特許 6105385 回路部品及びモータ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6105385

(24)【登録日】2017年3月10日

(45)【発行日】2017年3月29日

(54)【発明の名称】回路部品及びモータ

(51)【国際特許分類】

   H02K 11/38 20160101AFI20170316BHJP

   H02K 5/00 20060101ALI20170316BHJP

【ＦＩ】

   H02K11/38

   H02K5/00 A

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-105284(P2013-105284)

(22)【出願日】2013年5月17日

(65)【公開番号】特開2014-230289(P2014-230289A)

(43)【公開日】2014年12月8日

【審査請求日】2015年10月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000101352

【氏名又は名称】アスモ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 智昭

【審査官】 服部 俊樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−３０４２０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−０９０５４３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｋ １１／３８

Ｈ０２Ｋ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を収容するハウジングと、
前記基板に固定され、該基板に対して第１の電気部品を支持する支持部材とを備え、
前記支持部材は、前記基板に対して固定された少なくとも２つの台座部と、前記基板の搭載面から離間して設けられ前記台座部の間を架橋する架橋部とを有し、
前記基板の搭載面において、前記架橋部と面直交方向に対向する位置に第２の電気部品が搭載されており、
前記支持部材は、前記基板を前記ハウジングに対して支持するハウジング側支持部を有し、前記基板は、前記ハウジング側支持部を介して前記ハウジングに対して支持されており、
前記台座部と前記基板とは、固定部により固定されていることを特徴とする回路部品。

【請求項2】

請求項１に記載の回路部品において、
前記支持部材は、前記第１の電気部品を支持する電気部品支持部を、前記第２の電気部品の両側にそれぞれ有することを特徴とする回路部品。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の回路部品において、
前記架橋部は、開口を有することを特徴とする回路部品。

【請求項4】

請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路部品において、
前記ハウジング側支持部は、前記台座部に設けられていることを特徴とする回路部品。

【請求項5】

請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路部品を備えたことを特徴とするモータ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば車両のパワーウインド装置等の駆動源として用いられるモータ及びそれに搭載される回路部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、この種のモータは、例えば特許文献１に示すように、回転子を有するモータ部にギヤハウジングが組み付けられ、そのギヤハウジング内には回転子の回転を減速出力する減速ギヤが収容される。また、ギヤハウジングには、回転子の回転を制御する制御回路等が搭載された基板を備えたコネクタモジュールが組み付けられている。基板には、外部接続端子等の電気部品を基板に対して安定支持するための支持部材（特許文献１中、給電コネクタ）が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００８−１４１９１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、基板に支持部材を設けた構成では、支持部材が支持する電気部品以外の電気部品を実装するための基板面積を確保する必要があるため、基板が大型化してしまう問題があった。

【0005】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、基板に対して電気部品を支持するための支持部材を備えつつも、基板の大型化を抑えることが可能な回路部品及びモータを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決するモータは、基板を収容するハウジングと、前記基板に固定され、該基板に対して第１の電気部品を支持する支持部材とを備え、前記支持部材は、前記基板に対して固定された少なくとも２つの台座部と、前記基板の搭載面から離間して設けられ前記台座部の間を架橋する架橋部とを有し、前記基板の搭載面において、前記架橋部と面直交方向に対向する位置に第２の電気部品が搭載されており、前記支持部材は、前記基板を前記ハウジングに対して支持するハウジング側支持部を有し、前記基板は、前記ハウジング側支持部を介して前記ハウジングに対して支持されており、前記台座部と前記基板とは、固定部により固定されている。

【0007】

この構成によれば、支持部材の架橋部と面直交方向に対向する位置に第２の電気部品を搭載することで、基板における架橋部と対向するエリアを有効的に利用することができる。このため、支持部材によって第１の電気部品を基板に対して安定的に支持させつつも、基板の大型化を抑えることが可能となる。また、架橋部が第２の電気部品の上側（反基板側）を跨ぐように構成されるため、第２の電気部品が架橋部によって保護された構成とすることができる。

【0008】

また、支持部材のハウジング側支持部を介して基板及び各電気部品をハウジングに保持させることができる。
上記回路部品において、前記支持部材は、前記第１の電気部品を支持する電気部品支持部を、前記第２の電気部品の両側にそれぞれ有することが好ましい。
この構成によれば、支持部材によって複数の第１の電気部品を基板に対して安定的に支持させることが可能となる。

