特許 6133339 モータおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6133339

(24)【登録日】2017年4月28日

(45)【発行日】2017年5月24日

(54)【発明の名称】モータおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H02K 5/10 20060101AFI20170515BHJP

【ＦＩ】

   H02K5/10 Z

【請求項の数】9

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2015-16000(P2015-16000)

(22)【出願日】2015年1月29日

(65)【公開番号】特開2016-144227(P2016-144227A)

(43)【公開日】2016年8月8日

【審査請求日】2016年6月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000114215

【氏名又は名称】ミネベアミツミ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100095407

【弁理士】

【氏名又は名称】木村 満

(72)【発明者】

【氏名】昭和 秀明

(72)【発明者】

【氏名】中嶌 大吾

(72)【発明者】

【氏名】近藤 尚之

【審査官】 森山 拓哉

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−２１０７８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１８７１４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０２Ｋ ５／００−５／２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、
前記ベース部の他方側に位置し、前記コイルの引出線に接続される回路基板と、を備え、
前記ベース部には前記コイルの引出線を前記一方側から前記他方側へと通す引出孔が設けられ、
前記引出線の一部を引出孔内で固定する第１の接着剤と、
前記第１の接着剤と異なる、前記引出孔を密封するとともに前記引出線を固定する第２の接着剤と、を備える、
ことを特徴とするモータ。

【請求項2】

前記第１の接着剤の硬化速度は、前記第２の接着剤の硬化速度よりも速いことを特徴とする請求項１に記載のモータ。

【請求項3】

前記第２の接着剤の接着強度は、前記第１の接着剤の接着強度よりも高いことを特徴とする請求項１又は２に記載のモータ。

【請求項4】

前記第１の接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記第２の接着剤が熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のモータ。

【請求項5】

前記引出孔の内周壁には絶縁材が設けられ、
前記引出線は、その一部が前記第１の接着剤により前記絶縁材に固定されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに１項に記載のモータ。

【請求項6】

ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、
前記ベース部の他方側に位置する回路基板と、を備え、
前記ベース部には前記コイルの引出線を前記一方側から前記他方側へと通して前記回路基板に接続させる引出孔が設けられたモータの製造方法であって、
前記回路基板に接続された前記引出線の一部を前記引出孔の内周壁から離間した状態で、第１の接着剤により固定する仮固定工程と、
前記ベース部、前記ステータおよび前記回路基板を含むユニットを洗浄するユニット洗浄工程と、
前記引出孔を第２の接着剤で密封することにより前記仮固定工程にて固定された前記引出線の他の部分を固定する本固定工程と、を備え、
前記ユニット洗浄工程は、前記仮固定工程と前記本固定工程の間に行われる工程である、
ことを特徴とするモータの製造方法。

【請求項7】

前記第１の接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記第２の接着剤が熱硬化型接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のモータの製造方法。

【請求項8】

前記引出孔の内周壁には絶縁材が設けられ、
前記仮固定工程では、前記回路基板に接続された前記引出線の一部を前記絶縁材に固定することを特徴とする請求項６または７に記載のモータの製造方法。

【請求項9】

前記ユニット洗浄工程は、前記ユニットを液体に浸漬して超音波振動を与えることにより洗浄する工程であることを特徴とする請求項６から８のいずれか１項に記載のモータの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、モータおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスク駆動装置等の電子機器が異物の侵入によって故障することがあるため、電子機器に使用されるモータには、モータ内への異物等の侵入を防止することが求められている。そこで、モータ内への異物等の侵入を防止する様々な技術が提案されている。

【0003】

例えば、特許文献１には、ベースの引出孔と回路基板の貫通孔とを紫外線硬化型接着剤で封止し、続けてベースの上面側へはみだした紫外線硬化型接着剤を熱硬化型接着剤で覆うことにより、貫通孔の密封度を高めて異物等の侵入を防止する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６−１８７１４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

モータでは、外部からの異物等の侵入を防止するのみならず、その製造段階においても、モータの部材に洗浄等を行って内部への異物等の混入を防止する必要がある。しかしながら特許文献１に記載の技術では、ベースに形成された引出孔を紫外線硬化型接着剤で封止した後、続けて熱硬化型接着剤を塗布し硬化させており、熱硬化型接着剤を硬化させた後で洗浄を行うと、洗浄による振動の影響により、接着剤（紫外線硬化型接着剤や回路基板を接着する接着剤等）の劣化やクラックの発生につながるおそれがある。したがって引出孔の密封性が低下してしまうおそれがあった。一方、先に洗浄等を行ってから、紫外線硬化型接着剤および熱硬化型接着剤を塗布し硬化させることも考えられるが、この場合、コイルからの引出線が洗浄の際に生じる振動によって引出孔内で振動し、引出線が断線するおそれがある。

