特許 6144956 ＬＥＤ照明装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6144956

(24)【登録日】2017年5月19日

(45)【発行日】2017年6月7日

(54)【発明の名称】ＬＥＤ照明装置

(51)【国際特許分類】

   F21S 8/02 20060101AFI20170529BHJP

   F21S 2/00 20160101ALI20170529BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20170529BHJP

   F21V 23/00 20150101ALI20170529BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20170529BHJP

【ＦＩ】

   F21S8/02 420

   F21S8/02 430

   F21S2/00 480

   F21V29/503

   F21V23/00 170

   F21V23/00 150

   F21Y115:10

【請求項の数】9

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2013-91030(P2013-91030)

(22)【出願日】2013年4月24日

(65)【公開番号】特開2014-216116(P2014-216116A)

(43)【公開日】2014年11月17日

【審査請求日】2016年4月22日

(73)【特許権者】

【識別番号】391001457

【氏名又は名称】アイリスオーヤマ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002516

【氏名又は名称】特許業務法人白坂

(74)【代理人】

【識別番号】100161322

【弁理士】

【氏名又は名称】白坂 一

(72)【発明者】

【氏名】宮島 隆浩

(72)【発明者】

【氏名】谷藤 直輝

(72)【発明者】

【氏名】安住 まどか

【審査官】 竹中 辰利

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０４４２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０７４２１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０２４８３６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 登録実用新案第３０４８８１４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ８／０２

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｆ２１Ｖ ２３／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｙ １１５／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、
前記ＬＥＤ素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板と、
前記ＬＥＤ素子の出射光を透光して前記ＬＥＤ素子が実装された側を覆う透光性カバーと、前記ＬＥＤ基板の外周に設けられた反射板とが配設されたＬＥＤランプ本体と、
前記ＬＥＤランプ本体の外縁と前記透光性カバーの外縁との間を覆う枠体と、
を備え、天井等の被取付部に前記ＬＥＤランプ本体が固定手段によって取り付けられたＬＥＤ照明装置であって、
前記透光性カバーが前記反射板によりＬＥＤランプ本体に固定され、
前記ＬＥＤ基板上に配置されている最外周の前記ＬＥＤ素子の端部と前記反射板の距離が、前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離より小さくなるように配置されていることを特徴としたＬＥＤ照明装置。

【請求項2】

前記透光性カバーが、前記反射板の端部を延出して形成された透光性カバー留め部により、反射板に装着されていることを特徴とした請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項3】

前記透光性カバー留め部は、前記反射板の端部延出部を折り曲げて前記透光性カバーの端部を挟持するように構成されており、前記折り曲げ部が、対向して透光性カバーを挟んでいる反射板端部の部分より、前記透光性カバー中心部方向に延出していることを特徴とした請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項4】

前記点灯回路基板に放熱板が設けられ、前記放熱板は、下部が開口されている略台形で、前記点灯回路基板に前記略台形の頂部で装着されたことを特徴とした請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項5】

前記ＬＥＤ素子を調光するための調光回路を構成する電子部品が実装された調光回路基板が備えられて、
前記調光回路基板に放熱板が設けられ、
前記放熱板は、下部が開口されている略台形で、前記調光回路基板に前記略台形の頂部で装着されたことを特徴とした請求項１から４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項6】

前記放熱板が、前記ＬＥＤランプ本体と一体として形成されていることを特徴とした請求項４又は５に記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項7】

前記ＬＥＤ基板が、前記ＬＥＤ基板の最外周からＬＥＤ素子が２以上の内側の位置で、前記ＬＥＤランプ本体に取り付けられたことを特徴とした請求項１から６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項8】

前記透光性カバーに、該透光性カバーの中央部より外周部が高密度となる光拡散面を形成したことを特徴とした請求項１から７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

【請求項9】

前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子と前記透光性カバーの距離が、前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離より大きくなるように配置されていることを特徴とした請求項１から８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に係り、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。さらに最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
天井埋め込み型のダウンライトは、天井面に大きな孔をあけるものであり、その孔あけ作業や、また孔部の補強が必要であり、施工時に手間がかかるものである。そこで、大きな孔をあけることのない照明装置が検討されている（特許文献１、２）。
また天井直付けシーリングライトは、天井面に取り付けられた引掛シーリングボディに、引掛シーリングアダプタを取り付けた照明装置を装着するものであり、特に最近は厚みの薄いシーリングライトも検討されている（特許文献３）。

