特許 6121832 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6121832

(24)【登録日】2017年4月7日

(45)【発行日】2017年4月26日

(54)【発明の名称】基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/02 20060101AFI20170417BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20170417BHJP

   G05B 19/418 20060101ALI20170417BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/02 Z

   H01L21/68 A

   G05B19/418 Z

【請求項の数】17

【全頁数】28

(21)【出願番号】特願2013-156946(P2013-156946)

(22)【出願日】2013年7月29日

(65)【公開番号】特開2015-26788(P2015-26788A)

(43)【公開日】2015年2月5日

【審査請求日】2016年6月8日

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100087701

【弁理士】

【氏名又は名称】稲岡 耕作

(74)【代理人】

【識別番号】100101328

【弁理士】

【氏名又は名称】川崎 実夫

(74)【代理人】

【識別番号】100170324

【弁理士】

【氏名又は名称】安田 昌秀

(72)【発明者】

【氏名】越田 隆

【審査官】 ▲高▼須 甲斐

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第１９９７／０４７０３２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００５−０９３６５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０１６６６５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／０２

Ｇ０５Ｂ １９／４１８

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ホストコンピュータからのジョブ生成指示に対応してジョブを作成し、当該ジョブに基づいて所定の管理エリア内で基板の搬送および／または処理を実行する基板処理装置であって、
当該基板処理装置は、当該基板処理装置よりも前の段階で基板を処理する別の基板処理装置である第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続されており、
前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、
前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を搬送し、前記管理エリア内で基板を搬送する搬送ユニットと、
前記搬送ユニットによって搬入される基板を処理する複数の処理ユニットと、
前記基板処理装置を制御する制御装置とを含み、
当該制御装置は、
当該基板処理装置で処理する予定の基板が、前記第１基板処理装置に位置したことが前記ホストコンピュータから報告されると、当該基板の前記第１基板処理装置における位置情報を、当該制御装置で認識可能な仮想基板位置情報と対応付けて記憶する第１ステップと、
前記ホストコンピュータから前記基板のジョブ生成指示がなされると、前記仮想基板位置情報を使用して、前記基板を当該基板処理装置で搬送および／または処理するためのジョブを生成する第２ステップとを、実行する、基板処理装置。

【請求項2】

前記制御装置は、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を前記基板処理装置の外部から前記基板処理装置の内部に前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程を含む第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して、当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成する第３ステップ、をさらに実行する、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記制御装置は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じた基板処理条件を設定する第４ステップをさらに実行し、
前記第３ステップは、前記搬入工程と、前記搬入工程で前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記基板処理条件で前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、を含む前記第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成するステップを含む、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記第４ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップを含む、請求項３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、
前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記複数の処理ユニットを回避して前記基板処理装置の外部から前記ロードポートに前記搬送ユニットによって搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートと、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、
前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記搬送ユニットによって前記基板処理装置の外部から前記退避ユニットに搬送され、前記退避ユニットから前記複数のロードポートに搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、
前記制御装置は、
基板を前記複数のロードポートから前記複数の処理ユニットに前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程と、前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、前記複数の処理ユニットで処理された基板を前記複数の処理ユニットから前記複数のロードポートに前記搬送ユニットに搬送させる搬出工程と、を含む第１計画を作成する第５ステップをさらに実行する、請求項２〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記制御装置は、前記第１計画および第２計画の一方の実行を停止させて、前記第１計画および第２計画の他方を前記基板処理装置に実行させる第６ステップをさらに実行する、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

ホストコンピュータからのジョブ生成指示に対応してジョブを作成し、当該ジョブに基づいて所定の管理エリア内で基板の搬送および／または処理を実行する基板処理装置であって、当該基板処理装置よりも前の段階で基板を処理する別の基板処理装置である第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続されており、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を搬送し、前記管理エリア内で基板を搬送する搬送ユニットと、前記搬送ユニットによって搬入される基板を処理する複数の処理ユニットと、前記基板処理装置を制御する制御装置とを含む、前記基板処理装置によって実行される基板処理方法であって、
当該基板処理装置で処理する予定の基板が、前記第１基板処理装置に位置したことが前記ホストコンピュータから報告されると、当該基板の前記第１基板処理装置における位置情報を、当該制御装置で認識可能な仮想基板位置情報と対応付けて記憶する第１ステップと、
前記ホストコンピュータから前記基板のジョブ生成指示がなされると、前記仮想基板位置情報を使用して、前記基板を当該基板処理装置で搬送および／または処理するためのジョブを生成する第２ステップとを、含む、基板処理方法。

【請求項10】

前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を前記基板処理装置の外部から前記基板処理装置の内部に前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程を含む第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して、当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成する第３ステップをさらに含む、請求項９に記載の基板処理方法。

【請求項11】

前記基板処理方法は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じた基板処理条件を設定する第４ステップをさらに含み、
前記第３ステップは、前記搬入工程と、前記搬入工程で前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記基板処理条件で前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、を含む前記第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成するステップを含む、請求項１０に記載の基板処理方法。

【請求項12】

前記第４ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップを含む、請求項１１に記載の基板処理方法。

【請求項13】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、
前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記複数の処理ユニットを回避して前記基板処理装置の外部から前記ロードポートに前記搬送ユニットによって搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法。

【請求項14】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートと、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、
前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記搬送ユニットによって前記基板処理装置の外部から前記退避ユニットに搬送され、前記退避ユニットから前記複数のロードポートに搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法。

【請求項15】

前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、
前記基板処理方法は、
基板を前記複数のロードポートから前記複数の処理ユニットに前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程と、前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、前記複数の処理ユニットで処理された基板を前記複数の処理ユニットから前記複数のロードポートに前記搬送ユニットに搬送させる搬出工程と、を含む第１計画を作成する第５ステップをさらに含む、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法。

【請求項16】

前記第１計画および第２計画の一方の実行を停止させて、前記第１計画および第２計画の他方を前記基板処理装置に実行させる第６ステップをさらに含む、請求項１５に記載の基板処理方法。

【請求項17】

基板を処理する第１基板処理装置と、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置と、
前記第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で前記第１基板処理装置と前記基板処理装置との間で搬送する中間装置とを含む、基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システムに関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、洗浄処理、熱処理、成膜処理、エッチング処理、レジスト塗布処理、露光処理、および現像処理の２つ以上を含む多数の工程が、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板に行われる。
特許文献１には、成膜処理を行う成膜処理装置と、成膜処理装置により成膜処理された基板を洗浄する洗浄装置と、成膜処理装置と洗浄装置との間で基板の受け渡しを行う中間受渡部と、複数枚の基板を収容する基板搬送用カセットを成膜処理装置に搬送するカセット搬送装置とが開示されている。

【0003】

特許文献２には、基板処理装置に搬送された基板収容器内の複数枚の基板を基板処理装置内で搬送および処理する計画を作成するコンピュータを備える基板処理装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０−３２１５７５号公報

【特許文献2】特開２０１３−７７７９６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１に記載されているように、基板の品質を高めるために、ある基板処理装置での基板の処理終了から別の基板処理装置での基板の処理開始までの時間を短縮したい場合がある。しかしながら、特許文献２に記載されているように、基板処理装置は、当該装置内で基板を搬送する計画を作成し実行する。そのため、特許文献１のように３つの装置（成膜装置、中間受渡部、および洗浄装置）間で基板を直接搬送する場合には、装置間での基板の搬送が円滑に行われず、搬送時間のロスが生じるおそれがある。

【0006】

そこで、本発明の目的の一つは、複数の装置間での基板の搬送を円滑に行うことのできる時間を短縮できる基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記目的を達成するための本発明の一実施形態は、ホストコンピュータからのジョブ生成指示に対応してジョブを作成し、当該ジョブに基づいて所定の管理エリア内で基板の搬送および／または処理を実行する基板処理装置であって、当該基板処理装置よりも前の段階で基板を処理する別の基板処理装置である第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続されており、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を搬送し、前記管理エリア内で基板を搬送する搬送ユニットと、前記搬送ユニットによって搬入される基板を処理する複数の処理ユニットと、前記基板処理装置を制御する制御装置とを含む、基板処理装置を提供する。

【0008】

前記制御装置は、当該基板処理装置で処理する予定の基板が、前記第１基板処理装置に位置したことが前記ホストコンピュータから報告されると、当該基板の前記第１基板処理装置における位置情報を、当該制御装置で認識可能な仮想基板位置情報と対応付けて記憶する第１ステップと、前記ホストコンピュータから前記基板のジョブ生成指示がなされると、前記仮想基板位置情報を使用して、前記基板を当該基板処理装置で搬送および／または処理するためのジョブを生成する第２ステップとを、実行する。
この構成によれば、基板処理装置の制御装置は、処理予定の基板の第１基板処理装置における位置情報を、当該制御装置で認識可能な仮想基板位置情報と対応付けて記憶する。ホストコンピュータからのジョブ生成指示に対応したジョブ作成には処理予定の基板の位置情報が必要であるが、本発明では処理予定の基板が基板処理装置に到達する前の段階で仮想基板位置情報の形でこれを予め用意している。このため、基板が実際に基板処理装置に到達する前の段階からジョブの作成作業を実行することができる。これにより、複数の基板処理装置間での基板の搬送を円滑に行うことができるようになる。

【0009】

請求項２に記載の発明は、前記制御装置は、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を前記基板処理装置の外部から前記基板処理装置の内部に前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程を含む第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して、当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成する第３ステップ、をさらに実行する、請求項１に記載の基板処理装置である。