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、コイルの引出線の断線を防止しつつベースの引出孔を好適に封止することができるモータおよびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の第１の観点に係るモータは、
ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、
前記ベース部の他方側に位置し、前記コイルの引出線に接続される回路基板と、を備え、
前記ベース部には前記コイルの引出線を前記一方側から前記他方側へと通す引出孔が設けられ、
前記引出線の一部を引出孔内で固定する第１の接着剤と、
前記第１の接着剤と異なる、前記引出孔を密封するとともに前記引出線を固定する第２の接着剤と、を備える、
ことを特徴とする。

【0008】

前記第１の接着剤の硬化速度は、前記第２の接着剤の硬化速度よりも速くてもよい。

【0009】

前記第２の接着剤の接着強度は、前記第１の接着剤の接着強度よりも高くてもよい。

【0010】

前記第１の接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記第２の接着剤が熱硬化型接着剤であってもよい。

【0011】

前記引出孔の内周壁には絶縁材が設けられ、
前記引出線は、その一部が前記第１の接着剤により前記絶縁材に固定されてもよい。

【0012】

本発明の第２の観点に係るモータの製造方法は、
ベース部と、
前記ベース部の一方側に位置し、コイルを有するステータと、
前記ベース部の前記一方側に位置し、前記ステータに対して回転するロータと、
前記ベース部の他方側に位置する回路基板と、を備え、
前記ベース部には前記コイルの引出線を前記一方側から前記他方側へと通して前記回路基板に接続させる引出孔が設けられたモータの製造方法であって、
前記回路基板に接続された前記引出線の一部を前記引出孔の内周壁から離間した状態で、第１の接着剤により固定する仮固定工程と、
前記ベース部、前記ステータおよび前記回路基板を含むユニットを洗浄するユニット洗浄工程と、
前記引出孔を第２の接着剤で密封することにより前記仮固定工程にて固定された前記引出線の他の部分を固定する本固定工程と、を備え、
前記ユニット洗浄工程は、前記仮固定工程と前記本固定工程の間に行われる工程である、
ことを特徴とする。

【0013】

前記第１の接着剤が紫外線硬化型接着剤であり、前記第２の接着剤が熱硬化型接着剤であってもよい。

【0014】

前記引出孔の内周壁には絶縁材が設けられ、
前記仮固定工程では、前記回路基板に接続された前記引出線の一部を前記絶縁材に固定してもよい。

【0015】

前記ユニット洗浄工程は、前記ユニットを液体に浸漬して超音波振動を与えることにより洗浄する工程であってもよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、コイルの引出線の断線を防止しつつベースの引出孔を好適に封止することができるモータおよびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るスピンドルモータの断面図である。

【図2】ベース下面に設けられた回路基板を示す平面図である。

【図3】スピンドルモータの製造工程の一部を示す工程図である。

【図4】本発明の第２の実施形態に係るスピンドルモータの製造工程の一部を示す工程図である。

【図5】第２の実施形態の変形例に係るスピンドルモータの製造工程の一部を示す工程図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明の一実施形態に係るスピンドルモータを、図面を参照して説明する。このスピンドルモータ１００は、コンピュータに使用される磁気ディスクや光ディスク等のディスクを備えたデータ記憶装置の駆動源として使用されるものである。なお、本実施形態ではスピンドルモータを例に説明するが、特に限定するわけではなく、種々のモータについて本発明を適用することができる。

【0019】

（第１の実施形態）
本発明の第１実施形態に係るスピンドルモータ１００は、図１に示すように、アウターロータ型のスピンドルモータとして構成されている。スピンドルモータ１００は、例えば、図示しないハードディスク駆動装置（ＨＤＤ：Hard Disk Drive）の磁気ディスクを回転させるものである。

【0020】

スピンドルモータ１００は、図１に示すように、ロータ１０と、ステータ２０と、スリーブ３０と、磁気吸引板４０と、ベース部５０と、回路基板６０と、を備える。
なお、図１は、スピンドルモータ１００の断面図である。以下ではスピンドルモータ１００の構成の理解を容易にするため、特に断りがない場合は図１における上下方向に対応させて「上」、「下」という用語を用いて説明する。

