特許 6114426 ランプ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6114426

(24)【登録日】2017年3月24日

(45)【発行日】2017年4月12日

(54)【発明の名称】ランプ

(51)【国際特許分類】

   F21K 9/232 20160101AFI20170403BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20170403BHJP

   F21V 31/00 20060101ALI20170403BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20170403BHJP

   F21V 29/76 20150101ALI20170403BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20170403BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20170403BHJP

【ＦＩ】

   F21K9/232

   F21V23/00 160

   F21V31/00 300

   F21V29/503

   F21V29/76

   H01L33/00 L

   F21Y115:10

【請求項の数】2

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2016-60156(P2016-60156)

(22)【出願日】2016年3月24日

(62)【分割の表示】特願2011-245238(P2011-245238)の分割

【原出願日】2011年11月9日

(65)【公開番号】特開2016-146354(P2016-146354A)

(43)【公開日】2016年8月12日

【審査請求日】2016年4月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000192

【氏名又は名称】岩崎電気株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000126274

【氏名又は名称】株式会社アイ・ライティング・システム

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】特許業務法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三上 貴裕

(72)【発明者】

【氏名】木元 裕一

(72)【発明者】

【氏名】馬場 伸之

【審査官】 石井 孝明

(56)【参考文献】

【文献】 登録実用新案第３１６４０３４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平４−３０３５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−１８２７９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｋ ９／２３ − ９／２３８

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０ − ２９／８３

Ｆ２１Ｖ ３１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

発光素子が実装される実装基板を基体の表面に有する複数の光源ユニットと、
これら光源ユニットが各基体の裏面を内側に向けて周囲に配置される支持体と、
前記支持体の端部に設けられた口金と、を備えたランプであって、
各光源ユニットの前記基体の表面に設けられ、前記実装基板を防水する防水構造、を備え、
前記基体は、表裏に貫通し、前記実装基板に接続されたリード線を裏面側に導出する導出孔を備え、
前記支持体は、
前記光源ユニットの各々を外周面に支持し、
前記導出孔からのリード線を内部に導入する導入孔が前記外周面に設けられ、導入された各リード線を収容し、
前記導出孔と前記導入孔とは、前記光源ユニットを前記支持体に支持した時に互いに連通する位置に設けられると共に、前記基体が前記支持体の前記導入孔を覆い当該導入孔が防水され、前記リード線は、前記導出孔と前記導入孔とを通じて外部に露出することなく前記支持体の内部に引き込まれ、
各々の前記光源ユニットの基体の裏面には放熱フィンが設けられ、
前記支持体は、前記光源ユニットの各々の間に前記放熱フィンに通じる隙間を設けて支持する
ことを特徴とするランプ。

【請求項2】

前記支持体は、前記光源ユニットの各々を外周面に片持ち支持する、ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）などの発光素子を光源に用いたランプに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体発光素子の一種であるＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な口金型のＬＥＤランプが提案され、実用化されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０−０１０１３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、例えば、公園や街路などの屋外に設置される灯具に用いられる防水型のランプで、ＨＩＤ（High Intensity Discharge）ランプのような高出力タイプのランプでは、代替として用いて好適なＬＥＤランプが無いのが現状である。
本発明は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、発光素子を光源に用いた防水型の高出力タイプのランプを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記目的を達成するために、本発明は、発光素子が実装される実装基板を基体の表面に有する複数の光源ユニットと、これら光源ユニットが各基体の裏面を内側に向けて周囲に配置される支持体と、前記支持体の端部に設けられた口金と、を備えたランプであって、各光源ユニットの前記基体の表面に設けられ、前記実装基板を防水する防水構造、を備え、前記基体は、表裏に貫通し、前記実装基板に接続されたリード線を裏面側に導出する導出孔を備え、前記支持体は、前記光源ユニットの各々を外周面に支持し、前記導出孔からのリード線を内部に導入する導入孔が前記外周面に設けられ、導入された各リード線を収容し、前記導出孔と前記導入孔とは、前記光源ユニットを前記支持体に支持した時に互いに連通する位置に設けられると共に、前記基体が前記支持体の前記導入孔を覆い当該導入孔が防水され、前記リード線は、前記導出孔と前記導入孔とを通じて外部に露出することなく前記支持体の内部に引き込まれ、各々の前記光源ユニットの基体の裏面には放熱フィンが設けられ、前記支持体は、前記光源ユニットの各々の間に前記放熱フィンに通じる隙間を設けて支持することを特徴とする。