【0010】

この構成によれば、第１基板処理装置で処理された基板が、基板を直接支持した状態で搬送する中間装置を介して基板処理装置に搬入される。そして、基板処理装置に搬入された基板は、搬送ユニットによって搬送され、必要に応じて処理ユニットによって処理される。制御装置は、基板処理装置に搬入される前の基板の位置情報、つまり、基板処理装置の外での基板の位置情報を記憶する。そして、制御装置は、基板が直接搬入口を介して中間装置から基板処理装置に搬入される前に、直接搬入口を介して基板処理装置の外から基板処理装置の中に基板を搬送する第２計画を予め記憶した位置情報に基づいて作成する。このように、基板処理装置の外での基板の搬送工程をも含む第２計画が作成されるので、基板処理装置の外から基板処理装置の中への基板の搬送が円滑に行われる。その結果、第１基板処理装置に搬入された基板が中間装置を介して基板処理装置に搬入されるまでに生じる時間のロスが低減される。これにより、第１基板処理装置から基板処理装置までの基板の搬送時間を短縮できる。

【0011】

請求項３に記載の発明は、前記制御装置は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じた基板処理条件を設定する第４ステップをさらに実行し、前記第３ステップは、前記搬入工程と、前記搬入工程で前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記基板処理条件で前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、を含む前記第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成するステップを含む、請求項２に記載の基板処理装置である。

【0012】

この構成によれば、第１基板処理装置で処理された基板の品質が、当該基板が基板処理装置に搬入される前に検査される。制御装置は、搬送ユニットが直接搬入口から基板処理装置の内部に基板を搬送するだけでなく、処理ユニットが検査結果に応じた基板処理条件で基板を処理するように第２計画を作成する。したがって、基板の品質に応じた処理を処理ユニットで行うことができ、基板の品質を高めることができる。

【0013】

請求項４に記載の発明は、前記第４ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップを含む、請求項３に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、検査ユニットが第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられており、第１基板処理装置で処理された基板の品質が、第１基板処理装置および中間装置の一方で検査される。検査ユニットが第１基板処理装置および中間装置以外の装置、つまり基板の搬送経路外に設けられている場合、第１基板処理装置および中間装置の外まで基板を搬送することが必要であり、そのための余分な搬送時間が発生する。したがって、第１基板処理装置および中間装置の一方に検査ユニットを設けることにより、第１基板処理装置から基板処理装置までの基板の搬送時間を短縮できる。

【0014】

請求項５に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記複数の処理ユニットを回避して前記基板処理装置の外部から前記ロードポートに前記搬送ユニットによって搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、搬送ユニットが直接搬入口を介して中間装置からロードポートに基板を搬送するように制御装置が第２計画を作成する。したがって、直接搬入口を介して基板処理装置に搬入された基板は、複数の処理ユニットで処理されずに、ロードポートに搬送される。たとえば第１基板処理装置で処理された基板が不良である場合、第２基板処理装置での基板の処理は無駄となる。したがって、このような場合に、第２基板処理装置での基板の処理を回避することにより、第２基板処理装置の稼動率を高めることができる。
さらに、基板が処理ユニットを経由する場合よりも搬送経路が短くなるので、第２基板処理装置内での基板の滞在時間が短縮される。したがって、たとえば中間装置から基板処理装置に搬入された基板が汚染されている場合には、基板に付着している異物によって基板処理装置の内部が汚染されることを抑制または防止できる。これにより、他の基板の品質を向上させることができる。

【0015】

請求項６に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートと、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記搬送ユニットによって前記基板処理装置の外部から前記退避ユニットに搬送され、前記退避ユニットから前記複数のロードポートに搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項２〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。退避ユニットは、複数の処理ユニットに搬送される基板の搬送経路（基板処理装置内での搬送経路）外に配置されていることが好ましい。

【0016】

この構成によれば、搬送ユニットが直接搬入口を介して中間装置から退避ユニットに基板を搬送し、その後、退避ユニットから複数のロードポートに当該基板を搬送するように制御装置が第２計画を作成する。すなわち、直接搬入口を通って基板処理装置に搬入された基板は、複数の処理ユニットの代わりに、基板を退避させる退避ユニットを経由して、中間装置から複数のロードポートに搬送される。前述のように、第１基板処理装置で処理された基板が不良である場合、第２基板処理装置での基板の処理は無駄となる。したがって、このような場合に、第２基板処理装置での基板の処理を回避することにより、第２基板処理装置の稼動率を高めることができる。さらに、基板は、処理ユニットの代わりに退避ユニットを経由するので、制御装置は、退避させるべき基板の計画を処理ユニットで処理される基板と同様に作成できる。

【0017】

請求項７に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、前記制御装置は、基板を前記複数のロードポートから前記複数の処理ユニットに前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程と、前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、前記複数の処理ユニットで処理された基板を前記複数の処理ユニットから前記複数のロードポートに前記搬送ユニットに搬送させる搬出工程と、を含む第１計画を作成する第５ステップをさらに実行する、請求項２〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

【0018】

この構成によれば、複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートが、基板処理装置に設けられている。制御装置は、キャリア内の基板がロードポートから処理ユニットに搬送され、処理ユニットで処理された基板が処理ユニットからロードポートに搬送されるように第１計画を作成する。このように、基板処理装置は、直接搬入口だけでなく、ロードポートからも基板を受け入れることができるので、基板処理装置の稼動率を高めることができる。

【0019】

請求項８に記載の発明は、前記制御装置は、前記第１計画および第２計画の一方の実行を停止させて、前記第１計画および第２計画の他方を前記基板処理装置に実行させる第６ステップをさらに実行する、請求項７に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、第１計画および第２計画の一方、つまり優先すべき優先計画とは異なる非優先計画の実行が一時停止または中止される。そして、第１計画および第２計画の他方、つまり優先計画が基板処理装置によって実行される。したがって、優先計画に対応する基板の処理開始を早めることができる。そのため、優先計画に対応する基板に関して、先行装置（第１基板処理装置）での基板の処理終了から後続装置（第２基板処理装置）での基板の処理開始までの時間を短縮できる。

【0020】

本発明の他の実施形態は、ホストコンピュータからのジョブ生成指示に対応してジョブを作成し、当該ジョブに基づいて所定の管理エリア内で基板の搬送および／または処理を実行する基板処理装置であって、当該基板処理装置よりも前の段階で基板を処理する別の基板処理装置である第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で当該基板を搬送する中間装置に接続されており、前記中間装置から搬入される基板を受け入れる直接搬入口と、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を搬送し、前記管理エリア内で基板を搬送する搬送ユニットと、前記搬送ユニットによって搬入される基板を処理する複数の処理ユニットと、前記基板処理装置を制御する制御装置とを含む、前記基板処理装置によって実行される基板処理方法を提供する。

【0021】

前記基板処理方法は、当該基板処理装置で処理する予定の基板が、前記第１基板処理装置に位置したことが前記ホストコンピュータから報告されると、当該基板の前記第１基板処理装置における位置情報を、当該制御装置で認識可能な仮想基板位置情報と対応付けて記憶する第１ステップと、前記ホストコンピュータから前記基板のジョブ生成指示がなされると、前記仮想基板位置情報を使用して、前記基板を当該基板処理装置で搬送および／または処理するためのジョブを生成する第２ステップと、を含む。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0022】

請求項１０に記載の発明は、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板を前記基板処理装置の外部から前記基板処理装置の内部に前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程を含む第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して、当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成する第３ステップをさらに含む、請求項９に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0023】

請求項１１に記載の発明は、前記基板処理方法は、前記第１基板処理装置で処理された基板を当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に検査する検査ユニットの検査結果に応じた基板処理条件を設定する第４ステップをさらに含み、前記第３ステップは、前記搬入工程と、前記搬入工程で前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記基板処理条件で前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、を含む前記第２計画を、前記第１ステップで記憶された仮想位置情報を使用して当該基板が前記基板処理装置に搬入される前に作成するステップを含む、請求項１０に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0024】

請求項１２に記載の発明は、前記第４ステップは、前記第１基板処理装置および中間装置の一方に設けられた前記検査ユニットの検査結果に応じて前記基板処理条件を設定するステップを含む、請求項１１に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
請求項１３に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記複数の処理ユニットを回避して前記基板処理装置の外部から前記ロードポートに前記搬送ユニットによって搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0025】

請求項１４に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートと、基板を退避させる退避ユニットをさらに含み、前記第３ステップは、前記直接搬入口を介して前記基板処理装置に搬入される基板が、前記搬送ユニットによって前記基板処理装置の外部から前記退避ユニットに搬送され、前記退避ユニットから前記複数のロードポートに搬送されるように、前記第２計画を作成するステップを含む、請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0026】

請求項１５に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数枚の基板を収容可能な複数のキャリアをそれぞれ保持する複数のロードポートをさらに含み、前記基板処理方法は、基板を前記複数のロードポートから前記複数の処理ユニットに前記搬送ユニットに搬送させる搬入工程と、前記複数の処理ユニットに搬送された基板を前記複数の処理ユニットに処理させる処理工程と、前記複数の処理ユニットで処理された基板を前記複数の処理ユニットから前記複数のロードポートに前記搬送ユニットに搬送させる搬出工程と、を含む第１計画を作成する第５ステップをさらに含む、請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の基板処理方法である。この方法によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【0027】