【0009】

上記回路部品において、前記架橋部は、開口を有することが好ましい。
この構成によれば、第２の電気部品から発生する熱を架橋部の開口を介して放熱させることができる。

【0011】

上記回路部品において、前記ハウジング側支持部は、前記台座部に設けられていることが好ましい。
この構成によれば、台座部にハウジング側支持部を設けることで、ハウジング側支持部を介して基板及び各電気部品をハウジングに安定的に保持させることができる。

【0012】

上記課題を解決するモータは、上記の回路部品を備えるモータである。
この構成によれば、回路部品、ひいてはモータの大型化を抑えることが可能となる。

【発明の効果】

【0013】

本発明のモータによれば、基板に対して電気部品を支持するための支持部材を備えつつも、基板の大型化を抑えることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実施形態のモータの正面図である。

【図2】同形態のコネクタモジュールをモータ扁平方向から見た側面図である。

【図3】同形態のコネクタモジュールをモータ厚み方向から見た背面図である。

【図4】同形態のコネクタモジュールの分解斜視図である。

【図5】同形態の第２回路基板及びその搭載部品を示す平面図である。

【図6】同形態の第２回路基板及びその搭載部品を示す背面図である。

【図7】同形態の回路構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、モータの一実施形態について説明する。
図１に示す本実施形態のモータ１は、車両のウインドガラスを電動で昇降させるパワーウインド装置の駆動源として用いられるものである。モータ１は、図１において上部に位置するモータ部２と、モータ部２の出力側（下側）に設けられた減速部３と、減速部３の側方（図１において左側箇所）に組み付けられたコネクタモジュール４とから構成されている。モータ１は全体として、モータ部２の軸線（回転軸１３の軸線Ｌ１）と直交する一方向（図１において紙面直交方向）の厚さが薄い扁平な形状をなしている。なお、モータ１を軸方向から見たときの長手方向（図１において左右方向）を扁平方向とし、短手方向（図１において紙面直交方向）を厚み方向とする。即ち、モータ１の軸方向、扁平方向及び厚み方向は、それぞれ互いに直交する方向である。

【0016】

［モータ部の構成］
モータ部２のヨークハウジング１１（以下、単にヨーク１１とする）は、反出力側端部（図１において上側の端部）が閉塞された有底筒状をなしている。ヨーク１１の出力側端部１１ａは、モータ１の軸方向（図１において下側）に開口しており、その出力側端部１１ａには、径方向外側に向かって延びるフランジ部１１ｂが形成されている。ヨーク１１の内周面には、図示しないマグネットが固着されるとともに、該マグネットの内側に電機子１２が配置されている。

【0017】

電機子１２は、ヨーク１１の径方向の中央部に配置された円柱状の回転軸１３と、回転軸１３に一体回転可能に固定された電機子コア１４と、電機子コア１４に巻装されたコイル１５と、回転軸１３において電機子コア１４よりも先端側（図１において下端側）に固定された整流子１６とから構成されている。

【0018】

回転軸１３の基端部（図１において上側の端部）は、ヨーク１１の底部中央に設けられた軸受（図示略）によって軸支されている。また、回転軸１３の先端部は、ヨーク１１の出力側端部１１ａの開口から同ヨーク１１の外部に突出している。そして、電機子コア１４は、回転軸１３におけるヨーク１１の内部に配置された部分に固定されて前記マグネット（図示略）と径方向に対向している。

【0019】

整流子１６は、回転軸１３におけるヨーク１１から外部に突出した部分に外嵌固定されている。これにより、整流子１６は、ヨーク１１の外部に配置されるとともに、回転軸１３と一体回転可能に構成される。この整流子１６は、円筒状をなすとともに、その外周面には、周方向に離間するように複数のセグメント１６ａが並設されている。一部のセグメント１６ａ若しくは全てのセグメント１６ａは、前記コイル１５に電気的に接続されている。即ち、整流子１６のセグメント１６ａを介してコイル１５に電源を供給できるようになっている。

【0020】

なお、ヨーク１１の出力側端部１１ａには、整流子１６を囲うブラシホルダ（図示略）が設けられ、そのブラシホルダには、整流子１６のセグメント１６ａと摺接する給電用ブラシＢ（後述する図７参照）が支持されている。

