(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記第1絶縁層と前記第2絶縁層のうち前記基準電位層から遠い位置に位置する絶縁層だけが前記支持層を含む、請求項10ないし12のいずれか1項に記載の電極シート。
【発明を実施するための形態】
【0014】
後述する本発明に対する詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の実施形態を例示として図示する添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施するのに十分なように詳しく説明する。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが、相互に排他的である必要はないことが理解されなければならない。図面において類似の参照符号は様々な側面にわたって同一もしくは類似の機能を指し示す。
【0015】
以下、添付される図面を参照して本発明の実施形態による圧力検出のための電極シートが適用され得るタッチ入力装置を説明する。以下では、静電容量方式のタッチセンサパネル100を例示するが、任意の方式でタッチ位置を検出できるタッチセンサパネル100が適用されてもよい。
【0016】
図1は、本発明の実施形態による電極シートが適用され得るタッチ入力装置に含まれる静電容量方式のタッチセンサパネル100及びこの動作のための構成の概略図である。
図1を参照すると、タッチセンサパネル100は、複数の駆動電極TX1〜TXn及び複数の受信電極RX1〜RXmを含み、前記タッチセンサパネル100の動作のために複数の駆動電極TX1〜TXnに駆動信号を印加する駆動部120、及びタッチセンサパネル100のタッチ表面に対するタッチによって変化する静電容量の変化量に対する情報を含む感知信号を受信して、タッチ及びタッチ位置を検出する感知部110を含んでもよい。
【0017】
図1に示されたように、タッチセンサパネル100は、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとを含んでもよい。
図1においては、タッチセンサパネル100の複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとが直交アレイを構成することが示されているが、本発明はこれに限定されず、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmが対角線、同心円、及び3次元ランダム配列などをはじめとする任意の数の次元、及びこの応用配列を有するようにすることができる。ここで、n及びmは、量の整数として互いに同じか、もしくは異なる値を有してもよく、実施形態により大きさが変わってもよい。
【0018】
図1に示されたように、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、それぞれ互いに交差するように配列されてもよい。駆動電極TXは、第1軸方向に延びた複数の駆動電極TX1〜TXnを含み、受信電極RXは、第1軸方向と交差する第2軸方向に延びた複数の受信電極RX1〜RXmを含んでもよい。
【0019】
本発明の実施形態によるタッチセンサパネル100において、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、互いに同一の層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、絶縁膜(図示せず)の同一の面に形成されてもよい。また、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmは、互いに異なる層に形成されてもよい。例えば、複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmは、一つの絶縁膜(図示せず)の両面にそれぞれ形成されてもよく、又は、複数の駆動電極TX1〜TXnは、第1絶縁膜(図示せず)の一面に、そして複数の受信電極RX1〜RXmは、前記第1絶縁膜と異なる第2絶縁膜(図示せず)の一面上に形成されてもよい。
【0020】
複数の駆動電極TX1〜TXnと複数の受信電極RX1〜RXmとは、透明伝導性物質(例えば、酸化スズ(SnO
2)及び酸化インジウム(In
2O
3)等からなるITO(Indium Tin Oxide)又はATO(Antimony Tin Oxide))等から形成されてもよい。しかし、これは単に例示に過ぎず、駆動電極TX及び受信電極RXは、他の透明伝導性物質又は不透明伝導性物質から形成されてもよい。例えば、駆動電極TX及び受信電極RXは、銀インク(silver ink)、銅(copper)又は炭素ナノチューブ(CNT:Carbon Nanotube)のうち少なくとも何れか一つを含んで構成されてもよい。また、駆動電極TX及び受信電極RXは、メタルメッシュ(metal mesh)で具現されてもよい。
【0021】
本発明の実施形態による駆動部120は、駆動信号を駆動電極TX1〜TXnに印加することができる。本発明の実施形態において、駆動信号は、第1駆動電極TX1から第n駆動電極TXnまで順次一度に一つの駆動電極に対して印加されてもよい。このような駆動信号の印加は、再度反復して成されてもよい。これは単に例示に過ぎず、実施形態により多数の駆動電極に駆動信号が同時に印加されてもよい。
【0022】
感知部110は、受信電極RX1〜RXmを通じて駆動信号が印加された駆動電極TX1〜TXnと受信電極RX1〜RXmとの間に生成された静電容量Cm:101に関する情報を含む感知信号を受信することによって、タッチの有無及びタッチ位置を検出することができる。例えば、感知信号は、駆動電極TXに印加された駆動信号が駆動電極TXと受信電極RXとの間に生成された静電容量Cm:101によりカップリングされた信号であってもよい。このように、第1駆動電極TX1から第n駆動電極TXnまで印加された駆動信号を受信電極RX1〜RXmを通じて感知する過程は、タッチセンサパネル100をスキャン(scan)すると指称すことができる。
【0023】
例えば、感知部110は、それぞれの受信電極RX1〜RXmとスイッチを通じて連結された受信機(図示せず)を含んで構成されてもよい。前記スイッチは、該当受信電極RXの信号を感知する時間区間に、オン(on)になって受信電極RXから感知信号が受信機で感知され得るようにする。受信機は、増幅器(図示せず)及び増幅器の負(−)入力端と増幅器の出力端との間、すなわち帰還経路に結合した帰還キャパシタを含んで構成されてもよい。この時、増幅器の正(+)入力端は、グランド(ground)に接続されてもよい。また、受信機は、帰還キャパシタと並列に連結されるリセットスイッチをさらに含んでもよい。リセットスイッチは、受信機によって遂行される電流において電圧への変換をリセットすることができる。増幅器の負入力端は、該当受信電極RXと連結されて静電容量Cm:101に対する情報を含む電流信号を受信した後、積分して電圧に変換することができる。感知部110は、受信機を通じて積分されたデータをデジタルデータに変換するADC(図示せず:analog to digital converter)をさらに含んでもよい。その後、デジタルデータはプロセッサ(図示せず)に入力され、タッチセンサパネル100に対するタッチ情報を取得するように処理されてもよい。感知部110は受信機とともに、ADC及びプロセッサを含んで構成されてもよい。
【0024】
制御部130は、駆動部120と感知部110の動作を制御する機能を遂行することができる。例えば、制御部130は、駆動制御信号を生成した後、駆動部120に伝達して駆動信号が所定の時間にあらかじめ設定された駆動電極TXに印加されるようにすることができる。また、制御部130は、感知制御信号を生成した後、感知部110に伝達して感知部110が所定の時間にあらかじめ設定された受信電極RXから感知信号の入力を受けて、あらかじめ設定された機能を遂行するようにすることができる。
【0025】
図1において駆動部120及び感知部110は、タッチセンサパネル100に対するタッチの有無及びタッチ位置を検出することができるタッチ検出装置(図示せず)を構成することができる。タッチ検出装置は、制御部130をさらに含んでもよい。タッチ検出装置は、タッチセンサパネル100を含むタッチ入力装置1000において、タッチセンシング回路であるタッチセンシングIC(touch sensing Integrated Circuit:
図12の150)上に集積されて具現されてもよい。タッチセンサパネル100に含まれた駆動電極TX及び受信電極RXは、例えば伝導性トレース(conductive trace)及び/又は回路基板上に印刷された伝導性パターン(conductive pattern)等を通じてタッチセンシングIC150に含まれた駆動部120及び感知部110に連結されてもよい。タッチセンシングIC150は、伝導性パターンが印刷された回路基板、例えば
図12において160で表示される第1印刷回路基板(以下で、第1PCBという)上に位置することができる。実施形態によりタッチセンシングIC150は、タッチ入力装置1000の作動のためのメインボード上に実装されていてもよい。
【0026】
以上で詳しく見たように、駆動電極TXと受信電極RXの交差地点ごとに所定値の静電容量Cが生成され、指のような客体がタッチセンサパネル100に近接する場合、このような静電容量の値が変更されてもよい。
図1において、前記静電容量は、相互静電容量Cmを表わしてもよい。このような電気的特性を感知部110で感知し、タッチセンサパネル100に対するタッチの有無及び/又はタッチ位置を感知することができる。例えば、第1軸と第2軸とからなる2次元平面からなるタッチセンサパネル100の表面に対するタッチの有無及び/又はその位置を感知することができる。
【0027】
より具体的に、タッチセンサパネル100に対するタッチが生じる時、駆動信号が印加された駆動電極TXを検出することによって、タッチの第2軸方向の位置を検出することができる。これと同様に、タッチセンサパネル100に対するタッチの際に受信電極RXを通じて受信された受信信号から静電容量の変化を検出することによって、タッチの第1軸方向の位置を検出することができる。
【0028】
以上で、タッチセンサパネル100として相互静電容量方式のタッチセンサパネルが詳しく説明されたが、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000において、タッチの有無及びタッチ位置を検出するためのタッチセンサパネル100は、前述した方法以外の自己静電容量方式、表面静電容量方式、プロジェクテッド(projected)静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(SAW:surface acoustic wave)、赤外線(infrared)方式、光学的イメージング方式(optical imaging)、分散信号方式(dispersive signal technology)、及び音声パルス認識(acoustic pulse recognition)方式など、任意のタッチセンシング方式を用いて具現されてもよい。
【0029】
本発明の実施形態による電極シートが適用され得るタッチ入力装置1000においてタッチ位置を検出するためのタッチセンサパネル100は、ディスプレイモジュール200の外部又は内部に位置してもよい。
【0030】
本発明の実施形態による電極シートが適用され得るタッチ入力装置1000のディスプレイモジュール200は、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、有機発光表示装置(Organic Light Emitting Diode:OLED)などに含まれたディスプレイパネルであってもよい。これにより、使用者はディスプレイパネルに表示された画面を視覚的に確認しながら、タッチ表面にタッチを遂行して入力行為を行うことができる。この時、ディスプレイモジュール200は、タッチ入力装置1000の作動のためのメインボード(main board)上の中央処理ユニットであるCPU(central processing unit)又はAP(application processor)などから入力を受けて、ディスプレイパネルに所望する内容をディスプレイするようにする制御回路を含んでもよい。このような制御回路は、