請求項１６に記載の発明は、前記第１計画および第２計画の一方の実行を停止させて、前記第１計画および第２計画の他方を前記基板処理装置に実行させる第６ステップをさらに含む、請求項１５に記載の基板処理方法である。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。
本発明のさらに他の実施形態は、基板を処理する第１基板処理装置と、請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置と、前記第１基板処理装置で処理された基板を前記第１基板処理装置の外部で直接支持した状態で前記第１基板処理装置と前記基板処理装置との間で搬送する中間装置とを含む、基板処理システムを提供する。この構成によれば、前述の効果と同様な効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の模式的な平面図である。

【図2】本発明の一実施形態に係る第２基板処理装置４の内部の構成を示す模式的な側面図である。

【図3】本発明の一実施形態に係る中間装置３の内部の構成を示す模式的な正面図である。

【図4】第２基板処理装置４の電気的構成を説明するためのブロック図である。

【図5】基板Ｗが第１基板処理装置２および第２基板処理装置４で処理されるときのフローチャートである。

【図6】第２基板処理装置４でジョブが生成されてから第２基板処理装置４で基板Ｗが処理されるまでのフローチャートである。

【図7】第１キャリア設置情報のデータ構造を説明する図表である。

【図8】仮想キャリア生成指示のデータ構造を説明する図表である。

【図9】第１キャリアの属性情報と仮想キャリアの属性情報との対応付けを説明する図表である。

【図10】ジョブのデータ構造を説明する図表である。

【図11】変更後のジョブのデータ構造を説明する図表である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理システム１の模式的な平面図である。図２は、本発明の一実施形態に係る第２基板処理装置４の内部の構成を示す模式的な側面図である。図３は、本発明の一実施形態に係る中間装置３の内部の構成を示す模式的な正面図である。

【0030】

図１に示すように、基板処理システム１は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の第１基板処理装置２と、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の第２基板処理装置４と、第１基板処理装置２と第２基板処理装置４とを互いに接続する中間装置３と、複数枚の基板Ｗを収容可能なキャリアＣ（たとえば、ＦＵＯＰ）を第１基板処理装置２と第２基板処理装置４とに搬送するキャリア搬送ロボット５とを含む。キャリアＣは、間隔を空けて上下方向に配置された複数のスロット（棚）を内部に有している。キャリアＣは、複数枚の基板Ｗが水平な姿勢で間隔を空けて上下に積層されるように当該複数枚の基板Ｗを複数のスロットで支持可能である。

【0031】

第１基板処理装置２は、洗浄装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、レジスト塗布装置、露光装置、および現像装置のいずれであってもよく、基板Ｗに対するその他の処理を行う装置であってもよい。第２基板処理装置４についても同様である。また、第１基板処理装置２および第２基板処理装置４は、同種の処理を基板Ｗに行う装置であってもよいし、異なる種類の処理を基板Ｗに行う装置であってもよい。以下では、第１基板処理装置２がドライエッチング装置であり、第２基板処理装置４がドライエッチング後の基板Ｗを薬液やリンス液などの洗浄液で洗浄するウェット洗浄装置である例について説明する。

【0032】

図１に示すように、第１基板処理装置２は、水平な配列方向Ｄ１に配列された状態で複数のキャリアＣをそれぞれ保持する複数の第１ロードポートＬＰ１と、第１ロードポートＬＰ１に保持されているキャリアＣから搬出された基板Ｗを処理する（ドライエッチングする）枚葉式の第１処理モジュール７と、第１ロードポートＬＰ１と第１処理モジュール７と中間装置３との間で基板Ｗを搬送する第１インデクサモジュール６と、第１基板処理装置２に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する第１制御装置８とを含む。第１基板処理装置２は、さらに、第１処理モジュール７によって処理された基板Ｗを検査する第１検査ユニット９を含む。第１検査ユニット９の一例は、処理後の基板Ｗ（ドライエッチング後の基板Ｗ）の表面に形成されたパターンの線幅を測定する走査型電子顕微鏡を備えるユニットである。

【0033】

図１に示すように、第１インデクサモジュール６は、基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第１搬送ロボットとしての第１インデクサロボットＩＲ１と、第１インデクサロボットＩＲ１および第１検査ユニット９を収容する第１インデクサボックス１０とを含む。第１インデクサボックス１０は、第１ロードポートＬＰ１、第１処理モジュール７、および中間装置３に接続されており、第１処理モジュール７および中間装置３の内部は、第１インデクサボックス１０の内部に接続されている。第１インデクサロボットＩＲ１は、キャリアＣ、第１処理モジュール７、第１検査ユニット９、および中間装置３に対して基板Ｗの搬入または搬出を行い、キャリアＣ、第１処理モジュール７、第１検査ユニット９、および中間装置３の間で基板Ｗを搬送する。

【0034】

未処理の基板Ｗ（第１基板処理装置２によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１の上に置かれる。第１ロードポートＬＰ１上のキャリアＣ内の基板Ｗは、第１インデクサボックス１０の内部を通じて、第１インデクサロボットＩＲ１によってキャリアＣから第１処理モジュール７に搬送される。そして、第１処理モジュール７で処理された基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって第１処理モジュール７から第１インデクサボックス１０に搬送される。処理済みの全ての基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって一枚ずつ第１検査ユニット９に搬入され、第１検査ユニット９によって一枚ずつ検査される。そして、処理および検査済みの基板Ｗは、第１インデクサロボットＩＲ１によって第１ロードポートＬＰ１に保持されているキャリアＣまたは中間装置３に搬送される。また、処理および検査済みの基板Ｗが搬入されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１から第２基板処理装置４に搬送される。

【0035】

図１および図３に示すように、中間装置３は、第１基板処理装置２から搬出された基板Ｗを水平な姿勢で支持可能な上流支持部材１１と、第２基板処理装置４に搬入される複数枚の基板Ｗを水平な姿勢で支持可能な下流支持部材１２と、上流支持部材１１と下流支持部材１２との間で基板Ｗを水平な姿勢で搬送する中間搬送ロボットＲ３と、上流支持部材１１、下流支持部材１２、および中間搬送ロボットＲ３を収容する中間ボックス１４と、中間装置３に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する中間制御装置１３とを含む。

【0036】

図１に示すように、上流支持部材１１は、配列方向Ｄ１に直交する水平な直交方向Ｄ２に間隔を空けて対向する二枚の支持プレート１１ａを有している。二枚の支持プレート１１ａは、第１インデクサロボットＩＲ１側に開いていると共に、中間搬送ロボットＲ３側に開いている。二枚の支持プレート１１ａには図示しないスロットが形成されている。第１インデクサロボットＩＲ１はこのスロットに第１検査ユニット９から取り出した一枚の基板Ｗを載置することができる。

【0037】

図１に示すように、下流支持部材１２は、直交方向Ｄ２に間隔を空けて対向する二枚の支持プレート１２ａを有している。二枚の支持プレート１２ａは、中間搬送ロボットＲ３側に開いていると共に、第２基板処理装置４側に開いている。二枚の支持プレート１２ａの間には、間隔を空けて上下方向に配列された複数のスロット（棚）が例えば１０段分、配設されており、二枚の支持プレート１２ａの間に複数枚の基板Ｗを水平な姿勢で間隔を空けて上下に積層することができる。なお、下流支持部材１２のスロットの数は後述する第２ロードポートＬＰ２に置かれるキャリアＣのスロットの数と同数であることが望ましい。

【0038】

中間搬送ロボットＲ３は上流支持部材１１から取り出した基板Ｗを下流支持部材１２の二枚の支持プレート１２ａの間に配設された複数のスロットの１つに搬入する。下流支持部材１２は前記複数のスロットにより複数枚の基板Ｗを保持できるので、下流支持部材１２は複数枚の基板Ｗをバッファ（一次的に保持）することができる。
図３に示すように、中間ボックス１４は、第１基板処理装置２に接続された上流ボックス１５と、第２基板処理装置４に接続された下流ボックス１７と、上流ボックス１５と下流ボックス１７とに接続されたボックス本体１６とを含む。中間装置３は、さらに、ボックス本体１６の内部と下流ボックス１７の内部とを繋ぐ開口を密閉する上流シャッタ１８と、上流シャッタ１８を開閉させる第１開閉装置（不図示）と、第２基板処理装置４に設けられた開口（直接搬入口２５ａ）に接続された下流ボックス１７の開口を密閉する下流シャッタ１９と、下流シャッタ１９を開閉させる第２開閉装置（不図示）と、下流ボックス１７内の気体を排出する排気ダクト２０とを含む。

【0039】

上流シャッタ１８は、ボックス本体１６から下流ボックス１７に基板Ｗが搬送されるとき以外は閉じられている。同様に、下流シャッタ１９は、下流ボックス１７から第２基板処理装置４に基板Ｗが搬送されるとき以外は閉じられている。上流シャッタ１８および下流シャッタ１９が閉じられている状態では、下流ボックス１７の内部が、ボックス本体１６の内部と第２基板処理装置４の内部とから隔離される。この状態で、下流ボックス１７内の気体が、排気ダクト２０を通じて排出されると、下流ボックス１７の内部が減圧される。上流シャッタ１８および下流シャッタ１９が閉じられている状態では、下流ボックス１７内の気圧は、第１基板処理装置２内の気圧（第１インデクサモジュール６内の気圧）よりも低く、第２基板処理装置４内の気圧（後述する第２インデクサボックス２５内の気圧）以上の値に維持される。

