特許 6089723 設計方法、および設計プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6089723

(24)【登録日】2017年2月17日

(45)【発行日】2017年3月8日

(54)【発明の名称】設計方法、および設計プログラム

(51)【国際特許分類】

   G06F 17/50 20060101AFI20170227BHJP

   H01L 21/82 20060101ALI20170227BHJP

【ＦＩ】

   G06F17/50 658L

   G06F17/50 658H

   H01L21/82 C

【請求項の数】9

【全頁数】30

(21)【出願番号】特願2013-11506(P2013-11506)

(22)【出願日】2013年1月24日

(65)【公開番号】特開2014-142841(P2014-142841A)

(43)【公開日】2014年8月7日

【審査請求日】2015年9月30日

(73)【特許権者】

【識別番号】308014341

【氏名又は名称】富士通セミコンダクター株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104190

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 昭徳

(72)【発明者】

【氏名】丸山 隆司

(72)【発明者】

【氏名】池野 理門

(72)【発明者】

【氏名】浅田 邦博

【審査官】 松浦 功

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００４−２２８１５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−２７５６７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−２４４０８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３３２４３１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ １７／５０

Ｈ０１Ｌ ２１／８２

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンピュータが、
回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、
前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、
前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、
前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、
前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する、
処理を実行することを特徴とする設計方法。

【請求項2】

前記回路は、
第１金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第１層群であって、前記所定領域内に設けられる前記セル内の信号線と、前記外部端子と、を形成する第１層群と、
前記第１層群よりも上層であり、隣り合う金属層間で方向が直交する複数の配線路を各々が有する第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第２層群であって、前記外部端子間の信号線を形成する第２層群と、
前記第１層群と前記第２層群との間に設けられる第３層であって、前記第１層群によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、の結線を形成する第３層と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の設計方法。

【請求項3】

前記コンピュータが、
前記複数のグループの各々が、前記第２金属層群の各々の金属層について、前記金属層の前記複数の配線路のうちの少なくとも１つの配線路に対応付けられ、異なるグループ同士が異なる配線路に対応付けられた対応情報を取得し、
前記複数のグループの各々について、取得した前記対応情報から、前記グループに対応付けられた配線路を特定し、
前記複数のグループの各々について、前記グループに分類された外部端子に対応する前記第２情報に含まれるネット情報が示す信号線と、特定した前記配線路において前記信号線を形成する位置と、を示す第２レイアウトデータを生成する、
処理を実行することを特徴とする請求項２に記載の設計方法。

【請求項4】

前記対応情報では、前記複数のグループの各々が、前記複数の配線路のうちの一定間隔に位置する複数の配線路に対応付けられていることを特徴とする請求項３に記載の設計方法。

【請求項5】

前記外部端子の各々は、前記第１金属層群の最上の金属層が有する複数の配線路のいずれかに形成され、
前記所定単位は、前記最上の金属層が有する複数の配線路の配線間隔に基づく単位であって、
前記コンピュータが、
前記外部端子の各々について、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる領域情報が示す領域と、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる位置情報と、によって、前記最上の金属層が有する複数の配線路のうちの前記外部端子が形成される配線路を特定し、
前記外部端子の各々について、特定した前記配線路と、生成した前記第２レイアウトデータに含まれる前記配線路において前記信号線を形成する位置と、に基づいて、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた配線路に形成される前記外部端子に接続される信号線と、前記外部端子と、の前記第３層による結線と、前記結線の位置と、を示す第３レイアウトデータを生成する、
処理を実行することを特徴とする請求項３または４に記載の設計方法。

【請求項6】

前記外部端子の各々は、前記第１金属層群の最上の金属層が有する複数の配線路のいずれかに形成され、
前記所定単位は、前記最上の金属層が有する複数の配線路の配線間隔に基づく単位であって、
前記第３層は、前記最上の金属層と前記第２金属層群の最下の金属層との間に設けられるビア層であって、前記最上の金属層によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、を前記ビア層によって接続し、
前記コンピュータが、
前記外部端子の各々について、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる領域情報が示す領域と、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる位置情報と、によって、前記最上の金属層が有する前記複数の配線路のうちの前記外部端子が形成される配線路を特定し、
前記最上の金属層が有する前記複数の配線路のうちの前記一定間隔に含まれる配線路の数に基づく所定サイズで前記所定領域を区切った複数の第２領域を示す第３情報を生成し、
生成した前記第３情報が示す前記複数の第２領域の各々について、前記ビア層のビアの位置を、前記第２領域に含まれる外部端子について特定した前記配線路と、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた前記最下の金属層が有する配線路と、の位置関係に基づいて決定する、
処理を実行することを特徴とする請求項４に記載の設計方法。

【請求項7】

前記第３層は、前記最上の金属層と前記第２金属層群の最下の金属層との間に設けられる複数のビア層と、前記複数のビア層の間に積層される金属層と、を含み、前記最上の金属層によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、を前記第３層に含まれる金属層が有する複数の配線路に形成される信号線を介して前記複数のビア層によって接続し、
前記ビア層のビアの位置を決定する処理では、
生成した前記第３情報が示す前記複数の第２領域の各々について、前記複数のビア層の各々のビアの位置を、前記第２領域に含まれる外部端子について特定した前記配線路と、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた前記最下の金属層が有する配線路と、の位置関係に基づいて決定することを特徴とする請求項６に記載の設計方法。

【請求項8】

前記コンピュータが、
前記グループの各々について生成した前記第２レイアウトデータが統合された第４レイアウトデータを生成し、
前記第２金属層群の各々が有する複数の配線路の各々を一定間隔で区切った配線路を順に選択し、
前記配線路が選択される都度、選択した前記配線路に形成される信号線があるか否かを生成した前記第４レイアウトデータに基づいて判断し、
選択した前記配線路に形成される信号線がないと判断した場合、選択した前記配線路に形成させる前記一定間隔よりも短い所定長さの信号線と、前記信号線の位置と、を示す情報を前記第４レイアウトデータに追加し、
選択した前記配線路に形成される信号線があると判断した場合、選択した前記配線路に形成される信号線の長さが前記一定間隔と同一長さであるか否かを判断し、
同一長さであると判断した場合、前記第４レイアウトデータ内の選択した前記配線路に形成される信号線を前記所定長さの信号線に変換する、
処理を実行することを特徴とする請求項３〜７のいずれか一つに記載の設計方法。

【請求項9】

コンピュータに、
回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、
前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、
前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、
前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、
前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する、
処理を実行させることを特徴とする設計プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、設計方法、および設計プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、回路内のセルと、セルの外部端子間を接続する信号線と、のレイアウトデータを自動で設計する技術がある。また、電子ビーム露光において、電子ビームの成形方法として、部分一括方式（以下、「ＣＰ（Ｃｈａｒａｃｔｅｒ Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ）方式」と称する。）がある。このＣＰ方式に適した回路内のセルのレイアウトデータを生成する技術がある（たとえば、下記特許文献１参照）。

【0003】

また、ＣＰ方式において、半導体パターンがライブラリに記憶されたキャラクタパターンに一致する場合、一致するキャラクタパターンを用いて電子ビーム露光が行われる技術がある（たとえば、下記特許文献２参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００７−２８１４８８号公報

【特許文献2】特開２００２−２３７４４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、回路内のセルが多いと、セルの外部端子間を接続する信号線が多くなり、レイアウトされる回路の配線パターンが複雑化するという問題点がある。

【0006】

１つの側面では、本発明は、配線パターンの簡単化を図ることができる設計方法、設計プログラム、および回路を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一の側面によれば、回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する設計方法、および設計プログラムが提案される。

【0008】

本発明の他の側面によれば、第１金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第１層群であって、所定領域内に設けられるセル内の信号線と、前記セルの外部端子と、を形成する第１層群と、前記第１層群よりも上層であり、隣り合う金属層間で方向が直交する複数の配線路を各々が有する第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第２層群であって、前記外部端子間の信号線を形成する第２層群と、前記第１層群と前記第２層群との間に設けられる第３層であって、前記第１層群によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、の結線を形成する第３層と、を含み、前記外部端子間の信号線が前記複数の配線路のうちの２以上の配線路に跨って形成される部分を含み、前記２以上の配線路は、前記複数の配線路のうちの一定間隔に位置する複数の配線路である回路が提案される。

【発明の効果】

【0009】

本発明の一態様によれば、配線パターンの簡単化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、設計装置による分類例を示す説明図である。

