特許 6157978 配線回路基板およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6157978

(24)【登録日】2017年6月16日

(45)【発行日】2017年7月5日

(54)【発明の名称】配線回路基板およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/40 20060101AFI20170626BHJP

   H05K 1/11 20060101ALI20170626BHJP

   H05K 3/44 20060101ALI20170626BHJP

【ＦＩ】

   H05K3/40 C

   H05K1/11 E

   H05K1/11 D

   H05K3/44 Z

【請求項の数】10

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2013-163772(P2013-163772)

(22)【出願日】2013年8月7日

(65)【公開番号】特開2014-123711(P2014-123711A)

(43)【公開日】2014年7月3日

【審査請求日】2016年5月23日

(31)【優先権主張番号】特願2012-257608(P2012-257608)

(32)【優先日】2012年11月26日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】奥野 智明

(72)【発明者】

【氏名】石垣 さおり

(72)【発明者】

【氏名】小黒 剛

(72)【発明者】

【氏名】河上 傑

【審査官】 小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２１１０７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１３３９２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２４９０００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２２２１０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−３１０４９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−１９８７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２９５６９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／００− ３／４６

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

金属支持層を用意する第１工程と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に、第１開口と、前記第１開口内において互いに間隔を隔てて配置される複数の端子形成部とを有する絶縁層を形成する第２工程と、
前記絶縁層の前記厚み方向一方側に、前記複数の端子形成部のそれぞれに対応する複数の端子部を有する導体層を形成する第３工程と、
前記金属支持層を部分的に除去することにより、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子形成部を含む第２開口と、前記第２開口内において、前記複数の端子形成部の間に配置される少なくとも１つの補強金属支持部とを形成する第４工程と、
前記第２開口から露出する前記複数の端子形成部を除去して、前記複数の端子部の前記厚み方向両側面を露出させる第５工程と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

【請求項2】

前記第５工程の後、さらに、前記補強金属支持部を除去する工程を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項3】

前記第２工程において、さらに、前記第１開口内において、前記厚み方向に投影したときに、前記補強金属支持部と重なる補強絶縁部を有するように絶縁層を形成することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項4】

補強絶縁部を除去する工程を備えていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項5】

互いに隣り合う前記複数の端子部の隣接方向における前記補強絶縁部の長さは、前記複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることを特徴とする、請求項３または４に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項6】

互いに隣り合う前記複数の端子部の隣接方向における前記補強金属支持部の長さは、前記複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

【請求項7】

金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に形成される絶縁層と、互いに間隔を隔てて配置される複数の端子部を有し、前記絶縁層の厚み方向一方側に形成される導体層とを備え、
前記厚み方向に投影したときに、前記絶縁層は、前記複数の端子部を含むように形成される第１開口を備え、前記金属支持層は、前記複数の端子部を含むように形成される第２開口を備える配線回路基板であって、
前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口内において、前記複数の端子部の間に配置される少なくとも１つの補強絶縁部、および／または、前記第２開口内において、前記複数の端子部の間に配置される少なくとも１つの補強金属支持部を備え、
前記第２開口は、互いに隣り合う前記複数の端子部の隣接方向における一方側端縁と、前記隣接方向における他方側端縁と、前記厚み方向および前記隣接方向の両方向と直交する幅方向における両端縁とを有し、
前記隣接方向における一方側端縁と、前記隣接方向における他方側端縁と、前記幅方向における両端縁とが連続することにより、それらの内側のみに開口を区画することを特徴とする、配線回路基板。

【請求項8】

前記配線回路基板は、前記補強絶縁部および前記補強金属支持部の両方を備え、
前記厚み方向に投影したときに、前記補強絶縁部と前記補強金属支持部とは、重なっている
ことを特徴とする、請求項７に記載の配線回路基板。

【請求項9】

前記隣接方向における前記補強絶縁部の長さは、前記複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることを特徴とする、請求項７または８に記載の配線回路基板。

【請求項10】

前記隣接方向における前記補強金属支持部の長さは、前記複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることを特徴とする、請求項７ないし９のいずれか一項に記載の配線回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部端子と接続するための端子部が形成されている。

【0003】

近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、その導体パターンの両面に端子部が形成されるフライングリードが普及しつつあり、例えば、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などにおいては、端子部をフライングリードとして形成することが知られている。

【0004】

例えば、支持基板と、支持基板の上に形成されるベース層と、ベース層の上に、所定の配線回路パターンとして形成される導体パターンと、導体パターンを被覆するカバー層とを備える回路付サスペンション基板であって、カバー層を開口形成して導体パターンの表面を露出させるとともに、支持基板およびベース層を開口して、導体パターンの裏面を露出させて、両面が露出された導体パターンをフライングリードとする回路付サスペンション基板が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0005】

そして、このような回路付サスペンション基板は、絶縁層からフライングリードの表面に突出部を設けたり、フライングリードに幅広部を設けるなどして、外部端子と接続するときの超音波振動などに起因するフライングリードの断線を抑制している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００３−０３１９１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかるに、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、外部端子と接続させるときには、フライングリードの断線を抑制することができるが、開口内にフライングリードが独立して存在するため、製造前後において、フライングリードに外力が作用すると、たわみや折れが発生するという不具合がある。

【0008】

そこで、本発明の目的は、製造前後において、端子部のたわみや折れの発生を抑制することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記した目的を達成するために、本発明の配線回路基板の製造方法は、金属支持層を用意する第１工程と、前記金属支持層の厚み方向一方側に、第１開口と、前記第１開口内において互いに間隔を隔てて配置される複数の端子形成部とを有する絶縁層を形成する第２工程と、前記絶縁層の前記厚み方向一方側に、前記複数の端子形成部のそれぞれに対応する複数の端子部を有する導体層を形成する第３工程と、前記金属支持層を部分的に除去することにより、前記厚み方向に投影したときに、前記複数の端子形成部を含む第２開口と、前記第２開口内において、前記複数の端子形成部の間に配置される少なくとも１つの補強金属支持部とを形成する第４工程と、前記第２開口から露出する前記複数の端子形成部を除去して、前記複数の端子部の前記厚み方向両側面を露出させる第５工程とを備えていることを特徴としている。

