特許 6096081 樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6096081

(24)【登録日】2017年2月24日

(45)【発行日】2017年3月15日

(54)【発明の名称】樹脂封止金型、樹脂封止方法、および樹脂封止金型のクリーニング方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/18 20060101AFI20170306BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20170306BHJP

【ＦＩ】

   B29C33/18

   H01L21/56 T

【請求項の数】5

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2013-163076(P2013-163076)

(22)【出願日】2013年8月6日

(65)【公開番号】特開2015-30235(P2015-30235A)

(43)【公開日】2015年2月16日

【審査請求日】2016年3月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】森村 政弘

(72)【発明者】

【氏名】成田 和夫

(72)【発明者】

【氏名】大坪 靖

【審査官】 ▲高▼橋 理絵

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００７−０８１２３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２６０７９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２７４１９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２１３３１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２９９３３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−１２４２３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２８３９５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０５０７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−２７４１９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０８８６９２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ２９Ｃ ３３／００−３３／７６

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／８４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方および他方の金型を備え、該一方および他方の金型でワークをクランプして樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、
前記一方の金型は、樹脂封止時に樹脂が充填されるキャビティ凹部を有し、
前記他方の金型は、前記ワークが配置される金型クランプ面に開口する複数の溝が設けられた第１金型ブロックと、前記複数の溝内のそれぞれに設けられた複数の第２金型ブロックと、を有し、
前記溝の内壁面と前記第２金型ブロックの外壁面との隙間には、前記ワークを吸引する吸引路が設けられ、
前記溝から前記金型クランプ面に臨む前記第２金型ブロックの先端が、先細り状に面取りされ、
前記隙間は、前記第２金型ブロックの先端側が前記第２金型ブロックの基端側よりも広いことを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項2】

請求項１記載の樹脂封止金型において、
前記第１金型ブロックは、前記キャビティ凹部と対向する成形領域および該成形領域の周囲に非成形領域を有し、該非成形領域に前記溝が開口して設けられていることを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項3】

請求項１または２記載の樹脂封止金型において、
前記第２金型ブロックの基端には、フランジ部が設けられており、
前記フランジ部は、前記第１金型ブロックで押さえ付けて組み付けられていることを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂封止金型を用いた樹脂封止方法において、
（ａ）型開きした状態で、テープが貼り付けられた前記ワークを、前記テープ側で前記第１金型ブロックに配置する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記ワークを前記溝から吸引し、前記第１金型ブロックに吸着したまま前記一方および他方の金型でクランプする工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記キャビティ凹部に樹脂を充填し、前記キャビティ凹部内の樹脂を加熱硬化する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。

【請求項5】

請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂封止金型のクリーニング方法において、
（ａ）型開きした前記樹脂封止金型の前記第１金型ブロックにクリーニングシートを配置する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記一方および他方の金型で前記クリーニングシートをクランプして溶融した該クリーニングシートを、前記一方および他方の金型間に充填して加熱硬化させる工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程後に、型開きして前記クリーニングシートを取り除いて金型クランプ面をクリーニングする工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止金型のクリーニング方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止金型に関し、特に、一方および他方の金型を備え、該一方および他方の金型でワークをクランプして樹脂封止を行う樹脂封止金型、およびこれを用いた樹脂封止方法、並びに、そのクリーニング方法に適用して有効な技術に関する。

【背景技術】

【0002】

樹脂封止金型にワークを配置すると、金型温度で加熱されたワークは、一定温度になるまでに大きく反る。これを軽減するために樹脂封止金型に吸引機構を設けてリードフレームを平らに吸着保持することが一般的に行われる。

【0003】

特開２００６−８８６９２号公報（特許文献１）には、摺動孔に可動ブロックが設けられるクランプブロックの端面に、ワーク（被成形品）を吸引（吸着）する円形孔が設けられた樹脂封止金型が記載されている。また、このクランプブロックに円形孔を設けるかわりに、摺動孔の内側面（内壁面）と可動ブロックの側面（外壁面）との間に隙間を設け、この隙間とエア吸引機構とを連通して、ワークを吸引することが記載されている（特にその明細書段落［００１８］参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６−８８６９２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