【0006】

また、本発明は、上記のランプにおいて、前記支持体は、前記光源ユニットの各々を外周面に片持ち支持する、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、複数の光源ユニットを配列することで、ＨＩＤランプのような高出力タイプのランプ相当の明るさを得ることができるとともに、各光源ユニットの防水、及び、各光源ユニットと、当該光源ユニットのリード線が収容される支持体と、の防水、及び、支持体に収容されたリード線を防水することができる。また、各光源ユニットの実装基板の防水構造を実現することができるとともに、光源ユニットの基体裏面を含むその他の部分を外気に露出する構造とすることができ、高い冷却効果を得ることができる。これにより、明るさ、及び、大きさにおいて、ＨＩＤランプのような高出力な光が必要な照明の用途に用いて、特に、屋外に設置される灯具に用いられるランプとして好適に用いることができる防水型の高出力タイプのランプを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤランプの構成を示す斜視図である。

【図2】ＬＥＤランプの構成を平面図である。

【図3】ＬＥＤランプの構成を断面図である。

【図4】ＬＥＤランプの構成を分解斜視図である。

【図5】支持体の構成を示す斜視図である。

【図6】光源ユニットの構成を示す斜視図である。

【図7】防水カバーを外して光源ユニットの内部を示す斜視図である。

【図8】光源ユニットの背面図である。

【図9】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤランプの構成を示す斜視図である。

【図10】ＬＥＤランプの分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１〜図４は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１の構成を示す図であり、図１は斜視図、図２は平面図、図３は断面図、図４は分解斜視図である。
ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、発光素子の一例たるＬＥＤ１１を光源に用いた口金４０を備えた口金型のランプであり、口金４０を既設のソケットに装着して使用でき、ＨＩＤランプの発光管と同様に棒状に延び周囲の全体から略均等に放射光が放射され、なおかつＨＩＤランプのような高出力タイプの既存の放電ランプの代わりに用いることができる程度の光出力を有する。また、このＬＥＤランプ１は、屋外で使用可能にすべく、防水が図られている。

【0011】

ただし、放電ランプは交流電力で点灯するが、ＬＥＤなどの発光素子は直流電力で点灯する。したがって、ＬＥＤ１１を光源としたＬＥＤランプ１を交流の商用電源で点灯させる場合には、商用電源を直流電力に変換する電源回路を通じてＬＥＤランプ１に直流電力を供給することとなる。本実施形態のＬＥＤランプ１は電源回路を内蔵せずに、ソケットの側に電源回路を設け、当該ソケットから口金を通じて直流電力が入力される構成となっている。換言すれば、このＬＥＤランプ１を既設の放電ランプ用の灯具に装着する場合には、灯具が備える安定器を電源回路に置き換えて使用する。

【0012】

次いで、ＬＥＤランプ１の構成について詳述する。
ＬＥＤランプ１は、図１〜図４に示すように、上記口金４０と、この口金４０に対して垂直に柱状に延びる支持体２０と、支持体２０の下端部に口金４０を取り付ける取付体３５と、支持体２０によって周囲に支持される複数（本実施形態では３つ）の光源ユニット１０とを備えている。口金４０は、例えばＥ２６タイプやＥ３９タイプ等の一般的にＥ型口金と呼ばれるねじ込み式（回しこみ式）のものであり、既存のサイズに合わせて構成され、既設のソケットに螺合して装着可能になっている。口金４０には、図示せぬソケットを通じて直流電源が供給され、各光源ユニット１０に直列に供給される。なお、口金４０には差し込み式を用いても良い。

【0013】

図５は、支持体２０の構成を示す斜視図である。
支持体２０は、光源ユニット１０を支持し、かつ光源ユニット１０と口金４０との間に延びるリード線２５（図３参照）を外部に露出することなく接続する部材であり、収容体３０と、柱体２６とを備えている。

