特許 6124953 二厚ダブルエンド雄型ブレード端子及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6124953

(24)【登録日】2017年4月14日

(45)【発行日】2017年5月10日

(54)【発明の名称】二厚ダブルエンド雄型ブレード端子及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/04 20060101AFI20170424BHJP

   H01R 12/58 20110101ALI20170424BHJP

   H01R 43/16 20060101ALI20170424BHJP

   H01R 43/20 20060101ALI20170424BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20170424BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/04 C

   H01R12/58

   H01R43/16

   H01R43/20 A

   H05K1/18 H

【請求項の数】17

【外国語出願】

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-132463(P2015-132463)

(22)【出願日】2015年7月1日

(65)【公開番号】特開2016-28381(P2016-28381A)

(43)【公開日】2016年2月25日

【審査請求日】2016年6月29日

(31)【優先権主張番号】14/321,922

(32)【優先日】2014年7月2日

(33)【優先権主張国】US

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】599023978

【氏名又は名称】デルファイ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100140109

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 新次郎

(74)【代理人】

【識別番号】100075270

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 泰

(74)【代理人】

【識別番号】100101373

【弁理士】

【氏名又は名称】竹内 茂雄

(74)【代理人】

【識別番号】100092967

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 修

(74)【代理人】

【識別番号】100118902

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 修

(72)【発明者】

【氏名】プリシラ・アール・トルジーロ

(72)【発明者】

【氏名】アードリアン・フローレス

(72)【発明者】

【氏名】ヘスス・エーレ・モラレス

(72)【発明者】

【氏名】クリストファー・アラン・ブランドン

【審査官】 片岡 弘之

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０６０６２９１６（ＵＳ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５０４６９６０（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開昭５９−０６８１８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ４／５８

Ｈ０１Ｒ １２／００ − １２／９１

Ｈ０１Ｒ １３／０４

Ｈ０１Ｒ ４３／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ダブルエンド雄型ブレード電気端子（３０）であって、
実質的に均等な第１厚さ（Ｔ１）を特徴とする第１ブレード（４０）と、
前記第１厚さ（Ｔ１）よりも大きい実質的に均等な第２厚さ（Ｔ２）を特徴とする、エンボス加工を施した中央領域（４４）を持つ第２ブレード（４２）とを備え、
前記第２ブレード（４２）の第２遠位端（５８）と近接した前記エンボス領域（４４）の前端（６０）は、丸みを帯びた二等辺三角形形状（６２）を形成しており、前記エンボス領域（４４）の側部（６６）は、前記第２ブレード（４２）の側部（６８）と実質的に平行であり、前記エンボス領域（４４）の後端（７０）は、丸みを帯びた隅部（７２）を持っている、電気端子（３０）。

【請求項2】

請求項１に記載の電気端子（３０）であって、
前記第１厚さ（Ｔ１）は約０．８ｍｍであり、前記第２厚さ（Ｔ２）は約１．２ｍｍである、電気端子（３０）。

【請求項3】

請求項１に記載の電気端子（３０）であって、
前記第１ブレード（４０）の一方の側及び前記第２ブレード（４２）の一方の側は、実質的に同一平面上にある、電気端子（３０）。

【請求項4】

請求項３に記載の電気端子（３０）であって、
前記電気端子（３０）は、前記第１ブレード（４０）と、前記第２ブレード（４２）との中間に肩部（７４）を形成し、前記肩部（７４）は、第１ブレード幅（Ｗ１）及び第２ブレード幅（Ｗ２）よりも大きい肩部幅（Ｗｓ）を有する、電気端子（３０）。

【請求項5】

請求項４に記載の電気端子（３０）であって、
前記第１ブレード（４０）の第１遠位端（５６）及び前記第２ブレード（４２）の第２遠位端（５８）には面取りが施してある、電気端子（３０）。

【請求項6】

請求項５に記載の電気端子（３０）であって、
前記エンボス領域（４４）の前端（６０）の二つの側部（６４）は、前記電気端子（３０）の長さ方向軸線に対して３０°の角度を形成する、電気端子（３０）。