【0040】

図１に示すように、第１基板処理装置２内の基板Ｗは、第１基板処理装置２の内部（第１インデクサボックス１０の内部）と上流ボックス１５の内部とを繋ぐ開口（直接搬出口１０ａ）を通じて、第１インデクサロボットＩＲ１によって、第１基板処理装置２の第１検査ユニット９から中間装置３の上流支持部材１１に搬送され支持される。上流支持部材１１に支持された基板Ｗは、上流シャッタ１８が開かれている状態で、中間搬送ロボットＲ３によって上流支持部材１１から下流支持部材１２に水平な姿勢で搬送され支持される。その後、下流支持部材１２に支持された基板Ｗは、下流シャッタ１９が開かれている状態で、後述する第２基板処理装置４の第２インデクサロボットＩＲ２によって、下流支持部材１２から第２基板処理装置４に搬送される。これにより、中間装置３を介して第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に基板Ｗが搬送される。

【0041】

図１に示すように、第２基板処理装置４は筐体４ａと複数の第２ロードポートＬＰ２とを備えている。筐体４ａには配列方向Ｄ１に配列された状態で複数のキャリアＣをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートＬＰ２が接続されている。また、筐体４ａ内部の管理エリア４ｂには、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣから搬出された基板Ｗを処理する（洗浄する）第２処理モジュール２３と、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣと第２処理モジュール２３と中間装置３との間で基板Ｗを搬送する第２インデクサモジュール２２とが配設されている。第２基板処理装置４はさらに、第２基板処理装置４に備えられた装置の動作やバルブの開閉を制御する第２制御装置２４を有している。

【0042】

図１に示すように、第２インデクサモジュール２２は、管理エリア４ｂ内で基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第２搬送ロボットとしての第２インデクサロボットＩＲ２と、第２インデクサロボットＩＲ２を収容する第２インデクサボックス２５とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２と、後述する第２センターロボットＣＲ２および一時保持ユニット２７とは、第２搬送ユニットの一例である。

【0043】

第２インデクサボックス２５は、第２ロードポートＬＰ２、第２処理モジュール２３、および中間装置３に接続されており、第２処理モジュール２３および中間装置３の内部は、第２インデクサボックス２５の内部に接続されている。第２インデクサボックス２５の内部と中間ボックス１４の内部とを繋ぐ直接搬入口２５ａは、下流シャッタ１９によって密閉されており、下流シャッタ１９によって開閉される。第２インデクサロボットＩＲ２は、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３に対して基板Ｗの搬入または搬出を行い、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３の間で基板Ｗを搬送する。

【0044】

図１および図２に示すように、第２インデクサロボットＩＲ２は、異なる高さに配置された２つのハンドＨを備えている。図１では、２つのハンドＨが平面視で重なっている状態が示されている。第２インデクサロボットＩＲ２は、管理エリア４ｂ内でハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、第２インデクサロボットＩＲ２は、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。さらに、第２インデクサロボットＩＲ２は、受渡位置（図１に示す位置）を通る経路に沿って配列方向Ｄ１に移動する。受渡位置は、平面視で、第２インデクサロボットＩＲ２および第２処理モジュール２３（後述する一時保持ユニット２７）が直交方向Ｄ２に対向する位置である。

【0045】

第２インデクサロボットＩＲ２は、配列方向Ｄ１に移動すると共に、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２ロードポートＬＰ２上の任意のキャリアＣにハンドＨを対向させる。同様に、第２インデクサロボットＩＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２処理モジュール２３（後述する一時保持ユニット２７）や中間装置３の下流支持部材１２にハンドＨを対向させる。そして、第２インデクサロボットＩＲ２は、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３のいずれかにハンドＨが対向している状態で、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、キャリアＣ、第２処理モジュール２３、および中間装置３のいずれかに対して基板Ｗの搬入または搬出を行う。

【0046】

図１に示すように、第２処理モジュール２３は、第２インデクサモジュール２２によってキャリアＣから搬出された基板Ｗを一枚ずつ処理する（洗浄する）枚葉式の複数の第２処理ユニットＭＰＣを備えている。図１では、１２個の第２処理ユニットＭＰＣが第２処理モジュール２３に設けられている例が示されている。第２処理モジュール２３は、さらに、第２処理モジュール２３内で基板Ｗを水平な姿勢で搬送する第２センターロボットＣＲ２と、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣまたは中間装置３から搬送された基板Ｗを一時的に保持する一時保持ユニット２７とを備えている。第２インデクサロボットＩＲ２、第２センターロボットＣＲ２、および一時保持ユニット２７は、第２搬送ユニットの一例である。

【0047】

図１に示すように、１２個の第２処理ユニットＭＰＣは、平面視において第２センターロボットＣＲ２を取り囲む４つの位置に配置されている。１２個の第２処理ユニットＭＰＣは、上下に積層された３つの第２処理ユニットＭＰＣによってそれぞれが構成された４つの塔を形成している。４つの塔は、平面視において直交方向Ｄ２に並んだ２つの列を形成している。一方の列を構成する２つの塔は、それぞれ、他方の列を構成する２つの塔に配列方向Ｄ１に間隔を空けて水平に対向している。第２センターロボットＣＲ２は、配列方向Ｄ１における４つの塔の間に配置されている。一時保持ユニット２７は、平面視において第２インデクサロボットＩＲ２の受渡位置と第２センターロボットＣＲ２との間に配置されている。一時保持ユニット２７および第２センターロボットＣＲ２は、平面視で、直交方向Ｄ２に対向している。

【0048】

図２に示すように、一時保持ユニット２７は、第２インデクサロボットＩＲ２と第２センターロボットＣＲ２との間で基板Ｗを中継する中継ユニット２８と、中間装置３から搬出された基板Ｗを一時的に退避させる退避ユニット２９とを含む。中継ユニット２８および退避ユニット２９は、上下方向に配列されており、平面視で重なっている。図２では、中継ユニット２８が退避ユニット２９の下方に配置されている例が示されている。中継ユニット２８は、退避ユニット２９の上方に配置されていてもよい。

【0049】

図２に示すように、中継ユニット２８は、基板Ｗの下面周縁部に接触することにより当該基板Ｗを水平な姿勢で支持する一つ以上の支持部材３０と、支持部材３０に支持される基板Ｗを収容する中継ボックス３１とを含む。中継ボックス３１は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口を通じて、中継ボックス３１の内部と中継ボックス３１の外部との間で基板Ｗを搬送する。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口を通じて、中継ボックス３１の内部と中継ボックス３１の外部との間で基板Ｗを搬送する。

【0050】

図２に示すように、退避ユニット２９は、基板Ｗの下面周縁部に接触することにより当該基板Ｗを水平な姿勢で支持する一つ以上の支持部材３０と、支持部材３０に支持される基板Ｗを収容する退避ボックス３２とを含む。退避ボックス３２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む。第２インデクサロボットＩＲ２は、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口を通じて、退避ボックス３２の内部と退避ボックス３２の外部との間で基板Ｗを搬送する。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口を通じて、退避ボックス３２の内部と退避ボックス３２の外部との間で基板Ｗを搬送する。

【0051】

図１および図２に示すように、第２センターロボットＣＲ２は、異なる高さに配置された２つのハンドＨを備えている。図１では、２つのハンドＨが平面視で重なっている状態が示されている。第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させる。さらに、第２センターロボットＣＲ２は、鉛直軸線まわりに回転（自転）することにより、ハンドＨの向きを変更する。第２センターロボットＣＲ２の土台部分は、第２基板処理装置４に固定されており、第２基板処理装置４に対して移動不能である。第２センターロボットＣＲ２は、直交方向Ｄ２に移動可能であってもよい。

【0052】

第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、任意の第２処理ユニットＭＰＣにハンドＨを対向させる。同様に、第２センターロボットＣＲ２は、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、中継ユニット２８または退避ユニット２９にハンドＨを対向させる。そして、第２センターロボットＣＲ２は、第２処理ユニットＭＰＣ、中継ユニット２８、退避ユニット２９のいずれかにハンドＨが対向している状態で、ハンドＨを水平方向および鉛直方向に移動させることにより、第２処理ユニットＭＰＣ、中継ユニット２８、退避ユニット２９のいずれかに対して基板Ｗの搬入または搬出を行う。

【0053】

未処理の基板Ｗ（第２基板処理装置４によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣは、キャリア搬送ロボット５によって第２ロードポートＬＰ２の上に置かれる。第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によってキャリアＣの内部から第２インデクサボックス２５の内部に搬送される。そして、第２インデクサボックス２５内に搬送された基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によって、第２インデクサボックス２５の内部から中継ボックス３１の内部に搬送され、中継ユニット２８の支持部材３０の上に置かれ支持される。中継ユニット２８に水平な姿勢で支持されている基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって中継ボックス３１の内部から第２処理ユニットＭＰＣの内部に搬送され、第２処理ユニットＭＰＣによって処理される（洗浄される）。そして、処理済みの基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから中継ユニット２８に搬送され、第２インデクサロボットＩＲ２によって中継ユニット２８から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。

【0054】

また、中間装置３の下流支持部材１２に支持されている未処理の基板Ｗ（第２基板処理装置４によって処理される前の基板Ｗ）は、下流シャッタ１９が開かれた状態で、第２インデクサロボットＩＲ２によって中間装置３の内部から第２インデクサボックス２５の内部に搬送される。そして、第２インデクサボックス２５内に搬送された基板Ｗは、第２インデクサロボットＩＲ２によって、第２インデクサボックス２５の内部から中継ボックス３１または退避ボックス３２の内部に搬送され、中継ボックス３１または退避ボックス３２内の支持部材３０の上に置かれる。退避ボックス３２内に搬送された基板Ｗは、第２処理ユニットＭＰＣを経由せずに、第２インデクサロボットＩＲ２によって退避ユニット２９から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。また、中継ボックス３１内に搬送された基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって中継ボックス３１の内部からいずれかの第２処理ユニットＭＰＣの内部に搬送され、その第２処理ユニットＭＰＣによって処理される。そして、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗは、第２センターロボットＣＲ２によって第２処理ユニットＭＰＣから中継ユニット２８に搬送され、第２インデクサロボットＩＲ２によって中継ユニット２８から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送される。