【0021】

ロータ１０は、ステータ２０に対して軸線Ａを中心に回転するものであり、シャフト１１と、ロータハブ１２と、マグネット１３と、を有する。

【0022】

シャフト１１は、ロータ１０の回転軸であり、軸線Ａに沿った略円柱状に形成されている。シャフト１１は、流体動圧を利用した軸受機構（図示せず）を介して、スリーブ３０に軸線Ａを中心に回転可能に支持されている。

【0023】

ロータハブ１２は、マグネット１３を保持するものであり、下側に開口した有底筒状に形成されている。ロータハブ１２は、例えばステンレス鋼で形成されている。ロータハブ１２の中央部には、シャフト１１が圧入や接着等の手法により固定されている。これにより、ロータハブ１２は、シャフト１１と共に回転する。また、ロータハブ１２の内周面には、マグネット１３が固定されている。

【0024】

マグネット１３は、軸線Ａを中心として環状に形成され、その周方向に沿ってＮ極とＳ極とが交互に着磁された構造を有する。

【0025】

ステータ２０は、コア２１と、コア２１に巻き回されるコイル２２と、を有する。
コア２１は、板状の磁性材料が上下方向に複数積層されて構成されている。コア２１は、軸線Ａを中心として略円環状に形成され、その円周方向に沿って配列されると共に外径方向に突出した複数の櫛歯を有する。コア２１は、ベース部５０に固定され、マグネット１３の内周面と隙間を空けて対向する位置に配置されている。

【0026】

コア２１には、コイル２２が三相巻線で巻き回される。コイル２２の端はベース部５０の下側へ引き出され、引出線Ｌを構成している。引出線Ｌは、短絡を防止するため、先端を除いて表面が絶縁膜で被覆されている。

【0027】

スリーブ３０は、軸線Ａを中心に略円筒状に形成され、その内部でシャフト１１を回転可能に支持するものである。

【0028】

磁気吸引板４０は、磁性材料により形成され、マグネット１３の下方に位置する。磁気吸引板４０は、ロータ１０の浮上位置を安定させるためにマグネット１３を引きつける磁気吸引力を発生させる。

【0029】

ベース部５０は、ステータ２０と磁気吸引板４０を上側で固定し、保持するものである。ベース部５０は、例えばアルミニウム合金からなり、ハードディスク駆動装置のハウジングの一部として構成される。ベース部５０は、上下方向においてロータハブ１２と対向し、且つ、軸線Ａを中心とした径方向に広がって形成されている。

【0030】

ベース部５０には、スリーブ３０が取り付けられるスリーブ取付孔５０ａが形成されている。スリーブ取付孔５０ａは、ベース部５０を底面５１（下面）から軸線Ａ方向に貫通する。スリーブ取付孔５０ａには、スリーブ３０が挿入されて接着剤等の手段により固定される。なお、スリーブ取付孔５０ａの下端内周には、カウンタープレート３１が所定の方法により固定され、これによりスリーブ３０の下端側が閉塞される。

【0031】

また、ベース部５０には、底面５１から上方に向かって凹む凹部５２が形成されている。凹部５２は、回路基板６０の配設スペースを確保するために設けられ、その内部に回路基板６０が接着層６３（図３参照）によって固定されている。

【0032】

回路基板６０は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）からなり、コイル２２と電気的に接続される。この回路基板６０を介して、図示しない駆動回路からコイル２２に駆動電流が供給される。駆動電流がコイル２２に供給されると、ステータ２０の磁極（コア２１の櫛歯とコイル２２により構成される）とマグネット１３の磁極との間に相互作用が生じ、ステータ２０に対してロータ１０が回転する。このようにしてスピンドルモータ１００は動作する。
例えばハードディスク駆動装置では、スピンドルモータ１００のロータハブ１２に所定方法で磁気ディスクが固定されており、スピンドルモータ１００の動力で磁気ディスクを回転させる。

