特許 6132278 記憶装置の破壊装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6132278

(24)【登録日】2017年4月28日

(45)【発行日】2017年5月24日

(54)【発明の名称】記憶装置の破壊装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/00 20060101AFI20170515BHJP

【ＦＩ】

   G11B33/00 Z

【請求項の数】5

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2016-137428(P2016-137428)

(22)【出願日】2016年7月12日

【審査請求日】2016年7月12日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】503174763

【氏名又は名称】株式会社創朋

(74)【代理人】

【識別番号】100166006

【弁理士】

【氏名又は名称】泉 通博

(74)【代理人】

【識別番号】100154070

【弁理士】

【氏名又は名称】久恒 京範

(72)【発明者】

【氏名】樫原 富雄

(72)【発明者】

【氏名】原科 勝

【審査官】 川中 龍太

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−０５４０３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４６５４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６３−１０６５２９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平１１−１９６７９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０５−０６１８９０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００４−０７１０５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１５８１７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０２−０３４５３１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００１−０５５２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０２８９０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１４７０４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１６６５９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−３１６８４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０８７６３９４０（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ１１Ｂ ３３／００ − ３３／０８

Ｂ０９Ｂ １／００ − ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

記憶装置が載置可能なテーブルと、
前記テーブルを昇降させる昇降機構と、
前記テーブルに対向するように設けられ、前記テーブルの下降方向へ向かって付勢されている対向板と、
前記対向板を挿通するように設けられ、前記テーブルが前記対向板とで前記記憶装置を挟持した状態で前記対向板と共に上昇する際に前記記憶装置を圧壊する圧壊部材と、
前記対向板を前記下降方向へ向かって付勢する付勢部材と、
を備え、
前記対向板は、前記付勢部材の付勢力に抗い、前記記憶装置に接触した状態で前記テーブルと共に上昇し、
前記昇降機構は、加圧することで前記テーブルを上昇させる油圧ジャッキであり、
前記テーブルは、前記油圧ジャッキの加圧が開放されると、前記付勢部材に付勢された前記対向板に押されて前記記憶装置と共に下降する、記憶装置の破壊装置。

【請求項2】

前記対向板から見て前記テーブルとは反対側に設けられ、前記圧壊部材が固定されている固定ブロックを更に備える、
請求項１に記載の記憶装置の破壊装置。

【請求項3】

前記圧壊部材は、前記記憶装置を挟持した状態の前記テーブル及び前記対向板の上昇に比例して前記記憶装置の内部に入り込み、前記記憶装置を圧壊する、
請求項１又は２に記載の記憶装置の破壊装置。

【請求項4】

前記テーブルに前記記憶装置のマウンタの両側面を押圧するように設けられ、前記テーブルに対して前記記憶装置を位置決めする位置決め部材を更に備え、
前記位置決め部材は、前記テーブルにおいて前記記憶装置の挿入方向に沿って両側に複数配置された弾性部材であり、挿入中の前記記憶装置をガイドする、
請求項１から３のいずれか１項に記載の記憶装置の破壊装置。

【請求項5】

前記テーブルは、前記記憶装置がセットされたトレイが載置されるトレイ載置部を有し、
前記圧壊部材は、前記テーブルが前記対向板とで前記記憶装置及び前記トレイを挟持した状態で前記対向板と共に上昇する際に、前記記憶装置を圧壊する、
請求項１から４のいずれか１項に記載の記憶装置の破壊装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハードディスク等の記憶装置を圧壊する破壊装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ハードディスク等の記憶装置のデータを消去するために、物理的に記憶装置を圧壊する破壊装置が利用されている。
例えば、特許文献１には、油圧シリンダの先端に設けられたパンチヘッドが、収納ケースに収納されたハードディスクに貫通穴を形成して破壊するハードディスクの破壊装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００４−７１０５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、上記の特許文献１の破壊装置では、パンチヘッドがハードディスクを破壊する際に発生する破片がハードディスクから飛散してしまい、その後の作業の安全性が損なわれる恐れがある。
また、パンチヘッドがハードディスク内に突き刺さったままだと、その後にパンチヘッドをハードディスクから抜き出す作業が必要となり、作業性が低下する恐れがある。

【0005】

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、記憶装置を容易かつ安全に圧壊可能な破壊装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一の態様においては、記憶装置が載置可能なテーブルと、前記テーブルを昇降させる昇降機構と、前記テーブルに対向するように設けられ、前記テーブルの下降方向へ向かって付勢されている対向板と、前記対向板を挿通するように設けられ、前記テーブルが前記対向板とで前記記憶装置を挟持した状態で前記対向板と共に上昇する際に前記記憶装置を圧壊する圧壊部材と、を備える、記憶装置の破壊装置を提供する。

