知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6103916
(24)【登録日】2017年3月10日
(45)【発行日】2017年3月29日
(54)【発明の名称】回路付サスペンション基板およびハードディスクドライブ
(51)【国際特許分類】
G11B 5/60 20060101AFI20170316BHJP
G11B 21/21 20060101ALI20170316BHJP
G11B 5/31 20060101ALI20170316BHJP
【ＦＩ】
G11B5/60 P
G11B21/21 D
G11B5/31 Z
【請求項の数】6
【全頁数】27
(21)【出願番号】特願2012-275135(P2012-275135)
(22)【出願日】2012年12月17日
(65)【公開番号】特開2013-200934(P2013-200934A)
(43)【公開日】2013年10月3日
【審査請求日】2015年9月24日
(31)【優先権主張番号】特願2012-33893(P2012-33893)
(32)【優先日】2012年2月20日
(33)【優先権主張国】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(74)【代理人】
【識別番号】100149607
【弁理士】
【氏名又は名称】宇田 新一
(72)【発明者】
【氏名】藤村 仁人
(72)【発明者】
【氏名】大澤 徹也
(72)【発明者】
【氏名】石井 淳
【審査官】
斎藤 眞
(56)【参考文献】
【文献】
米国特許出願公開第２０１１／０１２８８２７（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
特開２０１１−１１８９６６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１２／００４４７９０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｇ１１Ｂ ５／００−５／０２４
Ｇ１１Ｂ ５／３１
Ｇ１１Ｂ ５／５６−５／６０
Ｇ１１Ｂ ２１／１６−２１／２６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
磁気ヘッドを搭載するスライダに対して、厚み方向に投影したときに、前記スライダと重複する重複部分と、前記スライダから突出する突出部分とが形成されるように搭載される電子素子を備えるスライダユニットを搭載するための回路付サスペンション基板であって、
前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通し、前記重複部分を収容する第１開口部と、
前記第１開口部に連通し、前記突出部分を収容する第２開口部と
が形成され、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、前記磁気ヘッドおよび前記電子素子と電気的に接続される導体パターンと
をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記厚み方向に貫通する支持開口部が形成され、
前記第１開口部は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通し、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記第２開口部は、前記ベース絶縁層において前記第１開口部に臨む端部の下側部分が切り欠かれることにより、形成され、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記ベース絶縁層には、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通するベース貫通孔が形成され、
前記導体パターンは、前記電子素子と電気的に接続するための素子側端子を備え、
前記ベース貫通孔には、前記素子側端子の一部が充填され、
前記ベース貫通孔に充填された前記素子側端子の下面は、前記ベース貫通孔から下側に露出しており、かつ、前記電子素子における前記突出部分と前記素子側端子とを電気的に接続可能なように、配置されている
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通し、前記重複部分を収容する第１開口部と、
前記第１開口部に連通し、前記突出部分を収容する第２開口部と
が形成され、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、前記磁気ヘッドおよび前記電子素子と電気的に接続される導体パターンと
をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記厚み方向に貫通する支持開口部が形成され、
前記第１開口部は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通し、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記第２開口部は、前記ベース絶縁層において前記第１開口部に臨む端部の下側部分が切り欠かれることにより、形成され、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記ベース絶縁層には、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通するベース貫通孔が形成され、
前記導体パターンは、前記電子素子と電気的に接続するための素子側端子を備え、
前記ベース貫通孔には、前記素子側端子の一部が充填され、
前記ベース貫通孔に充填された前記素子側端子の下面は、前記ベース貫通孔から下側に露出しており、かつ、前記電子素子における前記突出部分と前記素子側端子とを電気的に接続可能なように、配置されている
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項2】
磁気ヘッドを搭載するスライダに対して、厚み方向に投影したときに、前記スライダと重複する重複部分と、前記スライダから突出する突出部分とが形成されるように搭載される電子素子を備えるスライダユニットを搭載するための回路付サスペンション基板であって、
前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通し、前記重複部分を収容する第１開口部と、
前記第１開口部に連通し、前記突出部分を収容する第２開口部と
が形成され、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、前記磁気ヘッドおよび前記電子素子と電気的に接続される導体パターンと
をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記厚み方向に貫通する支持開口部が形成され、