【0033】

回路基板６０には、図２に示すように、上述の駆動回路に接続され、コイル２２に駆動電流を供給するパッド部６１が設けられている。また、回路基板６０には、パッド部６１から離れた位置に、パッド部６１に接続する引出線Ｌを引き出すための貫通孔Ｈ６が形成されている。一方、ベース部５０には、図１に示すように、コイル２２の直下に引出孔Ｈ５が形成されている。回路基板６０の貫通孔Ｈ６は、この引出孔Ｈ５と平面的に重なるように設けられている。回路基板６０の貫通孔Ｈ６とベース部５０の引出孔Ｈ５には、ベース部５０上面側のコイル２２から伸びる引出線Ｌが通されている。引出線Ｌは、コイル２２の三相巻線の端部がひとまとめに束ねられた配線やＵ、Ｖ、Ｗ相の各々に対応した３本の配線を含む４本の配線である。各配線の先端は、図２に示すように、ベース部５０の底面５１側の回路基板６０のパッド部６１に配線毎に半田付けされている。なお、図２に示す例では、４本の配線を含む引出線Ｌのうち１本の配線が、対応するパッド部６１に半田付けされている例を示している。パッド部６１は、各配線に対応して設けられている。

【0034】

回路基板６０の貫通孔Ｈ６とベース部５０の引出孔Ｈ５は、組立段階においてコイル２２の引出線Ｌを容易に挿入することができるように、コイル２２の引出線Ｌよりも大きい径に形成されている。貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５には、引出線Ｌが通された状態で、引出線Ｌとの間に空間が形成される。このため、引出線Ｌがパッド部６１に半田付けされた後に超音波洗浄が行われると、引出線Ｌが振動により貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５の内部で動いてしまう。その結果、引出線Ｌが断線するおそれがある。また、引出線Ｌが引出孔Ｈ５のエッジにあたり引出線Ｌの被覆が破損して短絡するおそれがある。そこで、引出線Ｌの断線や短絡を防止するため、超音波洗浄を行う前の段階で、図１に示すように、引出線Ｌとベース部５０の引出孔Ｈ５の内周壁との間に後述する第１の接着剤７０を塗布して、引出線Ｌと引出孔Ｈ５の内周壁とを第１の接着剤７０により接着する。なお、この接着は、後述するようにスピンドルモータ１００の組立時における仮固定に相当する。

【0035】

第１の接着剤７０には、引出線Ｌを簡易に接着することが可能な接着剤が用いられている。第１の接着剤７０は、後述する第２の接着剤８０よりも硬化速度が速く、好ましくは紫外線硬化型接着剤である。第１の接着剤７０が紫外線硬化型接着剤であれば、紫外線の照射により短時間で硬化させることができ、スピンドルモータ１００の生産性を高めることができるからである。本実施形態の第１の接着剤７０では紫外線硬化型接着剤が用いられているが、硬化速度が速ければ特に限定されるわけではない。例えば、光硬化型接着剤や、瞬間接着剤等、後述する第２の接着剤８０よりも硬化速度が速ければ種々の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型接着剤には、例えば、アクリル系樹脂を主成分とする絶縁性の接着剤が用いられる。しかしながら、アクリル系樹脂に特に限定するわけではなく、例えばエポキシ系樹脂であってもよいし、ポリイミド系樹脂、ポリベンゾオキサザール系樹脂等を用いてもよい。

【0036】

第１の接着剤７０は、引出線Ｌとベース部５０の引出孔Ｈ５の内周壁の間を繋ぐように用いられる（図３（Ｂ）参照）。引出孔Ｈ５内では、短絡を防止するため、引出線Ｌが引出孔Ｈ５の内周壁から離れた位置を通っている。第１の接着剤７０は、この引出線Ｌの一部と引出孔Ｈ５の内周壁の一部との間に塗布され硬化される。これにより、引出線Ｌの断線や短絡を防止する。なお、引出線Ｌが引出孔Ｈ５の内周壁の一部に固定されるように第１の接着剤７０が塗布されるのであれば、第１の接着剤７０が塗布される引出線Ｌの部分は、引出孔Ｈ５内に位置する引出線Ｌの部分に限られない。例えば、引出孔Ｈ５外側にある引出線Ｌの一部と引出孔Ｈ５の内周壁との間を繋ぐように第１の接着剤７０が塗布されてもよい。図１に戻り、引出線Ｌは、引出線Ｌの第１の接着剤７０で接着された部分と異なる他の部分がさらに第２の接着剤８０によって接着されている。

【0037】

第２の接着剤８０は、回路基板６０の貫通孔Ｈ６内とベース部５０の引出孔Ｈ５内に充填するように塗布され、貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５を密封している。第２の接着剤８０は、貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５の内側で硬化され、引出線Ｌが第１の接着剤７０で接着された状態のまま、引出線Ｌを貫通孔Ｈ６内および引出孔Ｈ５内で固定している。第２の接着剤８０による引出線Ｌの固定は、後述するようにスピンドルモータ１００の組立時における本固定に相当する。