例えば、ＭＡＰ（Molded Array Packaging）タイプのＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）のような製品では、リードフレームの片面が樹脂封止される。この樹脂封止の際にリードフレームの裏面側で樹脂漏れを防止するために、リードフレームの裏面にテープ（例えば、ポリイミドテープ）が貼り付けられて、樹脂封止が行われる。

【0006】

特許文献１に記載のようなインサートブロック（クランプブロック）の摺動孔の内壁面とキャビティブロック（可動ブロック）の外壁面との間に隙間が設けられた樹脂封止金型を用いて、ワークとしてテープが貼り付けられたリードフレームに対して樹脂封止を行う場合、樹脂封止時に樹脂圧によりテープがその隙間に押し込まれることがある。特に、成形領域に等しい大きさのキャビティブロックの外壁面とインサートブロックの摺動孔の内壁面との隙間からワークを吸引して金型クランプ面に吸着保持させる構造は、吸引動作と樹脂圧によってその隙間にテープが押し込まれ易い。

【0007】

すなわち、リードフレームからテープが剥離し易くなり、封止樹脂がリードフレームの裏面に漏れ出してブリードが発生してしまう。また、ブリードが発生した場合、これを除去する必要があり、生産性が低下してしまう。そこで、特許文献１に記載のような成形領域の周囲に小さな円形孔が設けられた樹脂封止金型を用いることも考えられる。しかしながら、小さな円形孔を設けて吸着保持させる構造では、吸着能力が不十分となる場合がある。

【0008】

ところで、小さな円形孔を設けた樹脂封止金型の金型クランプ面を、クリーニングシート（クリーニング樹脂）を用いてクリーニングすると、型閉じして薄く伸ばされたクリーニングシートが部分的に円形孔に入り込んでしまい、クリーニングシートを取り除こうとしても、円形孔に入り込んだ部分がクリーニングシート本体から分離してそのまま残ってしまう場合がある。この場合、その後の工程では金型クランプ面にワークを吸着することが困難となってしまう。また、クリーニングシートが部分的に残った場合、これを除去する必要があり、メンテナンス性（作業性）が低下してしまう。なお、この問題は、ワークを吸着保持させる構造として、小さな円形孔を設けたものに限らず、インサートブロックの摺動孔の内壁面とキャビティブロックの外壁面との隙間を設けたものであっても生じる。

【0009】

本発明の目的は、ワーク吸着性を確保することのできる樹脂封止金型を提供することにある。また、本発明の他の目的は、金型クランプ面のクリーニングシート残りを防止することのできる樹脂封止金型を提供することにある。また、本発明の他の目的は、樹脂漏れを防止することのできる樹脂封止金型を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

【0011】

本発明の一実施形態における樹脂封止金型は、一方および他方の金型を備え、該一方および他方の金型でワークをクランプして樹脂封止を行う樹脂封止金型であって、前記一方の金型は、樹脂封止時に樹脂が充填されるキャビティ凹部を有し、前記他方の金型は、前記ワークが配置される金型クランプ面に開口する複数の溝が設けられた第１金型ブロックと、前記複数の溝内のそれぞれに設けられた複数の第２金型ブロックと、を有し、前記溝の内壁面と前記第２金型ブロックの外壁面との隙間には、前記ワークを吸引する吸引路が設けられ、前記溝から前記金型クランプ面に臨む前記第２金型ブロックの先端が、先細り状に面取りされ、前記隙間は、前記第２金型ブロックの先端側が前記第２金型ブロックの基端側よりも広いことを特徴とする。

【0012】

これによれば、ワークを吸引するために溝を設けることで、円形孔よりもワークを吸着する面積を大きくすることができ、ワークをより平らに金型クランプ面に吸着保持することができる。また、溝内に第２金型ブロックを設けて、その第２金型ブロックの先端を先細り状に面取りすることで、ワーク吸着性を確保することができる。また、第２金型ブロックの先端が先細り状に面取りされているので、吸引路に進入したクリーニングシートの部分は、先端が細く、根元（基端）が太い形状となるため、容易にクリーニングシート全体を取り除くことができる。

【0013】

前記樹脂封止金型において、前記第１金型ブロックは、前記キャビティ凹部と対向する成形領域および該成形領域の周囲に非成形領域を有し、該非成形領域に前記溝が開口して設けられていることが好ましい。

