【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)国等の委託研究の成果に係る特許出願(平成25年度独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「超低消費電力型光エレクトロニクス実装システム技術開発」委託研究、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
近年、小型化や量産性に有利な光デバイスの開発に当たり、Si(シリコン)を細線導波路の材料として用いるSi細線導波路が注目を集めている。
【0003】
Si細線導波路では、実質的に光の伝送路となる光導波路コアを、Siを材料として形成する。そして、Siよりも屈折率の低い例えばシリカ等を材料としたクラッドで、光導波路コアの周囲を覆う。このような構成により、光導波路コアとクラッドとの屈折率差が極めて大きくなるため、光導波路コア内に光を強く閉じ込めることができる。その結果、曲げ半径を例えば1μm程度まで小さくした、小型の曲線導波路を実現することができる。そのため、電子回路と同程度の大きさの光回路を作成することが可能であり、光デバイス全体の小型化に有利である。
【0004】
また、Si細線導波路では、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等の半導体装置の製造過程を流用することが可能である。そのため、チップ上に電子機能回路と光機能回路とを一括形成する光電融合(シリコンフォトニクス)の実現が期待されている。
【0005】
ところで、波長分割多重(WDM:Wavelength Division Multiplex)方式を利用した受動型光加入者ネットワーク(PON:Passive Optical Network)では、加入者側装置(ONU:Optical Network Unit)毎に異なる受信波長が割り当てられる。局側装置(OLT:Optical Line Terminal)は、各ONUへの下り光信号を、送り先の受信波長に対応した送信波長でそれぞれ生成し、これらを多重して送信する。各ONUは、複数の波長で多重された下り光信号から、自身に割り当てられた受信波長の光信号を選択的に受信する。ONUでは、各々の受信波長の下り光信号を選択的に受信するために、例えば特定の波長を分離する波長フィルタとしての機能が付与された光導波路素子(以下、波長分離素子とも称する)が使用される。そして、この波長分離素子を、上述したSi細線導波路によって構成する技術が実現されている。Si細線導波路を用いる波長分離素子としては、例えば、光の干渉現象を利用する波長分離素子がある(例えば特許文献1、非特許文献1及び2参照)。
【0006】
ここで、Si細線導波路を用いた波長分離素子には、偏波依存性があるという欠点がある。偏波依存性を解消する手法として、偏波分離素子を利用する手法がある(例えば非特許文献2参照)。この場合には、偏波分離素子によってTE(Transverse Electric)偏波とTM(Transverse Magnetic)偏波とを分離する。そして、偏波分離後のTE偏波に対して、TE偏波に最適化した波長分離素子を、及びTM偏波に対して、TM偏波に最適化した波長分離素子を、それぞれ用いて波長分離を行う。
【0007】
また、偏波依存性を解消する他の手法として、波長分離素子の設計寸法を、偏波無依存となるように合わせ込む手法がある(例えば非特許文献3参照)。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかしながら、偏波分離素子を利用する手法では、TE偏波及びTM偏波のそれぞれに対して波長分離素子を用意する必要がある。そのため、回路規模の小型化に不利である。
【0011】
一方、波長分離素子の設計寸法を合わせ込む手法では、設計が煩雑であり、かつ高度な作製精度が要求される。
【0012】
この発明の目的は、容易に製造可能であり、かつ偏波無依存の波長分離素子に適用可能な光導波路素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
発明者は鋭意研究した結果、光導波路コアを厚さ方向で重層構造とし、この光導波路コアを伝播するTE偏波とTM偏波とに互いに異なるモードを与えることによって、TE偏波及びTM偏波の等価屈折率を一致させられることを見出した。
【0014】
そこで、上述した課題を解決するために、この発明による光導波路素子は、以下の特徴を備えている。
【0015】
この発明による光導波路素子は、重層光導波路コアを備えている。重層光導波路コアは、それぞれ互いに離間し重ねて形成された、複数の光導波路コアを含んでいる。重層光導波路コアは、TE偏波及びTM偏波の一方の偏波を、厚さ方向で隣り合う2つの光導波路コアにおいて同位相の第2モードで伝播させる。また、重層光導波路コアは、TE偏波及びTM偏波の他方の偏波を、厚さ方向で隣り合う2つの光導波路コアにおいて反対位相の第1モードで伝播させる。そして、重層光導波路コアでは、TE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致する。
