(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の実施形態を図示するとともに図中の各要素に付した符号を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1に、本発明に係る半導体ウエハ検査装置の第1実施形態を示す。
半導体ウエハ検査装置100は、光学ユニット200と、被検査物としての半導体ウエハWが載置されるステージ110と、ステージ110を移動させる駆動機構部120と、を備えている。
さらに、光学ユニット200は、自動焦点制御系300と、観察光学系600と、を備えている。
自動焦点制御系300は、光源光学系310と、対物レンズ322と、受光光学系400と、フォーカスエラー信号生成部500と、を備えている。
【0010】
駆動機構部120はステージ110を移動させるものであり、これによって半導体ウエハWが光学ユニット200に対して相対移動する。駆動機構部120は、観察光学系600が半導体ウエハWの表面を適切に観察できるように、ステージ110の位置を調整する。駆動機構部120による調整方向としては、観察領域を順にずらしていくための方向としてX方向およびY方向があり、さらに、半導体ウエハWの表面を観察光学系600の焦点位置に合わせるためのZ方向がある。
なお、
図1において、紙面の左右方向にX方向をとり、紙面の垂直方向にY方向をとり、紙面の上下方向にZ方向をとった。
また本明細書では、観察光学系600の焦点位置を含む面を観察面ということがある。
【0011】
ここで、
図1を参照して、光学ユニット200における光の光路を概略的に説明しておく。
まず、観察光学系600の光路から説明する。
照明光源610から発射された光は、第1ビームスプリッタBS1、コリメートレンズ321および第2ビームスプリッタBS2を介して対物レンズ322に入射し、半導体ウエハWの表面を照明する。そして、半導体ウエハWで反射した反射照明光は、対物レンズ322および第2ビームスプリッタBS2を戻り、さらに、光学系620を介して、二次元撮像素子630にて撮像される。撮像素子630で取得された画像によって、半導体ウエハWの表面が検査される。
【0012】
自動焦点制御系300の光路の概略を説明する。
光源光学系310から発射された光(フォーカスエラー検査光)は、第3ビームスプリッタBS3、集光レンズ330、第1ビームスプリッタBS1、コリメートレンズ321および第2ビームスプリッタBS2を介して対物レンズ322に入射し、半導体ウエハWの表面にて結像する。(ただし、半導体ウエハWの表面に対してわずかにデフォーカスさせるのであるが、このことは後述する。)そして、半導体ウエハWの表面で反射された反射光は、対物レンズ322、第2ビームスプリッタBS2、コリメートレンズ321、第1ビームスプリッタBS1、集光レンズ330および第3ビームスプリッタBS3を戻り、受光光学系400で受光される。
【0013】
これに関連して、さらに、信号経路についても説明しておくと、受光光学系400からの受光信号RSはフォーカスエラー信号生成部500に送られ、フォーカスエラー信号生成部500からのフォーカスエラー信号FEは駆動機構部120に出力される。駆動機構部120はフォーカスエラー信号に基づいて半導体ウエハのZ方向位置を調整する。
【0014】
第1ビームスプリッタBS1、コリメートレンズ321、第2ビームスプリッタBS2および対物レンズ322は、観察光学系600と自動焦点制御系300とで共用されている。ただし、自動焦点制御系300で使用するビームスポット701の位置と観察光学系600で観察する観察領域702とがずれるようにしている(
図2参照)。
図2は、自動焦点制御系300で使用するビームスポット701の位置と観察光学系600で観察する観察領域702との位置ずれを表した図である。このようにビームスポット701と観察領域702とをずらすのは、自動焦点制御系300で使用するビームが観察光学系600に漏れ込むことで生じるフレア等の外乱を減じるための配慮である。
【0015】