図11aないし13cにおいて第2印刷回路基板210(以下、第2PCBという)に実装されてもよい。この時、ディスプレイパネル200の作動のための制御回路は、ディスプレイパネル制御IC、グラフィック制御IC(graphic controller IC)、及びその他のディスプレイパネル200の作動に必要な回路を含んでもよい。
【0031】
図2a、
図2b及び
図2cは、本発明の実施形態による電極シートが適用され得るタッチ入力装置において、ディスプレイモジュールに対するタッチセンサパネルの相対的な位置を例示する概念図である。
図2aないし
図2cにおいては、ディスプレイモジュール200内に含まれたディスプレイパネル200AとしてLCDパネルが示されているが、これは例示に過ぎず、任意のディスプレイパネルがタッチ入力装置1000に適用されてもよい。
【0032】
本願明細書において、図面符号200Aは、ディスプレイモジュール200に含まれたディスプレイパネルを指し示す。
図2に示されたように、LCDパネル200Aは、液晶セル(liquid crystal cell)を含む液晶層250、液晶層250の両端に電極を含む第1ガラス層261と第2ガラス層262、そして前記液晶層250と対向する方向として前記第1ガラス層261の一面に第1偏光層271及び前記第2ガラス層262の一面に第2偏光層272を含んでもよい。該当技術分野の当業者には、LCDパネルがディスプレイ機能を遂行するために他の構成をさらに含んでもよく、変形が可能なことは自明であろう。
【0033】
図2aは、タッチ入力装置1000において、タッチセンサパネル100がディスプレイモジュール200の外部に配置されたことを示す。タッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、タッチセンサパネル100の表面であってもよい。
図2aにおいて、タッチ表面になり得るタッチセンサパネル100の面は、タッチセンサパネル100の上部面になってもよい。また、実施形態によりタッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、ディスプレイモジュール200の外面になってもよい。
図2aにおいて、タッチ表面になり得るディスプレイモジュール200の外面は、ディスプレイモジュール200の第2偏光層272の下部面になってもよい。この時、ディスプレイモジュール200を保護するために、ディスプレイモジュール200の下部面はガラスのようなカバー層(図示せず)で覆われていてもよい。
【0034】
図2b及び2cは、タッチ入力装置1000において、タッチセンサパネル100がディスプレイパネル200Aの内部に配置されたことを示す。この時、
図2bにおいては、タッチ位置を検出するためのタッチセンサパネル100が、第1ガラス層261と第1偏光層271との間に配置されている。この時、タッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、ディスプレイモジュール200の外面として
図2bで上部面又は下部面になってもよい。
図2cにおいては、タッチ位置を検出するためのタッチセンサパネル100が、液晶層250に含まれて具現される場合を例示する。また、実施形態によりディスプレイパネル220Aを動作するための電気的素子が、タッチセンシングをするのに用いられるように具現されてもよい。この時、タッチ入力装置1000に対するタッチ表面は、ディスプレイモジュール200の外面として
図2cで上部面又は下部面になってもよい。
図2b及び
図2cにおいて、タッチ表面になり得るディスプレイモジュール200の上部面又は下部面は、ガラスのようなカバー層(図示せず)で覆われていてもよい。
【0035】
以上においては、タッチの有無及び/又はタッチの位置を検出することができるタッチセンサパネル100を含むタッチ入力装置1000について詳しく見てみた。本発明の実施形態による電極シートを前述したタッチ入力装置1000に適用することにより、タッチの有無及び/又は位置だけでなく、タッチ圧力の大きさもまた容易に検出することができる。以下では、タッチ入力装置1000に本発明の実施形態による電極シートを適用してタッチ圧力を検出する場合について、例を挙げて詳しく見てみる。
【0036】
図3aは、本発明の実施形態による圧力電極を含む例示的な電極シートの断面図である。例えば、電極シート440は、第1絶縁層470と第2絶縁層471との間に電極層441を含んでもよい。電極層441は、第1電極450及び/又は第2電極460を含んでもよい。この時、第1絶縁層470と第2絶縁層471は、ポリイミド(polyimide)のような絶縁物質であってもよい。電極層441に含まれた第1電極450と第2電極460は、銅(copper)のような物質を含んでもよい。電極シート440の製造工程に従い電極層441と第2絶縁層471との間はOCA(Optically Clear adhesive)のような接着剤(図示せず)で接着されてもよい。また、実施形態により圧力電極450、460は、第1絶縁層470の上に圧力電極パターンに相応する貫通孔を有するマスク(mask)を位置させた後、伝導性スプレー(spray)を噴射することによって形成されてもよい。
【0037】
図4aないし
図4fは、タッチ入力装置に本発明の実施形態による電極シートが適用される第1例を例示する。
【0038】
本発明の第1例によるタッチ入力装置1000において、タッチ位置を検出するためのタッチセンサパネル100とディスプレイモジュール200との間がOCA(Optically Clear Adhesive)のような接着剤でラミネーションされていてもよい。これにより、タッチセンサパネル100のタッチ表面を通じて確認できるディスプレイモジュール200のディスプレイの色の鮮明度、視認性、及び光透過性を向上させることができる。
【0039】
図4aないし
図4fを参照した説明において、本発明の第1例によるタッチ入力装置1000として、タッチセンサパネル100がディスプレイモジュール200上に接着剤でラミネーションされて付着したものを例示するが、本発明の第1例によるタッチ入力装置1000は、タッチセンサパネル100が
図2b及び
図2cなどに示されたように、ディスプレイモジュール200の内部に配置される場合も含んでいてもよい。より具体的に、
図4a及び
図4bにおいて、タッチセンサパネル100がディスプレイモジュール200を覆うことが示されているが、タッチセンサパネル100はディスプレイモジュール200の内部に位置して、ディスプレイモジュール200がガラスのようなカバー層で覆われたタッチ入力装置1000が、本発明の第1例に用いられてもよい。
【0040】
本発明の実施形態による電極シートが適用され得るタッチ入力装置1000は、携帯電話(cell phone)、PDA(Personal Data Assistant)、スマートフォン(smartphone)、タブレットPC(taplet Personal Computer)、MP3プレーヤー、ノートブック(notebook)などのようなタッチスクリーンを含む電子装置を含んでもよい。
【0041】
本発明の実施形態による電極シートが適用されるタッチ入力装置1000において、基板300は、例えばタッチ入力装置1000の最外郭機構であるカバー320と共にタッチ入力装置1000の作動のための回路基板及び/又はバッテリーが位置することができる実装空間310などを覆うハウジング(housing)の機能を遂行することができる。この時、タッチ入力装置1000の作動のための回路基板には、メインボード(main board)として中央処理ユニットであるCPU(central processing unit)又はAP(application processor)などが実装されていてもよい。基板300を通じてディスプレイモジュール200とタッチ入力装置1000の作動のための回路基板及び/又はバッテリーが分離され、ディスプレイモジュール200で発生する電気的ノイズが遮断されてもよい。
【0042】
タッチ入力装置1000において、タッチセンサパネル100又は前面カバー層が、ディスプレイモジュール200、基板300、及び実装空間310より広く形成されてもよく、これによりカバー320がタッチセンサパネル100と共にディスプレイモジュール200、基板300及び回路基板を覆うように、カバー320が形成されてもよい。
【0043】
本発明の第1例によるタッチ入力装置1000は、タッチセンサパネル100を通じてタッチ位置を検出し、ディスプレイモジュール200と基板300との間に電極シート440を配置してタッチ圧力を検出することができる。この時、タッチセンサパネル100は、ディスプレイモジュール200の内部又は外部に位置することができる。
【0044】
以下で、電極シート440を含む圧力検出のための構成を総括し、圧力検出モジュール400と指称する。例えば、第1例において、圧力検出モジュール400は、電極シート440及び/又はスペーサ層420を含んでもよい。また、圧力検出モジュール400は、追って詳しく説明される圧力検出装置をさらに含んでもよい。
【0045】
上述したように、圧力検出モジュール400は、例えば、エアギャップ(airgap)からなるスペーサ層420を含んで構成され、これに対しては、
図4bないし
図4fを参照して詳しく見てみる。スペーサ層420は、実施形態により衝撃吸収物質から成ってもよい。スペーサ層420は、実施形態により誘電物質(dielectric material)で満たされてもよい。
【0046】
図4bは、本発明の第1例によるタッチ入力装置の斜視図である。
図4bに示されたように、本発明の第1例において、電極シート440は、タッチ入力装置1000においてディスプレイモジュール200と基板300との間に配置されてもよい。この時、電極シート440を配置するためにタッチ入力装置1000のディスプレイモジュール200と基板300との間を離隔させるスペーサ層420を含んでもよい。
【0047】
以下で、タッチセンサパネル100に含まれた電極と区分が明確なように、圧力を検出するための電極450、460を圧力電極450、460と指称する。この時、圧力電極450、460は、ディスプレイパネルの前面でない後面に含まれるので、透明物質だけでなく不透明物質から構成されことも可能である。
【0048】
この時、電極シート440が配置されるスペーサ層420を維持するために、基板300上部の縁に沿って所定の厚さを有する接着テープ430が形成されてもよい。この時、接着層430は接着テープであってもよい。
図4bにおいて接着層430は、基板300のすべての縁(例えば、四角形の4面)に形成されたものが示されているが、接着層430は、基板300の縁のうち少なくとも一部(例えば、四角形の3面)のみに形成されてもよい。実施例により、接着層430は、基板300の上部面又はディスプレイモジュール200の下部面に形成されてもよい。接着層430は、基板300とディスプレイモジュール200とを同一の電位で作れるように伝導性テープであってもよい。また、接着層430は両面接着テープであってもよい。本発明の実施形態において、接着層430は弾性がない物質で構成されてもよい。本発明の実施形態において、ディスプレイモジュール200に圧力が印加される場合、ディスプレイモジュール200が撓み得るので、接着層430が圧力によって形体の変形がなくても、タッチ圧力の大きさを検出することができる。
【0049】
図4aないし
図4fと関連し、接着層430を用いることが例示されているが、電極シート440は接着層430を用いる必要なしに、製造時に発生する基板300とディスプレイモジュール200との間の空間に配置されてもよい。