【0014】

収容体３０は、略円柱状を成し、この収容体３０の外周面３２には、光源ユニット１０をねじ止めするねじ孔２４が形成されており、このねじ孔２４の上方（上面３１側）にずれた位置にリード線２５を引き込む導入孔５４が形成されている。ねじ孔２４は、収容体３０の中心軸である軸線Ｋの周りに、支持すべき光源ユニット１０の数だけ等間隔に形成されている。すなわち、各ねじ孔２４に光源ユニット１０をねじ２２Ａでねじ止めすることで、これらの光源ユニット１０が軸線Ｋの周りに等間隔に支持される。光源ユニット１０は、後に詳述するが、平面視略直方形状を成し、下端側の端部がねじ２２Ａでねじ止めされ、軸線Ｋと略平行に上方に延びた片持ち支持の状態で支持される。また光源ユニット１０の上端側の他端部はねじ２２Ｂにより柱体２６に支持され、これらによって、光源ユニット１０が下端側、及び上端側の両端部で支持体２０に支持される。

【0015】

収容体３０の外周面３２にあっては、ねじ孔２４、及び導入孔５４の周囲が、上記光源ユニット１０の裏面形状（本実施形態では平面状）に密着可能な形状（本実施形態では平面状）に形成されている。したがって、ねじ孔２４に光源ユニット１０をねじ止めして支持した状態においては、光源ユニット１０の裏面が導入孔５４の周囲に密着したシール状態で当該導入孔５４を覆うこととなり、光源ユニット１０の裏面側からリード線２５を引き出し、対向する導入孔５４を通じて収容体３０の内部に引き込むことで、リード線２５を外部に露出させない状態で光源ユニット１０と収容体３０の間に延ばすことができる。

【0016】

上記柱体２６は、収容体３０によって片持ち支持された光源ユニット１０の支持を補うものとして機能し、収容体の軸線Ｋに沿って延びる柱状を成し、当該軸線Ｋと同軸に一体に設けられている。この柱体２６は、光源ユニット１０の裏面の全体に亘って密着して支持するのではなく、光源ユニット１０の裏面の大部分を露出するように支持する。具体的には、柱体２６は、支持すべき光源ユニット１０の数（本実施形態では３つ）の略板状のアーム２１の各端部を結合した形状（本実施形態では断面略Ｙ字状）を成し、さらに、各アーム２１が軸線Ｋの周りに放射状に等間隔で延びた形状となっている。

【0017】

各アーム２１の延在方向にねじ孔２４、及び導入孔５４が位置するように柱体２６が収容体３０の上面３１に立設されており、収容体３０に光源ユニット１０を上方に延ばした姿勢で取り付けたときに、当該光源ユニット１０の裏面にアーム２１が位置するように構成されている。光源ユニット１０の裏側には、各アーム２１の先端側の面が対向し、この面が光源ユニット１０の裏面に密着する平坦な接触面２１Ａとして構成されている。接触面２１Ａの上端側の端部には、ねじ孔２４Ｂが形成されており、このねじ孔２４Ｂに光源ユニット１０の上端側の端部がねじ２２Ｂでねじ止めされる。

【0018】

ここで、柱体２６、及び収容体３０から成る支持体２０は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金材を押出成型して形成され、柱体２６のアーム２１には長手方向に延びる面に沿って延びる複数の放熱フィン２３を備えている。各アーム２１の接触面２１Ａには光源ユニット１０の裏面が密着するため、光源ユニット１０の熱がアーム２１に伝熱され、放熱フィン２３から効率良く放熱される。なお、アーム２１に設ける放熱フィン２３の形状は任意であり、アーム２１に凹凸形状に形成して設けられている構成であっても良い。

【0019】

支持体２０のアーム２１は、その接触面２１Ａが長手方向に対して両端部よりも中央部分がわずかに高くなるように、つまり、光源ユニット１０の裏側の後述する当接部５１が当接する面が、わずかに湾曲する側方視弓形に形成されている。すなわち、光源ユニット１０は、長手方向の下端側、及び上端側の両端部をねじ２２Ａ，２２Ｂで支持体２０にねじ止めされるが、このねじ止めによって両端に支持体２０に押し付ける力が加わり、両端部が中央部５５（図８参照）よりも支持体２０側に寄った形状の側方視弓形の曲がりを生じやすい。この光源ユニット１０のねじ止め時の曲がりに密着するように上記アーム２１の接触面２１Ａが長手方向に湾曲して形成されているため、アーム２１と光源ユニット１０の密着性が高められ、光源ユニット１０の熱を、効率良く支持体２０に伝熱し放熱することができる。