前記第１開口部は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通し、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記第２開口部は、前記ベース絶縁層において前記第１開口部に臨む端部の下側部分が切り欠かれることにより、形成され、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記ベース絶縁層には、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通するベース貫通孔が形成され、
前記導体パターンは、導通部を備え、
前記ベース貫通孔には、前記導通部の一部が充填され、
前記ベース貫通孔に充填された前記導通部の下面には、支持端子が備えられ、
前記支持端子は、前記電子素子における前記突出部分と前記支持端子とを電気的に接続可能なように、配置されている
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通し、前記重複部分を収容する第１開口部と、
前記第１開口部に連通し、前記突出部分を収容する第２開口部と
が形成され、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の上に形成され、前記磁気ヘッドおよび前記電子素子と電気的に接続される導体パターンと
をさらに備え、
前記金属支持基板には、前記厚み方向に貫通する支持開口部が形成され、
前記第１開口部は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通し、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記第２開口部は、前記ベース絶縁層において前記第１開口部に臨む端部の下側部分が切り欠かれることにより、形成され、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記支持開口部と重複するように区画され、
前記ベース絶縁層には、前記ベース絶縁層の前記厚み方向を貫通するベース貫通孔が形成され、
前記導体パターンは、導通部を備え、
前記ベース貫通孔には、前記導通部の一部が充填され、
前記ベース貫通孔に充填された前記導通部の下面には、支持端子が備えられ、
前記支持端子は、前記電子素子における前記突出部分と前記支持端子とを電気的に接続可能なように、配置されている
ことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項3】
前記金属支持基板と前記スライダとの間に介在される台座と
を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
を備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項4】
前記台座の厚みが、前記導体パターンの下側に配置された前記ベース絶縁層の厚みより薄く形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項5】
請求項４に記載の回路付サスペンション基板と、スライダユニットとを備え、
前記スライダユニットは、スライダと、電子素子とを備え、
前記スライダには、前記ベース絶縁層の前記端部を収容する第３開口部が形成されていることを特徴とする、ハードディスクドライブ。
前記スライダユニットは、スライダと、電子素子とを備え、
前記スライダには、前記ベース絶縁層の前記端部を収容する第３開口部が形成されていることを特徴とする、ハードディスクドライブ。
【請求項6】
前記電子素子が、発光素子であることを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、種々の電子素子、具体的には、例えば、光アシスト法により記録密度の向上を図るための発光素子、例えば、磁気ヘッドの位置精度を検査するための検査用素子などの電子素子を搭載する回路付サスペンション基板が提案されている。
【0003】
例えば、厚み方向を貫通する挿通開口部が形成された回路付サスペンション基板において、挿通開口部を被覆するように搭載されるスライダと、挿通開口部内に挿通されるように、スライダの下面に搭載される発光素子とが設けられた回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【0004】
一方、目的および用途に応じて、発光素子の一部をスライダから突出するように、発光素子をスライダに搭載することも提案されている（例えば、下記特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１０−１０８５７６号公報
【特許文献2】特開２００９−２６６３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかるに、図３１に示すように、発光素子１０２の先端部１０４がスライダ１０３から突出する場合には、スライダ１０３を回路付サスペンション基板１０８に搭載する際に、挿通開口部１０１に臨む絶縁層１０９の後端部１０７は、発光素子１０２の先端部１０４と干渉する場合がある。そのため、回路付サスペンション基板１０８における絶縁層１０９の後端部１０７の損傷を生じるという不具合がある。
【0007】
本発明の目的は、第１開口部に臨む端部の損傷を防止して、接続信頼性に優れる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを搭載するスライダに対して、厚み方向に投影したときに、前記スライダと重複する重複部分と、前記スライダから突出する突出部分とが形成されるように搭載される電子素子を備えるスライダユニットを搭載するための回路付サスペンション基板であって、前記回路付サスペンション基板には、前記厚み方向を貫通し、前記重複部分を収容する第１開口部と、前記第１開口部に連通し、前記突出部分を収容する第２開口部とが形成されていることを特徴としている。
【0009】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板と前記スライダとの間に介在される台座とを備えることが好適である。
【0010】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に、前記磁気ヘッドおよび前記電子素子と電気的に接続される導体パターンとをさらに備え、前記台座の厚みが、前記導体パターンに対応する前記絶縁層の厚みより薄く形成されていることが好適である。
【0011】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第２開口部は、前記絶縁層において前記第１開口部に臨む端部の下側部分が切り欠かれることにより、形成されていることが好適である。
【0012】
また、本発明の回路付サスペンション基板において、前記スライダには、前記絶縁層の前記端部を収容する第３開口部が形成されていることが好適である。
【発明の効果】
【0013】
本発明の回路付サスペンション基板では、第１開口部が、重複部分を収容しながら、第２開口部が突出部分を収容する。
【0014】
そのため、突出部分の干渉に起因する損傷を防止することができる。
【0015】