【0050】
図4cは、本発明の実施形態による電極シートの圧力電極を含むタッチ入力装置の断面図である。
図4c及び以下の一部の図面において、圧力電極450、460が電極シート440と分離されて示されているが、これは単に説明の便宜のためのものであり、圧力電極450、460は、電極シート440に含まれて構成されてもよい。
図4cに示されたように、本発明の実施形態による圧力電極450、460を含む電極シート440は、スペーサ層420内として、基板300上に配置されてもよい。
【0051】
圧力検出のための圧力電極は、第1電極450と第2電極460を含んでもよい。この時、第1電極450と第2電極460のうち何れか一つは駆動電極であってもよく、残りの一つは受信電極であってもよい。駆動電極に駆動信号を印加し、受信電極を通じて感知信号を取得することができる。電圧が印加されれば、第1電極450と第2電極460との間に相互静電容量が生成されてもよい。
【0052】
図4dは、
図4cに示されたタッチ入力装置1000に圧力が印加された場合の断面図である。ディスプレイモジュール200の下部面は、ノイズ遮蔽のためにグランド(ground)電位を有してもよい。客体500を通じてタッチセンサパネル100の表面に圧力を印加する場合、タッチセンサパネル100及びディスプレイモジュール200は、撓んだり押圧されてもよい。これにより、グランド電位面と圧力電極パターン450、460との間の距離dがd’に減少する。このような場合、前記距離dの減少によってディスプレイモジュール200の下部面にフリンジング静電容量が吸収されるので、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量は減少する。したがって、受信電極を通じて取得される感知信号において、相互静電容量の減少量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0053】
本発明の実施形態による電極シート440が適用されるタッチ入力装置1000において、ディスプレイモジュール200は、圧力を印加するタッチによって撓んだり押圧され得る。ディスプレイモジュール200は、タッチにより変形を示すように撓んだり押圧され得る。実施形態によりディスプレイモジュール200が撓んだり押圧される時、最も大きい変形を示す位置は前記タッチ位置と一致しないことがあるが、ディスプレイモジュール200は少なくとも前記タッチ位置で撓みを示すことができる。例えば、タッチ位置がディスプレイモジュール200の縁及び端などに近接する場合、ディスプレイモジュール200が撓んだり押圧される程度が最も大きい位置はタッチ位置と異なることがあるが、ディスプレイモジュール200は、少なくとも前記タッチ位置で撓み又は押圧を示すことができる。
【0054】
この時、基板300の上部面もまたノイズ遮蔽のためにグランド電位を有してもよい。
図9は、本発明の実施形態による電極シートの断面を例示する。
図9aを参照して説明すると、圧力電極450、460を含む電極シートが基板300又はディスプレイモジュール200上に付着された場合の断面を例示する。この時、電極シート440において、圧力電極450、460は、第1絶縁層470と第2絶縁層471との間に位置するので、圧力電極450、460が基板300又はディスプレイモジュール200と短絡することを防止することができる。また、タッチ入力装置1000の種類及び/又は具現方式により、圧力電極450、460が付着する基板300又はディスプレイモジュール200がグランド電位を示さないか、もしくは弱いグランド電位を示してもよい。このような場合、本発明の実施形態によるタッチ入力装置1000は、基板300又はディスプレイモジュール200と絶縁層470との間にグランド電極(ground electrode:図示せず)をさらに含んでもよい。実施形態により、グランド電極と基板300又はディスプレイモジュール200との間には、また別の絶縁層(図示せず)をさらに含んでもよい。この時、グランド電極(図示せず)は、圧力電極である第1電極450と第2電極460との間に生成される静電容量の大きさが非常に大きくなるのを防止することができる。
【0055】
図4eは、本発明の実施形態による圧力450、460を含む電極シート440が、ディスプレイモジュール200の下部面上に形成される場合を例示する。この時、基板300はグランド電位を有してもよい。したがって、タッチセンサパネル100のタッチ表面をタッチすることにより、基板300と圧力電極450、460との間の距離dが減少し、結果的に第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量の変化を引き起こすことができる。
【0056】
図7は、本発明の実施形態による圧力検出のための電極シートに含まれた圧力電極のパターンを例示する。
図7aないし
図7cにおいては、電極シート440に含まれる第1電極450と第2電極460のパターンを例示する。
図7aないし
図7cに例示された圧力電極パターンを有する電極シート440は、基板300の上部又はディスプレイモジュール200の下部面上に形成されてもよい。第1電極450と第2電極460との間の静電容量は、第1電極450及び第2電極460が含まれた電極層と基準電位層(ディスプレイモジュール200又は基板300)との間の距離によって変わり得る。
【0057】
第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量が変化することによってタッチ圧力の大きさを検出する時、検出の正確度を高めるために必要な静電容量の範囲を生成するように第1電極450と第2電極460のパターンを形成する必要がある。第1電極450と第2電極460とが互いに向かい合う面積が大きいか、もしくは長さが長いほど、生成される静電容量の大きさが大きくなってもよい。したがって、必要な静電容量の範囲により、第1電極450と第2電極460との間の向かい合う面積の大きさ、長さ及び形状などを調節して設計することができる。
図7b及び
図7cには、第1電極450と第2電極460とが同一の層に形成される場合として、第1電極450と第2電極460とが互いに向かい合う長さが相対的に長いように圧力電極が形成された場合を例示する。
【0058】
このように、第1電極450と第2電極460は同一の層に形成された形態において、
図9aに示された第1電極450と第2電極460のそれぞれは、
図15aに示されたように、菱形形態の複数の電極で構成されてもよい。ここで、複数の第1電極450は、第1軸方向に互いにつながった形態であり、複数の第2電極460は、第1軸方向と直交する第2軸方向に互いにつながった形態であり、第1電極450及び第2電極460のうち少なくとも一つは、それぞれの複数の菱形形態の電極がブリッジを通じて連結されて第1電極450と第2電極460が互いに絶縁された形態であってもよい。また、この時、
図9aに示された第1電極450と第2電極460は、
図15bに示された形態の電極で構成されてもよい。
【0059】
第1電極450と第2電極460は、実施形態により互いに異なる層に具現されて電極層を構成しても構わない。
図9bは、第1電極450と第2電極460とが互いに異なる層に具現された場合の断面を例示する。
図9bに例示されたように、第1電極450は第1絶縁層470上に形成され、第2電極460は第1電極450上に位置する第2絶縁層471上に形成されてもよい。実施形態により、第2電極460は第3絶縁層472で覆われてもよい。すなわち、電極シート440は、第1絶縁層470ないし第3絶縁層472、第1電極450及び第2電極460を含んで構成されてもよい。この時、第1電極450と第2電極460とは互いに異なる層に位置するので、互いにオーバーラップ(overlap)するように具現されてもよい。例えば、第1電極450と第2電極460とは、
図15cに示されたように、MXNの構造で配列された駆動電極TXと受信電極RXのパターンと類似するように形成されてもよい。この時、M及びNは、1以上の自然数であってもよい。または、
図15aに示されたように、菱形形態の第1電極450と第2電極460がそれぞれ別の層に位置してもよい。
【0060】
以上において、タッチ圧力は、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量の変化から検出されることが例示される。しかし、電極シート440は、第1電極450と第2電極460の何れか一つの圧力電極のみを含むように構成されてもよく、このような場合、一つの圧力電極とグランド層(ディスプレイモジュール200又は基板300)との間の静電容量の変化を検出することによって、タッチ圧力の大きさを検出することもできる。この時、駆動信号は、前記一つの圧力電極に印可され、圧力電極とグランド層との間の静電容量の変化が前記圧力電極から感知されてもよい。
【0061】
例えば、
図4cにおいて、電極シート440に含まれる圧力電極は、第1電極450のみを含んで構成されてもよく、この時、ディスプレイモジュール200と第1電極450との間の距離変化によって引き起こされる第1電極450とディスプレイモジュール200との間の静電容量の変化からタッチ圧力の大きさを検出することができる。タッチ圧力が大きくなることによって距離dが減少するので、ディスプレイモジュール200と第1電極450との間の静電容量は、タッチ圧力が増加するほど大きくなり得る。これは、
図4eと関連した実施形態にも同様に適用されてもよい。この時、圧力電極は、相互静電容量の変化量の検出精度を高めるために必要な、くし形状又はフォーク形状を有する必要はなく、
図7dに示されたように、板(例えば、四角板)形状を有してもよい。
【0062】
図9cは、圧力電極が第1電極450のみを含んで具現された場合の断面を例示する。
図9cに例示されたように、第1電極450を含む電極シート440は、基板300又はディスプレイモジュール200上に配置されてもよい。
【0063】
図4fは、圧力電極450、460がスペーサ層420内として、基板300の上部面及びディスプレイモジュール200の下部面上に形成された場合を例示する。電極シートは、第1電極450を含む第1電極シート440−1と第2電極460を含む第2電極シート440−2から構成されてもよい。この時、第1電極450と第2電極460の何れか一つは基板300上に形成され、残りの一つはディスプレイモジュール200の下部面上に形成されてもよい。
図4fにおいては、第1電極450が基板300上に形成され、第2電極460がディスプレイモジュール200の下部面上に形成されたものを例示する。
【0064】
客体500を通じてタッチセンサパネル100の表面に圧力を印加する場合、タッチセンサパネル100及びディスプレイモジュール200は、撓んだり押圧されてもよい。これにより、第1電極450と第2電極460との間の距離dが減少する。このような場合、前記距離dの減少により、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量は増加する。したがって、受信電極を通じて取得される感知信号において、相互静電容量の増加量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。この時、第1電極450及び第2電極460に対する圧力電極パターンは、それぞれ
図7dに示されたような形状を有してもよい。すなわち、
図4fにおいて、第1電極450と第2電極460とは互いに異なる層に形成されるので、第1電極450及び第2電極460は、くし形状又はフォーク形状を有する必要はなく、板形状(例えば、四角板形状)を有してもよい。
【0065】
図9dは、第1電極450を含む第1電極シート440−1が基板300上に付着し、第2電極460を含む第2電極シート440−2がディスプレイモジュール200に付着した場合の断面を例示する。
図9dに示されたように、第1電極450を含む第1電極シート440−1は、基板300上に配置されてもよい。また、第2電極460を含む第2電極シート440−2は、ディスプレイモジュール200の下部面上に配置されてもよい。