【0010】

このような配線回路基板の製造方法によれば、金属支持層を部分的に除去したときに、第２開口が形成されるとともに、少なくとも１つの補強金属支持部が、複数の端子部の間に配置される。

【0011】

そのため、少なくとも１つの補強金属支持部によって、金属支持層の第２開口を補強することができるので、第５工程を含むその後の製造工程において、配線回路基板に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の端子部の間に配置される補強金属支持部によって、複数の端子部を保護することができる。

【0012】

その結果、製造前後において、端子部のたわみや折れを抑制することができる。

【0013】

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、第５工程の後、さらに、補強金属支持部を除去する工程を備えていることが好適である。

【0014】

このような配線回路基板の製造方法によれば、補強金属支持部によって、端子部を保護することができながら、補強金属支持部を除去することにより、厚み方向に投影したときに、第１開口および第２開口内に端子部のみを配置させることができる。

【0015】

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、第２工程において、さらに、第１開口内において、厚み方向に投影したときに、補強金属支持部と重なる補強絶縁部を有するように絶縁層を形成することが好適である。

【0016】

このような配線回路基板の製造方法によれば、少なくとも１つの補強金属支持部によって、金属支持層の第２開口を補強することができるとともに、補強絶縁部によって、絶縁層の第１開口を補強することができる。

【0017】

そのため、配線回路基板に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の端子部の間に配置される補強金属支持部と、補強絶縁部とによって、複数の端子部を確実に保護することができる。

【0018】

その結果、製造前後において、端子部のたわみや折れをより抑制することができる。

【0019】

また、本発明の配線回路基板の製造方法は、補強絶縁部を除去する工程を備えていることが好適である。

【0020】

このような配線回路基板の製造方法によれば、補強絶縁部によって、端子部を保護することができながら、補強絶縁部を除去することにより、厚み方向に投影したときに、第１開口および第２開口内に端子部のみを配置させることができる。

【0021】

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、互いに隣り合う複数の端子部の隣接方向における補強絶縁部の長さは、複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることが好適である。

【0022】

このような配線回路基板の製造方法によれば、補強絶縁部によって、端子部を保護することができながら、端子部の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0023】

そのため、製造前後において、端子部のたわみや折れを抑制することができながら、外部の端子との接続を確実に実施することができる。

【0024】

また、本発明の配線回路基板の製造方法では、互いに隣り合う複数の端子部の隣接方向における補強金属支持部の長さは、複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることが好適である。

【0025】

このような配線回路基板の製造方法によれば、補強金属支持部によって、端子部を保護することができながら、端子部の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0026】

そのため、製造前後において、端子部のたわみや折れを抑制することができながら、外部の端子との接続を確実に実施することができる。

【0027】

また、本発明の配線回路基板は、金属支持層と、金属支持層の厚み方向一方側に形成される絶縁層と、互いに間隔を隔てて配置される複数の端子部を有し、絶縁層の厚み方向一方側に形成される導体層とを備え、厚み方向に投影したときに、絶縁層は、複数の端子部を含むように形成される第１開口を備え、金属支持層は、複数の端子部を含むように形成される第２開口を備える配線回路基板であって、厚み方向に投影したときに、第１開口内において、複数の端子部の間に配置される少なくとも１つの補強絶縁部、および／または、第２開口内において、複数の端子部の間に配置される少なくとも１つの補強金属支持部を備えていることを特徴としている。

【0028】

このような配線回路基板によれば、少なくとも１つの補強絶縁部、および／または、少なくとも１つの補強金属支持部によって、絶縁層の第１開口の第１開口、および／または、金属支持層の第２開口を補強することができるので、配線回路基板に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の端子部を保護することができる。

【0029】

その結果、端子部のたわみや折れを抑制することができる。

【0030】

また、本発明の配線回路基板では、配線回路基板は、補強絶縁部および補強金属支持部の両方を備え、厚み方向に投影したときに、補強絶縁部と補強金属支持部とは、重なっていることが好適である。

【0031】

このような配線回路基板によれば、配線回路基板に衝撃や振動が加わった場合であっても、補強絶縁部と補強金属支持部が重なっていることにより高い剛性を備えることができ、より確実に端子部を保護することができる。

【0032】

そのため、補強絶縁部および補強金属支持部のいずか一方のみが形成されている場合と比較して、端子部のたわみや折れをより抑制することができる。

【0033】

また、本発明の配線回路基板では、互いに隣り合う複数の端子部の隣接方向における補強絶縁部の長さは、複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることが好適である。

【0034】

このような配線回路基板によれば、補強絶縁部によって、端子部を保護することができながら、端子部の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0035】

そのため、端子部のたわみや折れを抑制することができながら、外部の端子との接続を確実に実施することができる。

【0036】

また、本発明の配線回路基板では、互いに隣り合う複数の端子部の隣接方向における補強金属支持部の長さは、複数の端子部間の距離に対して、１０％〜１００％であることを特徴としている。

【0037】

このような配線回路基板によれば、補強金属支持部によって、端子部を保護することができながら、端子部の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0038】

そのため、端子部のたわみや折れを抑制することができながら、外部の端子との接続を確実に実施することができる。

【発明の効果】

【0039】

本発明の配線回路基板およびその製造方法では、製造前後において、端子部のたわみや折れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】図１は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態により得られる回路付サスペンション基板の平面図である。

【図2】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の平面図であって、（ａ）は、補強支持部を除去しない態様、（ｂ）は、補強支持部を除去する態様を示す。

【図3】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であり、図２のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、（ａ）は、支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体薄膜を形成する工程、（ｄ）は、めっきレジストを形成する工程を示す。

【図4】図４は、図３に引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、導体パターンを形成する工程、（ｆ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｇ）は、導体パターンから露出する導体薄膜を除去する工程、（ｈ）は、カバー絶縁層を形成する工程を示す。

【図5】図５は、図４に引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｉ）は、支持基板を部分的に除去し、支持基板側開口部、および、補強支持部を形成する工程、（ｊ）は、支持基板側開口部から、露出する端子形成部を除去する工程、（ｋ）は、端子部をめっきする工程、（ｌ）は、補強支持部を除去する工程を示す。

【図6】図６は、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の平面図であって、補強支持部と補強絶縁部とを除去しない態様を示す。

