特許 6093198 デバイスホルダ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6093198

(24)【登録日】2017年2月17日

(45)【発行日】2017年3月8日

(54)【発明の名称】デバイスホルダ

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20170227BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20170227BHJP

【ＦＩ】

   G11B33/12 501A

   G06F1/16 312J

【請求項の数】6

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2013-17740(P2013-17740)

(22)【出願日】2013年1月31日

(65)【公開番号】特開2014-149888(P2014-149888A)

(43)【公開日】2014年8月21日

【審査請求日】2016年1月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】591008605

【氏名又は名称】株式会社日本デジタル研究所

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】田中 淳

(72)【発明者】

【氏名】力丸 高志

【審査官】 岩井 健二

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−２３８１０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０２−３０４７９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１３／００８３４７１（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ３３／００ − ３３／０８

Ｇ１１Ｂ ３３／１２ − ３３／１４

Ｇ０６Ｆ １／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

デバイスに装着された状態で本体シャーシに取り付けられるデバイスホルダであって、
前記デバイスホルダは、前記デバイスを保持する上板部および側板部から構成され、
前記側板部は、
前記デバイスに装着される際に、前記デバイスの側面に形成されたネジ穴部に挿入される突起部と、
前記本体シャーシの上面に形成された取り付け孔に嵌入して、前記本体シャーシ上のコネクタに前記デバイスの端子が挿入されるスライド方向にスライド可能であり、該スライド方向にスライドされることで前記取り付け孔に係止する係止部と、
を備え、
前記上板部は、装着されるデバイスの端子側の形状が略Ｙ字形状であり、前記端子と反対側の形状が略Ｔ字形状であることを特徴とするデバイスホルダ。

【請求項2】

デバイスに装着された状態で本体シャーシに取り付けられるデバイスホルダであって、
前記デバイスホルダは、前記デバイスを保持する上板部および側板部から構成され、
前記側板部は、
前記デバイスに装着される際に、前記デバイスの側面に形成されたネジ穴部に挿入される突起部と、
前記本体シャーシの上面に形成された取り付け孔に嵌入して、前記本体シャーシ上のコネクタに前記デバイスの端子が挿入されるスライド方向にスライド可能であり、該スライド方向にスライドされることで前記取り付け孔に係止する係止部と、
を備え、
前記係止部は、前記デバイスの端子と接続されるコネクタの高さに調整可能なように、階段形状に形成されていることを特徴とするデバイスホルダ。

【請求項3】

前記突起部は、円状に形成されており、前記ネジ穴部の内径と比較して外径が小さいことを特徴とする請求項１または２に記載のデバイスホルダ。

【請求項4】

前記側板部の内側に形成され、前記デバイスに装着された際に前記デバイスの側面に当接する棒状突起部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のデバイスホルダ。

【請求項5】

前記係止部は、前記取り付け孔の周縁に設けられた鉤型形状部分と係止することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のデバイスホルダ。

【請求項6】

前記上板部および前記側板部は、樹脂金型で一体成形されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のデバイスホルダ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、デバイスホルダに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ディスク装置などのデバイスを基板が搭載された本体シャーシ上に取り付ける手法として、ネジによりデバイスを本体シャーシに取り付ける手法が知られている。例えば、ネジにより取り付ける手法として、Ｌ字型のブラケットのネジ孔にネジを挿通させ、ブラケットを介してデバイスを本体シャーシに固定する手法が知られている。

【0003】

ここで、図１４の例を用いて、Ｌ字型のブラケットによりデバイスと本体シャーシとを固定する手法について説明する。図１４は、Ｌ字型のブラケットによりデバイスと本体シャーシとを固定する手法例を説明する図である。図１４に示すように、ブラケット１０００には、側面および底面それぞれに２つずつネジ孔１１００、１１１０が設けられ、デバイス２０００の側面には、２つずつネジ穴２１００が設けられ、本体シャーシ３０００の上面には、計４つのネジ穴３１００が設けられている。