その結果、回路付サスペンション基板は、信頼性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図10】図１０は、図８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図であり、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層および台座を形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、支持開口部を形成する工程、（ｆ）は、下切欠部を形成する工程を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大平面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の実装部の拡大底面図、図４は、図２に示す実装部を上側から見た斜視図、図５は、図３に示す実装部を下側から見た斜視図、図６は、図２のＡ−Ａ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図７は、図２のＢ−Ｂ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図８は、図２のＣ−Ｃ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図９は、図２のＤ−Ｄ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図１０は、図８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図、図１１は、スライダユニットを搭載した実装部を上側から見た斜視図、図１２は、スライダユニットを搭載した実装部を下側から見た斜視図を示す。
【0018】
なお、図１および図２において、後述するカバー絶縁層９は、後述する金属支持基板６、ベース絶縁層７および導体パターン８の相対配置を明確に示すために省略している図１および図９において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド２を搭載するスライダ３および電子素子としての発光素子４を搭載するスライダユニット５を搭載して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。
【0019】
この回路付サスペンション基板１では、図１に示すように、金属支持基板６に、導体パターン８が支持されている。
【0020】
金属支持基板６は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部１１と、配線部１１の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部１２とを一体的に備えている。
【0021】
配線部１１は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部１１は、下面がロードビーム（図示せず）に搭載されて支持される領域として形成されている。
【0022】
実装部１２は、配線部１１がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、下面がロードビームから露出する領域として形成されている。具体的には、実装部１２は、回路付サスペンション基板１における、スライダユニット５（図２の仮想線参照）が実装される領域として形成されている。実装部１２は、具体的には、配線部１１の先端から連続して形成されており、配線部１１に対して幅方向（先後方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【0023】
実装部１２は、先後方向に投影したときに、配線部１１から幅方向両外側に膨出するアウトリガー部１３と、アウトリガー部１３の内側に形成される搭載領域１４と、アウトリガー部１３および搭載領域１４の先側に形成される配線折返部２５とに区画されている。
【0024】
アウトリガー部１３は、実装部１２において導体パターン８の信号配線１５および電源配線２６（後述）が設けられ、先後方向に延びる平面視略矩形状の領域である。
【0025】
搭載領域１４は、実装部１２の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、搭載領域１４の先後方向中央には、支持開口部１６が形成されている。
【0026】
支持開口部１６は、金属支持基板６の厚み方向を貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。
【0027】
また、搭載領域１４には、支持開口部１６の先端部に端子形成領域１７が区画されている。
【0028】
端子形成領域１７は、幅方向に沿って延びる平面視略矩形状であって、ヘッド側端子１８および素子側端子２４（後述）が形成される領域とされている。
【0029】
導体パターン８は、第１導体パターン２０および第２導体パターン２１を備えている。
【0030】
第１導体パターン２０は、ヘッド側端子１８と、外部側端子１９と、これらヘッド側端子１８および外部側端子１９を接続するための信号配線１５とを一体的に備えている。
【0031】
信号配線１５は、配線部１１において、先後方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【0032】
実装部１２において、各信号配線１５は、アウトリガー部１３の先端から配線折返部２５の幅方向両外側部に至った後、配線折返部２５において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部２５の幅方向中央部から後側に向かって延び、端子形成領域１７のヘッド側端子１８の先端部に至るように配置されている。
【0033】
外部側端子１９は、配線部１１の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１９は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。外部側端子１９には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板（図示せず）が接続される。
【0034】
ヘッド側端子１８は、実装部１２の端子形成領域１７に配置されている。ヘッド側端子１８は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。より具体的には、各ヘッド側端子１８は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
【0035】
ヘッド側端子１８の上面には、図９が参照されるように、磁気ヘッド２がはんだボール２２を介して電気的に接続される。
【0036】
第１導体パターン２０では、図１および図９に示すように、外部回路基板（図示せず）から伝達されるライト信号を、外部側端子１９、信号配線１５およびヘッド側端子１８を介して、磁気ヘッド２に入力するとともに、磁気ヘッド２で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１８、信号配線１５および外部側端子１９を介して、外部回路基板（図示せず）に入力する。