【0020】

収容体３０の外周面３２の底面側の縁部には、図５に示すように、外周に出張った鍔状のフランジ部３８が形成されており、このフランジ部３８の底面３４に、前記図３に示すように、口金４０を取り付ける取付体３５が水密に接合されている。
具体的には、取付体３５は、図３、及び図４に示すように、略円柱状の円柱部３９と、この円柱部３９の上端側の縁部に設けられ外周に出張った鍔状のフランジ部４１とを一体に備えている。このフランジ部４１の上面４１Ａ内には、防水を図るためのＯリング（図示せず）を嵌着するリング溝４２が縁部に沿って設けられており、取付体３５のフランジ部４１の上面４１Ａを収容体３０のフランジ部３８の底面３４に密着状態でねじ止めや接着等で結合することで防水が図られる。つまり、収容体３０は、底面３４が口金４０によって塞がれて、防水される。

【0021】

取付体３５の円柱部３９には、下側から上記口金４０が冠着される。光源ユニット１０から収容体３０に引き込まれた正電位用、及び負電位用の一対のリード線２５、２５は、前掲図３に示すように、取付体３５の中を通って口金４０に電気的に接続される。
具体的には、各リード線２５、２５の先端には、雄コネクタ２７が取り付けられている。収容体３０の内部には、各導入孔５４に連通し、収容体３０の底面３４に至って開口する連通路３３が設けられ、各連通路３３にはパターンの形成された基板４５に設置された雌コネクタ４５Ａが挿入されている。各光源ユニット１０の実装基板１２からの配線は、導出孔１７と導入孔５４を通して、コネクタ４５Ａに接続され、コネクタ４５Ａが設置された基板４５のパターン上でまとめられて、直列に結線され、取付体３５に延びる。

【0022】

取付体３５にも、図４に示すように、収容体３０の各連通路３３に接続する導入路３６が形成されており、各導入路３６からリード線２５、２５が導入される。取付体３５には、これら２本のリード線２５、２５を底面から引き出す通路３６Ａ、３６Ｂが形成されており、各通路３６Ａ、３６Ｂを通って引き出されたリード線２５、２５が口金４０に接続される。
この構成によれば、各光源ユニット１０から口金４０への配線接続作業性の向上、及び、配線を収容する収容体３０の小型化を図ることができる。

【0023】

これにより、各光源ユニット１０と口金４０とがリード線２５、２５により電気的に接続され、口金４０を通じて供給される直流電力によって各光源ユニット１０が点灯する。このとき、リード線２５、２５は、光源ユニット１０と、支持体２０（より正確には収容体３０）とが面と面で密着する箇所に設けた導入孔５４、及び導出孔１７（後述）を通って光源ユニット１０から支持体２０に引き込まれるため、リード線２５、２５や導入孔５４、導出孔１７の外部への露出を防止し、これらの間の防水が得られる。
換言すれば、防水が図られた光源ユニット１０を支持体２０に設けることで、ＬＥＤランプ１の全体的な防水が得られることとなる。

【0024】

図６は光源ユニット１０の構成を示す斜視図であり、図７は防水カバー１４を外して光源ユニット１０の内部を示す斜視図である。また図８は光源ユニット１０の背面図である。

【0025】

光源ユニット１０は、上述の通り、ＬＥＤ１１を光源として放射光を放射するものであり、支持体２０の軸線Ｋに沿って延びる矩形状にモジュール化して構成されている。
本実施形態のＬＥＤランプ１では、３つの光源ユニット１０を備え、これらの光源ユニット１０が各基体１３の裏面１３Ｂを内側に向け、なおかつ、支持体２０の軸線Ｋと同一方向に延びる姿勢で、当該軸線Ｋの周囲に等間隔に環状に配列され、当該支持体２０によって支持されている。これにより、軸線Ｋの全周囲に亘る範囲に光が放射されることとなる。
これら光源ユニット１０は、全て同一構造、及び形状となっており、光出力が異なるＬＥＤランプ１を構成する際には、所望の光出力に応じた数の光源ユニット１０が支持体２０に周囲に配列される。
このＬＥＤランプ１では、光源ユニット１０を軸線Ｋの周りに配置するに際し、隣合う光源ユニット１０の間に隙間Ｇを設けることとしているが、これについては後述する。