【0004】

このような構成のもと、ブラケット１０００の側面の各ネジ孔１１００を挿通したネジがデバイス２０００の側面の各ネジ穴２１００に螺合されるとともに、ブラケット１０００の底面の各ネジ孔１１１０を挿通したネジが本体シャーシ３０００の上面の各ネジ穴３１００に螺合されることで、ブラケット１０００を介してデバイス２０００に本体シャーシ３０００が固定される。なお、図１４では、本体シャーシ３０００の上面について、ブラケット１０００およびデバイス２０００周辺のみを切り取って表示したものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】実用新案登録第３０８４２５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上記のデバイスと本体シャーシとをネジにより取り付ける手法では、ネジの取り付け作業による負担が大きいという課題があった。例えば、ネジを締める際には、ネジを締める作業とともに、ネジのトルクを調整する作業などを行う必要があるため、取り付け作業による作業者への負担や、作業時間が増加することで、コストが嵩むという問題があった（特にＨＤＤなど、過大なトルクにてネジを締めると、ケースが変形してしまい、その結果、故障や性能低下の原因となるため、ネジ締結時のトルク管理が重要かつ必須となっている）。

【0007】

また、上記のＬ字型のブラケットによりデバイスと本体シャーシとを固定する手法では、Ｌ字型のブラケットを設置するスペースが必要となるため、デバイスが搭載される装置内の高密度実装レイアウトに不向きであるという課題があった。例えば、図１４の例では、ブラケットを設けるために、ブラケットの底面の面積（図１４の斜線部参照）分のスペースを用意する必要があるため、高密度実装レイアウトに不向きであるという課題があった。

【0008】

そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、取り付け作業の負担を軽減すると共にコスト低減を図り、高密度レイアウトに適したデバイスの取り付け手法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明に係るデバイスホルダは、デバイスに装着された状態で本体シャーシに取り付けられるデバイスホルダであって、前記デバイスホルダは、前記デバイスを保持する上板部および側板部から構成され、前記側板部は、前記デバイスに装着される際に、前記デバイスの側面に形成されたネジ穴部に挿入される突起部と、前記本体シャーシの上面に形成された取り付け孔に嵌入して、前記本体シャーシ上のコネクタに前記デバイスの端子が挿入されるスライド方向にスライド可能であり、該スライド方向にスライドすることで前記取り付け孔に係止する係止部と、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

発明によれば、ネジの取り付け作業を不要にしたことで、取り付け作業の負担を軽減し、さらに、ブラケットを用いることなくデバイスを取り付け可能としたことで、ブラケットを設けるためのスペースが不要となり、高密度レイアウトを実現することができる。このため、取り付け作業の負担を軽減し、高密度レイアウトに適したデバイスの取り付け手法を提供することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係るホルダを上面方向からみた上面斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係るホルダを背面方向から見た背面斜視図である。

【図3】図３は、実施形態に係るホルダの六面図である。

【図4】図４は、実施形態に係るホルダを電子デバイスに装着固定した状態の斜視図である。

【図5】図５は、実施形態に係る本体シャーシ（基板の高さ５ｍｍの場合）の上面図である。

【図6】図６は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに取り付ける際の斜視図である。

【図7】図７は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに固定する際の斜視図である。

【図8】図８は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに取り付けた状態の斜視図である。

【図9】図９は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシ（基板の高さ５ｍｍの場合）に固定した状態の側面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係るホルダを電子デバイスに装着固定した状態の正面図である。

【図11】図１１は、実施形態に係る本体シャーシ（基板の高さ４ｍｍの場合）の上面図である。

【図12】図１２は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシ（基板の高さ４ｍｍの場合）に取り付ける際の斜視図である。

【図13】図１３は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシ（基板の高さ４ｍｍの場合）に固定した状態の側面図である。

【図14】図１４は、Ｌ字型のブラケットによりデバイスと本体シャーシとを固定する手法例を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

【0013】

以下に、本発明にかかるデバイスホルダ（以下、ホルダという）および本体シャーシの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0014】

［ホルダの構成］
まず、図１〜５を用いて、実施形態に係るホルダ１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係るホルダを上面方向からみた上面斜視図である。図２は、実施形態に係るホルダを背面方向から見た背面斜視図である。図３は、実施形態に係るホルダの六面図である。図４は、実施形態に係るホルダを電子デバイスに装着固定した状態の斜視図である。