【図7】図７は、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であり、図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、（ａ）は、補強絶縁部を有するベース絶縁層を形成する工程、（ｂ）は、導体薄膜を形成する工程、（ｃ）は、めっきレジストを形成する工程、（ｄ）は、導体パターンを形成する工程を示す。

【図8】図８は、図７に引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｅ）は、めっきレジストを除去する工程、（ｆ）は、導体パターンから露出する導体薄膜を除去する工程、（ｇ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｈ）は、支持基板を部分的に除去し、支持基板側開口部、および、補強支持部を形成する工程を示す。

【図9】図９は、図８に引き続き、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、（ｉ）は、支持基板側開口部から、露出する端子形成部を除去する工程、（ｊ）は、端子部をめっきする工程、（ｋ）は、補強支持部を除去する工程、（ｌ）は、補強絶縁部を除去する工程を示す。

【発明を実施するための形態】

【0041】

この回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部の回路としてのリード・ライト基板とを接続するための配線が、一体的に形成されている。

【0042】

なお、図１において、紙面左側が、回路付サスペンション基板１の長手方向（隣接方向）における一方側であり、紙面右側が、回路付サスペンション基板１の長手方向（隣接方向）における他方側である。また、図１において、紙面上側が、回路付サスペンション基板１の幅方向における一方側であり、紙面下側が、回路付サスペンション基板１の幅方向における他方側である。また、図３〜図５において、紙面上側が、回路付サスペンション基板１の上側（厚み方向における一方側）であり、紙面下側が、回路付サスペンション基板１の下側（厚み方向における他方側）である。

【0043】

回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、長手方向に延びる平面視略矩形の平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ（図示せず）が搭載されるスライダ搭載部８と、その長手方向他方側に配置され、外部基板としてのリード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される外部接続部９と、スライダ搭載部８と外部接続部９との間において、長手方向に延びる配線部１０とを備えている。

【0044】

また、回路付サスペンション基板１は、導体層の一例としての導体パターン４を備えている。

【0045】

導体パターン４は、複数（６つ）のヘッド側端子１３と、複数（６つ）の端子部の一例としての外部側端子１４と、複数（６つ）の配線１５とを備えている。

【0046】

複数のヘッド側端子１３は、スライダ搭載部８において、幅方向に互いに間隔（好ましくは、等間隔）を隔てて並列配置されている。ヘッド側端子１３は、平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。ヘッド側端子１３は、スライダ（図示せず）の磁気ヘッド（図示せず）に電気的に接続される。

【0047】

複数の外部側端子１４は、外部接続部９において、長手方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。外部側端子１４は、平面視略矩形状（角ランド）に形成されている（図２参照）。外部側端子１４は、リード・ライト基板（図示せず）に電気的に接続される。

【0048】

複数の配線１５は、複数のヘッド側端子１３と、複数の外部側端子１４とを接続するように設けられている。詳しくは、複数の配線１５は、配線部１０において、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、長手方向に延びるように形成されている。そして、配線１５は、スライダ搭載部８において、幅方向両外側に膨出し、長手方向一方側に延びた後、幅方向内側に延び、長手方向他方側に折り返されて、その一端部がヘッド側端子１３に接続されている。また、配線１５は、外部接続部９において、幅方向他方側に屈曲した後、その他端部が外部側端子１４に接続されている。なお、配線１５は、ヘッド側端子１３および外部側端子１４よりも幅狭に形成されている。

【0049】

また、回路付サスペンション基板１は、図１および図５（ｌ）に示すように、長手方向に延びる金属支持層の一例としての支持基板２と、その支持基板２の上面に積層される絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、そのベース絶縁層３の上面に積層される導体パターン４と、その導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の上面に積層されるカバー絶縁層５（図１、図２および図６では省略、図５および図９を参照）とを備えている。

【0050】

そして、外部接続部９において、支持基板２には、図２（ｂ）および図５（ｌ）に示すように、第２開口の一例としての支持基板側開口部２２が形成されている。

【0051】

支持基板側開口部２２は、支持基板２を厚み方向に貫通し、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４を全て含む、平面視略矩形状に形成されている。詳しくは、平面視において、支持基板側開口部２２の幅方向両端縁は、外部側端子１４の幅方向両端縁よりも、幅方向内側となるように形成されている。また、平面視において、支持基板側開口部２２は、その長手方向一方側端縁が、最も長手方向一方側の外部側端子１４よりも、長手方向一方側となるように形成されており、その長手方向他方側端縁が、最も長手方向他方側の外部側端子１４よりも、長手方向他方側となるように形成されている。

【0052】

そして、外部接続部９において、支持基板側開口部２２に対応して、ベース絶縁層３には第１開口の一例としてのベース側開口部２３が形成され、カバー絶縁層５にはカバー側開口部２４が形成されている。つまり、厚み方向に投影したときに、ベース側開口部２３とカバー側開口部２４とは、支持基板側開口部２２と重複する。

【0053】

このように、複数の外部側端子１４は、支持基板側開口部２２およびベース側開口部２３から、その下面が露出され、カバー側開口部２４から、その上面が露出されるように配置されることにより、フライングリードとして構成されている。そして、この外部側端子１４は、その下面には、導体薄膜１８が形成され、その上面および両側面には、めっき層１９が形成されている。

【0054】

なお、回路付サスペンション基板１では、図２（ａ）に示すように、外部接続部９において、後で詳述するように複数（５つ）の補強金属支持部の一例としての補強支持部２５を除去せず、形成したままの態様がある。

【0055】

複数の補強支持部２５は、支持基板２における支持基板側開口部２２の幅方向一方側と他方側とを連結するように形成され、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４間に配置されるように、長手方向に間隔（好ましくは、等間隔）を隔てて配置されている。言い換えると、補強支持部２５は、１つの支持基板側開口部２２内に、複数配置されている。すなわち、複数の補強支持部２５のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、互いに隣り合う外部側端子１４の間に配置されている。つまり、複数の補強支持部２５は、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４と交互に配置されている。詳しくは、厚み方向に投影したときに、補強支持部２５の長手方向における中央が、互いに隣接する外部側端子１４間における中央と一致するように配置されている。

【0056】

このような回路付サスペンション基板１によれば、複数の補強支持部２５によって、支持基板２の支持基板側開口部２２を補強することができるので、回路付サスペンション基板１に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の外部側端子１４を保護することができる。