【図2】図２は、回路を形成する金属層およびビア層の使用例を示す説明図である。

【図3】図３は、設計装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。

【図4】図４は、設計装置の機能的構成例を示すブロック図である。

【図5】図５は、タイルで区切られる例を示す説明図である。

【図6】図６は、タイルネットリスト例を示す説明図である。

【図7】図７は、グループ化のためのタイルネットリストからグラフへの変換を示す説明図である。

【図8】図８は、グループ化後および分割後のタイルネットリストを示す説明図である。

【図9】図９は、トラックとグループの対応付け例を示す説明図である。

【図10】図１０は、第２レイアウトデータ例を示す説明図である。

【図11】図１１は、セルおよびセルの外部端子のレイアウトデータ例を示す説明図である。

【図12】図１２は、縦トラック層と横トラック層の一例を示す説明図である。

【図13】図１３は、外部端子と信号線との結線例を示す説明図である。

【図14】図１４は、信号線を延ばす例を示す説明図である。

【図15】図１５は、ＣＰパターンライブラリの一例を示す説明図である。

【図16】図１６は、ＣＰパターンの特定例を示す説明図である。

【図17】図１７は、ＣＭＰの均一性とパターン密度の関係例を示す説明図である。

【図18】図１８は、光リソグラフィにおけるホットスポット例を示す説明図である。

【図19】図１９は、設計装置による設計処理手順の一例を示すフローチャート（その１）である。

【図20】図２０は、設計装置による設計処理手順の一例を示すフローチャート（その２）である。

【図21】図２１は、設計装置による設計処理手順の一例を示すフローチャート（その３）である。

【図22】図２２は、ステンシルマスクの設計例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に添付図面を参照して、本発明にかかる設計方法、設計プログラム、および回路の実施の形態を詳細に説明する。

【0012】

図１は、設計装置による分類例を示す説明図である。設計装置１００は、回路のレイアウト設計を行うコンピュータである。第１レイアウトデータｌｄ１は、回路内の所定領域ａｒｅａに設けられるセルとセルの位置を示す。具体的に第１レイアウトデータｌｄ１は、セル配置が完了し、セル間の信号線が未結線である状態の物理情報である。ネットリストｌｉｓｔは、セルの外部端子を示す端子情報とセルの外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含む。具体的に、ネットリストｌｉｓｔは、たとえば、ＶｅｒｉｌｏｇやＶＨＤＬ（Ｖｅｒｙ ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ Ｈａｒｄｗａｒｅ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ Ｌａｎｇｕａｇｅ）などのハードウェア記述言語やＳＰＩＣＥ（Ｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ Ｐｒｏｇｒａｍ ｗｉｔｈ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｅｍｐｈａｓｉｓ）等の回路記述形式によって記述される。

【0013】

設計装置１００は、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて所定領域ａｒｅａを所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報ｄａ１を生成する。所定単位については、本実施の形態における配線単位である。

【0014】

設計装置１００は、ネットリストｌｉｓｔから、セルの外部端子の各々について、外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出する。ここでは、ネット情報は、ネットリストｌｉｓｔに含まれるネット名である。たとえば、設計装置１００は、セルｃ１の外部端子ＩＮ１に接続される信号線を示すネット名としてＮｅｔ１を抽出する。たとえば、設計装置１００は、セルｃ１の外部端子ＯＵＴ１に接続される信号線を示すネット名としてＮｅｔ２を抽出する。

【0015】

設計装置１００は、外部端子の各々について、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて、生成した第１情報ｄａ１が示す複数の領域のうちの外部端子が含まれる領域における外部端子の相対的な位置を特定する。図１の例では、各領域は、最大で３つの外部端子を含むことができ、左側から順に１、２、３とする。たとえば、設計装置１００は、領域Ｔ１に含まれるセルｃ１の外部端子ＩＮ１の相対的な位置を１とする。

【0016】

そして、設計装置１００は、外部端子の各々について、外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した相対的な位置を示す位置情報と、抽出したネット情報と、の組み合わせを含む第２情報ｄａ２を生成する。生成された第２情報ｄａ２は、設計装置１００がアクセス可能な記憶装置に記憶される。たとえば、第２情報ｄａ２では、セルｃ１の外部端子ＩＮ１について、外部端子が含まれる領域を示す領域情報として「Ｔ１」と、相対的な位置を示す位置情報として「１」と、ネット情報として「Ｎｅｔ１」と、を記憶する。また、外部端子が含まれる領域を示す領域情報には、領域を示す４点の座標も含まれる。

【0017】

設計装置１００は、外部端子の各々を複数のグループのうちのいずれかに分類する。ここでは、設計装置１００は、第２情報ｄａ２に含まれる領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、第２情報ｄａ２に含まれるネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるようにグループ化する。たとえば、セルｃ１の外部端子ＩＮ１と、セルｃ１の外部端子ＯＵＴ１とは、同一領域Ｔ１に含まれるため、異なるグループに分類される。セルｃ１の外部端子ＩＮ１と、セルｃ４の外部端子ＯＵＴ１とは、ネット情報が同一であるため、同一のグループであるグループＧ１に分類される。

【0018】

また、外部端子間を接続する信号線を形成する層群に含まれる金属層は、それぞれ複数の配線路を有する。ここで、配線路は、トラックと称する。同一金属層内のトラックの幅やトラック間の幅は同一である。複数のグループの各々は、異なるグループ同士で同一のトラックに対応付けられないように複数のトラックのいずれかに対応付けられる。

【0019】

回路内の同一領域の端子同士を異なる配線路に割り当てることにより信号線の密集を防ぐことができる。信号線が同一の端子同士を同一の配線路に割り当てることにより、少ない配線路により信号線を形成することができる。これにより、配線パターンを簡単化することができる。したがって、配線パターンによって生じる不良を減少させることができる。

【0020】

また、上述した電子ビーム露光では、露光を行う回路パターンが露光の単位となる基本図形に分解され、各基本図形と同じ形状および大きさの電子ビームが複数の成形アパーチャを用いて成形され、順次、レジスト上に照射される。ＣＰ方式では複数の基本図形が予め電子線用のステンシルマスクとして用意される。基本図形としては、すべての配置配線が完了したレイアウトデータの中で、繰り返して利用される回数の多いレイアウトデータのパターンが用いられる。基本図形は、以下「ＣＰパターン」と称する。したがって、配線パターンが簡単化されることによって、ＣＰパターンの種類数を低減させることができる。これにより、ＣＰパターンを搭載するステンシルマスクの面積が一定の場合に、ショットごとの描画図形数が増加するため、露光回数を低減させることができる。ショットとは、基本図形と同じ形状および大きさの電子ビームが、複数の成形アパーチャを用いて成形され、順次、レジスト上に照射される１回の電子線照射である。

【0021】

図２は、回路を形成する金属層およびビア層の使用例を示す説明図である。第１層群Ｌｃｌは、第１金属層群がそれぞれビア層を介して積層され、所定領域ａｒｅａ内に設けられるセル内の信号線と、外部端子と、を形成する。ここでは、第１層群Ｌｃｌをセル層Ｌｃｌと称する。図２では、金属層ＭＥＴ１と金属層ＭＥＴ２と、ビア層Ｖ１と、がセル層Ｌｃｌに含まれる。

【0022】

第２層群Ｌｗは、セル層Ｌｃｌよりも上層であり、第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第２層群Ｌｗであって、外部端子間の信号線を形成する。図１で説明した外部端子間を接続する信号線を形成する層群は、第２層群Ｌｗである。第２層群Ｌｗを配線層Ｌｗと称する。図２では、配線層Ｌｗは、金属層ＭＥＴ４〜ＭＥＴ＿ＴＯＰと、ビア層Ｖ４〜Ｖｎ（ｎ＞４）が配線層Ｌｗに含まれる。

【0023】

第３層Ｌｃｎは、セル層Ｌｃｌと配線層Ｌｗとの間に設けられる。第３層Ｌｃｎは、接続層Ｌｃｎと称する。接続層Ｌｃｎは、セル層Ｌｃｌによって形成される外部端子と、配線層Ｌｗによって形成される外部端子間を接続する信号線と、の結線を形成する。接続層Ｌｃｎは、セル層Ｌｃｌのうちの最上層の金属層と配線層Ｌｗの最下層の金属層とを接続する層であるため、ビア層のみであってもよい。また、接続層Ｌｃｎは、図２に示すように、セル層Ｌｃｌのうちの最上層の金属層と配線層Ｌｗの最下層の金属層との間に設けられる複数のビア層と、当該複数のビア層の間に積層される金属層と、を含んでいてもよい。図２では、金属層ＭＥＴ３と、ビア層Ｖ２と、ビア層Ｖ３と、が接続層Ｌｃｎに含まれる。

【0024】

（設計装置１００のハードウェア構成例）
図３は、設計装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。図３において、設計装置１００は、ＣＰＵ３０１と、ＲＯＭ３０２と、ＲＡＭ３０３と、ディスクドライブ３０４と、ディスク３０５と、を有する。設計装置１００は、Ｉ／Ｆ３０６と、入力装置３０７と、出力装置３０８と、を有する。また、各部はバス３００によってそれぞれ接続される。