【0015】

ホルダ１００は、デバイス２００のネジ穴２１０に円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂが挿入されることでデバイス２００を保持し、該デバイス２００を保持した状態で本体シャーシ３００に取り付けられる。すなわち、ホルダ１００では、ネジやブラケットなどを用いずに、デバイス２００を本体シャーシ３００に取り付けることができるので、デバイス２００を本体シャーシ３００に簡易に取り付けることができる。

【0016】

図１〜図３に例示するように、実施形態に係るホルダ１００は、樹脂製の素材をベースに、デバイス２００を保持する上板部１１０および側板部１２０Ａ、１２０Ｂから構成される。上板部１１０および側板部１２０Ａ、１２０Ｂは、金型によりホルダ１００全体として一体成形されている。このホルダ１００は、デバイス２００に装着された状態で、後述する本体シャーシ３００に取り付けられるデバイス用のホルダである。なお、ホルダ１００に装着されるデバイス２００については、特に限定されるものではなく、例えば、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）などでもよい。

【0017】

上板部１１０は、第一のホールド部１１１および第二のホールド部１１２により構成される。第一のホールド部１１１は、略Ｙ字形状に形成され、デバイス２００装着時には、デバイス２００の端子２３０側（つまり、後述する基板４００のコネクタ４１０側）に位置することとなる。また、第二のホールド部１１２は、略Ｔ字形状に形成され、デバイス２００装着時には、デバイス２００の端子２３０と反対側（つまり、後述する基板４００のコネクタ４１０と反対側）に位置することとなる。

【0018】

また、側板部１２０Ａ、１２０Ｂは、円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂと、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂと、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂと、突起部１２４Ａ、１２４Ｂと、取り外し片１２５Ａ、１２５Ｂと、棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂとを有する。

【0019】

円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの内側に２つずつ、計４箇所で形成されている。円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂは、一定の高さを有する円柱状の突起であって、その断面ないし外周が円状に形成されており、真円形状のほか楕円形状であってもよく、後述するネジ穴部２１０の内径と比較して、外径（楕円状の場合は長径）が小さく形成されていればよい。つまり、デバイス２００とホルダ１００とは、ネジ穴部２１０の内径よりも外径が小さく外周が滑らかな略円状に構成されているので勘合の際にスムーズに適切な位置に移動可能であると共に、ホルダの円状突起部ピッチ寸法誤差とデバイスのネジ穴ピッチ寸法誤差を吸収するとともに、デバイス２００の端子２３０と基板４００のコネクタ４１０の嵌合誤差を吸収することができる構造となっている。また、この円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂは、金属ピン等の挿入ではなく、樹脂素材で構成されるホルダ１００と一体成形されることで、円形の突起状に形成され、コスト低減に役立つように工夫されている。

【0020】

また、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの外側に２つずつ、計４箇所で形成されている。この第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂは、デバイス２００の端子２３０と接続されるコネクタ４１０の高さに調整可能なように、側面視でＬ字型の階段形状に形成されており、本体シャーシ３００の上面に形成された取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂに嵌入される。

【0021】

また、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの内側に１つずつ、計２箇所で形成されている。また、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂは、鉤型突出片１２３０をそれぞれ有する。また、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂは、本体シャーシ３００の上面に形成された取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入される。

【0022】

また、突起部１２４Ａ、１２４Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの４箇所において下方に突出しており、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられた際には、本体シャーシ３００の上面と当接する。

【0023】

また、取り外し片１２５Ａ、１２５Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの上側面から内側に延設されたものであり、外側に向かって押圧されることで、側板部１２０Ａ、１２０Ｂが押し広げられる。本体シャーシ３００からホルダ１００を取り外す場合には、取り外し片１２５Ａ、１２５Ｂを外側方向に押し広げつつ、スライド方向と反対方向にホルダ１００を移動させ、上方向に抜き出すことで取り外すことができる。

【0024】

また、棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂは、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの内側の円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂ近傍に１つずつ設けられたものであり、ホルダ１００にデバイス２００が装着された場合には、先端がデバイス２００の側面に当接する。棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂがデバイスの側面に当接することで、デバイス２００の側面と、側板部１２０Ａ、１２０Ｂとの間に隙間が生じる（後述する図９参照）。このように棒状突起は、前記の隙間を生じさせる役割等を有しており、図の記載や、その名称からは、直方体状の形態を想起させるようにもみえるが、必ずしも断面が長方形状ないし正方形状でなくてもよく、三角形や台形状、あるいは略円状ないし楕円形状であっても良い。

