特許 6156502 基板移載システム及び基板移載方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6156502

(24)【登録日】2017年6月16日

(45)【発行日】2017年7月5日

(54)【発明の名称】基板移載システム及び基板移載方法

(51)【国際特許分類】

   B65G 49/06 20060101AFI20170626BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20170626BHJP

【ＦＩ】

   B65G49/06 A

   H01L21/68 A

【請求項の数】4

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-535238(P2015-535238)

(86)(22)【出願日】2013年9月6日

(86)【国際出願番号】JP2013074113

(87)【国際公開番号】WO2015033442

(87)【国際公開日】20150312

【審査請求日】2016年1月14日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001993

【氏名又は名称】株式会社島津製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(72)【発明者】

【氏名】東 正久

(72)【発明者】

【氏名】武田 直也

【審査官】 岡崎 克彦

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１３／１１１３５８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００６−０２１８４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２６７２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−０７７３６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６５Ｇ ４９／０６−４９／０７

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８３

Ｂ２５Ｊ １／００−２１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面に基板が搭載される基板搭載領域が定義された基板プレートを有するサンプルホルダと、
真空吸着によって前記基板を保持する基板保持パッドを有し、前記基板保持パッドに保持した状態で前記基板を移動させる基板移動装置と、
前記サンプルホルダからの前記基板の回収時に、前記基板保持パッドに保持された状態で前記基板搭載領域に搭載された前記基板と前記基板搭載領域との境界に第１の剥離用気体を噴射する第１の気体噴射装置と、
前記サンプルホルダへの前記基板の搭載時に、前記基板搭載領域に搭載された前記基板と前記基板を保持する前記基板保持パッドとの境界に第２の剥離用気体を噴射する第２の気体噴射装置と
を備えることを特徴とする基板移載システム。

【請求項2】

前記第２の気体噴射装置が、前記基板の下辺の互いに離間した２箇所から前記基板と前記基板保持パッドとの境界に前記第２の剥離用気体を噴射することを特徴とする請求項１に記載の基板移載システム。

【請求項3】

主面に基板が搭載される基板搭載領域が定義された基板プレートを有するサンプルホルダに前記基板を移載する基板移載方法であって、
真空吸着によって前記基板を保持する基板保持パッドを有する基板移動装置を準備するステップと、
前記基板搭載領域に搭載された前記基板を前記基板保持パッドに吸着させるステップと、
前記基板保持パッドに保持された状態で前記基板搭載領域に搭載された前記基板と前記基板搭載領域との境界に第１の剥離用気体を噴射しながら、前記基板保持パッドに保持した状態で前記基板を前記サンプルホルダから回収するステップと、
前記基板保持パッドに保持した状態で前記基板を前記基板搭載領域に搭載した後、前記基板搭載領域に搭載された前記基板と前記基板保持パッドとの境界に第２の剥離用気体を噴射しながら前記基板保持パッドを移動させ、前記基板から前記基板保持パッドを剥離するステップと
を含むことを特徴とする基板移載方法。

【請求項4】

前記基板の下辺の互いに離間した２箇所から前記基板と前記基板保持パッドとの境界に前記第２の剥離用気体を噴射することを特徴とする請求項３に記載の基板移載方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、処理対象の基板をサンプルホルダに移載する基板移載システム及び基板移載方法に関する。

【背景技術】

【0002】

成膜やエッチングなどの処理工程で、基板はサンプルホルダに搭載されてプロセス処理装置に搬入される。サンプルホルダには、基板を水平に搭載するカートタイプや、基板を垂直に搭載するボートタイプなどがある。処理効率を向上させるために、ボートタイプのサンプルホルダ（以下において、「ボート」という。）を用いて同時に処理できる基板の数を増やすことが有効である。基板が搭載される基板搭載領域が定義された基板プレートを複数有するボートを使用することにより、多数の基板を同時に処理するプロセス処理装置のフットプリントを小さくすることができる。