【0066】
図9aと関連して説明されたことと同様に、圧力電極450、460が付着する基板300又はディスプレイモジュール200がグランド電位を示さないか、もしくは弱いグランド電位を示す場合、
図9aないし
図9dにおいて電極シート440は、基板300又はディスプレイモジュール200と接触するように配置される第1絶縁層470、470−1、470−2の下部にグランド電極(図示せず)をさらに含んでもよい。この時、グランド電極(図示せず)を挟んで第1絶縁層470、470−1、470−2と向かい合うように位置する追加の絶縁層(図示せず)をさらに含んでもよい。
【0067】
図5aないし
図5iは、タッチ入力装置に本発明の実施形態による電極シートが適用される第2例を例示する。本発明の第2例は、
図4aないし
図4fを参照して説明された第1例と類似し、以下ではその相違点を中心に説明する。
【0068】
図5aは、第2例により電極シート440が配置されたタッチ入力装置の断面図である。
【0069】
本発明の第2例によるタッチ入力装置1000においては、別のスペーサ層及び/又は基準電位層を製作することなしに、ディスプレイモジュール200の内部又は外部に存在するエアギャップ(air gap)及び/又は電位層を用いてタッチ圧力を検出することができ、これに対しては
図5bないし
図5iを参照して詳しく見てみる。
【0070】
図5bは、本発明の第2例によるタッチ入力装置1000に含まれ得るディスプレイモジュール200の例示的な断面図である。
図5bでは、ディスプレイモジュール200としてLCDモジュールを例示する。
図5bに示されたように、LCDモジュール200は、LCDパネル200Aとバックライトユニット200B(backlight unit)を含んで構成されてもよい。LCDパネル200Aは、それ自体が発光できず、ただし、光を遮断ないし透過させる機能を遂行する。したがって、LCDパネル200Aの下部には光源が位置して、LCDパネル200Aに光を照らし、画面には明るさと暗さだけでなく多様な色を有する情報を表現するようになる。LCDパネル200Aは、受動素子として自ら発光できないので、後面に均一な輝度分布を有する光源が要求される。LCDパネル200A及びバックライトユニット200Bの構造及び機能は公示された技術であり、以下で簡単に見てみる。
【0071】
LCDパネル200Aのためのバックライトユニット200Bは、数個の光学的部品(optical part)を含んでもよい。
図5bにおいて、バックライトユニット200Bは、光拡散及び光向上シート231、導光板232、及び反射板240を含んでもよい。この時、バックライトユニット200Bは、線光源(linear light source)又は点光源(point light source)などの形態として、導光板232の後面及び/又は側面に配置された光源(図示せず)を含んでもよい。実施形態により、導光板232と光拡散及び光向上シート231の端に支持部233をさらに含んでもよい。
【0072】
導光板232(light guide plate)は、一般的に、線光源又は点光源の形態である光源(図示せず)から光を面光源の形態に変換してLCDパネル200Aに向かうようにする役割をすることができる。
【0073】
導光板232から放出される光の一部がLCDパネル200Aの反対面に放出されて損失することがある。反射板240は、このような損失した光を導光板232に再入射させられるように、導光板232の下部に位置して反射率が高い物質で構成されてもよい。
【0074】
光拡散及び光向上シート231は、拡散シート(diffuser sheet)及び/又はプリズムシート(prism sheet)を含んでもよい。拡散シートは、導光板232から入射される光を拡散させる役割をする。例えば、導光板232のパターン(pattern)によって散乱した光は直接目に入ってくるため、導光板232のパターンがそのまま映るようになり得る。さらに、このようなパターンは、LCDパネル200Aを装着した後にも確然として感知できるので、拡散シートはこのような導光板232のパターンを相殺させる役割を遂行することができる。
【0075】
拡散シートを過ぎると光の輝度は急激に落ちることになる。したがって、光を再びフォーカス(focus)させて光の輝度を向上させるようにプリズムシートが含まれてもよい。
【0076】
バックライトユニット200Bは、技術の変化、発展及び/又は実施形態により前述した構成と異なる構成を含んでもよく、また、前述した構成以外に追加的な構成をさらに含んでもよい。また、本発明の実施形態によるバックライトユニット200Bは、例えば、バックライトユニット200Bの光学的構成を外部の衝撃や異物流入による汚染などから保護するために、保護シート(protection sheet)をプリズムシートの上部にさらに含んでもよい。また、バックライトユニット200Bは、光源からの光損失を最小化にするため、実施形態によりランプカバー(lamp cover)をさらに含んでもよい。また、バックライトユニット200Bは、バックライトユニット200Bの主要構成である導光板232、光向上シート231、及びランプ(図示せず)などが許容寸法に合うように、正確に分離組立が可能なようにする形態を維持するようにするフレーム(frame)をさらに含んでもよい。また、前述した構成のそれぞれは、2以上の別個の部分から成ってもよい。例えば、プリズムシートは、2つのプリズムシートで構成されてもよい。
【0077】
この時、導光板232と反射板240との間には、第1エアギャップ220−2が存在するように構成されてもよい。これにより、導光板232から反射板240への損失光が反射板240を通じて再び導光板232に再入射され得る。この時、第1エアギャップ220−2を維持できるように、導光板232と反射板240との間として、端には両面接着テープ221−2が含まれてもよい。
【0078】
また、実施形態によりバックライトユニット200Bは、LCDパネル200Aと第2エアギャップ220−1を挟んで位置してもよい。これは、LCDパネル200Aからの衝撃がバックライトユニット200Bに伝達されるのを防止するためである。この時、第2エアギャップ220−1を維持できるようにバックライトユニット200BとLCDパネル200Aとの間として、端には両面接着テープ221−1が含まれてもよい。
【0079】
以上で詳しく見たように、ディスプレイモジュール200は、独自に第1エアギャップ220−2及び/又は第2エアギャップ220−1のようなエアギャップを含んで構成されてもよい。または、光拡散及び光向上シート231の複数のレイヤーの間にエアギャップが含まれてもよい。以上では、LCDモジュールの場合に対して説明したが、他のディスプレイモジュールの場合にも構造内にエアギャップを含んでもよい。
【0080】
したがって、本発明の第2例によるタッチ入力装置1000は、圧力検出のために別のスペーサ層を製作することなしに、ディスプレイモジュール200の内または外にすでに存在するエアギャップを使用することができる。スペーサ層として用いられるエアギャップは、
図5bを参照して説明される第1エアギャップ220−2及び/又は第2エアギャップ220−1だけでなく、ディスプレイモジュール200内に含まれる任意のエアギャップであってもよい。または、ディスプレイモジュール200の外部に含まれるエアギャップであってもよい。このように、圧力を検出できる電極シート440をタッチ入力装置1000に挿入することにより費用を節減し、及び/又は、工程を簡素化することができる。
図5cは、本発明の第2例によるタッチ入力装置の斜視図である。
図5cにおいては、
図4bに示された第1例と異なり、スペーサ層420を維持するための接着層430を含まなくてもよい。
【0081】
図5dは、第2例によるタッチ入力装置の断面図を例示する。
図5dに示されたように、圧力電極450、460を含む電極シート440は、ディスプレイモジュール200と基板300との間として、基板300上に形成されてもよい。
図5dないし
図5iにおいて、便宜のために圧力電極450、460の厚さが誇張されて厚く示されているが、圧力電極450、460はシート(sheet)形態で具現され得るので、当該厚さは非常に小さい。同様に、ディスプレイモジュール200と基板300との間の間隔もまた誇張されて広く示されているが、この二つの間の間隔もまた非常に小さい間隔を有するように具現されてもよい。
図5d及び
図5eにおいて、圧力電極450、460を含む電極シート440が基板300上に形成されたことを示すために、圧力電極450、460とディスプレイモジュール200との間が離隔するように示したが、これは単に説明のためのものであり、これらの間は離隔しないように具現されてもよい。
【0082】
この時、
図5dにおいては、ディスプレイモジュール200がスペーサ層220及び基準電位層270を含むように示される。
【0083】
スペーサ層220は、
図5bを参照して説明されたように、ディスプレイモジュール200の製造の際に含まれる第1エアギャップ220−2及び/又は第2エアギャップ220−1であってもよい。ディスプレイモジュール200が一つのエアギャップを含む場合、当該一つのエアギャップがスペーサ層220の機能を遂行することができ、ディスプレイモジュール200が複数個のエアギャップを含む場合、当該複数個のエアギャップが統合的にスペーサ層220の機能を遂行することができる。
図5d、
図5e、
図5h及び
図5iにおいては、機能的に一つのスペーサ層220を含むように示される。
【0084】
本発明の第2例によるタッチ入力装置1000は、
図2aないし
図2cにおいて、ディスプレイモジュール200Aの内部として、スペーサ層220より上部に基準電位層270を含んでもよい。このような基準電位層270もまたディスプレイモジュール200の製造時に、独自に含まれるグランド電位層であってもよい。例えば、
図2aないし
図2cに示されたディスプレイパネル200Aにおいて、第1偏光層271と第1ガラス層261との間にノイズ(noise)遮蔽のための電極(図示せず)を含んでもよい。このような遮蔽のための電極はITOで構成されてもよく、グランドの役割を遂行することができる。このような基準電位層270は、ディスプレイモジュール200の内部として、前記基準電位層270と圧力電極450、460との間にスペーサ層220が位置するようにする任意の所に位置することができ、以上で例示した遮蔽電極以外の任意の電位を有する電極が基準電位層270として用いられてもよい。例えば、基準電位層270は、ディスプレイモジュール200の共通電極電位(Vcom)層であってもよい。
【0085】
特に、タッチ入力装置1000を含む装置の厚さを薄くしようとする努力の一環として、別のカバー又はフレーム(frame)を通じてディスプレイモジュール200を覆うように構成しなくてもよい。このような場合、基板300と向かい合うディスプレイモジュール200の下部面は、反射板240及び/又は不導体であってもよい。このような場合、ディスプレイモジュール200の下部面は、グランド電位を有することはできない。このようにディスプレイモジュール200の下部面が基準電位層として機能できない場合にも、第2例によるタッチ圧力装置1000を用いれば、ディスプレイモジュール200の内部に位置する任意の電位層を基準電位層270として用いて圧力を検出することができる。
【0086】
図5eは、
図5dに示されたタッチ入力装置1000に圧力が印加された場合の断面図である。客体500を通じてタッチセンサパネル100の表面に圧力を印加する場合、タッチセンサパネル100及びディスプレイモジュール200は、撓んだり押圧されてもよい。この時、ディスプレイモジュール200内に位置したスペーサ層220により、基準電位層270と圧力電極パターン450、460との間の距離dがd’に減少する。このような場合、前記距離dの減少により基準電位層270にフリンジング静電容量が吸収されるので、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量は減少する。したがって、受信電極を通じて取得される感知信号において、相互静電容量の減少量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0087】
