発明の名称 モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
出願人 アピックヤマダ株式会社 (識別番号 144821)
特許公開件数ランキング 4822 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 11821 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6151610
公報発行日 2017年6月21
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6151610
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