【0025】

ここで、ＣＰＵ３０１は、設計装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ３０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶する。ＲＡＭ３０３は、ＣＰＵ３０１のワークエリアとして使用される。ディスクドライブ３０４は、ＣＰＵ３０１の制御にしたがってディスク３０５に対するデータのリード／ライトを制御する。ディスク３０５は、ディスクドライブ３０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。ディスク３０５としては、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。

【0026】

Ｉ／Ｆ３０６は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワークＮＥＴに接続され、このネットワークＮＥＴを介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ３０６は、ネットワークＮＥＴと内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ３０６には、たとえばモデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。

【0027】

入力装置３０７は、キーボード、マウス、タッチパネルなど利用者の操作により、各種データの入力を行うインターフェースである。また、入力装置３０７は、カメラから画像や動画を取り込むこともできる。また、入力装置３０７は、マイクから音声を取り込むこともできる。出力装置３０８は、ＣＰＵ３０１の指示により、データを出力するインターフェースである。出力装置３０８には、ディスプレイやプリンタが挙げられる。

【0028】

（設計装置１００の機能的構成例）
図４は、設計装置の機能的構成例を示すブロック図である。設計装置１００は、第１情報生成部４０１と、抽出部４０２と、第１特定部４０３と、第２情報生成部４０４と、分類部４０５と、取得部４０６と、第２特定部４０７と、第２レイアウトデータ生成部４０８と、を含む。さらに、設計装置１００は、第４レイアウトデータ生成部４０９と、第３特定部４１０と、第３レイアウトデータ生成部４１１と、第３情報生成部４１２と、決定部４１３と、を含む。さらに、設計装置１００は、選択部４１４と、第１判断部４１５と、追加部４１６と、第２判断部４１７と、変換部４１８と、第４情報生成部４１９と、第４特定部４２０と、第５情報生成部４２１と、を含む。

【0029】

各部の処理は、たとえば、ＣＰＵ３０１がアクセス可能な記憶装置に記憶された情報処理プログラムにコーディングされている。そして、ＣＰＵ３０１が記憶装置から情報処理プログラムを読み出して、設計プログラムにコーディングされている処理を実行する。これにより、各部の処理が実現される。また、各部の処理結果は、たとえば、ＲＡＭ３０３、ディスク３０５などの記憶装置に記憶される。

【0030】

第１情報生成部４０１は、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて所定領域ａｒｅａを所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報ｄａ１を生成する。ここでは、複数の領域の各々をタイルと称する。

【0031】

図５は、タイルで区切られる例を示す説明図である。たとえば、回路内の所定領域ａｒｅａは、座標（Ｘ１，Ｙ１）、座標（Ｘ２，Ｙ２）、座標（Ｘ３，Ｙ３）、座標（Ｘ４，Ｙ４）の４点に囲まれる領域である。１つのタイルのサイズは、たとえば、所定領域ａｒｅａ内のセルの並び方向にｄ１であり、所定領域ａｒｅａ内のセルの並び方向と逆方向にｄ２である。ｄ１は、セル層Ｌｃｌの最上の金属層が有する複数のトラックの配線間隔に基づく長さである。ｄ２は、各セルの高さに基づく長さである。セルの高さとは、ＶＤＤ配線とＶＳＳ配線との間の長さであり、異なる種類のセルであっても、セルの高さが同様になるようにレイアウトされることによって、複数のセルを列にすることができる。第１情報生成部４０１は、たとえば、所定領域ａｒｅａを区切ったタイルＴ１〜Ｔ３を示す第１情報ｄａ１を生成する。

【0032】

タイルＴ１は、座標（Ｘ１，Ｙ１）、座標（Ｘ３，Ｙ３）、座標（Ｘ５，Ｙ５）、座標（Ｘ６，Ｙ６）に囲われる領域である。タイルＴ２は、座標（Ｘ５，Ｙ５）、座標（Ｘ６，Ｙ６）、座標（Ｘ７，Ｙ７）、座標（Ｘ８，Ｙ８）に囲われる領域である。タイルＴ３は、座標（Ｘ７，Ｙ７）、座標（Ｘ８，Ｙ８）、座標（Ｘ２，Ｙ２）、座標（Ｘ４，Ｙ４）に囲われる領域である。たとえば、第１情報ｄａ１は、タイルを示す識別情報と、タイルの頂点座標と、が関連付けられた情報である。

【0033】

抽出部４０２は、セルの外部端子の各々について、ネットリストｌｉｓｔから、外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出する。上述したように、ここでは、ネット情報は、ネットリストｌｉｓｔに含まれるネット名である。

【0034】

第１特定部４０３は、外部端子の各々について、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて、生成した第１情報ｄａ１が示す複数の領域のうちの外部端子が含まれる領域における外部端子の相対的な位置を特定する。各タイルは、最大で３つの外部端子を含むことができ、左側から順に１、２、３とする。

【0035】

そして、第２情報生成部４０４は、外部端子の各々について、外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した相対的な位置を示す位置情報と、抽出したネット情報と、の組み合わせを含む第２情報ｄａ２を生成する。ここでは、第２情報ｄａ２として、タイルネットリストｔｌｉｓｔ１が生成される。タイルネットリストｔｌｉｓｔ１は、ＲＡＭ３０３、ディスク３０５などの記憶装置に記憶される。

【0036】

図６は、タイルネットリスト例を示す説明図である。タイルネットリストｔｌｉｓｔ１は、外部端子が含まれる領域を示す領域情報としてのタイルの識別情報ごとに、特定した相対的な位置を示す位置情報としてポート番号と、抽出したネット情報と、の組み合わせを含む。たとえば、タイルネットリストｔｌｉｓｔ１では、「タイルの識別情報（ポート番号（ネット情報），ポート番号（ネット情報），ポート番号（ネット情報））」のように組み合わせを含む。

【0037】

つぎに、分類部４０５は、外部端子の各々を、タイルが同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する。タイルは、生成されたタイルネットリストｔｌｉｓｔ１に含まれるタイルの識別情報が示す。ネット情報は、生成したタイルネットリストｔｌｉｓｔ１に含まれる。グループの数は、たとえば、トラックの数に基づいて定められる。

【0038】

図７は、グループ化のためのタイルネットリストからグラフへの変換を示す説明図である。分類部４０５は、グラフ理論のグラフ彩色における「点彩色問題」をこのようなグラフに適用することにより、グループの分類を行う。図７では、理解の容易化のために、タイルがＴ１〜Ｔ５まである例を示す。

【0039】

タイルＴ１〜Ｔ５のそれぞれについて、外部端子をその頂点とし、全ての頂点が互いに辺で結ばれている完全グラフｇｒ１〜ｇｒ５を構成する。これらの完全グラフを、接続ネットを共有する頂点（外部端子）同士が重なるように連結して、タイルネットリスト全体に対応するグラフｇｒを生成する。この時、ｇｒ１〜ｇｒ５はそれぞれ、グラフｇｒの完全部分グラフと呼ばれる。グラフｇｒに点彩色問題を適用することにより、各完全部分グラフｇｒ１〜ｇｒ５では、それぞれの頂点（外部端子）が異なるグループに分類される。

【0040】

グラフの点彩色に関する定理は以下の通りである。グラフの隣接点に異なる色づけができる最小の色数をｘとし、頂点に接続する辺の最大数をΔとすると、「ｘ≦Δ＋１」が成り立つ。

【0041】

分類部４０５は、色をグループの識別情報として、タイルネットリストｔｌｉｓｔ１内に含まれるネット情報にグループの識別情報を割り当てることによって、外部端子をグループ化することができる。

【0042】

図８は、グループ化後および分割後のタイルネットリストを示す説明図である。グループ化後のタイルネットリストｔｌｉｓｔ２は、タイルの識別情報ごとに、タイルに含まれる外部端子についての、ポート番号と、ネット情報と、外部端子が分類されたグループの識別情報と、の組み合わせを含む。たとえば、タイルネットリストｔｌｉｓｔ２では、「タイルの識別情報（ポート番号（ネット情報，グループの識別情報），・・・，ポート番号（ネット情報，グループの識別情報））」のように組み合わせを含む。そして、分割後のタイルネットリストｔｌｉｓｔ３は、グループごとに「タイルの識別情報（ポート番号（ネット情報，グループの識別情報））」が含まれる。

【0043】

つぎに、取得部４０６は、複数のグループの各々が、配線層Ｌｗに含まれる金属層群の各々の金属層について、金属層のトラックのうちの少なくとも１つのトラックに対応付けられ、異なるグループ同士が異なるトラックに対応付けられた対応情報を取得する。また、対応情報では、複数のグループの各々が、複数のトラックのうちの一定間隔に位置する複数のトラックに対応付けられていてもよい。具体的には、対応情報は、各トラックの識別情報とグループの識別情報とが関連付けられた情報である。取得形式としては、たとえば、ディスク３０５などの記憶装置から取得してもよいし、入力装置３０７を介した外部から入力を受け付けてもよいし、Ｉ／Ｆ３０６を用いてネットワークＮＥＴを介して他の装置から取得してもよい。