【0055】

図４は、第２基板処理装置４の電気的構成を説明するためのブロック図である。
図４に示すように、第２制御装置２４は、中間装置３などの第２基板処理装置４に備えられた複数の装置に接続されている。さらに、第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣなどの第２基板処理装置４以外の装置にも接続されている。第２制御装置２４は、コンピュータ本体３３と、コンピュータ本体３３に接続された周辺装置３６とを含む。コンピュータ本体３３は、プログラムを実行するＣＰＵ３４（中央処理装置）と、ＣＰＵ３４に接続された主記憶装置３５とを含む。周辺装置３６は、主記憶装置３５に接続された補助記憶装置３７と、ホストコンピュータＨＣ等と通信する通信装置３８とを含む。

【0056】

図４に示すように、第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣ、中間装置３、および第２ロードポートＬＰ２等の複数の装置と通信するオンライン制御部３９と、オンライン制御部３９に送信された指令を中継する装置管理部４０と、基板Ｗを搬送および／または処理する計画を装置管理部４０から送られた指令に従って作成し、作成された計画に従って第２基板処理装置４のリソースを動作させるスケジューリング部４１とを含む。オンライン制御部３９、装置管理部４０、およびスケジューリング部４１は、ＣＰＵ３４が補助記憶装置３７に記憶されているプログラムを実行することにより実現される機能ブロックである。

【0057】

図４に示すように、スケジューリング部４１は、第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗに関連付けられたジョブの識別情報が所定の優先順位に従って登録されるジョブ管理リスト４２を管理するジョブ管理部４３と、ジョブ管理リスト４２に登録されているジョブに関連付けられた基板Ｗの搬送および／または処理を行う計画をジョブの優先順位が高いものから順に作成するスケジューリングエンジン４４と、スケジューリングエンジン４４によって作成された計画（スケジューリング結果）に従って第２基板処理装置４の搬送ロボットＩＲ２、ＣＲ２、処理ユニットＭＰＣ、ロードポートＬＰ２等の制御対象（リソース）を動作させることにより第２基板処理装置４の各リソースに基板Ｗの搬送および／または処理を実行させる処理実行指示部４５とを含む。

【0058】

補助記憶装置３７は、基板処理内容を定義する複数の基板処理情報（以下、「レシピ」という。）を記憶している。レシピは、レシピ識別情報、基板処理条件、および基板処理手順を含む。より具体的には、レシピは、並行処理ユニット情報、使用処理液情報、および処理時間情報等を含む。並行処理ユニット情報とは、使用可能な第２処理ユニットＭＰＣを指定する情報であり、指定された第２処理ユニットＭＰＣによる並行処理が可能であることを表す。換言すれば、指定処理ユニットのうちの一つが使用できないときには、それ以外の指定処理ユニットによる代替が可能であることを表す。「使用できないとき」とは、当該第２処理ユニットＭＰＣが別の基板Ｗの処理のために使用中であるとき、当該第２処理ユニットＭＰＣが故障中であるとき、オペレータが当該第２処理ユニットＭＰＣで基板Ｗの処理をさせたくないと考えているとき、などである。

【0059】

後述するように、レシピの識別情報は、ホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信される。スケジューリング部４１は、補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中からホストコンピュータＨＣから送信されたレシピの識別情報に対応するレシピを選択し、選択したレシピを読み込む。そして、スケジューリング部４１は、読み込んだレシピに含まれる基板処理条件および基板処理手順に従って基板Ｗを処理する計画を作成し、作成された計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させる。これにより、複数の基板処理工程（たとえば、処理液供給工程や乾燥工程）が、レシピで指定された基板処理条件で、かつレシピで指定された基板処理手順で実行される。

【0060】

図５は、基板Ｗが第１基板処理装置２および第２基板処理装置４で処理されるときのフローチャートである。
未処理の基板Ｗ（第１基板処理装置２によって処理される前の基板Ｗ）が収容されたキャリアＣ１が、キャリア搬送ロボット５によって第１ロードポートＬＰ１の上に置かれると（ステップＳ１）、第１基板処理装置２の第１制御装置８は、第１キャリア設置情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ２）、キャリアＣ１が設置されたことをホストコンピュータＨＣに伝える。第１キャリア設置情報には、第１キャリアＣ１の識別情報と、第１キャリアＣ１が設置された第１ロードポートＬＰ１の識別情報と、第１スロット情報とを含む。第１スロット情報は第１キャリアＣ１のどのスロットに未処理の基板Ｗが配置されているかを示す情報であり、各スロットの未処理基板Ｗの挿入状態を示す情報と、各スロットに挿入されている未処理基板Ｗの基板識別情報とで構成されている。したがって、「どの第１ロードポートＬＰ１」に置かれた「どのキャリア」の「どのスロット」に未処理の基板Ｗが配置されているか、言い換えると、ある特定の基板Ｗの位置情報がホストコンピュータＨＣによって認識される。

【0061】

図７は第１キャリア設置情報の内容を示す図表である。第１キャリアＣ１はスロットを２５段有しているため、第１キャリア設置情報も２５段分の各スロットへの基板Ｗの挿入状態を示すことができるようになっている。本実施形態では、２５段のうち２０段のスロットに２０枚の基板（Ｗ１〜Ｗ２０）が挿入されているものとする。
キャリアＣ１の設置が第１制御装置８から伝えられると、ホストコンピュータＨＣは、第１仮想キャリア生成指示を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ３）、第１ロードポートＬＰ１に設置された第１キャリアＣ１、すなわち第２基板処理装置４に実在しないキャリアに対応する第１仮想キャリアＶＣ１を生成するように第２制御装置２４に指示する。第１仮想キャリア生成指示には、第１キャリアＣ１の識別情報と、第１キャリアＣ１が設置された第１ロードポートＬＰ１の識別情報と、第１キャリアＣ１の複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれているスロットの位置を示す第１スロット情報とが、含まれる。つまり、第１キャリア設置情報と同様の情報が第１仮想キャリア生成指示に含まれている（図８参照）。

【0062】

第２制御装置２４は、ホストコンピュータＨＣからの第１仮想キャリア生成指示を受けて、第１仮想キャリアＶＣ１を第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ４）。第１仮想キャリアＶＣ１は第２制御装置２４が便宜的に生成する仮想のキャリアであり、第２基板処理装置４には実在しないものである。また、第２制御装置２４は仮想キャリアＶＣ１の属性情報を以下のように生成する。すなわち、第１仮想キャリアＶＣ１に対して適当なキャリア識別情報ＶＣＲ１ ＩＤを付与する。また、第２制御装置２４は、仮想キャリアＶＣ１が載置されると想定される仮想ロードポートＶＬＰ（例えば現実には存在しない五台目のロードポートＬＰ１）を生成し、これに対して適当な仮想ロードボード識別情報を付与する。

【0063】

次に、第２制御装置２４は、第１キャリア識別情報と仮想キャリア識別情報とを対応付けると共に、ＬＰ１識別情報と仮想ロードポート識別情報とを対応付けることにより、図９に示すテーブルＴ１を生成し内部メモリに記憶しておく（ステップＳ４−１）。
第２制御装置２４が仮想キャリアおよび仮想キャリアの属性情報を生成する理由は以下の通りである。

【0064】

基板処理装置内での基板の搬送および／または処理の内容を規定する情報（ジョブ）を生成するには、ジョブの対象たる未処理基板Ｗの出発位置および目的位置に関する情報が必要である。具体的には、未処理基板が収容されたキャリア（出発キャリア）を特定するための情報（出発キャリア識別情報と出発ロードポート識別情報）が必要とされる。同様に、処理済基板を収容すべきキャリア（目的キャリア）を特定するための情報（目的キャリア識別情報と目的ロードポート情報）も必要とされる。

【0065】

通常の処理では、基板処理装置のロードポートに出発キャリアと目的キャリアとが載置され、ホストコンピュータから当該基板処理装置の制御装置に出発キャリア識別情報・出発ロードポート識別情報、および目的キャリア識別情報・目的ロードポート識別情報が送信された後に、ジョブの生成が開始される。
本実施形態に係る基板処理システム１は、第１基板処理装置２と第２基板処理装置４とを有するが、各基板処理装置（第１基板処理装置２と第２基板処理装置４）のジョブの生成は各装置の制御部がそれぞれ独立して行う。第１基板処理装置２から第２基板処理装置４への基板の搬送は、キャリアを用いた搬送でなく、中間装置３を介したオンラインで行うことも可能である。中間装置３を介して第２基板処理装置４に未処理基板を搬入する場合には、キャリアを使用しない。キャリアを使用せずに第２基板処理装置４に未処理基板を搬入する場合には、第２制御装置２４は第２基板処理装置４にとっての基板の出発位置を、実在の出発キャリアに関する情報に基づいて特定することができない。

【0066】

このため、第２基板処理装置４は、当該装置４にとっての出発キャリアの位置を示す情報を第２制御装置２４が認識可能な形式で生成する。すなわち、第２制御装置２４は前記した、仮想キャリア識別情報・仮想ロードポート識別情報を生成する。これにより、キャリアを使用せずに第２基板処理装置４に未処理基板を搬入する場合でも、第２基板処理装置４内で搬送および／または処理するためのジョブを第２制御装置２４が生成することができるようになる。