【請求項7】

請求項４に記載の電気端子（３０）であって、
前記第２ブレード幅（Ｗ２）は、前記第１ブレード幅（Ｗ１）よりも大きい、電気端子（３０）。

【請求項8】

プリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリ（１４）であって、
絶縁性の基板（２０）と、
前記基板（２０）の表面上に配置された導電性トレース（３８）と、
前記基板（２０）によって形成された穴（３２）内に配置されたダブルエンド雄型ブレード電気端子（３０）とを備え、前記電気端子（３０）は、
実質的に均等な第１厚さ（Ｔ１）を特徴とする第１ブレード（４０）と、
前記第１厚さ（Ｔ１）よりも大きい実質的に均等な第２厚さ（Ｔ２）を特徴とするエンボス加工を施した中央領域（４４）を持つ第２ブレード（４２）とを備え、
前記第２ブレード（４２）の第２遠位端（５８）と近接した前記エンボス領域（４４）の前端（６０）は、丸みを帯びた二等辺三角形形状（６２）を形成しており、前記エンボス領域（４４）の側部（６６）は、前記第２ブレード（４２）の側部（６８）と実質的に平行であり、前記エンボス領域（４４）の後端（７０）は、丸みを帯びた隅部（７２）を持っている、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項9】

請求項８に記載のＰＣＢアッセンブリ（１４）であって、
前記電気端子（３０）は、前記導電性トレース（３８）とぴったりとは接触していない、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項10】

請求項８に記載のＰＣＢアッセンブリ（１４）であって、
前記第１ブレード（４０）は、前記基板（２０）の第１面（２０）から突出しており、前記第２ブレード（４２）は、前記第１面（２０）とは反対側の前記基板（２０）の第２面（２２）から突出している、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項11】

請求項８に記載のＰＣＢアッセンブリ（１４）であって、
前記第２ブレード（４２）は、電気コネクタ内の相手側ソケット端子に接続されるように形成されており、前記第１ブレード（４０）は、電気デバイス内の相手側ソケット端子に接続されるように形成されている、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項12】

請求項１１に記載のＰＣＢアッセンブリ（１４）であって、
前記電気デバイスは、可融性のリンクを含む、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項13】

請求項１１に記載のＰＣＢアッセンブリ（１４）であって、
前記電気デバイスは、電気機械的リレーを含む、ＰＣＢアッセンブリ（１４）。

【請求項14】

実質的に均等な第１厚さ（Ｔ１）を特徴とする第１ブレード（４０）と、前記第１厚さ（Ｔ１）よりも大きい実質的に均等な第２厚さ（Ｔ２）を特徴とする第２ブレード（４２）とを有する、ダブルエンド雄型ブレード電気端子（３０）の製造方法（１００）であって、
実質的に均等な第１厚さ（Ｔ１）の導電材料のシートからダブルエンド雄型ブレード電気端子（３０）を形成する工程（１０２）と、
前記第２ブレード（４２）の中央領域（４４）が実質的に均等な第２厚さ（Ｔ２）を特徴とするように、前記第２ブレード（４２）の中央領域（４４）にエンボス加工を施す工程（１０８）とを含み、
前記第１ブレード（４０）の一方の側及び前記第２ブレード（４２）の一方の側は実質的に同一平面上にあるように形成し、
前記方法（１００）は、更に、
前記第１ブレード（４０）と前記第２ブレード（４２）との中間に肩部（７４）を形成するように前記電気端子（３０）を形成する工程（１０４）を含み、前記肩部（７４）は、第１ブレード幅（Ｗ１）及び第２ブレード幅（Ｗ２）よりも大きい肩部幅（Ｗｓ）を有するように形成し、
前記方法（１００）は、更に、
前記第１ブレード（４０）の第１遠位端（５６）及び前記第２ブレード（４２）の第２遠位端（５８）に面取りを施す工程（１０６）と、
前記第２遠位端（５８）と近接した前記エンボス領域（４４）の前端（６０）にエンボス加工を施し、丸みを帯びた二等辺三角形形状（６２）を形成する工程（１１０）と、
前記エンボス領域（４４）の後端（７０）にエンボス加工を施し、丸みを帯びた一対の隅部７２を形成する工程（１１２）とを備え、
前記エンボス領域（４４）の側部（６６）は、前記第２ブレード（４２）の側部（６８）と実質的に平行であるように形成される、方法（１００）。