【0037】
第２導体パターン２１は、供給側端子２３と、素子側端子２４と、これら供給側端子２３および素子側端子２４を接続するための電源配線２６とを備えている。
【0038】
電源配線２６は、配線部１１において、幅方向に信号配線１５と間隔を隔てて配置され、先後方向に延びるように形成されている。具体的には、電源配線２６は、幅方向最他方側の信号配線１５と幅方向他方側に間隔を隔てて配置されている。
【0039】
電源配線２６は、実装部１２において、幅方向最他方側の信号配線１５の幅方向他方側に間隔を隔てて配置されている。また、電源配線２６は、アウトリガー部１３において、幅方向最他方側の信号配線１５の幅方向他方側に間隔を隔てて配置されている。また、電源配線２６は、配線折返部２５において、幅方向内側（一方側）に内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部２５の幅方向中央部から後側に向かって延び、端子形成領域１７の素子側端子２４の先端部に至るように配置されている。
【0040】
供給側端子２３は、外部側端子１９と間隔を隔てて配置されている。具体的には、供給側端子２３は、幅方向最他方側の外部側端子１９と幅方向他方側に間隔を隔てて配置されている。
【0041】
素子側端子２４は、端子形成領域１７の幅方向中央に配置されており、ヘッド側端子１８と幅方向に間隔を隔てて配置されている。より具体的には、素子側端子２４は、幅方向内側の２つのヘッド側端子１８の内側に間隔を隔てて配置されている。
【0042】
図２に示すように、素子側端子２４は、幅方向に投影したときに、後端部が、ヘッド側端子１８と重複するように形成されている。具体的には、素子側端子２４の後端縁は、ヘッド側端子１８の後端縁より先側に配置されるとともに、素子側端子２４の先端縁は、ヘッド側端子１８の先端縁より先側に配置されている。
【0043】
素子側端子２４の下面には、図８に示すように、発光素子４が、はんだボール２２を介して電気的に接続される。
【0044】
第２導体パターン２１では、図１が参照されるように、電源（図示せず）から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２６および素子側端子２４を介して、発光素子４（図８参照）に供給することにより、発光素子４から高エネルギーの光を出射させる。
【0045】
また、図６および図７に示すように、この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板６と、金属支持基板６の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
【0046】
金属支持基板６は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料（導体材料）から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板６の厚みは、例えば、１０〜５０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
【0047】
ベース絶縁層７は、図１に示すように、配線部１１および実装部１２にわたって配置され、導体パターン８が形成される部分に対応するように形成されている。具体的には、図１および図２に示すように、ベース絶縁層７は、金属支持基板６の周端縁と、実装部１２における支持開口部１６の後端縁および幅方向両端縁（先端縁を除く）を露出するパターンに形成されている。また、ベース絶縁層７は、搭載領域１４における金属支持基板６を平面視略矩形状に露出するパターンに形成されている。
【0048】
ベース絶縁層７は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【0049】
ベース絶縁層７の厚みは、例えば、６〜１７μｍ、好ましくは、８〜１２μｍである。
【0050】
導体パターン８は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【0051】
導体パターン８の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【0052】
図１に示される各信号配線１５および電源配線２６の幅は、例えば、８〜３００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。また、各信号配線１５間の間隔は、例えば、８〜２０００μｍ、好ましくは、１０〜１０００μｍである。また、電源配線２６と幅方向最他方側の信号配線１５との間隔は、例えば、８〜２０００μｍ、好ましくは、１０〜１０００μｍである。
【0053】
また、各ヘッド側端子１８、各外部側端子１９、供給側端子２３および素子側端子２４の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各ヘッド側端子１８間の間隔と、各外部側端子１９間の間隔と、供給側端子２３および幅方向最他方側の外部側端子１９間の間隔と、素子側端子２４および幅方向内側の２つのヘッド側端子１８間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【0054】
カバー絶縁層９は、配線部１１および実装部１２にわたって配置され、図６および図７に示すように、導体パターン８が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、カバー絶縁層９は、信号配線１５および電源配線２６を被覆し、ヘッド側端子１８、外部側端子１９（図１参照）、供給側端子２３（図１参照）および素子側端子２４を露出するパターンに形成されている。
【0055】
カバー絶縁層９は、上記したベース絶縁層７の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。カバー絶縁層９の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【0056】
次に、端子形成領域１７およびその周辺部について、詳述する。
【0057】
端子形成領域１７は、図３〜図５に示すように、金属支持基板６の支持開口部１６から露出するベース絶縁層７が設けられる領域である。
【0058】
図２および図４に示すように、端子形成領域１７におけるベース絶縁層７には、ヘッド側端子１８および素子側端子２４が形成されている。
【0059】
また、図４および図９に示すように、端子形成領域１７およびその幅方向両外側におけるベース絶縁層７には、ベース絶縁層７の後端部の上側部分が幅方向にわたって切り欠かれた上切欠部３１が形成されている。上切欠部３１は、側断面視略矩形状をなし、ヘッド側端子１８および素子側端子２４の後側に間隔を隔てて形成されている。また、上切欠部３１の幅は、支持開口部１６の幅より大きく形成されており、具体的には、図４に示すように、厚み方向に投影したときに、支持開口部１６の幅方向両端面を横切るように形成されている。
【0060】
ベース絶縁層７を、先後方向に投影したときに、上切欠部３１と重複する部分が、上側部分３３とされ、上切欠部３１と重複せず、上側部分３３の下側に形成される部分が、下側部分３４とされている。
