【実施例】
【0020】
(実施例1)
実施例に係る発光構造体につき、
図1〜
図10を用いて説明する。
本例の発光構造体1は、
図2に示すように、耐熱性フィルム2、発光素子3、放熱部材4、第1光学シート5、第2光学シート6を備えている。
耐熱性フィルム2の表面に導電部20が形成されている。
発光素子3は複数備えられ、導電部20に電気的に接合されている。
放熱部材4は、耐熱性フィルム2に当接されている。
第1光学シート5は、発光素子3の光放射側に設けられるとともに、発光素子3に対向して該発光素子3から放射された光が入射する第1入射面51と、第1入射面51から入射した光が出射する第1出射面52とを有している。
第2光学シート6は、第1光学シート5から離隔して第1光学シート5に重ねられるとともに、第1出射面52に対向して第1出射面52から照射した光が入射する第2入射面61と、第2入射面61から入射した光が出射する第2出射面62とを有している。
【0021】
そして、第1入射面51には、
図6に示すように、第1の方向Xに延びる複数の溝53aからなる第1プリズムパターン53が形成されている。また、第2入射面61には、
図8に示すように、第1の方向Xと直交する第2の方向Yに延びる複数の溝63aからなる第2プリズムパターン63が形成されている。
【0022】
以下、本例の発光構造体1について、詳述する。
本例の発光構造体1は、
図1に示すように、棒状をなしている。本例では、発光構造体1の長手方向を第1の方向Xとし、
図2に示すように、第1の方向Xに垂直な方向であって、後述する発光素子3の発光面32に平行な方向(幅方向)を第2の方向Yとし、第1の方向X及び第2の方向Yに垂直な方向(厚さ方向)を第3の方向Zとする。
図1に示すように、発光構造体1は、その長手方向(第1の方向X)の両端に、室内天井等に設けられる蛍光灯ソケット(図示せず)に着脱可能な端子部10が取り付けられる。これにより、発光構造体1は、室内天井等に設けられる蛍光灯ソケットに取り付けられて、照明用の蛍光灯として使用できるようになっている。
【0023】
図2に示すように、発光素子3が実装された耐熱性フィルム2は、粘着シート7を介して放熱部材4に接合されている。耐熱性フィルム2における放熱部材4と反対側の面には、導電性材料である銅箔からなる導電部20が形成されている。耐熱性フィルム2は、本例では、PI(ポリイミド)製である。耐熱性フィルム2として、PI製フィルムに替えて、PPS(ポリフェニレンサルファイド)製フィルム、耐熱ウレタン製フィルム、液晶ポリマー製フィルム等の有機フィルムや、AlN(アルミナイトライド)製基板、Al
2O
3(アルミナ)基板等の無機材料基板を採用することができる。
【0024】
図2に示すように、導電部20には、発光素子3の端子31がハンダ35を介して接合されている。本例では、発光素子3はフリップチップ型の青色発光ダイオードである。発光素子3は、耐熱性フィルム2側(端子31が設けられる側)と反対側の面が光を放射する発光面32になっている。
【0025】
図3に示すように、耐熱性フィルム2に形成された導電部20は、2本の略平行な第1導電部21と第2導電部22とを備える。第1導電部21と第2導電部22との間隔は、発光素子3の一対の端子31(
図2参照)の間隔に合わせてある。第1導電部21と第2導電部22との互いに対向する位置にハンダ35が載せられている。ハンダ35の上に3つの発光素子3が載置されている。ハンダ35を介して耐熱性フィルム2上の導電部20に固定されている。
【0026】
第1導電部21における一方の端部には、図示しない電源に接続されるための第1接続用導電部23が形成されている。第2導電部22における第1接続用導電部23と反対側の端部には、電源に接続されるための第2接続用導電部24が形成されている。第1接続用導電部23は電源の正の電極に接続され、第2接続用導電部24は電源の負の電極に接続されている。これにより、