【0044】

図９は、トラックとグループの対応付け例を示す説明図である。図９では、複数のグループの各々が、複数のトラックのうちの一定間隔に位置する複数のトラックに対応付けられている例を示す。たとえば、縦方向に設けられた複数のトラックのうちの左端のトラックから右端のトラックに向かってグループＧ１〜グループＧ４が順に一定間隔ｒｉ１に位置するトラックに対応付けられる。ここで、縦方向とは、各レイアウトデータについての座標系におけるｘ軸方向であり、横方向とは、各レイアウトデータについての座標系におけるｙ軸方向である。横方向にある複数のトラックのうちの最も下のトラックから最も上のトラックに向かってグループＧ１〜グループＧ４が順に一定間隔ｒｉ２に位置するトラックに対応付けられる。

【0045】

これにより、ビアが、配線層Ｌｗのうちの隣り合う金属層間において対角位置に配置されることにより、ビア層におけるＣＰパターンの種類数を低減させることができる。また、図９では、ビアが配置される位置を丸印で示し、ビアが配置されていないが配置可能な位置をバツ印で示す。

【0046】

図１０は、第２レイアウトデータ例を示す説明図である。第２特定部４０７は、複数のグループの各々について、対応情報１０００からグループに対応付けられたトラックを特定する。そして、第２レイアウトデータ生成部４０８は、第２レイアウトデータｌｄ２を生成する。第２レイアウトデータｌｄ２は、複数のグループの各々について、グループに分類された外部端子に対応する第２情報ｄａ２に含まれるネット情報が示す信号線と、特定されたトラックにおいて信号線を形成する位置と、を示す。

【0047】

第２レイアウトデータ生成部４０８は、各グループについて、グループに分類された外部端子に対応するタイルネットリストｔｌｉｓｔ３に含まれるネット情報が示す信号線を、タイルネットリストｔｌｉｓｔ３に含まれるタイルの識別情報に基づいて配線する。ここでは、第２レイアウトデータ生成部４０８は、自動配置配線ツールを用いればよい。これによって、第２レイアウトデータ生成部４０８は、グループごとに第２レイアウトデータｌｄ２を生成する。なお、第２レイアウトデータ生成部４０８は、タイルネットリストｔｌｉｓｔ３に含まれるタイルの識別情報によって、回路内のいずれの位置にタイルがあるかを生成された第１情報ｄａ１に基づいて特定することができる。

【0048】

図１０の例では、グループＧ１には、タイルＴ２にある外部端子ｉｎＡとタイルＴ４にある外部端子ｏｕｔＣとタイルＴ５にある外部端子ｉｎＢとが分類される。外部端子ｉｎＡと、外部端子ｏｕｔＣと、外部端子ｉｎＢとは、ネット情報ＮｅｔＸが示す信号線によって接続される。

【0049】

たとえば、外部端子ｉｎＡと外部端子ｉｎＢとを接続する信号線についてレイアウトを説明する。配線層Ｌｗの最下金属層が有する複数のトラックのうち、タイルＴ２と同一位置にあってグループＧ１に対応付けられたトラックを第１トラックとする。当該複数のトラックのうち、タイルＴ５と同一位置にあってグループＧ１に対応付けられたトラックを第２トラックとする。たとえば、第２レイアウトデータ生成部４０８は、第１トラックと第２トラックとの間を接続する信号線をレイアウトする。このようにして、第２レイアウトデータ生成部４０８は、第２レイアウトデータｌｄ２−１〜ｌｄ２−４を生成する。

【0050】

より具体的には、第２レイアウトデータ生成部４０８は、第１トラックから第２トラックまでに、外部端子ｉｎＡと外部端子ｉｎＢとを接続する信号線を、グループＧ１に対応づけられた配線層Ｌｗが有するトラックを使用してレイアウトする。

【0051】

これにより、配線層Ｌｗの最下層にある金属層が有する複数のトラックのうちの各タイル上にあって、各タイル内にある外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラック上に信号線が位置する第２レイアウトデータｌｄ２−１〜ｌｄ２−４が生成される。

【0052】

つぎに、第４レイアウトデータ生成部４０９は、グループの各々について生成された第２レイアウトデータｌｄ２が統合された第４レイアウトデータｌｄ４を生成する。また、第４レイアウトデータ生成部４０９は、第１レイアウトデータｌｄ１とグループの各々について生成された前記第２レイアウトデータｌｄ２−１〜ｌｄ２−４とが統合された第４レイアウトデータｌｄ４を生成してもよい。

【0053】

図１１は、セルおよびセルの外部端子のレイアウトデータ例を示す説明図である。図１１の左側には、外部端子がないセルのレイアウトデータ１１０１を示す。図１１の右側には、セル層Ｌｃｌのうちの最上の金属層ＭＥＴ２と、ビアＶＩＡ１と、によって、形成されるセルの外部端子と、セル内における外部端子の位置と、セルと、を示すレイアウトデータ１１０２を示す。たとえば、セルの外部端子は金属層ＭＥＴ２が有する複数のトラックのいずれかに形成されるように、セルのレイアウトデータ１１０２が作成される。

【0054】

また、セル層Ｌｃｌのうちの最上の金属層ＭＥＴ２によって形成されるセルの外部端子は、いずれも同一の長さとする。

【0055】

図１２は、縦トラック層と横トラック層の一例を示す説明図である。たとえば、セル層Ｌｃｌの最上の金属層のトラックを縦方向のトラックとすると、当該最上の金属層よりも上層であって、当該最上の金属層と隣り合う金属層のトラックは横方向のトラックである。そして、当該最上の金属層のトラックには、所定長さの外部端子が形成され、当該最上の金属層よりも上層であって、当該最上の金属層と隣り合う金属層のトラックにも、所定長さの信号線が形成されることとしてもよい。これにより、配線密度の均一化を図ることができる。

【0056】

つぎに、設計装置１００は、セルの外部端子が形成されるトラックと、配線層Ｌｗによる信号線が形成されるトラックと、の位置関係は異なっているため、接続層Ｌｃｎによって外部端子と信号線とを接続させる。

【0057】

第３特定部４１０は、外部端子の各々について、セル層Ｌｃｌのうちの最上の金属層が有する複数のトラックのうちの外部端子が形成されるトラックを特定する。具体的には、第３特定部４１０は、外部端子に対応する第２情報ｄａ２に含まれる領域情報が示す領域と、外部端子に対応する第２情報ｄａ２に含まれる位置情報と、によって、当該トラックを特定する。図８に示したタイルネットリストｔｌｉｓｔ２を例に挙げると、「Ｔ１（Ｐｏｒｔ１（Ｎｅｔ１））」については、タイルＴ１の１番目の外部端子であるため、タイルＴ１がある位置の左端のトラックが特定される。

【0058】

第３レイアウトデータ生成部４１１は、外部端子の各々について、第３レイアウトデータを生成する。第３レイアウトデータは、外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラックに形成される外部端子に接続される信号線と、特定されたトラックに形成される外部端子と、の接続層Ｌｃｎによる結線と、結線の位置と、を示す。

【0059】

図１３は、外部端子と信号線との結線例を示す説明図である。図１３の左端では、外部端子が形成されるセル層Ｌｃｌが有する複数のトラックと、配線層Ｌｗのうちの最下の金属層が有する複数のトラックと、の対応関係を示す。

【0060】

ここでは、外部端子が形成されるセル層Ｌｃｌについての（１，２，３，４）の各番号はタイル内における外部端子の相対的な位置を示す。配線層Ｌｗのうちの最下の金属層についての（１，２，３，４）の各番号は外部端子が分類されたグループおよびグループに対応付けられたトラックを示す。たとえば、セル層Ｌｃｌのトラック（１，２，３，４）に形成される各外部端子は、それぞれ配線層Ｌｗの最下の金属層のトラック（４，２，１，３）に形成される信号線に接続される。

【0061】

ビア層１つのみによる結線の場合、第３レイアウトデータ生成部４１１は、ビアと、ビアの位置と、を示す第３レイアウトデータｌｄ３を生成する。そして、第４レイアウトデータ生成部４０９は、第１レイアウトデータｌｄ１とグループの各々について生成された第２レイアウトデータｌｄ２と第３レイアウトデータｌｄ３が統合された第４レイアウトデータｌｄ４を生成してもよい。