【0067】

以上の理由から、第２制御装置２４は、第１基板処理装置２のロードポートＬＰ１に載置されるキャリアＣに対応する、仮想キャリアＶＣＲおよび仮想キャリアの属性情報（仮想キャリア識別情報、仮想ロードポート識別情報）を生成している。
その一方で、第２基板処理装置４で処理された基板Ｗを収容する第２キャリアＣ２が、キャリア搬送ロボット５によって第２ロードポートＬＰ２の上に置かれると（ステップＳ５）、第２制御装置２４は、第２ロードポートＬＰ２上の第２キャリアＣ２を第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ６）。さらに、第２制御装置２４は、第２キャリア設置情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ７）、第２キャリアＣ２が設置されたことをホストコンピュータＨＣに伝える。第２キャリア設置情報には、第２キャリアＣ２の識別情報と、第２キャリアＣが設置された第２ロードポートＬＰ２の識別情報と、第２キャリアＣ２の複数のスロットのうちで基板Ｗが差し込まれていないスロットの位置を示す第２スロット情報（スロットマップ）とが、含まれる。

【0068】

後述するように、第２制御装置２４は、第１仮想キャリアＶＣ１から第２キャリアＣ２に基板Ｗを搬送する計画を第２制御装置２４の内部で作成し、第２基板処理装置４にこの計画を実行させる。第１キャリア設置情報および第２キャリア設置情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、第１ジョブ生成指示を第１制御装置８に送信し（ステップＳ８）、ジョブを生成するように第１制御装置８に指示する。第１ジョブ生成指示には、ジョブの識別情報と、レシピの識別情報と、処理すべき基板Ｗを収容しているキャリア（ここでは、第１キャリアＣ１）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗが差し込まれているかを示す第１スロット情報と、処理済みの基板Ｗを収容するキャリア（ここでは、第２キャリアＣ２）の識別情報と、このキャリアのどのスロットに基板Ｗを収容すべきかを示す第２スロット情報と、が含まれる。

【0069】

同様に、第１キャリア設置情報および第２キャリア設置情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、第２ジョブ生成指示（ＪｏｂＣｒｅａｔｅ）を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ９）、ジョブを生成するように第２制御装置２４に指示する。ジョブは出発キャリアＣ１に格納された未処理基板Ｗの単位で生成される。第２ジョブ生成指示には、ジョブの識別情報と、そのジョブが対象とする未処理基板を識別するための基板識別情報と、各未処理基板に適用すべきレシピの識別情報と、が含まれる。

【0070】

ホストコンピュータＨＣから送信された第２ジョブ生成指示が第２制御装置２４に受信されると、第２制御装置２４は、ステップＳ４−１で生成したテーブルＴ１と第２ジョブ生成指示とを利用して、図１０に示すデータ構造のジョブＪｏｂ１を第２制御装置２４の内部に生成する（ステップＳ１０）。ジョブＪｏｂ１は、ジョブＩＤと、複数枚の未処理基板Ｗにそれぞれ関連付けられた複数のＰＪ（プロセスジョブ）とからなる。このジョブは第１キャリアＣ１に格納された２０枚の未処理基板（Ｗ１〜Ｗ２０）を処理するためのジョブであるため、ジョブＪｏｂ１には計２０のプロセスジョブ（ＰＪ１〜ＰＪ２０）が含まれる。各プロセスジョブＰＪ１〜ＰＪ２０は、処理対象の未処理基板Ｗを特定するための基板識別情報と、処理対象の未処理基板Ｗのレシピを特定するためのレシピ識別情報と、処理対象の未処理基板の出発位置を特定するための出発キャリア識別情報（ここでは仮想キャリア識別情報が設定されている）・スロット識別情報（ここでは仮想スロット識別情報が設定されている）と、処理後の基板Ｗの目的位置を特定するための目的キャリア識別情報・スロット識別情報とからなる。仮想キャリア識別情報はテーブルＴ１を参照して仮想キャリア生成指示に含まれる第１キャリア識別情報から生成される。テーブルＴ１では第１キャリアＣ１に対して仮想キャリアＶＣＲが対応付けられているため、出発キャリア識別情報として第１キャリアＣ１に対応する仮想キャリアＶＣＲの識別情報ＶＣＲ１ ＩＤが設定される。また、仮想スロット識別情報として一律にダミーデータが設定される。

【0071】

この時点で未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０を格納している第１キャリアＣ１は第２基板処理装置４の外部に置かれており、第２制御装置２４にとって第１キャリアＣ１は認識することができない位置であるため第１キャリアＣ１の属性情報を未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０の出発地点として使用することができない。第１キャリアＣ１の属性情報を仮想キャリアの属性情報に変換することにより、未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０が第２基板処理装置４とは異なる装置に位置する時点においてこれらの未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０について図１０に示すデータ構造のジョブを生成することができるようになる。

【0072】

各ＰＪには第２ジョブ生成指示で指定されているレシピの識別情報が含まれている。レシピの内容は、基板Ｗごとに異なる場合も、複数枚の基板Ｗで共通の場合もある。第２制御装置２４は、補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中からジョブ（ＰＪ）で指定されているレシピの識別情報に対応するレシピを選択し、選択したレシピを主記憶装置３５に読み込む。これにより、複数枚の基板Ｗに対応するレシピが第２制御装置２４によって準備される（ステップＳ１１）。

【0073】

以上のように本実施形態によれば、第２制御装置２４に対しては、第１基板処理装置２に配置された第１キャリアＣ１が出発キャリアとして指定されている。また、第２基板処理装置４に配置された第２キャリアＣ２が目的キャリアとして指定されている。したがって、第２基板処理装置４に対して、第２基板処理装置４とは異なる装置である第１基板処理装置２に配置されている第１キャリアＣ１から第２基板処理装置４に配置されている第２キャリアＣ２に基板Ｗを搬送するように指示されていることになる。

【0074】

第１制御装置８は、第１インデクサモジュール６や第１処理モジュール７などの第１基板処理装置２に備えられたリソースに第１ロードポートＬＰ１に保持されている第１キャリアＣ内の一枚の基板Ｗを第１処理モジュール７に搬送させ、第１処理モジュール７に基板Ｗを処理させる（ステップＳ１２）。そして、第１制御装置８は、処理済みの基板Ｗが第１検査ユニット９で検査された後に、第１基板処理装置２のリソースにこの基板Ｗを中間装置３に搬送させる。複数枚の基板Ｗが第１キャリアＣに収容されている場合、第１制御装置８は、これらの動作を第１基板処理装置２のリソースに繰り返させる。また、第１制御装置８は、基板Ｗに対する処理および検査が完了すると、基板Ｗごとに第１処理結果情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ１３）、その基板Ｗの処理および検査が完了したことをホストコンピュータＨＣに伝える。第１処理結果情報には、第１検査ユニット９での検査結果を示す検査情報が含まれている。

【0075】

第１処理結果情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、検査情報に対応するレシピの識別情報を選択する。そして、ホストコンピュータＨＣは、選択されたレシピの識別情報を含むレシピ差し替え指示を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ１４）、ジョブ（ＰＪ）で指定されている現在のレシピの識別情報を選択されたレシピの識別情報に変更させる。そのため、第２制御装置２４は、差し替えられたレシピの識別情報に対応するレシピを補助記憶装置３７に記憶されている複数のレシピの中から選択し、選択したレシピを主記憶装置３５に読み込む。これにより、既に準備されていたジョブにおけるレシピの内容が別のレシピの内容に置き換えられ、検査結果を反映したレシピを含むジョブが第２制御装置２４によって基板Ｗごとに準備される（ステップＳ１５）。

【0076】

仮に、ステップＳ１４の時点で各未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０のためのジョブが第２制御装置２４の内部で生成されていないとすると、第２制御装置２４はステップＳ１４で取得するレシピ差し替え指示に基づくジョブの修正を行うことができない。本実施形態ではステップＳ１４よりも前の時点で未処理基板Ｗ１〜Ｗ２０のためのジョブを第２制御装置２４の内部で生成しているため、第２制御装置２４は未処理基板が実際に第２基板処理装置４に到達する前の時点でホストコンピュータＨＣからの上記レシピ差し替え指示に対応することができる。

【0077】

第１ロードポートＬＰ１に設置された第１キャリアＣに複数枚の基板Ｗが収容されている場合、第１制御装置８は、処理および検査が行われた複数枚の基板Ｗを第１インデクサロボットＩＲ１によって第１基板処理装置２から中間装置３の上流支持部材１１に一枚ずつ搬送させる。中間制御装置１３は、第１インデクサロボットＩＲ１によって上流支持部材１１の上に置かれた基板Ｗを中間搬送ロボットＲ３によって下流支持部材１２のいずれかのスロットに搬送させる（ステップＳ１６）。中間搬送ロボットＲ３が下流支持部材１２のいずれかのスロットに基板Ｗを差し込むと、中間制御装置１３は、基板到着情報をホストコンピュータＨＣに送信し（ステップＳ１７）、基板Ｗが第２基板処理装置４の近傍に到着したことをホストコンピュータＨＣに伝える。基板到着情報には、下流支持部材１２のスロットに差し込まれた基板の基板識別情報と、下流支持部材１２の識別情報と、基板Ｗが差し込まれたスロットのスロット識別情報と、が含まれる。