本発明の第2例によるタッチ入力装置1000において、ディスプレイモジュール200は、圧力を印加するタッチにより撓んだり押圧されてもよい。この時、
図5eに示されたように、スペーサ層220によってスペーサ層220の下部に位置した層(例えば、反射板)の撓み又は押圧は無いか、もしくは減少し得る。
図5eにおいては、ディスプレイモジュール200の最下部では、撓み又は押圧が全く無いように示されたが、これは例示に過ぎず、ディスプレイモジュール200の最下部でも撓み又は押圧があり得るが、スペーサ層220を通じてその程度が緩和され得る。
【0088】
第2例による圧力電極を含む電極シート440の構造及び付着方法は、第1例を参照して説明されたことと同一であるため、以下では省略する。
【0089】
図5fは、
図5dを参照して説明した実施形態の変形例による圧力電極を含むタッチ入力装置の断面図である。
図5fにおいては、スペーサ層420がディスプレイモジュール200と基板300との間に位置する場合を例示する。ディスプレイモジュール200を含むタッチ入力装置1000を製造する時、ディスプレイモジュール200と基板300との間は完全に付着しないので、エアギャップ420が発生し得る。ここで、このようなエアギャップ420をタッチ圧力検出のためのスペーサ層として利用することによって、タッチ圧力検出のためにわざわざスペーサ層を製作する時間や費用を節減することができる。
図5f及び
図5gでは、エアギャップであるスペーサ層220がディスプレイモジュール200の内部に位置しないように示されているが、
図5f及び
図5gでは、追加的にスペーサ層220がディスプレイモジュール200内に含まれる場合も含まれてもよい。
【0090】
図5gは、
図5fに示されたタッチ入力装置に圧力が印加された場合の断面図である。
図5dと同様に、タッチ入力装置1000に対するタッチの際にディスプレイモジュール200が撓んだり押圧されてもよい。この時、基準電位層270と圧力電極450、460との間に位置するスペーサ層420により、基準電位層270と圧力電極450、460との間の距離dがd’に減少する。これにより、受信電極を通じて取得される感知信号から相互静電容量の減少量を取得して、タッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0091】
図5hは、圧力電極450、460を含む電極シート440がディスプレイモジュール200の下部面上に形成されることを例示する。タッチセンサパネル100のタッチ表面をタッチすることにより、基準電位層270と圧力電極450、460との間の距離dが減少して、結果的に第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量の変化を引き起こすことができる。
図5hでは、圧力電極450、460がディスプレイモジュール200上に付着されることを説明するために、圧力電極450、460と基板300との間が離隔するように示したが、これは単に説明のためのものであり、この二つの間は離隔しないように構成されてもよい。もちろん、
図5f及び
図5gと同様に、ディスプレイモジュール200と基板300との間はスペーサ層420で離隔されてもよい。
【0092】
第1例の場合と同様に、
図5dないし
図5hを参照して説明された第2例における圧力電極450、460もまた、
図7aないし
図7cに示されたようなパターンを有してもよく、以下で詳しい説明は重複するので省略する。
【0093】
図5iは、圧力電極450、460を含む第1電極シート440−1と第2電極シート440−2のそれぞれが基板300の上部面及びディスプレイモジュール200の下部面上に形成された場合を例示する。
図5iでは、第1電極450が基板300上に形成され、第2電極460がディスプレイモジュール200の下部面上に形成されたことを例示する。
図5iでは、第1電極450と第2電極460との間が離隔されるように示されているが、これは単に第1電極450が基板300上に形成され、第2電極460がディスプレイモジュール200上に形成されたことを説明するためのものであり、この二つの間はエアギャップで離隔されたり、この二つの間に絶縁物質が位置したり、又は第1電極450と第2電極460は互いに重ならないように、例えば同一の層に形成される場合と同様に横にずれるように形成されてもよい。
【0094】
客体500を通じてタッチセンサパネル100の表面に圧力を印加する場合、タッチセンサパネル100及びディスプレイモジュール200が撓んだり押圧されて、第1電極450及び第2電極460と基準電位層270との間の距離dが減少する。このような場合、前記距離dの減少により、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量が減少する。したがって、受信電極を通じて取得される感知信号において、相互静電容量の減少量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。この時、第1電極450及び第2電極460は、
図7eに示されたような圧力電極パターンを有してもよい。
図7eに示されたように、第1電極450と第2電極460とが互いに直交するように配置して、静電容量の変化量の感知感度が向上し得る。
【0095】
図6aないし
図6iは、本発明の第3例によるタッチ入力装置を例示する。第3例は、第1例と類似し、以下ではその相違点を中心に説明する。
【0096】
図6aは、本発明の第3例によるタッチ入力装置の断面図である。第3例において、圧力検出モジュール400に含まれる圧力電極450、460を含む電極シート440がタッチ入力装置1000に挿入されてもよい。この時、
図6aにおいて、圧力電極450、460を含む電極シート440が、基板300及びディスプレイモジュール200と離隔するように配置されたが、圧力電極450、460を含む電極シート440は、基板300とディスプレイモジュール200の何れか一つと接して形成されてもよい。
【0097】
本発明の第3例によるタッチ入力装置1000においてタッチ圧力を検出できるように、電極シート440は、基板300又はディスプレイモジュール200とスペーサ層420を挟んで離隔するように、基板300又はディスプレイモジュール200に付着されてもよい。
【0098】
図6bは、第1方法により電極シート440がタッチ入力装置に付着したタッチ入力装置の一部の断面図である。
図6bでは、電極シート440が基板300又はディスプレイモジュール200上に付着されたものが示されている。
【0099】
図6cに示されたように、スペーサ層420を維持するために電極シート440の縁に沿って所定の厚さを有する接着層430が形成されてもよい。
図6cにおいて接着層430は、電極シート440のすべての縁(例えば、四角形の4面)に形成されたものが示されているが、接着層430は電極シート440の縁のうち少なくとも一部(例えば、四角形の3面)だけに形成されてもよい。この時、
図6cに示されたように、接着層430は、電極パターン450、460を含む領域には形成されなくてもよい。これにより、電極シート440が接着層430を通じて基板300又はディスプレイモジュール200に付着する時、圧力電極450、460が基板300又はディスプレイモジュール200と所定の距離離隔していてもよい。実施形態により、接着層430は、基板300の上部面又はディスプレイモジュール200の下部面に形成されてもよい。また、接着層430は両面接着テープであってもよい。
図6cでは、電極シート440は圧力電極450、460のうち一つの圧力電極だけを含むことを例示している。
【0100】
図6dは、第2方法により電極シート440がタッチ入力装置に付着したタッチ入力装置の一部の断面図である。
図6dでは、電極シート440を基板300又はディスプレイモジュール200上に位置させた後、接着テープ431で電極シート440を基板300又はディスプレイモジュール200に固定させることができる。このために、接着テープ431は電極シート440の少なくとも一部と基板300又はディスプレイモジュール200の少なくとも一部に接触してもよい。
図6dでは、接着テープ431が電極シート440の上部から続いて基板300又はディスプレイモジュール200の露出表面まで続くように示されている。この時、接着テープ431は、電極シート440と当接する面側だけに接着力があってもよい。したがって、
図6dにおいて、接着テープ431の上部面は接着力がなくてもよい。
【0101】
図6dに示されたように、電極シート440を接着テープ431を通じて基板300又はディスプレイモジュール200に固定させても、電極シート440と基板300又はディスプレイモジュール200との間には、所定の空間、すなわちエアギャップ420が存在してもよい。これは、電極シート440と基板300又はディスプレイモジュール200との間が直接接着剤で付着したものではなく、また、電極シート440はパターンを有する電極450、460を含むので、電極シート440の表面は扁平でないこともあるためである。
図6dにおけるエアギャップ420もまたタッチ圧力を検出するためのスペーサ層420として機能してもよい。
【0102】
以下では、
図6bに示されたような第1方法により、電極シート440が基板300又はディスプレイモジュール200に付着した場合を例として本発明の第3例を説明するが、同一の説明は、第2方法などの任意の方法に従い、基板300又はディスプレイモジュール200と離隔して電極シート440が付着する場合にも適用されてもよい。
【0103】
図6eは、本発明の第3例による圧力電極パターンを含むタッチ入力装置の断面図である。
図6eに示されたように、圧力電極450、460を含む電極シート440は、特に圧力電極450、460が形成された領域において基板300とスペーサ層420とに離隔しながら基板300に付着されてもよい。
図6eにおいて、ディスプレイモジュール200が電極シート440と接触するように示されているが、これは単に例示に過ぎず、ディスプレイモジュール200は電極シート440と離隔して位置してもよい。
【0104】
図6fは、
図6eに示されたタッチ入力装置1000に圧力が印加された場合の断面図である。基板300はノイズ遮蔽のためにグランド(ground)電位を有してもよい。客体500を通じてタッチセンサパネル100の表面に圧力を印加する場合、タッチ センサパネル100及びディスプレイモジュール200は撓んだり押圧されてもよい。これにより電極シート440が押圧されて、電極シート440に含まれた圧力電極450、460と基板300との間の距離dがd’に減少する。このような場合、前記距離dの減少により基板300にフリンジング静電容量が吸収されるので、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量は減少する。したがって、受信電極を通じて取得される感知信号から相互静電容量の減少量を取得してタッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0105】
図6e及び
図6fに示されたように、本発明の第3例によるタッチ入力装置1000は、電極シート440が付着した基板300と電極シート440との間の距離変化によりタッチ圧力を検出することができる。この時、電極シート440と基板300との間の距離dは非常に小さいので、タッチ圧力による距離dの微細な変化にもタッチ圧力を精密に検出することができる。
【0106】
図6gは、圧力電極450、460がディスプレイモジュール200の下部面に付着されることを例示する。
図6hは、