【0062】

また、ＣＰ方式の場合には、ＣＰパターンのサイズで区切った領域ごとにビアの位置が決定される。そのため、第３情報生成部４１２は、最上の金属層が有する複数の配線路のうちの所定サイズで第１レイアウトデータｌｄ１が示す回路内の所定領域を区切った複数の第２領域を示す第３情報を生成する。所定サイズは、ＲＡＭ３０３やディスク３０５などの記憶装置に予め記憶される。所定サイズは、たとえば、ビア層のＣＰパターンのサイズである。ＣＰパターンのサイズは、図９で示したような一定間隔ｒｉ１や一定間隔ｒｉ２内に含まれるトラックの数に基づいて決定される。図１３に示す第３レイアウトデータｌｄ３が示す領域が、１つの第２領域である。

【0063】

決定部４１３は、第３情報が示す複数の第２領域の各々について、ビア層のビアの位置を、第２領域に含まれる外部端子について特定したトラックと、外部端子が分類されたグループに対応付けられた最下の金属層が有するトラックと、の位置関係に基づいて決定する。たとえば、図１３では、決定部４１３は、ビア層のビアの位置を、外部端子を形成するセル層Ｌｃｌのトラック（１，２，３，４）と、信号線を形成する配線層Ｌｗの最下の金属層のトラック（４，２，１，３）と、の位置関係に基づいて決定する。決定結果は、ＲＡＭ３０３、ディスク３０５などの記憶装置に記憶される。

【0064】

また、たとえば、記憶装置にビア層のＣＰパターンが予め記憶されてある場合、決定部４１３は、記憶装置から、位置関係に基づいて使用するＣＰパターンを決定してもよい。

【0065】

ただし、ビア層１つのみによる結線では、外部端子が形成されるトラックと、信号線が形成されるトラックと、の対応数が膨大になる。ＣＰ方式での電子ビーム露光の場合、対応数が多いと、マスクの面積の制約によりビア層１つのみでは結線できない。たとえば、９トラックの場合、接続層Ｌｃｎのビア層のＣＰパターンは９！＝３６２８８０通り用意されなければならない。なお、「！」は階乗を示す。

【0066】

複数のビア層の多段接続による外部端子と信号線との間の接続における、ビア層のビア配置設計は、数学の群の理論に基づいて、以下のような手順によって行うことができる。ここでは２つのビア層を使用する場合を例示する。セル層Ｌｃｌのｎ個の外部端子から配線層Ｌｗのｎ個のトラックへの接続の全ての組み合わせは、数学的にはｎ次の対称群と同等であり、個々の外部端子とトラックの間の接続の組み合わせは、対称群の元である１つの置換に１対１に対応する。ここで、対称群とは、「ものを並べ替える」という操作を元とする群である。この場合の「ものを並べ替える」操作のことを「置換」という。１つの置換は、他の置換の合成（積）によって生成することができ、その１つの手順として、複数の巡回置換を次数の高い方から順に作用させることによって生成する合成法がある。この時、ｎ次の巡回置換を作用させる回数は、０回からｎ−１回まで選択が可能であることとする。ｎ次から１次までの巡回置換を降順に合成する組み合わせの数はｎ！個であり、回数の選択に応じてｎ次の対称群に含まれる任意の置換が合成可能である。

【0067】

複数のビア層を使用する場合には、この巡回置換の積をある次数ｍ（ただし１＜ｍ＜ｎ）より大きい部分（ｍ＋１〜ｎ）とｍ以下の部分（１〜ｍ）とに分割する。これらの部分積によって合成され得る置換全体は、それぞれ置換群を構成し、その元の数はｎ！／ｍ！とｍ！である。こうして合成された置換は、それぞれのビア層の上下の配線トラック間の接続の組み合わせを示し、これに基づいたビアの配置設計を行うことができる。さらに、上下のビア層による置換を組み合わせることで、ｎ！個の置換を合成することができ、セル層Ｌｃｌのｎ個の外部端子から配線層Ｌｗのｎ個のトラックへの任意の接続を実現できる。

【0068】

例として、ビア層２つと金属層１つなどのように多段で切り替えることによって、ＣＰパターンの種類数を減少させることができる場合を示す。仮に、ＣＰ使用可能最大数が７２０通りとする。たとえば、９トラックの場合、「９！＝３６２８８０」通りであっても、ビア層２つと金属層１つであれば、「９！＝（９×８×７）×（６×５×４×３×２）＝５０４×７２０」のように２段に分けることができる。そのため、２つのビア層のうち一方のビア層は５０４通りのＣＰパターンが用意され、もう一方のビア層は７２０通りのＣＰパターンが用意され、２層共に最大ＣＰパターン数内の範囲で置換が構成できる。そのため、すべての接続パターンがＣＰ描画可能となってショット数が削減できスループットが向上する。

【0069】

ビア層２つと金属層１つとによる結線の場合、この金属層は、外部端子が形成される金属層が有する複数のトラックと、配線層Ｌｗのうちの最下の金属層が有する複数のトラックと、のいずれにも直交する複数のトラックを有する。

【0070】

決定部４１３は、第３情報が示す複数の第２領域の各々について、複数のビア層の各々のビアの位置を、第２領域に含まれる外部端子について特定されたトラックと、外部端子が分類されたグループに対応付けられた最下の金属層が有するトラックと、の位置関係に基づいて決定する。上述したように、決定部４１３は、ｎ次の巡回置換を作用させることによって決定する。図１３の例では、決定部４１３は、４（＝４！／３！）通りのビア層のビアの位置と、６（３！）通りのビア層のビアの位置と、の組み合わせの中から、セル層のトラック（１，２，３，４）に形成される外部端子と、配線層のトラック（４，２，１，３）に形成される信号線とを接続可能な組み合わせを決定する。そして、第３レイアウトデータ生成部４１１は、ビアと、決定部４１３によって決定されたビアの位置と、を示す第３レイアウトデータｌｄ３を生成する。そして、第４レイアウトデータ生成部４０９は、第１レイアウトデータｌｄ１とグループの各々について生成された第２レイアウトデータｌｄ２と第３レイアウトデータｌｄ３が統合された第４レイアウトデータｌｄ４を生成してもよい。

【0071】

また、記憶装置にビア層のＣＰパターンが予め記憶されてある場合、決定部４１３は、記憶装置から、外部端子が形成されるトラックと外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラックとの位置関係に基づいてＣＰパターンを決定してもよい。

【0072】

セル層Ｌｃｌのトラック（１，２，３，４）に形成される各外部端子は、接続層Ｌｃｎに含まれる金属層が有するトラック（４，１，２，３）に形成される信号線と接続される。そして、接続層Ｌｃｎに含まれる金属層が有するトラック（４，１，２，３）に形成される信号線は、それぞれ配線層Ｌｗの最下の金属層のトラック（４，２，１，３）に形成される信号線に接続される。それぞれ配線層Ｌｗの最下の金属層のトラック（４，２，１，３）に形成される信号線に接続される。

【0073】

つぎに、選択部４１４は、第２金属層群の各々が有する複数のトラックの各々を一定間隔で区切ったトラックを順に選択する。電子ビーム露光の場合、一定間隔は、後述するＣＰパターンのサイズに基づく長さであり、電子ビーム露光でない場合、一定間隔は、設計者が予め定めた長さである。一定間隔は、ＲＡＭ３０３やディスク３０５などの記憶装置に予め記憶される。

【0074】

図１４は、信号線を延ばす例を示す説明図である。図１４では、各トラックが一定間隔ｒ１で区切られている。第１判断部４１５は、トラックが選択される都度、選択したトラックに形成される信号線があるか否かを生成された第４レイアウトデータｌｄ４に基づいて判断する。ここで、一定間隔ｒ１と同一の長さｒ１である信号線をＳＰＡＮと称し、ＳＰＡＮの長さよりも短い長さｒ２の信号線をＰＡＤと称する。

【0075】

追加部４１６は、選択されたトラックに形成される信号線がないと判断された場合、選択されたトラックに形成させる一定間隔ｒ１よりも短い長さの信号線と、信号線の位置と、を示す情報を第４レイアウトデータｌｄ４に追加する。具体的に、追加部４１６は、選択されたトラックに信号線が形成されない場合、選択されたトラックにＰＡＤを挿入する。

【0076】

また、第２判断部４１７は、選択されたトラックに形成される信号線があると判断された場合、選択されたトラックに形成される信号線の長さが一定間隔ｒ１と同一長さであるか否かを判断する。変換部４１８は、信号線の長さが一定間隔と同一長さであると判断された場合、第４レイアウトデータｌｄ４内の選択されたトラックに形成される信号線を所定長さの信号線に変換する。具体的に、変換部４１８は、選択されたトラックに形成される信号線が一定間隔ｒ１より短い場合、信号線をＳＰＡＮに変換する。