【0003】

サンプルホルダに基板を搭載したり、サンプルホルダから基板を回収するには、真空経路を備えるロボットハンドに基板を真空吸着させた状態で行う方法などを採用できる（例えば、特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００−１００９０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

サンプルホルダが高温であるときなどに、サンプルホルダに搭載された基板とサンプルホルダとが密着する場合がある。この場合、ロボットハンドによって基板を回収しようとして、基板と共に基板を搭載したサンプルホルダもロボットハンドによって持ち上げられてしまうことがある。また、密着した基板をサンプルホルダから剥がすことにより、基板が割れてしまうという問題があった。

【0006】

上記問題点に鑑み、本発明は、サンプルホルダでの基板の移載を、基板を破損せずに行える基板移載システム及び基板移載方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様によれば、（イ）主面に基板が搭載される基板搭載領域が定義された基板プレートを有するサンプルホルダと、（ロ）真空吸着によって基板を保持する基板保持パッドを有し、基板保持パッドに保持した状態で基板を移動させる基板移動装置と、（ハ）サンプルホルダからの基板の回収時に、基板保持パッドに保持された状態で基板搭載領域に搭載された基板と基板搭載領域との境界に第１の剥離用気体を噴射する第１の気体噴射装置と、サンプルホルダへの基板の搭載時に、基板搭載領域に搭載された基板と基板を保持する基板保持パッドとの境界に第２の剥離用気体を噴射する第２の気体噴射装置とを備える基板移載システムが提供される。

【0008】

本発明の他の態様によれば、主面に基板が搭載される基板搭載領域が定義された基板プレートを有するサンプルホルダに基板を移載する基板移載方法であって、（イ）真空吸着によって基板を保持する基板保持パッドを有する基板移動装置を準備するステップと、（ロ）基板搭載領域に搭載された基板を基板保持パッドに吸着させるステップと、（ハ）基板保持パッドに保持された状態で基板搭載領域に搭載された基板と基板搭載領域との境界に第１の剥離用気体を噴射しながら、基板保持パッドに保持した状態で基板をサンプルホルダから回収するステップと、（ニ）基板保持パッドに保持した状態で基板を基板搭載領域に搭載した後、基板搭載領域に搭載された基板と基板保持パッドとの境界に第２の剥離用気体を噴射しながら保持パッドを移動させ、基板から基板保持パッドを剥離するステップとを含む基板移載方法が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、サンプルホルダでの基板の移載を、基板を破損せずに行える基板移載システム及び基板移載方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施形態に係る基板移載システムの構成を示す模式図である。

【図2】本発明の実施形態に係る基板移載システムが適用されるサンプルホルダの構造例を示す模式図であり、図２（ａ）は斜視図であり、図２（ｂ）は基板搭載領域に平行な方向から見た側面図である。

【図3】サンプルホルダに基板が密着する例を説明するための模式図であり、図３（ａ）はプロセス処理直後のサンプルホルダと基板を示し、図３（ｂ）は基板に基板保持パッドが接触した状態を示し、図３（ｃ）は基板移動装置にサンプルホルダが引きずられる状態を示す。