【0078】

基板到着情報がホストコンピュータＨＣに受信されると、ホストコンピュータＨＣは、基板到着情報を第２制御装置２４に送信し（ステップＳ１８）、第２インデクサロボットＩＲ２が基板Ｗを搬送可能な搬送可能範囲内に基板Ｗが到着したことを第２制御装置２４に伝える。前述のように、基板到着情報には、基板識別情報と、下流支持部材１２の識別情報と、基板が差し込まれたスロットのスロット識別情報と、が含まれる。基板到着情報が第２制御装置２４に受信されると、第２制御装置２４は、基板識別情報によって特定される基板のプロセスジョブＰＪを図１１に示すように変更する（ステップＳ１８−１）。具体的には、ＰＪに含まれる仮想キャリア識別情報を下流支持部材１２の識別情報に変更すると共に、仮想スロット識別情報を下流支持部材１２のスロット識別情報に変更する。したがって、ホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信された仮想キャリア生成指示は、第２基板処理装置４とは異なる装置である中間装置３の下流支持部材１２から第２ロードポートＬＰ２に保持されている第２キャリアＣに基板Ｗを搬送するように変更される。

【0079】

第２制御装置２４は、原則として、下流支持部材１２に到達したのと同じ順番で第２インデクサロボットＩＲ２により下流支持部材１２から未処理基板Ｗを取り出して第２基板処理装置４で搬送および／または処理を行う。
後述するように、第２制御装置２４は、中間装置３に搬送された基板Ｗを第２処理モジュール２３に搬送し、第２処理モジュール２３で処理された基板Ｗを第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画を基板Ｗごとに作成する。そして、第２制御装置２４は、第２インデクサモジュール２２や第２処理モジュール２３などの第２基板処理装置４に備えられたリソースにこの計画を実行させる（ステップＳ１９）。したがって、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗは、中間装置３を介して第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に搬送される。つまり、基板Ｗは、キャリアＣに収容された状態でキャリア搬送ロボット５によって搬送されるのではなく、第１基板処理装置２、第２基板処理装置４、および中間装置３によって、第１基板処理装置２から第２基板処理装置４に搬送される。そして、第２基板処理装置４に搬送された基板Ｗは、第２基板処理装置４で処理された後、第２ロードポートＬＰ２に保持されている第２キャリアＣに収容される。その後、処理済みの基板Ｗが収容された第２キャリアＣが、キャリア搬送ロボット５によって、次工程を行う基板処理装置に搬送される（ステップＳ２０）。

【0080】

図６は、第２基板処理装置４でジョブが生成されてから第２基板処理装置４で基板Ｗが処理されるまでのフローチャートである。
前述のように、第２基板処理装置４は、未処理基板Ｗが中間装置３から直接搬入口２５ａを通して基板Ｗが送られてくる場合（以下、「枚葉搬送」という。）だけでなく、未処理基板Ｗを格納したキャリアＣ２がキャリア搬送ロボット５によって第２ロードポートＬＰ２に搬送されてくる場合（以下、「キャリア搬送」という。）にも対応することができる。枚葉搬送の場合もキャリア搬送の場合も同様に、出発キャリアと目的キャリアの位置が第２制御装置２４に認識されると、Ｊｏｂ生成指示がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送られる（但し、枚葉搬送の場合は、第１基板処理装置２のロードポートＬＰ１に置かれたキャリアＣ１に対応する仮想キャリアＶＣＲ１が第２制御装置２４によって出発キャリアとして認識される）。第２制御装置２４はＪｏｂ生成指示を受けて、出発キャリアの属性情報と目的キャリアの属性情報とを含むジョブをその内部に生成する（ステップＳ３１）。このとき生成されるジョブは、枚葉搬送の場合もキャリア搬送の場合も同じデータ構造をとることができる（図１０参照）。すなわち、第２制御装置２４は、出発キャリアが実在のキャリアであるか仮想キャリアであるかに応じてジョブのデータ構造を変更する必要がない。

【0081】

次に、第２制御装置２４はジョブ生成指示で指定されているレシピ識別情報に対応するレシピを補助記憶装置３７から読み込んで準備する（ステップＳ３２）。
複数のＰＪにそれぞれ対応する複数のジョブ登録指示（ＰＪＥｘｅｃｕｔｅ）がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、複数のジョブ登録指示で指定されている複数のＰＪをジョブ管理リスト４２に登録する（ステップＳ３３）。

【0082】

キャリア搬送の場合は第２ロードポートＬＰ２に置かれた１つのキャリアＣに収納された全ての基板Ｗに対するＰＪが生成された後に、これらの基板のＰＪがジョブ管理リストに登録される。
一方、枚葉搬送の場合には、基板Ｗが下流支持部材１２に到着してホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に基板到着情報が送られる毎（Ｓ１８）に、当該基板Ｗのジョブ登録指示がホストコンピュータＨＣから第２制御装置２４に送信されて、当該基板ＷのＰＪがジョブ管理リスト４２に登録されることになる。

【0083】

但し、枚葉搬送の場合であっても、基板Ｗが下流支持部材１２に到着するステップＳ１６よりも前の段階（ステップＳ１０）の時点（ステップＳ６）で当該基板ＷのＰＪは既に生成されているため、ステップＳ６よりも後の任意のタイミングでホストコンピュータＨＣは第２制御装置２４にジョブ登録指示を送信することができる。
複数のＰＪに対応する複数の処理開始指示（ＰＪＳｔａｒｔ）が、中間装置３、第２ロードポートＬＰ２、およびホストコンピュータＨＣのいずれかから第２制御装置２４に送信されると、第２制御装置２４は、ジョブ管理リスト４２に登録されている順番に従って、基板Ｗを第２基板処理装置４で搬送および／または処理する計画（スケジュール）を基板Ｗごとに作成する（ステップＳ３４）。枚葉搬送の場合には、基板Ｗが第２基板処理装置４に搬入される前の時点で、当該基板Ｗの仮想位置情報に基づいて第２基板処理装置４内での搬送および／または処理する計画を作成することも可能である。

【0084】

そして、第２制御装置２４は、第２インデクサモジュール２２や第２処理モジュール２３などの第２基板処理装置４に備えられたリソースにこの計画を実行させる（ステップＳ３５）。一旦作成されたスケジュールは適宜変更することができる。例えば、第２基板処理装置４が第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の未処理基板Ｗのためのスケジュールに沿って稼動している間に、下流支持部材１２に第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが搬送されてくると、その基板ＷをキャリアＣから取り出した未処理基板Ｗに優先して処理するようにスケジュールを変更することができる。

【0085】

第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の基板Ｗに対する第１計画の一例は、第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣ内の基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２処理ユニットＭＰＣに搬送し、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、第２基板処理装置４のある位置から第２基板処理装置４のある位置（最初の位置と同じ位置または異なる位置）に基板Ｗが搬送される。

【0086】

また、直接搬入口２５ａを介して中間装置３から第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗに対する第２計画の一例（第２計画１）は、中間装置３に保持されている基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２処理ユニットＭＰＣに搬送し、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗを中継ユニット２８を介して第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、第２基板処理装置４とは異なる装置（中間装置３）のある位置から第２基板処理装置４のある位置に基板Ｗが搬送される。

【0087】

また、第２計画の他の例（第２計画２）は、第２インデクサロボットＩＲ２によって中間装置３から第２基板処理装置４に搬入された基板Ｗを第２インデクサロボットＩＲ２が退避ユニット２９に搬送し、退避ユニット２９内の基板Ｗを第２処理ユニットＭＰＣで処理することなく第２インデクサロボットＩＲ２が退避ユニット２９から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。

【0088】

また、第２計画の他の例（第２計画３）は、一時保持ユニット２７（中継ユニット２８および退避ユニット２９）および第２処理ユニットＭＰＣを回避して、直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４に搬入される基板Ｗを第２インデクサロボットＩＲ２が中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に保持されているキャリアＣに搬送する計画である。つまり、この計画では、一時保持ユニット２７および第２センターロボットＣＲ２を経ることなく、基板Ｗが、第２インデクサロボットＩＲ２によって中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に直接搬送される。

【0089】

第２制御装置２４は、第１計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させることにより、第２ロードポートＬＰ２上のキャリアＣ内の基板Ｗ（以下、「第１基板Ｗ」という。）の搬送および／または処理を第２基板処理装置４に実行させる。同様に、第２計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させることにより、直接搬入口２５ａを介して中間装置３から第２基板処理装置４に搬入される基板（以下、「第２基板Ｗ」という。）の搬送および／または処理を第２基板処理装置４に実行させる。

【0090】

第１計画の実行中に第２基板Ｗの処理開始指示があった場合、第２制御装置２４は、第１計画の実行を一時停止または中止して、第２計画の実行を優先してもよい。たとえば、第２制御装置２４は、キャリアＣ内からの第１基板Ｗの搬出や、第２処理ユニットＭＰＣへの第１基板Ｗの搬入を一時停止させて、停止させている期間中に第２計画を第２基板処理装置４のリソースに実行させてもよい。これとは逆に、第２計画の実行中に第１基板Ｗの処理開始指示があった場合、第２制御装置２４は、第２計画の実行を一時停止または中止して、第１計画の実行を優先してもよい。