【0014】

これによれば、例えば、ワークとしてテープが貼り付けられたリードフレームを用いたとしても、溝を成形領域（キャビティ凹部）の周囲（非成形領域）に設けているので、吸引動作と樹脂圧により溝内へテープが押し込まれることを防止することができ、樹脂漏れを防止することができる。

【0015】

また、前記樹脂封止金型において、前記第２金型ブロックの基端には、フランジ部が設けられており、前記フランジ部は、前記第１金型ブロックで押さえ付けて組み付けられていることが好ましい。

【0016】

これによれば、第２金型ブロックが溝から抜け出るのを防止することができる。

【0017】

前記樹脂封止金型を用いた樹脂封止方法において、（ａ）型開きした状態で、テープが貼り付けられた前記ワークを、前記テープ側で前記第１金型ブロックに配置する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記ワークを前記溝から吸引し、前記第１金型ブロックに吸着したまま前記一方および他方の金型でクランプする工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程の後、前記キャビティ凹部に樹脂を充填し、前記キャビティ凹部内の樹脂を加熱硬化する工程と、を含むことが好ましい。

【0018】

これによれば、樹脂漏れを防止して、生産性を向上することができ、また、製造歩留まりを向上することができる。

【0019】

また、前記樹脂封止金型のクリーニング方法において、（ａ）型開きした前記樹脂封止金型の前記第１金型ブロックにクリーニングシートを配置する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記一方および他方の金型で前記クリーニングシートをクランプして溶融した該クリーニングシートを、前記一方および他方の金型間に充填して加熱硬化させる工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程後に、型開きして前記クリーニングシートを取り除いて金型クランプ面をクリーニングする工程と、を含むことが好ましい。

【0020】

これによれば、金型クランプ面のクリーニングシート残りを防止して、メンテナンス性を向上することができる。

【発明の効果】

【0021】

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、ワーク吸着性を確保することのできる樹脂封止金型を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】本発明の一実施形態における樹脂封止金型の概略レイアウト図である。

【図2】図１のＡ−Ａ線における概略断面図である。

【図3】本発明の一実施形態における溝内ブロックの概略レイアウト図である。

【図4】図３のＡ−Ａ線における概略断面図である。

【図5】図３のＢ−Ｂ線における概略断面図である。

【図6】本発明の一実施形態における製造工程中の樹脂封止金型の概略断面図である。

【図7】図６に続く製造工程中の樹脂封止金型の概略断面図である。

【図8】図７に続く製造工程中の樹脂封止金型の概略断面図である。

【図9】図８に続く製造工程中の樹脂封止金型の概略断面図である。

【図10】図９に続く製造工程中の樹脂封止金型の概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【0024】

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

【0025】

まず、本実施形態における樹脂封止金型１０を備えた樹脂封止装置１００について主に図１および図２を参照して説明する。図１はワークＷをクランプした際の金型クランプ面に平行な平面視における樹脂封止金型１０の構成部材の位置関係を説明するための概略レイアウト図であり、図２は図１のＡ−Ａ線における概略断面図である。

【0026】

樹脂封止装置１００は、量産用の場合、図示しない供給部と収納部との間に、少なくとも一つのプレス部（樹脂封止金型１０）を備えて構成される。このプレス部では、一対の上型１１および下型１２を備えた樹脂封止金型１０によって、上型１１と下型１２でワークＷをクランプしてトランスファ方式による樹脂封止が行われる。供給部では、ワークＷ（被成形品）や樹脂（例えば、タブレット状、顆粒状あるいは液状のモールド樹脂）をプレス部のポット１３へ供給する準備、処理がされる。収納部では、樹脂封止成形されたワークＷ（成形品）を収納する準備、処理がされる。供給部、プレス部、収納部間のワークＷや樹脂の搬送には、プレス部への搬入を行うローダ（図示せず）と、プレス部からの搬出を行うアンローダ（図示せず）が用いられ、これらは公知の機構で構成される。

【0027】

ワークＷは、基板１０１（例えば、リードフレームや配線が形成された有機基板）上に、例えば図示しないチップ部品（例えば、ＣＰＵなどの半導体チップやチップコンデンサなどのコンポーネント）が搭載されたものである。図１に示すワークＷでは、平面視短冊状（長手方向がＸ方向）の基板１０１に、チップ部品を樹脂封止する樹脂封止部（キャビティ凹部１４で樹脂充填されて形成されるもの。）がＸ方向に等間隔で並んで複数形成される。