【0038】

第２の接着剤８０は、ベース部５０の下面側にも用いられ、図２に示すように、ベース部５０の下面側に引き出された引出線Ｌと、回路基板６０の貫通孔Ｈ６と、パッド部６１と、半田６２と、を覆っている。第２の接着剤８０は、ベース部５０の下面側の引出線Ｌや半田６２等を保護する。なお、上述したように、図２に示す例では、４本の配線を含む引出線Ｌのうち１本の配線が、対応するパッド部６１に半田付けされている例を示している。図示は省略しているが、第２の接着剤８０は、回路基板６０の貫通孔Ｈ６と、各配線に対応して設けられたパッド部６１および半田６２と、を覆っている。また、図示する例では引出孔Ｈ５および貫通孔Ｈ６が１つ設けられている例を示しているが、引出孔Ｈ５および貫通孔Ｈ６は、それぞれ対応して複数設けられていてもよい。この場合、第２の接着剤８０は、全ての引出孔Ｈ５および貫通孔Ｈ６を密封するよう塗布されればよい。

【0039】

第２の接着剤８０には引出線Ｌを強固に接着することが可能な、第１の接着剤７０と異なる接着剤が用いられている。第２の接着剤８０の強度は、第１の接着剤７０の強度よりも高く、その耐久性も第１の接着剤７０の耐久性よりも高い。第２の接着剤８０は、好ましくは熱硬化型接着剤である。第２の接着剤８０が熱硬化型接着剤であれば、引出孔Ｈ５などの光が入り込みにくい箇所でも完全に硬化することができ、引出線Ｌの固定において高い強度と耐久性を実現することができるからである。また、引出孔Ｈ５等の密封性を高めることもできるからである。第２の接着剤８０には、例えば、エポキシ系樹脂を主成分とする絶縁性の接着剤が用いられるが、特に限定するわけではない。例えば、フェノール系樹脂、ユリア系樹脂、メラミン系樹脂、レゾルシノール系樹脂、キシレン系樹脂、フラン系樹脂などのメチロール系樹脂、及びポリエステル系樹脂など種々の接着剤を用いることができる。

【0040】

次に、コイル２２の引出線Ｌの固定方法について説明する。まず、ベース部５０に、コア２１およびコイル２２を取り付け、ベース部５０の下面の凹部５２に、回路基板６０を貼り付ける。これにより、ベース部５０、コア２１、コイル２２および回路基板６０で構成されるユニット（以下、単にユニットと呼ぶ）が組み立てられる。

【0041】

次に、図３（Ａ）に示すように、ベース部５０の引出孔Ｈ５と回路基板６０の貫通孔Ｈ６に通された引出線Ｌの先端を回路基板６０のパッド部６１に半田付けする。

【0042】

次に、図３（Ｂ）に示すように、引出線Ｌとベース部５０の引出孔Ｈ５の内周壁とを第１の接着剤７０で接着して仮固定する。具体的には、引出孔Ｈ５の内周壁と引出線Ｌの一部の側面とを繋ぐように第１の接着剤７０を塗布し、続けて第１の接着剤７０を硬化させることにより、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内で仮固定する。第１の接着剤７０が紫外線硬化型接着剤である場合、引出孔Ｈ５内に紫外線を照射することにより第１の接着剤７０を硬化させる。なお、図示する例では、引出孔Ｈ５の内周壁と引出線Ｌの側面の一部とを繋ぐように第１の接着剤７０を塗布したが、引出線Ｌの一部であれば、第１の接着剤７０の塗布は側面のみでなくてもよい。また、上述したように、引出線Ｌが引出孔Ｈ５の内周壁の一部に固定されるように第１の接着剤７０が塗布されるのであれば、第１の接着剤７０が塗布される引出線Ｌの部分は、引出孔Ｈ５内に位置する引出線Ｌの部分に限られない。

【0043】

次に、引出線Ｌが仮固定されたユニットを液体に浸漬し、超音波振動を与えユニットを洗浄する（超音波洗浄）。これにより、ユニットに付着した異物を除去する。なお、引出線Ｌを仮固定してから超音波洗浄を行うため、振動により貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５の内部で引出線Ｌが動いてしまうことを抑制し、引出線Ｌの断線や短絡を防止することができる。