【0021】

［減速部の構成］
図１に示すように、前記減速部３は、ギヤハウジング２１と、該ギヤハウジング２１内に収容された減速ギヤ２２とを有する。ギヤハウジング２１は、ヨーク１１のフランジ部１１ｂに固定されるホルダ収容部２３と、該ホルダ収容部２３から回転軸１３の軸線Ｌ１方向に沿ってヨーク１１と反対方向に延びるウォーム軸収容部２４と、ウォーム軸収容部２４から扁平方向側方（図１において右側方）に延出形成されたホイール収容部２５とを有する。

【0022】

ギヤハウジング２１は、フランジ部１１ｂに軸方向から当接したホルダ収容部２３が複数の螺子２６にて同フランジ部１１ｂに固定されることにより、ヨーク１１に固定されている。ホルダ収容部２３の内部には、回転軸１３の先端側の部位が入り込むとともに、整流子１６が配置されている。更に、ホルダ収容部２３の内部には、前記ブラシホルダにおけるヨーク１１の出力側端部１１ａから同ヨーク１１の外部に突出した部分が入り込んでいる。

【0023】

ウォーム軸収容部２４の内部には、略円柱状のウォーム軸２７が収容されている。ウォーム軸２７の軸方向の略中央部には、螺子歯状のウォーム部２７ａが形成されている。ウォーム軸２７は、回転軸１３と同軸上に配置（互いの中心軸線が一致するように配置）されるとともに、ウォーム軸収容部２４の内部で回転可能に支持されている。

【0024】

ウォーム軸２７と回転軸１３とは、ホルダ収容部２３内に配置されたクラッチ２８を介して連結されている。クラッチ２８は、回転軸１３の先端部に固定された駆動側回転体２８ａと、その駆動側回転体２８ａに一体回転可能に連結されるとともにウォーム軸２７の軸方向一端部（図１において上側端部）に固定された従動側回転体２８ｂとからなる。クラッチ２８は、駆動側回転体２８ａの回転を従動側回転体２８ｂに伝達する一方、従動側回転体２８ｂの回転力を駆動側回転体２８ａに伝達しないように動作する。つまり、クラッチ２８は、回転軸１３側からの回転入力はウォーム軸２７側に出力し、ウォーム軸２７側からの回転入力は遮断する。なお、駆動側回転体２８ａには、円環状のセンサマグネット１７が固定されている。

【0025】

前記ホイール収容部２５の内部空間は、前記ウォーム軸収容部２４の内部空間と繋がっている。そして、ホイール収容部２５の内部には、ウォーム部２７ａと噛合する円板状のウォームホイール２９が収容されている。このウォーム軸２７とウォームホイール２９が減速ギヤ２２を構成している。ウォームホイール２９は、その軸線Ｌ２がモータ厚み方向と平行になるように配置されるとともに、ホイール収容部２５に回転可能に支持されている。また、ウォームホイール２９は、軸線Ｌ２方向の厚さが薄い扁平円板状をなしている。ウォームホイール２９の中央部には、ウォームホイール２９の軸方向に沿って延びる出力軸３０が同ウォームホイール２９と一体回転可能に設けられている。出力軸３０の先端部は、ギヤハウジング２１の外部に突出するとともに、同出力軸３０の先端部には、図示しないウインドレギュレータを介して車両のウインドガラスが連結される。

【0026】

［コネクタモジュールの構成］
ホルダ収容部２３には、扁平方向一方側（反ホイール収容部側）に延出されたコネクタ取付部２３ａが形成されている。このコネクタ取付部２３ａには、コネクタモジュール４（回路部品）が取り付けられている。コネクタモジュール４は、モータ１の中心（回転軸１３の軸線Ｌ１）から扁平方向の一方側（ホイール収容部２５の延出方向とは反対側）に突出するように構成されている。

【0027】

図１に示すように、コネクタモジュール４は、コネクタ取付部２３ａに組み付けられた樹脂製のコネクタハウジング３１を備えている。コネクタハウジング３１におけるモータ軸方向の両端面にはそれぞれ、コネクタ取付部２３ａの被係止部２３ｂに係止される係止片３１ａが形成されている。各係止片３１ａが被係止部２３ｂに係止されることにより、コネクタハウジング３１がギヤハウジング２１に固定されるようになっている。また、コネクタモジュール４の組み付けの際には、コネクタモジュール４は、コネクタ取付部２３ａに対してモータ１の扁平方向（組付方向Ｘ）に沿って組み付けられる。