【0091】

以上のように本実施形態では、第２制御装置２４は、第２基板処理装置４に実在しないキャリアに対応する第１仮想キャリアを生成することにより、第２基板処理装置４に搬入される前の基板Ｗの位置情報、つまり、第２基板処理装置４の外での基板Ｗの位置情報を記憶する。そして、第２制御装置２４は、基板Ｗが直接搬入口２５ａを介して中間装置３から第２基板処理装置４に搬入される前に、直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４の外から第２基板処理装置４の中に基板Ｗを搬送する第２計画を予め記憶した位置情報に基づいて作成する。このように、第２基板処理装置４の外での基板Ｗの搬送工程をも含む第２計画が作成されるので、第２基板処理装置４の外から第２基板処理装置４の中への基板Ｗの搬送が円滑に行われる。その結果、第１基板処理装置２に搬入された基板Ｗが中間装置３を介して第２基板処理装置４に搬入されるまでに生じる時間のロスが低減される。これにより、第１基板処理装置２から第２基板処理装置４までの基板Ｗの搬送時間を短縮できる。

【0092】

また本実施形態では、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗの品質が、当該基板Ｗが第２基板処理装置４に搬入される前に検査される。第２制御装置２４は、第２搬送ユニットが直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４の外部と第２基板処理装置４の内部との間で基板Ｗを搬送するだけでなく、第２処理ユニットＭＰＣが検査結果に応じた基板処理条件で基板Ｗを処理するように第２計画を作成する。したがって、基板Ｗの品質に応じた処理を第２処理ユニットＭＰＣで行うことができ、基板Ｗの品質を高めることができる。

【0093】

また本実施形態では、第１検査ユニット９が第１基板処理装置２に設けられており、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗの品質が、第１基板処理装置２で検査される。第１検査ユニット９が第１基板処理装置２および中間装置３以外の装置、つまり基板Ｗの搬送経路外に設けられている場合、第１基板処理装置２および中間装置３の外まで基板Ｗを搬送することが必要であり、そのための余分な搬送時間が発生する。したがって、第１基板処理装置２に第１検査ユニット９を設けることにより、第１基板処理装置２から第２基板処理装置４までの基板Ｗの搬送時間を短縮できる。

【0094】

また本実施形態では、複数のキャリアＣをそれぞれ保持する複数の第２ロードポートＬＰ２が、第２基板処理装置４に設けられている。第２制御装置２４は、キャリアＣ内の基板Ｗが第２ロードポートＬＰ２から第２処理ユニットＭＰＣに搬送され、第２処理ユニットＭＰＣで処理された基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣから第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように第１計画を作成する。このように、第２基板処理装置４は、直接搬入口２５ａだけでなく、第２ロードポートＬＰ２からも基板Ｗを受け入れることができるので、第２基板処理装置４の稼動率を高めることができる。

【0095】

また本実施形態では、第１計画および第２計画の一方、つまり優先すべき優先計画とは異なる非優先計画の実行が一時停止または中止される。そして、第１計画および第２計画の他方、つまり優先計画が第２基板処理装置４によって実行される。したがって、優先計画に対応する基板Ｗの処理開始を早めることができる。そのため、優先計画に対応する基板Ｗに関して、先行装置（第１基板処理装置２）での基板Ｗの処理終了から後続装置（第２基板処理装置４）での基板Ｗの処理開始までの時間を短縮できる。

【0096】

また本実施形態では、第２搬送ユニットが直接搬入口２５ａを介して中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に基板Ｗを搬送するように第２制御装置２４が第２計画を作成する。したがって、直接搬入口２５ａを介して第２基板処理装置４に搬入された基板Ｗは、複数の第２処理ユニットＭＰＣで処理されずに、第２ロードポートＬＰ２に搬送される。たとえば第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが不良である場合、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理は無駄となる。したがって、このような場合に、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理を回避することにより、第２基板処理装置４の稼動率を高めることができる。さらに、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣを経由する場合よりも搬送経路が短くなるので、第２基板処理装置４内での基板Ｗの滞在時間が短縮される。したがって、たとえば中間装置３から第２基板処理装置４に搬入された基板Ｗが汚染されている場合には、基板Ｗに付着している異物によって第２基板処理装置４の内部が汚染されることを抑制または防止できる。これにより、他の基板Ｗの品質を向上させることができる。

【0097】

また本実施形態では、第２搬送ユニットが直接搬入口２５ａを介して中間装置３から退避ユニット２９に基板Ｗを搬送し、その後、退避ユニット２９から複数のロードポートに当該基板Ｗを搬送するように第２制御装置２４が第２計画を作成する。すなわち、直接搬入口２５ａを通って第２基板処理装置４に搬入された基板Ｗは、複数の第２処理ユニットＭＰＣの代わりに、基板Ｗを退避させる退避ユニット２９を経由して、中間装置３から複数の第２ロードポートＬＰ２に搬送される。前述のように、第１基板処理装置２で処理された基板Ｗが不良である場合、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理は無駄となる。したがって、このような場合に、第２基板処理装置４での基板Ｗの処理を回避することにより、第２基板処理装置４の稼動率を高めることができる。さらに、基板Ｗは、第２処理ユニットＭＰＣの代わりに退避ユニット２９を経由するので、第２制御装置２４は、退避させるべき基板Ｗの計画を第２処理ユニットＭＰＣで処理される基板Ｗと同様に作成できる。

【0098】

本発明の実施形態の説明は以上であるが、本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、前述の実施形態では、ＰＪで当初指定されているレシピが、第１検査ユニット９の検査結果を反映したレシピに差し替えられ、第２処理ユニットＭＰＣでの基板処理条件が変更される場合について説明した。つまり、どのような検査結果であっても、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣで処理される場合について説明した。しかし、レシピの差し替えが行われず、当初指定されているレシピで基板Ｗが処理されてもよい。また、第２制御装置２４は、第１検査ユニット９の検査結果（ホストコンピュータＨＣから送られた検査情報）に基づいて、基板Ｗが第２処理ユニットＭＰＣを回避して中間装置３から第２ロードポートＬＰ２に搬送されるように第２計画を作成してもよい。

【0099】

また、前述の実施形態では、第１検査ユニット９が、処理後の基板Ｗ（ドライエッチング後の基板Ｗ）の表面に形成されたパターンの線幅を測定する場合について説明したが、線幅の測定以外の検査が第１検査ユニット９で行われてもよい。たとえば第１基板処理装置２が成膜装置である場合には、第１基板処理装置２で形成された薄膜の厚みが第１検査ユニット９で測定されてもよい。

【0100】

また、前述の実施形態では、基板Ｗの品質を検査する検査ユニット（第１検査ユニット９）が第１基板処理装置２に設けられている場合について説明したが、検査ユニットは、中間装置３に設けられていてもよい。また、第１検査ユニット９が、基板処理システム１から省略されてもよい。
また、前述の実施形態では、第１検査ユニット９が、第１基板処理装置２で処理された全ての基板Ｗを検査する場合について説明したが、第１基板処理装置２で処理された一部の基板Ｗに対してのみ第１検査ユニット９による検査が行われてもよい。

【0101】

また、前述の実施形態では、第１基板処理装置２、中間装置３、および第２基板処理装置４が、この順番で水平なキャリアＣの配列方向Ｄ１に配列されている場合について説明したが、キャリアＣの配列方向Ｄ１に直交する水平な直交方向Ｄ２に、第１基板処理装置２、中間装置３、および第２基板処理装置４がこの順番で配列されていてもよい。
また、前述の実施形態では、退避ユニット２９の退避ボックス３２が、第２インデクサロボットＩＲ２側に開いた開口と、第２センターロボットＣＲ２側に開いた開口とを含む場合について説明したが、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２の一方だけが退避ユニット２９内にアクセスできるように２つの開口のうちの一方が省略されてもよい。すなわち、退避ボックス３２は、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２の少なくとも一方のハンドＨが退避ボックス３２の内部に進入できるように構成されていればよい。

【0102】

また、前述の実施形態では、第２処理モジュール２３が一時保持ユニット２７を備えており、第２インデクサロボットＩＲ２、第２センターロボットＣＲ２、一時保持ユニット２７が、第２搬送ユニットを構成している場合について説明したが、一時保持ユニット２７が省略され、第２インデクサロボットＩＲ２および第２センターロボットＣＲ２が直接基板Ｗの受け渡しを行ってもよい。

【0103】

また、前述の実施形態では、直接搬入口２５ａを開閉する下流シャッタ１９を開閉する第２開閉装置が中間制御装置１３によって制御される場合について説明したが、第２開閉装置は、第２制御装置２４によって制御されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【符号の説明】

【0104】

１ ：基板処理システム
２ ：第１基板処理装置
３ ：中間装置
４ ：第２基板処理装置
９ ：第１検査ユニット
１１ ：上流支持部材
１２ ：下流支持部材
１３ ：中間制御装置
１４ ：中間ボックス
１５ ：上流ボックス
１６ ：ボックス本体
１７ ：下流ボックス
１８ ：上流シャッタ
１９ ：下流シャッタ
２０ ：排気ダクト
２２ ：第２インデクサモジュール
２３ ：第２処理モジュール
２４ ：第２制御装置
２５ ：第２インデクサボックス
２５ａ ：直接搬入口
２７ ：一時保持ユニット
２８ ：中継ユニット
２９ ：退避ユニット
４１ ：スケジューリング部
４２ ：ジョブ管理リスト
４３ ：ジョブ管理部
４４ ：スケジューリングエンジン
４５ ：処理実行指示部
Ｃ ：キャリア
ＣＲ２ ：第２センターロボット
ＨＣ ：ホストコンピュータ
ＩＲ１ ：第１インデクサロボット
ＩＲ２ ：第２インデクサロボット
ＬＰ１ ：第１ロードポート
ＬＰ２ ：第２ロードポート
ＭＰＣ ：第２処理ユニット
Ｒ３ ：中間搬送ロボット
Ｗ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】