【請求項15】

請求項１４に記載の方法（１００）であって、
前記第１厚さ（Ｔ１）は約０．８ｍｍであり、前記第２厚さ（Ｔ２）は約１．２ｍｍである、方法（１００）。

【請求項16】

請求項１４に記載の方法（１００）であって、
前記エンボス領域（４４）の前端（６０）の二つの側部（６４）は、前記電気端子（３０）の長さ方向軸線（Ａ）に対して３０°の角度を形成する、方法（１００）。

【請求項17】

請求項１４に記載の方法（１００）であって、
前記第２ブレード幅（Ｗ２）は、前記第１ブレード幅（Ｗ１）よりも大きく形成される、方法（１００）。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０１４年７月２日に出願された米国特許出願第１４／３２１，９２２号の優先権を主張するものである。出典を明示することにより、この出願に開示された全ての内容は本明細書の開示の一部とされる。

【0002】

本発明は、全体として電気端子に関し、更に詳細には、一方のブレードの厚さが他方のブレードの厚さと異なるダブルエンド雄型ブレード端子に関する。

【背景技術】

【0003】

自動車では、様々な電気回路を相互接続するために電気センタが使用されている。電気センタは、車輛の配線をリレー等の回路切り換えデバイス及びヒューズ等の回路保護デバイスに接続する、多数の電気ワイヤハーネスコネクタを含む。

【0004】

様々な機能及び位置に対してケーブルを介して接続を提供する金属製端子に接続された銅製の経路／トレースを通して電子部品を機械的に支持し、電気的に接続するのにプリント回路基板（ＰＣＢ）が使用されている。ＰＣＢ端子は、電子デバイス（例えばヒューズ及びリレー）の機械的支持体として使用され、これらのデバイスとワイヤハーネスコネクタとの間を電気的に接続する。代表的には、電気センタは、ワイヤハーネスコネクタがＰＣＢの一方の側に纏められ、電子デバイスが他方の側に纏められるように設計されている。

【0005】

ＰＣＢは、代表的には、両面に銅が予め適用された積層材料として購入される。望ましからぬ銅を様々な方法で除去し、所望の銅トレースだけを残す。様々な電気搬送性能の回路を受け入れるため、銅の厚さが様々な幾つかのＰＣＢを使用し、コンパクトな立体的電気センタ又は同様の構成要素を経済的に形成するのが望ましい。

【0006】

装着される電気部品並びに必要な電流容量で決まる様々な厚さ及び幅を持つように設計された多くのＰＣＢ端子がある。全ての電子デバイス（ヒューズ、リレー、等）は、これらのデバイスが装着される特定の相手側端子（音叉／雌端子又は雄ブレード）の厚さ標準として設計されている。これらの電子デバイスの幾つかの端子は、０．８ｍｍ乃至１．２ｍｍ厚の金属素材である。電子デバイスが特定の厚さのブレードを必要とし、機能に対する接続を供給するワイヤに接続する出力雌ソケット端子が電子デバイスと異なる厚さを必要とする場合には、代表的には、二つの別々の端子をＰＣＢに配置し、これらを導電性トレースによって接続する。これは、ＰＣＢで空間を必要とし、必要とされるＰＣＢ層の数が増大し、これによって製造に要する組み立て時間及び費用、端子の数、材料（例えばハンダ及び／又は絶縁保護コーティング）が増大し、おそらくは電気センタの寸法が増大する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来技術で論じた要旨は、単に従来技術で言及されたことを以て従来技術であると仮定されるべきではない。同様に、従来技術及び従来技術の要旨と関連して言及された問題は、従来技術でこれまでに認識されたものであると仮定されるべきではない。従来技術の要旨は、備わる本質に関して本発明でもある様々なアプローチを提示したに過ぎない。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一実施例によれば、ダブルエンド雄型ブレード電気端子が提供される。ダブルエンド雄型ブレード電気端子は、実質的に均等な第１厚さを特徴とする第１ブレードと、第１厚さよりも大きい実質的に均等な第２厚さを特徴とする、エンボス加工を施した中央領域を持つ第２ブレードとを含む。一つの特定の実施例によれば、第１厚さは約０．８ｍｍであり、第２厚さは約１．２ｍｍである。第１ブレードの一方の側及び第２ブレードの一方の側は、実質的に同一平面内にあってもよい。電気端子は、第１ブレードと、第２ブレードとの中間に肩部を形成してもよい。肩部は、第１ブレード幅及び第２ブレード幅よりも大きい肩部幅を有する。