【0025】

［デバイスに装着された状態のホルダの構成］
図４を参照して、デバイス２００に装着された状態のホルダ１００の構成について説明する。図４は、実施形態に係るホルダをデバイスに装着固定した状態の斜視図である。ここで、ホルダ１００が装着されるデバイス２００は、例えば、２．５インチ規格サイズのＨＤＤ、ＳＳＤを想定している。

【0026】

図４に示すように、ホルダ１００は、デバイス２００の側面に設けられた４箇所のネジ穴２１０に各円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂが挿入されることで、デバイス２００を保持している。ここで、上記したように、円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂの外径は、ネジ穴２１０の内径よりも小さいため、ホルダ１００とデバイス２００の取り付けが容易であり、ホルダの円状突起部ピッチ寸法誤差とデバイスのネジ穴ピッチ寸法誤差を吸収するとともに、デバイス２００の端子２３０と基板４００のコネクタ４１０の嵌合誤差を吸収することができる。なお、デバイス２００の上面に４箇所のネジ穴２２０が設けられているが、本実施形態では、特に使用されない。

【0027】

また、デバイス２００の一端には、基板４００のコネクタ４１０に挿入される端子２３０が設けられている。ここで、デバイス２００がホルダ１００に装着された状態において、端子２３０側に位置する第一のホールド部１１１が、上板部１１０の平面に対して、側板部１２０Ａ、１２０Ｂがそれぞれ上下方向に相対するようしてねじれるように、変形しやすい略Ｙ字形状に形成されているため、端子２３０がコネクタ４１０に挿入される際の取り付け誤差を吸収することができる。一方、デバイス２００がホルダ１００に装着された状態において、端子２３０に対して反対側に位置する第二のホールド部１１２は、上板部１１０の平面に対して、側板部１２０Ａ、１２０Ｂがねじれる方向に変形し難い略Ｔ字形状に形成されているため、デバイスがしっかり保持され、外部からの振動や周辺のデバイスが発生する振動の影響を抑えるとともに、剛性を向上させることが可能である。

【0028】

[本体シャーシの構成]
次に、図５を参照して、本体シャーシ３００の構成について説明する。図５に示すように、本体シャーシ３００は、左右に３つずつ取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂが設けられている。このうち、取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂは、略矩形形状であり、矩形の周縁における４隅のうちの一つの隅が延設された延設部３１００を有する。また、取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂは、略矩形形状であり、矩形の周縁における４辺のうちの一辺の中央付近が鉤型形状に延設された延設部３１１０を有する。

【0029】

上記した延設部３１００は、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられ、基板４００上のコネクタ４１０にデバイス２００の端子２３０が挿入された後、挿入位置からスライドしながら移動可能な方向であるスライド方向にスライドされた後、第一の係止部１２２Ａと当接することで、ホルダ１００を上方向に抜き出される動きを規制することができる。また、延設部３１００は、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられ、基板４００上のコネクタ４１０にデバイス２００の端子が挿入されるスライド方向にスライドされると、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂに引っかかることで、スライド方向と逆方向に抜き出される動きを規制することができる。

【0030】

図５に示すように、本体シャーシ３００には、基板４００が搭載されている。基板４００は、コネクタ４１０を有する。このコネクタ４１０は、本体シャーシ３００に取り付けられたデバイス２００の端子２３０と電気的に接続される。なお、ここでは、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が５ｍｍであるものとする。

【0031】

[ホルダの取り付け]
次に、図６〜図１０を参照して、本体シャーシ３００にホルダ１００を取り付けた際の動きについて説明する。図６は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに取り付ける際の斜視図である。図７は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに固定する際の斜視図である。図８は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシに取り付けた状態の斜視図である。図９は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシ（５ｍｍ）に固定した状態の側面図である。図１０は、実施形態に係るホルダを電子デバイスに装着固定した状態の正面図である。

【0032】

まず、図６を用いて、ホルダ付きデバイスの本体シャーシ３００への取り付け方について説明する。図６に示すように、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが、本体シャーシの各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂに嵌入されるとともに、各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが、各取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入される。

