特許 6092706 送風装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6092706

(24)【登録日】2017年2月17日

(45)【発行日】2017年3月8日

(54)【発明の名称】送風装置

(51)【国際特許分類】

   A47L 19/00 20060101AFI20170227BHJP

【ＦＩ】

   A47L19/00 B

【請求項の数】3

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-105896(P2013-105896)

(22)【出願日】2013年5月20日

(65)【公開番号】特開2014-226187(P2014-226187A)

(43)【公開日】2014年12月8日

【審査請求日】2015年11月9日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002473

【氏名又は名称】象印マホービン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100158

【弁理士】

【氏名又は名称】鮫島 睦

(74)【代理人】

【識別番号】100081422

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 光雄

(74)【代理人】

【識別番号】100111039

【弁理士】

【氏名又は名称】前堀 義之

(72)【発明者】

【氏名】西脇 悟

(72)【発明者】

【氏名】前川 正敏

(72)【発明者】

【氏名】菅野 亜寿沙

(72)【発明者】

【氏名】米原 真輔

【審査官】 横山 幸弘

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０９−０００４８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−０４０３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−１２６０７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−２０９６２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２００３９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ａ４７Ｌ １９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一端側に吸込口を有するとともに他端側に吹出口を有するダクトと、空気を前記吸込口から吸い込んで前記吹出口から吐出させる送風手段と、を備えた送風装置において、
前記送風手段を制御する電子部品を配設する配設部と、
前記吸込口を臨むように延び前記吸込口から吸い込んだ空気を前記送風手段へ向けて誘導するガイド部を有し、前記配設部に配設した前記電子部品を冷却する放熱素子と、
を設け、
前記ガイド部は、前記送風手段による送風方向の下流側に向けて、前記吸込口に対して傾斜するガイド面を有し、前記ガイド面は、基端から先端まで連続する連続面状であることを特徴とする送風装置。

【請求項2】

前記ガイド面は、前記吸込口の側に位置する端縁が前記吸込口の前記送風手段と逆側端部に位置することを特徴とする請求項１に記載の送風装置。

【請求項3】

前記ガイド面は、前記吸込口の側に位置する端縁が前記吸込口の前記送風手段側端部と逆側端部との間に位置することを特徴とする請求項１に記載の送風装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、食器乾燥器、食器洗い乾燥機、除湿乾燥器、布団乾燥器、殺菌器などの送風装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、乾燥室内にセットした食器類に温風を当てて消毒および乾燥させる食器乾燥器が記載されている。この食器乾燥器には、本体の上壁に吸込口が形成され、乾燥室を画定する後壁に吹出口が形成され、これらを連通させるようにダクトが形成されている。ダクトの内部には送風手段と加熱手段とが配設されている。

【0003】

特許文献１の食器乾燥器は、送風手段および加熱手段を制御する制御基板を備え、この制御基板には発熱する電子部品が実装されている。特許文献１に記載されたものを含め、従来の送風装置は、発熱する電子部品の熱対策について改良の余地がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許３１４９３３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、送風手段を制御する電子部品の放熱性の向上を課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

前記課題を解決するため、本発明の送風装置は、一端側に吸込口を有するとともに他端側に吹出口を有するダクトと、空気を前記吸込口から吸い込んで前記吹出口から吐出させる送風手段と、を備えた送風装置において、前記送風手段を制御する電子部品を配設する配設部と、前記吸込口を臨むように延び前記吸込口から吸い込んだ空気を前記送風手段へ向けて誘導するガイド部を有し、前記配設部に配設した前記電子部品を冷却する放熱素子と、を設けている。

【0007】

この送風装置は、送風手段の駆動により吸込口から空気を吸い込むと、吸込口を臨むように設けた放熱素子のガイド部に当たる。これにより、放熱素子が熱交換により効率的に冷却される。そのため、配設部に配設された電子部品が発する熱を確実に放熱できる。また、ガイド部は、吸込口から吸い込んだ空気を送風手段へ向けて誘導するため、ダクト内の空気の流れを阻害することはない。