図6gに示されたタッチ入力装置に圧力が印加された場合の断面図である。この時、ディスプレイモジュール200はグランド電位を有してもよい。したがって、タッチセンサパネル100のタッチ表面をタッチすることにより、ディスプレイモジュール200と圧力電極450、460との間の距離dが減少し、結果的に第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量の変化を引き起こすことができる。
【0107】
図6g及び
図6hに示されたように、本発明の第3例によるタッチ入力装置1000は、電極シート440が付着したディスプレイモジュール200と電極シート440との間の距離の変化により、タッチ圧力を検出することもできるということが分かる。
【0108】
例えば、実施形態により、電極シート440と基板300との間の距離に比べて、ディスプレイモジュール200と電極シート440との間の距離はさらに小さくてもよい。また、例えば電極シート440とグランド電位であるディスプレイモジュール200の下部面との間の距離は、電極シート440とディスプレイモジュール200内に位置するVcom電位層及び/又は任意のグランド電位層との距離より小さくてもよい。例えば、
図2aないし
図2cに示されたディスプレイパネル200において、第1偏光層271と第1ガラス層261との間にノイズ(noise)遮蔽のための電極(図示せず)を含んでもよく、このような遮蔽のための電極はITOで構成されてもよく、グランド電位層の役割を遂行することができる。
【0109】
図6eないし
図6hに含まれた第1電極450及び第2電極460は、
図7aないし
図7cに例示されたパターンを有してもよく、詳しい説明は重複するため省略する。
【0110】
図6aないし
図6hにおいて、第1電極450と第2電極460は同一の層に形成されたように示されているが、第1電極450と第2電極460は実施形態により互いに異なる層に具現されてもよい。
図9bに示されたように、電極シート440において第1電極450は第1絶縁層470上に形成され、第2電極460は第1電極450上に位置する第2絶縁層471上に形成され、第2電極460は第3絶縁層472で覆われてもよい。
【0111】
また、実施形態により圧力電極450、460が第1電極450と第2電極460の何れか一つの圧力電極のみを含むように構成されてもよく、このような場合、一つの圧力電極とグランド層(ディスプレイモジュール200又は基板300)との間の静電容量の変化を検出することによって、タッチ圧力の大きさを検出することもできる。この時、圧力電極は、
図7dに例示されたように、板(例えば、四角板)形状を有してもよい。この時、
図9cに例示されたように、電極シート440において第1電極450は第1絶縁層470上に形成され、第2絶縁層471で覆われてもよい。
【0112】
図8a及び
図8bは、本発明による電極シート440が適用されたタッチ入力装置において、タッチ圧力の大きさと飽和面積との間の関係を示す。
図8a及び
図8bにおいては、電極シート440が基板300に付着された場合が示されているが、以下の説明は、電極シート440がディスプレイモジュール200に付着された場合にも同一に適用されてもよい。
【0113】
タッチ圧力の大きさが十分に大きい場合、所定の位置で電極シート440と基板300との間の距離がこれ以上近づかない状態に至ってもよい。このような状態を、以下では飽和状態と指称する。例えば、
図8aに例示されたように、力fでタッチ入力装置1000を押圧する時、電極シート440と基板300は接してこれ以上距離が近づくことはできない。この時、
図8aの右側で、電極シート440と基板300とが接触する面積はaで表示することができる。
【0114】
しかし、このような場合にも、タッチ圧力の大きさがさらに大きくなる時には、基板300と電極シート440との間の距離がこれ以上近づかない飽和状態にある面積が大きくなり得る。例えば、
図8bに例示されたように、fよりさらに大きい力Fでタッチ入力装置1000を押圧すれば、電極シート440と基板300が接触する面積がさらに大きくなり得る。
図8bの右側で、電極シート440と基板300が接触する面積はAで表示することができる。このような面積が大きくなるほど、第1電極450と第2電極460との間の相互静電容量は減少する。以下で、距離の変化に伴う静電容量の変化に従ってタッチ圧力の大きさを算出することが説明されるが、これは飽和状態にある飽和面積の変化に従ってタッチ圧力の大きさを算出することを含んでもよい。
【0115】
図8a及び
図8bは、第3例を参照して説明されるが、
図8a及び
図8bを参照した説明は、第1例ないし第2例及び下記で説明する第4例にも同様に適用され得ることは自明である。より具体的に、圧力電極450、460とグランド層又は基準電位層200、300、270との間の距離がこれ以上近づくことができない飽和状態にある飽和面積の変化に従って、タッチ圧力の大きさを算出することができる。
【0116】
図10a及び
図10bは、本発明の第4例によるタッチ入力装置を例示する。本発明の第4例によるタッチ入力装置1000は、電極シート440を挿入することによって、タッチ入力装置の上部面だけでなく、下部面に圧力を印加する場合にもタッチ圧力を感知することができる。本明細書において、タッチ表面としてタッチ入力装置1000の上部面は、ディスプレイモジュール200の上部面と指称されてもよく、これはディスプレイモジュール200の上部表面だけでなく、ディスプレイモジュール200を図面の上側から覆っている表面を含んでもよい。また、本明細書において、タッチ表面としてタッチ入力装置1000の下部面は、基板300の下部面と指称されてもよく、これは基板300の下部表面だけでなく、図面の下側から基板300を覆っている表面を含んでもよい。
【0117】
図10aにおいては、第1例で圧力電極450、460を含む電極シート440がディスプレイモジュール200の下部面上に位置する場合として、基板300の下部面に圧力を印加して基板300が押圧されたり撓みを通じて基板300と圧力電極450、460との間の距離が変化する場合を例示する。この時、基準電位層である基板300との距離が変化することにより、第1電極450と第2電極460との間の静電容量、又は、第1電極450又は第2電極460と基板300との間の静電容量が変化するため、タッチ圧力を検出することができる。
【0118】
図10bにおいては、第3例において電極シート440が基板300に付着された場合として、基板300の下部面に圧力を印加して基板300が押圧されたり撓みを通じて基板300と電極シート440との間の距離が変化する場合を例示する。
図10aの場合と同様に、基準電位層である基板300との距離が変化することにより、第1電極450と第2電極460との間の静電容量、又は、第1電極450又は第2電極460と基板300との間の静電容量が変化するため、タッチ圧力を検出することができる。
【0119】
図10a及び
図10bにおいて、第1例及び第3例の一部の例に対して第4例を説明したが、第4例は、第1例ないし第3例として基板300の下部面に圧力を印加して基板300が撓んだり押圧により、第1電極450と第2電極460との間の静電容量、又は、第1電極450と基準電位層200、300、270との間の静電容量が変化する場合に、全て適用され得る。例えば、
図4cに示されたような構造において、基板300が撓んだり押圧を通じて圧力電極450、460とディスプレイモジュール200との間の距離が変化してもよく、これにより圧力検出が可能になり得る。
【0120】
図4ないし
図10に示されたように、本発明による電極シート440をタッチ入力装置に付着する場合、客体500を通じてタッチ入力装置に圧力が印加されれば、ディスプレイモジュール200又は基板300が撓んだり押圧されることになり、タッチ圧力の大きさを算出することができる。この時、
図4ないし
図10においては、基準電位層200、300、270と圧力電極450、460との間の距離変化を説明するため、客体500を通じて圧力が直接印可されるディスプレイモジュール200又は基板300のいずれか一つの部材のみ撓んだり押圧されるように示されたが、実際には客体500を通じて圧力が直接印可されない部材もまた一緒に撓んだり押圧されることになる。ただし、圧力が直接印可される部材の撓みや押圧の程度の大きさが、圧力が直接印可されない部材の撓みや押圧の程度の大きさよりさらに大きいので、
図4ないし
図10に示されたように説明が可能である。このように、タッチ入力装置に圧力が印加されれば、タッチ入力装置に付着した電極シート440もまた撓んだり押圧されることになる。この時、タッチ入力装置に印可された圧力を解除することになれば、ディスプレイモジュール200又は基板300が元の状態に復帰することになり、これにより、タッチ入力装置に付着された電極シート440もまた元の形態を維持できなければならない。また、電極シート440が元の形態を維持しにくい場合、電極シート440をタッチ入力装置に付着する過程に困難が生じることがある。したがって、電極シート440が元の形態を維持できる剛性を有するものがよい。
【0121】
電極シート440に含まれた圧力電極450、460は、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅(Cu)のような柔らかい伝導性金属で形成される場合、剛性が低い上に、その厚さが数μmに過ぎないため、圧力電極450、460だけで電極シート440の元の形態を維持するのが難しい。したがって、圧力電極450、460の上側または下側に配置された第1絶縁層470または第2絶縁層471が電極シート440の元の形態を維持することができる剛性を有することが望ましい。
【0122】
具体的に、
図3bに示されたように、本発明による電極シート440は、電極層及び支持層470b、471bを含んでもよい。この時、電極層は、第1電極450及び第2電極460を含む圧力電極450、460で構成されてもよい。この場合、電極シート440は、電極シート440と離隔して位置する基準電位層200、300、270と電極層との間の相対的な距離変化によって変わる第1電極450と第2電極460との間の静電容量の変化を検出するのに用いることができる。また、電極層は、一つの電極だけ含む圧力電極450、460から構成されてもよい。この場合、電極シート440は、電極シート440と離隔して位置する基準電位層200、300、270と電極層との間の相対的な距離変化によって変わる電極層と基準電位層200、300、270との間の静電容量の変化を検出するのに用いることができる。
【0123】
この時、電極シート440と離隔して位置する基準電位層200、300、270がそれぞれの入力位置によって均一な基準電位を有することができなかったり、または、例えば電極シート440と離隔して位置する基準電位層200、300、270の表面が均等でない場合のように、同一の大きさの圧力に対して入力位置によって基準電位層と電極層との間の距離変化が均一でない場合には、電極シート440と離隔して位置する基準電位層200、300、270の間の静電容量の変化量を用いるのに困難があり得る。
図3hに示されたように、本発明による電極シート440は、第1電極450を含む第1電極層及び第1電極層と離隔して位置する第2電極460を含む第2電極層を含んでもよい。この場合、電極シート440は、第1電極層と第2電極層との間の相対的な距離変化によって変わる、第1電極層と第2電極層との間の静電容量の変化を検出するのに用いることができる。この時、第1電極層と第2電極層のいずれか一つは基準電位層であってもよい。このように、電極シート440内に位置した電極層間の距離変化によって変わる電極層間の静電容量の変化を検出すれば、上記のように電極シート440の外部に位置した基準電位層から均一な静電容量の変化を検出できない場合にも適用が可能である。この時、第1電極層と第2電極層との間に、第1電極層と第2電極層との間の距離変化の均一性を提供することができるように、衝撃吸収及び復原力を有する弾性層480をさらに含んでもよい。また、