【0003】

例えば特許文献１に記載されている照明装置は、給電部、ＬＥＤ、ＬＥＤと同一平面上にある点灯装置とが取り付けられたベース板が取付ネジにより天井面に直接ネジ止めされるもので、天井面には円筒形状の給電部が挿入される挿入孔が形成されていて、挿入孔に挿入された給電部に対して、電力供給用の電源線が接続される。それによって天井面に大きな孔をあけることなく天井面に直接取り付けることができる照明装置が提供される。
また特許文献２に記載されている照明装置は、光源及び当該光源に電源を供給する電源ブロックが内部に収納され、天井面に取り付けられる器具本体内部に、外部電線が電気的に接続される速結端子を備えたものであり、薄型化を図りつつ施工性を向上させた照明器具が提供される。

【0004】

特許文献３に記載されている照明装置は、照明モジュールと、照明モジュールに電力を供給する電源部と、照明モジュール及び電源部を保持するシャーシと、シャーシを引掛シーリングボディに取り付ける引掛シーリングアダプタとを備え、照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタは、夫々が引掛シーリングボディに対して互いに重なり合わないようにシャーシに配されている。それによって引掛シーリングボディからの照明モジュール、電源部及び引掛シーリングアダプタの突設高さを低減することができ、薄型化を図った照明装置が提供される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第４５６５３０７号

【特許文献2】特開２０１１−２３３２７２

【特許文献3】特開２０１１−１３４６８４

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、特許文献１や２に記載されている照明装置においては、照明装置本体から透光性カバーを取り外し、照明装置本体のベース部を天井面にネジ止めし、再度透光性カバーを取り付ける構造であり、取り付け時にＬＥＤ素子を傷つける虞があり、また簡単に照明装置を取り付けられるものではない。
また、特許文献３に記載されている照明装置においては、引掛シーリングボディの厚みと引掛シーリングアダプタの厚みを加えた厚みよりも、天井面から照明装置下面までの高さを薄くすることができない照明装置となっている。

【0007】

本発明は、以上のような課題を解決するため鋭意検討した結果なされたものであり、薄く扁平でありながらも、ＬＥＤ素子、電子部品の熱劣化が抑制され、天井面に簡単に取り付けられるＬＥＤ照明装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

請求項１に記載の発明にあたっては、ＬＥＤ素子が実装されたＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ素子を点灯駆動するための点灯回路を構成する電子部品が実装された点灯回路基板と、前記ＬＥＤ素子の出射光を透光して前記ＬＥＤ素子が実装された側を覆う透光性カバーと、前記ＬＥＤ基板の外周に設けられた反射板とが配設されたＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体の外縁と前記透光性カバーの外縁との間を覆う枠体と、を備え、天井等の被取付部に前記ＬＥＤランプ本体が固定手段によって取り付けられたＬＥＤ照明装置であって、前記透光性カバーがＬＥＤランプ本体に固定され、前記ＬＥＤ基板上に配置されている最外周の前記ＬＥＤ素子の端部と前記反射板の距離が、前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離より小さくなるように配置されていることを特徴とするものである。

【0010】

請求項２に記載の発明にあたっては、前記透光性カバーが、前記反射板の端部を延出して形成された透光性カバー留め部により、反射板に装着されていることを特徴とするものである。

【0011】

請求項３に記載の発明にあたっては、前記透光性カバー留め部は、前記反射板の端部延出部を折り曲げて前記透光性カバーの端部を挟持するように構成されており、前記折り曲げ部が、対向して透光性カバーを挟んでいる反射板端部の部分より、前記透光性カバー中心部方向に延出していることを特徴とするものである。

【0017】

請求項４に記載の発明にあたっては、前記点灯回路基板に放熱板が設けられ、前記放熱板は、下部が開口されている略台形で、前記点灯回路基板に前記略台形の頂部で装着されたことを特徴とするものである。