【0008】

前記ガイド部は、前記吸込口に対して所定角度で傾斜するガイド面を有する。このようにすれば、吸込口から吸い込んだ空気を受けることが可能な表面積を広くすることができる。よって、配設部に配設した電子部品の放熱効率を向上できる。また、ガイド面は所定角度で傾斜しているため、ダクト内の空気の流れを良好に維持できる。

【0009】

この場合、前記ガイド面は、基端から先端まで連続する連続面状であることが好ましい。このようにすれば、吸込口から流入する可能性がある水および埃がガイド面に付着することを抑制できる。そのため、放熱素子の熱伝導を阻害し、放熱性能が低下することを抑制できる。
また、前記ガイド面は、前記吸込口の側に位置する端縁が前記吸込口の前記送風手段と逆側端部に位置する。このようにすれば、ダクト内の空気の流れを良好に維持できる。
または、前記ガイド面は、前記吸込口の側に位置する端縁が前記吸込口の前記送風手段側端部と逆側端部との間に位置する。このようにすれば、吸込口から吸い込んだ空気がガイド部内で旋回するため、放熱素子を確実に冷却できる。

【0010】

前記放熱素子は、前記ガイド部と、前記電子部品を実装する制御基板に取り付けられるとともに前記電子部品が固定される取付部とを備え、金属製の板材を屈曲して形成される。このようにすれば、電子部品の放熱性を向上可能な放熱素子を安価に製造できる。

【0011】

なお、送風装置は、蓋体によって開閉可能とした乾燥室を有する本体を備え、前記乾燥室を画定する上壁に前記ダクトの前記吸込口を設けるとともに後壁に前記ダクトの前記吹出口を形成し、前記吸込口から吸い込んだ空気を加熱手段によって加熱して前記吹出口から前記乾燥室内へ吐出する温風処理装置に適用される。

【0012】

また、前記配設部は、前記ダクトの前記吸込口に対して前記送風手段による送風方向逆側端部に隣接して設けられている。このようにすれば、ダクトおよび配設部の設計を簡素化できる。また、吸込口に対して送風方向逆側に位置し、空気の流動が少ない配設部であっても、この配設部に配設した電子部品は、放熱素子によって確実に放熱される。

【発明の効果】

【0013】

本発明の送風装置は、吸込口を臨むガイド部を設けているため、配設部に配設した電子部品を確実に放熱できる。また、ガイド部は、吸込口から吸い込んだ空気を送風手段へ誘導するため、ダクト内の空気の流れを良好に維持できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係る第１実施形態の食器乾燥器を示す斜視図。

【図2】図１の断面図。

【図3】図１の背面側分解斜視図。

【図4】第１実施形態のダクトを示す概略図。

【図5】吹出口ユニットの分解斜視図。

【図6】配設部の基板ホルダ、制御基板およびヒートシンクを示す分解斜視図。

【図7】第２実施形態のヒートシンクを示す斜視図。

【図8】第３実施形態のヒートシンクを示す斜視図。

【図9】第４実施形態のヒートシンクを示す斜視図。

【図10】第５実施形態のヒートシンクを示す斜視図。

【図11】第６実施形態の食器乾燥器を示す斜視図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。

【0016】

（第１実施形態）
図１および図２は、本発明の第１実施形態に係る送風装置を搭載した温風供給装置である食器乾燥器１０を示す。この食器乾燥器１０は、蓋体１８Ａ，１８Ｂによって開閉可能とした乾燥室１２を有する本体１１と、乾燥室１２内に着脱可能に配設する水受トレー２１およびカゴ２３Ａ，２３Ｂとを備える。また、本体１１は、送風手段であるファン２５と加熱手段であるヒータ２６とを配設し、所定温度に加熱した温風を乾燥室１２内に吐出するためのダクト２４を備える。本発明の食器乾燥器１０は、電子部品を実装した制御基板６８を配設する配設部６０を備え、この配設部６０の電子部品を効率的に放熱する。