【0061】
また、図５および図８に示すように、端子形成領域１７におけるベース絶縁層７の幅方向中央部分には、下側部分３４が先後方向に切り欠かれた下切欠部２７が形成されている。すなわち、下切欠部２７は、支持開口部１６に臨むベース絶縁層７の後端部の下側部分３４を底面視略矩形状に切り欠くように、形成されている。また、下切欠部２７は、支持開口部１６に連通するように形成されている。また、下切欠部２７は、支持開口部１６に臨むベース絶縁層７の先側端縁がわずかに残存するように、下側部分３４を切り欠いている。また、図７に示すように、下切欠部２７は、正断面視略矩形状に形成されている。
【0062】
また、図４に示すように、ベース絶縁層７の下切欠部２７において、上側部分３３に被覆される部分が先側部分５５（破線）とされ、上側部分３３から露出される部分が、後側部分５６とされている。後側部分５６は、先側部分５５の後側に隣接し、かつ、連通しており、厚み方向を貫通する平面視略矩形状に形成されている。
【0063】
そして、図３に示すように、下切欠部２７、すなわち、先側部分５５および後側部分５６が、後で詳述する発光素子４を収容する第２開口部４６を形成する。
【0064】
また、上側部分３３には、図５および図７に示すように、端子形成領域１７における先後方向中央であって、先側部分５５と厚み方向に重複する部分において、ベース貫通孔２８が形成されている。ベース貫通孔２８は、上側部分３３の厚み方向を貫通し、平面視略円形状に形成されている。
【0065】
また、ベース貫通孔２８には、素子側端子２４の一部が充填されている。すなわち、図４および図８に示すように、素子側端子２４は、ベース貫通孔２８内に充填される充填部２９と、充填部２９の周端部から上側および外側に膨出する膨出部３０とを一体的に備えている。
【0066】
充填部２９の下面は、ベース貫通孔２８から下側に露出しており、充填部２９の周囲の上側部分３３の下面と面方向（先後方向および幅方向）において面一に形成されている。
【0067】
支持開口部１６内において、図３に示すように、下側部分３４の後端面から後側の領域が、後述する発光素子４の本体部３９を収容する第１開口部４３を形成する。
【0068】
端子形成領域１７およびその周辺部におけるベース絶縁層７の寸法は、適宜選択され、図４に示すように、例えば、上側部分３３の厚み（すなわち、上切欠部３１の厚み）Ｔ１は、例えば、１〜１４μｍ、好ましくは、２〜１０μｍであり、下側部分３４の厚み（すなわち、下切欠部２７の厚み）Ｔ２は、ベース絶縁層７の厚みから上側部分３３の厚みＴ１を差し引いた値であって、具体的には、１〜１６μｍ、好ましくは、２〜１０μｍである。
【0069】
また、図５に示すように、下切欠部２７の先後方向長さＬ１は、例えば、３０〜３００μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍであり、幅Ｌ３は、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。
【0070】
また、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、台座３５をさらに備えている。
【0071】
台座３５は、搭載領域１４の後側部分に設けられ、より具体的には、支持開口部１６の後側に間隔を隔てて配置されており、幅方向に互いに間隔を隔てて複数（２つ）設けられている。
【0072】
各台座３５は、幅方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【0073】
台座３５は、ベース絶縁層７と同様の絶縁材料から形成されている。
【0074】
台座３５の厚みＴ４は、図９に示すように、ベース絶縁層７の厚み（Ｔ１＋Ｔ２）より薄く形成されており、具体的には、下側部分３４の厚みＴ２と同一である。
【0075】
次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について図１０を参照して説明する。
【0076】
この方法では、図１０（ａ）に示すように、まず、平板状の金属支持基板６を用意する。
【0077】
次いで、この方法では、図１０（ｂ）に示すように、ベース絶縁層７を、上切欠部３１（図４および図９参照）が形成される上記したパターンで、金属支持基板６の上面に形成する。
【0078】
具体的には、金属支持基板６の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光（具体的には、階調露光）および現像して、加熱硬化することによりベース絶縁層７を、上記したパターンで形成する。
【0079】
また、充填部２９（後述する図１０（ｃ）参照）に対応する部分には、周囲よりも厚みが薄い凹部５０が形成されている。
【0080】
なお、ベース絶縁層７には、下切欠部２７（後述する図１０（ｆ）参照）がまだ形成されていない。
【0081】
また、ベース絶縁層７の形成と同時に、台座３５を上記したパターンで金属支持基板６の上面に形成する。
【0082】
次いで、この方法では、図１０（ｃ）に示すように、導体パターン８をアディティブ法またはサブトラクティブ法などにより、凹部５０を含むベース絶縁層７の上に形成する。
【0083】
次いで、図１０（ｄ）に示すように、カバー絶縁層９を、ベース絶縁層７の上に上記したパターンで形成する。
【0084】
具体的には、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上面全面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することによりカバー絶縁層９を上記したパターンで形成する。
【0085】
次いで、図１０（ｅ）に示すように、支持開口部１６を金属支持基板６に形成する。
【0086】
支持開口部１６は、例えば、ドライエッチングやウェットエッチングなどのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【0087】
これにより、端子形成領域１７のベース絶縁層７の下面を露出させる。
【0088】
次いで、図１０（ｆ）に示すように、下切欠部２７をベース絶縁層７に形成する。
【0089】
具体的には、端子形成領域１７のベース絶縁層７の中央部の下側部分３４を、ドライエッチングやウェットエッチングなどのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、除去する。
【0090】
これにより、凹部５０の周囲の下側部分３４が除去されることによって、充填部２９が充填されるベース貫通孔２８が形成され、それによって、ベース貫通孔２８から充填部２９の下面が露出する。
【0091】
これによって、素子側端子２４が形成される。
【0092】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
【0093】
そして、この回路付サスペンション基板１には、図２、図３および図８の仮想線で示すように、スライダユニット５が搭載される。
【0094】
スライダユニット５は、スライダ３と、発光素子４とを備える。
【0095】