【0033】

ここで、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂおよび各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが最初に嵌入される各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂにおける位置は、基板４００のコネクタ４１０と反対側の位置になる。つまり、取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂの開口部分が広くなっている、コネクタ４１０と反対側の位置に、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂおよび各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが嵌入される。

【0034】

また、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂおよび各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入されると、突起部１２４Ａ、１２４Ｂが本体シャーシ３００の上面と接触している状態となる。

【0035】

そして、図７、図８に示すように、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂおよび各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入されると、基板４００上のコネクタ４１０にデバイス２００の端子２３０が挿入されるスライド方向（図７の矢印の方向）にホルダ１００およびデバイス２００がスライドされ、端子２３０とコネクタ４１０とが電気的に接続される。

【0036】

ホルダ１００がスライド方向にスライドすると、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂのコネクタ４１０側、すなわち、開口部分が狭くなっている側に移動する。そして、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂは、延設部３１００の底面と当接している状態となる。このため、本体シャーシ３００をホルダ１００から上方向に無理抜き取ろうとした場合であっても、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが延設部３１００の底面に係止され、抜き取る動きを制限することができる。また、各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂの開口部分が狭くなっているため、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂと係止されてデバイス２００をしっかり固定されている状態となり、周辺デバイスの振動による共振を防止するとともに、外部からの振動の影響を最小限に抑えることが可能である。

【0037】

また、ホルダ１００がスライド方向にスライドすると、各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが各取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂのコネクタ４１０側に移動する。この際、各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂは、延設部３１１０を乗り越えて取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂのコネクタ４１０側に移動する。このため、本体シャーシ３００からホルダ１００をスライド方向と反対側に無理移動させようとした場合であっても、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが延設部３１１０の側面に係止され、移動を制限することができる。このように、取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂ周縁の延設部３１１０が鉤状になっているため、第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂと係止されてデバイス２００をしっかり固定されている状態となり、周辺デバイスの振動による緩みや外れを防止することができる。

【0038】

また、本体シャーシ３００からホルダ１００を取り外す場合には、取り外し片１２５Ａ、１２５Ｂを外側方向（図８の矢印方向）に押し広げつつ、スライド方向と反対方向にホルダ１００を移動させ、上方向に抜き出すことで取り外すことが可能となる。また、取り外し片１２５Ａ、１２５Ｂが設けられていることで、工具を用いずに、取り付けロック解除ができる。

【0039】

また、図９に示すように、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が５ｍｍである場合には、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられた状態において、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂの当接面１２２０が、延設部３１００の底面と当接されてデバイス２００を固定している状態となる。このため、本体シャーシ３００をホルダ１００から上方向に無理抜き取ろうとした場合であっても、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが延設部３１００の底面に係止され、抜き取る動きを制限することができる。なお、後述するが、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合には、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられた状態において、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂの当接面１２２１が、延設部３１００の底面と当接されてデバイス２００を固定している状態となる。

【0040】

また、図１０に示すように、棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂがデバイスの側面に当接することで、デバイス２００の側面と、側板部１２０Ａ、１２０Ｂとの間に隙間が生じている。このため、ホルダ１００を本体シャーシ３００に取り付ける際には、本体シャーシの取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂの左右幅を僅かに狭め、棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂを支点として内側方向（図１０の白抜き矢印の方向）に変形させ、テンションをかけることができる。このように、本体シャーシ３００に取り付けた際に、ホルダ１００を内側に変形させて、反作用の力で外側に向かうテンションをかけることで、ホルダ１００と本体シャーシ３００とがしっかり固定され、微振動を抑制することが可能である。

【0041】

また、本実施形態のホルダ１００は、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が５ｍｍである場合だけでなく、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合であっても対応することが可能である。基板４００ａの底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合には、本体シャーシ３００ａの取り付け孔が変更されることとなる。ここで、図１１を用いて、基板４００ａの底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合の本体シャーシ３００ａの取り付け孔について説明する。図１１は、実施形態に係る本体シャーシ（基板の高さ４ｍｍの場合）の上面図である図１１に示すように、本体シャーシ３００ａは、図５の本体シャーシ３００と比較して、取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂの形状が変化しており、また、取り付け孔３１２Ａ、３１２Ｂをさらに有する。