【0017】

本体１１は、前端を開口した乾燥室１２を備える。この乾燥室１２は、底壁１３と、底壁１３の後縁から立設された後壁１４と、底壁１３の側縁から立設された一対の側壁１５，１５と、後壁１４および側壁１５，１５の上端を覆う上壁１６とで画定される。開放された乾燥室１２の前側は、上壁１６に突設されたヒンジ接続部１７に回動可能に取り付けられ、垂直方向の軸線を中心として水平方向に回動する一対の蓋体１８Ａ，１８Ｂにより閉塞される。

【0018】

底壁１３には、中央に排水孔１９が設けられている。各側壁１５には、高さ方向の中間位置にガイドレール２０が設けられている。底壁１３の上面には、排水孔１９上に位置する排水孔２１ａを有する水受トレー２１が配置される。底壁１３の下部には、排水孔１９，２１ａから排出された食器類に付着した水を貯める貯留容器２２が着脱可能に配設されている。下側のカゴ２３Ａは、水受トレー２１上に載置される。上側のカゴ２３Ｂは、両端が各側壁１５，１５のガイドレール２０，２０に差し込まれ、乾燥室１２の高さ方向の中間部分に配置される。

【0019】

本体１１は、上壁１６の中央付近から後壁１４の高さ方向の中央にかけて延び、上壁１６に位置する一端側に吸込口３２を有するとともに、後壁１４に位置する他端側に吹出口５６を有するダクト２４を備える。図４に示すように、ダクト２４の内部には、外気を吸込口３２から吸い込んで吹出口５６から吐出させるファン２５と、ファン２５により吸い込んだ空気を加熱するヒータ２６とが配設される。ファン２５は、回転軸に沿って空気を吸い込み、径方向外向きに送風するシロッコファンである。ヒータ２６は、ニクロム線を螺旋状に巻回したニクロム線ヒータである。ヒータ２６は、ファン２５による送風方向下流側に配設されている。なお、後壁１４のダクト２４の両側には、上下方向に延びる複数のスリットからなり、乾燥室１２内の空気を外部に排気する排気部２７（図１参照。）が設けられている。

【0020】

図２および図３に示すように、ダクト２４は、上壁１６の前端から後端へかけて延びる上側空間部２９の後側部分と、後壁１４の上端から中央にかけて下向きに延びる後側空間部３４とで構成される。なお、上側空間部２９の吸込口３２より前側部分は、制御基板６８を配設する配設部６０を構成する。また、ダクト２４は、ファン２５およびヒータ２６を配設するために、後側空間部３４を画定する一面である後壁１４に開口部２８が設けられ、この開口部２８が後カバー３９により閉塞されている。

【0021】

上側空間部２９は、上壁１６から下向きに突設した一対の側板部３０，３０と、側板部３０，３０の下端部を連続する下板部３１とで画定される。上側空間部２９の前後方向の中央である上壁１６の中央には、外気を取り入れる吸込口３２が形成されている。吸込口３２を含む蓋体１８Ａ，１８Ｂのヒンジ接続部１７は、上壁１６上に着脱可能に配設する上カバー３３により覆われる。なお、外気は、上壁１６と上カバー３３との間の隙間から流入し、吸込口３２を通してダクト２４内に流入する。

【0022】

後側空間部３４は、後壁１４の開口部２８の側縁から前向きに突設した一対の側板部３５，３５と、側板部３５，３５の内端部を連続する内板部３６と、開口部２８に配設した後カバー３９により画定される。側板部３５は、上側空間部２９の側板部３０と連続して一体的な壁を構成する。内板部３６は、下板部３１と傾斜板部３７を介して連続して一体的な壁を構成する。後側空間部３４の下部には、吹出口ユニット４３を配置するユニット配設部３８が形成されている。

【0023】

後カバー３９は、ネジ止めによって開口部２８に取り付けられる。後カバー３９の内面側には、インボリュート通路４０を形成する枠壁４１が突設されている。インボリュート通路４０は、取付基板４２をネジ止めすることにより塞がれる。取付基板４２には、枠壁４１内に位置するようにファン２５が回転可能に配設され、反対側の面にファン２５の駆動モータ（図示せず）が配設される。