【0007】

また、前記破壊装置は、前記対向板から見て前記テーブルとは反対側に設けられ、前記圧壊部材が固定されている固定ブロックを更に備えることとしてもよい。

【0008】

また、前記破壊装置は、前記対向板を前記下降方向へ向かって付勢する付勢部材を更に備え、前記対向板は、前記付勢部材の付勢力に抗い、前記記憶装置に接触した状態で前記テーブルと共に上昇することとしてもよい。

【0009】

また、前記圧壊部材は、前記記憶装置を挟持した状態の前記テーブル及び前記対向板の上昇に比例して前記記憶装置の内部に入り込み、前記記憶装置を圧壊することとしてもよい。

【0010】

また、前記昇降機構は、加圧することで前記テーブルを上昇させる油圧ジャッキであり、前記テーブルは、前記油圧ジャッキの加圧が開放されると、前記付勢部材に付勢された前記対向板に押されて下降することとしてもよい。

【0011】

また、前記記憶装置は、マウンタ付きのハードディスクであり、前記破壊装置は、前記テーブルに前記記憶装置の両側面を押圧するように設けられ、前記テーブルに対して前記記憶装置を位置決めする位置決め部材を更に備えることとしてもよい。

【0012】

また、前記テーブルは、前記記憶装置がセットされたトレイが載置されるトレイ載置部を有し、前記圧壊部材は、前記テーブルが前記対向板とで前記記憶装置及び前記トレイを挟持した状態で前記対向板と共に上昇する際に、前記記憶装置を圧壊することとしてもよい。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、記憶装置を容易かつ安全に圧壊可能な破壊装置を提供できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。

【図2】カバーを外した状態の破壊装置１を示す図である。

【図3】記憶装置１００の内部構成の一例を説明するための図である。

【図4】記憶装置であるマウンタ付きハードディスクを説明するための図である。

【図5】昇降機構４０の構成を説明するための図である。

【図6】記憶装置１００を圧壊工具７０で圧壊する流れを説明するための図である。

【図7】位置決め機構の構成の一例を説明するための図である。

【図8】位置決め機構の変形例を説明するための図である。

【図9】記憶装置１００用のトレイを説明するための図である。

【図10】ＳＳＤを破壊する際に利用される交換ツールブロック２１０を説明するための図である。

【図11】記憶装置１００の破壊作業の手順を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜１．記憶装置の破壊装置の構成＞
図１及び図２を参照しながら、本発明の一実施形態に係る記憶装置の破壊装置１について説明する。

【0016】

図１は、一実施形態に係る破壊装置１の外観図である。図２は、カバーを外した状態の破壊装置１を示す図である。なお、図１（ａ）には、前面側から見た破壊装置１が示され、図１（ｂ）には、背面側から見た破壊装置１が示されている。

【0017】

破壊装置１は、図１及び図２に示すように、本体部１０と、カバー２０と、テーブル３０と、昇降機構４０と、プッシャー板５０と、圧縮バネ６０と、圧壊工具７０とを有する。破壊装置１は、テーブル３０に載置された記憶装置１００を圧壊工具７０で圧壊する装置である。記憶装置１００は、例えばハードディスクドライブ（以下、単にハードディスクと呼ぶ）やＳＳＤ（Solid State Drive）である。

【0018】

本体部１０は、破壊装置１の骨格部であり、ここでは図２に示すようにフレーム構造を成している。これにより、本体部１０の内部に設けられた昇降機構４０である油圧ジャッキが発生する押上荷重に耐えられる。本体部１０は、図２に示すように、ツールブロック１１と、トッププレート１２と、ベースブロック１３と、ベースプレート１４と、左フレーム１５と、右フレーム１６と、補助金具１７と、サポート板１８とを有する。

【0019】

ツールブロック１１は、直方体形状の固定ブロックであり、本体部１０の上部に位置する。ツールブロック１１には、圧壊工具７０が取り付けられている。トッププレート１２は、ツールブロック１１の上部に固定されている。このトッププレート１２の上面には、ハンドル１２ａが取り付けられている。作業者は、ハンドル１２ａを把持して破壊装置１を運ぶ。

【0020】

ベースブロック１３は、ツールブロック１１と同様に直方体形状のブロックであり、本体部１０の下部に位置している。ベースブロック１３は、ベースプレート１４に固定されている。また、ベースブロック１３及びツールブロック１１は、それぞれ左フレーム１５及び右フレーム１６にボルトで連結されている。