【0057】

その結果、外部側端子１４のたわみや折れを抑制することができる。

【0058】

また、回路付サスペンション基板１では、図６に示すように、外部接続部９において、後で詳述するように複数（５つ）の補強支持部２５、および、複数（５つ）の補強絶縁部３１の両方を除去せず、形成したままの態様がある。

【0059】

複数の補強支持部２５は、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４と交互となるように、支持基板側開口部２２内に配置されている（図２（ａ）参照）。

【0060】

複数の補強絶縁部３１は、ベース絶縁層３におけるベース側開口部２３の幅方向一方側と他方側とを連結し、対応する補強支持部２５の上面に積層されるように形成され、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４間に配置されるように、長手方向に間隔（好ましくは、等間隔）を隔てて配置されている。言い換えると、補強絶縁部３１は、１つのベース側開口部２３内に、複数配置されている。すなわち、複数の補強絶縁部３１のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、互いに隣り合う外部側端子１４の間に配置されている。つまり、複数の補強絶縁部３１は、厚み方向に投影したときに、複数の外部側端子１４と交互に配置されている。詳しくは、厚み方向に投影したときに、補強絶縁部３１の長手方向における中央が、互いに隣接する外部側端子１４間における中央と一致するように配置されている。

【0061】

このような回路付サスペンション基板１によれば、厚み方向に投影したときに、補強絶縁部３１と補強支持部２５とが重なるように配置され、高い剛性を備えることができるので、回路付サスペンション基板１に衝撃や振動が加わった場合であっても、より確実に外部側端子１４を保護することができる。

【0062】

そのため、補強絶縁部３１および補強支持部２５部のいずか一方のみが形成されている場合と比較して、外部側端子１４のたわみや折れをより抑制することができる。

【0063】

次に、製造工程の途中において、補強支持部２５が形成される回路付サスペンション基板１の第１の製造方法について、図３、図４、および、図５を参照して説明する。

【0064】

まず、この第１の製造方法では、図３（ａ）に示すように、長手方向に延びる平帯状の支持基板２を用意する（第１工程）。

【0065】

支持基板２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成される。好ましくは、ステンレスから形成される。

【0066】

また、支持基板２は、その厚さが、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下のものが用いられる。

【0067】

次に、この方法では、図３（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３を、支持基板２の上面に、導体パターン４が形成される部分に形成する。このとき、外部接続部９では、ベース絶縁層３を、厚み方向に投影したときに支持基板側開口部２２と重複するベース側開口部２３を形成するとともに、複数の外部側端子１４に対応する複数の端子形成部２７が形成されるパターンに形成する（第２工程）。

【0068】

複数の端子形成部２７は、ベース絶縁層３におけるベース側開口部２３の幅方向一方側と他方側とを連結するように形成され、長手方向に互いに間隔を隔てて配置される。なお、端子形成部２７は、その後の工程で、その上面に、複数の外部側端子１４を形成した後、除去される。

【0069】

ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成される。好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。

【0070】

ベース絶縁層３を形成するには、例えば、支持基板２の上面に、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。

【0071】

次いで、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層３（複数の端子形成部２７含む）を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層３を形成しない部分（すなわち、ベース側開口部２３が形成される部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。

【0072】

その後、露光後のベース皮膜を現像し、加熱硬化させる。

【0073】

これによって、ベース絶縁層３が、ベース側開口部２３と、複数の端子形成部２７とが形成されるパターンに形成される。

【0074】

このようにして形成されるベース絶縁層３（複数の端子形成部２７含む）の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

【0075】

また、複数の端子形成部２７の幅（長手方向長さ）は、外部側端子１４の幅（長手方向長さ、外部側端子１４の幅Ｌ３（図２参照、後述）とする）に対して、例えば、同一長さ以上、好ましくは、外部側端子１４の幅Ｌ３＋２０μｍ以上であり、例えば、外部側端子１４の幅Ｌ３＋２００μｍ以下、好ましくは、外部側端子１４の幅Ｌ３＋１００μｍとなるように設定される。

【0076】

次に、この方法では、導体パターン４を、ベース絶縁層３の上面に、ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５が形成されるパターンに形成する。このとき、外部接続部９では、複数の外部側端子１４のそれぞれは、ベース絶縁層３の複数の端子形成部２７のそれぞれの上面に形成される。

【0077】

また、導体パターン４を形成するには、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成すればよく、好ましくは、アディティブ法が用いられる。

【0078】

アディティブ法では、図３（ｃ）に示すように、導体薄膜１８を、ベース絶縁層３の上面と、ベース側開口部２３から露出する支持基板２の上面とに形成する。詳しくは、導体薄膜１８を、ベース絶縁層３の上面と、ベース絶縁層３のベース側開口部２３の内側面と、ベース絶縁層３のベース側開口部２３から露出する支持基板２の上面と、ベース絶縁層３の複数の端子形成部２７の側面および上面とに、連続して形成する。

【0079】

導体薄膜１８は、例えば、クロムや銅などから形成される。

【0080】

導体薄膜１８の形成は、真空蒸着法、とりわけ、スパッタリングが好ましく用いられる。導体薄膜１８は、複数の導体薄膜１８を積層してもよく、好ましくは、クロム薄膜をスパッタリングによって形成する。なお、クロム薄膜の厚みが、例えば、１００Å以上、６００Å以下である。

【0081】

次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト２８を、導体薄膜１８の上面に、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）の反転パターンで形成する。このとき、外部接続部９では、めっきレジスト２８を、導体薄膜１８の上面に、外部側端子１４の反転パターンで形成する。

【0082】

めっきレジスト２８は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法により、上記したレジストパターンとして形成する。

【0083】

次いで、図４（ｅ）に示すように、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）をめっきレジスト２８から露出する導体薄膜１８の上面に形成する。このとき、外部側端子１４を、めっきレジスト２８から露出する導体薄膜１８の上面（端子形成部２７の上面）に、形成する（第３工程）。

【0084】

導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成される。好ましくは、銅から形成される。

【0085】

また、導体パターン４は、めっきにより形成する。めっきは、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電解めっきが好ましく用いられ、とりわけ、電解銅めっきが好ましく用いられる。