【0026】

光源ユニット１０の構成について詳述すると、前掲図４、及び図６〜図８に示すように、光源ユニット１０は、ＬＥＤ１１を実装した実装基板１２と、この実装基板１２が図示せぬ電気絶縁部材を挟んで表面１３Ａに取り付けられる基体１３とを備えている。
実装基板１２は、略矩形板状のプリント配線基板であって、その表面には、複数のＬＥＤ１１と、リード線２５、２５が半田付けされて充電部を構成する電極パターン１６とが設けられている。

【0027】

ＬＥＤ１１は、多数のＬＥＤ素子、本実施例では、２４０個のＬＥＤ素子、を例えば格子状に平面視略矩形の範囲内に配列し、その表面を樹脂材で薄い厚みでモールドして成るものであり、その略全面が発光する。この実装基板１２には、図７に示すように、複数（図示例では３つ）のＬＥＤ１１が略隙間無く直列に配列されており、これらＬＥＤ１１によって線状の発光が得られるようになっている。このように、ＬＥＤ１１は、多数のＬＥＤ素子から成り、全体が光るように構成されているため、発光面積が大きくなり、眩しさを軽減する効果を有する。
また実装基板１２の表面積に対しＬＥＤ１１が占める領域の割合いが過半以上を占めるようになっており、実装基板１２の表面が全体的に発光しているようにみせている。
電極パターン１６は、実装基板１２の端部に形成され、図示を省略したプリント配線を通じて各ＬＥＤ１１に直列又は並列に電気的に接続されている。

【0028】

基体１３は、例えばアルミニウム等の高熱伝導性を有する金属材を押出成型して矩形板状に構成したものであり、実装基板１２をパッケージする基体、並びにＬＥＤ１１の発熱を受けて放熱するヒートシンクとして機能する。
さらに詳述すると、図７に示すように、基体１３は、実装基板１２を内部に収容可能な大きさの薄板状（表裏が平面な板状）に形成され、その表面１３Ａには、実装基板１２を略面一に収める凹部としての実装部１３Ｃが形成されている。前掲図４に示すように、実装部１３Ｃは、実装基板１２と密着する形状である平面状に形成されており、当該実装基板１２から基体１３への伝熱性が高められている。
基体１３の短手方向の両側面略中央部は、短手方向外側に膨出した膨出部１２Ａが形成されており、各膨出部１２Ａには、実装部１３Ｃに収められた実装基板１２を押さえ付けるねじ１２Ｂがねじ止めされている。

【0029】

図７に示すように、基体１３の実装部１３Ｃには、実装基板１２の電極パターン１６に近い側の一端部５２の側に、基体１３の表裏に貫通し、実装基板１２に接続されたリード線２５、２５を裏面側に引き出すための導出孔１７が設けられている。この導出孔１７が近い一端部５２には、支持体２０の収容体３０にねじ止めするねじ２２Ａを通す切欠き１９Ａが設けられている。また、基体１３の他端部５３にも同様に、支持体２０のアーム２１にねじ止めするねじ２２Ｂを通す切欠き１９Ｂが設けられており、これら両端部５２、５３で支持体２０にねじ止め固定される。

【0030】

上記導出孔１７は、基体１３を支持体２０に固定したときに、収容体３０の導入孔５４に繋がる位置に設けられている。これにより、上述の通り、実装基板１２の電極パターン１６に接続されたリード線２５、２５が導出孔１７、及び導入孔５４を通じて外部に露出することなく収容体３０の内部に引き込まれることとなる。
基体１３の裏面１３Ｂに開口する導出孔１７は、適宜のシール材によってシールされており裏面１３Ｂ側の防水が図られている。