また、スライダ３は、図８の仮想線で示すように、ハードディスクドライブにおける磁気ディスク３８に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、搭載領域１４における金属支持基板６に設けられている。スライダ３は、側断面視略矩形状をなし、図２および図９に示すように、厚み方向を投影したときに、支持開口部１６、その後側の搭載領域１４、および、下側部分３４の後端部を被覆する平面視略矩形状に形成されている。また、図９および図１１に示すように、スライダ３の先端部は、上切欠部３１に嵌合するように、下側部分３４の上面に当接（接触）している。
【0096】
また、スライダ３の後端部は、台座３５の上面に支持されている。つまり、スライダ３の後端部は、金属支持基板６の上に、それらの間に台座３５が介在するように、設置されている。
【0097】
また、スライダ３は、図８および図９に示すように、磁気ヘッド２、光導波路３６および近接場光発生部材３７を搭載している。
【0098】
磁気ヘッド２は、スライダ３の先端部の上側部分に形成されており、図９の仮想線で示す磁気ディスク３８に対向し、磁気ディスク３８に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
【0099】
光導波路３６は、図８に示すように、次に説明する発光素子４の上側に設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。
【0100】
また、光導波路３６の上端には、近接場光発生部材３７が設けられている。光導波路３６は、発光素子４から出射される光を近接場光発生部材３７に入射させる。
【0101】
近接場光発生部材３７は、光導波路３６の上側に設けられている。なお、近接場光発生部材３７は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。
【0102】
近接場光発生部材３７は、光導波路３６から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク３８に照射して、磁気ディスク３８の微小な領域を加熱する。
【0103】
発光素子４は、光導波路３６に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源である。
【0104】
発光素子４は、スライダ３の下面に設けられている。詳しくは、図２および図３の破線で示すように、発光素子４は、底面視略Ｔ字状をなし、幅方向に延びる底面視略矩形状の本体部３９と、本体部３９の幅方向中央から先側に向かって突出する突出部４０とを一体的に備えている。
【0105】
本体部３９は、厚み方向に投影したときにスライダ３に含まれるように配置されており、具体的には、図８および図９に示すように、スライダ３の先側部分の下面に設置されている。
【0106】
図２および図３に示すように、突出部４０の後側部分４１は、厚み方向に投影したときにスライダ３に含まれるように、スライダ３の下面に設置されている。一方、突出部４０の先側部分４２は、スライダ３から露出するように、スライダ３の先端面から先側に突出して形成されている。つまり、先側部分４２は、スライダ３から突出する突出部分４７とされている。
【0107】
本体部３９および突出部４０の後側部分４１は、厚み方向に投影したときに、スライダと重複する重複部分４５とされている。
【0108】
一方、突出部４０の先側部分４２は、図３および図１２に示すように、ベース絶縁層７の下切欠部２７内に収容されるように配置されている。
【0109】
先側部分４２は、図３に示すように、ベース絶縁層７における下切欠部２７を幅方向で挟む下側部分３４の間に、下側部分３４と間隔を隔てて配置されている。また、先側部分４２の上端面は、図８に示すように、上側部分３３の下面に当接（面接触）している。
【0110】
図１２に示すように、突出部４０の幅Ｌ４は、下切欠部２７の幅Ｌ３（図５参照）に対して小さく形成され、例えば、９０％以下、好ましくは、８０％以下であり、また、５０％以上でもあり、具体的には、５０〜４００μｍ、好ましくは、１００〜３００μｍである。
【0111】
そして、この回路付サスペンション基板１では、図８が参照されるように、第１開口部４３が、重複部分４５を収容しながら、第２開口部４６が突出部分４７を収容している。
【0112】
そのため、突出部分４７の干渉に起因する損傷を防止することができる。
【0113】
その結果、回路付サスペンション基板１は、信頼性に優れている。
【0114】
なお、図１の実施形態では、信号配線１５、ヘッド側端子１８および外部側端子１９の数をそれぞれ６つで説明しているが、その数は、特に限定されず、例えば、１２〜１４に設定することもできる。
【0115】
また、図２の実施形態では、素子側端子２４を、端子形成領域１７の幅方向中央に形成しているが、その配置は、特に限定されず、例えば、端子形成領域１７の幅方向端部に形成することもできる。
【0116】
また、図７の実施形態では、カバー絶縁層９を、素子側端子２４を露出するパターンで形成しているが、例えば、図示しないが、素子側端子２４を被覆するパターンで形成することもできる。
【0117】
また、図５の実施形態では、ベース貫通孔２８を、平面視略円形状に形成しているが、その平面視形状は特に限定されず、例えば、図示しないが、平面視略円形状、平面視略多角形状（具体的には、平面視略矩形状）に形成することもできる。
【0118】
さらに、図２の実施形態では、台座３５を幅方向に互いに間隔を隔てて２つ設け、それぞれを平面視略矩形状に形成しているが、台座３５の数、配置および形状については、それらに特に限定されない。
【0119】
図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態であり、ベース絶縁層の上側部分の後端部がスライダの先側部分の先端面より後側に位置する態様であって、図８に対応する断面図を示す。
【0120】
上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【0121】
図８の仮想線で示す実施形態では、スライダ３を側断面視略矩形状に形成しているが、例えば、図１３に示すように、先端部の下端部に第３開口部としてのスライダ切欠部４８を形成することもできる。
【0122】
図１３において、スライダ切欠部４８は、スライダ３の先端面の下端部から後方に向かって側断面視略矩形状に切り欠かれており、スライダ３の幅方向全体にわたって形成されている。スライダ切欠部４８は、ベース絶縁層７の上側部分３３の後端部を収容できる寸法に設定されている。具体的には、スライダ切欠部４８の厚みは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３５μｍであり、先後方向長さは、例えば、５〜５０μｍ、好ましくは、１０〜３５μｍである。
【0123】
図１３の実施形態では、図８の実施形態と同様の作用効果を奏することができ、さらに、ベース絶縁層７の上側部分３３の後端部が、厚み方向に投影したときに、スライダ３の先端面より後側に位置する場合でも、それらの接触を防止して、それに起因する損傷を防止することができる。
【0124】