【0077】

これにより、回路内の配線パターンについての密度が均一化され、回路の動作不良の発生を抑制することができる。回路の動作不良の発生を抑制可能な理由は、後述する図１７にて説明する。また、電子ビーム露光の場合、複数の信号線が１つの図形としてレイアウトされたＣＰパターンが予め用意される。そのため、ＳＰＡＮとＰＡＤとの組み合わせに対応したＣＰパターンが用意されればよいためＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0078】

つぎに、設計装置１００は、配線層Ｌｗに含まれる各金属層に形成される信号線と、電子ビーム露光における当該信号線の形成に使用されるＣＰパターンと、の対応付けを行う。

【0079】

図１５は、ＣＰパターンライブラリの一例を示す説明図である。ＣＰパターンライブラリ１５００は、たとえば、複数の信号線が１つの図形としてレイアウトされたＣＰパターンを複数有する。ＣＰパターンライブラリ１５００は、ディスク３０５などの記憶装置に記憶される。ここでは、配線層Ｌｗのみを示しているが、ビア層についても同様に１または複数のビアが１つの図形としてレイアウトされたＣＰパターンがある。

【0080】

ＣＰパターンのサイズにおける一方の長さと一致するＳＰＡＮと、ＳＰＡＮの長さよりも短い長さのＰＡＤと、の組み合わせに対応したＣＰパターンを事前に用意する。ＣＰサイズが、５トラック分の場合、ＣＰパターンは２⁵＝３２種類となる。各ＣＰパターンは、ＣＰ−Ａ〜ＣＰ−Ｃのように識別情報が付される。

【0081】

つぎに、第４情報生成部４１９は、生成された第４レイアウトデータｌｄ４が示す信号線が形成される領域を一定間隔で区切った複数の第３領域を示す第４情報を生成する。一定間隔は、後述するＣＰパターンのサイズに基づいて定まる。

【0082】

図１６は、ＣＰパターンの特定例を示す説明図である。図１６に示すように、第４レイアウトｌｄ４が示す信号線が形成される領域ｗａｒｅａがＣＰパターンのサイズによって複数の第３領域ａｒ１〜ａｒ６に区切られる。

【0083】

第４特定部４２０は、記憶装置から、生成された第４情報ｄａ４が示す複数の第３領域ａｒ１〜ａｒ６の各々について、第３領域ａｒに含まれる信号線の形状に一致するレイアウトデータの識別情報を特定する。ここでの記憶装置は、たとえば、ＣＰパターンライブラリ１５００である。具体的には、第４特定部４２０は、ＣＰパターンライブラリ１５００から、第３領域ａｒに含まれる信号線の形状に一致するＣＰパターンの識別情報を特定する。たとえば、第４特定部４２０は、第３領域ａｒ１と第３領域ａｒ２と第３領域ａｒ４とについてＣＰパターンＣＰ−Ａを特定し、第３領域ａｒ３と第３領域ａｒ６とについてＣＰパターンＣＰ−Ｂを特定し、第３領域ａｒ５についてＣＰパターンＣＰ−Ｃを特定する。

【0084】

第５情報生成部４２１は、複数の第３領域ａｒ１〜ａｒ６の各々について、第３領域ａｒを示す領域情報と、特定された識別情報と、が関連付けられた第５情報ｄａ５を生成する。たとえば、第５情報ｄａ５は、ＣＰパターンの識別情報と、第３領域ａｒを示す領域情報として第３領域ａｒの頂点座標と、が関連付けられた情報である。

【0085】

図１７は、ＣＭＰの均一性とパターン密度の関係例を示す説明図である。図１７の左側に示すように、絶縁膜上に配線溝を生成し（Ｓｔｅｐ １）、配線溝の生成後に絶縁膜上に銅メッキを生成し（Ｓｔｅｐ ２）、Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ（ＣＭＰ）を行って（Ｓｔｅｐ ３〜ステップ ５）、余分な銅やバリアメタルを除去する技術がある。

【0086】

また、図１７の右側に示すように、ゲートを生成し（Ｓｔｅｐ １）、ゲートの生成後に絶縁膜としてＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏｎ Ｐｈｏｓｐｈｏｒ Ｓｉｌｉｃａｔｅ Ｇｌａｓｓ）を堆積し（Ｓｔｅｐ ２）、ＣＭＰを行って（Ｓｔｅｐ ３，４）、余分な絶縁物質を除去することにより絶縁膜（ＰＭＤ（Ｐｒｅ−Ｍｅｔａｌ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ））を形成する技術がある。

【0087】

ゲートや配線などのパターンに疎密があると、ＣＭＰによる最終の金属層の配線にばらつきが生じる。具体的には、たとえば、回路内で配線密度が低い領域や高い領域などが混在すると、配線密度が高い領域に研磨対象の銅が少ないため、低い領域の研磨完了前にＣＭＰが完了してしまい低い領域に銅残りが発生する可能性が高い。

【0088】

また、回路内で配線密度が高い領域は、配線溝が多くなるため、酸化物が銅メッキに堆積したときの高さが低くなる。また、配線密度が低い領域は、配線溝が少なくなるため、酸化物が銅メッキに堆積したときの高さが高くなる。そのため、形成される信号線の厚さにばらつきが生じる。そして、このばらつきによって配線抵抗や配線容量にばらつきが発生するため、回路の動作不良を引き起こす可能性がある。

【0089】

上述したように、設計装置１００は、配線層Ｌｗに含まれる金属層が有するトラックに形成される信号線の長さが短い場合に、信号線を延ばし、当該トラックに形成される信号線がない場合に、ダミーの信号線を追加する。これにより、回路内において配線密度が均一化されるため、ばらつきの発生を低減させることができ、回路の動作不良の発生を抑制することができる。したがって、歩留まりを向上させることができる。

【0090】

図１８は、光リソグラフィにおけるホットスポット例を示す説明図である。図１８中太線の形状が実際の光リソグラフィ結果を示し、細線の形状が設計された配線パターンを示す。図１８の上側に示すように、配線の終端、複数のトラックに跨って配線される際に曲がっている箇所などのように配線パターンの形状が複雑であったり、配線幅が著しく変化していると、隣接する配線同士のショートやビアによるコンタクト不良などが発生する。一方、本実施の形態のように、同一の配線パターンの繰り返しであると、隣接する配線同士のショートやビアによるコンタクト不良などの発生を低減させることができる。

【0091】

（設計装置による設計処理手順）
図１９〜図２１は、設計装置による設計処理手順の一例を示すフローチャートである。設計装置１００は、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて、所定領域ａｒｅａを所定単位で区切った複数のタイルを示す第１情報ｄａ１を生成する（ステップＳ１９０１）。そして、設計装置１００は、所定領域ａｒｅａ内のセルの外部端子の各々について、ネットリストｌｉｓｔからネット情報を抽出する（ステップＳ１９０２）。

【0092】

設計装置１００は、外部端子の各々について、外部端子が含まれるタイルにおける外部端子の相対的な位置を特定し（ステップＳ１９０３）、抽出結果と、特定結果と、タイルを示す情報と、を関連付けたタイルネットリストｔｌｉｓｔ１を生成する（ステップＳ１９０４）。

【0093】

設計装置１００は、外部端子の各々を複数のグループのいずれかに分類する（ステップＳ１９０５）。設計装置１００は、同一タイル内に含まれる外部端子同士を異なるグループにし、ネット情報が同一の外部端子同士を同一グループにする。同一タイル内に含まれる外部端子同士が異なるグループに分類されることによって、異なるトラックが使用されるため、信号線の密集を防ぐことができる。そして、ネット情報が同一の端子同士を同一のグループに分類することによって、当該同一の外部端子同士を同一のトラックに割り当てることによって、より少ないトラックによって信号線が形成される。これにより、配線パターンを簡単化することができる。設計装置１００は、分類結果が加わったタイルネットリストｔｌｉｓｔ２を生成し（ステップＳ１９０６）、タイルネットリストｔｌｉｓｔ２をグループごとに分割する（ステップＳ１９０７）。分割結果は、たとえば、タイルネットリストｔｌｉｓｔ３である。

【0094】

設計装置１００は、対応情報１０００を取得し（ステップＳ２００１）、複数のグループの各々について、対応情報１０００に基づいてグループに対応付けられたトラックを特定する（ステップＳ２００２）。設計装置１００は、複数のグループの各々について、グループに含まれる外部端子に対応するネット情報が示す信号線をレイアウトする（ステップＳ２００３）。ステップＳ２００３によって、グループの各々について、第２レイアウトデータｌｄ２が生成される。