【0009】

第１ブレードの第１遠位端及び第２ブレードの第２遠位端には傾斜面（又は面取り）を施してもよい。第２遠位端と近接したエンボス領域の前端は、丸みを帯びた二等辺三角形形状を形成し、エンボス領域の側部は、第２ブレードの側部と実質的に平行であり、エンボス領域の後端は、丸みを帯びた隅部を持つことを特徴とする。電気端子の一つの特定の実施例によれば、エンボス領域の前端の二つの側部は、電気端子の長さ方向軸線に対して３０°の角度を形成し、第２ブレード幅は、第１ブレード幅よりも大きい。

【0010】

本発明の別の実施例では、プリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリが提供される。ＰＣＢアッセンブリは、絶縁性（誘電体）基板と、基板の表面上に配置された導電性トレースと、基板によって形成された穴内に配置されたダブルエンド雄型ブレード電気端子とを含む。電気端子は、実質的に均等な第１厚さを特徴とする第１ブレードと、第１厚さよりも大きい実質的に均等な第２厚さを特徴とするエンボス加工を施した中央領域を持つ第２ブレードとを含む。電気端子は、導電性トレースとぴったりとは接触していなくてもよい。第１ブレードは、基板の第１面から突出しており、第２ブレードは、第１面とは反対側の基板の第２面から突出している。第２ブレードは、電気コネクタ内の相手側ソケット端子に接続されるように形成されており、これに対し、第１ブレードは、電気デバイス内の相手側ソケット端子に接続されるように形成されている。ＰＣＢアッセンブリの一実施例によれば、電気デバイスは、可融性（又は可溶性）のリンクを含み、別の実施例によれば、電気デバイスは、電気機械的リレーを含む。

【0011】

本発明の更に別の実施例では、実質的に均等な第１厚さを特徴とする第１ブレードと、第１厚さよりも大きい実質的に均等な第２厚さを特徴とする第２ブレードとを有する、ダブルエンド雄型ブレード電気端子の製造方法が提供される。方法は、実質的に均等な第１厚さの導電材料のシートからダブルエンド雄型ブレード電気端子を形成する工程と、第２ブレードの中央領域が実質的に均等な第２厚さを特徴とするように、第２ブレードの中央領域にエンボス加工を施す工程とを含む。第１ブレードの一方の側及び第２ブレードの一方の側は、実質的に同一平面内にあってもよい。電気端子は、第１ブレードと、第２ブレードとの中間に肩部を形成してもよい。前記肩部は、第１ブレード幅及び第２ブレード幅よりも大きい肩部幅を有する。一つの特定の実施例によれば、導電性シートは、約０．８ｍｍの第１厚さを有し、中央領域は、エンボス加工により約１．２ｍｍの第２厚さにされている。

【0012】

方法は、更に、第１ブレードの第１遠位端及び第２ブレードの第２遠位端に面取り（斜面）を施す工程を含んでもよい。第２遠位端と近接したエンボス領域の前端には、丸みを帯びた二等辺三角形形状を形成するようにエンボス加工が施されていてもよい。エンボス領域の後端には、丸みを帯びた一対の隅部を形成するようにエンボス加工が施されていてもよい。エンボス領域の側部は、第２ブレードの側部と実質的に平行であってもよい。エンボス領域の前端の二つの側部は、電気端子の長さ方向軸線に対して３０°の角度を形成するようにエンボス加工が施されていてもよい。一つの特定の実施例によれば、電気端子は、第２ブレード幅が第１ブレード幅よりも大きいように形成されている。