【図4】本発明の実施形態に係る基板移載システムにおいて、基板搭載領域の周囲４方向から第１の剥離用気体を噴射する例を示す模式図である。

【図5】基板搭載領域の周囲４方向から第１の剥離用気体を噴射することによる効果を説明するための表である。

【図6】本発明の実施形態に係る基板移載システムにおいて、基板プレートの主面に溝を形成した例を示す模式図である。

【図7】図６に示した基板プレートの主面の例を示す模式図である。

【図8】基板プレートの主面に溝を形成したことによる効果を説明するための表である。

【図9】本発明の実施形態に係る基板移載システムにおいて、基板の下辺側の２箇所から第２の剥離用気体を噴射する例を示す模式図である。

【図10】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダへの搭載方法を説明するための模式図であり（その１）、図１０（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１０（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図11】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダへの搭載方法を説明するための模式図であり（その２）、図１１（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１１（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図12】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダへの搭載方法を説明するための模式図であり（その３）、図１２（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１２（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図13】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダへの搭載方法を説明するための模式図であり（その４）、図１３（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１３（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図14】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダへの搭載方法を説明するための模式図であり（その５）、図１４（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１４（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図15】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダからの回収方法を説明するための模式図であり（その１）、図１５（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１５（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図16】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダからの回収方法を説明するための模式図であり（その２）、図１６（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１６（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図17】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダからの回収方法を説明するための模式図であり（その３）、図１７（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１７（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図18】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダからの回収方法を説明するための模式図であり（その４）、図１８（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１８（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図19】本発明の実施形態に係る基板移載システムによる基板のサンプルホルダからの回収方法を説明するための模式図であり（その５）、図１９（ａ）は基板搭載面に垂直な方向からみた模式図であり、図１９（ｂ）は基板搭載面に平行な方向からみた模式図である。

【図20】本発明のその他の実施形態に係る基板移載システムの構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。又、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

【0012】

本発明の実施形態に係る図１に示す基板移載システム１は、基板搭載領域２２０を有するサンプルホルダ２０に基板１００を移載する。図１に示したサンプルホルダ２０は、垂直方向に延伸する主面２１０に基板搭載領域２２０が定義された基板プレート２１を備えたボートタイプのサンプルホルダである。なお、「サンプルホルダ２０に基板１００を移載する」とは、サンプルホルダ２０の基板搭載領域２２０に基板１００を搭載すること、及びサンプルホルダ２０の基板搭載領域２２０から基板１００を回収することを含む。

【0013】

基板移載システム１は、基板移動装置１０、第１の気体噴射装置１１及び第２の気体噴射装置１２とを備える。基板移動装置１０は、真空吸着によって基板１００を保持する基板保持パッド１０１を有し、基板保持パッド１０１に保持した状態で基板１００を移動させる。第１の気体噴射装置１１は、サンプルホルダ２０からの基板１００の回収時に、基板保持パッド１０１に保持された状態で基板搭載領域２２０に搭載された基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射する。第２の気体噴射装置１２は、サンプルホルダ２０への基板１００の搭載時に、基板搭載領域２２０に搭載された基板１００と基板１００を保持する基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射する。

【0014】

先ず、図１に示したサンプルホルダ２０について説明する。図２（ａ）〜図２（ｂ）に、サンプルホルダ２０の構造例を示す。サンプルホルダ２０は、垂直方向に延伸する第１の主面２１１と第２の主面２１２をそれぞれ有する複数の基板プレート２１を備える。以下において、第１の主面２１１と第２の主面２１２を総称して「主面２１０」という。基板プレート２１は、それぞれの底部が１つの底板２２に固定されて、互いに離間し且つ平行に配置されている。第１の主面２１１と第２の主面２１２の少なくとも一方に、基板１００が搭載される矩形状の基板搭載領域２２０が定義されている。そして、複数の基板プレート２１が基板搭載領域２２０の法線方向に沿って配列されている。基板プレート２１には、例えばカーボンプレートなどを採用可能である。

【0015】

図２（ａ）には、１つの主面２１０に４つの基板搭載領域２２０が定義される例を示したが、１つの主面２１０に定義される基板搭載領域２２０の数は４つに限られない。図２（ｂ）には、基板プレート２１の第１の主面２１１と第２の主面２１２にそれぞれ基板１００を搭載する例を示した。しかし、１回に処理する基板１００の枚数が少ない場合などには、基板プレート２１の一方の主面のみに基板１００を搭載してもよい。また、図２（ｂ）では基板プレート２１が６枚であるサンプルホルダ２０の例を示したが、基板プレート２１の枚数は６枚に限られない。

【0016】

基板１００は、シリコン基板やガラス基板などの、半導体デバイスなどに使用される基板である。例えば、シリコンからなる太陽電池基板がサンプルホルダ２０に搭載されて、反射防止膜やパッシベーション膜を太陽電池基板上に形成するプロセス処理装置に格納される。