図3は、自動焦点制御系300を抽出して描いた図である。
図3においては、自動焦点制御系300を中心にわかりやすく説明するため、
図1に比べると第1ビームスプリッタBS1や第2ビームスプリッタBS2を省略しているが、光学的な意味で同じであることはご理解頂けるであろう。第1ビームスプリッタBS1や第2ビームスプリッタBS2は、自動焦点制御系300と観察光学系600とを連結するために使用されるもので、自動焦点制御系300の光学要素としては無くても説明に支障は無い。
【0016】
図3を参照して、自動焦点制御系300について説明する。
光源光学系310は、光源としてのレーザーダイオード311と、レーザーダイオード311からの光を平行光にするコリメートレンズ312と、コリメートレンズ312からの平行光を一旦集光させる集光レンズ330と、を有する。
レーザーダイオード311から発射される光は紫外線領域の光とし、例えば、波長が405nmのレーザー光とすることが例として挙げられる。精密な位置合わせのためには、波長が短い方がよい。
【0017】
光源光学系310から射出された平行光は、第3ビームスプリッタBS3を介して、集光レンズ330に入射し、一旦集光することになる。
この集光点をP1と表す(たとえば
図4、
図5、
図6参照)。
【0018】
さて、ここで、集光点P1をコリメートレンズ321の焦点位置F2に一致させるのが従来の一般的構成である。(なお、説明が分かりやすいように対物レンズ322を無限系対物レンズとした。有限系対物レンズを使用した場合には若干異なる配置となるが、このような違いは当業者であれば容易に理解されるであろう。)
図4は、対比説明のために、このような従来の一般的構成を表した図である。
図4において、集光レンズ330で一旦集光した光は、コリメートレンズ321で一旦平行となり、さらに、対物レンズ322で集光される。半導体ウエハWの表面が対物レンズ322の焦点F1に位置していれば、光は半導体ウエハWの表面で極微小なスポットとして像を結ぶことになる(スポット径は例えば1μm程度になる。)そして、半導体ウエハWの表面で反射された光は、対物レンズ322およびコリメートレンズ321を戻り再び集光点P1で集光した後、集光レンズ330を通って平行光となり、後段の受光光学系400に入射することになる。
【0019】
この点、本実施形態では、集光レンズ330による集光点P1がコリメートレンズ321の焦点位置F2から少しずれるように集光レンズ330とコリメートレンズ321との配置関係を調整する。
図5においては、集光レンズ330を光軸に沿ってコリメートレンズ321に少し近づけて配置した状態を示す図である。集光点P1がコリメートレンズ321の焦点F2からずれるので、対物レンズ322による結像点I1も対物レンズ322の焦点位置F1からずれることになる。
【0020】
図6には、半導体ウエハ表面からの戻り光を示す。ここでは、半導体ウエハWの表面が結像点I1から所定距離だけずれているとする(デフォーカスしているとする。)すると、半導体ウエハWの表面からの反射光がコリメートレンズ321を戻って集光する点P2は、もとの集光点P1からずれる。そして、集光レンズ330を通過した光は、平行から所定の角度分だけズレた光となる。
半導体ウエハWの表面と結像点I1とのデフォーカス量が決まれば、この戻り光の角度ずれ量も決まる。(逆にいうと、戻り光の角度ずれ量が決まれば、半導体ウエハWの表面と結像点I1とのデフォーカス量が一義的に決まる。)
【0021】
なお、
図5や
図6では、本実施形態の意味が分かりやすいように極めて極端な例を示したのであるが、これほど極端にずらす必要はない。スポット径が所望の大きさになる程度(例えば10μm程度)に調整すればよい。要するに、集光点P1を対物レンズ322の焦点位置F2からずらしておき、かつ、半導体ウエハWの表面が結像点I1に対して所定分だけずれていればよい(デフォーカスしていればよい)。このとき、半導体ウエハ表面からの戻り光が集光レンズ330を通ると、平行光から所定の角度分だけズレた光となって受光光学系400に入射するようになる。
【0022】