【0013】

本発明のこの他の特徴及び利点は、単なる非限定的例として与えられた本発明の好ましい実施例の以下の詳細な説明を、添付図面を参照して読むことにより、更に明瞭に理解されるであろう。

【0014】

次に、本発明を、添付図面を参照して例として説明する。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、一実施例による電気センタの一部を除去した斜視図である。

【図2】図２は、一実施例による図１の電気センタのプリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリの断面斜視図である。

【図3】図３は、一実施例による図２のプリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリのダブルエンド雄型ブレード電気端子の斜視図である。

【図4A】図４Ａは、一実施例による図３のダブルエンド雄型ブレード電気端子の図である。

【図4B】図４Ｂは、一実施例による図３のダブルエンド雄型ブレード電気端子の端面図である。

【図4C】図４Ｃは、一実施例による図３のダブルエンド雄型ブレード電気端子の断面図である。

【図4D】図４Ｄは、一実施例による図３のダブルエンド雄型ブレード電気端子の側面図である。

【図5】図５は、別の実施例によるダブルエンド雄型ブレード電気端子の製造方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

ダブルエンド雄型ブレード電気端子を以下に説明する。端子は、有効厚さが異なる二つの端子ブレードを有する。電気端子は、車輛の電気センタのプリント回路基板で使用するのに適している。端子の第１ブレードは第１厚さを有し、ＰＣＢの一方の側で車輛のワイヤハーネスの相手側ソケットコネクタに接続するのに使用されてもよいが、ＰＣＢの他方の側の異なる第２厚さの第２ブレードは、リレーのヒューズ等の電気デバイスのソケットコネクタに直接的に差し込まれてもよい。この端子により、厚さが異なる二つの別々のブレード端子に対する必要をなくし、これらの取り付け及び接続に必要なＰＣＢ占有面積及び導電性トレースを減少する。

【0017】

図１は、自動車（図示せず）で使用するように形成された電気センタ１０の非限定的例を示す。電気センタは、プリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリ１４を収容したハウジング１２を含む。ＰＣＢアッセンブリ１４は、リレー又はヒューズ等の電子デバイス１６を接続するように形成された導電性トレース（図示せず）と、これらの導電性トレースに接続されていてもよいし、接続されていなくてもよい電気端子（図示せず）とを含む。ＰＣＢは、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂から形成されていてもよい。樹脂は、ガラス繊維織物又はチョップドファイバ等の他の母材で強化されていてもよい。このような材料で形成されたＰＣＢは、代表的には、ＦＲ−４型回路基板又はＧ−１０型回路基板と呼ばれる。ＰＣＢは、別の態様では、セラミックや硬質ポリマーで形成されていてもよい。ここで言及した受容可能なＰＣＢ材料は網羅的ではなく、他の材料も十分に使用される。プリント回路基板の形成に使用された材料及び製造技術は、当業者に周知である。電気センタは、更に、電子デバイスの設置及び保守に必要な電子デバイスへのアクセスを行うことができるように、上から取り外すことができるカバー１８を含む。電子デバイスは、ＰＣＢの一方の側２０に配置されており、電気センタ１０を車輛のワイヤハーネスコネクタに相互接続するように形成された電気端子が、ＰＣＢの反対側２２に配置されている。

