度（θ２）が図９の場合のθ１と比べて大きくなるために、ワイヤへの影響を考慮すれば図９に示すワイヤ進入側の方をワイヤ電極との間隔を遠くする方が望ましい。
図１１を説明する。
図１１は本発明におけるワイヤ１０３と被加工物１０５の位置関係を表す別の概略配置図（第２の実施例）である。

【0049】

複数本のワイヤが加工面と傾斜して走行しているので、被加工物とワイヤによる極間の距離は加工面全体では均一ではなく、極間の距離が近い場所で放電が起こりやすい状態になる。

【0050】

本実施例では、被加工物を支持するために被加工物を固定角度調整部（サーボモータ）９０１に固定する。サーボモータが所定の角度θ１だけ回転することでワイヤの面に対する被加工物の加工面を傾けることができる。
ワーク送り部３が、被加工物をスライスするために、角状である被加工物１０５の二辺が走行する複数本のワイヤと交差しかつ対向するように配置している。

【0051】

さらに固定角度調整部９０１により、走行する複数本のワイヤから二辺における一方がより遠くなるように角状である被加工物１０５を配置して、角状である被加工物１０５と走行する複数本のワイヤとの極間を保持した状態で加工を進めている。（配置手段）。

【0052】

さらにワイヤが振動に対して安定した状態まで加工が進みワイヤが被加工物に入り込んだ状態（スライスを開始したあと）になると、サーボモータが所定の角度θ１だけ逆回転することでワイヤの面に対する被加工物の加工面がほぼ平行なるように戻すことができる。

【0053】

つまりサーボモータ９０１により、スライス開始前にはより遠くなるよう配置された一方が、遠くならないように角状である被加工物の配置位置を変更して、角状である被加工物と走行する複数本のワイヤとの極間を保持することもできる（極間変更手段）。

【0054】

つまり加工開始時にワークとワイヤ電極に角度を付けるのは、放電が起こりやすいように放電開始箇所を定めて加工を行うためのものであるので、安定して加工が進行開始した時点で、ワークとワイヤ電極間を並行に戻すことはさらに有効である。

【0055】

また、ワイヤに対して被加工物を平行に戻す際の判断基準として、放電加工にかかる消費電力量（放電電流値）の平均値の変化を検知することで、平行に切り替える事ができる。

【0056】

これは、加工開始時は被加工物の一部しか放電加工していないために、加工に必要な電力量は被加工物の全面を加工する際の電力量よりも小さく、加工が進むにつれて消費電力量は大きくなる。

【0057】

被加工物全面の加工が始まると、基本的に消費電力量は一定となるため、この一定となった状態を検知してワイヤ電極と被加工物の位置関係を並行に戻すこともできる。
図１２を説明する。
図１２は本発明におけるワイヤ１０３と被加工物１０５の位置関係を表す別の概略配置図（第３の実施例）である。

【0058】

サブガイドローラ７０１，７０２は、ワイヤの振動を安定させる目的でワイヤにテンションを与えるために被加工物を挟むような位置に設置し、若干ワイヤを持ち上げる（上図）ように固定して用いるが、この両サブガイドの持上げ量にワイヤ進入側とワイヤ排出側とで差（下図）をつけることによって、相対的にワイヤに対して被加工物を傾けた場合と同様な位置関係にすることができる。
ワーク送り部３が、被加工物をスライスするために、角状である被加工物１０５の二辺が走行する複数本のワイヤと交差しかつ対向するように配置している。

【0059】

さらにサブガイドローラ７０１により、走行する複数本のワイヤから二辺における一方がより遠くなるように走行する複数本のワイヤを配置して、角状である被加工物１０５と走行する複数本のワイヤとの極間を保持した状態で加工を進めている。（配置手段）。
この場合も、ワイヤ進入側から加工を始めることもワイヤ排出側から加工を始めることも可能である。
図１３を説明する。

【0060】

（Ａ）はθ１が０°（平行）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置した場合の被加工物１０５であるシリコンインゴットの加工結果である。
加工結果から、加工幅の３か所のバラツキ（最大値―最小値）は８．１８マイクロメートルであった。
（Ｂ）はθ１が１°（傾斜）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置した場合の被加工物１０５の加工結果である。

【0061】

θ１が１°（傾斜）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置するためには長さ×ｔａｎ（１°）の式により、一辺の長さが１５６ｍｍの角状の被加工物の場合には、二辺における一方の極間が２．７ｍｍ程度より遠くように配置すればよい。

【0062】

加工結果から、加工幅の３か所のバラツキ（最大値―最小値）は２．０４マイクロメートルであった。この結果により、θ１が１°（傾斜）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置する方が加工幅の３か所のバラツキが小さいので、θ１が０°（平行）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置した場合と比較してスライスされた被加工物のそれぞれの厚みを均一にする事ができる。

【0063】

さらに加工結果を見ると、θ１が１°（傾斜）になるように被加工物の対向面とワイヤの走行面とをそれぞれ配置する方が加工幅の３か所の平均値も約７％程度小さくなっているので、最終的にスライスされた基板にはならない部分（削りしろ）であるシリコンインゴットの加工領域も低減させることができる。

【0064】

尚、本発明のマルチワイヤ放電加工システムでスライスされたシリコン、ＳｉＣ（炭化シリコン）等のインゴットは、半導体デバイス用の基板または太陽電池用の基板として使用することができる。

【符号の説明】

【0065】

１ マルチワイヤ放電加工装置
２ 電源装置
８、９ メインローラ
５０ 加工液供給装置
１０３ ワイヤ電極
１０４ 給電子
１０５ ワーク
７０１ サブガイドローラ（配置手段）
７０２ サブガイドローラ（配置手段）
９０１ 固定角度調整部（配置手段）
９０２ 固定角度調整台（配置手段）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】