【0025】

請求項５に記載の発明にあたっては、前記ＬＥＤ素子を調光するための調光回路を構成する電子部品が実装された調光回路基板が備えられて、前記調光回路基板に放熱板が設けられ、前記放熱板は、下部が開口されている略台形で、前記調光回路基板に前記略台形の頂部で装着されたことを特徴とするものである。

【0029】

請求項６に記載の発明にあたっては、前記放熱板が、前記ＬＥＤランプ本体と一体として形成されていることを特徴とするものである。

【0031】

請求項７に記載の発明にあたっては、前記ＬＥＤ基板が、前記ＬＥＤ基板の最外周からＬＥＤ素子が２以上の内側の位置で、前記ＬＥＤランプ本体に取り付けられたことを特徴とするものである。

【0039】

請求項８に記載の発明にあたっては、前記透光性カバーに、該透光性カバーの中央部より外周部が高密度となる光拡散面を形成したことを特徴とするものである。

【0041】

請求項９に記載の発明にあたっては、前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子と前記透光性カバーの距離が、前記ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離より大きくなるように配置されていることを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0042】

本発明の透光性カバーが反射板に装着されているＬＥＤ照明装置の構造によって、天井面へ小さな穴をあけるだけで簡単に取り付けられる施工性が良好な、扁平なＬＥＤ照明装置を提供することができる。
また、本発明のＬＥＤ照明装置の構造によって、扁平でありながらも各ＬＥＤ素子や点灯回路と調光回路を構成する電子部品の温度上昇が抑えられた、寿命の長いＬＥＤ照明装置を提供することができる。
さらに、本発明のＬＥＤ基板と透光性カバーと反射板を備えることによって、明るさムラのない組み立てやすいＬＥＤ照明装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0043】

【図1】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た取り付け前外観斜視図

【図2】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た取り付け前外観斜視図

【図3】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た外観斜視図

【図4】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た外観斜視図

【図5】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置を被照射面側上面から見た分解斜視図

【図6】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置のＬＥＤランプ本体と枠体を別々にした状態の図５のＡ−Ａ線に沿う断面図

【図7】本実施形態に係わるＬＥＤ基板の平面図

【図8】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の図６の一方端部の拡大断面図

【図9】本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の図６の一方端部の拡大断面図 （ａ）反射板を複数の異なる角度の反射面で形成した形態 （ｂ）反射板を外側に放射線形状に湾曲させた形態 （ｃ）透光性カバー留め部の拡大断面図 （ｄ）透光性カバー取付部の拡大断面図

【図10】本実施形態に係わる透光性カバーの斜視図

【発明を実施するための形態】

【0044】

以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施の形態は一例であり、これに限定されるものではない。

【0045】

図１は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た取り付け前外観斜視図、図２は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た取り付け前外観斜視図、図３は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の天井面側から見た外観斜視図、図４は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の被照射面側から見た外観斜視図である。
図１から図４に示したように、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置１００は、ＬＥＤランプ本体１と、枠体４とからなり、外部電源線（Ｆ−ケーブル）５と調光信号線６が出ている直径１５ｍｍの孔があいた天井面７にＬＥＤランプ本体１がネジ止めされる。なお直径１５ｍｍ以下の孔であれば、天井に特別な補強を施すことがないので、施工性良くＬＥＤ照明装置１００を取り付けることができる。

【0046】

図５は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置を被照射面側上面から見た分解斜視図、図６は、本実施形態に係わるＬＥＤ照明装置のＬＥＤランプ本体と枠体を別々にした状態の図５のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
ＬＥＤランプ本体１は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。ＬＥＤランプ本体１は４角形状で、図１から図５に示すように、ＬＥＤランプ本体１の裏面側の周縁部に円形の外部電源用孔１１と調光信号用孔１２が開口し、外部電源線５と調光信号線６がＬＥＤランプ本体１の表面側の周縁部に設けられた点灯端子台１５と調光端子台１６に接続されている。