【0018】

図２は、ＰＣＢアッセンブリ１４の非限定的例を断面で示す。第１雌ソケット端子２４を持つヒューズ等の電子デバイス１６が、ＰＣＢの穴３２即ち「バイア(via)」を通して取り付けられたダブルエンド雄型ブレード端子３０によって、ワイヤハーネスコネクタ２８の別の雌ソケット端子２６に直接的に接続されている。第１ブレード４０がＰＣＢの第１面２０から突出しており、第２ブレード４２が、第１面２０とは反対側のＰＣＢの第２面２２から突出している。電子デバイス１６の第２ソケット端子３４が、ＰＣＢの第１面２０に取り付けられたシングルエンド雄型ブレード端子３６に接続されている。ダブルエンド雄型ブレード端子３０及びシングルエンド雄型ブレード端子３６は、両方とも、銅合金、真鍮、又はベリリウム銅等の導電材料で形成されている。ダブルエンド端子３０及びシングルエンド端子３６には、耐蝕性を提供するため、例えば錫を基材とした合金でめっきが施されていてもよい。図２に示す例では、ダブルエンド端子３０はＰＣＢトレースに接続されていないが、シングルエンド端子３６はＰＣＢトレース３８に接続されている。ダブルエンド雄型ブレード端子がＰＣＢの導電性トレースに接続された、ＰＣＢアッセンブリの変形例が考えられる。

【0019】

図４Ｄに示すように、電子デバイス１６の第１雌ソケット端子２４に接続されたダブルエンド端子３０の第１ブレード４０は、実質的に均等な第１厚さＴ１を有する。第１厚さＴ１は、例示の例によれば、約０．８ｍｍ（０．８＋０．０５２／−０．０００ｍｍ）である。本明細書中で使用したように、実質的に均等な厚さは、±０．０２６ｍｍである。ワイヤハーネスコネクタ２８の雌ソケット端子２６に接続されるように形成されたダブルエンド端子３０の第２ブレード４２は、第２ブレード４２の中央部に領域４４を有する。この領域では、第２ブレード４２にはエンボス加工が施されており、又は第２ブレード４２の周囲の材料から盛り上がっている。このエンボス領域４４は、第２ブレード４２の有効厚さを実質的に均等な第２厚さＴ２に増大する。第２厚さＴ２は、例示の例によれば、約１．２ｍｍ（１．２±０．０２６ｍｍ）であり、第１厚さＴ１よりも大きい。本明細書中で使用したように、エンボス加工を施したというのは、第２ブレード４２の第１側４６が突出領域４８を持ち、第１側４６とは反対側の第２側５０が対応する窪み領域５２を形成するように、第２ブレード４２をパンチ、ダイ、又は他の金属変形プロセスによって変形したということを意味する。

【0020】

図４Ｂ及び図４Ｃに最もよく示すように、エンボス領域４４は、第２ブレード４２の第１側４６及び第２側５０と実質的に平行な平らな部分５４を含む。本明細書中で使用したように、実質的に平行なというのは、平らな部分５４が、絶対平行状態の±１０°にあるということを意味する。第１ブレード４０の第２側は、第２ブレード４２の第２側と実質的に同一平面内にある。本明細書中で使用したように、実質的に同一平面内にあるというのは、第１ブレード４０の第２側が、絶対的に同一平面内にある状態から±５°及び±０．５ｍｍにあるということを意味する。第２厚さＴ２は、第２ブレード４２の第１側からエンボス領域４４の平らな部分５４までの距離である。エンボス領域４４は実質的に非可曲性(non-compliant)であり、第２ブレード４２に連続的に取り付けられている。本明細書中で使用したように、実質的に非可曲性というのは、通常の作業で相手側ソケットコネクタによって及ぼされた力でエンボス領域４４が変形しないということを意味する。エンボス領域４４は、円弧状固定ビーム又は片持ち梁としての特徴を備えていない。エンボス領域４４は、対応する相手側ソケット端子２６にばね力を及ぼすようには形成されておらず、というよりはむしろ、対応する相手側ソケット端子２６が、エンボス領域４４を含む第２ブレード４２にばね力を及ぼすように形成されている。

【0021】

図４Ａ及び図４Ｄに最もよく示すように、第１ブレード４０の先端の第１遠位端５６及び第２ブレード４２の先端の第２遠位端５８には、対応する相手側ソケット端子２４、２６へのブレード４０、４２の挿入を容易にするため、ブレード４０、４２の厚さＴ１及び幅Ｗ１、Ｗ２を小さくするように、角度をなした面取り（斜面）が施してある。