【0042】

本体シャーシ３００ａの取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂは、図５の本体シャーシ３００の取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂと比較して、細くなっている周縁部分が長手方向に伸びている。また、取り付け孔３１２Ａ、３１２Ｂは、矩形形状で形成され、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられると、ホルダ１００の突起部１２４Ａ、１２４Ｂが挿入される。

【0043】

次に図１２を用いて、ホルダ付きデバイスの本体シャーシ３００ａへの取り付け方について説明する。図１２は、実施形態に係るホルダ付きデバイスを本体シャーシ（基板の高さ４ｍｍの場合）に取り付ける際の斜視図である。図１２に示すように、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられる際に、図６と同様に、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが、本体シャーシの各取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂに嵌入され、各第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂが、各取り付け孔３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入される。

【0044】

また、突起部１２４Ａ、１２４Ｂが、ホルダ１００が本体シャーシ３００に取り付けられる際に、取り付け孔３１２Ａ、３１２Ｂに挿入される。これは、高さが５ｍｍの基板４００よりも１ｍｍ低い基板４００ａの高さに対応するために、取り付け孔３１２Ａ、３１２Ｂに挿入してホルダ１００およびデバイスの高さを低くしている。つまり、高さが５ｍｍの基板４００である場合には、突起部１２４Ａ、１２４Ｂを本体シャーシ３００の上面に当接させるが、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍの基板４００ａである場合には、突起部１２４Ａ、１２４Ｂを取り付け孔３１２Ａ、３１２Ｂに挿入させることで、基板の４００ａのコネクタ４１０と合うように、デバイス２００の高さを低くしている。

【0045】

また、図１３に示すように、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合には、ホルダ１００が本体シャーシ３００ａに取り付けられた状態において、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂの当接面１２２１が延設部３１００の底面と当接されてデバイス２００を固定している状態となる。

【0046】

ここで、図１３に示すように、第一の係止部の１２２Ａ、１２２Ｂの当接面１２２１は、当接面１２２０と比較して基板４００ａから遠くに位置している。このため、当接面１２２０と延設部３１００の底面とを係止させるために、図１１に例示したように、本体シャーシ３００ａの取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂは、図５の本体シャーシ３００の取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂと比較して、細くなっている周縁部分を長手方向に長くしている。これにより、各第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂが延設部３１００の底面に係止され、本体シャーシ３００ａをホルダ１００から上方向に無理抜き取ろうとした場合であっても、抜き取る動きを制限することができる。

【0047】

なお、上記では、基板底面と本体シャーシ上面の隙間が４ｍｍである場合と、５ｍｍである場合に対応できるように、第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂの形状を２段階調整できる略Ｌ字型の階段形状としているが、これに限定されるものではなく、３段階以上調整できる階段形状とするようにしてもよい。

【0048】

[実施形態による効果]
上述してきたように、本実施形態に係るホルダ１００は、デバイス２００を保持する上板部１１０および側板部１２０Ａ、１２０Ｂから構成され、側板部１２０Ａ、１２０Ｂは、デバイス２００に装着される際に、デバイス２００の側面に形成されたネジ穴２１０に挿入される円状突起部１２１Ａ、１２１Ｂと、本体シャーシ３００の上面に形成された取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂに嵌入して、本体シャーシ３００上のコネクタ４１０にデバイス２００の端子２３０が挿入されるスライド方向にスライド可能であり、該スライド方向にスライドされることで取り付け孔３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂに係止する第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂおよび第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂを備える。

【0049】

このため、本実施形態に係るホルダ１００では、ネジの取り付け作業を不要にしたことで、取り付け作業の負担を軽減し、さらに、ブラケットを用いることなくデバイス２００を取り付け可能としたことで、ブラケットを設けるためのスペースが不要となり、高密度レイアウトを実現することができる。このため、取り付け作業の負担を軽減し、高密度レイアウトに適したデバイスの取り付け手法を提供することが可能である。

【0050】

また、本実施形態に係るホルダ１００では、ネジが不要であることから、コストダウンを図ることが可能である。また、ネジが無いことで、作業時に装置内部へネジ脱落などの心配が無く、さらに、ネジ締め作業時に発生する金属粉の発生が無くなり、これに起因する故障（短絡等）の心配が無い。また、ネジを締める作業が無くなり、工場組立や保守交換作業の時間短縮に繋がる。また、ネジを締める作業のトルク管理が不要となり、作業者の熟練の差などで生じてしまうバラツキが無くなる。