【0031】

基体１３の表面１３Ａの側の防水構造について説明すると、この表面１３Ａには、図７に示すように、実装部１３Ｃを囲む溝１８が形成されており、この溝１８には、図示は省略するが、防水用パッキンが嵌め込まれ、当該防水用パッキンを押し潰すように、図６に示すように、防水カバー１４が取り付けられている。
防水カバー１４は、透光性のある材料、例えば樹脂材を用いて、平面視楕円形状、かつ、断面半円形状に形成されたドーム状のカバー部１０４を備える。防水カバー１４のカバー部１０４の周囲には、基体１３の表面１３Ａに当接し、溝１８に嵌め込まれ防水パッキンを表面１３Ａに押し付けられる平板フランジ１１４が一体に形成されている。これにより、平板フランジ１１４と溝１８の防水パッキンの密着により、その内側の実装部１３Ｃへの水の浸入を防止でき、実装基板１２や充電部が浸水から保護される。

【0032】

この構成によれば、光源ユニット１０を防水構造にするために、例えば、ランプ１全体を防水のカバーで覆った場合には、空気の対流が滞るため、十分な冷却効果を得られないが、本実施形態によれば、個別の光源ユニット１０のＬＥＤ１１及び、ＬＥＤ１１を実装する実装基板１２のみを防水カバーで覆うことにより、防水構造を実現している。これにより、ランプ１は、各光源ユニット１０のＬＥＤ１１及び、ＬＥＤ１１を実装する実装基板１２の防水構造を実現することができるとともに、その他の部分を外気に露出する構造とし、高い冷却効果を得ることができる。

【0033】

以上の構成により、防水構造の光源ユニット１０が構成される。そして、かかる光源ユニット１０から延びるリード線２５、２５が、当該光源ユニット１０が密着してシールされる面内に設けた導入孔５４から支持体２０（収容体３０）の中に引き込まれるため、ＬＥＤランプ１の全体の防水が簡単に図られる。

【0034】

防水カバー１４の基体１３への取付構造について説明すると、平板フランジ１１４の各隅部１４Ａには、防水カバー１４を基体１３に係止させる係止部１４Ｂが設けられる。各係止部１４Ｂの先端には、防水カバー１４を、基体１３の表面１３Ａに載置した際に、基体１３の裏面１３Ｂに引っ掛けられる係止爪１４Ｃが設けられている。防水カバー１４を、基体１３に取り付ける際には、係止部１４Ｂを弾性変形させて、係止爪１４Ｃを基体１３の側面に当接させた状態で係止爪１４Ｃが基体１３の裏面１３Ｂに引っ掛かるまで押し込む。基体１３の側面には、防水カバー１４の係止部１４Ｂに係止し、防水カバー１４が基体１３の長手方向にスライドするのを防止するストッパー１３Ｄが設けられる。これらの構成によれば、簡単な構造で、光源ユニット１０の防水をすることができる。また、防水カバー１４を基体１３にねじ等を用いることなく、簡単に取り付けることができ、組み立て性が向上する。また、基体１３の表面１３Ａと、防水カバー１４の平板フランジ１１４と、の間は接着剤でコーキングされて、ＬＥＤ１１、及び、実装基板１２の防水が図られる。

【0035】

ところで、このＬＥＤランプ１では、ＨＩＤランプのような高い光出力を得るために、ＬＥＤ１１の各ＬＥＤ素子を高出力化し、及び／又はＬＥＤ素子数を増やしている。このため、ＬＥＤ１１の個々の発熱が非常に多く、当該ＬＥＤ１１を光源とする光源ユニット１０には高い放熱性（冷却性）が求められる。特に、口金型のＬＥＤランプ１にあっては、灯具等とは異なり、それ単体で発熱を処理する必要があるため、高出力化が困難となっていた。
そこで本実施形態では、ＬＥＤランプ１の放熱性を次のようにして高めることとしている。