【0028】

図２〜図４に示すように、コネクタハウジング３１には、ギヤハウジング２１側に開口する開口部３１ｂが形成され、この開口部３１ｂは、コネクタ取付部２３ａに形成された開口部（図示略）を閉塞している。コネクタハウジング３１の開口部３１ｂと、ギヤハウジング２１の開口部との間には、シール部材３２が介在される。また、コネクタハウジング３１の開口部３１ｂの端面はモータ厚み方向に対して傾斜している。即ち、コネクタ取付部２３ａとコネクタハウジング３１との境界面がモータ厚み方向に対して傾斜するように構成されている。

【0029】

図１及び図２に示すように、コネクタハウジング３１の厚み方向の一側面には、外部接続部３３が厚み方向に延出形成されている。外部接続部３３には、コネクタハウジング３１の内部にまで延びる差込み穴３３ａが凹設されている。この差込み穴３３ａは、厚み方向に窪むように凹設されるとともに、その内周面は、該差込み穴３３ａに差し込まれる図示しない外部コネクタの外形形状に対応した形状をなしている。また、外部接続部３３は、略円筒状のコネクタブーツ３４によってその外周が囲まれている。このコネクタブーツ３４は、差込み穴３３ａ内への水の浸入を防止するためのものである。本実施形態のコネクタブーツ３４は、エラストマにて形成されるとともに、コネクタハウジング３１に一体成形されている。

【0030】

図２〜図４に示すように、コネクタハウジング３１には、外部接続部３３からモータ扁平方向（コネクタモジュール４の組付方向Ｘ）に延出された端子保持部３６が形成されている。端子保持部３６は、開口部３１ｂの端面よりも回転軸１３側に突出している。この端子保持部３６には、一対のコネクタ側端子３７（音叉端子）が固定されている。各コネクタ側端子３７は所定形状に屈曲されるとともに、その各コネクタ側端子３７の先端部には、モータ扁平方向の回転軸１３側に延びる二股部３７ａが形成されている（図４参照）。なお、各コネクタ側端子３７の二股部３７ａは、軸方向において互いに同位置に設けられており、モータ厚み方向に並んでいる。コネクタモジュール４がコネクタ取付部２３ａに組付方向Ｘに組み付けられることで、各コネクタ側端子３７の二股部３７ａが前記ブラシホルダ側の前記給電用ブラシＢに接続された給電端子（図示略）に接続されるようになっている。

【0031】

コネクタハウジング３１には、それぞれ平板状をなし制御回路が分けて配置される第１回路基板４１及び第２回路基板５１が設けられている。第１及び第２回路基板４１，５１は、互いに平行に設けられるとともに、モータ厚み方向と直交するように（即ち、モータ１の扁平面に対して平行に）設けられている。即ち、第１及び第２回路基板４１，５１は、それらの平面同士の少なくとも一部がモータ厚み方向に互いに対向するように配置されている。この第１及び第２回路基板４１，５１は、その一部が開口部３１ｂから突出するようにコネクタハウジング３１に設けられている。

【0032】

コネクタハウジング３１には、モータ厚み方向に延びる位置決め部３１ｃが形成されており、第１回路基板４１は、位置決め部３１ｃが貫通され、例えば、一方の位置決め部３１ｃの先端が熱で変形（熱かしめ）されることで位置決め部３１ｃに位置決めされつつ固定されている。この第１回路基板４１は、センサマグネット１７とモータ扁平方向に対向するように設けられている。また、第２回路基板５１は、第１回路基板４１よりもコネクタブーツ３４側に配置されるとともに、第２回路基板５１は、外部接続部３３の軸方向下方に形成された空間に配置されている。

【0033】

また、外部接続部３３には、複数のコネクタターミナル３５がインサート成形により埋設されている。この各コネクタターミナル３５は、その一端部が第１回路基板４１に接続されるとともに、他端部が外部接続部３３の差込み穴３３ａの内部空間に突出されている。そして、各コネクタターミナル３５の他端部は、差込み穴３３ａに差し込まれる前記外部コネクタと接続されるようになっている。そして、この外部コネクタを通じて、電源装置Ｓ（図７参照）からモータ１への電気信号の入力・出力や給電が行われる。

