特許6092271集積回路パッケージ

発明の名称　集積回路パッケージ

出願人　インテル　コーポレイション　（識別番号 593096712）

　　　　特許公開件数ランキング 701 位（33件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 335 位（74件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6092271

公報発行日　2017年3月8

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6092271

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