【0017】

サンプルホルダ２０に基板１００を垂直に搭載することにより、１回の処理工程で処理する基板１００の枚数を増やすことができる。その結果、全体の処理時間を短縮できる。

【0018】

次に、第１の気体噴射装置１１について説明する。第１の気体噴射装置１１は、基板１００をサンプルホルダ２０から回収する際に、基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射する。

【0019】

既に述べたように、基板搭載領域２２０に搭載された基板１００とサンプルホルダ２０とが密着する場合がある。例えば、プロセス処理が終了した直後の高温のサンプルホルダ２０に基板１００が密着しやすい。これは、以下の理由による。

【0020】

プロセス処理によって高温となったサンプルホルダ２０と基板１００間には、図３（ａ）に示すように、高温の空気３００が存在する。サンプルホルダ２０に比べて基板保持パッド１０１が低温であるため、基板回収時に基板保持パッド１０１が基板１００に接触すると、図３（ｂ）に示すように、基板１００とサンプルホルダ２０間の空気３００が冷却収縮する。その結果、図３（ｃ）に示すように、基板１００を移動させようとする基板移動装置１０にサンプルホルダ２０が引きずられてしまう。

【0021】

上記のように、基板１００がサンプルホルダ２０に密着したままの状態で基板１００をサンプルホルダ２０から回収しようとすると、サンプルホルダ２０が基板移動装置１０によって移動するおそれがある。また、基板１００をサンプルホルダ２０から剥がすことにより、基板１００が破損することがある。

【0022】

しかし、基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の気体噴射装置１１が第１の剥離用気体１１０を噴射することにより、基板１００とサンプルホルダ２０間に気体の層が作られる。このため、サンプルホルダ２０から基板１００を容易に剥離させることができる。

【0023】

その結果、サンプルホルダ２０からの回収時に基板１００が破損することを抑制できる。また、基板移動装置１０が基板１００の密着したサンプルホルダ２０を移動することが防止される。第１の剥離用気体１１０には、圧縮された空気や窒素ガスなどを使用可能である。第１の気体噴射装置１１は、例えば、２０〜２００リットル／ｃｍ³程度の流量の空気を基板１００と基板搭載領域２２０との境界に噴射する。

【0024】

なお、図４に示すように、矩形状である基板搭載領域２２０の周囲４方向から第１の剥離用気体１１０を噴射することが、１方向から第１の剥離用気体１１０を噴射することよりも好ましい。図５に本発明者らの実験結果を示すように、４方向から第１の剥離用気体１１０を噴射することにより、サンプルホルダ２０から基板１００をより容易に剥離させることができることが確認された。即ち、基板搭載領域２２０の外縁部の１辺から第１の剥離用気体１１０を噴射した場合には、４０枚中７枚の基板１００が割れる結果であった。しかし、基板搭載領域２２０の外縁部の４辺から第１の剥離用気体１１０を噴射した場合には、割れた基板１００は４０枚中０枚であった。

【0025】

また、図６に示すように、基板プレート２１の外縁部から基板搭載領域２２０の内側まで連続して、基板プレート２１の主面２１０に溝２２１が形成されていることが好ましい。溝２２１の内部に噴射された第１の剥離用気体１１０は、基板１００と基板プレート２１との間に入り込みやすい。したがって、溝２２１の内部に第１の剥離用気体１１０を噴射することにより、より容易にサンプルホルダ２０から基板１００を剥離させることができる。例えば図７に示すように、主面２１０の各辺から延伸する溝２２１は基板搭載領域２２０の内側において互いに連結され、基板プレート２１の主面２１０に格子状に形成される。

【0026】

その結果、図８に実験結果を示すように、回収時における基板１００の割れを減少させることができた。即ち、基板プレート２１の主面２１０に溝２２１が無い場合には、４０枚中７枚の基板１００が割れる結果であった。しかし、溝２２１を基板プレート２１の主面２１０に形成することにより、割れた基板１００は１２０枚中１枚であった。