また、重層光導波路コアは、主導波路部と複数の出力部とを含んで構成される。主導波路部は、一端に、入射光を波長毎に異なる反射角で反射するグレーティングが形成され、複数の出力部は、主導波路部の他端において、グレーティングからの各波長の反射光が集光される位置に、波長毎に対応して接続されている。
【発明の効果】
【0016】
この発明の光導波路素子では、伝播するTE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致するように、重層光導波路コアが設計される。その結果、重層光導波路コアを偏波無依存の光導波路コアとして使用することができる。従って、この重層光導波路コアを用いて波長分離素子を構成することによって、偏波無依存の波長分離素子を実現することができる。
【0017】
また、この発明の光導波路素子は、SOI(Silicon On Insulator)基板を利用することによって、容易に製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、図を参照して、この発明の実施の形態について説明するが、各構成要素の形状、大きさ及び配置関係については、この発明が理解できる程度に概略的に示したものに過ぎない。また、以下、この発明の好適な構成例につき説明するが、各構成要素の材質及び数値的条件などは、単なる好適例にすぎない。従って、この発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、この発明の構成の範囲を逸脱せずにこの発明の効果を達成できる多くの変更又は変形を行うことができる。
【0020】
(構成)
図1を参照して、この発明の実施の形態による光導波路素子について説明する。
図1(A)は、光導波路素子を示す概略的平面図である。
図1(B)は、
図1(A)のI−I線で切り取った概略的端面図である。
図1(C)は、
図1(A)のII−II線で切り取った概略的端面図である。なお、
図1(A)では、後述するクラッド層を透明として示してある。また、
図1(B)及び(C)では、ハッチングを省略している。
【0021】
なお、以下の説明では、支持基板の厚さに沿った方向を厚さ方向とする。また、厚さ方向に直交する面の方向を平面とする。また、光の伝播方向に沿った方向を長さ方向とする。また、長さ方向及び厚さ方向に直交する方向を幅方向とする。
【0022】
光導波路素子100は、支持基板10、クラッド層20及び重層光導波路コア30を備えて構成されている。
【0023】
支持基板10は、例えば単結晶Siを材料とした平板状体で構成されている。
【0024】
クラッド層20は、支持基板10上に、支持基板10の上面10aを被覆し、かつ光導波路コア30を包含して形成されている。クラッド層20は、例えばSiO
2を材料として形成されている。
【0025】
重層光導波路コア30は、それぞれ互いに離間し、厚さ方向に重ねて形成された複数の光導波路コアを含んで構成されている。ここでは、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の2つの光導波路コアを重ねて形成した構成例について説明する。
【0026】
下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50は、クラッド層20よりも高い屈折率を有する例えばSiを材料として形成されている。下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50との間は、クラッド層20で埋め込まれている。また、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50は、平面形状及び平面的な位置を一致させて形成されている。その結果、これら下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50を含む重層光導波路コア30は、実質的な光の伝送路として機能し、入力された光が重層光導波路コア30の平面形状に応じた伝播方向に伝播する。また、伝播する光が支持基板10へ逃げるのを防止するために、下部光導波路コア40が、支持基板10から例えば少なくとも1〜3μm程度の範囲内の距離で離間して形成されているのが好ましい。
【0027】
また、重層光導波路コア30は、TE偏波及びTM偏波の一方の偏波を、厚さ方向で隣り合う2つの光導波路コアにおいて同位相のモードで伝播させる。また、重層光導波路コア30は、TE偏波及びTM偏波の他方の偏波を、厚さ方向で隣り合う2つの光導波路コアにおいて反対位相のモードで伝播させる。
【0028】
ここでは、TE偏波は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の2つの光導波路コアにおいて、反対位相のモード(以下、第1モードと称する)で伝播する。また、TM偏波は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の2つの光導波路コアにおいて、同位相のモード(以下、第2モードと称する)で伝播する。