【0044】

次に、図３（Ｃ）に示すように、第２の接着剤８０で引出孔Ｈ５を密封し、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に本固定する。具体的には、ベース部５０の引出孔Ｈ５および回路基板６０の貫通孔Ｈ６を密封するように第２の接着剤８０を充填する。このとき、引出孔Ｈ５の内部を貫通する空間や気泡が残らないようにする。また、ベース部５０の下面側に引き出された引出線Ｌと回路基板６０のパッド部６１とを覆うように、第２の接着剤８０を塗布する。その後、第２の接着剤８０を硬化させる。第２の接着剤８０が熱硬化型接着剤である場合、第２の接着剤８０を塗布したユニットを高温の恒温槽に保管することにより、第２の接着剤８０を硬化させる。以上の工程により、コイル２２の引出線Ｌの固定が終了する。なお、本実施形態では引出線Ｌの固定後に例えばロータ１０等の他の部材を組み付けているが、他の部材を組み付けてから引出線Ｌを固定しても良い。

【0045】

以上のように、第１の実施形態に係るスピンドルモータ１００では、コイル２２から伸びる引出線Ｌを、ベース部５０の引出孔Ｈ５と回路基板６０の貫通孔Ｈ６とに通し、回路基板６０のパッド部６１に接続している。そして、超音波洗浄前に、引出線Ｌの一部と引出孔Ｈ５の内周壁とを第１の接着剤７０で接着することにより、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に仮固定している。このため、超音波洗浄で引出線Ｌが振動して、断線（完全断線または半断線）したり短絡したりすることを防止することができる。また、超音波洗浄のほか、組立中のスピンドルモータ１００に振動や衝撃が加わる仮固定後の工程（例えば、搬送工程）でも、引出線Ｌの断線や短絡を防止することができる。

【0046】

また、スピンドルモータ１００では、超音波洗浄後に、引出孔Ｈ５を第２の接着剤８０で密封して、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に本固定している。このため、本固定で用いた第２の接着剤８０に対して超音波振動が与えられることがなく、第２の接着剤８０にクラック等が発生することがない。このように、第１の実施形態に係るスピンドルモータ１００では、第２の接着剤８０の密封性や接着性の低下を防止し、ベース部５０の引出孔Ｈ５を好適に封止することができる。

【0047】

ベース部５０の引出孔Ｈ５内では、第１の接着剤７０により、引出線Ｌが引出孔Ｈ５の内周壁から離れた位置で仮固定されている。第１の接着剤７０は絶縁性を有するため、引出線Ｌを仮固定した後の製造工程で、引出線Ｌの短絡を防止することができる。

【0048】

第１の接着剤７０が紫外線硬化型接着剤である場合、容易に接着剤を硬化することができるので、スピンドルモータ１００の生産性を高めることができる。また、第２の接着剤８０が熱硬化型接着剤である場合、接着剤の強度と耐久性を高めることができるので、スピンドルモータ１００の品質および信頼性を高めることができる。

【0049】

（第２の実施形態）
第２の実施形態に係るスピンドルモータ１００は、ベース部５０の引出孔Ｈ５の内周壁に絶縁材９０が設けられている。以下、第１の実施形態と異なる構成について説明する。

【0050】

絶縁材９０は樹脂等の絶縁材で形成されている。絶縁材９０は、図４（Ｃ）に示すように、円筒部９１と、円筒部９１の上端側から円筒の径方向に張り出すフランジ部９２と、を有している。絶縁材９０の円筒部９１は、引出孔Ｈ５に嵌入され、円筒部９１の外周壁と引出孔Ｈ５の内周壁とが固着している。円筒部９１の長さは引出孔Ｈ５の長さよりも短く、円筒部９１の先端は引出孔Ｈ５内に位置している。円筒部９１の内周は、下方に向かうに従ってやや小さくなり、下面側の内径は回路基板６０の貫通孔Ｈ６とほぼ同じ径である。円筒部９１にはコイル２２の引出線Ｌが通され、円筒部９１の開口は引出線Ｌの引出口９３として機能している。円筒部９１の内側では、引出線Ｌが内周壁に第１の接着剤７０によって接着されることで仮固定され、これにより、引出線Ｌの動きが抑制されている。第１の接着剤７０は引出線Ｌの断線や短絡を防止する。

【0051】

円筒部９１内は、そのほぼ下半分が第２の接着剤８０で充填されている。第２の接着剤８０は、円筒部９１内のほか、引出孔Ｈ５および貫通孔Ｈ６内にも充填されている。第２の接着剤８０がベース部５０の下面側に設けられることは第１の実施形態と同様である。第２の接着剤８０は、貫通孔Ｈ６および引出孔Ｈ５内を密封し、引出線Ｌを本固定する。