【0021】

補助金具１７は、右フレーム１６とツールブロック１１の間に設けられており、ツールブロック１１の固定を補助する機能を有する。サポート板１８は、左フレーム１５の下部とベースブロック１３に接触するように設けられており、本体部１０のフレーム構造を補強するための部材である。

【0022】

カバー２０は、本体部１０を覆っている。カバー２０は、図１に示すように、挿入口２１と、レバー操作用穴２２と、インジケータ用穴２３と、ピン調整用穴２４と、クランプ用穴２５とを有する。

【0023】

挿入口２１は、カバー２０の前面に設けられており、記憶装置１００を挿入するための矩形状の開口である。レバー操作用穴２２は、カバー２０の前面において挿入口２１の右下に設けられており、昇降機構４０のレバーを上下操作するための長穴形状の開口である。インジケータ用穴２３は、カバー２０の上面に設けられており、インジケータ３９（図７参照）を確認するための開口である。ピン調整用穴２４は、カバー２０の背面に設けられており、作業者が突き当てピン３８の位置を調整するための開口である。クランプ用穴２５は、カバー２０の背面に設けられており、破壊装置１を作業台３００に固定するためのクランプ工具３１０の片側を挿入するための開口である。

【0024】

テーブル３０は、図２に示すように、記憶装置１００を載置するための部材である。例えば、作業者は、挿入口２１から記憶装置１００を挿入してテーブル３０上に載置する。テーブル３０は、昇降機構４０のヘッド４４（図５参照）に連結されており、ヘッド４４と共に上昇又は下降する。なお、テーブル３０には、詳細は後述するが、記憶装置１００を位置決めするための位置決め機構が設けられている。

【0025】

図３は、記憶装置１００の内部構成の一例を説明するための図である。図３に示す記憶装置１００は、３．５インチサイズのハードディスクであるものとする。ハードディスクは、プラッタ１０１と、スピンドルモータ１０２と、磁気ヘッド１０３と、ボイスコイルモータ１０４と、スクイズ板１０５とを有する。プラッタ１０１、スピンドルモータ１０２、磁気ヘッド１０３、ボイスコイルモータ１０４及びスクイズ板１０５は、アルミ製のケース１０６の内部に収納されている。なお、図３では、ケース１０６の上蓋が省略されている。

【0026】

プラッタ１０１は、アルミやガラス等の円板に磁性体が塗布されたものである。プラッタ１０１は、複数枚の円板を積層している。スピンドルモータ１０２は、プラッタ１０１の中央部に設けられており、プラッタ１０１を高速回転させる。磁気ヘッド１０３は、アクセスアームの先端に設けられており、プラッタ１０１の磁性体の磁化状態を変化させることでデータを記憶させる。ボイスコイルモータ１０４は、磁気ヘッド１０３をアクセスアームを介して揺動させる。スクイズ板１０５は、プラッタ１０１の外周部を覆っている。スクイズ板１０５は、プラッタ１０１の高速回転時のバタツキを抑制する機能を有する。

【0027】

ハードディスクにおいては、破壊装置１の圧壊工具７０をプラッタ１０１に圧入してプラッタ１０１に孔を形成したり変形させたりすることで、データのアクセスを不能にする。図３に示すようにスクイズ板１０５及びスピンドルモータ１０２を有するハードディスクにおいては、スクイズ板１０５及びスピンドルモータ１０２に圧壊工具７０が圧入されないようにする必要がある。具体的には、スクイズ板１０５とスピンドルモータ１０２の間の圧入位置Ｐに、圧壊工具７０を圧入させることが望ましい。さらに、プラッタ１０１が完全に圧壊されたことを作業者が目視で確認できるようにするために、圧壊工具７０の直下のケース１０６の底面１０６ａに圧壊工具７０によるヒビ割れが発生していることが望ましい。底面１０６ａのヒビ割れは、圧壊工具７０がプラッタ１０１を挟んで底面１０６ａに達することで発生する。また、本実施形態に係る破壊装置１は、詳細は後述するが、記憶装置１００の位置決めを行う位置決め機構を有する。

【0028】

また、破壊装置１は、図４に示すマウンタ付きハードディスクを、物理的に破壊可能である。すなわち、破壊装置１は、ハードディスクがマウンタに固定された状態のままで、物理的に破壊可能である。これにより、ハードディスクをマウンタから取り外す作業が不要となる。

【0029】

図４は、記憶装置であるマウンタ付きハードディスクを説明するための図である。マウンタ付きハードディスクは、例えば大量のデータを保存するデータセンターに設置されたサーバ装置に着脱可能に装着されている。マウンタ付きハードディスクにおいては、ハードディスク１００Ａが複数（例えば４本）のネジでマウンタ１１０に固定されている。なお、マウンタ付きハードディスクがサーバ装置に多用される理由は、システムを稼動したままでハードディスクを交換できるホットスワップ機能を実現するためである。