図1に示す構成例では、重層光導波路コア30が、厚さの等しい2つの光導波路コア(下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50)で形成されている。そのため、TE偏波の第1モードは、長さ方向に沿った中心軸に対して、モード分布が反対称である、反対称モードとなる。また、TM偏波の第2モードは、長さ方向に沿った中心軸に対して、モード分布が対称である、対称モードとなる。
【0029】
このようにTE偏波及びTM偏波の各モードを設定することによって、この実施の形態では、伝播するTE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致するように、重層光導波路コア30を設計できる。その結果、重層光導波路コア30を偏波無依存とすることができる。なお、重層光導波路コア30の具体的な設計については後述する。
【0030】
重層光導波路コア30は、主導波路部31及び複数の入出力部35を含んでいる。
図1(A)の構成例では、重層光導波路コア30が、複数の入出力部35として5つの入出力部35a〜35eを含んでいる。
【0031】
ここでは、複数の入出力部35のうちの1つの入出力部35aから、複数の異なる波長を含む光が入力される。そして、主導波路部31において光を波長分離する。分離された光は、波長毎に対応する入出力部35b〜35eから出力される。なお、以下の説明において、入出力部35aを入力部35aとも称する。また、入出力部35b〜35eを出力部35b〜35eとも称する。
【0032】
主導波路部31は、入力される光の幅方向で光が自由空間的に伝搬するスラブ導波路として構成されている。
【0033】
主導波路部31の一端31aには、エシェル型グレーティング33が形成されている。また、主導波路部31は、他端31bにおいて入力部35a及び出力部35b〜35eの各々と接続されている。
【0034】
入力部35aから主導波路部31に入力される光は、エシェル型グレーティング33で反射される。エシェル型グレーティング33は、入射光を波長毎に異なる反射角で反射する。従って、エシェル型グレーティング33からの反射光は、主導波路部31の他端31bにおいて、波長毎に異なる位置に集光され出力される。なお、エシェル型グレーティング33における反射をより確実にするため、エシェル型グレーティング33が形成された、主導波路部31の一端31aを、金属製のミラーで被覆することもできる。
【0035】
上述したように、主導波路部31を含む重層光導波路コア30は、伝播するTE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致するように設計されて、偏波無依存化されている。従って、エシェル型グレーティング33からの反射光は、主導波路部31の他端31bにおいて、TE偏波及びTM偏波ともに、波長毎に異なる共通の位置に集光される。
【0036】
入出力部35a〜35eは、それぞれ主導波路部31の他端31bと接続されている。特に、出力部35b〜35eは、主導波路部31の他端31bにおいて、エシェル型グレーティング33からの各波長の反射光が集光される位置に、波長毎に対応して接続されている。従って、エシェル型グレーティング33からの反射光を、それぞれの波長に対応する出力部35b〜35eに送ることができる。
【0037】
入出力部35a〜35eは、それぞれ入出力ポート37と細線導波路部39を含んでいる。入出力ポート37は、例えばグレーティングとして形成することができる。
図1(C)では、入出力部35a〜35eを構成する重層光導波路コア30の下部光導波路コア40にグレーティング41が形成された構成例を示している。
【0038】
入力部35aでは、グレーティング41が、平面方向に交わる方向から入力される光を回折し、細線導波路部39を伝播する光と結合する。また、このグレーティング41において、入力光のTE偏波が上述の第1モードに変換され、及び入力光のTM偏波が上述の第2モードに変換される。一方、出力部35b〜35eでは、グレーティング41が、細線導波路部39を伝播する光を回折し、平面方向に交わる方向に出力する。
【0039】
細線導波路部39は、入出力ポート37と主導波路部31との間を接続する。細線導波路部39は、入力される光の幅方向のモードについて、基本モードを伝播させるシングルモード導波路として構成される。
【0040】
以上に説明したように、光導波路素子100では、伝播するTE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致するように、重層光導波路コア30が設計される。その結果、重層光導波路コア30を偏波無依存とすることができる。そして、この重層光導波路コア30を用いて、例えば上述したエシェル型グレーティング33を利用した波長分離素子を構成することによって、偏波無依存で波長分離を行うことができる。
【0041】
(設計例)