なお、集光レンズ330による集光点P1の位置をずらすにあたっては、原理的には、集光レンズ330の位置だけをずらせば良い。
あるいは、レーザーダイオード311の位置をコリメートレンズ312の前側焦点からずらすということも考えられる(もちろん、レーザーダイオード311を移動させてもよいし、コリメートレンズ312の方を移動させてもよい)。
本発明としては上記二つ方法を除外するものではないが、光源光学系310(レーザーダイオード311、コリメートレンズ312および集光レンズ330)および第3ビームスプリッタBS3をユニットとして組み付けておいて、この光源光学系310および第3ビームスプリッタBS3のユニットごと移動させるようにする方が好ましい。
【0023】
ここで、上記のように、半導体ウエハWの表面が結像点I1から所定距離だけずれているとした(デフォーカスしているとした)。
本実施形態において、半導体ウエハWの表面に光を結像させるのではなく、敢えてデフォーカスさせるのは次の理由による。
【0024】
本実施形態の観察対象は、(不規則な)パターンが形成された半導体ウエハの表面であることを想定している。半導体ウエハの表面には様々なパターンが形成されており、パターンのオーダーは数μm程度である。もし仮に、完全に結像した極微小スポットをこのような半導体ウエハWに照射したとすると、その反射光は半導体ウエハ表面のパターンに甚だしく影響されるであろう。例えば、結像スポットがパターンのエッジに当たったとすると、その反射方向は、対物レンズ322の方向とは全く懸け離れた方向になってしまう恐れもある。あるいは、結像スポットが当たるポイントよって反射光量が著しく変動することも考えられる。すなわち、戻り光が受光光学系400の受光面に入射するにしても、far field内で光量分布が著しく不均一になり、これでは自動焦点合わせができなくなる。例えば、仮にフォーカスが合っていてもそのことが認識できないという事態が起こりうる。
【0025】
この点、本実施形態では、半導体ウエハWの表面に光を結像させるのではなく、敢えてデフォーカスさせ、スポット径を広げるようにしている。これにより、半導体ウエハ表面のパターンの影響が緩和され、戻り光の光量が安定するようになり、光学ユニット200と半導体ウエハ表面との距離調整が安定するようにできる。
【0026】
次に、受光光学系400の構成について説明する。
受光光学系400は、オフセット調整レンズ410と、無偏光ビームスプリッタ420と、第1非点隔差発生手段としての第1シリンドリカルレンズ430と、第1光検出器440と、第2非点隔差発生手段としての第2シリンドリカルレンズ450と、第2光検出器460と、を備えている。
第1光検出器440および第2光検出器460は、受光面が四つの受光部に分割された四分割受光素子である。
【0027】
受光光学系400における光路を
図3を参照して概略説明する。
半導体ウエハ表面からの戻り光は、対物レンズ322、コリメートレンズ321および集光レンズ330を戻り、さらに、第3ビームスプリッタBS3を介してオフセット調整レンズ410に入射する。オフセット調整レンズ410を通過した光は、無偏光ビームスプリッタ420によって二分割される。無偏光ビームスプリッタ420によって分割された一方の光は、第1シリンドリカルレンズ430を介して第1光検出器440にて受光される。また、無偏光ビームスプリッタ420によって分割された他方の光は、第2シリンドリカルレンズ450を介して第2光検出器460にて受光される。
【0028】
次に、オフセット調整レンズ410について説明する。
オフセット調整レンズ410は、半導体ウエハWからの反射光が第1光検出器440および第2光検出器460の受光面に結像するように配置されている。
前述のように、半導体ウエハWの表面に対してデフォーカスして光を照射しているので、その反射光は集光レンズ330を通過しても平行光にはならず、デフォーカス量に応じた角度ズレをもっている。そこで、所定の角度ズレで入射してくる光が第1光検出器440および第2光検出器460の受光面に結像するようにオフセット調整レンズ410を配置しておけば、半導体ウエハWの表面が所定のデフォーカス位置にあることを検出できるようになる。このようなオフセット調整ができるように、オフセット調整用レンズ410には、オフセット調整用レンズ410を光軸に沿って進退させるためのアクチュエータ411が付設されている。