【0024】

ユニット配設部３８には、ヒータ２６によって加熱した温風を混合し、温度分布を均一にして吐出するための吹出口ユニット４３が配設される。図５に示すように、吹出口ユニット４３は、吸込口３２の側に配設される第１部材４８と、吹出口５６が形成された第２部材５１とを備える。これら第１部材４８および第２部材５１により、ヒータ２６が内部に配設される流入部４４と、流入部４４から分岐する一対の分流部４５Ａ，４５Ｂと、各分流部４５Ａ，４５Ｂを合流させる合流部４６とが形成される。

【0025】

第１部材４８は、長方形状の上板４９と、上板４９の外周縁に設けた四角筒状の外板５０とを有する下端開口の蓋状である。この第１部材４８には、インボリュート通路４０の出口に配置される四角筒状の流入部４４が形成されている。この流入部４４は、上板４９の中央から後カバー３９へ向けて膨出するように形成される。第１部材４８は、外板５０で囲まれた内部において、流入部４４を除く領域が分流部４５Ａ，４５Ｂの出口側および合流部４６の入口側を構成する。

【0026】

第２部材５１は、第１部材４８の外板５０および流入部４４の外法に対応する平面視凸形状の枠板５２を備える。枠板５２の内部には、流入部４４、分流部４５Ａ，４５Ｂおよび合流部４６を画定する隔壁５３が設けられている。この隔壁５３の上端は流入部４４の前側下端縁に突き合う。隔壁５３を境界として流入部４４が位置する側が分流部４５Ａ，４５Ｂを構成し、逆側が合流部４６を構成する。分流部４５Ａ，４５Ｂと合流部４６とは、隔壁５３の先端である第１部材４８内で連通する。分流部４５Ａ，４５Ｂは底板５４によって下端が閉塞されている。この底板５４の中央には、三角形状をなす分岐部５５が設けられている。合流部４６の下端縁は、本体１１の乾燥室１２内を臨む吹出口５６を構成する。この吹出口５６には、送風方向に沿って延びる複数のルーバー５７が形成されている。

【0027】

この吹出口ユニット４３は、ファン２５からの送風が流入部４４から分流部４５Ａ，４５Ｂに流入する際に、分岐部５５によって分流される。そして、分流部４５Ａ，４５Ｂ内にて、底板５４、枠板５２、第１部材４８の上板４９に衝突することにより混合される。その後、分流部４５Ａ，４５Ｂからの温風が合流部４６内で合流することにより更に混合される。このように、多数の衝突と合流により温度分布を均一にして、吹出口５６から乾燥室１２内へ吐出される。

【0028】

図４に示すように、本実施形態の食器乾燥器１０には、ヒータ２６の過熱を防止するための過熱防止素子である温度ヒューズ５８と、加熱した温風温度を検出するための温度検出手段であるサーミスタ５９とが配設されている。温度ヒューズ５８は、流入部４４内のヒータ２６の下流側に配設され、過熱により設定温度（例えば１７２℃）を超えると溶損し、ヒータ２６への通電を遮断する。サーミスタ５９は、温度ヒューズ５８の下流側である一方の分流部４５Ｂに配設され、検出した温風の温度を出力する。

【0029】

図２および図４に示すように、本実施形態の上側空間部２９内は、吸込口３２に対してファン２５の送風方向逆側に位置する空間を、制御基板６８を配設する配設部６０としている。この配設部６０は、ダクト２４の吸込口３２の側の端部に隣接する。配設部６０の前端には操作パネル部６１が形成されている。

【0030】

図２および図６に示すように、配設部６０には、制御基板６８を配置するための基板ホルダ６２が配設されている。この基板ホルダ６２は、制御基板６８の上方を覆う平面視長方形状の天壁部６３を備える。天壁部６３の両側縁には、制御基板６８の両側縁を覆う側壁部６４，６４が下向きに突設されている。各側壁部６４，６４には、制御基板６８の上面を支持する支持部６５が設けられるとともに、弾性的に変形して制御基板６８の下面を支持する弾性係止部６６が設けられている。また、吸込口３２の側に位置する天壁部６３の後端縁には、ダクト２４の側と区画して塵埃の侵入を防ぐ隔壁部６７が設けられている。基板ホルダ６２を配設部６０に配設した状態で、隔壁部６７の下端縁と下板部３１との間には、後述するヒートシンク６９を挿通可能な隙間が形成される。