【0047】

図７は、本実施形態に係わるＬＥＤ基板の平面図、図８は、本実施形態に係わるＬＥＤランプの図６の一方端部の拡大断面図である。
ＬＥＤランプ本体１は、図５から図８に示すように、ＬＥＤランプ本体１と、このＬＥＤランプ本体１の中央に取り付けられ、ＬＥＤ素子２０が実装されたＬＥＤ基板２１と、ＬＥＤ基板の外周を取り巻くようにＬＥＤランプ本体１に取り付けられた反射板２３と、反射板２３の開放端に側に装着された透光性カバー２４とから概略構成されている。ＬＥＤ本体１の端縁部には、外部電源線５が接続される点灯端子台１５と、調光信号線６が接続される調光端子台１６と、複数のＬＥＤ素子２０と、ＬＥＤ素子を点灯させる点灯回路２５を構成する各種電子部品２９とが実装された点灯回路基板２７と、ＬＥＤ素子を調光させる調光回路２６を構成する各種電子部品２９ａとが実装された調光回路基板２８が設けられている。なお、点灯回路２５と調光回路２６の外観構成は概略同一であるから、図８では代表例として点灯回路２５を示している。

【0048】

本実施の形態では、調光機能を有する製品の例として、点灯回路２５と調光回路２６を別基板としての構成で説明している。この場合、別基板にすることにより調光機能を有しない製品においても、同じＬＥＤランプ本体１を共通で用いることができるので、製品の汎用性を大きくし、低コスト化できることが期待できる。

【0049】

ＬＥＤ基板２１は、図５及び図７に示すように、２枚の基板が並べて構成されており、ＬＥＤ素子２０を１４ｍｍピッチにより格子状に配置したことにより、透光性カバー２４の外周端部が均一な明るさになるように構成されている。また、ＬＥＤ基板２１の最外周からＬＥＤ素子２０が２以上の内側の位置でＬＥＤランプ本体１に複数の基板固定ピン２２により２枚のＬＥＤ基板が固定されている。ＬＥＤ素子２０が２以上内側の位置に、ＬＥＤランプ本体１固定用の穴が加工されているので、一枚の基材から複数のＬＥＤ基板２１を取るために分割する加工を行うときに、基板のクラック発生を減少させることが可能となる。

【0050】

ＬＥＤ基板２１には、図７に示すようにＬＥＤ基板２１の一方の端部を略台形に延出した延出部３２が設けられ、延出部３２に点灯回路基板２７と接続する接続端子３３が配置される。接続するために、反射板２３のＬＥＤランプ本体１と接する部分に反射板貫通孔３４が設けられ、この反射板貫通孔３４を通してＬＥＤ基板２１の前記延出部３２を反射板２３の外側に延出している。接続端子３３は、反射板２３の外側の位置で点灯回路基板２７からのケーブルと接続されている。
また、ケーブルを反射板２３の外側に配設された接続端子３３を用いて接続しているので、組み立てが容易となる上に、ケーブルと接続された接続端子３３をシリコン樹脂等の絶縁性樹脂３５にて覆うことで、他の部品等との誤接続や誤接触を防ぐ効果が期待でき、信頼性の向上も期待できる。
さらに、ＬＥＤ基板２１のＬＥＤ素子実装側に、高反射シートを貼合することや、高反射用塗料を塗布することにより、光取り出し効率の改善が期待できる。

【0051】

反射板２３は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって作成される。反射板２３は、図５に示すように、４角形状に配置されたＬＥＤ基板２１の外周を被い、一方端面がＬＥＤランプ本体１に固定されて（反射面２３の下端部の複数個所に固定用舌片部が形成されている）、他方端面がＬＥＤランプ本体外周方向に開口されている。反射板２３の内壁面は鏡面加工された拡散反射面を形成しており、ＬＥＤ素子２０の出射光を吸収することなく反射し、透光性カバー２４から光をロスすることなく出射させる機能を有している。