【0030】

ハードディスク１００Ａのマウンタ１１０への固定状態は、外部と電気的に接続するためのコネクタ１０８がハードディスク１００Ａの端面１０７ａと端面１０７ｂのどちらに設けられるかによって異なる。図４（ａ）に示す状態では、プラッタ１０１が端面１０７ａに設けられたコネクタ１０８から離れた位置（以下、正位置とも呼ぶ）に位置し、図４（ｂ）に示す状態では、プラッタ１０１が端面１０７ｂに設けられたコネクタ１０８に近い位置（以下、逆位置とも呼ぶ）に位置している。破壊装置１は、詳細は後述するが、プラッタ１０１が正位置と逆位置のいずれの位置に位置しても、プラッタ１０１を圧壊可能な構成となっている。

【0031】

昇降機構４０は、テーブル３０を昇降するための機構である。昇降機構４０は、ここでは図５に示す油圧ジャッキである。昇降機構４０は、内部の液体を加圧させることで増力されて、テーブル３０を上昇させる。

【0032】

図５は、昇降機構４０の構成を説明するための図である。昇降機構４０は、操作レバー４１と、ポンプピストン４２と、ラム４３と、ヘッド４４と、リリースバルブ４５とを有する。油圧ジャッキは、ここでは約６トンの荷重でラム４３が上昇する能力を有する。なお、昇降機構４０の操作レバー４１以外の部分は、本体部１０（図２）の内部に収容されている。

【0033】

操作レバー４１は、作業者がテーブル３０を上下動するために操作を行うレバーである。操作レバー４１は、ポンプピストン４２に連結されている。操作レバー４１は、伸縮可能な構成となっている。なお、操作レバー４１は、ポンプピストン４２に対して抜き差し可能に連結されている。例えば、破壊装置１を使用しない場合には、操作レバー４１は取り外される。

【0034】

ポンプピストン４２は、操作レバー４１の上下動に連動して上下動し、ラム４３及びヘッド４４を上下動させる。ヘッド４４にはテーブル３０が連結されているので、テーブル３０も上下動可能である。なお、ヘッド４４の中心は、テーブル３０の中心と同じ位置である。

【0035】

リリースバルブ４５は、油圧ジャッキ内の液体を加圧可能な閉状態と、加圧を開放する開状態との間で回動可能なバルブである。例えば、作業者が、閉状態に位置するリリースバルブ４５を反時計方向に９０度回動させると、リリースバルブ４５が開状態に切り替わる。リリースバルブ４５が閉状態に位置した状態で、作業者が操作レバー４１を上下動すると、ラム４３及びヘッド４４が上昇する。これに伴い、テーブル３０も上昇する。一方で、リリースバルブ４５を閉状態から開状態に切り替えると、テーブル３０は、引っ張りバネ３２（図６参照）により引っ張られて下降する。

【0036】

プッシャー板５０は、テーブル３０に対向する対向板である。具体的には、図２に示すように、プッシャー板５０は、記憶装置１００を挟んでテーブル３０と対向している。プッシャー板５０は、ガイド軸５５を介して、ツールブロック１１に取り付けられている。ガイド軸５５は、ツールブロック１１の貫通孔１１ａ内を上下動可能に設けられている。プッシャー板５０には、圧壊工具７０が挿通可能な貫通穴５１が複数設けられている。

【0037】

圧縮バネ６０は、プッシャー板５０とトッププレート１２の間に設けられており、プッシャー板５０を付勢している付勢部材である。すなわち、圧縮バネ６０は、プッシャー板５０を下降方向へ向かって付勢している。圧縮バネ６０は、ツールブロック１１の貫通孔１１ｂを挿通している。

【0038】

圧壊工具７０は、テーブル３０に載置された記憶装置１００を圧壊する軸状の部材である。圧壊工具７０の先端は、例えば図２に示すように円錐形状となっている。圧壊工具７０は、図３に示す圧入位置Ｐに圧入して、プラッタ１０１に孔を形成したり変形させたりする。圧壊工具７０の先端とは反対側は、ツールブロック１１に固定されている。すなわち、圧壊工具７０は、移動せずに、テーブル３０がプッシャー板５０とで記憶装置１００を挟持した状態でプッシャー板５０と共に上昇する際に記憶装置１００を圧壊する。ツールブロック１１には、４本の圧壊工具７０が取付け可能であるが、少なくとも１本の圧壊工具７０を取り付けてもよい。