【0031】

制御基板６８は、基板ホルダ６２に固定される平面視長方形状に設定される。制御基板６８には、ファン２５およびヒータ２６を制御するための電子部品（図示せず）が実装されている。そのうち、整流回路であるダイオードブリッジ、ヒータ２６をオンオフさせるトライアック等は、発熱するため冷却が必要な電子部品である。また、電子部品の１つであるマイコン（制御手段）は、サーミスタ５９から入力される検出値に基づいて、ファン２５およびヒータ２６への通電を制御する。具体的には、サーミスタ５９の検出値による温風温度が下限値（例えば５０℃）を下回ると、トライアックを介してヒータ２６をオンする。また、サーミスタ５９の検出値による温風温度が上限値（例えば８６℃）を上回ると、トライアックを介してヒータ２６をオフする。

【0032】

制御基板６８には、電子部品が発した熱を放熱するための放熱素子であるヒートシンク６９が配設されている。本実施形態のヒートシンク６９は、熱伝導性が良好な金属（例えばアルミニウム）製の板材を屈曲して形成される。具体的には、制御基板６８に取り付けられる取付部７０と、吸込口３２を臨むように配設部６０からダクト２４内へ延びる風受部７２とを備える。

【0033】

取付部７０は、制御基板６８に固定されることにより、制御基板６８の熱を吸熱する。そのため、制御基板６８に実装された電子部品は、制御基板６８を介して放熱される。また、発熱量が多いダイオードブリッジおよびトライアック等の電子部品は、制御基板６８に実装され、更に直接取付部７０に接触（固定）するようにして、放熱性が高められる。取付部７０は、制御基板６８の後端で下向きに屈曲する屈曲部７１を備える。この屈曲部７１は、基板ホルダ６２の隔壁部６７の下端より下方まで延びる。この屈曲部７１の下端に、吸込口３２から吸い込んだ空気をファン２５へ向けて誘導する風受部７２が連設されている。

【0034】

風受部７２は、吸込口３２に対向する下部にかけて延び、その先端に鋭角に屈曲させたガイド部７３を備える。このガイド部７３の上面は、吸込口３２に対して所定角度で傾斜し、基端（下端）から先端（上端）にかけて連続する一枚の連続面状のガイド面７４を構成する。具体的には、ガイド部７３は、上側空間部２９のダクト２４を構成する後側から配設部６０を構成する前側へ向けて、吹出口５６が位置する上向きに傾斜する。言い換えれば、ガイド部７３は、ファン２５による送風方向の下流側に向けて傾斜する。ガイド部７３の吸込口３２の側に位置する先端縁は、吸込口３２のファン２５と逆側の端部、即ち、配設部６０の側の端部の延長線上に実質的に位置する。言い換えれば、吸込口３２から流入する空気が、ガイド面７４と逆面側に流入しないように設定している。これにより、吸込口３２から吸い込んだ空気の全てまたは大部分をダクト２４の側へ誘導する。

【0035】

図２および図４に示すように、食器乾燥器１０は、ファン２５が回転されると外部の空気が吸込口３２から吸い込まれる。この空気は、上側空間部２９から後側空間部３４へ送風され、後側空間部３４の下流側で吹出口ユニット４３の流入部４４内に流入し、ヒータ２６によって加熱されて温風になる。その後、分流部４５Ａ，４５Ｂおよび合流部４６にて温度分布が均一になるように混合され、吹出口５６から乾燥室１２内へ吐出される。

【0036】

また、吸込口３２から吸い込まれた常温の空気は、ダクト２４内に流入した直後に、ヒートシンク６９のガイド面７４に衝突し、ファン２５が配設されたダクト２４の下流側へ誘導される。この際、ヒートシンク６９は、常温の空気との熱交換により冷却される。その結果、ヒートシンク６９に直接固定された電子部品（ダイオードブリッジおよびトライアック等）は直接冷却（放熱）される。また、制御基板６８に実装された電子部品は、制御基板６８を介して冷却される。