【0086】

このようにして形成される導体パターン４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。

【0087】

また、ヘッド側端子１３の幅（幅方向長さ）は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３５μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

【0088】

また、複数のヘッド側端子１３間の間隔は、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、８０μｍ以下である。

【0089】

また、外部側端子１４の幅（長手方向長さ、外部側端子１４の幅Ｌ３（図２参照）とする）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上であり、例えば、４００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

【0090】

また、複数の外部側端子１４間の間隔（外部側端子１４間の距離Ｌ４（図２参照）とする）は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、６００μｍ以下である。

【0091】

また、配線１５の幅（幅方向長さ）は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

【0092】

また、複数の配線１５間の間隔は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

【0093】

次いで、図４（ｆ）に示すように、めっきレジスト２８を、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。

【0094】

次いで、図４（ｇ）に示すように、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）から露出する導体薄膜１８を、例えば、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの公知のエッチング法によって、除去する。

【0095】

これにより、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）が導体薄膜１８の上面に形成される。

【0096】

次いで、図４（ｈ）に示すように、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の上面に、配線１５を被覆し、ヘッド側端子１３、および、外部側端子１４を露出させるように形成する。このとき、外部接続部９では、カバー絶縁層５を、カバー側開口部２４が形成されるパターンに形成する。

【0097】

カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３と同一の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。

【0098】

カバー絶縁層５を形成するには、例えば、感光性の合成樹脂（ワニス）を、配線１５を含むベース絶縁層３の上面に塗布して、感光性のカバー皮膜を形成した後、ベース絶縁層３と同様に、図示しないフォトマスクを介して露光し、現像した後、加熱硬化させる。

【0099】

これによって、カバー絶縁層５が、配線１５を被覆するとともに、ヘッド側端子１３、および、外部側端子１４を露出させる、つまり、外部接続部９では、カバー側開口部２４が形成されるパターンに形成される。

【0100】

このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上である。

【0101】

次いで、図５（ｉ）に示すように、外部接続部９では、支持基板２を部分的に除去して、支持基板側開口部２２、および、補強支持部２５を形成する（第４工程）。

【0102】

例えば、支持基板側開口部２２、および、補強支持部２５を形成するには、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられる。好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

【0103】

これによって、支持基板２が、支持基板側開口部２２、および、補強支持部２５が形成されるパターンに加工される。

【0104】

このようにして形成される支持基板側開口部２２は、その長手方向長さが、例えば、４０００μｍ以上、好ましくは、５５００μｍ以上であり、例えば、２００００μｍ以下、好ましくは、１００００μｍ以下であり、その幅方向長さ（支持基板側開口部２２の幅Ｌ２（図２参照）とする）が、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

【0105】

また、このようにして形成される補強支持部２５は、その幅（長手方向長さ、補強支持部２５の幅Ｌ１（図２参照）とする）が、外部側端子１４間の距離Ｌ４に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下となるように、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、６００μｍ以下に形成される。補強支持部２５の長さ（幅方向長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

【0106】

また、複数の補強支持部２５間の間隔は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、６００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

【0107】

次いで、図５（ｊ）に示すように、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７をウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法により除去する（第５工程）。

【0108】

なお、ウェットエッチングでは、ベース絶縁層３における端子形成部２７以外の部分は、支持基板２がエッチングレジストとなり、ウェットエッチングが阻止される。

【0109】

これにより、複数の外部側端子１４は、その上面が、カバー側開口部２４から露出され、その下面（すなわち、外部側端子１４の下面に形成される導体薄膜１８の下面）が、ベース側開口部２３およびカバー側開口部２４から露出されることにより、フライングリードとして構成される。

【0110】

次いで、図５（ｋ）に示すように、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する。

【0111】

めっき層１９は、例えば、ニッケルや金などから形成される。

【0112】

めっき層１９の形成は、電解めっきおよび無電解めっきのいずれの方法を用いてもよく、好ましくは、電解めっきが用いられる。めっき層１９は、複数のめっき層１９を積層してもよく、好ましくは、ニッケルめっき層と、金めっき層とを、電解ニッケルめっきと電解金めっきとによって順次形成する。

【0113】

このようにして形成されるめっき層１９の厚み（ニッケルめっき層および金めっき層の厚み）は、いずれも、例えば、０．０５μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。

【0114】

その後、図５（ｌ）に示すように、補強支持部２５を除去するとともに、支持基板２を外形加工する。補強支持部２５を除去するとともに、支持基板２を外形加工するには、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられる。好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。

【0115】

次いで、支持基板２を、例えば、水や、メタノール、アセトンなどの洗浄溶媒で洗浄し、電気検査、外観検査を実施する。

【0116】

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

【0117】

このような回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図５に示すように、支持基板２を部分的に除去したときに、支持基板側開口部２２が形成されるとともに、複数の補強支持部２５が、外部側端子１４と交互となるように、隣り合う外部側端子１４の間に配置される。

【0118】

そのため、複数の補強支持部２５によって、支持基板２の支持基板側開口部２２を補強することができるので、その後の工程、すなわち、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７をウェットエッチングなどのエッチング法により除去する工程（第５工程）、および、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する工程において、回路付サスペンション基板１に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の外部側端子１４の間に配置される補強支持部２５によって、複数の外部側端子１４を保護することができる。

【0119】

その結果、回路付サスペンション基板１の製造工程において、フライングリードとして構成される外部側端子１４のたわみや折れを抑制することができる。

【0120】

また、このような回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７をウェットエッチングなどのエッチング法により除去する工程（第５工程）、および、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する工程において、補強支持部２５によって、外部側端子１４を保護することができながら、複数の補強支持部２５を除去することにより、厚み方向に投影したときに、ベース側開口部２３および支持基板側開口部２２内に外部側端子１４のみを配置させることができる。

【0121】

また、本発明の回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、補強支持部２５の幅Ｌ１は、外部側端子１４間の距離Ｌ４に対して、上記した範囲であるので、補強支持部２５によって、外部側端子１４を保護することができながら、外部側端子１４の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0122】

そのため、回路付サスペンション基板１の製造工程において、外部側端子１４のたわみや折れを抑制することができながら、外部のリード・ライト基板（図示せず）との接続を確実に実施することができる。