【0095】

設計装置１００は、外部端子の各々について、外部端子が形成されるトラックを特定する（ステップＳ２００４）。そして、設計装置１００は、電子ビーム露光か否かを判断する（ステップＳ２００５）。電子ビーム露光でない場合（ステップＳ２００５：Ｎｏ）、設計装置１００は、外部端子と、外部端子に接続される信号線と、の結線をレイアウトする（ステップＳ２００６）。ステップＳ２００４とステップＳ２００５によって、図１３に示したような結線が行われた第３レイアウトデータｌｄ３が生成される。設計装置１００は、第１〜第３レイアウトデータｌｄ１〜ｌｄ３を統合した第４レイアウトデータｌｄ４を生成し（ステップＳ２００７）、ステップＳ２１０１へ移行する。上述した図１０では、グループの各々について生成された第２レイアウトデータｌｄ２−１〜ｌｄ２−４が統合された第４レイアウトデータｌｄ４を示す。一方、電子ビーム露光の場合（ステップＳ２００５：Ｙｅｓ）、設計装置１００は、第１レイアウトデータｌｄ１に基づいて、所定領域ａｒｅａをＣＰパターンのサイズで区切った複数の第２領域を示す第３情報を生成する（ステップＳ２００８）。設計装置１００は、接続層Ｌｃｎに含まれるビア層のビアの位置を決定し（ステップＳ２００９）、決定したビアの位置と、ビアと、を示す第３レイアウトデータｌｄ３を生成し（ステップＳ２０１０）、ステップＳ２００７へ移行する。

【0096】

設計装置１００は、配線層Ｌｗ内の金属層の各々が有する複数のトラックの各々を一定間隔ｒ１で区切って（ステップＳ２１０１）、区切られたトラックのうち、未選択のトラックがあるか否かを判断する（ステップＳ２１０２）。未選択のトラックがある場合（ステップＳ２１０２：Ｙｅｓ）、設計装置１００は、未選択のトラックから１つのトラックを選択する（ステップＳ２１０３）。設計装置１００は、選択したトラックに形成される信号線があるか否かを判断する（ステップＳ２１０４）。

【0097】

選択したトラックに形成される信号線がある場合（ステップＳ２１０４：Ｙｅｓ）、設計装置１００は、信号線の長さが信号線を区切った間隔ｒ１と同一の長さか否かを判断する（ステップＳ２１０５）。信号線の長さが信号線を区切った間隔ｒ１と同一の長さでない場合（ステップＳ２１０５：Ｎｏ）、設計装置１００は、選択したトラックに形成される信号線を所定長さの信号線に変換し（ステップＳ２１０６）、ステップＳ２１０２へ戻る。

【0098】

信号線の長さが信号線を区切った間隔ｒ１と同一の長さである場合（ステップＳ２１０５：Ｙｅｓ）、ステップＳ２１０２へ戻る。選択したトラックに形成される信号線がない場合（ステップＳ２１０４：Ｎｏ）、設計装置１００は、選択したトラックに所定長さの信号線を追加し（ステップＳ２１０７）、ステップＳ２１０２へ戻る。

【0099】

未選択のトラックがない場合（ステップＳ２１０２：Ｎｏ）、設計装置１００は、電子ビーム露光か否かを判断する（ステップＳ２１０８）。電子ビーム露光の場合（ステップＳ２１０８：Ｙｅｓ）、設計装置１００は、信号線が形成される領域ｗａｒｅａを一定間隔で区切った複数の第３領域ａｒを示す第４情報ｄａ４を生成する（ステップＳ２１０９）。この一定間隔のトラック方向における長さは、上述した一定間隔ｒ１と同一である。

【0100】

設計装置１００は、複数の第３領域ａｒの各々について、ＣＰパターンライブラリ１５００から、第３領域ａｒに含まれる信号線の形状に一致するＣＰパターンの識別情報を特定する（ステップＳ２１１０）。そして、設計装置１００は、特定した識別情報と、第３領域ａｒを示す領域情報と、を関連付けた第５情報ｄａ５を生成し（ステップＳ２１１１）、一連の処理を終了する。また、電子ビーム露光でない場合（ステップＳ２１０８：Ｎｏ）、一連の処理を終了する。

【0101】

図２２は、ステンシルマスクの設計例を示す説明図である。ステンシルマスクは、複数のキャラクタ中の共通パターンを重畳しながら露光時に無関係な部分の露光を避けるようにキャラクタが配置されるように設計される。

【0102】

なお、本実施の形態で説明した設計方法は、予め用意された設計プログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本設計プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）フラッシュメモリなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、設計プログラムは、インターネット等のネットワークＮＥＴを介して配布されてもよい。

【0103】

以上説明したように、設計装置１００は、回路内の同一領域の端子同士を異なる配線路に割り当てることにより信号線の密集を防ぐことができる。さらに、設計装置１００は、信号線が同一の端子同士を同一の配線路に割り当てることにより少ない配線路により信号線を形成することができる。これにより、配線パターンを簡単化することができる。したがって、配線パターンによって発生する不良を低減させることができる。また、配線パターンが簡単化されると、ＣＰ方式の金属層におけるＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0104】

また、設計される回路は、隣り合う金属層間で方向が直交する複数の配線路を各々が有する第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される配線層であって、外部端子間の信号線を形成する配線層を含む。また、複数のグループの各々を異なるトラックに対応付けて、各グループに分類された外部端子に接続される信号線を、外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラックに形成する。これにより、配線パターンが制限されるため、配線パターンを簡単化することができる。したがって、ＣＰ方式の金属層におけるＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0105】

また、複数のグループの各々が、複数のトラックのうちの一定間隔に位置する複数のトラックに対応付けられている。これにより、ビアが対角位置に配置されるため、ビアの接続パターンが簡単化することができる。したがって、ＣＰ方式のビア層におけるＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0106】

また、設計装置１００は、セル層に形成される外部端子と配線層に形成される信号線と、の接続層に形成される結線を、外部端子が含まれる領域と領域における相対的な位置と外部端子が分類されたグループと、に基づきレイアウトする。これにより、外部端子が形成されるトラックと、外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラックと、の位置関係が異なっていても、結線することができる。

【0107】

また、設計装置１００は、ＣＰパターンのサイズに区切られた第２領域ごとに、セル層に形成される外部端子と配線層に形成される信号線と、を接続するビア層のビアの位置を決定する。これにより、外部端子が形成されるトラックと、外部端子が分類されたグループに対応付けられたトラックと、の位置関係が異なっていても、結線することができる。

【0108】

また、設計装置１００は、セル層に形成される外部端子と配線層に形成される信号線と、を接続する複数のビア層の各々のビアの位置を決定する。複数のビア層と、複数のビア層の間の金属層と、によって接続されるため、ＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0109】

また、設計装置１００は、配線層に含まれる金属層が有するトラックに形成される信号線の長さが短い場合に、信号線を延ばし、当該トラックに形成される信号線がない場合に、ダミーの信号線を追加する。これにより、回路内において配線密度が均一化されるため、ばらつきの発生を低減させることができ、回路の動作不良の発生を抑制することができる。したがって、歩留まりを向上させることができる。各トラックを区切った複数のトラックの各々に形成される信号線の長さが２種類になるため、ＣＰ方式の金属層におけるＣＰパターンの種類数を低減させることができる。

【0110】

また、信号線が形成される領域を一定間隔で区切った複数の第３領域の各々について、第４領域に含まれる信号線の形状が一致するＣＰパターンを特定する。これにより、ＣＰパターンを有効に利用することができる。

【0111】

本実施の形態にかかる設計方法によって設計されたレイアウトデータに基づいて製造された回路は、図２に示したように、セル層Ｌｃｌと、配線層Ｌｗと、接続層Ｌｃｎと、を含む。さらに、回路は、図９に示したように、外部端子間の信号線が複数のトラックのうちの２以上のトラックに跨って形成される部分を含む。そして、この２以上のトラックは、複数のトラックのうちの一定間隔に位置する複数のトラックである。これにより、隣り合う金属層間を接続するビアが対角位置に配置される。また、これにより、配線パターンが簡単化された回路であるため、配線パターンによって生じる不良が低減する。

【0112】

また、回路内の所定領域が所定単位で区切られた複数の領域に含まれるセルの外部端子同士が異なるトラックによって当該外部端子が接続される信号線が形成される。各領域において信号線が密集するのを防ぐことができる。

【0113】

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

【0114】

（付記１）コンピュータが、
回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、
前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、
前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、
前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、
前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する、
処理を実行することを特徴とする設計方法。

【0115】

（付記２）前記回路は、
第１金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第１層群であって、前記所定領域内に設けられる前記セル内の信号線と、前記外部端子と、を形成する第１層群と、
前記第１層群よりも上層であり、隣り合う金属層間で方向が直交する複数の配線路を各々が有する第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第２層群であって、前記外部端子間の信号線を形成する第２層群と、
前記第１層群と前記第２層群との間に設けられる第３層であって、前記第１層群によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、の結線を形成する第３層と、
を含むことを特徴とする付記１に記載の設計方法。