【0037】

このように、本実施形態の食器乾燥器１０は、配設部６０にヒートシンク６９を配設し、このヒートシンク６９に吸込口３２を臨むガイド部７３を設けているため、吸込口３２に対して送風方向逆側に位置し、空気の流動が少ない配設部６０であっても、制御基板６８に実装した電子部品が発する熱を確実に放熱できる。しかも、本実施形態では、吸込口３２に対して所定角度で傾斜するガイド面７４を設けているため、吸込口３２から吸い込んだ空気を受けることが可能な表面積を広くすることができる。よって、配設部６０に配設した電子部品の放熱効率を向上できる。

【0038】

また、ガイド部７３は、吸込口３２から吸い込んだ空気をファン２５へ向けて誘導するため、ダクト２４内の空気の流れを阻害することはない。さらに、本実施形態のヒートシンク６９は、金属製板材を屈曲加工することにより形成できるため、安価に製造できる。

【0039】

しかも、ガイド面７４の先端縁を吸込口３２のファン２５の逆側端部に位置させているため、吸込口３２から吸い込んだ空気の全てまたは大部分をダクト２４の側へ誘導できる。また、ガイド面７４は連続面状であるため、吸込口３２から流入する可能性がある水および埃がガイド面７４に付着することを抑制できる。そのため、ヒートシンク６９の熱伝導を阻害し、放熱性能が低下することを抑制できる。

【0040】

（第２実施形態）
図７は第２実施形態の食器乾燥器１０のヒートシンク６９を示す。このヒートシンク６９は、プレス加工によって吸込口３２（取付部７０）に対して平行に延びる一対の折曲部７５を形成し、傾斜角度が異なる３面のガイド部７３ａ，７３ｂ，７３ｃを設けた点で、第１実施形態と相違する。上部のガイド部７３ａは、中間部のガイド部７３ｂより傾斜角度が急である。また、中間部のガイド部７３ｂは、下部のガイド部７３ｃより傾斜角度が急である。これにより、吸込口３２から略垂直方向下向きに吸い込まれる空気は、連続した各ガイド面７４ａ〜７４ｃによって徐々にファン２５へ向けた水平方向に送風方向が変更されるため、誘導に関する気流を向上できる。

【0041】

（第３実施形態）
図８は第３実施形態の食器乾燥器１０のヒートシンク６９を示す。このヒートシンク６９は、ガイド部７３を屈曲部７１の側が径方向外側となるように湾曲させた曲面により構成した点で、第１実施形態と相違する。この第３実施形態では、湾曲しながら連続したガイド面７４によって徐々にファン２５へ向けた水平方向に送風方向が変更されるため、第２実施形態と同様に、誘導に関する気流を向上できる。

【0042】

（第４実施形態）
図９は第４実施形態の食器乾燥器１０のヒートシンク６９を示す。このヒートシンク６９は、屈曲部７１が位置する基端から先端へ向けて全高が徐々に低くなるように、四角柱形状をなす複数のガイド部７３ａ〜７３ｄを幅方向に所定間隔をもって設けた点で、各実施形態と相違する。このヒートシンク６９は、金型に溶融させた金属（アルミニウム）を射出して成形するダイカストにより製造される。このように構成したガイド部７３ａ〜７３ｄの上端面からなる不連続面状のガイド面７４ａ〜７４ｄを結ぶ仮想面は、吸込口３２に対して所定角度で傾斜する。そのため、第１実施形態と同様の作用および効果を得ることができる。しかも、吸込口３２から吸い込んだ空気を受けることが可能な表面積を広くすることができるため、放熱効率を向上できる。

【0043】

（第５実施形態）
図１０は第５実施形態の食器乾燥器１０のヒートシンク６９を示す。このヒートシンク６９は、四角柱形状のブロックからなるガイド部７３を設け、このガイド部７３に曲率が異なる複数の円弧状のガイド溝７６ａ〜７６ｇを設けた点で、各実施形態と相違する。ガイド部７３の上端面は、吸込口３２に対して傾斜することなく平行に位置する。ガイド溝７６ａ〜７６ｇは、側部が閉塞され、ファン２５が位置する先端部が開放されるように設けられている。このヒートシンク６９は、各実施形態と同様に、吸込口３２から吸い込んだ空気をファン２５へ向けて誘導することができる。