【0123】

次に、製造工程の途中において、補強支持部２５と補強絶縁部３１とが形成される回路付サスペンション基板１の第２の製造方法について、図３、図７、図８、および、図９を参照して説明する。なお、図７、図８、および、図９に示す回路付サスペンション基板１の製造方法において、図３、図４、および、図５に示す回路付サスペンション基板１の製造方法（以下、上記の製造方法とする）と同様の部分については、その説明を省略する。

【0124】

まず、この第２の製造方法では、図３（ａ）に示すように、長手方向に延びる平帯状の支持基板２を用意する（第１工程）。

【0125】

次に、図７（ａ）に示すように、ベース絶縁層３を、支持基板２の上面に、厚み方向に投影したときに支持基板側開口部２２と重複するベース側開口部２３を形成するとともに、複数の外部側端子１４に対応する複数の端子形成部２７と、複数の補強支持部２５に対応する複数の補強絶縁部３１とが形成されるパターンに形成する（第２工程）。

【0126】

より具体的には、複数の端子形成部２７は、上記の製造方法と同様のパターンに形成される。複数の補強絶縁部３１のそれぞれは、ベース絶縁層３におけるベース側開口部２３の幅方向一方側と他方側とを連結するように形成され、隣接する複数の端子形成部２７間に配置される。つまり、複数の補強絶縁部３１は、ベース側開口部２３において、長手方向に互いに間隔を隔てて配置される。なお、補強絶縁部３１は、その後の工程で、複数の補強支持部２５を除去した後、除去される。

【0127】

このようにして形成される複数の補強絶縁部３１の厚みは、端子形成部２７と同様である。つまり複数の補強絶縁部３１の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。

【0128】

また、複数の補強絶縁部３１の幅（長手方向長さ、補強絶縁部３１の幅Ｌ５（図６参照）とする）は、外部側端子１４間の距離Ｌ４に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、１００％以下、好ましくは、９０％以下となるように、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、例えば、８００μｍ以下、好ましくは、６００μｍ以下に形成される。補強絶縁部３１の長さ（幅方向長さ）は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。

【0129】

また、複数の補強絶縁部３１間の間隔は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、２００μｍ以上であり、例えば、６００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。

【0130】

次いで、図７（ｂ）に示すように、導体薄膜１８を、ベース絶縁層３の上面と、ベース側開口部２３から露出する支持基板２の上面とに形成する。

【0131】

次いで、図７（ｃ）に示すように、めっきレジスト２８を、導体薄膜１８の上面に、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）の反転パターンで形成する。なお、複数の補強絶縁部３１の上面には、導体パターン４が形成されないので、めっきレジスト２８を、補強絶縁部３１の全体を覆うように、形成する。

【0132】

次いで、図７（ｄ）に示すように、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）をめっきレジスト２８から露出する導体薄膜１８の上面に形成する。このとき、外部側端子１４を、めっきレジスト２８から露出する導体薄膜１８の上面（端子形成部２７の上面）に、形成する（第３工程）。

【0133】

次いで、図８（ｅ）に示すように、めっきレジスト２８を、例えば、エッチング、剥離などによって除去する。

【0134】

次いで、図８（ｆ）に示すように、導体パターン４（ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、配線１５）から露出する導体薄膜１８を除去する。

【0135】

次いで、図８（ｇ）に示すように、カバー絶縁層５を、ベース絶縁層３の上面に、配線１５を被覆し、ヘッド側端子１３、外部側端子１４、および、補強絶縁部３１を露出させるように形成する。

【0136】

次いで、図８（ｈ）に示すように、外部接続部９では、支持基板２を部分的に除去して、支持基板側開口部２２、および、補強支持部２５を形成する（第４工程）。

【0137】

次いで、図９（ｉ）に示すように、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７を除去する（第５工程）。

【0138】

これにより、複数の外部側端子１４は、その上面が、カバー側開口部２４から露出され、その下面（すなわち、外部側端子１４の下面に形成される導体薄膜１８の下面）が、ベース側開口部２３およびカバー側開口部２４から露出されることにより、フライングリードとして構成される。

【0139】

次いで、図９（ｊ）に示すように、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する。

【0140】

次いで、図９（ｋ）に示すように、補強支持部２５を除去する。

【0141】

その後、図９（ｌ）に示すように、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の補強絶縁部３１をウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法により除去する。

【0142】

次いで、支持基板２を、外形加工する。

【0143】

そして、支持基板２を、上記の製造方法と同様に、例えば、水や、メタノール、アセトンなどの洗浄溶媒で洗浄し、電気検査、外観検査を実施する。

【0144】

これにより、回路付サスペンション基板１を得る。

【0145】

このようにして得られる回路付サスペンション基板１の構成は、製造工程は異なるが、上記の製造方法によって得られる回路付サスペンション基板１の構成と同一である。

【0146】

このような回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図９に示すように、複数の補強支持部２５によって、支持基板２の支持基板側開口部２２を補強することができるとともに、複数の補強絶縁部３１によって、ベース絶縁層３のベース側開口部２３を補強することができる。

【0147】

そのため、その後の工程、すなわち、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７をウェットエッチングなどのエッチング法により除去する工程（第５工程）、および、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する工程において、回路付サスペンション基板１に衝撃や振動が加わった場合であっても、複数の外部側端子１４の間に配置される補強支持部２５と、補強絶縁部３１とによって、複数の外部側端子１４を確実に保護することができる。

【0148】

その結果、製造前後において、外部側端子１４のたわみや折れをより抑制することができる。

【0149】

また、このような回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、支持基板側開口部２２から露出するベース絶縁層３の複数の端子形成部２７をウェットエッチングなどのエッチング法により除去する工程（第５工程）、および、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成する工程において、補強絶縁部３１によって、外部側端子１４を保護することができながら、複数の補強絶縁部３１を除去することにより、厚み方向に投影したときに、ベース側開口部２３および支持基板側開口部２２内に外部側端子１４のみを配置させることができる。

【0150】

また、このような回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、補強絶縁部３１の幅Ｌ５は、外部側端子１４間の距離Ｌ４に対して、上記した範囲であるので、補強絶縁部３１によって、外部側端子１４を保護することができながら、外部側端子１４の厚み方向一方側面および他方側面の両方を確実に露出させることができる。