【0052】

次に、第２の実施形態におけるコイル２２の引出線Ｌの固定方法について説明する。まず、第１の実施形態と同様に、ベース部５０、コア２１、コイル２２および回路基板６０で構成されるユニットを組み立てる。第２の実施形態では、絶縁材９０のフランジ部９２がベース部５０の上面に接触するように、絶縁材９０の円筒部９１をベース部５０の引出孔Ｈ５に挿入し、その絶縁材９０が挿入されたベース部５０を用いてユニットを組み立てる。

【0053】

次に、図４（Ａ）に示すように、コイル２２の引出線Ｌを絶縁材９０の円筒部９１に通し、回路基板６０の貫通孔Ｈ６から引き出す。引出線Ｌの先端を回路基板６０のパッド部６１に半田付けする。

【0054】

次に、図４（Ｂ）に示すように、引出線Ｌの一部と絶縁材９０の内周壁とを第１の接着剤７０で接着することにより、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内で仮固定する。具体的には、絶縁材９０の内周壁に第１の接着剤７０を塗布し、引出線Ｌの一部を第１の接着剤７０に接触させる。続けて第１の接着剤７０を硬化させる。これにより、引出線Ｌを仮固定する。なお、図示する例では、引出線Ｌを絶縁材９０の内周壁から離間した位置で仮固定させた例を示しているが、引出線Ｌと絶縁材９０とを接触させた状態で仮固定させてもよい。

【0055】

次に、第１の実施形態と同様に、引出線Ｌが仮固定されたユニットを液体に浸漬し、超音波振動を与えて洗浄する（超音波洗浄）。

【0056】

次に、図４（Ｃ）に示すように、第２の接着剤８０で引出線Ｌを本固定する。第２の実施形態では、絶縁材９０の円筒部９１の、引出線Ｌが仮固定された位置よりも下側の空間が第２の接着剤８０で充填されるように、第２の接着剤８０を塗布する。ベース部５０の下面側の塗布は第１の実施形態と同様である。続けて、第２の接着剤８０を硬化させる。これにより、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に本固定する。以上の工程により、コイル２２の引出線Ｌの固定が終了する。

【0057】

以上のように、第２の実施形態に係るスピンドルモータ１００では、ベース部５０の引出孔Ｈ５に絶縁材９０を挿入し、コイル２２から伸びる引出線Ｌを絶縁材９０の引出口９３に通している。そして、超音波洗浄前に、引出線Ｌの一部を絶縁材９０に第１の接着剤７０で接着することにより、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に仮固定している。第２の実施形態に係るスピンドルモータ１００は、第１の実施形態と同様に、仮固定後の超音波洗浄等で、引出線Ｌの断線や短絡を防止することができる。

【0058】

第２の実施形態では、超音波洗浄後に、絶縁材９０の円筒部９１と引出孔Ｈ５とを第２の接着剤８０で密封して引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に本固定している。このため、超音波振動で第２の接着剤８０の密着性や接着性が低下することがない。第２の実施形態でもベース部５０の引出孔Ｈ５を好適に封止することができる。

【0059】

引出線Ｌは、絶縁材９０を介してベース部５０に固定される。このため、引出孔Ｈ５内の引出線Ｌの絶縁性が高められ、引出線Ｌの短絡を好適に防止することができる。また、絶縁材９０の円筒部９１の内周は下方に向かうに従ってやや小さくなっているので、引出線Ｌを上方から容易に挿入することができ、上方から仮固定を容易にすることができる。絶縁材９０の円筒部９１の上方またはフランジ部９２で引出線Ｌを仮固定することにより、ベース部５０よりも上方で仮固定することもできる。

【0060】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態等によって限定されるものではない。例えば、上記第２の実施形態では、絶縁材９０が円筒部９１を有する円筒形状である例を示したが、絶縁材９０は、コイル２２の引出線Ｌが挿通可能な引出口を有する限り、その形状は問われない。