【0036】

すなわち、光源ユニット１０にあっては、高熱伝導性材料から形成した基体１３の表面１３Ａに上記実装基板１２を密着させて設けるとともに、図８に示すように、基体１３の裏面１３Ｂに多数の放熱フィン１５を一体に設け、実装基板１２のＬＥＤ１１の発熱が放熱フィン１５を通じて放熱されるようになっている。
更に詳述すると、基体１３の裏面１３Ｂには、支持体２０のアーム２１の接触面２１Ａが当接することとなるが、接触面２１Ａの幅は、基体１３の裏面１３Ｂの幅Ｗよりも十分に小さく（本実施形態では約３分の１程度）、残余の部分が露出するように構成されている。本実施形態では、基体１３の裏面１３Ｂの略中央に長手方向に沿って上記アーム２１の接触面２１Ａが接触し、その両脇にアーム２１と平行して延びる上記放熱フィン１５が３本ずつ設けられている。これらの放熱フィン１５は基体１３の両端に設けた防水カバー１４のずれを防止する各ストッパー１３Ｄとの間であって、より正確には、膨出部１２Ａと各ストッパー１３Ｄの間に亘って設けられている。つまり、放熱フィン１５は、４つのセクションに別れてそれぞれ３本ずつ設けられている。

【0037】

これら各セクションの３本の放熱フィン１５は、それぞれ前掲図２に示すように、内側（アーム２１の側）から外側に向かって高さが低くなるように高さが異なる３つ放熱フィン１５から構成される。この構成によれば、基体１３の表面１３Ａに設けられたＬＥＤ１１の近傍の放熱面積を大きくすることで、ＬＥＤ１１の熱を効率良く放熱させることができ、全ての放熱フィン１５を同じ大きさに形成するのにくらべて光源ユニット１０の軽量化も図ることができる。

【0038】

かかる光源ユニット１０を支持体２０のアーム２１に支持した際には、アーム２１が光源ユニット１０の幅Ｗよりも狭い接触面２１Ａで接触することから、前掲図２に示すように、基体１３の裏面１３Ｂ側に、支持体２０の軸線Ｋに沿って延びる空間Ｒが支持体２０との間に形成される。この空間Ｒは、各光源ユニット１０の裏面１３Ｂの上端から下端にかけて延びて外部と繋がる通風路として機能する。したがって、各光源ユニット１０の裏面１３Ｂの放熱フィン１５からＬＥＤ１１の発熱を十分に放熱できる。換言すれば、光源ユニット１０が単体でＬＥＤ１１の発熱を十分に放熱できる性能を有することで、支持体２０側への伝熱に頼らずとも十分な放熱性能を備えたＬＥＤランプ１が構成できる。これにより、支持体２０の材料を熱伝導性能に拘わらずに選択することができ、安価な材料を用いることもでき低コスト化を図ることもできる。
勿論、本実施形態のように、アーム２１を含む支持体２０を高熱伝導材料で形成することで、光源ユニット１０の発熱を支持体２０に伝熱させて放熱を補助し、より高い放熱性を持たせることができる。

【0039】

また、上述の通り、支持体２０の軸線Ｋの周りには、光源ユニット１０が各々隙間Ｇを設けて配置されるため、この隙間Ｇが上記空間Ｒに連通し、空間Ｒを空気が流通し易くなっている。これにより、上記空間Ｒに面した放熱フィン１５からの放熱性が高められる。

【0040】

＜第２実施形態＞
上述した第１実施形態では、光源ユニット１０の両端部５２、５３を支持体２０が両持ち支持する構成について例示した。本実施形態では、光源ユニット１０の端部を片持ち支持する構成について説明する。

【0041】

図９は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構成を示す斜視図であり、図１０はＬＥＤランプ１００の分解斜視図である。なお、これらの図において、第１実施形態のＬＥＤランプ１と同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

【0042】

これらの図に示すように、光源ユニット１０は、その一端部５２が収容体３０の周囲に片持ち支持されている。
この構成により、ＬＥＤランプ１００の軽量化を図る事ができるとともに、光源ユニット１０の基体１３の裏面１３Ｂ側に広い空間Ｒを設けることができ、多くの空気をこの空間Ｒに流通させることができるこれにより、基体１３の裏面１３Ｂ側からの放熱効率を向上することができ、光源ユニット１０に設けられたＬＥＤ１１、及び、実装基板１２からの熱を効率良く放熱させることができる。
また、図示は省略するが、基体１３の裏面１３Ｂ全体を放熱面とすることができるため、基体１３の短手方向に複数の放熱フィン１５を、隙間なく並べて、裏面１３Ｂの放熱面積を広くすることができる。