【0034】

第１回路基板４１の表面４１ａ（第２回路基板５１と対向する面）には、ホールＩＣ４２や他の電気部品４３等が実装され、裏面には制御部１０１（図７参照）を構成するマイコン４４が実装されている。なお、第１回路基板４１には、前記センサマグネット１７側に延びる延出部４１ｂが形成され、該延出部４１ｂにホールＩＣ４２が設けられている。

【0035】

図４、図５及び図６に示すように、第２回路基板５１の表面５１ａ（第１回路基板４１と対向する面）には、樹脂製の支持部材５２が設けられるとともに、パワー部１０２（図７参照）を構成するリレー回路６１及び雑防素子（チップコンデンサ６２、抵抗６３、チョークコイル６４、コンデンサ６５）等の電気部品が設けられている。なお、本実施形態では、チップコンデンサ６２及び抵抗６３が、給電用ブラシＢによるブラシノイズ（所謂サージ）を低減するためのブラシノイズ低減用雑防素子１０３（図７参照）を構成し、チョークコイル６４及びコンデンサ６５がリレー回路６１によるスイッチングノイズを低減するためのスイッチングノイズ低減用雑防素子１０４を構成している。

【0036】

支持部材５２は、第２回路基板５１の表面５１ａに固定された第１台座部５３及び第２台座部５４と、各台座部５３，５４の間を架橋する架橋部５５を有している。これら第１及び第２台座部５３，５４と架橋部５５は、モータ扁平方向に沿って並んで形成されている。

【0037】

図５に示すように、第１台座部５３は、第２回路基板５１に対して固定部５３ａにてねじ止め固定されている。また、第２台座部５４は、第２回路基板５１に対して固定部５４ａにて半田付けにより固定されている。第２台座部５４には、第２台座部５４には、前記チョークコイル６４を支持するコイル支持部５４ｂ（電気部品支持部）が形成されている。

【0038】

図４、図５及び図６に示すように、第１台座部５３には、モータ軸方向に延出する嵌合固定部５３ｂ（ハウジング側支持部）が形成されている。嵌合固定部５３ｂは、断面Ｔ字状をなし、コネクタハウジング３１に形成された嵌合凹部３１ｄ（図４参照）に嵌合される。これにより、第２回路基板５１がコネクタハウジング３１に対して支持される。

【0039】

架橋部５５は、第２回路基板５１の表面５１ａに対して離間して形成されている。架橋部５５における第１台座部５３寄りの部位には、複数のターミナル５６を支持するターミナル支持部５５ａ（電気部品支持部）が形成されている。

【0040】

各ターミナル５６の一端は、ターミナル支持部５５ａから第２回路基板５１側に延出されて該基板５１（その導電パターン）に電気的に接続され、各ターミナル５６の他端は、ターミナル支持部５５ａから第１回路基板４１側に延出されて該基板４１（その導電パターン）に電気的に接続される。つまり、各ターミナル５６は、第１回路基板４１と第２回路基板５１とを電気的に接続する。なお、ターミナル５６は、インサート成形により支持部材５２に一部が埋設されている。

【0041】

図５及び図６に示すように、第２回路基板５１の表面５１ａにおいて、ターミナル５６の接続部位と第２台座部５４の固定部位との間には、前記パワー部１０２を構成するＦＥＴ等の半導体スイッチング素子６６が実装されている。この半導体スイッチング素子６６は、第２回路基板５１と架橋部５５との間に介在され、第２回路基板５１の面直交方向において架橋部５５と対向している。また、架橋部５５において、半導体スイッチング素子６６と対向する部位には、第２回路基板５１の面直交方向に沿って貫通する複数（本実施形態では５つ）の開口５５ｂが形成されている。本実施形態では、複数の開口５５ｂは、円形の開口が１つと、その四方にそれぞれ設けられた開口とからなる。

【0042】

ここで、支持部材５２が介在されて一部が対向する第１回路基板４１と第２回路基板５１において、第１回路基板４１の表面４１ａに実装された素子（電気部品４３等）と、第２回路基板５１の表面５１ａに実装された素子（リレー回路６１、チョークコイル６４及びコンデンサ６５等）とは平面に沿った方向から見て重なるように配置されている。