【0029】
(二重非点収差法)
次に、本実施形態が採用した二重非点収差法について説明する。
単なる非点収差法はよく知られているものであるが、対比説明として簡単に説明しておく。
非点収差法とは、非点収差をもった光学系で結像させた像のひずみを検出し、これにより光軸方向に沿った変位を測定する方法をいう。例えば、第1シリンドリカルレンズ430を通過した光が第1光検出器440の受光面に入射するところ(
図3)、
図7に示すように、受光面の位置によって像が横長(
図7(a))、円形(
図7(b))、縦長(
図7(c))と変化する。4分割光検出器440を利用してこの変化を検出すれば光軸方向の変位を測定することができる。
いま、四つの受光部に順にAからDまで符号を付け、例えば受光部Aからの受光信号をSAとする。(第1光検出器440の受光部なので、A1からD1とし、さらに例えば受光部A1からの受光信号をSA1とする。)そして、フォーカスエラー信号FE1を次のように生成するとする。なお、フォーカスエラー信号は、フォーカスエラー信号生成部500によって生成される。
【0030】
FE1=(SA1+SD1)−(SB1+SC1)
(要は、一方の対角方向の和から他方の対角方向の和を減じる。)
【0031】
フォーカスエラー信号FE1はS字カーブとなり(
図8参照)、FE1が0になるときを検出すれば、それがすなわち、受光像が円形になるときであり、第1光検出器440の受光面が焦点に合っているということがわかる。
【0032】
(なお、
図7では、第1光検出器440の受光面が変位するかのように描いているが、これは図でわかりやすく説明するための便宜であって、実際は、半導体ウエハWが光軸に沿って進退し、それによって結像位置が変位するのだということはご理解いただけるであろう。)
【0033】
さて、半導体ウエハWの表面からの反射光に光量分布が無ければ、一つの4分割受光素子440だけで非点収差法を適用すればよいのである。しかし、半導体ウエハWの表面には様々なパターンが形成されているため、どうしても回折や散乱の影響を受けて不規則な光量分布が発生してしまう。
光量不均一の分かりやすい例として、
図9に、反射光の一部に欠けた部分(これを欠損部と称することにする。)がある場合の受光像を示す。ここでは、欠損部は、受光部B1または受光部C1に表れるとする。
このように欠損部がある状態でフォーカスエラー信号FE1を生成する。すると、欠損部の欠けた光量分だけ(SB1+SC1)が小さくなってしまうことになる。
【0034】
本来的には
図9(b)のように受光像が円形になったときにフォーカスエラー信号FE1が0になるべきである。
しかし、
図10に示すようにS字カーブがオフセットしてしまっているために、フォーカスエラー信号FE1が0になるポイントは
図9(b)と
図9(c)との間になってしまう。
半導体ウエハ表面において光が当たる場所が異なると、欠損部が生じたり無くなったり、大きくなったり小さくなったりといった違いが生じてくる。これでは光学ユニット200と半導体ウエハ表面との距離調整が安定しないことになる。
【0035】
そこで、本実施形態では、非点収差法を二重に用い、フォーカスエラー信号に光量分布の影響が出ないようにした。
すなわち、オフセット調整レンズ410を通過した光を、無偏光ビームスプリッタ420によって二分割する。分割された一方の光は、第1シリンドリカルレンズ430を通過して第1光検出器440にて受光される。
このときの受光像およびフォーカスエラー信号FE1は
図9および
図10で既に示した通りである。
【0036】
ここで、分割された他方の光に注目すると、これは前記分割された一方の光の鏡像になる。
(一方は無偏光ビームスプリッタ420を通過した透過光であり、他方は無偏光ビームスプリッタ420で反射された反射光となるため。)