【0039】

図６は、記憶装置１００を圧壊工具７０で圧壊する流れを説明するための図である。図６（ａ）は、テーブル３０が待機位置に位置している状態を示し、図６（ｂ）は、テーブル３０の上昇に伴いテーブル３０とプッシャー板５０が記憶装置１００を挟持している状態を示し、図６（ｃ）は、圧壊工具７０が記憶装置１００の内部に入り込んで圧壊している状態を示している。

【0040】

図６（ａ）に示すテーブル３０の待機位置は、テーブル３０が引っ張りバネ３２に引っ張られて下降している位置である。テーブル３０が待機位置に位置する状態で、圧壊される記憶装置１００が載置され、又は圧壊後の記憶装置１００が取り除かれる。テーブル３０が待機位置に位置する際には、プッシャー板５０は記憶装置１００とは接触していない。また、圧壊工具７０の先端は、プッシャー板５０の下面より突出していない。

【0041】

作業者が、リリースバルブ４５（図１）を閉状態（油圧ジャッキ内の液体を加圧する状態）にして操作レバー４１を上下動することで、テーブル３０は待機位置から上昇する。そして、テーブル３０が所定量上昇すると、図６（ｂ）に示すように、テーブル３０上の記憶装置１００の上面がプッシャー板５０と接触する状態（密着する状態）となる。すなわち、テーブル３０及びプッシャー板５０が、記憶装置１００を挟持する状態となる。

【0042】

図６（ｂ）の状態から作業者が更に操作レバー４１を上下動することで、図６（ｃ）に示すように、記憶装置１００を挟持するテーブル３０及びプッシャー板５０が、共に上昇する。特に、プッシャー板５０は、圧縮バネ６０の付勢力に抗い上昇する。そして、テーブル３０及びプッシャー板５０が共に上昇するに従い、圧壊工具７０の先端がプッシャー板５０の下面よりも突出するようになる。そして、圧壊工具７０は、プッシャー板５０の上昇に比例して記憶装置１００の内部に入り込み、記憶装置１００を圧壊する。すなわち、圧壊工具７０が、記憶装置１００のプラッタ１０１に孔を形成したり変形させたりする。

【0043】

圧壊工具７０による記憶装置１００の圧壊後に、作業者がリリースバルブ４５を開状態に切り替えると、油圧ジャッキ内の液体の加圧が開放される。これに伴い、プッシャー板５０は、圧縮バネ６０の付勢力によって下降する（図６（ｂ）参照）。これに伴い、記憶装置１００及びテーブル３０は、プッシャー板５０に押されて下降し、記憶装置１００の内部に入り込んでいた圧壊工具７０が、記憶装置１００から抜かれる。その後、テーブル３０は、引っ張りバネ３２に引っ張られて、図６（ａ）に示す待機位置に位置する。

【0044】

＜２．位置決め機構について＞
テーブル３０には、記憶装置１００の位置決めを行うための位置決め機構が設けられている。位置決め機構は、記憶装置１００のプラッタ１０１の中心がツールブロック１１の中心に一致するように、位置決めする。

【0045】

図７は、位置決め機構の構成の一例を説明するための図である。図７では、記憶装置１００が一点鎖線で示されている。テーブル３０には、図７に示すように、一対のガイド板３５と、板バネ３６、３７と、突き当てピン３８とが設けられている。

【0046】

一対のガイド板３５は、テーブル３０の手前においてテーブル３０の両側に設けられている。ガイド板３５は、作業者が記憶装置１００をテーブル３０上で移動する際に、記憶装置１００をガイドする。なお、ガイド板３５は、テーブル３０の両側面に固定されている。

【0047】

板バネ３６、３７は、テーブル３０の長手方向においてガイド板３５よりも奥側に設けられている。板バネ３６は、テーブル３０の左側に設けられ、板バネ３７は、テーブル３０の右側に設けられている。板バネ３６、３７は、それぞれ押圧部３６ａ、３７ａを複数有する。押圧部３６ａ、３７ａは、図７に示すように記憶装置１００の両側面を押圧することで、記憶装置１００の中心をテーブル３０の中心に位置させる。この結果、テーブル３０の短手方向において記憶装置１００を位置決めできる。このように、板バネ３６、３７は、位置決め部材としての機能を有する。なお、板バネ３６、３７は、ガイド板３５と同様に、記憶装置１００をガイドする機能も有する。