【0151】

そのため、回路付サスペンション基板１の製造工程において、外部側端子１４のたわみや折れを抑制することができながら、外部のリード・ライト基板（図示せず）との接続を確実に実施することができる。

【0152】

図２（ａ）および図５（ｋ）を参照して、配線回路基板の第１の製造方法の変形例を説明する。なお、第１の製造方法の変形例において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0153】

上記した図３〜図５の配線回路基板の製造方法により得られる回路付サスペンション基板１では、外部接続部９において、図５（ｌ）に示すように、補強支持部２５を除去して、回路付サスペンション基板１を得ているが、補強支持部２５を除去せずに回路付サスペンション基板１を得ることもできる。

【0154】

具体的には、図５（ｋ）に示すように、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成した後、補強支持部２５を除去せずに、支持基板２を外形加工する。

【0155】

これにより、図２（ａ）および図５（ｋ）に示す外部接続部９を備える回路付サスペンション基板１を得る。

【0156】

このような回路付サスペンション基板１の第１の製造方法の変形例によれば、製造後においても、補強支持部２５によって、外部側端子１４を保護することができる。

【0157】

また、複数の外部側端子１４は、複数の補強支持部２５の間から露出されているので、外部のリード・ライト基板（図示せず）との接続を確実に実施することができながら、接続時における外部側端子１４のたわみや折れを抑制することができる。

【0158】

次いで、図６および図９（ｊ）を参照して、配線回路基板の第２の製造方法の変形例を説明する。

【0159】

なお、第２の製造方法の変形例において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

【0160】

上記した図７〜図９の配線回路基板の製造方法により得られる回路付サスペンション基板１では、外部接続部９において、図９（ｋ）および図９（ｌ）に示すように、補強支持部２５および補強絶縁部３１を除去して、回路付サスペンション基板１を得ているが、補強支持部２５および補強絶縁部３１を除去せずに回路付サスペンション基板１を得ることもできる。

【0161】

具体的には、図９（ｊ）に示すように、めっき層１９を、外部側端子１４の上面および両側面に形成した後、端子形成部２７を除去せずに、支持基板２を外形加工する。

【0162】

これにより、図６および図９（ｊ）に示す外部接続部９を備える回路付サスペンション基板１を得る。

【0163】

このような回路付サスペンション基板１の第２の製造方法の変形例によれば、製造後においても、補強支持部２５と補強絶縁部３１とが重なるように配置されているので、補強支持部２５および補強絶縁部３１の両方によって、より確実に外部側端子１４を保護することができる。

【0164】

また、複数の外部側端子１４は、複数の補強支持部２５および複数の補強絶縁部３１の間から露出されているので、外部のリード・ライト基板（図示せず）との接続を確実に実施することができながら、接続時における外部側端子１４のたわみや折れをより抑制することができる。

【実施例】

【0165】

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。

【0166】

実施例１
ステンレスからなる厚み１８μｍの長手方向に延びる平帯状の支持基板を用意した（図３（ａ）参照）。

【0167】

次いで、支持基板の上面に、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成し、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光した。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層（複数の端子形成部含む）を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層を形成しない部分（すなわち、ベース側開口部が形成される部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置した。その後、露光後のベース皮膜を現像し、加熱硬化させることによって、ポリイミドからなる厚み８μｍのベース絶縁層を形成した。このとき、外部接続部では、ベース絶縁層を、厚み方向に投影したときに、後に形成する支持基板側開口部と重複するベース側開口部を形成するとともに、複数の外部側端子に対応する複数の端子形成部が形成されるパターンに形成した（図３（ｂ）参照）。

【0168】

次いで、厚み３００Åのクロム薄膜を、スパッタ蒸着法により、ベース絶縁層の上面と、ベース側開口部から露出する支持基板の上面とに形成した（図３（ｃ）参照）。

【0169】

次いで、めっきレジストを、導体薄膜の上面に、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）の反転パターンで形成した（図３（ｄ）参照）。

【0170】

次いで、電解銅めっきにより、厚み１２μｍの導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）を、めっきレジストから露出する導体薄膜の上面に形成した（図４（ｅ）参照）。

【0171】

ヘッド側端子の幅（幅方向長さ）は、５５μｍであった。

【0172】

複数のヘッド側端子間の間隔は、３２μｍであった。

【0173】

外部側端子の幅（長手方向長さ、外部側端子の幅Ｌ３）は、１６０μｍであった。

【0174】

複数の外部側端子間の間隔（外部側端子間の距離Ｌ４）は、４２０μｍであった。

【0175】

配線の幅（幅方向長さ）は、１５μｍであった。

【0176】

複数の配線間の間隔は、１５μｍであった。

【0177】

次いで、めっきレジストをエッチングによって除去した（図４（ｆ）参照）。

【0178】

次いで、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）から露出する導体薄膜をウェットエッチングにより除去した（図４（ｇ）参照）。

【0179】

次いで、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を、配線を含むベース絶縁層の上面に塗布して、感光性のカバー皮膜を形成した後、ベース絶縁層と同様に、図示しないフォトマスクを介して露光し、現像した後、加熱硬化させて、ポリイミドからなる厚み５μｍのカバー絶縁層を、配線を被覆するとともに、ヘッド側端子、および、外部側端子を露出させるとともに、カバー側開口部が形成されるパターンに形成した（図４（ｈ）参照）。

【0180】

次いで、外部接続部における支持基板を、ウェットエッチングにより部分的に除去して、支持基板側開口部、および、補強支持部を形成した（図４（ｉ）参照）。

【0181】

支持基板側開口部は、その長手方向長さが、５５８０μｍであり、その幅方向長さ（支持基板側開口部の幅Ｌ２）が、４７０μｍであった。

【0182】

補強支持部は、その幅（長手方向長さ、補強支持部の幅Ｌ１）が、３００μｍであり、その長さ（幅方向長さ）は、４７０μｍであった。

【0183】

複数の補強支持部間の間隔は、２８０μｍであった。

【0184】

次いで、支持基板側開口部から露出するベース絶縁層の複数の端子形成部を、ウェットエッチングにより除去して、外部側端子をフライングリードとして構成した（図４（ｊ）参照）。