図１４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の実装部の平面図、図１５は、図１４に示す実装部の底面図、図１６は、図１４に示す実装部の側断面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する工程図を示す。
【0125】
図８の実施形態では、素子側端子２４を導体パターン８に形成しているが、例えば、図１６に示すように、支持端子５２を金属支持基板６と同一層で形成することもできる。
【0126】
図１４において、第２導体パターン２１は、電源配線２６と電気的に接続される第１導通部５３を備えている。第１導通部５３は、図８の素子側端子２４と同一形状に形成されている。第１導通部５３の上面は、図１６に示すように、カバー絶縁層９に被覆されている。第１導通部５３の下端には、支持端子５２が設けられている。
【0127】
支持端子５２は、ベース貫通孔２８から露出する第１導通部５３の下面、および、第１導通部５３の周囲のベース絶縁層７の下面に形成されている。支持端子５２は、図１５に示すように、先後方向に長い底面視略矩形状をなし、周囲の金属支持基板６と間隔を隔てて配置されている。
【0128】
支持端子５２は、金属支持基板６を形成する金属材料と同様の金属材料（導体材料）から形成されており、図１６に示すように、その厚みは、金属支持基板６の厚みと同一である。
【0129】
支持端子５２は、第１導通部５３を介して、電源配線２６と電気的に接続されている。一方、支持端子５２は、周囲の金属支持基板６と絶縁されている。
【0130】
なお、図１６において図示しないが、支持端子５２の表面（下面および側面）に、例えば、金、ニッケルなどの金属からなる金属薄層を適宜の厚みで形成することもできる。
【0131】
図１５に示すように、支持開口部１６は、先端面の幅方向中央が先側に向かって底面視略矩形状に突出する突出部５４が形成される底面視略凸字形状に形成されている。突出部５４の幅方向内側には、支持端子５２が形成されている。また、図１５および図１６に示すように、支持端子５２の後端面は、厚み方向において、下切欠部２７の先端面と面一に形成されている。
【0132】
次に、図１６に示す回路付サスペンション基板１を製造する方法について、図１７を参照して説明する。
【0133】
この方法では、図１７（ａ）に示すように、まず、平板状の金属支持基板６を用意する。
【0134】
次いで、この方法では、図１７（ｂ）に示すように、ベース絶縁層７を、上切欠部３１（図９参照）およびベース貫通孔２８が形成される上記したパターンで、金属支持基板６の上面に形成する。
【0135】
次いで、この方法では、図１７（ｃ）に示すように、第１導通部５３を含む導体パターン８をベース絶縁層７の上面およびベース貫通孔２８の内側面に形成する。
【0136】
次いで、図１７（ｄ）に示すように、カバー絶縁層９を、少なくとも第１導通部５３を被覆するように形成する。
【0137】
次いで、図１７（ｅ）に示すように、支持開口部１６を金属支持基板６に形成する。
【0138】
これによって、支持端子５２を形成する。
【0139】
次いで、図１７（ｆ）に示すように、下切欠部２７をベース絶縁層７に形成する。
【0140】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
【0141】
そして、図１６の仮想線で示すように、発光素子４が、はんだボール２２を介して支持端子５２と電気的に接続されるように、スライダユニット５を回路付サスペンション基板１に搭載する。
【0142】
図１４〜図１７の実施形態は、図１〜図１２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0143】
なお、図１６の実施形態では、カバー絶縁層９を、第１導通部５３を被覆するように形成しているが、例えば、図示しないが、第１導通部５３を露出するように形成することもできる。
【0144】
図１８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の実装部の平面図、図１９は、図１８に示す実装部の底面図、図２０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の実装部の平面図、図２１は、図２０に示す実装部の底面図を示す。図２２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（上切欠部が形成されない態様）の実装部を上側から見た斜視図を示し、図４に対応する図である。図２３は、図２２に示す回路付サスペンション基板にスライダユニットが搭載された状態の断面図を示し、図９に対応する図である。
【0145】
図１４および図１５の実施形態では、第１導通部５３および支持端子５２のそれぞれを、１つずつ設けているが、それらの数は、特に限定されず、例えば、複数設けることができ、具体的には、図１８および図１９に示すように、３つずつ設けることもできる。
【0146】
図１８において、３つの第１導通部５３は、配線折返部２５に設けられており、具体的には、幅方向および長手方向おいて間隔を隔てて設けられている。
【0147】
図１９に示すように、支持端子５２は、３つの第１導通部５３（図１８参照）に対応して３つ設けられており、３つの支持端子５２は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。３つの支持端子５２のそれぞれでは、先端部が、３つの第１導通部５３のそれぞれと厚み方向に対向するとともに、後端面が、幅方向に投影したときに、互いに同一位置となるように配置されている。
【0148】
図１８および図１９の実施形態は、図１４〜図１６の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0149】
また、図２０および図２１に示すように、支持端子５２および素子側端子２４を併用して、それらを設けることもできる。
【0150】
図２０において、第１導通部５３および素子側端子２４は、先後方向および幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置されている。第１導通部５３は、２つ設けられており、先後方向に投影したときに、素子側端子２４を幅方向に挟むように配置されている。また、２つの第１導通部５３は、幅方向に投影したときに、支持端子５２の先側に間隔を隔てて配置されている。
【0151】
図２１に示すように、支持端子５２は、２つの第１導通部５３に対応して２つ設けられており、２つの支持端子５２は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、支持端子５２は、第１導通部５３を幅方向に挟むように配置されている。
【0152】
支持端子５２は、ベース絶縁層７の下側部分３４に設けられている。また、下切欠部２７は、下側部分３４の幅方向中央部を先後方向にわたって切り欠いている。
【0153】
図２０および図２１の実施形態は、図１〜図１２、図１８および図１９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0154】