図4に示す回路図のように、3つの発光素子3が並列に電気的に接続されて、電源から電力が供給されるように構成されている。発光素子3を並列に接続することにより、一部の発光素子3が破損しても、他の発光素子3に電力が供給されるようになっている。なお、3つの発光素子3を均一に発光させるために、図示しない電気抵抗や定電圧装置を接続することもできる。
【0027】
図5に示すように、複数の耐熱性フィルム2は、実装された3つの発光素子3の列が一列に並んだ状態で、粘着シート7を介して、放熱部材4に固定されている。放熱部材4はAl製の略平板状部材であって、
図2に示すように、一方の主面は粘着シート7を介して耐熱性フィルム2に当接しており、他方の主面には放熱用のフィン41が複数設けられている。放熱部材4における第2の方向Y(幅方向)の一対の縁部には後述の第1光学シート5の縁部54及び第2光学シート6の縁部64が差し込まれるように構成された光学シート取付部42が設けられている。本例では、放熱部材4は薄型となっている。
【0028】
図2に示すように、発光素子3の光放射側には、第1光学シート5が設けられている。第1光学シート5と発光素子3との距離は15mm以下とすることが好ましい。第1光学シート5における発光素子3側の面は、発光素子3の放射光が入射する第1入射面51となっている。第1光学シート5における第1入射面51と反対側の面は、第1入射面51から入射した光が出射する第1光出射面52となっている。そして、第1光学シート5は第1出射面52が突出するように湾曲して発光素子3を光放射側から覆うようにアーチ状をなしている。
【0029】
第1光学シート5は、
図6に示すように、PETフィルムからなる基材5aと、第1入射面51に複数の溝53aを形成するPMMA製の第1プリズムパターン53とからなる。第1プリズムパターン53は、第1の方向Xに垂直な断面の形状が三角形となる凸部53bが第2の方向Yに複数連続する形状を有している。これにより、隣接する凸部53bの間に第1の方向Xに延びるV字状の溝53aが形成されることとなっている。なお、V字状の溝53aの最深部は丸みを帯びた形状であってもよい。なお、LCDにおいて正面輝度を高める目的で使用されるプリズムシートでは、通常、プリズムパターンは入射面ではなく、出射面に形成されている。すなわち、第1光学シート5は、通常LCDにおいて用いられるプリズムシートとは表裏が逆向きに設けられている。
【0030】
本例では、
図7に示すように、凸部53bは頂角αが30°〜120°の二等辺三角形となっている。LCDにおいて正面輝度を高める目的で使用されるプリズムシートでは、そのプリズムパターンにおける凸部の頂角は90°であることが多いが、本例の場合には、これに限らず、30°、45°、60°としてもよい。凸部53bの高さ(厚さ方向の大きさ)は、例えば、70μm以上とすることができる。凸部53bの頂点の間隔は140μm以上とすることができる。本例では、各凸部53bは均一な形状になっている。
図6に示すように、第1光学シート5における第1の方向Xの両端部である縁部54は、放熱部材4の光学シート取付部42(
図2参照)に差し込まれるように構成されている。また、第1出射面52は平面となっている。
【0031】
図2に示すように、第1光学シート5の第1出射面52側には、第2光学シート6が設けられている。第1光学シート5と第2光学シート6との距離は14mm以下とすることが好ましい。第2光学シート6における第1出射面52側の面は、第1出射面52から出射した光が入射する第2入射面61となっている。第2光学シート6における第2入射面61と反対側の面は、第2入射面61から入射した光が出射する第2出射面62となっている。そして、第2光学シート6は第2出射面62が突出するように湾曲して第1光学シート5の第1出射面52を覆うようにアーチ状をなしている。
【0032】
第2光学シート6は、