【0052】

図９は、本実施形態に係わるＬＥＤランプの図６の一方端部の拡大断面図で、図９（ａ）は、反射板２３を複数の異なる角度の反射面で形成した形態を示し、図９（ｂ）は、反射板を外側に放射線形状に湾曲させた形態を示している。また、図９（ｃ）は、透光性カバー留め部形状の拡大断面図である。
反射板２３は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、ＬＥＤランブ本体と対向する方向に、ＬＥＤ照射光が反射するように形成されている。図９（ａ）の場合は、ＬＥＤランブ本体に対して６０度、９０度の角度となるように２つの異なる角度の反射面で構成されている。また、図９（ｂ）の場合は、ＬＥＤランブ本体に対して、放物線形状に形成されている。
図９（ｃ）に示すように、反射板２３の端部の一部分を折り曲げて形成された透光性カバー留め部３６に、透光性カバー２４の端縁部を挟持することにより、該透光性カバー２４は反射板２３に装着されている。透光性カバー留め部３６の折り曲げ部分（Ｂ＝９ｍｍ）が、透光性カバー留め部と透光性カバーを挟んで対向接触している反射板の部分（Ｃ＝６ｍｍ）より、透光性カバー中心部方向に延出している。
上記の施策により、透光性カバー２４の端辺側が明るくなり透光性カバー２４の均斉度を改善させることが可能になる。

【0053】

また、ＬＥＤランブ本体外周に向かっている反射板２３が、点灯回路基板２７と調光回路基板２８を覆うように設けられているため、点灯回路基板２７と調光回路基板２８から発生するノイズレベルを低くする効果が期待できる。
さらに、ＬＥＤ基板上に配置されている最外周のＬＥＤ素子端部と反射板の距離（Ｌ＝７ｍｍ）が、ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離（Ｐ＝１４ｍｍ）より近傍になるように配置されていることにより、透光性カバー２４の均斉度と、ＬＥＤ照明装置１００の絶縁耐圧を改善することが可能になる。
なお、点灯回路２５と調光回路２６の外観構成は概略同一であるから、図９では代表例として点灯回路２５を示している。

【0054】

本実施形態で説明した方法とは異なる、透光性カバー取付部３７を用いて透光性カバー２４をＬＥＤランプ本体１に設置する透光性カバー固定方法を説明する。
図９は、本実施形態に係わるＬＥＤランプの図６の一方端部の拡大断面図で、図９（ｄ）は、透光性カバー取付部の拡大断面図である。
図９（ｄ）に示すように、ＬＥＤランプ本体１に設置された透光性カバー取付部３７が、照射方向に延びて透光性カバー２４を、ＬＥＤランプ本体と略平行になるように固定している。また、透光性カバー取付部３７のＬＥＤ基板側に反射板２３を設置して、ＬＥＤ素子からの出射光を反射させている。まず透光性カバー取付部３７を表面側からＬＥＤランプ本体１に固定し、その後反射板２３をＬＥＤ基板側から透光性カバー取付部３７に固定することにより、組み立てが全て表面側から可能となり、組み立てを行いやすい構造となっている。

【0055】

図５及び図６に示すように、ＬＥＤランプ本体１の周縁部であるＬＥＤランプ本体１の外縁と反射板２３の間に、点灯回路２５と、調光回路２６と、点灯端子台１５と、調光端子台１６が配設されている。点灯端子台１５と、調光端子台１６は、ＬＥＤランプ本体１の外縁の一辺に離して配設されている。点灯回路２５は、ＬＥＤランプ本体１の外縁の隣り合う二辺に分割されて配設され、調光回路２６は、ＬＥＤランプ本体１の外縁の残る一辺に配設されている。これにより、図５に示すように、点灯端子台１５と点灯回路２５が隣接し、調光端子台１６と調光回路２６が隣接して配設される。
このように隣接配設することにより、ＬＥＤ照明装置１００から発生されるノイズレベルが低くなる効果を有することが実験で確認されている。

【0056】

図６に示すように、透光性カバー２４は、ポリカーボネート等の熱可塑性プラスチックで造られており、ＬＥＤランプ本体１に設置されているＬＥＤ基板２１に対面して、反射板２３の開口を塞ぐように設置され、前述したように反射板２３の端面で固定されている。本実施形態の透光性カバー２４は、押出し成型により作成された板厚（ｔ＝３ｍｍ）で拡散率（５５％）の特性のものを、透光性カバーのサイズに加工して使用している。
透光性カバー２４が反射板２３に設置されることにより、ＬＥＤ照明装置１００の設置時におけるＬＥＤ素子２０の保護ができ、従来のように、別にＬＥＤ素子保護カバーを設ける必要がなく、透光性カバー２４が、ＬＥＤ素子保護カバーの機能を併せ持つので、コストを低減することが可能となる。