また、図４および図９の実施形態では、ベース絶縁層７に上切欠部３１を形成しているが、例えば、図２２および図２３に示すように、ベース絶縁層７に上切欠部３１を形成することなく、端子形成領域１７におけるベース絶縁層７の後端部を、支持開口部１６に臨む側断面視略矩形状に形成することもできる。
【0155】
図２２および図２３に示すように、端子形成領域１７におけるベース絶縁層７の後端面および上端面のそれぞれは、平坦状に形成されている。
【0156】
図２２および図２３の実施形態では、ベース絶縁層７を幅方向に投影したときに、下切欠部２７（図２３において図示せず）と重なる部分が、下側部分３４とされ、下切欠部２７と重ならず、下切欠部２７および下側部分３４の上側に形成される部分が、上側部分３３とされている。
【0157】
上側部分３３は、下切欠部２７を被覆するとともに、下側部分３４と連続して形成されている。
【0158】
下側部分３４は、下切欠部２７の幅方向両側において、下切欠部２７を幅方向に挟むように形成されている。
【0159】
また、上側部分３３と下側部分３４とは、厚み方向において面一に形成されている。
【0160】
また、図２３の仮想線で示すように、回路付サスペンション基板１にスライダユニット５が搭載されると、スライダ３の先端部は、端子形成領域１７におけるベース絶縁層７の後端面と先後方向に微小な間隔を隔てるように位置する。
【0161】
図２２および図２３の実施形態によっても、図４および図９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0162】
図２４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の実装部の平面図、図２５は、図２４のＥ−Ｅ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図２６は、図２４のＦ−Ｆ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図２７は、図２４のＧ−Ｇ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図、図２８は、図２４のＨ−Ｈ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図を示す。
【0163】
図２５に示すように、ベース絶縁層７を、第１ベース絶縁層７１および第２ベース絶縁層７２の２層から形成することもできる。
【0164】
図２５に示すように、ベース絶縁層７は、金属支持基板６の上に形成される第１ベース絶縁層７１と、第１ベース絶縁層７１の上に形成される第２ベース絶縁層７２とを備える。
【0165】
図２７に示すように、第１ベース絶縁層７１には、下切欠部２７が形成されている。
【0166】
図２６に示すように、第２ベース絶縁層７２は、電源配線２６の下側部３２（後述）の下面を被覆するように形成されている。また、第２ベース絶縁層７２の上には、カバー絶縁層９が形成されている。
【0167】
図２８に示すように、ヘッド側端子１８および信号配線１５を含む第１導体パターン２０は、第２ベース絶縁層７２の上面全面に形成されている。
【0168】
図２６に示すように、第２導体パターン２１における電源配線２６は、第２ベース絶縁層７２の上面に形成される上側部４９と、第１ベース絶縁層７１の上面に形成される下側部３２と一体的に備えている。
【0169】
下側部３２は、第１ベース絶縁層７１およびカバー絶縁層９の間に挟まれるように形成されている。上側部４９は、第２ベース絶縁層７２およびカバー絶縁層９の間に挟まれるように形成されている。図２４および図２６に示すように、上側部４９および下側部３２は、配線折返部２５の幅方向他方側端部と中央部との間に配置される平面視略円形状の第２導通部５７を介して、厚み方向に電気的に接続されている。つまり、下側部３２は、第２導通部５７から左側に連続して延びるように形成され、上側部４９は、第２導通部５７から右側に連続して延びるように形成されている。
【0170】
図２７に示すように、素子側端子２４は、先端部が、第１ベース絶縁層７１の上面に形成される一方、後端部が、第１ベース絶縁層７１から露出するように形成されている。具体的には、素子側端子２４は、断面視において、その先後方向途中が、第１ベース絶縁層７１の後端面に沿って形成され、その後、素子側端子２４の後端部が、第１ベース絶縁層７１の後端面から後側に突出するように、形成されている。また、素子側端子２４の後端部の下面は、第１ベース絶縁層７１における下切欠部２７の上面と面一に形成されている。
【0171】
図２４〜図２８の実施形態によっても、図１〜図１２の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図２４〜図２８の実施形態によれば、素子側端子２４（図２７参照）とヘッド側端子１８（図２８参照）とがそれぞれ別のベース絶縁層７に形成されており、具体的には、図２７に示すように、素子側端子２４（の先端部）が、第１ベース絶縁層７１の上に形成される一方、図２８に示すように、ヘッド側端子１８が、第２ベース絶縁層７２の上に形成されている。そのため、素子側端子２４とヘッド側端子１８との設計の自由度を向上させ、ひいては、それらに接続される磁気ヘッド２を搭載するスライダ３と発光素子４との配置の自由度を向上させることができる。
【0172】
図２９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の実装部の平面図、図３０は、図２９のＩ−Ｉ線に沿う回路付サスペンション基板の断面図を示す。
【0173】
図２４〜図２８の実施形態実施形態では、図２４および図２５が参照されるように、素子側端子２４とヘッド側端子１８とを、厚み方向に投影したときに、それらが互いに重ならないように配置しているが、例えば、図２９に示すように、それらが互いに重なるように配置することもできる。
【0174】
図２９の破線で示すように、素子側端子２４は、幅方向他方側部分（右側部分）のうち、最も幅方向中央側（左側）に配置されるヘッド側端子１８ａと、厚み方向に投影したときに、部分的に重なるように、配置されている。具体的には、厚み方向に投影したときに、素子側端子２４の幅方向他端部（右端部）が、ヘッド側端子１８ａの幅方向一端部（左端部）と、重なり、また、図２９および図３０に示すように、厚み方向に投影したときに、素子側端子２４の後端部が、ヘッド側端子１８の先端部とが重なっている。
【0175】
また、第２ベース絶縁層７２には、下切欠部２７が形成されている。
【0176】
図２９および図３０の実施形態によれば、素子側端子２４とヘッド側端子１８とを厚み方向に投影したときに重ならせているので、素子側端子２４とヘッド側端子１８とのそれぞれの高密度化、ひいては、第１導体パターン２０および第２導体パターン２１のそれぞれの高密度化を図ることができる。
【符号の説明】
【0177】
１ 回路付サスペンション基板２ 磁気ヘッド
３ スライダ
４ 発光素子
５ スライダユニット
６ 金属支持基板
７ ベース絶縁層
８ 導体パターン
３５ 台座
４３ 第１開口部
４５ 重複部分
４６ 第２開口部
４７ 突出部分
４８ スライダ切欠部
７１ 第１ベース絶縁層
７２ 第２ベース絶縁層