図9dに示されたように、電極シート440は、第1電極層と第1支持層を含む第1電極シート及び第2電極層と第2支持層を含む第2電極シートを含んでもよい。この場合、電極シート440は、第1電極層と第2電極層との間の相対的な距離変化によって変わる、第1電極層と第2電極層との間の静電容量の変化を検出するのに用いることができる。
【0124】
支持層470b、471bは、樹脂材、剛性が高い金属、または紙などの電極シート440の基準電位層200、300、270との相対的な距離変化が発生しても、電極シート440の形態を維持できる剛性を有する属性の材料で形成することができる。
【0125】
電極シート440は、第1絶縁層470及び第2絶縁層471をさらに含んでもよい。この時、電極層は、第1絶縁層470及び第2絶縁層471との間に位置し、支持層470b、471bは第1絶縁層470と第2絶縁層471のうち少なくともいずれか一つに含まれてもよい。
【0126】
第1絶縁層470又は第2絶縁層471は、電極カバー層470a、471aをさらに含んでもよい。電極カバー層470a、471aは、電極層を絶縁する機能及び電極の酸化、引っ掻き、クラック等を防止するなど、電極層を保護する機能をすることができる。また、電極カバー層470a、471aは、色が含まれた物質で形成されたりコーティングされて、電極シート440が流通する際に光に露出して電極シート440が劣化することを防止することができる。この時、電極カバー層470a、471aは、電極層又は支持層470b、471bに接着剤で接着することもできるが、印刷したりコーティングすることができる。電極カバー層470a、471aもまた高い剛性を有する樹脂材で形成されるが、その厚さが数μmに過ぎないため、約100μmの電極シート440を元の形態で維持させるのは難しい。
【0127】
また、
図3e及び
図3fに示されたように、本発明による電極シート440は、第1絶縁層470又は第2絶縁層471の外側に接着層430及び保護層435をさらに含んでもよい。
図4ないし
図10においは、接着層430が電極シート440と別個に構成されるように説明されたが、電極シート440の一つの構成として含まれてもよい。保護層435は、電極シート440がタッチ入力装置に付着する前に、接着層430を保護する機能をし、タッチ入力装置に電極シート440を付着する時、保護層435を除去して接着層430を用いて電極シート440をタッチ入力装置に付着することができる。
【0128】
図3cに示されたように、支持層470b、471bが形成された側には電極カバー層470a、471aが形成されなくてもよい。支持層470b、471bが樹脂材または紙などで形成される場合、電極層を絶縁して保護することができる。この場合、同様に、支持層470b、471bもまた色が含まれた物質で形成したり、コーティングすることができる。
【0129】
図3dに示されたように、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のいずれか一つの厚さが他の一つの厚さよりさらに小さくてもよい。具体的に、静電容量Cは、電極層と基準電位層200、300、270との間の距離dに反比例するため、
図3iに示されたように、同一の距離変化に対し、電極層と基準電位層200、300、270との間の距離が近いほど静電容量の変化量がさらに大きくなり、精密な圧力検出が容易になる。したがって、電極シート440が基板300及びディスプレイモジュール200を含むタッチ入力装置に付着するが、基板300とディスプレイモジュール200が向かい合う基板300の一面とディスプレイモジュール200の一面のいずれか一つに付着し、電極シート440がタッチ入力装置に付着した状態で、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のうち基準電位層200、300、270から近い位置に位置する絶縁層の厚さが、基準電位層200、300、270から遠い位置に位置する絶縁層の厚さより小さくてもよい。
【0130】
好ましくは、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のいずれか一つだけ支持層470b、471bを含んでもよい。具体的に、電極シート440がタッチ入力装置に付着した状態で、第1絶縁層470と第2絶縁層471のうち基準電位層200、300、270から遠い位置に位置する絶縁層だけ支持層470b、471bを含んでもよい。
【0131】
同様に、
図9dに示されたように、第1電極シート440−1が基板300上に付着され、第2電極シート440−2がディスプレイモジュール200に付着された場合、第1絶縁層470−2と第2絶縁層471−2のうち第2電極460から近い絶縁層である第2絶縁層471−2の厚さが第1絶縁層470−2の厚さより小さく、第3絶縁層470−1と第4絶縁層471−1のうち第1電極450から近い絶縁層である第4絶縁層471−1の厚さが第3絶縁層470−1より小さくてもよく、好ましくは、第1絶縁層470−2及び第3絶縁層470−1だけ支持層470bを含んでもよい。
【0132】
図3hに示されたように、電極シート440が第1電極450を含む第1電極層及び第1電極層と離隔して位置する第2電極460を含む第2電極層を含む場合にも、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のいずれか一つの厚さが他の一つの厚さよりさらに小さくてもよい。具体的に、電極シート440がディスプレイモジュール200又は基板300に付着する場合、タッチ入力装置に圧力が印加されれば、電極シート440と電極シート440が付着した部材との距離は変わらない反面、電極シート440と電極シート440が付着しない部材との距離は変わることになる。この時、電極シート440と電極シート440の外部に位置した基準電位層200、300、270の間の距離変化による静電容量の変化は所望する静電容量の変化ではないため、このような静電容量の変化を最小化することが好ましい。したがって、電極シート440が基板300及びディスプレイモジュール200を含むタッチ入力装置に付着されるが、基板300とディスプレイモジュール200とが向かい合う基板300の一面とディスプレイモジュール200の一面のいずれか一つに付着し、電極シート440がタッチ入力装置に付着した状態で、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のうち電極シート440が付着した一面と近い位置に位置する絶縁層の厚さが、電極シート440が付着した一面と遠い位置に位置する絶縁層の厚さより小さくてもよい。
【0133】
好ましくは、第1絶縁層470又は第2絶縁層471のいずれか一つだけ支持層470b、471bを含んでもよい。具体的に、電極シート440がタッチ入力装置に付着した状態で、第1絶縁層470と第2絶縁層471にうち電極シート440が付着した一面から遠い位置に位置する絶縁層だけ支持層470b、471bを含んでもよい。
【0134】
図3eに示された電極シート440は、接着層430が形成された側で基板300又はディスプレイモジュール200に付着され、電極シート440が付着されない部材側に形成された基準電位層200、300、270と電極層との間の距離変化によって圧力の大きさを検出する形態に使用される電極シート440であり、
図3fに示された電極シート440は、接着層430が形成された側で基板300又はディスプレイモジュール200に付着され、電極シート440が付着された部材側に形成された基準電位層200、300、270と電極層との間の距離変化によって圧力の大きさを検出する形態に使用される電極シート440である。
【0135】
電極シート440が配置されるディスプレイモジュール200と基板300との間の間隔はタッチ入力装置によって異なるが、およそ100〜500μm程度であるため、これにより電極シート440及び支持層470b、471bの厚さが制限される。
図3gに示されたように、電極シート440がディスプレイモジュール200に付着され、ディスプレイモジュール200と基板300との間の距離が500μmである時、電極シート440の厚さが50μm〜450μmの間の値を有するのがよい。電極シート440の厚さが50μmより小さければ、相対的に剛性が高い支持層470b、471bの厚さも小さくなるので、電極シート440が元の形態を維持するのが難しい。電極シート440の厚さが450μmより大きければ、相対的に電極シート440と基準電位層である基板300との間の間隔距離が50μm以下で非常に小さくなるため、幅広い範囲の圧力測定が難しくなる。
【0136】
電極シート440はタッチ入力装置に配置されるので、タッチ入力装置と同様に、温度、湿度などの所定の条件で与えられた信頼性を満たさなければならない。摂氏85度〜−40度の過酷な条件、及び85%の湿度条件などにおいて外観及び特性の変化が少ない信頼性を満たすためには、支持層470b、471bが樹脂材であることがよい。具体的に、支持層470b、471bは、ポリイミド(PI、polyimide)、又はポリエチレンテレフタレート(PET、Polyethylene Terephthalate)で形成されてもよい。また、ポリエチレンテレフタレートを使用する場合、ポリイミドより費用が節減され得るので、支持層470b、471bをポリエチレンテレフタレートで形成することが好ましい。
【0137】
以上で詳しく見たように、本発明の実施形態による電極シート440が適用されるタッチ入力装置1000は、圧力電極450、460を通じて圧力を検出するために圧力電極450、460で発生する静電容量の変化を感知する必要がある。したがって、第1電極450と第2電極460のうち駆動電極には駆動信号が印加される必要があり、受信電極から感知信号を取得して静電容量の変化量からタッチ圧力を算出しなければならない。実施形態により、圧力検出の動作のためのタッチセンシングICの形態で圧力検出装置を追加で含むことも可能である。本発明の実施形態による圧力検出モジュール400は、圧力検出のための電極シート440だけでなく、このような圧力検出装置を包括する構成であってもよい。
【0138】
このような場合、
図1に例示されたように、駆動部120、感知部110、及び制御部130と類似した構成を重複して含むようになるので、タッチ入力装置1000の面積及び体積が大きくなる問題点が発生し得る。
【0139】
実施形態により、タッチ入力装置1000は、タッチセンサパネル100の作動のためのタッチ検出装置を用いて、電極シート440に圧力検出のための駆動信号を印加し、電極シート440から感知信号の入力を受けてタッチ圧力を検出することができる。以下では、第1電極450が駆動電極であり、第2電極460が受信電極である場合を仮定して説明する。
【0140】
このために、本発明の実施形態による電極シート440が適用されるタッチ入力装置1000において、第1電極450は駆動部120から駆動信号の印加を受け、第2電極460は感知信号を感知部110に伝達することができる。制御部130は、タッチセンサパネル100のスキャニングを遂行すると共に圧力検出のスキャニングを遂行するようにしたり、又は、制御部130は時分割して第1時間区間にはタッチセンサパネル100のスキャニングを遂行するようにし、第1時間区間とは異なる第2時間区間には圧力検出のスキャニングを遂行するように制御信号を生成することができる。
【0141】
したがって、本発明の実施形態において、第1電極450と第2電極460は、電気的に駆動部120及び/又は感知部110に連結されなければならない。この時、タッチセンサパネル100のためのタッチ検出装置は、タッチセンシングIC150としてタッチセンサパネル100の一端、又は、タッチセンサパネル100と同一の平面上に形成されることが一般的である。電極シート440に含まれた圧力電極450、460は、任意の方法でタッチセンサパネル100のタッチ検出装置と電気的に連結されてもよい。例えば、圧力電極450、460は、ディスプレイモジュール200に含まれた第2PCB210を用いてコネクタ(connector)を通じてタッチ検出装置に連結されてもよい。例えば、