【0057】

図１０は、本実施形態に係わる透光性カバーの斜視図である。また、図１０に示すように、透光性カバー２４に行っているシボ加工等により光拡散面が形成されており、透光性カバーの内部より透光性カバーの外周部が高密度の光拡散面となるようにシボ施工することにより、より透光性カバー２４の均斉度を改善させることが可能になる。
さらに、図６に示すように、ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子２０と透光性カバー２４の距離（ｈ＝３０ｍｍ）が、ＬＥＤ基板上に配置されているＬＥＤ素子間の距離（Ｐ＝１４ｍｍ）より隔てるように配置されていることにより、透光性カバー２４の均斉度と、ＬＥＤ照明装置１００の絶縁耐圧を改善することが可能になる。

【0058】

図５に示すように、枠体４は、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ）等の金属材料を使用して、打抜加工、プレス加工、折曲加工等によって４角形状の枠体に作成されて、外面が塗装される。枠体４の角部は、レーザー溶接により加工されることにより、角部表面の凹凸が軽減されて外面の塗装を滑らかに行うことができ、外観不具合を低減することが可能になる。
枠体４の４箇所に取り付けられたＶバネ（図示せず）を、ＬＥＤランプ本体１に取り付けられているバネ受け（図示せず）に挿入させることにより、枠体４とＬＥＤランプ本体１が一体化される。これにより、ＬＥＤランプ本体の外縁と透光性カバーの外縁との間が枠体４により覆われて、ＬＥＤランプ本体周縁部に配置されている各種基板、接続端子台等が見えなくなり、外部からは出射光を透光する透光性カバーのみが見える構造とすることになる。

【0059】

また、前述したように、Ｖバネによって枠体４は不用意に取り外れないようになっているが、枠体４とＬＥＤランプ本体１とを繋ぐ落下防止用チェーン等の安全構造を別途設けてもよい。

【0060】

図９に示すように、点灯回路２５の電子部品２９が搭載されている点灯回路基板２７と、調光回路２６の電子部品２９ａが搭載されている調光回路基板２８に放熱板３０を設けてＬＥＤランプ本体１に接続している。放熱板３０は、下部が開口されている略台形で、点灯回路基板２７と調光回路基板２８に、放熱板３０の略台形の頂部をネジ等により装着している。放熱板３０を点灯回路基板２７と調光回路基板２８に取り付けることにより、それぞれの回路における電子部品２９、２９ａの温度上昇が抑えられるとともに基板のたわみが抑制されて、信頼性が向上した寿命の長いＬＥＤ照明装置を提供することができる。
なお、本実施の形態では、点灯回路基板２７と調光回路基板２８に別部品として放熱板３０を固定しているが、ＬＥＤランプ本体１を打抜加工、プレス加工、折曲加工等により、ＬＥＤランプ本体１と一体とした放熱板を形成してコスト削減を図ってもよい。

【0061】

図８及び図９に示すように、点灯回路２５の電子部品２９が搭載されている点灯回路基板２７と、調光回路２６の電子部品２９ａが搭載されている調光回路基板２８は、亜鉛めっき鋼板（ＳＧＣＣ）等の金属材料からなる金属カバー３１で覆われて、金属カバー３１がＬＥＤランプ本体１に接続されている。金属カバー３１で覆うことにより、点灯回路基板２７と調光回路基板２８から発生するノイズレベルを低くする効果が期待できる。

【0062】

ＬＥＤ素子２０としては公知の種々のＬＥＤを用いることができる。本実施形態では、照明用の白色光を発光する高輝度タイプのＬＥＤ素子が用いられている。

【0063】

点灯回路２５と調光回路２６を構成する電子部品２９、２９ａは、過電流保護、ノイズカット、整流、平滑、調光制御などを行うための各種ダイオード、コンデンサー、ＩＣ、抵抗などの公知の電子部品である。