【0048】

突き当てピン３８は、テーブル３０の奥側の中央部に設けられている。記憶装置１００を突き当てピン３８に突き当てることで、テーブル３０の長手方向において記憶装置１００を位置決めできる。なお、突き当てピン３８は、図７において実線で示す第１位置又は、破線で示す第２位置に位置可能である。例えば、作業者は、図４（ａ）に示すようにプラッタ１０１が正位置に位置する記憶装置１００がテーブル３０に載置される場合には、突き当てピン３８を第１位置に位置させる。一方で、作業者は、図４（ｂ）に示すようにプラッタ１０１が逆位置に位置する記憶装置１００がテーブル３０に載置される場合には、突き当てピン３８を第２位置に位置させる。これにより、プラッタ１０１の正位置及び逆位置のいずれの場合にも、プラッタ１０１の中心がツールブロック１１の中心と一致することになり、プラッタ１０１の所望の位置（図３の圧入位置Ｐ）を圧壊工具７０で圧壊できる。

【0049】

なお、テーブル３０と記憶装置１００との間には、図７に示すように、記憶装置１００のテーブル３０に対する高さを調整するための矩形板状のスペーサ３３が設けられていてもよい。これにより、圧壊工具７０が記憶装置１００の内部へ入り込む量を調整できる。これにより、記憶装置１００のケース１０６の底面１０６ａ（図３）に、ヒビ割れを安定して発生させることができる。この結果、作業者は、発生したヒビ割れによって、プラッタ１０１が完全に圧壊されたことを適切に認識することが可能となる。
また、板バネ３７よりも奥側には、板状のインジケータ３９がテーブル３０の側面から上方へ向けて延びている。インジケータ３９は、テーブル３０の上昇に伴い圧壊工具７０が記憶装置１００を圧壊する際に先端がインジケータ用穴２３（図１）から突出するように、設けられている。作業者は、インジケータ３９がインジケータ用穴２３から突出した状態を見ることで、記憶装置１００が圧壊されたことを認識できる。

【0050】

図８は、位置決め機構の変形例を説明するための図である。図８（ａ）の下半分には、テーブル３０の下方から見た構成が示され、図８（ａ）の上半分には、テーブル３０の上方から見た構成が示されている。図８（ｂ）には、テーブル３０の側面側から見た構成が示されている。

【0051】

テーブル３０の裏面３０ｂ側において、テーブル３０の短手方向の両側に固定リンク９１ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂが設けられている。短手方向一端側の固定リンク９１ａ、９１ｂは、それぞれ支点９１ｃ、９１ｄを中心に揺動可能であり、短手方向他端側の固定リンク９２ａ、９２ｂは、それぞれ支点９２ｃ、９２ｄを中心に揺動可能である。固定リンク９１ａ、９１ｂは、連結リンク９１ｅによって連結され、固定リンク９２ａ、９２ｂは、連結リンク９２ｅによって連結されている。連結リンク９１ｅ、９２ｅは、テーブル３０の表面３０ａ（図８）側に突出しており、例えば記憶装置１００の両側面を押圧可能である。

【0052】

また、固定リンク９１ａ、９２ａは、それぞれスライダ９３と連結されている。スライダ９３は、テーブル３０の裏面３０ｂ側に配置されており、ガイド部９４によってテーブル３０の長手方向に移動可能である。スライダ９３の端部には、作業者が把持可能なノブ９５が設けられている。例えば、作業者が、ノブ９５を手前に動かすと、固定リンク９１ａ、９１ｂ等が揺動することで、連結リンク９１ｅ、９２ｅが中央側へ向かう。これにより、連結リンク９１ｅ、９２ｅが、記憶装置１００の両側面を押圧して、記憶装置１００をテーブル３０の短手方向において中央に位置決めできる。

【0053】

＜３．記憶装置１００用のトレイ＞
上記では、記憶装置１００として図４に示すマウンタ付きのハードディスクがテーブル３０に載置されることとしたが、これに限定されず、例えばマウンタが付いていないハードディスクがテーブル３０に載置されてもよい。本実施形態では、マウンタが付いていないハードディスクをテーブル３０の所望の位置に載置するために、図９に示すトレイ８０、８５が用いられる。なお、トレイ８０、８５は、テーブル３０のトレイ載置部である表面３０ａ側に載置される。

【0054】

図９は、記憶装置１００用のトレイを説明するための図である。トレイとしては、ここでは、記憶装置１００が３．５インチサイズのハードディスク１００Ａである場合には、図９（ａ）に示すトレイ８０が使用され、記憶装置１００が２．５インチサイズのハードディスク１００Ｂである場合には、図９（ｃ）に示すトレイ８５が使用される。トレイ８０、８５を使用する場合には、テーブル３０がプッシャー板５０とで記憶装置１００及びトレイ８０、８５を挟持した状態でプッシャー板５０と共に上昇する際に、圧壊工具７０が記憶装置１００を圧壊する。