図4b及び
図5cに示されたように、第1電極450と第2電極460からそれぞれ電気的に延びる伝導性トレースは、第2PCB210などを通じてタッチセンシングIC150まで電気的に連結されてもよい。
【0142】
図11a及び
図11bは、圧力電極450、460を含む電極シート440がディスプレイモジュール200の下部面に付着される場合を示す。
図11a及び
図11bにおいて、ディスプレイモジュール200は、下部面の一部にディスプレイパネルの作動のための回路が実装された第2PCB210が示される。
【0143】
図11aは、第1電極450と第2電極460がディスプレイモジュール200の第2PCB210の一端に連結されるように、電極シート440をディスプレイモジュール200の下部面に付着する場合を例示する。この時、第1電極450と第2電極460は、第2PCB210の一端に両面伝導性テープを用いて連結されてもよい。具体的に、電極シート440の厚さ及び電極シート440が配置されるディスプレイモジュール200と基板300の間隔が非常に小さいため、別のコネクタを使用することよりも両面伝導性テープを用いて第1電極450及び第2電極460を第2PCB210の一端に連結することが、厚さを減らすことができるので効果的である。第2PCB210上には、圧力電極450、460をタッチセンシングIC150などの必要な構成まで電気的に連結できるように導電性パターンが印刷されていてもよい。これに対する詳しい説明は、
図12aないし
図12cを参照して説明する。
図11aに例示された圧力電極450、460を含む電極シート440の付着方法は、基板300に対しても同様に適用されてもよい。
【0144】
図11bは、第1電極450と第2電極460が別の電極シートで製作されずに、ディスプレイモジュール200の第2PCB210に一体型で形成された場合を例示する。例えば、ディスプレイモジュール200の第2PCB210の製作時に、第2PCBに一定の面積を割愛して予めディスプレイパネルの作動のための回路だけでなく、第1電極450と第2電極460に該当するパターンまで印刷することができる。第2PCB210には、第1電極450及び第2電極460をタッチセンシングIC150などの必要な構成まで電気的に連結する導電性パターンが印刷されてもよい。
【0145】
図12aないし
図12cは、圧力電極450、460又は電極シート440をタッチセンシングIC150に連結する方法を例示する。
図12aないし
図12cにおいて、タッチセンサパネル100がディスプレイモジュール200の外部に含まれた場合として、タッチセンサパネル100のタッチ検出装置がタッチセンサパネル100のための第1PCB160に実装されたタッチセンシングIC150に集積された場合を例示する。
【0146】
図12aにおいて、ディスプレイモジュール200に付着された圧力電極450、460が、第1コネクタ121を通じてタッチセンシングIC150まで連結される場合を例示する。
図12aに例示されたように、スマートフォンのような移動通信装置においてタッチセンシングIC150は、第1コネクタ(connector)121を通じてディスプレイモジュール200のための第2PCB210に連結される。第2PCB210は、第2コネクタ224を通じてメインボードに電気的に連結されてもよい。したがって、タッチセンシングIC150は、第1コネクタ121及び第2コネクタ224を通じてタッチ入力装置1000の作動のためにCPU又はAPと信号をやり取りすることができる。
【0147】
この時、
図12aにおいては、圧力電極450が
図11bに例示されたような方式でディスプレイモジュール200に付着されたことが例示されているが、
図11aに例示されたような方式で付着された場合にも適用されてもよい。第2PCB210には、圧力電極450、460が第1コネクタ121を通じてタッチセンシングIC150まで電気的に連結され得るように導電性パターンが印刷されていてもよい。
【0148】
図12bにおいて、ディスプレイモジュール200に付着された圧力電極450、460が、第3コネクタ473を通じてタッチセンシングIC150まで連結される場合が例示される。
図12bにおいて、圧力電極450、460は、第3コネクタ473を通じてタッチ入力装置1000の作動のためのメインボードまで連結され、その後、第2コネクタ224及び第1コネクタ121を通じてタッチセンシングIC150まで連結されてもよい。この時、圧力電極450、460は、第2PCB210と分離された追加のPCB211上に印刷されてもよい。または、実施形態により圧力電極450、460は、
図3aないし
図3hに例示されたような絶縁シート440の形態でタッチ入力装置1000に付着され、圧力電極450、460から伝導性トレースなどを延長させてコネクタ473を通じてメインボードまで連結されてもよい。
【0149】
図12cにおいて、圧力電極450、460が第4コネクタ474を通じて直接タッチセンシングIC150に連結される場合が例示される。
図12cにおいて、圧力電極450、460は、第4コネクタ474を通じて第1PCB160まで連結されてもよい。第1PCB160には、第4コネクタ474からタッチセンシングIC150まで電気的に連結する導電性パターンが印刷されていてもよい。これにより、圧力電極450、460は、第4コネクタ474を通じてタッチセンシングIC150まで連結されてもよい。この時、圧力電極450、460は、第2PCB210と分離した追加のPCB上に印刷されてもよい。第2PCB210と追加のPCBは、互いに短絡しないように絶縁されていてもよい。または、実施形態により、圧力電極450、460は、
図3aないし
図3hに例示されたような絶縁シート440の形態でタッチ入力装置1000に付着され、圧力電極450、460から伝導性トレースなどを延長させてコネクタ474を通じて第1PCB160まで連結されてもよい。
【0150】
図12b及び
図12cの連結方法は、圧力電極450、460がディスプレイモジュール200の下部面だけでなく、基板300上に形成された場合にも適用されてもよい。
【0151】
図12aないし
図12cにおいては、タッチセンシングIC150が第1PCB160上に形成されたCOF(chip on film)構造を仮定して説明された。しかし、これは単に例示に過ぎず、本発明は、タッチセンシングIC150がタッチ入力装置1000の実装空間310内のメインボード上に実装されるCOB(chip on board)構造の場合にも適用されてもよい。
図12aないし
図12cに対する説明から、当該技術分野の当業者に、他の実施形態の場合に圧力電極450、460のコネクタを通じた連結は自明であろう。
【0152】
以上においては、駆動電極として第1電極450が一つのチャネルを構成し、受信電極として第2電極460が一つのチャネルを構成する圧力電極450、460に対して詳しく見てみた。しかし、これは単に例示に過ぎず、実施形態により駆動電極及び受信電極は、それぞれ複数個のチャネルを構成して多重タッチ(multi touch)によって多重の圧力検出が可能であり得る。
【0153】
図13aないし
図13dは、本発明の圧力電極が複数のチャネルを構成する場合を例示する。
図13aでは、第1電極450−1、450−2と第2電極460−1、460−2のそれぞれが2個のチャネルを構成する場合が例示される。
図13aでは、第1チャネルを構成する第1電極450−1と第2電極460−1が第1電極シート440−1に含まれ、第2チャネルを構成する第2電極450−2と第2電極460−2が第2電極シート440−2に含まれることを例示するが、2個のチャネルを構成する第1電極450−1、450−2と第2電極460−1、460−2がすべて一つの電極シート440に含まれるように構成されてもよい。
図13bでは、第1電極450−1、450−2は2個のチャネルを構成するが、第2電極460は1個のチャネルを構成する場合が例示される。
図13cでは、第1電極450−1ないし450−5と第2電極460−1ないし460−5のそれぞれが5個のチャネルを構成する場合が例示される。この場合にも、5個のチャネルを構成する電極がすべて一つの電極シート440に含まれるように構成されてもよい。
図13dでは、第1電極451ないし459のそれぞれが9個のチャネルを構成し、すべて一つの電極シート440に含まれるように構成する場合が例示される。
【0154】
図13aないし
図13d及び
図15aないし
図15cに示されたように、複数のチャネルを構成する場合、それぞれの第1電極450及び/又は第2電極460からタッチセンシングIC150に電気的に連結される導電性パターンが形成されてもよい。
【0155】
ここで、
図13dに示された形態の複数のチャネルを構成する場合を例を挙げて説明する。この場合、限定された幅を有する第1コネクタ121に複数の導電性パターン461が連結されなければならないため、導電性パターン461の幅および隣接した導電性パターン461との間隔が小さくなければならない。このような小さい幅および間隔を有する導電性パターン461を形成するための微細工程をするためには、ポリエチレンテレフタレートよりはポリイミドが適合する。具体的に、導電性パターン461が形成される電極シート440の支持層470b、471bは、ポリイミドで形成されてもよい。また、導電性パターン461を第1コネクタ121に連結するためにハンダ付け工程が必要であり得るが、摂氏300度以上のハンダ付け工程をするためには、相対的に熱に弱いポリエチレンテレフタレートよりは、熱に強いポリイミドが適合する。この時、導電性パターン461が形成されない部分の支持層470b、471bは、費用削減のためにポリエチレンテレフタレートで形成され、導電性パターン461が形成される部分の支持層470b、471bは、ポリイミドで形成されてもよい。
【0156】
図13aないし
図13d及び
図15aないし
図15cは、圧力電極が単数または複数のチャネルを構成する場合を例示し、多様な方法で圧力電極が単数または複数のチャネルで構成されてもよい。
図13aないし
図13c及び
図15aないし
図15cにおいて、圧力電極450、460がタッチセンシングIC150に電気的に連結される場合が例示されなかったが、
図12aないし
図12c及びその他の方法で圧力電極450、460がタッチセンシングIC150に連結されてもよい。
【0157】
以上において、第1コネクタ121または第4コネクタ474は両面伝導性テープであってもよい。具体的に、第1コネクタ121または第4コネクタ474が非常に小さい間隔の間に配置されるため、別のコネクタを使用するよりも両面導電性テープを用いることが、厚さを減らすことができるので効果的である。
【0158】
図14は、本発明の実施例による電極シート440が適用されたタッチ入力装置1000のタッチ表面中心部を非伝導性客体で加圧する実験を遂行して、客体のグラム重量(gram force)による静電容量の変化量を表示するグラフである。
図14から分かるように、本発明の実施形態による電極シート440が適用されたタッチ入力装置1000のタッチ表面中心部を加圧する力が大きくなるほど、圧力検出のための圧力電極450、460の静電容量の変化量が大きくなることが分かる。以上で詳しく見たように、既存のタッチの有無およびタッチ位置を検出できるようにするタッチセンサパネルを含むタッチ入力装置1000に、本発明の実施形態による電極シート440を適用することにより、該当タッチ入力装置1000を通じてタッチ圧力を容易に検出することができる。既存のタッチ入力装置1000に最小限の変更を遂行した後、本発明の電極シート440を配置することによって、既存のタッチ入力装置1000を用いてタッチ圧力を検出することができる。
【0159】
また、以上において、実施形態を中心に説明したが、これは単に例示に過ぎず、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特徴を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。