【0022】

図４Ａに示すように、エンボス領域４４の前端６０、即ち第２ブレード４２の第２遠位端５８と近接した、即ちこれに最も近い端部は、丸みを帯びた二等辺三角形形状６２を形成する。例示の例では、エンボス領域４４の前端６０の二つの側部６４は、ダブルエンド端子３０の長さ方向軸線Ａに対して３０°の角度を形成する。前端６０が三角形形状６２であるため、対応する相手側ソケット端子２６への第２ブレード４２の挿入が容易になる。エンボス領域４４の側部６６は、第２ブレード４２の側部６８と実質的に平行である。エンボス領域４４の後端７０は、丸みを帯びた隅部７２を持つことを特徴とする。後端７０の丸みを帯びた隅部７２により、接続途絶中、第２ブレード４２を対応する相手側ソケット端子２６から容易に取り外せる。

【0023】

次に、図３を参照すると、ダブルエンド端子３０は、第１ブレード４０と第２ブレード４２との中間に肩部７４を形成する。この肩部７４の肩部幅Ｗｓは、第１ブレード４０の幅Ｗ１及び第２ブレード４２の幅Ｗ２よりも大きい。例示の例によれば、第２ブレード４２の幅Ｗ２は、第１ブレード４０の幅Ｗ１よりも大きい。別の態様では、肩部は、第１及び第２のブレードのうちの広幅のブレードによって形成されていてもよい。電気端子の別の実施例は、第２ブレードの厚さを増大するためのエンボス領域を持つ第２ブレードよりも広幅の第１ブレードを備えていてもよく、又は第１ブレードの幅が第２ブレードと同じであってもよい。肩部７４は、穴３２を取り囲むＰＣＢの銅パッドにハンダ付けプロセスで機械的に及び／又は電気的に取り付けられていてもよい。

【0024】

図５は、第１ブレード４０が実質的に均等な第１厚さＴ１を有し、第２ブレード４２が実質的に均等な第２厚さＴ２を持つという特徴を備えたダブルエンド雄型ブレード電気端子３０の非限定的製造方法１００を例示する。第２ブレード４２の有効厚さは、第１ブレード４０の厚さよりも大きい。方法１００は、以下の工程を含む。

【0025】

工程１０２、即ち実質的に均等な第１厚さの導電材料のシートからダブルエンド雄型ブレード電気端子を形成する工程は、実質的に均等な第１厚さＴ１の導電材料のシートからダブルエンド端子３０を形成する工程を含む。ダブルエンド端子３０は、銅合金、真鍮、又はベリリウム銅等の導電材料のシートから形成されてもよい。ダブルエンド端子３０は、切断、打ち抜き、精密打ち抜きによって形成されてもよく、又は導電材料のシートから端子ブランクを形成する当業者に周知のこの他の任意の方法によって形成されてもよい。一つの特定の実施例によれば、シートの第１厚さＴ１は、約０．８ｍｍ（０．８＋０．０５２／−０．０ｍｍ）である。第２ブレード幅Ｗ２は、第１ブレード幅Ｗ１よりも大きくてもよく、第１ブレード４０の一方の側及び第２ブレード４２の一方の側が実質的に同一平面内にあってもよい。

【0026】

工程１０４、即ち第１ブレードと第２ブレードとの中間に肩部を形成する電気端子を形成する工程は、第１ブレード４０と第２ブレード４２との中間に肩部７４を形成するようにダブルエンド電気端子３０を形成する工程を含む、随意の工程である。肩部７４の幅Ｗｓは、第１ブレード幅Ｗ１及び第２ブレード幅Ｗ２よりも大きい。

【0027】

工程１０６、即ち第１ブレードの第１遠位端及び第２ブレードの第２遠位端に面取りを施す工程は、第１ブレード４０の先端の第１遠位端５６及び第２ブレード４２の先端の第２遠位端５８に面取りを施す工程を含む、随意の工程である。