【0028】

上型１１は、樹脂封止時に樹脂が充填される複数（図１、図２では、４個）のキャビティ凹部１４（樹脂封止時にキャビティＣとなる。）を有している。なお、１つのワークＷに対して、１個のキャビティ凹部１４（樹脂封止時にキャビティＣとなる。）を有する上型１１としてもよい。このキャビティ凹部１４は、平面視矩形状であって、内壁面（側面）および底面を有して上型１１の金型クランプ面で開口している。

【0029】

また、金型１２は、ワークＷが配置されるインサート１５（第１金型ブロック）を有している。インサート１５には、この金型クランプ面に開口する複数の吸着溝１６（図１中、破線で示す。）が設けられている。吸着溝１６からのエア吸引によってワークＷがインサート１５の金型クランプ面に吸着されることとなる。

【0030】

インサート１５は、この金型クランプ面においてキャビティ凹部１４と対向する複数の成形領域２０およびこの周囲に非成形領域を有している。より具体的には、成形領域２０は、図１に示す平面視におけるキャビティ凹部１４と同じ形状、同じ大きさの領域で、インサート１５の金型クランプ面に確保（画定）されたものである。このようにインサート１５は、成形領域２０とその周囲（非成形領域）とが一体となって金型クランプ面が構成されている。

【0031】

また、成形領域２０の周囲である非成形領域には、吸着溝１６が成形領域２０に沿って設けられている。より具体的には、図１に示すように、吸着溝１６は、一つの成形領域２０（キャビティ凹部１４）の両側（Ｘ方向側）の周辺からそれぞれ所定の間隔を保ちながらＹ方向に一列に二つずつ延在している。すなわち、一つの成形領域２０に対して、その周囲に四つの吸着溝１６が設けられることとなる。また、上型１１には複数のキャビティ凹部１４が設けられるため、隣接する成形領域２０の間にも吸着溝１６が設けられることとなる。

【0032】

このようにワークＷを吸引するための吸着溝１６を設けることで、例えば特許文献１に記載のような円形孔（吸引路）を設けるよりも、ワークＷを吸着する面積を大きくして、ワークＷに対する吸着性を向上することができる。これにより、金型温度によりワークＷに反りが発生しようとしても、吸着力によって反りの発生が抑制されて、ワークＷをより平らに金型クランプ面に吸着保持することができる。

【0033】

ここで、本実施形態では、成形領域２０のポット１３側（Ｙ方向側）のインサート１５の金型クランプ面には、その対向する上型１１にランナ・ゲートが設けられるため、吸着溝を設けていない。また、成形領域２０のポット１３側と反対側（Ｙ方向側）のインサート１５の金型クランプ面には、その対向する上型１１にエアベントが設けられるため、吸着溝を設けていない。なお、エアベントを設けない場合には、例えば、成形領域２０のポット１３側と反対側（Ｙ方向側）の周辺から所定の間隔を保ちながらＸ方向に延びる吸着溝１６を更に二つ設けてもよく、この場合、ワークＷに対する吸着性をより向上することができる。

【0034】

下型１２は、複数の吸着溝１６内のそれぞれに設けられた複数の溝内ブロック１７（第２金型ブロック）を有している。この溝内ブロック１７の形状および固定構造について図３を参照して説明する。図３は金型クランプ面に平行な平面視における溝内ブロック１７の位置関係を説明するための概略レイアウト図であり、図４は図３のＡ−Ａ線における概略断面図であり、図５は図３のＢ−Ｂ線における概略断面図である。

【0035】

吸着溝１６の内壁面と溝内ブロック１７の外壁面との間にワークＷをエア吸引する吸引路２１を構成する所定間隔の隙間２２が形成される（設けられる）ように、薄板状の溝内ブロック１７が吸着溝１６内に設けられている。この隙間２２は、下型１２が備えるベース２３（金型ブロック）とインサート１５との間に設けられた隙間２４と連通して吸引路２１を構成している。また、隙間２４が金型外に設けられた図示しない吸引機構（例えば、真空ポンプ）と連通している。このような構成により、吸引路２１を介して吸着溝１６からのエア吸引によってワークＷがインサート１５の金型クランプ面に吸着されることとなる。