【0027】

図１に示した基板移動装置１０は、基板１００を基板搭載領域２２０に搭載するため、及び基板１００を基板搭載領域２２０から回収するために、基板保持パッド１０１に保持して基板１００を移動させる。例えば基板移動装置１０は、真空経路１０２を搭載したロボットハンドであり、基板保持パッド１０１の表面に真空経路１０２に連結する開口部が設けられている。

【0028】

吸着装置１０３によって真空経路１０２内を周囲よりも負圧にすることより、基板保持パッド１０１に基板１００を吸着させることができる。吸着装置１０３には、真空ポンプなど使用される。一方、真空経路１０２内の真空状態を破ることにより、基板保持パッド１０１から基板１００が離れる。

【0029】

しかしながら、真空経路１０２の真空状態を破るだけでは基板剥離までの時定数が長く、サンプルホルダ２０に基板１００を搭載するのに要する時間が増大する。

【0030】

これに対し、第２の気体噴射装置１２は、基板移動装置１０によって基板１００をサンプルホルダ２０に搭載した後に、基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射する。その結果、基板１００が基板保持パッド１０１から離れるまでの時間を短縮することができる。第２の剥離用気体１２０には、圧縮された空気や窒素ガスなどを使用可能である。第２の気体噴射装置１２は、例えば、２０〜２００リットル／ｃｍ³程度の流量の空気を基板１００と基板保持パッド１０１との境界に噴射する。

【0031】

なお、例えば図９に示すように、基板１００の下辺側の離間した２箇所から、基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射することが好ましい。基板１００の下辺側の２箇所から第２の剥離用気体１２０を噴射することによって、基板１００が基板保持パッド１０１から離れるまでの時間をより短縮できることが、本発明者らによって確認されている。

【0032】

以下に、図１０（ａ）、図１０（ｂ）〜図１４（ａ）、図１４（ｂ）を参照しながら、基板移載システム１によって基板１００をサンプルホルダ２０に搭載する方法を説明する。図１０（ａ）〜図１４（ａ）に示すように、基板プレート２１の主面２１０には、基板搭載領域２２０の左辺、右辺及び下辺に支持ピン２５０がそれぞれ配置され、基板１００は支持ピン２５０に支持されて基板搭載領域２２０に搭載される。なお、図１０（ｂ）〜図１４（ｂ）では支持ピン２５０を省略している。また、矢印Ｍは基板保持パッド１０１の動きを示す。

【0033】

先ず、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、基板移動装置１０の基板保持パッド１０１に保持された基板１００が、基板プレート２１の基板搭載領域２２０上に移動される。このとき、図１０（ａ）に示すように、基板１００の主面が基板搭載領域２２０と平行に、且つ基板１００の各辺が基板搭載領域２２０に対して斜めに保持される。なお、図１０（ｂ）に示すように、基板１００は垂直方向に基板プレート２１の主面２１０の上方を移動する。

【0034】

次いで、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示すように、基板移動装置１０によって基板１００が基板搭載領域２２０に押し当てられる。そして、図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示すように、基板移動装置１０が基板搭載領域２２０の面法線を中心軸に基板１００を回転させ、基板１００を支持ピン２５０によって支持させる。

【0035】

次に、一定の時間、図１３（ａ）、図１３（ｂ）に示すように、基板保持パッド１０１に保持された状態で基板１００を基板搭載領域２２０に接触させて、基板１００の温度をサンプルホルダ２０の温度になじませる。

【0036】

その後、図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、基板１００から基板保持パッド１０１を離す。このとき、既に説明したように、基板移動装置１０に搭載された真空経路１０２の真空状態を破るだけではなく、第２の気体噴射装置１２が基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射する。具体的には、基板保持パッド１０１による真空吸着を停止した後、基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射する。そして、第２の剥離用気体１２０を噴射しながら基板保持パッド１０１を移動させて、基板１００から基板保持パッド１０１を剥離する。これにより、基板１００が基板保持パッド１０１から離れるまでの時間が短縮される。また、基板１００の割れの発生を抑制できる。