【0043】

以上説明したように、本発明を適用した実施形態によれば、発光素子１１が実装される実装基板１２を基体１３の表面１３Ａに有する複数の平板状の光源ユニット１０を備え、これら光源ユニット１０が各基体１３の裏面１３Ｂを内側に向けて支持体２０の周囲に配列され、各光源ユニット１０は、基体１３の表面１３Ａに実装基板１２を防水する防水構造１４を有すると共に、基体１３の裏面１３Ｂにリード線を導出する導出孔１７を備え、支持体２０は、導出孔１７からのリード線を支持体２０の内部に導入する導入孔５４と、導入された各リード線を収容する収容体３０とを備え、導出孔１７と導入孔５４とは、光源ユニット１０と支持体２０とを密着させて防水され、収容体３０に収容された各リード線は収容体３０を塞ぐことにより防水されている。
これにより、複数の光源ユニット１０を支持体２０の周囲に配列することで、ＨＩＤランプのような高出力タイプのランプ相当の明るさを得ることができる。また、発光素子１１、及び、発光素子１１が実装される実装基板１２を光源ユニット１０として、ユニット化したため、支持体２０に支持する光源ユニット１０の枚数を変更することで、ランプ１の出力をかえることができ、例えば、１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗ、或いは、４００ＷのＨＩＤランプに相当する明るさのランプ１を共通の光源ユニット１０を用い製造することが可能となる。また、実装基板１２の防水、光源ユニット１０のリード線が通る導出孔１７、及び、導入孔５４の防水、さらに、収容体３０に収容されたリード線の防止をしたため、ランプ１を防止型のランプとすることができ、ランプ１を屋外に設置される灯具にも使用可能とすることができる。

【0044】

また、本発明を適用した実施形態によれば、収容体３０に口金が設けられ、収容体３０は口金４０により塞がれているため、口金４０で、収容体３０に収容されたリード線の防水をすることができるとともに、口金４０で、ランプ１を既存の灯具のソケットに接続することができ、灯具のソケット、或いは、灯具を変更することなく、簡単にランプ１をＨＩＤランプ等の代替として用いることができる。

【0045】

また、本発明を適用した実施形態によれば、支持体２０に、複数の放熱フィン２３が設けられているため、支持体２０は、広い放熱面積を有し、光源ユニット１０から支持体２０に伝熱された熱を、支持体２０から効率よく放熱させることができる。

【0046】

また、本発明を適用した実施形態によれば、収容体３０に、導入孔５４が設けられている。例えば、支持体２０は、凸部２１に導入孔を設けてリード線を収容体３０に収容する場合には、凸部２１を中空形状にする必要があり、支持体２０の放熱性が損なわれるが、本実施形態によれば、収容体３０に導入孔５４を設けたため、凸部２１を中空形状にする必要がなく、支持体２０の放熱性を向上させることができる。

【0047】

なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形、及び応用が可能である。

【0048】

例えば、上述した実施形態では、口金４０を備える口金型のランプを説明したが、これに限らず、口金４０に代えて差込み型のコネクターを備える構成であってもよい。

【0049】

また例えば、上述した実施形態において、支持体２０が備える柱体２６の形状として、アーム２１の端部を共に連結した断面Ｙ字状の形状を例示したが、これに限らず、軸線Ｋに沿って棒状の柱を配置し、その柱の周面からアーム２１が放射状に延びる構成としても良い。このときアーム２１は、軸線Ｋに沿って点在して光源ユニット１０の裏面に当接する構成としても良い。

【符号の説明】

【0050】

１、１００ ＬＥＤランプ（ランプ）
１０ 光源ユニット
１１ ＬＥＤ（発光素子）
１２ 実装基板
１３ 基体
１３Ａ 表面
１３Ｂ 裏面
１４ 防水カバー
１５ 放熱フィン
１７ 導出孔
２０ 支持体
２１ 凸部（アーム）
３０ 収容体
４０ 口金
５２ 一端部
５３ 他端部
５４ 導入孔
５５ 中央部
Ｇ 隙間
Ｋ 軸線
Ｒ 空間

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】