【0036】

この吸着溝１６内に設けられた溝内ブロック１７は、インサート１５の金型クランプ面に臨む先端が先細り状に面取りされている。より具体的には、平面視矩形状の溝内ブロック１７の先端（図３参照）では、一部の端面を残してその両側（Ｘ方向側）の角が傾斜して切り取られたテーパ面１７ａ、１７ａが形成されている。この溝内ブロックの先端の一部（端面）は、インサート１５にワークＷが配置されるとワークＷに接する。

【0037】

このように、吸着溝１６内に溝内ブロック１７を設ける（挿入する）構成であっても、溝内ブロック１７の先端が先細り状に面取りされている（テーパ状となる）ため（図４参照）、隙間２２は、Ｚ方向における先端側の間隔が、溝内ブロック１７の他の箇所（例えば、中程から基端側）よりも広くなっている。したがって、インサート１５の金型クランプ面にワークＷを吸着する面積を大きくすることができ、ワークＷに対する吸着性を確保することができる。

【0038】

この溝内ブロック１７の先端とは反対の基端側には、中程から先端側の溝幅（図５では、Ｙ方向の幅）より広がる方向にフランジ部１７ｂが延設されている。フランジ部１７ｂは、インサート１５によってベース２３側へ押し付けられている。より具体的には、ベース２３にインサート１５をネジ止めして組み付けることで、ベース２３とインサート１５との間でフランジ部１７ｂが挟まれて、溝内ブロック１７が固定して組み付けられる。これによれば、容易に溝内ブロック１７が吸着溝１６から抜け出るのを防止することができる。なお、溝内ブロック１７をベース２３へネジ止めして組み付ける構成とすることもできるが、薄板状の溝内ブロック１７を組み付ける点でフランジ部１７ｂを設けてインサート１５によって押し付ける構成の方が容易である。

【0039】

次に、本実施形態における樹脂封止金型１０（樹脂封止装置１００）を用いた樹脂封止方法について主に図６〜図１０を参照して説明する。図６〜図１０は、製造工程中の樹脂封止金型１０の概略断面図である。なお、ワークＷとして裏面全体にテープＴ（例えば、ポリイミドテープ）が貼り付けられたリードフレーム１０１（基板１０１）を用いて説明する。

【0040】

まず、型開きした状態で、テープＴが貼り付けられたワークＷを、テープＴ側を下にしてインサート１５（下型１２）の金型クランプ面上に配置（搬入）する。また、ポット１３に樹脂を供給する。次いで、図６に示すように、ワークＷを吸着溝１６（吸引路２１）から吸引して（図６中では、矢印で示している。）テープＴを介してインサート１５の金型クランプ面に吸着したまま上型１１および下型１２でクランプ（型閉じ）する。

【0041】

これによれば、平坦性を確保してワークを非成形領域で金型クランプ面に吸着させることができる。例えば、ワークＷに搭載された部材（例えば、半導体チップと電気的に接続されたボンディングワイヤ）と、キャビティ凹部１４の内面（例えば底面）とが接触し、製品不良が発生してしまうのを防止することができる。

【0042】

続いて、ポット１３に供給された封止樹脂Ｒを、ポット１３内を摺動するプランジャ（図示せず）によって押圧し、図７に示すように、キャビティＣ（キャビティ凹部１４）に樹脂を充填した後、キャビティＣ内の封止樹脂Ｒを加熱硬化する。これにより、ワークＷの片面（チップ部品が搭載された面）が樹脂封止される。本実施形態では、吸着溝１６内に溝内ブロック１７を設けて、その溝内ブロック１７の先端を先細り状に面取りしているので、ワークＷの吸着性を確保することができる。

【0043】

ところで、図６、図７に示すように、成形領域２０内に金型クランプ面に開口する吸着溝１１６（あるいは吸着孔）がある場合（図中、破線で示す。）、リードフレーム１０１の抜き加工（貫通）された部分の下では、テープＴが樹脂圧に耐えきれずに剥離し、吸着溝１１６内にテープＴが進入することが考えられる。この場合、剥離したテープＴの箇所のリードフレーム１０１の裏面に封止樹脂Ｒが漏れて付着してしまう。