【0037】

なお、第２の剥離用気体１２０を基板１００と基板搭載領域２２０との境界に噴射することにより、基板１００とサンプルホルダ２０との温度差に起因する基板１００の熱反りを緩和することができる。

【0038】

次に、図１５（ａ）、図１５（ｂ）〜図１９（ａ）、図１９（ｂ）を参照しながら、基板移載システム１によって基板１００をサンプルホルダ２０から回収する方法を説明する。なお、図１５（ｂ）〜図１９（ｂ）では支持ピン２５０を省略している。また、矢印Ｍは基板保持パッド１０１の動きを示す。

【0039】

先ず、図１５（ａ）、図１５（ｂ）に示すように、基板搭載領域２２０に搭載された基板１００に基板移動装置１０の基板保持パッド１０１を近づける。通常、垂直方向に基板保持パッド１０１を移動させる。次いで、図１６（ａ）、図１６（ｂ）に示すように、基板１００に基板保持パッド１０１を押し当てる。

【0040】

次に、真空吸着によって基板保持パッド１０１に基板１００を吸着させた後、図１７（ａ）、図１７（ｂ）に示すように、第２の気体噴射装置１２によって基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射する。そして、第１の剥離用気体１１０を噴射しながら、図１８（ａ）、図１８（ｂ）に示すように、基板移動装置１０が基板搭載領域２２０の面法線を中心軸に基板１００を回転させる。更に、図１９（ａ）、図１９（ｂ）に示すように、基板保持パッド１０１で保持した基板１００をサンプルホルダ２０から離すことにより、サンプルホルダ２０からの基板１００の回収が完了する。

【0041】

既に説明したように、基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射することにより、基板搭載領域２２０に密着した基板１００をサンプルホルダ２０から容易に剥離することができる。その結果、回収作業に要する時間が短縮されると共に、基板１００の割れの発生が抑制される。

【0042】

以上に説明したように、本発明の実施形態に係る基板移載システム１では、サンプルホルダ２０への基板１００の搭載時に基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射し、サンプルホルダ２０からの基板１００の回収時に基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射する。これにより、基板１００の搭載作業及び回収作業に要する時間を短縮するとともに、基板１００の破損を抑制することができる。

【0043】

基板移載システム１は、例えばプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法などにより太陽電池基板上に反射防止膜やパッシベーション膜を形成する成膜工程で利用可能である。つまり、太陽電池基板を成膜装置に搬入する際に、太陽電池基板を破損することなくサンプルホルダ２０に搭載したり、成膜工程後の太陽電池基板を破損することなくサンプルホルダ２０から回収したりすることができる。更に、太陽電池基板の移載作業に要する時間の増大を抑制できる。

【0044】

また、サンプルホルダ２０が成膜装置以外のエッチング装置や加熱装置に基板１００を搬入するためのサンプルホルダであってもよい。つまり、基板移載システム１は、基板１００を垂直に搭載するサンプルホルダ２０が使用される各種製造工程において適用可能である。

【0045】

（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

【0046】

例えば、基板移載システム１が、第１の気体噴射装置１１と第２の気体噴射装置１２のいずれかを有するだけでもよい。

【0047】

また、上記ではサンプルホルダ２０がボートタイプである場合を説明したが、図２０に示すように、基板１００を水平方向に搭載するカートタイプのサンプルホルダ２０についても、本発明は適用可能である。即ち、水平方向に延伸する基板搭載領域２２０に基板１００が搭載された場合であっても、基板１００と基板搭載領域２２０との境界に第１の剥離用気体１１０を噴射することにより、サンプルホルダ２０からの基板１００を破損することなく回収できる。また、基板１００と基板保持パッド１０１との境界に第２の剥離用気体１２０を噴射することにより、サンプルホルダ２０に基板１００を破損することなく、且つ、短時間で搭載できる。

【0048】

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

【産業上の利用可能性】

【0049】

本発明の基板移載技術は、基板をサンプルホルダに移載する用途に利用可能である。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】