【0116】

（付記３）前記コンピュータが、
前記複数のグループの各々が、前記第２金属層群の各々の金属層について、前記金属層の前記複数の配線路のうちの少なくとも１つの配線路に対応付けられ、異なるグループ同士が異なる配線路に対応付けられた対応情報を取得し、
前記複数のグループの各々について、取得した前記対応情報から、前記グループに対応付けられた配線路を特定し、
前記複数のグループの各々について、前記グループに分類された外部端子に対応する前記第２情報に含まれるネット情報が示す信号線と、特定した前記配線路において前記信号線を形成する位置と、を示す第２レイアウトデータを生成する、
処理を実行することを特徴とする付記２に記載の設計方法。

【0117】

（付記４）前記対応情報では、前記複数のグループの各々が、前記複数の配線路のうちの一定間隔に位置する複数の配線路に対応付けられていることを特徴とする付記３に記載の設計方法。

【0118】

（付記５）前記外部端子の各々は、前記第１金属層群の最上の金属層が有する複数の配線路のいずれかに形成され、
前記所定単位は、前記最上の金属層が有する複数の配線路の配線間隔に基づく単位であって、
前記コンピュータが、
前記外部端子の各々について、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる領域情報が示す領域と、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる位置情報と、によって、前記最上の金属層が有する複数の配線路のうちの前記外部端子が形成される配線路を特定し、
前記外部端子の各々について、特定した前記配線路と、生成した前記第２レイアウトデータに含まれる前記配線路において前記信号線を形成する位置と、に基づいて、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた配線路に形成される前記外部端子に接続される信号線と、前記外部端子と、の前記第３層による結線と、前記結線の位置と、を示す第３レイアウトデータを生成する、
処理を実行することを特徴とする付記３または４に記載の設計方法。

【0119】

（付記６）前記外部端子の各々は、前記第１金属層群の最上の金属層が有する複数の配線路のいずれかに形成され、
前記所定単位は、前記最上の金属層が有する複数の配線路の配線間隔に基づく単位であって、
前記第３層は、前記最上の金属層と前記第２金属層群の最下の金属層との間に設けられるビア層であって、前記最上の金属層によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、を前記ビア層によって接続し、
前記コンピュータが、
前記外部端子の各々について、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる領域情報が示す領域と、前記外部端子に対応する前記第２情報に含まれる位置情報と、によって、前記最上の金属層が有する前記複数の配線路のうちの前記外部端子が形成される配線路を特定し、
前記最上の金属層が有する前記複数の配線路のうちの前記一定間隔に含まれる配線路の数に基づく所定サイズで前記所定領域を区切った複数の第２領域を示す第３情報を生成し、
生成した前記第３情報が示す前記複数の第２領域の各々について、前記ビア層のビアの位置を、前記第２領域に含まれる外部端子について特定した前記配線路と、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた前記最下の金属層が有する配線路と、の位置関係に基づいて決定する、
処理を実行することを特徴とする付記４に記載の設計方法。

【0120】

（付記７）前記第３層は、前記最上の金属層と前記第２金属層群の最下の金属層との間に設けられる複数のビア層と、前記複数のビア層の間に積層される金属層と、を含み、前記最上の金属層によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、を前記第３層に含まれる金属層が有する複数の配線路に形成される信号線を介して前記複数のビア層によって接続し、
前記ビア層のビアの位置を決定する処理では、
生成した前記第３情報が示す前記複数の第２領域の各々について、前記複数のビア層の各々のビアの位置を、前記第２領域に含まれる外部端子について特定した前記配線路と、前記外部端子が分類されたグループに対応付けられた前記最下の金属層が有する配線路と、の位置関係に基づいて決定することを特徴とする付記６に記載の設計方法。

【0121】

（付記８）前記コンピュータが、
前記グループの各々について生成した前記第２レイアウトデータが統合された第４レイアウトデータを生成し、
前記第２金属層群の各々が有する複数の配線路の各々を一定間隔で区切った配線路を順に選択し、
前記配線路が選択される都度、選択した前記配線路に形成される信号線があるか否かを生成した前記第４レイアウトデータに基づいて判断し、
選択した前記配線路に形成される信号線がないと判断した場合、選択した前記配線路に形成させる前記一定間隔よりも短い所定長さの信号線と、前記信号線の位置と、を示す情報を前記第４レイアウトデータに追加し、
選択した前記配線路に形成される信号線があると判断した場合、選択した前記配線路に形成される信号線の長さが前記一定間隔と同一長さであるか否かを判断し、
同一長さであると判断した場合、前記第４レイアウトデータ内の選択した前記配線路に形成される信号線を前記所定長さの信号線に変換する、
処理を実行することを特徴とする付記３〜７のいずれか一つに記載の設計方法。

【0122】

（付記９）前記コンピュータが、
前記グループの各々について生成した前記第２レイアウトデータが統合された第４レイアウトデータを生成し、
生成した前記第４レイアウトデータが示す信号線が形成される領域を一定間隔で区切った複数の第３領域を示す第４情報を生成し、
前記第２金属層群の各々の金属層について、各々に識別情報が付され、前記金属層によって形成される信号線の複数のレイアウトデータを記憶する記憶装置から、生成した前記第４情報が示す前記複数の第３領域の各々について、前記第３領域に含まれる信号線の形状に一致するレイアウトデータの識別情報を特定し、
前記複数の第３領域の各々について、前記第３領域を示す領域情報と、特定した識別情報と、が関連付けられた第５情報を生成する、
処理を実行することを特徴とする付記３〜８のいずれか一つに記載の設計方法。

【0123】

（付記１０）コンピュータに、
回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、
前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、
前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、
前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、
前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する、
処理を実行させることを特徴とする設計プログラム。

【0124】

（付記１１）回路内の所定領域に設けられるセルと前記セルの位置を示すレイアウトデータに基づいて前記所定領域を所定単位で区切った複数の領域を示す第１情報を生成し、
前記セルの外部端子を示す端子情報と前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報との組みを含むネットリストから、前記外部端子の各々について、前記外部端子に接続される信号線を示すネット情報を抽出し、
前記外部端子の各々について、前記レイアウトデータに基づいて、生成した前記第１情報が示す前記複数の領域のうちの前記外部端子が含まれる領域における前記外部端子の相対的な位置を特定し、
前記外部端子の各々について、前記外部端子が含まれる領域を示す領域情報と、特定した前記相対的な位置を示す位置情報と、抽出した前記ネット情報と、の組み合わせを含む第２情報を生成し、
前記外部端子の各々を、生成した前記第２情報に含まれる前記領域情報が示す領域が同一の外部端子同士が異なるグループに分類され、生成した前記第２情報に含まれる前記ネット情報が示す信号線が同一の外部端子同士が同一のグループに分類されるように、複数のグループのうちのいずれかに分類する、
処理をコンピュータに実行させる設計プログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。

【0125】

（付記１２）第１金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第１層群であって、所定領域内に設けられるセル内の信号線と、前記セルの外部端子と、を形成する第１層群と、
前記第１層群よりも上層であり、隣り合う金属層間で方向が直交する複数の配線路を各々が有する第２金属層群がそれぞれビア層を介して積層される第２層群であって、前記外部端子間の信号線を形成する第２層群と、
前記第１層群と前記第２層群との間に設けられる第３層であって、前記第１層群によって形成される前記外部端子と、前記第２層群によって形成される前記外部端子間を接続する信号線と、の結線を形成する第３層と、
を含み、
前記外部端子間の信号線が前記複数の配線路のうちの２以上の配線路に跨って形成される部分を含み、前記２以上の配線路は、前記複数の配線路のうちの一定間隔に位置する複数の配線路であることを特徴とする回路。

【符号の説明】

【0126】

１００ 設計装置
３０１ ＣＰＵ
３０３ ＲＡＭ
３０５ ディスク
１０００ 対応情報
１５００ ＣＰパターンライブラリ
ａｒｅａ 所定領域
ＣＰ−Ａ〜ＣＰ−Ｃ ＣＰパターン
ｒ１，ｒｉ１，ｒｉ２ 一定間隔
Ｔ１〜Ｔ３ タイル
Ｌｃｌ セル層
Ｌｃｎ 接続層
Ｌｗ 配線層
ＭＥＴ１〜ＭＥＴ＿ＴＯＰ 金属層
Ｖ１〜Ｖｎ ビア層
ｃ１〜ｃ４ セル
Ｇ１〜Ｇ３ グループ
ｄａ１ 第１情報
ｄａ２ 第２情報
ｄａ４ 第４情報
ｄａ５ 第５情報
ｌｉｓｔ ネットリスト
ｔｌｉｓｔ１〜ｔｌｉｓｔ３ タイルネットリスト
ｌｄ１ 第１レイアウトデータ
ｌｄ２−１〜ｌｄ２−４ 第２レイアウトデータ
ｌｄ３ 第３レイアウトデータ
ｌｄ４ 第４レイアウトデータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】