【0043】

言い換えると、図２及び図３に示すように、第１回路基板４１の表面４１ａに設けられた各電気部品と、第２回路基板５１の表面５１ａに設けられた各電気部品とは、互いに干渉しないように基板面方向（図３における紙面方向）にずらして配置されている。

【0044】

例えば、第２回路基板５１のリレー回路６１は、その高さ寸法Ｈが第１回路基板４１と第２回路基板５１との間隔Ｄよりも大きく設定されている。そして、第１回路基板４１において、リレー回路６１とモータ厚み方向に対向する位置には、該リレー回路６１の外形に対応した切り欠き部４１ｃが形成されている。リレー回路６１は、第１回路基板４１の切り欠き部４１ｃに挿通され、そのリレー回路６１の上端は、第１回路基板４１の裏面側に位置している（図２参照）。つまり、この切り欠き部４１ｃによって、第１回路基板４１とリレー回路６１との干渉が防止されている。このようにして、第１回路基板４１の表面４１ａに実装された素子（電気部品４３等）と、第２回路基板５１の表面５１ａに実装された素子（リレー回路６１等）とは平面に沿った方向から見て重なるように配置されている。

【0045】

次に、モータ１の回路構成を図７に従って説明する。
図７に示すように、外部の前記電源装置Ｓには、第１回路基板４１の制御部１０１（マイコン４４）が電気的に接続されるとともに、第１回路基板４１及び第２回路基板５１のスイッチングノイズ低減用雑防素子１０４（チョークコイル６４及びコンデンサ６５）を介してパワー部１０２（リレー回路６１）が電気的に接続されている。また、制御部１０１は、第２回路基板５１のパワー部１０２に電気的に接続されている。また、パワー部１０２は、第２回路基板５１のブラシノイズ低減用雑防素子１０３（チップコンデンサ６２及び抵抗６３）及び第１回路基板４１を介して前記給電用ブラシＢに電気的に接続されている。なお、図７では、ホールＩＣ４２及びその配線については図示を省略している。

【0046】

次に、本実施形態の作用について説明する。
電源装置Ｓがオンされると、制御部１０１（マイコン４４）にてパワー部１０２が制御され、スイッチングノイズ低減用雑防素子１０４（チョークコイル６４及びコンデンサ６５）、パワー部１０２及びブラシノイズ低減用雑防素子１０３（チップコンデンサ６２及び抵抗６３）を介して給電用ブラシＢに電力が供給される。すると、給電用ブラシＢから電機子１２の整流子１６を介してコイル１５に電力が供給され、電機子１２が回転駆動される。なお、制御部１０１は、モータ１の駆動制御をパルス幅変調制御（ＰＷＭ制御）にて行っており、給電用ブラシＢに供給する駆動電流量をそのＰＷＭ制御（ＰＷＭデューティ）に基づく半導体スイッチング素子６６のスイッチング動作態様により調整している。電機子１２の回転時において、主にパワー部１０２側でノイズが発生するが、該ノイズは雑防素子（ブラシノイズ低減用雑防素子１０３及びスイッチングノイズ低減用雑防素子１０４）にて吸収され、ノイズが制御部１０１側や電源装置Ｓ側に伝達されることは抑制される。

【0047】

ここで、第２回路基板５１では、半導体スイッチング素子６６は、支持部材５２の架橋部５５と第２回路基板５１との間の空間に配置され、第２回路基板５１の面直交方向において架橋部５５と対向している。このため、第２回路基板５１の表面５１ａにおいて支持部材５２と面直交方向にラップしないエリアに半導体スイッチング素子６６を実装した場合と比較して、第２回路基板５１が小型化されている。

【0048】

また、本実施形態では、半導体スイッチング素子６６が架橋部５５によって部分的に覆われた構成となるが、架橋部５５に開口５５ｂが形成されているため、半導体スイッチング素子６６にて発生する熱が開口５５ｂを介して好適に放散されるようになっている。

【0049】

次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
（１）第２回路基板５１において、支持部材５２の架橋部５５と面直交方向に対向する位置に半導体スイッチング素子６６を搭載することで、第２回路基板５１における架橋部５５と対向するエリアを有効的に利用することができる。このため、支持部材５２によってチョークコイル６４及び各ターミナル５６を第２回路基板５１に対して安定的に支持させつつも、第２回路基板５１の大型化を抑えることが可能となる。また、架橋部５５が半導体スイッチング素子６６の上側（反第２回路基板側）を跨ぐように構成されるため、半導体スイッチング素子６６が架橋部５５によって保護された構成とすることができる。