【0044】

そこで、本実施形態では、吸着溝１６を成形領域２０の周囲（非成形領域）に設けている、すなわち封止樹脂Ｒが届かない領域に吸着溝１６を設けている。例えば、ワークＷとしてテープＴが貼り付けられたリードフレーム１０１を用いたとしても、吸引動作や樹脂圧により吸引溝１６内へテープＴが押し込まれることがないため、樹脂漏れを防止することができ、ブリードの発生を防止することができる。また、樹脂漏れがない場合には、ブリードを除去する作業工程を追加する必要がないため、生産性を向上することができる。

【0045】

続いて、型開きしてワークＷを取り出した後、樹脂封止金型１０のクリーニング方法（クリーニング工程）を実施する。具体的には、図８に示すように、インサート１５にクリーニングシートＳ（例えば、母材が未加硫ゴム生地のもの）を配置する。続いて、図９に示すように、上型１１および下型１２でクリーニングシートＳをクランプして、溶融したクリーニングシートＳを、上型１１および下型１２間に充填して加熱硬化させる。続いて、図１０に示すように、型開きしてクリーニングシートＳを取り除いて金型クランプ面をクリーニングする。

【0046】

このとき、溝内ブロック１７の先端が面取りされているので、クリーニングシートＳの一部Ｓａは、吸引路２１（吸着溝１６）に進入した先端が細く、根元（基端）が太い形状となる。このため、クリーニングシートＳが吸着溝１６に残留してしまうことがなく、クリーニングシートＳ全体を容易に取り除くことができる。このように、金型クランプ面の吸着溝１６からクリーニングシートＳが残留するのを防止して、メンテナンス性を向上することができる。

【0047】

また、金型クランプ面をクリーニングした後、吸引路２１から一部Ｓａを取り除く工程が不要となるため、別のワークＷに対してすぐに樹脂封止工程に移ることができ、生産性を向上することができる。なお、樹脂封止金型１０のクリーニングは、樹脂封止装置１００を立ち上げた後の、最初の樹脂封止の開始前に行うこともできる。

【0048】

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【0049】

例えば、前記実施形態では、上型１１にキャビティ凹部１４を複数設けた場合について説明した。これに限らず、上型にキャビティ凹部を一つ設けた場合であってもよい。キャビティ凹部が一つの場合、これに対向する成形領域も一つだけ画定され、その周囲に複数の吸着溝および複数の溝内ブロックが設けられることとなる。

【0050】

また、例えば、前記実施形態では、成形領域２０の周囲でＹ方向に一列に二つ吸引溝１６を設けた場合について説明した。これに限らず、例えば、二つの吸引溝１６を連通させたような一つの吸引溝を設けたり、三つの吸引溝を設けたりしてもよい。

【0051】

また、例えば、前記実施形態では、成形領域２０の周囲に設ける吸着溝１６を、隣接する成形領域２０間の二つの吸引溝１６を共通として設けた場合について説明した。これに限らず、例えば、隣接する成形領域間であってもそれぞれに二つの吸引溝を設けてもよい。このとき、隣接する成形領域間では２つの吸引溝が二列設けられることとなる。

【0052】

また、例えば、前記実施形態では、上型１１にキャビティ凹部１４を設け、下型１２にインサート１５、吸着溝１６および溝内ブロック１７を設けた場合について説明した。これに限らず、上下の金型構成を逆にして、下型にキャビティ凹部を設け、上型にインサート、吸着溝および溝内ブロックを設けた場合であってもよい。

【0053】

また、例えば、前記実施形態では、ワークＷとしてテープＴが貼り付けられたリードフレーム１０１を用いた場合について説明したが、ワークとして配線層が形成された有機基板（配線基板）であってもよい。

【0054】

また、例えば、前記実施形態では、トランスファ方式の樹脂封止金型を例に本発明を説明したが、圧縮成形用の樹脂封止金型において本発明を実施することもできる。

【符号の説明】

【0055】

１０ 樹脂封止金型
１１ 上型（第１金型）
１２ 下型（第２金型）
１４ キャビティ凹部
１５ インサート（第１金型ブロック）
１６ 吸着溝
１７ 溝内ブロック（第２金型ブロック）
２１ 吸引路
２２ 隙間
Ｗ ワーク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】