【0064】

点灯回路基板２７と調光回路基板２８は、４角形状の平板で、両面に銅箔が貼られたガラスエポキシ基板であり、片面側に電子部品２９、２９ａが実装されている。

【0065】

点灯回路基板２７と調光回路基板２８、ＬＥＤ素子が搭載されているＬＥＤ基板２１は、別基板として設けられているが、明るさのムラを重要視しない場合は、この複数の基板を統合して、周囲に回路を配した１枚のＬＥＤ基板として用いることも考えられる。

【0066】

本実施形態のＬＥＤ照明装置１００は、以下のように被取り付け面である天井面７や壁等に取り付けられる。
まず、天井面７に直径１５ｍｍの孔をあけて、該孔から外部電源線５と調光信号線６を引き出す。ＬＥＤランプ本体１を天井面７に固定する場合、図１から図３に示すように、天井面７に固定ネジを２箇所設けて、その固定ネジに、ＬＥＤランプ本体１の周縁部に設けられている２つの異なる孔がつながった形状に形成されている取付孔Ａ１３を挿入し、天井面７に沿ってＬＥＤランプ本体１を固定ネジの取付孔Ａの狭い孔の方に移動させることにより、ＬＥＤランプ本体１が天井面７に仮固定させる。
次にネジにより取付孔Ｂ１４で、ＬＥＤランプ本体１を天井面７に固定させる。ＬＥＤランプ本体１が天井面７に装着され、ＬＥＤランプ本体１の外部電源用孔１１と調光信号用孔１２により外部電源線５と調光信号線６がＬＥＤランプ本体１の点灯端子台１５と調光端子台１６にそれぞれ接続される。
このとき、透光性カバー２４が反射板２３に設置されているので、透光性カバー２４が、ＬＥＤ素子保護カバーの機能を併せ持ちＬＥＤ素子２０の保護も行っている。よって、ＬＥＤ照明装置の取付作業時が、短時間で安全に行うことができる。
さらに、ＬＥＤランプ本体１に、枠体４がＶバネにより密着するように取り付けられてＬＥＤ照明装置１００はダウンライトとして使用可能となる。

【0067】

本実施形態では、ＬＥＤ照明装置に調光回路が設置された場合について説明したが、近年において採用されてきているＬＥＤ出射光の調色を行う調色回路についても、調光回路と同様に対応することができる。また、本発明のＬＥＤ照明装置に照度を一定とする明るさセンサや人の有無を感知して省電力化を図る人感センサをＬＥＤ照明装置に搭載することも考えられる。

【0068】

以上のように、本実施形態では、ＬＥＤランプ本体１は、扁平な４角形状であり、被照射面側に近い側から順番に、枠体４と、透光性カバー２４と、ＬＥＤ基板２１と、ＬＥＤランプ本体１とが略平行となるように配置されている。これらによってＬＥＤ照明装置１００は、天井面７からの突出量が４０ｍｍと少なく、良好な意匠性を示している。
なお本実施形態ではＬＥＤランプ本体１の形状を４角形にしたが、これに限定されず断面が円筒形や多角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。この場合には、ＬＥＤ素子の配置を千鳥としたＬＥＤ基板を用いること等により、光取り出し効率が改善できる。

【0069】

以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえるであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。

【符号の説明】

【0070】

１：ＬＥＤランプ本体
１１：外部電源用孔
１２：調光信号用孔
１３：取付孔Ａ
１４：取付孔Ｂ
１５：点灯端子台
１６：調光端子台
２０：ＬＥＤ素子
２１：ＬＥＤ基板
２２：基板固定ピン
２３：反射板
２４：透光性カバー
２５：点灯回路
２６：調光回路
２７：点灯回路基板
２８：調光回路基板
２９、２９ａ：電子部品
３０：放熱板
３１：金属カバー
３２：延出部
３３：接続端子
３４：反射板貫通孔
３５：絶縁性樹脂
３６：透光性カバー留め部
３７：透光性カバー取付部
４： 枠体
５： 外部電源線
６： 調光信号線
７： 天井面
１００：ＬＥＤ照明装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9(a)】

【図9(b)】

【図9(c)】

【図9(d)】

【図10】