【0028】

工程１０８、即ち第２ブレードの中央領域が第１厚さよりも大きい実質的に均等な第２厚さを持つことを特徴とするように中央領域にエンボス加工を施す工程は、エンボス加工を施した中央領域４４が実質的に均等な第２厚さを持つことを特徴とするように、第２ブレード４２の中央領域４４にエンボス加工を施す工程を含む。エンボス領域４４は、パンチ及びダイ等の従来のエンボス加工方法を使用して形成されてもよい。一つの特定の実施例によれば、エンボス領域４４は、第２ブレード４２の第２側からエンボス領域４４の平らな部分５４まで約１．２ｍｍ（１．２±０．０２６ｍｍ）の第２厚さを提供する。

【0029】

工程１１０、即ち第２遠位端と近接したエンボス領域の前端にエンボス加工を施し、丸みを帯びた二等辺三角形形状を形成する工程は、第２遠位端５８と近接したエンボス領域４４の前端６０にエンボス加工を施し、丸みを帯びた二等辺三角形形状６２を形成する工程を含む。一つの特定の実施例によれば、エンボス領域４４の前端６０の二つの側部６４は、ダブルエンド端子３０の長さ方向軸線Ａに対して３０°の角度を形成する。

【0030】

工程１１２、即ちエンボス領域の後端にエンボス加工を施し、丸みを帯びた一対の隅部を形成する工程は、エンボス領域４４の後端７０にエンボス加工を施し、丸みを帯びた一対の隅部７２を形成する工程を含む。エンボス領域４４の側部６６は、第２ブレード４２の側部６８と実質的に平行である。

【0031】

ダブルエンド雄型ブレード端子の例を、車輛の電気センタの部分であるＰＣＢアッセンブリ内に示したが、車輛の電気センタ以外の用途でＰＣＢを使用する、又は二つの相手側ソケットコネクタをＰＣＢなしで直接的に接続するのにダブルエンド雄型ブレード端子を使用する、ダブルエンド雄型ブレード端子の他の実施例が考えられる。

【0032】

従って、ＰＣＢアッセンブリ１４、ダブルエンド雄型ブレード電気端子３０、及びこうした端子の製造方法１００が提供される。ＰＣＢアッセンブリ１４のダブルエンド端子３０は、ワイヤハーネスコネクタ２８の雌ソケット端子２６を、ヒューズやリレー等のＰＣＢアッセンブリ１４の電子デバイス１６の雌ソケット端子２４に直接的に接続する利点を提供する。ワイヤハーネスコネクタ２８の雌ソケット端子２６は、雄型部分端子の厚さが、電気デバイスのソケット端子と異なることを必要とする。ダブルエンド端子３０は、大きな「占有面積」、即ちＰＣＢアッセンブリ１４の表面２０、２２上の空間を必要としない。これは、二つの別々の雄型ブレード端子がＰＣＢの各側に取り付けられており、ワイヤハーネスコネクタ２８の雌ソケット端子２６を電子デバイス１６に相互接続するためにＰＣＢの導電性トレースを必要としないためである。ダブルエンド端子３０の製造方法１００は、単一の均等な厚さの導電材料のシートから、打ち抜き及びエンボス加工等の従来の金属成形技術を使用してダブルエンド端子３０を形成するという利点を提供する。

【0033】

本発明をその好ましい実施例に関して説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、以下の特許請求の範囲の記載によってのみ限定されるものである。更に、第１、第２といった用語の使用は、その重要性を示すものではなく、第１、第２といった用語は、一つのエレメントを別のエレメントと区別するために使用されるものである。更に、単数で表現した用語は、その量を制限するものではなく、言及がなされたものが少なくとも一つあるということを意味する。

【符号の説明】

【0034】

１０ 電気センタ
１２ ハウジング
１４ プリント回路基板（ＰＣＢ）アッセンブリ
１６ 電子デバイス
１８ カバー
２０ ＰＣＢの第１面
２２ ＰＣＢの第２面
２４ 第１雌ソケット端子
２６ 雌ソケット端子
２８ ワイヤハーネスコネクタ
３０ ダブルエンド雄型ブレード端子
３２ バイア
３４ 第２ソケット端子
３６ シングルエンド雄型ブレード端子
３８ ＰＣＢトレース
４０ 第１ブレード
４２ 第２ブレード

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5】