【0055】

図９（ａ）に示すトレイ８０は、矩形板状の形状を成している。トレイ８０は、凹部８２と、切り欠き部８３とを有する。凹部８２は、ハードディスク１００Ａと同じ大きさに形成されている。凹部８２に３．５インチサイズのハードディスク１００Ａの下面側がはめ込まれてセットされる（図９（ｂ）参照）。切り欠き部８３は、突き当てピン３８に接触することで、テーブル３０の長手方向においてトレイ８０を位置決めする。また、テーブル３０の板バネ３６、３７の押圧部３６ａ、３７ａは、トレイ８０の両側面を押圧することで、テーブル３０の短手方向においてトレイ８０を位置決めする。この結果、トレイ８０にセットされたハードディスク１００Ａのプラッタ１０１の中心が、ツールブロック１１の中心と一致する。

【0056】

図９（ｃ）に示すトレイ８５は、トレイ８０と同じ大きさであり、矩形板状の形状を成している。トレイ８５も、トレイ８０と同様に、中央部に２．５インチサイズのハードディスク１００Ｂがセットされる凹部が設けられている。また、トレイ８５は、突き当てピン３８に接触することでテーブル３０に対する位置決めをする切り欠き部８８を有する。

【0057】

＜４．ＳＳＤ用の交換ツールブロック＞
上記では、破壊装置１が、記憶装置１００としてのハードディスクを圧壊するものとして説明したが、記憶装置１００としてのＳＳＤ（Solid State Drive）を破壊可能である。ＳＳＤを破壊する場合には、圧壊工具７０が多く取り付けられた交換ツールブロック２１０に交換される。

【0058】

図１０は、ＳＳＤを破壊する際に利用される交換ツールブロック２１０を説明するための図である。図１０（ａ）には、交換ツールブロック２１０の内部構成が示され、図１０（ｂ）には、交換ツールブロック２１０に対する圧壊工具７０の配置状態が示されている。

【0059】

記憶装置１００が図１０（ａ）に示すＳＳＤ１００Ｃである場合には、多くの圧壊工具７０が交換ツールブロック２１０に取り付けられる。例えば、図１０（ｂ）に示すように、交換ツールブロック２１０に対して１５個の圧壊工具７０が所定間隔で配置されている。このように多くの圧壊工具７０を用いることで、ＳＳＤ１００Ｃを確実に破壊することができる。また、交換ツールブロック２１０とツールブロック１１を交換することで、一台の破壊装置１を用いて、ハードディスクとＳＳＤの両方を破壊することが可能となる。

【0060】

なお、交換ツールブロック２１０においては、図１０（ａ）に示すように圧縮バネ６０がガイド軸５５を覆うように配置されている。これにより、省スペースの中で、圧縮バネ６０及びガイド軸５５を配置できる。

【0061】

＜５．記憶装置の破壊作業の手順＞
図１１を参照しながら、記憶装置１００の破壊作業の手順について説明する。

【0062】

図１１は、記憶装置１００の破壊作業の手順を説明するためのフローチャートである。ここでは、記憶装置１００がハードディスクであるものとする。まず、作業者は、ハードディスクがマウンタ付きハードディスクである場合には（ステップＳ１０２：Ｙｅｓ）、プラッタ１０１が正位置（図４（ａ）に示す位置）であるか否かを確認する（ステップＳ１０４）。そして、プラッタ１０１が正位置である場合には（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、作業者は、突き当てピン３８を第１位置（図７で実線で示す位置）にセットする（ステップＳ１０６）。一方で、プラッタ１０１が逆位置である場合には（ステップＳ１０４：Ｎｏ）、作業者は、突き当てピン３８を第２位置（図７で破線で示す位置）にセットする（ステップＳ１０８）。

【0063】

次に、作業者は、マウンタ付きハードディスクを挿入口２１から挿入して、テーブル３０上に位置決めする（ステップＳ１１０）。具体的には、板バネ３６、３７がマウンタ付ハードディスクの両側面を押圧することで、テーブル３０の短手方向においてマウンタ付きハードディスクを位置決めする。また、マウンタ付きハードディスクの端面を突き当てピン３８に突き当てることで、テーブル３０の長手方向においてマウンタ付きハードディスクを位置決めする。