図8に示すように、第1光学シート5と同様に、PETフィルムからなる基材6aと、第2入射面61に複数の溝63aを形成するPMMA製の第2プリズムパターン63とからなる。第2プリズムパターン63は、第1プリズムパターン53とは異なり、第2の方向Yに垂直な断面の形状が三角形となる凸部63bが第2の方向Yに複数連続する形状を有している。そして、隣接する凸部63bの間に第2の方向Yに延びる溝63aが形成されることとなっている。本例では凸部62bは、凸部52bと同様の形状を有している。第2光学シート6における第1の方向Xの両端部である縁部64は、放熱部材4の光学シート取付部42(
図2参照)に差し込まれるように構成されている。また、第2光出射面62は平面となっている。第1光学シート5と同様に、第2光学シート6は、通常LCDにおいて用いられるプリズムシートとは表裏が逆向きに設けられている。
【0033】
次に、本例の発光構造体1の製造方法について説明する。初めに、耐熱性フィルム2に導電部20を形成する(
図10に示すステップS1)。具体的には、まず、導電性の銅箔を耐熱性フィルム2(
図2参照)に接合する。接合方法は、接着剤又は熱融着による接着、あるいはスパッタリングによる銅の薄膜の形成により行う。銅箔の厚さは、好ましくは0.1μm乃至20μmである。接着剤として、PMMA(Polymethyl methacrylate)、ポリエステル、ウレタン等の熱可塑性接着剤が使用される。貼り合わせた複合フィルムの銅箔側にマスキング法により
図3に示す配線パターンを形成する導電部20をエッチングにより形成する。これにより、耐熱性フィルム2に導電部20が形成される(
図10に示すステップS1)。
【0034】
次に、導電部20に発光素子3を接合する(
図10に示すステップS2)。具体的には、まず、導電部20上の発光素子3を配置する位置(
図3参照)に、ハンダ35を付着させる。ハンダ35には、好ましくは鉛を含まないものが使用される。付着させたハンダ35の上に、発光素子3を載置する。発光素子3は、フリップチップ型のLEDであることが好ましい。フリップチップ型のLEDを使用することにより、砲弾型のLEDやフェースアップ型のLEDを使用する場合に比べて薄型にすることができる。必要に応じて、電気抵抗等の素子も同様に配置することもできる。配置する発光素子3の数や位置は、使用目的等に応じて自由に選択することができる。本例では、発光素子3は第1の方向Xに平行に配列している。なお、ハンダ35の濡れ性を高めて、ハンダの付きを良くするために、発光素子3等の素子の端子にフラックスを付けてもよい。
【0035】
その後、発光素子3を載置した耐熱性フィルム2をリフロー炉に入れる。ハンダ35が溶融することにより、導電部20と発光素子3の端子とが電気的に接続される。PIからなる耐熱性フィルム2を使用していることにより、リフロー炉の中で、耐熱性フィルム2が変形することはない。リフロー炉から発光素子3を載置した耐熱性フィルム2を取り出して、冷却する。これにより、導電部20に発光素子3が接合される(
図10に示すステップS2)。
【0036】
さらに、本例では、発光素子3の上に、封止部材34としてのシリコン系保護樹脂をディスペンサーによってポッティングするとともに、蛍光体印刷フィルム36(
図2参照)を載置する。蛍光体印刷フィルム36における発光素子3の光放射側の面には、蛍光体が印刷により付着されて蛍光体層37が形成されている。蛍光体印刷フィルム36は、発光素子3の平面視形状よりもやや大きくなっており、発光素子3の光放射側を覆うように設ける。封止部材34の固化により蛍光体印刷フィルム36が発光素子3の光放射側に固定される。蛍光体印刷フィルム36に印刷された蛍光体は、発光素子3が放射する青色光によって励起されて黄色の蛍光を発する。そして、発光素子3が放射する青色光が当該蛍光体印刷フィルム36を透過することにより、当該青色光と当該蛍光とが混合されて白色光が放射されることとなる。
【0037】
次に、耐熱性フィルム2に放熱部材4を接合する(
図10に示すステップS3)。耐熱性フィルム2と放熱部材4との間には、高い放熱性を有する粘着シート7が介在している(
図2参照)。そして、図示しない電源と導電部20とを電気的に接続する。
【0038】