【0185】

次いで、電解ニッケルめっきと電解金めっきとによって、厚さ０．３５μｍのニッケルめっき層と、厚さ２．５μｍの金めっき層とを、外部側端子上面および両側面に順次形成した（図５（ｋ）参照）。

【0186】

次いで、ウェットエッチングによって、補強支持部を除去するとともに、支持基板を外形加工した（図５（ｌ）参照）。

【0187】

これにより、回路付サスペンション基板を得た（図２（ｂ）および図５（ｌ）参照）。

【0188】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0189】

実施例２
上記の各工程において、補強支持部の幅（長手方向長さ、補強支持部の幅Ｌ１）を、５０μｍに形成した以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２（ｂ）および図５（ｌ）参照）。

【0190】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0191】

実施例３
上記の各工程において、補強支持部を除去しなかったこと以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２（ａ）および図５（ｋ）参照）。

【0192】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0193】

実施例４
ステンレスからなる厚み１８μｍの長手方向に延びる平帯状の支持基板を用意した（図３（ａ）参照）。

【0194】

次いで、支持基板の上面に、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成し、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光した。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層（複数の端子形成部含む）を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層を形成しない部分（すなわち、ベース側開口部が形成される部分）には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置した。その後、露光後のベース皮膜を現像し、加熱硬化させることによって、ポリイミドからなる厚み８μｍのベース絶縁層を形成した。このとき、外部接続部では、ベース絶縁層を、厚み方向に投影したときに、後に形成する支持基板側開口部と重複するベース側開口部を形成するとともに、複数の外部側端子に対応する複数の端子形成部と、複数の補強絶縁部とが形成されるパターンに形成した（図７（ａ）参照）。

【0195】

補強絶縁部は、その幅（長手方向長さ、補強絶縁部の幅Ｌ５）が、１００μｍであり、その長さ（幅方向長さ）は、５２０μｍであった。

【0196】

次いで、厚み３００Åのクロム薄膜を、スパッタ蒸着法により、ベース絶縁層の上面と、ベース側開口部から露出する支持基板の上面とに形成した（図７（ｂ）参照）。

【0197】

次いで、めっきレジストを、導体薄膜の上面に、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）の反転パターンで形成した（図７（ｃ）参照）。

【0198】

次いで、電解銅めっきにより、厚み１２μｍの導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）を、めっきレジストから露出する導体薄膜の上面に形成した（図７（ｄ）参照）。

【0199】

ヘッド側端子の幅（幅方向長さ）は、５５μｍであった。

【0200】

複数のヘッド側端子間の間隔は、３２μｍであった。

【0201】

外部側端子の幅（長手方向長さ、外部側端子の幅Ｌ３）は、２００μｍであった。

【0202】

複数の外部側端子間の間隔（外部側端子間の距離Ｌ４）は、５２０μｍであった。

【0203】

配線の幅（幅方向長さ）は、１５μｍであった。

【0204】

複数の配線間の間隔は、１５μｍであった。

【0205】

次いで、めっきレジストをエッチングによって除去した（図８（ｅ）参照）。

【0206】

次いで、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）から露出する導体薄膜をウェットエッチングにより除去した（図８（ｆ）参照）。

【0207】

次いで、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を、配線を含むベース絶縁層の上面に塗布して、感光性のカバー皮膜を形成した後、ベース絶縁層と同様に、図示しないフォトマスクを介して露光し、現像した後、加熱硬化させて、ポリイミドからなる厚み５μｍのカバー絶縁層を、配線を被覆するとともに、ヘッド側端子、および、外部側端子を露出させるとともに、カバー側開口部が形成されるパターンに形成した（図８（ｇ）参照）。

【0208】

次いで、外部接続部における支持基板を、ウェットエッチングにより部分的に除去して、支持基板側開口部、および、補強支持部を形成した（図８（ｈ）参照）。

【0209】

支持基板側開口部は、その長手方向長さが、５５８０μｍであり、その幅方向長さ（支持基板側開口部の幅Ｌ２）が、７００μｍであった。

【0210】

補強支持部は、その幅（長手方向長さ、補強支持部の幅Ｌ１）が、６０μｍであり、その長さ（幅方向長さ）は、７００μｍであった。

【0211】

複数の補強支持部間の間隔は、４００μｍであった。

【0212】

次いで、支持基板側開口部から露出するベース絶縁層の複数の端子形成部を、ウェットエッチングにより除去して、外部側端子をフライングリードとして構成した（図９（ｉ）参照）。

【0213】

次いで、電解ニッケルめっきと電解金めっきとによって、厚さ０．３５μｍのニッケルめっき層と、厚さ２．５μｍの金めっき層とを、外部側端子上面および両側面に順次形成した（図９（ｊ）参照）。

【0214】

次いで、ウェットエッチングによって、補強支持部を除去するとともに、支持基板を外形加工した（図９（ｋ）参照）。

【0215】

次いで、ウェットエッチングによって、補強絶縁部を除去した（図９（ｌ）参照）。

【0216】

これにより、回路付サスペンション基板を得た（図２（ｂ）および図９（ｌ）参照）。

【0217】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0218】

実施例５
上記の各工程において、補強支持部の幅（長手方向長さ、補強支持部の幅Ｌ１）を、１００μｍに形成し、補強絶縁部の幅（長手方向長さ、補強絶縁部の幅Ｌ５）を５２０μｍに形成した以外は、実施例４と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２（ｂ）および図９（ｌ）参照）。

【0219】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0220】

実施例６
上記の各工程において、補強支持部および補強絶縁部を除去しなかった以外は、実施例４と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図６および図９（ｊ）参照）。

【0221】

この回路付サスペンション基板の製造方法においては、フライングリードとして構成される外部側端子での変形は生じなかった。

【0222】

比較例１
上記の各工程において、支持基板を部分的に除去するときに、支持基板側開口部のみを形成し、補強支持部を形成しなかったこと以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２（ｂ）および図５（ｌ）参照）。

【0223】

この回路付サスペンション基板の製造工程においては、フライングリードとして構成される外部側端子において、一部変形を生じた。

【符号の説明】

【0224】

１ 回路付サスペンション基板
２ 支持基板
３ ベース絶縁層
４ 導体パターン
１４ 外部側端子
２２ 支持基板側開口部
２３ ベース側開口部
２５ 補強支持部
２７ 端子形成部
３１ 補強絶縁部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】