特許6109181パワー半導体モジュール及び複数のパワー半導体モジュールを備えたパワー半導体モジュールアセンブリ

発明の名称　パワー半導体モジュール及び複数のパワー半導体モジュールを備えたパワー半導体モジュールアセンブリ

出願人　アーベーベー　テクノロジー　アクチエンゲゼルシャフト　（識別番号 507050230）

　　　　特許公開件数ランキング 30460 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24686 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6109181

公報発行日　2017年4月5

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6109181

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