【0051】

本実施形態に係るホルダ１００では、上板部１１０が、装着されるデバイス２００の端子２３０側の形状が略Ｙ字形状であり、端子２３０と反対側の形状が略Ｔ字形状である。このため、上板部１１０について、デバイス２００の端子２３０側は、変形しやすい略Ｙ字形状に形成されているため、端子２３０がコネクタ４１０に挿入される際の取り付け誤差を吸収することができる。また、端子２３０と反対側は、変形し難い略Ｔ字形状に形成されているため、デバイスがしっかり保持され、外部からの振動や周辺のデバイスが発生する振動の影響を抑えるとともに、剛性を向上させることが可能である。

【0052】

また、従来のブラケットを用いてネジ締めにてデバイスを固定する方法は、剛構造となる反面、ＨＤＤなどの内部に回転構造を持つデバイスを取り付けた場合は、動作時に発生する振動が他へ伝播しやすく、また、ＤＶＤドライブなどが近接する場合は、それから発生する振動の影響を受けやすい（共振）という短所がある、一方、本実施形態に係るホルダ１００では、弾性を利用した柔構造であり、ＨＤＤなどを取り付けた場合は、動作時に発生する振動を吸収し、さらに、ＤＶＤドライブなどが近接する場合は、それから発生する振動の影響が受けにくくなるため、デバイスの故障や性能低下を少なくすることができる。

【0053】

本実施形態に係るホルダ１００では、突起部１２４Ａ、１２４Ｂが、円状に形成されており、デバイス２００ネジ穴２１０の内径と比較して外径が小さい。このため、ホルダ１００とデバイス２００の取り付けが容易であるとともに、デバイス２００のネジ穴ピッチ寸法誤差を吸収することができる。

【0054】

本実施形態に係るホルダ１００では、側板部１２０Ａ、１２０Ｂの内側に形成され、デバイス２００に装着された際にデバイス２００の側面に当接する棒状突起部１２６Ａ、１２６Ｂをさらに備える。このため、ホルダ１００を本体シャーシ３００に取り付けた際には、棒状突起１２６Ａ、１２６Ｂを支点として内側方向に変形させ、テンションをかけることができる結果、ホルダ１００と本体シャーシ３００とがしっかり固定され、微振動を抑制することが可能である。

【0055】

第二の係止部１２３Ａ、１２３Ｂは、取り付け孔の周縁に設けられた鉤型形状の延設部３１１０と係止する。このため、基板４００上のコネクタ４１０にデバイス２００の端子２３０が挿入されるスライド方向にスライドされた後に、第一の係止部１２２Ａと当接することで、ホルダ１００を上方向に抜き出される動きを規制することが可能である。

【0056】

第一の係止部１２２Ａ、１２２Ｂは、デバイス２００の端子２３０と接続されるコネクタ４１０の高さに調整可能なように、階段形状に形成されている。このため、汎用性が向上し、基板４００の高さの変化に容易に対応することが可能である。

【0057】

上板部１１０および側板部１２０は、樹脂金型で一体成形されている。このため、ネジや板金ホルダを用いて固定する場合と比較して、軽量化を実現することができ、安価に製造することが可能であり、製造コストを削減することが可能である。

【符号の説明】

【0058】

１００ ホルダ
１１０ 上板部
１１１ 第一のホールド部
１１２ 第二のホールド部
１２０Ａ、１２０Ｂ 側板部
１２１Ａ、１２１Ｂ 円状突起部
１２２Ａ、１２２Ｂ 第一の係止部
１２３Ａ、１２３Ｂ 第二の係止部
１２４Ａ、１２４Ｂ 突起部
１２５Ａ、１２５Ｂ 取り外し片
１２６Ａ、１２６Ｂ 棒状突起
２００ デバイス
２１０、２２０ ネジ穴
２３０ 端子
３００、３００ａ 本体シャーシ
３１０Ａ、３１０Ｂ、３１１Ａ、３１１Ｂ 取り付け孔
３１００、３１１０ 延設部
４００、４００ａ 基板
４１０ コネクタ
１０００ ブラケット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】