【0061】

例えば、図５に示すように、絶縁材９０は、漏斗状の引出口９３を有するシート状の絶縁シムであってもよい。この場合、絶縁シムの引出口９３がベース部５０の引出孔Ｈ５と重なるように、絶縁シムをベース部５０に取り付けて、ユニットを組み立てる。そして、コイル２２の引出線Ｌを絶縁シムの引出口９３に通し、引出線Ｌの先端を回路基板６０のパッド部６１に半田付けする（図５（Ａ）参照）。その後、引出線Ｌの一部を絶縁シムの漏斗部分の上面壁に第１の接着剤７０で接着することにより、引出線Ｌを仮固定する（図５（Ｂ）参照）。その後上記の実施形態と同様に、洗浄して第２の接着剤８０で引出孔Ｈ５を密封し、引出線Ｌを引出孔Ｈ５内に本固定する（図５（Ｃ）参照）。このように絶縁シムを用いた場合も、仮固定によって引出線Ｌの動きが抑制され、引出線Ｌの断線や短絡を防止することができる。
なお、この場合、引出線Ｌの仮固定は、絶縁材９０（絶縁シム）に加え、さらに第１の実施形態と同様にして引出孔Ｈ５の内周壁においても行われてもよい。

【0062】

また、上記第２の実施形態では、図４に示すように、絶縁材９０が円筒部９１とフランジ部９２とを有した円筒形状である例を示したが、絶縁材９０は、引出孔Ｈ５内の図４で示す右側のみ、などといったように、引出線Ｌを第１の接着剤７０で仮固定する側にのみ設けられてもよい。

【0063】

上記第１および第２の実施形態では、回路基板６０に貫通孔Ｈ６が形成され、この貫通孔Ｈ６にコイル２２の引出線Ｌが通されていたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、少なくともベース部５０に引出孔Ｈ５が形成されていればよい。例えば、回路基板６０に貫通孔Ｈ６が形成されなくてもよい。この場合、回路基板６０がベース部５０の引出孔Ｈ５を塞がないように、回路基板６０をベース部５０の引出孔Ｈ５から離れた位置に設ければよい。この場合においても、引出線Ｌをベース部５０の下面に引き出すことができる。

【0064】

上記第１および第２の実施形態では、第２の接着剤８０が引出孔Ｈ５内の大部分を満たすように、第２の接着剤８０を塗布していたが、本発明はこれに限定されない。本発明では、引出線Ｌの第１の接着剤７０で固定された部分以外の部分が固定され、かつ引出孔Ｈ５が密封されれば、第２の接着剤８０により引出孔Ｈ５内の大部分を満たさなくてもよい。第２の接着剤８０は、ベース部５０の引出孔Ｈ５の内部を貫通する空間が残らないように引出孔Ｈ５に充填されればよい。なお、第２の接着剤８０で固定される部分は、仮固定において第１の接着剤７０にて固定された引出線Ｌの部分を含んでいてもよいし、当該部分を含まなくてもよい。

【0065】

上記第１および第２の実施形態では、ユニットを超音波洗浄していたが、本発明はこれに限定されない。本発明におけるユニットの洗浄には、例えば、洗浄液にユニットを浸漬して洗浄するディップ洗浄が含まれる。このような洗浄であっても、例えば、洗浄液が攪拌された場合に、その振動による引出線Ｌの断線や短絡を防止することができる。また、このような洗浄後に引出線Ｌを本固定すれば、洗浄による第２の接着剤８０の密着性等が低下せず、ベース部５０の引出孔Ｈ５を好適に封止することができる。

【0066】

上記第１および第２の実施形態では、４本の配線を含む引出線Ｌをまとめて仮固定する例を示したが、これは一例である。例えば、４本の配線それぞれを個別に第１の接着剤７０にて引出孔Ｈ５の内部のそれぞれの位置に接着してもよい。また、４本の配線のうちから２本ずつ組み合わせて接着してもよい。なお、組み合わせは任意であってよい。これによれば、各配線をそれぞれ固定するため、引出線Ｌ全体の強度を向上させることができる。また、ベース部５０の引出孔Ｈ５を小さくすることができるので、ベース部５０の強度の低下を防ぐことができる。

【0067】

以上の説明では、本発明の理解を容易にするために、公知の技術的事項の説明を適宜省略した。

【符号の説明】

【0068】

１００…スピンドルモータ
１０…ロータ
１１…シャフト
１２…ロータハブ
１３…マグネット
２０…ステータ
２１…コア
２２…コイル
３０…スリーブ
３１…カウンタープレート
５０…ベース部
５１…底面
５２…凹部
Ｈ５…引出孔
６０…回路基板
６１…パッド部
６２…半田
６３…接着層
Ｈ６…貫通孔
７０…第１の接着剤
８０…第２の接着剤
９０…絶縁材
９１…円筒部
９２…フランジ部
９３…引出口
Ｌ…引出線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】