【0044】

（第６実施形態）
図１１は第６実施形態の食器乾燥器１０を示す。この食器乾燥器１０は、ヒートシンク６９の風受部７２をファン２５の側へ更に延ばし、ガイド部７３（ガイド面７４）の先端縁が、吸込口３２のファン２５側の端部と逆側の端部との間の中間に位置するようにした点で、第１実施形態と相違する。言い換えれば、吸込口３２から流入する空気が、ガイド面７４と逆面側に流入するように設定している。このように構成したヒートシンク６９は、吸込口３２から吸い込んだ空気の一部がガイド部７３内で旋回するため、ヒートシンク６９を確実に冷却できる。よって、ファン２５およびヒータ２６を制御する電子部品の放熱性を高めることができる。

【0045】

なお、本発明の送風装置は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。

【0046】

例えば、第５実施形態に示すように、ガイド部７３（風受部７２）は吸込口３２に対して傾斜するガイド面７４を具備しない構成としてもよい。また、第３および第４実施形態のように、吸込口３２に対して所定角度で傾斜するガイド面７４とは、吸込口３２に対向する１または複数のガイド面７４の上端から下端までを結ぶ仮想面が、吸込口３２に対して所定角度で傾斜することを含む。さらに、ガイド面７４は、第１乃至第３実施形態のように連続した一枚の連続面状とすることが好ましいが、第４実施形態のように不連続面状としてもよい。さらにまた、風受部７２の先端およびガイド部７３の上端の位置は、第５実施形態に示すように、希望に応じて変更が可能である。

【0047】

また、前記実施形態では、配設部７７を吸込口３３に対してファン２５と逆側に配置し、ダクト２４および配設部７７を画定する上側空間部２９の構成を簡素化したが、ダクト２４に対する配設部７７の形成位置は、希望に応じて可能である。例えば、吸込口３３と対向するダクト２４の下板部３２下面側を配設部７７としてもよい。即ち、前記実施形態では、ダクト２４の前側に隣接して配設部７７を設けたが、横に隣接して設けてもよいうえ、ダクト２４の下側に隣接して設けてもよい。勿論、ダクト２４に隣接させることなく、所定間隔をもって配設部７７を設けてもよい。

【0048】

そして、前記実施形態では、全高が高い縦型の食器乾燥器ダクトに本発明の放熱素子であるヒートシンク６９を採用したが、本体１１の上方を円弧状の蓋体１８によって開閉可能としたドーム型の食器乾燥器１０に、本発明のヒートシンク６９を採用する構成としてもよい。また、本発明の送風装置は、温風供給装置の１つである食器類を乾燥させる食器乾燥器１０を適用して説明したが、食器洗い乾燥機、除湿乾燥器、布団乾燥器および殺菌器など、空気を吐出する機器であれば、本発明のヒートシンク６９を採用することにより、同様の作用および効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0049】

１０…食器乾燥器（送風装置）
１１…本体
１２…乾燥室
１３…底壁
１４…後壁
１５…側壁
１６…上壁
１８Ａ，１８Ｂ…蓋体
２１…水受トレー
２３Ａ，２３Ｂ…カゴ
２４…ダクト
２５…ファン（送風手段）
２６…ヒータ（加熱手段）
２７…排気部
２９…上側空間部
３２…吸込口
３４…後側空間部
３９…後カバー
４３…吹出口ユニット
４４…流入部
４５Ａ，４５Ｂ…分流部
４６…合流部
５６…吹出口
５８…温度ヒューズ（過熱防止素子）
５９…サーミスタ（温度検出手段）
６０…配設部
６２…基板ホルダ
６８…電子部品を実装した制御基板
６９…ヒートシンク（放熱素子）
７０…取付部
７１…屈曲部
７２…風受部
７３，７３ａ〜７３ｄ…ガイド部
７４，７４ａ〜７４ｄ…ガイド面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】