発明の名称 電子部品用パッケージ及び圧電デバイス
出願人 株式会社大真空 (識別番号 149734)
特許公開件数ランキング 1828 位(2件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 913 位(4件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6156529
公報発行日 2017年7月5
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6156529
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