その後、第1光学シート5及び第2光学シート6を発光素子3の光放射側に設置する(
図10に示すステップS4)。まず、第1光学シート5の第1入射面51が発光素子3に対向するように、第1光学シート5における両縁部54を放熱部材4に設けられた光学シート取付部42にそれぞれ差し込む(
図2参照)。さらに、第2光学シート6を、第1光学シート5の第1出射面52に第2入射面61が対向して第1光学シート5を覆うように、第2光学シート6における両縁部64を光学シート取付部42にそれぞれ差し込む。これにより、第1プリズムパターン53と第2プリズムパターン63とが直交することとなる。このようにして、本例の発光構造体1が形成される。
【0039】
本例の発光構造体1における発光態様について、以下に説明する。
図7に示すように、発光素子3から放射された光は、まず、第1光学シート5の第1入射面51に形成された第1プリズムパターン53によって、第1プリズムパターン53の形成方向(第1の方向X)に直交する第2の方向Y側にスネルの法則に基づく下記の式1の関係を満たすように屈折する。なお、式1において、θ1は第1入射面51への入射角であり、θ2は第1入射面51から入射した光の屈折角であり、nは第1プリズムパターン53を形成する材料の屈折率である。
sinθ1=n・sinθ2 (式1)
式1に基づいて、発光素子3から放射された光は、第1出射面52において、第1の方向Xと直交する第2の方向Y側に幅広く進行して、延びる線発光として観察されることとなる。
【0040】
そして、
図9に示すように、第1出射面52から出射した光は第2光学シート6の第2入射面52から第2光学シート6に入射して、第2プリズムパターン63の形成方向(第2の方向Y)に直交する第1の方向X側にスネルの法則にしたがって屈折する。これにより、第1出射面52において線発光として観察されていた出射光は、第2の方向Yと直交する第1の方向Xに幅広く延びて、第2出射面62において面発光として観察されることとなる。
【0041】
上述のように、本例の発光構造体1における発光態様は、第1光学シート5によって発光素子3による点発光から、一旦線発光に変換された後、第2光学シート6によって線発光から面発光に変換されることとなる。その結果、回折フィルムによって、光源を多数に見せる場合に比べて、発光域全体において輝度のバラつき及び色ずれが生じにくいことから、均一な面発光を得ることができる。
【0042】
さらに、発光素子3において、発光素子3は耐熱性フィルム2に設けられた導電部20に接合されているとともに、耐熱性フィルム2には放熱部材4が当接されている。これらにより、発光素子3の放熱性が十分確保されることとなる。また、発光素子3が実装される基板として耐熱性フィルム2を採用しているため薄型になることから、発光構造体1の小型化が図られる。そして、本例では、発光構造体1は構成部材として耐熱性フィルム2、第1光学シート5、第2光学シート6などのフィルム状の部材を多く備えるため、従来に比べて軽量化されているとともに、放熱性に優れる。そのため、発光構造体1の内部に発光素子3の熱がこもりにくいことから、電源に接続された比較的熱に弱いコンデンサー等の熱による破損を防止でき、信頼性の向上が図られる。
【0043】
本例では、第1光学シート5は第1出射面52が発光素子3と反対側に突出するように湾曲して発光素子3を光放射側から覆うようにアーチ状をなしている。さらに、第2光学シート6は第2出射面62が第1光学シート5と反対側に突出するように湾曲して第1光学シート5を第1出射面52側から覆うようにアーチ状をなしている。これにより、発光素子3から放射された光の略全体が積極的に第1光学シート5に入射するとともに、第1光学シート5から出射した光の略全体が積極的に第2光学シート6に入射することができるため、発光素子3の放射光の損失が低減されて、より高輝度な面発光を呈することができる。さらに、第2光学シート6の第2出射面62が突出するように湾曲していることから、第2出射面62から出射した光は広い範囲を照射することができる。そのため、本例の発光構造体1は、広い範囲を照明する用途に適したものとなる。