【0050】

（２）支持部材５２は、半導体スイッチング素子６６の両側に、チョークコイル６４を支持するコイル支持部５４ｂと、各ターミナル５６を支持するターミナル支持部５５ａを有する。これにより、支持部材５２によって複数の電気部品（チョークコイル６４及び各ターミナル５６）を第２回路基板５１に対して安定的に支持させることが可能となる。

【0051】

（３）架橋部５５が開口５５ｂを有するため、半導体スイッチング素子６６から発生する熱を架橋部５５の開口５５ｂを介して放熱させることができる。このため、半導体スイッチング素子６６が配置された第２回路基板５１と架橋部５５との間の空間に熱が籠もることを抑制することができる。

【0052】

なお、本実施形態では、架橋部５５に対応する位置に設ける電気部品（第２の電気部品）を、サイズ（高さ）の制限等からＦＥＴ等の半導体スイッチング素子６６としており、半導体スイッチング素子６６は発熱しやすい素子であるため、開口５５ｂによる放熱効果を顕著に得ることができる。

【0053】

（４）支持部材５２は、第２回路基板５１をコネクタハウジング３１に対して支持する嵌合固定部５３ｂを有する。このため、支持部材５２の嵌合固定部５３ｂを介して第２回路基板５１及びその基板５１に実装された各電気部品をコネクタハウジング３１に保持させることができる。

【0054】

（５）嵌合固定部５３ｂは、第２回路基板５１の表面５１ａに対して直接的に固定された第１台座部５３に設けられる。このため、嵌合固定部５３ｂを介して第２回路基板５１及びその基板５１に実装された各電気部品をコネクタハウジング３１に安定的に保持させることができる。

【0055】

なお、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、嵌合固定部５３ｂを第１台座部５３に設けたが、第２台座部５４に設けても第２回路基板５１の安定的な保持が可能である。また、支持部材５２における他の部位（例えば架橋部５５）に嵌合固定部５３ｂを設けてもよい。

【0056】

また、コネクタハウジング３１に対する第２回路基板５１の支持構造は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、コネクタハウジング３１に形成した固定部に第２回路基板５１を直接固定する構成としてもよい。

【0057】

・上記実施形態では、コイル支持部５４ｂ及びターミナル支持部５５ａを半導体スイッチング素子６６の両側にそれぞれ設けたが、半導体スイッチング素子６６の一側にコイル支持部５４ｂ及びターミナル支持部５５ａの両方を設けた構成としてもよい。

【0058】

・支持部材５２が支持する電気部品（第１の電気部品）は、チョークコイル６４及びターミナル５６に限定されるものではなく、支持部材５２が他の電気部品を支持する構成としてもよい。

【0059】

・架橋部５５に対応する位置に設けられる電気部品（第２の電気部品）は、ＦＥＴ等の半導体スイッチング素子６６に限定されるものではなく、他の電気部品を架橋部５５に対応する位置に設けてもよい。

【0060】

・上記実施形態では、２枚の基板（第１及び第２回路基板４１，５１）を備える構成としたが、これに特に限定されるものではなく、基板の数は構成に応じて適宜変更してもよい。

【0061】

・上記実施形態では、パワーウインド装置の駆動源としてのモータ１に具体化したが、他の装置の駆動源であるモータに具体化してもよい。
・上記実施形態では、モータに搭載される回路部品（コネクタモジュール４）に具体化したが、モータ以外の装置に搭載される回路部品に具体化してもよい。

【符号の説明】

【0062】

１…モータ、４…コネクタモジュール（回路部品）、３１…コネクタハウジング（ハウジング）、４１…第１回路基板、５１…第２回路基板（基板）、５１ａ…表面（搭載面）、５２…支持部材、５３…第１台座部、５３ｂ…嵌合固定部（ハウジング側支持部）、５４…第２台座部、５４ｂ…コイル支持部（電気部品支持部）、５５…架橋部、５５ａ…ターミナル支持部（電気部品支持部）、５５ｂ…開口、５６…ターミナル（第１の電気部品）、６４…チョークコイル（第１の電気部品）、６６…半導体スイッチング素子（第２の電気部品）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】