発明者は、上述した重層光導波路コア30の好適な設計を見出すために、有限要素法を用いてシミュレーションを行った。このシミュレーションでは、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに200nmである場合、及びともに300nmである場合において、第1モードのTE偏波及び第2モードのTM偏波の等価屈折率が一致する、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50間の離間距離Gを見出した。なお、ここでは、1550nmの光に対してシミュレーションを行った。
【0042】
シミュレーションの結果を
図2に示す。
図2は、重層光導波路コア30における、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50間の離間距離Gと、等価屈折率との関係を示す図である。
図2では、縦軸に等価屈折率を任意単位で、また、横軸に下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50間の離間距離Gをnm単位でとって示してある。なお、
図2において、曲線201は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに200nmである場合の、第1モードのTE偏波の等価屈折率を示している。また、曲線203は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに200nmである場合の、第2モードのTM偏波の等価屈折率を示している。また、曲線205は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに300nmである場合の、第1モードのTE偏波の等価屈折率を示している。また、曲線207は、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに300nmである場合の、第2モードのTM偏波の等価屈折率を示している。
【0043】
図2に示すように、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに200nmである場合には、離間距離Gを47nmに設計することで、TE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致する。また、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに300nmである場合には、離間距離Gを35nmに設計することで、TE偏波及びTM偏波の等価屈折率が一致する。
【0044】
このように、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2、並びに離間距離Gを適宜設計することによって、重層光導波路コア30を伝播する第1モードのTE偏波及び第2モードのTM偏波の等価屈折率を一致させることができる。
【0045】
次に、発明者は、重層光導波路コア30の波長依存性を確認するシミュレーションを行った。ここでは、上述した条件のうち、下部光導波路コア40及び上部光導波路コア50の厚さT1及びT2がともに300nm、及び離間距離Gが35nmである場合の設計例における波長依存性を確認した。
【0046】
シミュレーションの結果を
図3に示す。
図3は、重層光導波路コア30における、入力される光の波長と、等価屈折率との関係を示す図である。
図3では、縦軸に等価屈折率を任意単位で、また、横軸に波長をnm単位でとって示してある。なお、
図3において、曲線301は、第1モードのTE偏波の等価屈折率を示している。また、曲線303は、第2モードのTM偏波の等価屈折率を示している。
【0047】
図3に示すように、シミュレーションを行った波長帯域においては、第1モードのTE偏波と第2モードのTM偏波との等価屈折率差は、大きくとも1%程度に収まった。従って、重層光導波路コア30における波長依存性が十分に小さいことがわかった。
【0048】
(製造方法)
光導波路素子100は、SOI基板を利用することによって、容易に製造することができる。
【0049】
すなわち、まず、支持基板層、SiO
2層(第1SiO
2層)、及びSi層(第1Si層)が順次積層されて構成されたSOI基板を用意する。このSOI基板のSi層上に、例えばCVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて、SiO
2層(第2SiO
2層)及びSi層(第2Si層)を順次に形成する。
【0050】
次に、例えばフォトリソ技術及びエッチング技術を用いて、第1Si層、第2SiO
2層及び第2Si層をパターニングする。このパターニングによって、第1Si層から下部光導波路コア40が、また、第2Si層から上部光導波路コア50が、それぞれ形成される。
【0051】
次に例えばCVD法を用いて、パターニングによって形成された下部光導波路コア40、第2SiO
2層、及び上部光導波路コア50を被覆するSiO
2層(第3SiO
2層)を形成する。これによって、第1SiO
2層、第2SiO
2層及び第3SiO
2層からなるクラッド層20が形成される。その結果、
図1に示す光導波路素子100が形成される。
【0052】
このように、光導波路素子100は、SOI基板を利用し、周知の技術を用いて層の形成及びパターニングを行うことで、容易に製造できる。