【0044】
本例では、発光素子3の光放射側に第1光学シート5を配置し、第1光学シート5の第1出射面52側に第2光学シート6を配置したが、これに替えて、発光素子3の光放射側に第2光学シート6を配置し、第2光学シート6の第2出射面62側に第1光学シート5を配置してもよい。この場合にも、本例の場合と同等の作用効果を奏する。
【0045】
本例では、複数の発光素子3は、線状に配列している。これにより、発光構造体1が棒状に形成されることとなるため、従来の蛍光灯の替わりに本例の発光構造体1を使用することが容易となる。なお、本発明の発光構造体1は、上述の蛍光灯の他に、自動車等のヘッドライト、リアコンビネーションランプ、ルームランプ、フットランプ、メータパネル等に利用することができる。また、広告等の表示装置に備えられるバックライトとして利用することもできる。
【0046】
なお、本例では、複数の発光素子3が第1の方向Xに配列しており、複数の発光素子3の配列方向と、第1光学シート5の第1プリズムパターン53における複数の溝53aの延びる方向とが一致しているが、複数の発光素子3の配列方向と異なる方向に、第1プリズムパターン53における複数の溝53aが延びていてもよい。この場合にも、第1光学シート5の第1プリズムパターン53における複数の溝53aの延びる方向と第2光学シート6の第2プリズムパターン63における複数の溝63aの延びる方向とは、直交するものとする。これにより、本例の場合と同等の作用効果を奏する。
【0047】
本例では、発光素子3は、フリップチップ型の半導体発光素子である。これにより、リードフレームを介して接合する砲弾型の半導体発光素子や、ワイヤボンディングを必要とするフェースアップ型の半導体発光素子に比べて、リードフレームやワイヤボンディングが不要となることから薄型となるため、当該発光構造体1の小型化に寄与する。
【0048】
本例の発光構造体1は、発光素子3が実装される基板として耐熱性フィルム2を使用しているため、薄型となっているとともに、3次元方向に変形しやすくなっている。これにより、発光構造体1の薄型化が図られるとともに、3次元的な発光態様を呈するようにすることができる。さらに、本例では、放熱部材4も薄型となっているため、発光構造体1の薄型化が図られている。
【0049】
また、発光素子3がLEDであることから、低消費電力、長寿命の発光構造体1を提供することができる。また、発光素子3がLEDであることから、電球等に比べて発熱量を低減できるため、電源に設けられた比較的熱に弱いコンデンサー等の破損を防止でき、信頼性の向上を図ることができる。
【0050】
また、本例では、耐熱性フィルム2として比較的高価なPI製フィルムを採用しているが、発光素子3を実装するのに必要な部分にのみ耐熱性フィルム2を使用することにより、コストの低減を図っている。また、これにより、一層の軽量化も図られることとなる。
【0051】
本例では、
図5に示すように、複数の耐熱性フィルム2は、実装された3つの発光素子3からなる列が一列となるように配置されることとしたが、
図11に示すように、複数の耐熱性フィルム2は、実装された3つの発光素子3からなる列がそれぞれ略平行になるように並んだ状態とすることもできる。このように配列した場合であっても、各発光素子3は並列に接続されている。この場合にも本例と同等の作用効果を奏する。
【0052】
発光素子3は、
図3に示すように、一つの耐熱性フィルム2上に一列に配設することに替えて、
図12に示すように、一つの耐熱性フィルム2上に3つの発光素子3からなる列がそれぞれ略平行になるように複数列に配設することとしてもよい。このように配列した場合であっても、各発光素子3は並列に接続されている。この場合にも本例と同等の作用効果を奏する。
【0053】
以上のごとく、本例によれば、小型であるとともに、放熱性を確保しつつ、均一な面発光を得ることができる発光構造体1を提供することができる。