【0064】

ステップＳ１０２でハードディスクがマウンタ付きのハードディスクでない場合には（Ｎｏ）、作業者は、突き当てピン３８を第１位置にセットする（ステップＳ１１２）。次に、作業者は、ハードディスクをトレイ８０上にセットする（ステップＳ１１４）。この際、作業者は、ハードディスクのプラッタ１０１が手前に位置するようにセットする。次に、作業者は、ハードディスクがセットされたトレイ８０を挿入口２１から挿入して、テーブル３０上に位置決めする（ステップＳ１１６）。具体的には、板バネ３６、３７がトレイ８０の両側面を押圧することで、テーブル３０の短手方向におけるハードディスクの位置決めがされる。また、トレイ８０の端面を突き当てピン３８に突き当てることで、テーブル３０の長手方向におけるマウンタ付きハードディスクの位置決めがされる。

【0065】

テーブル３０に対してハードディスクが位置決めされると、作業者は、リリースバルブ４５を閉状態にする（ステップＳ１１８）。そして、作業者が操作レバー４１を上下動することで（ステップＳ１２０）、テーブル３０が上昇する。そして、テーブル３０の上昇中に、圧壊工具７０が、テーブル３０とプッシャー板５０に挟持されたハードディスクの内部に入り込み、プラッタ１０１に孔を形成したり変形させたりする。

【0066】

その後、作業者は、リリースバルブ４５を開状態にする（ステップＳ１２２）。これにより、圧縮バネ６０によりプッシャー板５０が押されて、圧壊工具７０がハードディスクから抜かれる。また、テーブル３０は、引っ張りバネ３２に引っ張られて待機位置に移動する。そして、作業者は、プラッタ１０１が破壊されたハードディスクを挿入口２１から取り出す（ステップＳ１２４）。これにより、一連の手順が完了する。
なお、上記では、記憶装置１００としてハードディスクを圧壊する際の手順を説明したが、記憶装置１００がＳＳＤである場合にも同様な手順である。

【0067】

＜６．本実施形態における効果＞
上述した破壊装置１において、プッシャー板５０を挿通するように設けられた圧壊工具７０は、テーブル３０がプッシャー板５０とで記憶装置１００を挟持した状態でプッシャー板５０と共に上昇する際に、記憶装置１００を圧壊する。
かかる場合には、記憶装置１００がテーブル３０及びプッシャー板５０に密着しているので、圧壊工具７０が記憶装置１００を圧壊する際に発生する破片等が、記憶装置１００から飛散しない。この結果、作業者は、その後の作業を安全に行える。また、プッシャー板５０がテーブル３０の下降方向に付勢されていることで、圧壊後にプッシャー板５０が下降することで圧壊工具７０が記憶装置１００から抜かれる。この結果、記憶装置１００の圧壊後の作業性が向上する。

【0068】

また、本実施形態に係る破壊装置１は、小型であるため、作業者が持ち運びしやすい。そして、サーバが設置されたデータセンター等で記憶装置１００を破壊しやすくなる。特に、マウンタ付きハードディスクの場合には、マウンタが装着された状態のままで破壊可能であるので、ハードディスクをマウンタから外す作業が不要となり、作業性が向上する。
さらに、本実施形態に係る破壊装置１の場合には、記憶装置１００が破壊されたことを容易に確認できる。また、圧壊工具７０がプラッタ１０１に孔を形成したり変形したりすることで記憶装置１００を破壊するため、記憶装置１００の破壊による外形の大幅変化を伴わないので、記憶装置１００の金属回収を目的とした取り扱い作業が複雑化すること無くリサイクル作業が容易である。

【0069】

なお、上記では、昇降機構４０が油圧ジャッキであることとしたが、これに限定されず、他の方式であってもよい。
また、上記では、プッシャー板５０を付勢する付勢部材が圧縮バネ６０であることとしたが、これに限定されず、例えば板バネであってもよい。

【0070】

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

【符号の説明】

【0071】

１ 破壊装置
１１ ツールブロック
３０ テーブル
３６、３７ 板バネ
３６ａ、３７ａ 押圧部
３８ 突き当てピン
４０ 昇降機構
５０ プッシャー板
６０ 圧縮バネ
７０ 圧壊工具
１００ 記憶装置

【要約】

【課題】記憶装置を容易かつ安全に圧壊可能な破壊装置を提供する。
【解決手段】記憶装置１００の破壊装置１は、記憶装置１が載置可能なテーブル３０と、テーブル３０を昇降させる昇降機構４０と、テーブル３０に対向するように設けられ、テーブル３０の下降方向へ向かって付勢されているプッシャー板５０と、プッシャー板５０を挿通するように設けられ、テーブル３０がプッシャー板５０とで記憶装置１００を挟持した状態でプッシャー板５０と共に上昇する際に記憶装置１００を圧壊する圧壊工具７０と、を備える。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】