この分割された他方の光を第2シリンドリカルレンズ450を介して第2光検出器460で受光する。
図11は、第2光検出器460で受光する受光像の例であり、
図9に対応する。
(
図9と
図11とでは、−45°(すなわち135°)を対称面とする関係にある。)
四つの受光部に順にAからDまで符号を付け、例えば受光部Aからの受光信号をSAとする。第2光検出器の受光部なので、A2からD2とし、さらに例えば受光部A2からの受光信号をSA2とする。
【0037】
互いに鏡像であるということは、欠損部(光量不均一)による外乱が第1光検出器440と第2光検出器460とにおいて鏡像の位置に同量だけ生じていることになる。
したがって、第1光検出器440からの受光信号(フォーカスエラー信号FE1)と第2光検出器460からの受光信号(フォーカスエラー信号FE2)とをうまく加算するか減算して、外乱(光量不均一)が相殺されるようにすればよい。
図11(b)と
図9(b)とに注目していただくと、
図9(b)では外乱が受光部B1に生じ、
図11(b)では外乱が受光部A2に生じている。
そこで、
FE1=(SA1+SD1)−(SB1+δ+SC1)
FE2=(SA2+δ+SD2)−(SB2+SC2)
とする。
【0038】
そして、全体フォーカスエラー信号FEtを次のように求める。
FEt=FE1+FE2
=(SA1+SD1+SA2+SD2)−(SB1+SC1+SB2+SC2)
【0039】
これによって、全体フォーカスエラー信号FEtからは外乱の影響が消える。全体フォーカスエラー信号FEtを
図12に示した。
【0040】
なお、互いに鏡像関係にある場合には、非点収差の方向は同一であり、前述の式で計算されるが、mirror等で更に折り曲げ、鏡像関係にない場合には、非点収差の方向を90deg互いに回転させることで、同様の効果を持たせる事が可能である。
【0041】
このようにすれば、半導体ウエハ表面の不規則なパターンによる光量分布の不均一は問題にならず、光学ユニット200と半導体ウエハ表面との距離調整が安定するようになる。
【0042】
ここでまでの説明で、自動焦点制御系300により、結像位置I1から常に決まった距離だけデフォーカスした位置に半導体ウエハ表面の位置を制御できることはご理解頂けたであろう。
したがって、光学ユニット200と半導体ウエハ表面とのギャップは常に一定に保たれるわけであるから、観察光学系600の光学系620としては、予め前記デフォーカス分を見込んで半導体ウエハの表面に焦点が合うようにしておけばよいことは言うまでもない。
【0043】
(変形例1)
本実施形態の変形例1を説明する。
図2に示したように、自動焦点制御系300で使用するビームスポット701の位置と観察光学系600で観察する観察領域702とがずれるようにしているのであるが、それでも自動焦点制御系300で使用するビームが観察光学系600に漏れることは避けられない。
半導体ウエハの表面で不規則な方向に反射されることもあるし、対物レンズ320による反射光が観察光学系600に入ってしまうこともありえる。
そこで、変形例1として、光源としてのレーザーダイオード311をパルス駆動してもよい。
そして、レーザーダイオード311をONにするタイミングのときだけ受光信号をサンプリングし、これをホールドするようにすればよい。
レーザーダイオード311を連続駆動する場合に比べて(
図13(a))、パルス駆動のデューティーを5分の1にすれば(
図13(b))、観察光学系600に漏れるフレア量も5分の1になる。
【0044】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、
観察対象は半導体ウエハに限られない。本発明によれば、不規則な表面パターンをもつものであっても安定した自動焦点合わせが実現できる。
したがって、本発明は、半導体ウエハ検査装置のみならず、広く顕微鏡に応用してもよい。
【0045】
無偏光ビームスプリッタ420で光束を分離した一方の光と他方の光とが鏡像関係になっていない場合には、非点隔差の発生方向を互いに逆とする。